SMT印刷机操作员考试试题

合集下载

SMT试题1

SMT贴片机操作员考试试题（1）1、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125 ℃、IC温度为125 ℃, （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC 烘烤时间4—14 小时（3）PCB的回温时间 2 小时(4)PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡不良；（5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后上锡不良；2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICK UP ERROR”此错误信息指指取料错误（吸嘴取不到物料）。

3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：吸取物料，识别，贴片。

4、现SMT生产线零件供料器有振动式供料器，盘式供料器，卷带式供料器。

5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。

6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。

7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致，物料的引脚有无变形。

8、机器运行时﹐必须将机器所有安全门盖关好﹐不得开盖运行，不得将头，手伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器停止﹐并打开安全盖﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台后面无人操作。

二、选择题（10分，每题2分）1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ABCE ）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( B ) A.侧立 B.少锡C.少件D.多件3、正确的换料流程是（B ） A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料B.确认所换料站填写换料报表确认所换物料通知对料员对料装好物料上机 C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机 D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料4、机器的感应器用什么方式进行清洁（ C ） A.干布加酒精擦拭清洁 B.干布加洗板水擦拭清洁 C.只用干布擦拭清洁5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ D ） A.一个月 B.一个星期 C.一天 D.每天每班一次三、问答题1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？答：（1）﹒对照站位表检查所安装的料的规格与料号是否一致﹒（2）﹒检查飞达类型与料带规格是否相符（3）﹒应注意盘装物料及管装物料的方向﹒（4）﹒飞达装在机器上后﹐应检查飞达是否到位﹐飞达是否平稳﹐料是否进到取料位置﹒（5）﹒振动型飞达（管装）之电源插头插入或拔出时﹐应先将飞达上电源开关置于off位置（6）﹒料装完后应检查所有料架高度是否一致﹒（7）﹒取下料架时﹐应双手握住料架前部和后部﹐同时抬起﹒这样做的原因：1.防止错料2.防止机器事故3.防止极性元件反向4.防止抛料2、开机时机器检测出料带浮高，其原因有哪些？怎样预防？答：原因：1．料带没有装好；2 .飞达没有装好; 预防：1.飞达平台上有没有散料2．在上好料后检查料带有没有卷好3．检查机器上的飞达有没安装到位SMT印刷机操作员考试试题（1）一、填空题1、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温2—12 小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌 5 分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15 分钟）。

SMT操作员考试题

SMT操作员考試題姓名：工号：得分：一、填空题(每题3分，共计51分)1）6300Ω=KΩ，23000Ω=KΩ，6500000Ω=MΩ，1法拉=纳法，1微法=纳法，1纳法=皮法0.47UF=NF, 36NF=PF,86000PF=UF,2）5S指的是：3）以下符号表示何意SMT: BOM： ECN ： ECO：5）图示是一个二极管，其黑色标记端为极，如表示钽电容其黑色标记端为极。

表示电阻时，其阻值为Ω或 kΩ或 mΩ，当表示电容时，其容值为 F 或 NF 或 PF。

8）上班之前对防静电方面检查应留意以下几点：穿好，，戴好，。

9）在操作机械时，开机前须检查气压在范畴内，再将电源开关打到处，此机会械开端启动。

10）上料时要包管所上物料的和必须与一致，并及时叫对料员查对。

11）上Feeder前，必须检查Feeder的内有无散料，并将散料用镊子掏出，或。

以免引起抛料，Feeder上机前必须扣好幸免Feeder翘起打坏吸嘴。

12）机械在正常运行时，严禁将、伸入机内，在伸手入机前，必须按下键，并打开13）在上料单应用前，应检查是否有、、签字确认，在应用上料单时严禁在上料单上或。

上料单如有手工更换应有签名确认。

17）应用管装IC时，在IC管上应注明1） 2）。

二、单项选择题（每题2分，共计16分）１）日常保养是由操作员在什么时刻进行（）①下班交代班时②午饭后③刚上班时④07:00-07:152）你怎樣快速剖断帶裝物料的間距（）①問別人②讓機器先打一下③用卡尺量④數料帶上兩顆料之間有幾個孔４）當發現Feeder不良時應該（）①把Feeder拆下來，放到一邊②只要能打，不要管它③把Feeder換下來，並標識送修5）机械突然停电的情形下为爱护机械应先割断（）①气源②电源③电源和气源6）当机械显现故障须要急速停机时，应先按何开关（）①②③④7）精确的换料流程是（）①确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料②确认所换料站填写换料报表确认所换物料通知对料员对料装好物料上机③确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机④确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料8）私带IC出厂的行动属什么行动（）①正常②自我爱护③偷盗三、简答题（每题6分，共计24分）1) 做为一名操作员，你若何操纵物料損耗？2) 请答复Feeder应用有哪些留意事项？3) 谈一谈机械日常保养的重要性?四、案例分析题 (10分)2005年9月份，SMT车间五线有位操作员发明机械导轨上的PCB没有到位，在没有实施任何安稳方法的情形下，直截了当将左手伸进机械里去取导轨上的PCB，而右手则扶在机械面板开关处，此机会械突然启动，将该操作员手背划伤……1）试分析产生这起变乱的缘故？2）说出上述情形精确的处理方法。

SMT操作员考试题

SMT操作员考试题姓名：工号：日期：分数：一、填空题（46分，1—4小题每空1分、其它小题每空2分）1、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度___℃、IC烘烤温度为___℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：___小时IC烘烤时间___小时（3）PCB的往返温时间___小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后___、焊点___；（5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后___；2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指___、“PICK UP ERROR”此错误信息指___。

3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：___，___ ，___。

4、现SMT生产线零件供料器有___，___ ，___ 。

5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：___，___，___。

6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：___。

7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：___ ，___ ，___。

8、机器运行时﹐必须将机器所有___关好﹐不得开盖运行，不得将___，___伸渗入渗出机器运动区；要进入机器内操作时﹐必须让机器___﹐并打开___﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须看察机台对面___操作。

二、选择题（10分，每题2分）1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C.少件D.多件3、正确的换料流程是（）A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料B.确认所苏州smt最新招聘换料站填写换料报表确认所换物料装好物料上机通知对料员对料C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料4、机器的感应器用什么方式进行清洁（）A.干布加酒精擦拭清洁B.干布加洗板水擦拭清洁C.只用干布擦拭清洁5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（）A.一个月B.一个星期C.一天D.天天每班一次三、问答题（44分，每小题11分）1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？2、开机时机器检测出料带浮高，其原因有哪些？怎烟台smt招聘样预防？SMT印刷机操作员考试试题（印刷机操作员基础知识及注意事项）姓名：工号：日期：分数：一、填空题（46分，每空2分）1、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在___度﹐锡膏在使用时应往返温___小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌___分钟，特殊情况（没有来回温，可直接搅拌___ 分钟）。

SMT试卷(奥克斯三星)

奥克斯三星SMT操作工上岗证考试题一、填空题（10分）每题2分1.SMT是Surface mounting technology的简写，意为。

2.严格按照指定品牌在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在中，使用前一般要求置于室温小时以上，之后方可开盖使用。

3.焊膏印刷后应在小时内贴装完，超过时间应把清洗后重新印刷。

4.员工在拿板时要按工艺要求操作，必须和。

5.操作工如发现领取的物料厂家不一致无法判定时应。

6.印刷在焊盘上的允许有一定的偏差，但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的。

7.线上的HS50是高速贴片机，F5是贴片机。

8.操作工开线前必须核对和。

9.对没有料盘的物料必须写上并签名。

10.生产过程要做到操作者、、，应检而未检月累2次淘汰.11.为保证产品质量，操作者生产时应、、，之一进行操作生产的。

12.操作者必须对不合格产品进行自分、。

13.抓质量管理，最主要就是要根据“、、、”的原则，扎扎实实做好三个狠抓、一个提高：一是狠抓；二是狠抓；三是狠抓，最终提高生产效率。

14.1装手机主板的泡沫盒及静电盒，装不良品主板的用标有标贴静电盒、待检验主板用标有标贴静电盒。

15.1设备责任人在交接班时，务必做好，且台时记录应按规定填写。

16.抓质量管理的具体过程中，要推行“三讲”---- 、、；坚持“四化”、、、。

17.生产过程中暂时维护时需开机盖前应先按。

二、选择题（10分）1.机器正常运行时，三色指示灯哪个灯会亮？（）A.绿灯亮B.黄灯亮C.红灯亮D.都亮2.由于焊膏产生的缺陷占SMT中缺陷的（），所以规范合理使用焊膏显得尤为重要。

A.30%-40%B.50%-60%C.60%-70%D.70%-80%3.西门子HS50正常工作时气压要求为（）A.5.5-8barB.6.5-8barC.5-8barD.6-8bar4.熔融的焊料在铜表面形成均匀、平滑和不断裂的焊料薄层的状态叫（）A.粘度B.塌落C.扩散D.润湿三、判断题（20分）1.电容、电阻、二极管都没有方向（）2.我们通常所说的料距12mm指的是料的长度。

SMT操作员上岗安全知识考试试卷

SMT操作员上岗安全知识考试试卷一．填空:（每填对一个答案2分，共40分）1. 机器如果没有严格按照有关规则使用，仍然存在着对人身安全的伤害，机器零部件的损坏或其它资源的损坏等危险。

2. 高温箱禁止使用物品，禁止将物品，物品放到高温箱内烘烤,机器有损害以及伤害人身安全的危险。

3．锡膏搅拌机装入锡膏后务必要确认没有，或物品遗漏在机器内。

4．回流炉设备附近使用火和吸烟。

5．贴片机控制面板上的各功能键必须操作，只允许操作机器，禁止或同时操作机器。

6．印刷机仅在起作用的情况下，进行操作，不可打开生产。

7．操作员未经允许，不得进入软件菜单机器。

8．操作员不允许穿便服操作印刷机,处理焊锡膏时一定要戴。

9. 贴片机在运行状态下，禁止将, 以及伸入机器运行范围内。

10当设备发生异常或人身受到伤害等特殊紧急情况时，应马上按下，停止生产。

二. 判断题（对的打√，错的打×，每题2分，共30分）1. 锡膏搅拌机装入锡膏后可以不用合上上盖，不用锁上门锁。

（）2. 机器上可以放置杂物，在机器活动范围内可以堆放物品。

（）3. 当印刷机刮刀头下降时，可以碰到手或其它物体。

（）4. 当机器在正常运行状态，把手放在设备移动部位不会造成伤害。

（）5. 用手去触摸机器的高压部位，可能会造成严重伤害。

（）6.机器在正常运行时,严禁非法关机,严禁在设备的主控机上进行与设备无关的操作。

( )7. 当设备发生异常或人身受到伤害等紧急情况时，应马上按下紧急开关。

（）8．JUKI贴片机接触它驱动部时不可能会受伤。

（）9. 回流炉在工作时，严禁将工件以外的的东西放入炉内，以防止起火及爆炸的危险。

（）10. 回流炉在正常工作时可以向炉入投入溶剂。

（）11. AOI在正常运动时，可以将手及其他物体伸入放板入口。

（）12. 回流炉在加热时，请勿触摸炉膛顶盖及其他高温区域，防止烫伤。

( ) 13．操作员未经允许，可以进入机器的软件菜单操作；随意删改计算机所配置的数据文件，系统文件，批处理文件。

SMT操作员考试题

部门：ＳＭＴ操作员考试试题工号：姓名：一、填空题。

（每空2分，40分）１．贴板前清洁贴板载具的目的：防止金手指上锡及赃物；２．贴板顺序是：从上往下，从左到右；为什么这样贴：防止袖口等碰到锡膏；３．清洗印刷偏移产品时，为什么坏板要做特殊记号：防止清洗过后，把坏板勿当好板　，测试功能不良　；４．产品需平贴与载具，磁条不可压住：　ＭＡＲＫ点　导致机器识别报警；５．把贴好产品的载具放入机器时要做到：平行放入轨道，不可左右晃动　；　６．关于飞达使用，他的培训教材是：　ＦＥＥＤＥＲ基本讲义　；７．换料时自检项目：物料的规格、型号、方向、站位　；　８．贴片ＯＫ后取板时，要　平行　取出，以免导致在机器上碰到物料，并且　轻拿轻放　防止物料偏移；９．贴片后检验项目：多贴、少贴、偏移、极性反、坏板贴料等，详请按照：贴片检验规范　；10.同一问题1H连续出现　三　次问题以上，立即通知技术员调试机器；11.用镊子修正产品时，尽量将元器件　夹起再贴放　，不可左右推动，以免造成连锡等不良；12.从载具上把产品取出放置到铝盘内这一动作，需做到：水平、轻拿轻放　；13.回流焊链速需要与炉前传输带速度一致，方才不会导致卡炉；14.下列现象A为：压料盖变形 B为：手柄翘高 C.前端翘高 D.压料盖卡扣变形A B C D15.电容换算公式：（ 1F=10^6uF=10^9nF=10^12pF）；16.电容的单位：（法拉）（F），符号：（ C ） ;17.电容的误差：（ F=±1% 、 J=±5% 、K=±10% 、 M=±20% ）；二、选择题。

（每题３分共计24分）１．操作机器时，最佳人选为（　Ａ　）人；Ａ．１Ｂ．２Ｃ．３Ｄ．４18.电阻的单位为：（欧姆 )、符号为：( Ω ) ；２．如果在贴板过程中碰到锡膏，正确的做法是：（　Ｄ　）；Ａ．少量的就生产；Ｂ．用刀片补点锡膏；Ｃ．就这样生产；Ｄ．只要碰到的就要清洗；３．贴板的标准是：（　D　）；Ａ．平贴不要翘起；Ｂ．用磁条压好即可；Ｃ．随便可贴片就好；Ｄ．产品平贴载具，磁条压均匀；４．ＭＳＤ元件必须在（　Ｂ　）小时内使用完；Ａ．１Ｂ．２Ｃ．３Ｄ．４５．回流焊什么情况下才可以过产品（　Ｄ　）Ａ．开机半小时后Ｂ．随时都可以Ｃ．一部分温区达标Ｄ．指示灯亮绿灯，电脑屏幕温区为绿色６．在过炉时铝盘放置方向为（　Ｂ　），间隔为（　Ｂ）；A.横放，间距10CMB.竖放，间距10MMC.横放，间距5CMD.竖放，间距10CM7.8*2的飞达手柄为（ C ）色；A.黄色B.黑色C.蓝色D.绿色8.8*4的飞达为（ B ）色；A.黄色B.黑色C.蓝色D.绿色三、简答题。

smt操作工上岗证考试题及答案

smt操作工上岗证考试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. SMT（表面贴装技术）中，下列哪项不是贴装元件的类型？A. 片式元件B. 圆柱形元件C. 球栅阵列元件D. 插装元件答案：D2. 在SMT生产线中，用于检测贴装元件位置和方向的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 波峰焊答案：C3. 下列哪项不是SMT生产线上常用的焊接技术？A. 波峰焊B. 选择性焊接C. 红外焊接D. 回流焊答案：C4. 在SMT贴装过程中，用于固定元件位置的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 丝印机答案：A5. SMT操作工在进行贴装前需要检查的元件类型不包括：A. 电阻B. 电容C. 连接器D. 螺丝答案：D6. 在SMT生产线上，用于清洁PCB板的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 清洗机D. 丝印机答案：C7. 下列哪项不是SMT操作工的主要职责？A. 贴装元件B. 检查元件C. 维护设备D. 设计PCB答案：D8. 在SMT生产线上，用于检测PCB板表面清洁度的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C9. SMT操作工在进行贴装前需要准备的材料不包括：A. 贴装元件B. 贴装胶C. 贴装模板D. 焊接线答案：D10. 在SMT生产线上，用于检测贴装元件数量和位置的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C二、多选题（每题3分，共15分）1. SMT操作工在贴装过程中需要关注的问题包括：A. 元件的贴装位置B. 元件的贴装方向C. 贴装速度D. 贴装质量答案：A、B、C、D2. 下列哪些设备是SMT生产线上常用的设备？A. 贴片机B. 波峰焊C. 清洗机D. 丝印机答案：A、C、D3. SMT操作工在贴装前需要检查的元件类型包括：A. 电阻B. 电容C. 连接器D. 螺丝答案：A、B、C4. 在SMT生产线上，用于检测PCB板表面清洁度的设备包括：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C5. SMT操作工的主要职责包括：A. 贴装元件B. 检查元件C. 维护设备D. 设计PCB答案：A、B、C三、判断题（每题2分，共10分）1. SMT操作工不需要了解PCB板的设计原理。

SMT操作员考题及答案

SMT操作员考题及答案1.SMT中文意思是什么（）A.贴物料B.手焊物料C.波峰焊D.表面贴装技术(正确答案)2.设备什么状态下可以将身体部位伸进机器内部（）A.挡住设备感应器设备只要没动B.设备报警C.确认好设备运行状态按暂停(正确答案)3.锡膏使用方法以及步距（）A.搅拌，解冻，全部加完B.搅拌.少量多次C.解冻.搅拌.少量多次(正确答案)4.锡膏回温时间以及搅拌时间（）A.2小时~10秒B.2小时~10分钟C.12小时~2分钟D.2小时~1分钟(正确答案)5.生产前订单前我们要确认的一些基本东西（）A.PCB是否够数B.交期C.物料板子钢网是否齐全D.以上全是(正确答案)6.生产双面板优先那一面（）随便打优先生产简单小料一面(正确答案)优先生产复杂的一面优先生产料少料大的一面7.对于生产双面以下说法正确的是（）A.一面有灯一面没有灯随便打B.一面有模块一面有USB一定要先生产模块那面C.BGA的板子，优先生产BGAD.优先生产生产简单小料一面，在生产复杂有大料的一面(正确答案)8.生产订单的时候我们需要注意这个订单的什么事项（）A.是否有个性化或特殊邮寄物料是否耐高温(正确答案)B.不管直接生产有IPQC确认C.只要看是否有个性化要求D.只要不是中低温就可以直接生产9.生产有BGA的板子，以下说法错误的事（）A.生产前需要确认好钢网厚度B.生产的时候只要确认好物料极性就可以生产(正确答案)C.生产完第一片板都要照X-rayD.印刷少锡或不饱满的需要重新印刷10.关于印刷问题以下说法正确的是（）A.焊盘上只要有锡就可以B或密脚连锡不严重可以用C.只要发现有少锡连锡的都要重新印刷(正确答案)D.只要是大焊盘大料少锡连锡没关系11.印刷的时候发现明显少锡应该怎么做（）A.为了产能不用理会赶紧生产B.为了交期不用理会赶紧生产C.随便加点锡生产D.重开钢网或者产线自己扩孔刷一片让IPQC确认炉后在确认(正确答案)12.SPI参数选择和调整以下说法正确的是（）A.所有的订单都可以用0.1厚的参数B.为了快速生产可以不用抽锡膏抽白线C.确认好钢网厚度，选择对应参数抽好白线和锡膏(正确答案)13.对于SPI使用正确的是（）A.只要SPI没报警完全不用抽查B.只要看少锡的报警，其他的可以不用理会C.生产样板可以开直通人工确认D.只要SPI报警都要确认好否有什么问题(正确答案)14.贴片机准备运作的时候要注意的是（）A.确认好机械内部是否有异物B.托盘是否放到位C.飞达盖子是否盖好D.以上都是(正确答案)15.贴片机准备生产前我们需要做哪些动作 ( )A.查看贴装坐标B.确认mark点是否正常，有没有干扰C.确认复杂密脚物料极性D.以上都是(正确答案)16.生产的时候贴片机照不到mark点以下说法错误的是（）A.手动直接在板子上面找个mark点确定坐标(正确答案)B.确认进板方向C.查看基板原点位置是否正常D.板子长宽参数是否与实物符合17.如以图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B. 90(正确答案)C.180D.018.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90(正确答案)B.+90C.180E.019.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B.+90C.180(正确答案)D.020.生产过程中为了防止换料时错料，更换物料的步骤有哪些？多选题（）A.确认需要更换的物料，并准备好新的物料(正确答案)B.核对需换料站位、空盘与新盘物料型号一致(正确答案)C.用掌机进行对码上机，确认掌机显示对码成功(正确答案)D.记录换料记录表，并呼叫IPQC人员确认(正确答案)21.没有明确标识的IC元件，判定其第一脚位的方式是元件正丝印的（）。

SMT印刷机操作员考试试题

SMT印刷机操作员考试试题（1）（印刷机操作员基础知识及注意事项）姓名：工号：日期：分数：一、填空题（46分，每空2分）1、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温 4小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌 6 分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌 15分钟）。

（3）锡膏的使用环境﹕室温20-60 ℃，湿度 30-70。

（5）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。

（6）锡膏放在钢网上超过0.5 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（7）没有用完的锡膏回收 2 次后做报废处理或找相关人员确认。

2、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度 125 ℃、 IC烘烤温度为 125 ℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间： 2—12 小时 IC烘烤时间 4—14 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡不良；3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。

4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。

5、锡膏按先进先出原则管理使用。

6、轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm ,，以保证输送顺畅。

二、选择题（8分，每题2分）1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ A B C E ）A.印刷机刮刀掉落在钢网上B.印刷机卡板或连续进板C.机器漏电D.机器正常运行E．撞机2、下面哪些不良可能会发生在印刷段:( BCD )A.侧立B.少锡C.连锡D. 偏位E.漏件3、锡膏使用（ B ）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏A.8小时B. 12小时C. 24小时D.36小时4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完A.1小时B. 2小时C. 3小时D.4小时三、问答题（47分，第3小题16分，其它两题各15分）1、钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）答：1.钢网变形，有刮痕，破损2.钢网上无钢网标识单3.钢网张力不足4.钢网开孔处有锡膏，堵孔没洗干净及有贴纸脱落。

SMT印刷员考试题

Ａ．３分钟Ｂ．２分钟Ｃ．４分钟Ｄ．５分钟
７．锡膏开盖后（　Ｄ　）内必须回冰箱，否则视为过期锡膏；
Ａ．８ＨＢ．１６ＨＣ．１２ＨＤ．２４Ｈ
８．锡膏品牌规格不一样，在印刷添加锡膏时下列可以做的是：（　Ｂ　）；
Ａ．品牌一样规格不一样的可以添加；Ｂ．品牌一样规格一样才可以添加；
Ｃ．品牌不一样规格一样的可以添加；Ｄ．品牌规格不一样都可以；
三、简答题。

（每题１０分
１．印刷偏移产品，清洗流程？
答：①清洗前确认：如有金手指、非贴片的镀金面必须用高温胶将其封住，②用料带、布条等非金属物品将产品表面的大部分锡膏去除③用无尘布沾洗板水，在产品上逐片拼板进行仔细擦拭，把表面所有锡膏
清洁干④用气枪将通孔内的锡膏吹出来，把表面洗板水等溶剂擦拭干净，⑤清洗OK的产品将在非主板边缘打“ √ ”，作为清洗记号⑥将清洁OK的产品放置在10倍放大灯下自检，再交由技术员及IPQC确认。

２．清洗钢网流程？
答：①将钢网上封孔胶带全部撕掉，防止下次使用时，因为锡膏堵孔导致，漏印等，②用无尘布沾清洁剂，将钢网正反面及网框上的锡膏擦拭干净，③取两张无尘布沾上清洗剂，在钢网的正反面同时来回擦拭，将孔里的残留锡膏清洁，④风枪头对准钢网孔壁，将钢网孔内残留余物异物吹除；⑤检查钢网表面及孔壁是否清洁干净，残留胶纸是否全部去除，钢网有无损坏。

smt印刷位二级考试题及答案

smt印刷位二级考试题及答案一、单选题（每题2分，共10题，满分20分）1. SMT印刷位的目的是将焊膏精确地印刷到PCB上的指定位置。

以下哪项不是焊膏印刷机的主要组成部分？A. 刮刀B. 印刷头C. 印刷模板D. 传送带答案：D2. 在SMT印刷过程中，焊膏的粘度对印刷质量有重要影响。

焊膏粘度过高会导致什么问题？A. 印刷不均匀B. 印刷速度过快C. 印刷速度过慢D. 印刷精度提高答案：A3. 下列哪个因素不会影响SMT印刷位的印刷质量？A. 印刷模板的厚度B. 焊膏的粘度C. 印刷机的压力D. 印刷机的颜色答案：D4. 在SMT印刷位的二级考试中，以下哪项是考生必须掌握的技能？A. 识别不同类型焊膏B. 调整印刷机参数C. 清洁印刷模板D. 所有选项答案：D5. SMT印刷位的二级考试中，考生需要了解印刷模板的哪些特性？A. 材料和厚度B. 尺寸和形状C. 表面处理D. 所有选项答案：D二、多选题（每题3分，共5题，满分15分）6. 在SMT印刷位的二级考试中，考生需要掌握哪些印刷机的调整技巧？A. 印刷压力的调整B. 印刷速度的调整C. 刮刀角度的调整D. 印刷模板位置的调整答案：ABCD7. 影响SMT印刷位印刷质量的因素包括哪些？A. 印刷模板的精度B. 焊膏的质量C. 印刷机的维护D. 操作人员的技术水平答案：ABCD8. 在SMT印刷位的二级考试中，考生需要了解哪些关于焊膏的知识？A. 焊膏的组成B. 焊膏的保存条件C. 焊膏的使用方法D. 焊膏的回收处理答案：ABCD9. SMT印刷位的二级考试中，考生需要掌握哪些印刷模板的维护技巧？A. 清洁模板表面B. 检查模板的磨损情况C. 调整模板与PCB的对位D. 定期更换模板答案：ABCD10. 在SMT印刷位的二级考试中，考生需要了解哪些印刷缺陷？A. 焊膏不足B. 焊膏过多C. 焊膏偏移D. 焊膏粘连答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5题，满分5分）11. SMT印刷位的印刷质量只与印刷机的性能有关，与操作人员的技术水平无关。

SMT部操作员B巻试题

SMT部操作员B卷试题姓名：工号：日期：得分：一、填空题（每空2分,）1、接触PCB板或物料时先戴好、。

2、SMT的中文意思是。

3、104贴片电容的容值为nF，uF，PF。

4、0402专用FEEDER的间距是mm，0603、0805和3216专用FEEDER的间距是mm。

5、贴片机使用气压范围为MPa。

6、误差值中字母中F代表，J代表，K代表，Z代表。

7、6S的内容是、、、、、。

8、在生产状态下如要退出按。

9、情况下使用紧急停止键。

10、如机器在2小时未使用开电后正常要求要热机分钟。

11、在基板生产画面下，贴片顺序和进行模式应设为、，开始键。

12、物料料带上的孔与孔的间距是MM。

13、物料上料时必须核对物料的、、与一致。

14、机器突然停电的情况下，为保护机器应先切断。

15、清尾时，物料有损耗要进行漏空时，应对PCB板，并且上报、。

16、车间的温度要求是，湿度为。

17、在填写报表时要注意内容，记录、。

修改时先，然后，并。

二、判断题。

（每空3分，共33分）。

1、炉后的不良品与我们没关系，是机器的不良。

（）2、当发现FEEDER不良时，只要能打不要管它。

（）3、换料、上料时已核对OK了，没有必要要IPQC确认。

（）4、换料、上料时IPQC不在现场出货很急可以代IPQC签名。

5、换料时不用打开机器安全盖。

（）6、换料后，应先对前5PCS的机板，确认所换的物料方面、颜色、规格虽否正确。

（）7、在生产黄色的信号灯闪亮表示有一站没有物料了。

（）8、当你在炉前发现有漏印的机板时拿出来给印刷员不用反馈给管理。

（）9、在PCB板，三极管用“Q”，电阻“R”，二极管用“D”，集成块用“IC”表示。

（）10、机器的日常保养由技术员来做与我们无关。

（）11、机器外壳脏了用洗机水或柠檬水擦擦没关系。

（）三、问答题：1、作为一名操作员应如何控制物料损耗？（13分）2、更换托盘IC时，你会怎样去作业、请写出流程？（10分）3、机型转时，你如何快速准确的更换物料？（10分）SMT操作员试用试题答案一填空题:1、静电手环，静电手套。

SMT印刷员考试试题01

SMT印刷人员考试试题
工号：＿＿＿姓名＿＿＿工位：＿＿＿得分＿＿＿一：填空题(10分/题，共30分)：
1.生产5S是指：＿＿＿、＿＿＿、＿＿＿、＿＿＿、＿＿＿
2.印刷前要确认：＿＿＿、＿＿＿、＿＿＿、
3.常见的印刷品质不良主要有:＿＿＿、＿＿＿、＿＿＿、＿＿
＿等；
二：判断题（3分/题，共30分）
1.每天上班必须对在台面及工作区域进行5S检查（）
2.锡膏从物料仓领取后直接上线（）
3.在印刷5块板后要清洗钢网（）
4.刮刀的角度在50-60度（）
5.印刷完的机板存放时间最多不可以超过一个小时( )
6.在印刷时必须带手套或指套，以防污染机板（）
7.在生产时检查贴纸的位置（）
8.发现机板有破损不让其流入下工序（）
9.回收的锡膏与新锡膏放在一起（）
10.印刷了锡膏的机板要用板架分开存放（）
三：问答题（10分/题，共40分）
1.印刷后对产品检验的目的是什么？
2.怎样调校钢网与机板的对中？
3.什么要求在操作机器时要两只手同时按机器的气动和电动的
开关？。

4.简单描述半自动印刷机的开机流程？
（适用范围：SMT印刷员）。

SMT测试试题

SMT试题————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：SMT贴片机操作员考试试题（1）（贴片机操作员基础知识及注意事项）姓名：工号：日期：分数：一、填空题（46分，1—4小题每空1分、其它小题每空2分）1、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125 ℃、IC温度为125 ℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—14 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡不良；（5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后上锡不良；2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICK UP ERROR”此错误信息指指取料错误（吸嘴取不到物料）。

3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：吸取物料，识别，贴片。

4、现SMT生产线零件供料器有振动式供料器，盘式供料器，卷带式供料器。

5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。

6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。

7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致，物料的引脚有无变形。

二、选择题（10分，每题2分）1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ABCE ）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( B )A.侧立B.少锡C.少件D.多件3、正确的换料流程是（B ）A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料B.确认所换料站填写换料报表确认所换物料通知对料员对料装好物料上机C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料4、机器的感应器用什么方式进行清洁（ C ）A.干布加酒精擦拭清洁B.干布加洗板水擦拭清洁C.只用干布擦拭清洁5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ D ）A.一个月B.一个星期C.一天D.每天每班一次三、问答题（44分，每小题11分）1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？答：（1）﹒对照站位表检查所安装的料的规格与料号是否一致﹒（2）﹒检查飞达类型与料带规格是否相符（3）﹒应注意盘装物料及管装物料的方向﹒（4）﹒飞达装在机器上后﹐应检查飞达是否到位﹐飞达是否平稳﹐料是否进到取料位置﹒（5）﹒振动型飞达（管装）之电源插头插入或拔出时﹐应先将飞达上电源开关置于off位置（6）﹒料装完后应检查所有料架高度是否一致﹒（7）﹒取下料架时﹐应双手握住料架前部和后部﹐同时抬起﹒这样做的原因：1.防止错料 2.防止机器事故 3.防止极性元件反向 4.防止抛料2、开机时机器检测出料带浮高，其原因有哪些？怎样预防？答：原因：1．料带没有装好；2 .飞达没有装好;预防：1.飞达平台上有没有散料2．在上好料后检查料带有没有卷好3．检查机器上的飞达有没安装到位SMT印刷机操作员考试试题（1）（印刷机操作员基础知识及注意事项）姓名：工号：日期：分数：一、填空题（46分，每空2分）1、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温2—12 小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌 5 分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟）。

smt技术员考试题及答案中级

smt技术员考试题及答案中级一、单选题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，下列哪个元件不适合使用贴装机进行贴装？A. 电阻B. 电容C. 连接器D. LED答案：C2. 在SMT生产过程中，下列哪项不是贴装前的准备工作？A. 锡膏印刷B. 元件准备C. 贴装机校准D. 元件贴装答案：D3. 锡膏印刷过程中，锡膏的粘度过高会导致什么问题？A. 锡膏印刷不均匀B. 锡膏印刷过快C. 锡膏印刷过慢D. 锡膏印刷不准确答案：A4. 在SMT生产线中，用于检测贴装元件位置的设备是？A. 锡膏印刷机B. 贴装机C. 回流焊炉D. 自动光学检测仪（AOI）答案：D5. 下列哪个元件不是SMT贴装常用的元件？A. 芯片B. 电感C. 变压器D. 继电器答案：C6. 在SMT贴装过程中，元件偏移的主要原因是什么？A. 元件质量问题B. 贴装机精度问题C. 锡膏印刷问题D. 操作人员技能问题答案：B7. 回流焊炉中，温度曲线的设置对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 温度过高会导致焊接不良C. 温度过低会导致焊接不良D. 温度曲线设置不当会导致焊接不良答案：D8. 在SMT生产中，锡膏的储存条件是什么？A. 常温B. 低温C. 高温D. 潮湿环境答案：B9. SMT技术中，下列哪项不是焊接后的检查项目？A. 元件位置B. 焊接点C. 锡膏印刷D. 焊接空洞答案：C10. 在SMT生产线中，用于检测焊接质量的设备是？A. 锡膏印刷机B. 贴装机C. 回流焊炉D. 自动X光检测仪答案：D二、多选题（每题3分，共15分）1. 在SMT生产中，下列哪些因素会影响锡膏印刷质量？A. 锡膏的粘度B. 印刷机的压力C. 印刷机的速度D. 印刷机的精度答案：A B D2. 下列哪些设备是SMT生产线上常用的？A. 锡膏印刷机B. 贴装机C. 回流焊炉D. 自动光学检测仪（AOI）答案：A B C D3. 在SMT生产中，下列哪些因素会影响贴装精度？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 操作人员的技能D. 贴装机的校准答案：A B D4. 下列哪些措施可以提高SMT生产效率？A. 优化生产流程B. 增加操作人员C. 引入自动化设备D. 提高操作人员技能答案：A C D5. 在SMT生产中，下列哪些是焊接不良的常见原因？A. 温度过高B. 温度过低C. 锡膏量不足D. 元件位置偏移答案：A B C D三、判断题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，贴装机的速度越快越好。

SMT 操作员测试试题(B卷)

SMT操作员考试试题(B卷)姓名：工号：一、将下列英语译成汉语。

1、IC2、Feeder3、BOM4、ON5、Ecn6、Ready7、Run 8、Reast 9、Auto10、Cassette 11、Error:二、填空题：1、8*2/8*4FEEDER的定义:意思就是8表示, 2/4表示__________,FEEDER动作一下,它的步径也就是动作的幅度是_____________毫米.2、上料时严格按照________________上料,上好以后必须检查有无用错.OK后安装在机器上,安装的时候一定要将其扣紧,如上上去有松动或摇罢等异常,应立即处理.3、自动运行状态时，严禁伸入机器内部.4、严禁将Feeder放置在和，以免造成Feeder损伤引起抛料.5、如果出现意外,可按下键切断伺服马达电源，不可直接关闭机器的电源.6、每天要做好机器表面的清洁,清除机器散料盒内的散料,另外,当一种机型做完以后在转另一种机型之前一定要将机器TABLE里面的进行处理,并填写好.7、操作员按规定每2小时记录一次,但是必须每隔分钟左右要查看一次.跟踪抛料情况,如有抛料超过则通知工程人员进行调机.并分析原因.8、PCB板上的钽电容丝印左边的表示极,右边的表示极,9、PCB板上的二极管丝印左边的表示极,右边的表示极三、问答题：1、操作前要做那些准备工作和操作后要做那些工作？2、操作员的职责是什么,出现飞达翘高故障时将如何处理？3、操作员交接班时应注意那些事项？SMT 操作员考试试题答案(B卷)一、将下列英语译成汉语：1、集成电路2、飞达3、材料清单4、打开5、工艺更改6、准备7、运行8、复位9、自动10、料带11、错误二、填空题：1、料带宽，料与料间距，2mm/4mm2、飞达表，元件或飞达，通知工程人员3、头、手或其它物品4、废料箱和地上5、红色紧急6、散料，散料标示贴7、抛料，5，5‰8、负极，正极9、正极，负极三、问答题：略.。

smt考试试题和答案

smt考试试题和答案**SMT考试试题和答案**一、选择题（每题2分，共20分）1. SMT（Surface-Mounted Technology）技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面印刷技术C. 表面焊接技术D. 表面加工技术答案：A2. 下列哪个不是SMT贴装元件的类型？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. SMT贴装过程中，焊膏的作用是什么？A. 提供机械固定B. 提供电连接C. 提供热量D. 提供焊接材料答案：D4. 在SMT生产线中，哪个设备用于将元件精确放置在PCB上？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 检测设备答案：B5. 下列哪个因素不会影响SMT贴装的质量？A. 元件的精度B. 焊膏的质量C. 贴片机的精度D. 操作人员的技术水平答案：D6. SMT贴装中，元件偏移的主要原因是什么？A. 贴片机精度不足B. 焊膏印刷不良C. 元件质量问题D. 所有以上因素答案：D7. 在SMT生产中，哪种类型的焊接技术最常用？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 手工焊接答案：B8. 下列哪个不是SMT焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 过孔填充答案：D9. SMT生产中，AOI（自动光学检测）的主要作用是什么？A. 检测焊接质量B. 检测元件放置位置C. 检测PCB表面清洁度D. 检测元件方向答案：B10. 下列哪个不是SMT生产线的组成部分？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 钻孔机答案：D二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，元件的贴装精度通常由____来保证。

答案：贴片机2. 在SMT生产中，焊膏的主要成分包括金属焊料和____。

答案：助焊剂3. 回流焊过程中，焊膏在____阶段完成焊接。

答案：回流4. SMT贴装中，元件的贴装角度通常为____度。

答案：905. 在SMT生产中，元件的贴装位置偏差通常用____来表示。

smt印刷位二级考试题及答案

smt印刷位二级考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. SMT印刷位的基本原理是什么？A. 利用焊膏印刷机将焊膏印刷在PCB板上B. 利用激光打印机将焊膏印刷在PCB板上C. 利用喷墨技术将焊膏印刷在PCB板上D. 利用热转印技术将焊膏印刷在PCB板上答案：A2. 在SMT印刷位中，焊膏的作用是什么？A. 作为导电介质B. 作为焊接材料C. 作为绝缘材料D. 作为散热材料答案：B3. SMT印刷位中，焊膏的主要成分是什么？A. 金属粉末和助焊剂B. 金属粉末和树脂C. 树脂和助焊剂D. 金属粉末和固化剂答案：A4. 在SMT印刷位中，焊膏印刷机的刮刀有什么作用？A. 将焊膏均匀地刮在PCB板上B. 将PCB板上的焊膏刮掉C. 将焊膏从锡膏罐中刮出D. 将PCB板上的焊膏刮平答案：A5. SMT印刷位中，焊膏印刷机的印刷精度受哪些因素影响？A. 刮刀的压力和速度B. 印刷机的稳定性C. 焊膏的粘度D. 所有以上因素答案：D6. 在SMT印刷位中，焊膏印刷后需要进行哪些后续处理？A. 预热B. 清洗C. 固化D. 所有以上处理答案：D7. SMT印刷位中，焊膏印刷不良的主要原因是什么？A. 刮刀压力过大B. 印刷机不稳定C. 焊膏粘度不适宜D. 所有以上原因答案：D8. 在SMT印刷位中，焊膏印刷后的预热处理有什么作用？A. 提高焊膏的流动性B. 去除焊膏中的湿气C. 促进焊膏的固化D. 所有以上作用答案：D9. SMT印刷位中，焊膏印刷机的维护和保养需要注意哪些事项？A. 定期清洁刮刀B. 定期检查印刷机的稳定性C. 定期更换焊膏D. 所有以上事项答案：D10. 在SMT印刷位中，焊膏印刷不良的常见问题有哪些？A. 焊膏量不足B. 焊膏分布不均匀C. 焊膏固化不良D. 所有以上问题答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）1. SMT印刷位中，影响焊膏印刷质量的因素包括哪些？A. 焊膏的粘度B. 刮刀的压力C. 印刷机的速度D. PCB板的表面清洁度答案：ABCD2. 在SMT印刷位中，焊膏印刷机的常见故障有哪些？A. 刮刀磨损B. 印刷机不稳定C. 焊膏供应不足D. 印刷精度下降答案：ABCD3. SMT印刷位中，焊膏印刷后的清洗处理需要注意哪些事项？A. 使用适当的清洗剂B. 控制清洗温度C. 清洗后彻底干燥D. 定期更换清洗剂答案：ABCD4. 在SMT印刷位中，焊膏印刷不良可能造成哪些后果？A. 焊接不良B. 电路短路C. 元件损坏D. 产品报废答案：ABCD5. SMT印刷位中，提高焊膏印刷质量的措施包括哪些？A. 选择高质量的焊膏B. 定期维护印刷机C. 优化印刷参数D. 严格控制生产环境答案：ABCD三、判断题（每题1分，共10分）1. SMT印刷位中，焊膏印刷机的刮刀压力越大越好。

smt印刷位二级考试题及答案

smt印刷位二级考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10题，共20分）1. SMT印刷位的全称是什么？A. 表面贴装技术印刷位B. 表面贴装技术焊接位C. 表面贴装技术装配位D. 表面贴装技术组装位答案：A2. SMT印刷位中，焊膏的作用是什么？A. 固定元件B. 导电C. 提供焊接材料D. 绝缘答案：C3. 下列哪个不是SMT印刷位中常用的焊膏类型？A. 锡铅焊膏B. 锡银焊膏C. 锡铜焊膏D. 锡银铜焊膏答案：C4. SMT印刷位中，钢网的开口设计应该基于什么？A. 元件的外形B. 元件的重量C. 元件的材质D. 元件的电气特性答案：A5. 在SMT印刷位过程中，焊膏印刷不均匀可能是什么原因？A. 钢网张力不均B. 刮刀压力过大C. 焊膏过期D. 所有以上选项答案：D6. SMT印刷位中，元件偏移可能由哪些因素引起？A. 印刷机精度不足B. 元件供料器故障C. 元件本身质量问题D. 所有以上选项答案：D7. SMT印刷位后，元件焊接不良可能是什么原因？A. 焊膏量不足B. 焊接温度不够C. 焊接时间过长D. 所有以上选项答案：D8. SMT印刷位中，钢网清洗的目的是？A. 去除焊膏残留B. 延长钢网使用寿命C. 保持印刷质量D. 所有以上选项答案：D9. 在SMT印刷位中，元件的贴装精度主要取决于什么？B. 元件的尺寸C. 贴装头的稳定性D. 所有以上选项答案：D10. SMT印刷位中，钢网厚度的选择主要考虑哪些因素？A. 元件的重量B. 焊膏的粘度C. 印刷压力D. 所有以上选项答案：D二、多项选择题（每题3分，共5题，共15分）1. SMT印刷位中，影响焊膏印刷质量的因素包括哪些？A. 钢网的开口设计B. 刮刀的硬度和角度C. 印刷机的稳定性D. 焊膏的粘度答案：ABCD2. 下列哪些是SMT印刷位中常用的元件？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管答案：ABCD3. SMT印刷位中，可能导致元件贴装偏移的原因有哪些？A. 贴装机的精度不足B. 元件供料器的不稳定D. 贴装位置的标记不准确答案：ABCD4. SMT印刷位中，钢网的维护包括哪些步骤？A. 定期清洗B. 检查钢网的张力C. 检查钢网的平整度D. 钢网的存储条件控制答案：ABCD5. SMT印刷位中，焊膏印刷后需要进行哪些检查？A. 焊膏量是否均匀B. 焊膏是否覆盖整个开口C. 焊膏是否有拉丝现象D. 焊膏是否有桥接现象答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5题，共5分）1. SMT印刷位中，焊膏的粘度越高，印刷质量越好。

SMT印刷试题C

SMT印刷技能理论试题（C级）姓名：__________ 工号：__________ 日期：__________ 得分：__________一、填空题：(6题，每空2分，共40分)1.印刷设备常见的英文分别代表START____ ____、STOP_____ ___、RESET___ 、Emergency Stop________、POWER ___ _ 。

2.锡膏的必须保存在℃冰箱内，使用前取出回温大于小时后，先自动搅拌分钟，再手动搅拌15-20圈。

3.常见的钢网厚度是______，钢网框的大小是________，合格的钢网张力要大于 N 。

4.印刷机钢网的清洁有和两种方式。

5. 常见的4种SMT印刷不良有，，，。

_6.印刷机的擦拭模式为先，再，最后。

二、判断题；（10题，每题2分，共20分)1．PCB开封时，不能使用美工刀，以免划伤PCB。

（）2．印刷偏移引起的洗板时，先用酒精清洗，凉干后再放入周转箱生产。

（）3．刮刀有轻微缺口或残留锡膏可以清洁后继续使用。

（）4．当印刷出现不良时，要查明原因，再将PCB流入下一工序。

（）5. 摆板作业时，胶带不粘和没有胶带，都可以继续生产。

（）6. 生产第TOP面时，BOT不用看，有没有元件都可以生产。

（）7. 点检的时候，我们要按照点检表上的项目逐一进行严格检查。

（）8．锡膏开封超过24小时可以重新搅拌后继续使用，对品质没有影响。

（）9．当机器进板来不及时，可以直接用手将PCB板往里推。

（）10.每次手动擦拭钢网完成后，我们需要用塑料刮刀将钢网四周的锡膏回拢。

（）三、三、问答题：(共2题，每题20分，共40分)1.请详细描述SMT印刷工位手动清洁钢网流程2.请详细述SMT印刷工位锡膏添加作业流程答案：一填空题1.开始停止复位紧急停止电源2.0-10 2 23.0.12 550*650mm 304.自动清洁手动清洁5.偏移短路锡多锡少6.湿擦干擦真空擦（吸）二判断题1. 正确2. 错误3. 错误4. 错误5. 错误6. 错误7. 正确8. 错误9. 错误10. 正确三问答题评分标准1.关键词（每个2分）：1消除报警2蘸取少量酒精3擦拭纸光面擦拭4上下同时擦拭5同一方向擦拭6不可来回来擦拭7擦完检查擦拭纸8擦拭纸脏污需要重新擦拭9确认3片印刷质量10填写手动擦拭钢网记录2.关键词（每个2分）1消除报警2将钢网四周锡膏回拢3目视确认是否满足滚动直径10-20MM,不满足需要添加4先手动搅拌15-20圈5距离钢网10-20MM距离添加6添加成一条直径线7不可添加到钢网网孔上8将锡膏瓶身和塑料刮刀擦拭干净9.确认3片印刷质量10.填写锡膏添加记录。