常用封装和符号
常用原理图器件符号和练习用图
常用原理图器件符号1 原理图库的一般安装位置C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Sch2 常用原理图库的文件Miscellaneous Devices.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddbAnalog Devices.ddbBurr Brown Analog.ddbDallas Analog.ddbDallas Logic.ddbAltera Memory.ddbIntel Databooks.ddbMaxim Miscellaneous.ddbMotorola Databooks.ddbNEC Databooks.ddbPhilips.ddbTI Databooks.ddb3 常用器件符号电阻符号：RES1 , RES2 , RES3 , RES4 , RESISTOR BRIDGE , RESISTOR TAPPED , RESPACK1 , RESPACK2 , RESPACK3 , RESPACK4POT1 , POT2电容符号：CAP ，CAPACITOR ，CAPACITOR FEED ，CAPACITOR POL ，CAPV AR电感符号：INDUCTOR ，INDUCTOR IRON ，INDUCTOR IRON1 ，INDUCTOR ISOLATED ，INDUCTOR V AR ，INDUCTOR V ARIABLE IRON ，INDUCTOR1 ，INDUCTOR2 ，INDUCTOR3 ，INDUCTOR4变压器符号：TRANS1 ，TRANS2 ，TRANS3 ，TRANS4 ，TRANS5二极管符号：DIODE ，DIODE SCHOTTKY ，DIODE TUNNEL ，DIODE V ARACTOR ，ZENER1 ，ZENER2 ，ZENER3 ，LED三极管符号：NPN ，NPN DAR ，NPN DIAC ，NPN-PHOTO ，NPN1 ，PHOTO NPN ，PNP ，PNP DAR ，PNP DIAC ，PNP-PHOTO ，PNP1连接器符号：4 HEADER ，16PIN ，CON AT36 ，CON（1 – 60 ），DB（9，15，25，37 ），HEADER 2场效应管符号：JFET N ，JFET P ，JFET-N , JFET-P , MOSFET N , MOSFET P , MOSFET-N1 , MOSFET-N2 , MOSFET-N3 , MOSFET-N4 , MOSFET-P1 , MOSFET-P2 ,MOSFET-P3 , MOSFET-P4数码显示管符号：DPY_3-SEG ，DPY_7-SEG ，DPY_7-SEG_DP ，DPY_16-SEG ，DPY_LED_BARS ，DPY_OVERFLOW开关符号：SW-SPST ，SW-SPDT ，SW DIP-（2-9），SW-PB ，SW-6WAY ，SW-SPST ，SW-DIP4 ，SW-DPDT ，SW-DPST继电器符号：RELAY-DPDT ，RELAY-SPDT ，RELAY-DPST ，RELAY-SPST插头、插座符号：RCA ，SOCKET ，PLUGSOCKET ，PLUG ，PLUG AC FEMALE ，PLUG AC MALE ，PHONEPLUG ，PHONEPLUG1 ，PHONEPLUG2 ，PHONEPLUG3 ，PHONEJACK1 ，PHONEJACK2 ，PHONEJACK ，PHONEJACK STEREO ，PHONEJACK STEREO SW光电耦合器符号：OPTOISO1 ，OPTOISO2 ，OPTOTRIAC杂类符号：ANTENNA（天线），BATTERY（电池），BELL（铃），BNC，BRIDGE1/2（整流桥），CRYSTAL（晶振），FUSE1/2（保险丝），LAMP（指示灯），METER（表头），MICROPHONE1/2（麦克风），MOTOR AC（交流马达），SCR（可控硅），SPEAKER（扬声器）常用器件封装符号1 封装库的一般安装位置 C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Pcb\Generic Footprints2 常用封装库的文件Advpcb.ddbGeneral IC.ddbMiscellaneous.ddbTransformers.ddbTransistors.ddb3 常用器件符号电阻符号：0402，0603，0805，1005，1206，AXIAL0.3，AXIAL0.4，AXIAL0.5，AXIAL0.6，AXIAL0.7，AXIAL0.8，AXIAL0.9，AXIAL1.0电容符号：0402，0603，0805，1005，1206，RAD0.1，RAD0.2，RAD0.3，RAD0.4，RB.2/.4，RB.3/.6，RB.4/.8，RB.5/1.0 ，POLAR0.6，POLAR0.8，POLAR1.0，POLAR1.2连接器符号：DB9/F，DB9/M，DB9RA/F，DB9RA/M，DB15/F，DB15/M，DB15RA/F，DB15RA/M，DB25/F，DB25/M，DB25RA/F，DB25RA/M，DB37/F，DB37/M，DB37RA/F，DB37RA/M，FLY4，IDC10，POWER4，POWER6，SIP（2-20）二极管符号：DIODE0.4 , DIODE0.7三极管符号：TO-220，TO-126，TO-92A，TO-92B，TO-72，TO-66，TO-52，TO-46，TO-39，TO-18，TO-5，TO-3晶振符号：XTAL1电位器符号：VR1，VR2，VR3，VR4，VR5IC符号：DIP4，DIP6，DIP8，DIP14，DIP16，DIP18，DIP20，DIP22，DIP24，DIP28，ILEAD8，JEDECA28，LCC16，PFP14，PGA52X9，PLCC18，QFP44......C44.7pF......................CAPu F ....uF....D3Q12N3906....。
CAD元器件符号和封装表..
13.2.2电气设备用图形符号1．电气设备用图形符号的用途电气设备用图形符号是完全区别于电气图用图形符号的另一类符号。
设备用图形符号主要用于各种类型的电气设备或电气设备部件，使操作人员了解其用途和操作方法。
这些符号也可用于安装或移动电气设备的场合，以指出诸如禁止、警告、规定或限制等应注意的事项。
在电气图中，尤其是在某些电气平面图、电气系统说明书用图等图中，也可以适当使地使用这此符号，以补充这些图形所包含的内容。
设备用图符号与电气简图用图符号的形式大部分是不同的。
但有一些也是相同的，不过含义大不相同。
例如，设备用熔断器图形符号虽然与电气简图符号的形式是一样的，但电气简图用熔断器符号表示的是一类熔断器。
而设备用图形符号如果标在设备外壳上，则表示熔断器盒及其位置；如果标在某些电气图上，也仅仅表示这是熔断器的安装位置。
2．常用设备用图形符号电气设备用图形符号分为6个部分：通用符号，广播、电视及音响设备符号，通信、测量、定位符号，医用设备符号，电话教育设备符号，家用电器及其他符号，如表13-5。
13.3电气技术中的文字符号和项目代号一个电气系统或一种电气设备通常都是由各种基本件、部件、组件等组成，为了在电气图上或其他技术文件中表示这些基本件、部件、组件，除了采用各种图形符号外，还须标注一些文字符号和项目代号，以区别这些设备及线路的不同的功能、状态和特征等。
13.3.1文字符号文字符号通常由基本文字符号、辅助文字符号和数字组成。
用于按提供电气设备、装置和元器件的种类字母代码和功能字母代码。
1.基本文字符号基本文字符号可分为单字母符号和双字母符号两种。
（1）单字母符号单字母符号是英文字母将各种电气设备、装置和元器件划分为23大类，每一大类用一个专用字母符号表示，如“R”表示电阻类，“Q”表示电力电路的开关器件等，如表13-6-所示。
其中，“I”、“O”易同阿拉伯数字“1”和“0”混淆，不允许使用，字母“J”也未采用。
常用元器件的原理图符号和元器件封装
常用元器件的原理图符号和元器件封装引言在电路设计的过程中，元器件的选型是非常关键的一步。
而对于元器件的选型，不仅仅是看参数和性能，更重要的是看其封装和原理图符号是否与自己设计电路的要求相匹配。
因此，对于常用的元器件，了解其原理图符号和封装是非常有必要的。
本篇文章将简单介绍一些常用元器件的原理图符号和封装。
一、二极管1. 原理图符号二极管的原理图符号如下图所示：+----|>|----+| |Vin Vout| |+------------+2. 封装二极管的封装形式多种多样，其中最为常见的是DO-41封装：|----|---| |---|____|二、电阻1. 原理图符号电阻的原理图符号如下图所示：|Vin ---|--- Vout|2. 封装电阻的封装形式比较复杂，常见的有贴片电阻、通过孔电阻和网络电阻等：____| |----|____|--------|____|||||Vin||||----|____|||||Vout||||----____| |---|____|---____| |---|____|---三、电容1. 原理图符号电容的原理图符号如下图所示：+----+Vin | | Vout| |+----+2. 封装电容的封装形式也比较多，常见的有贴片电容、插件电容和薄膜电容等： ----| |----|____|--------| || || || || |----四、晶体管1. 原理图符号晶体管的原理图符号如下图所示：CVin ---|>|--- Vout|B|E2. 封装晶体管的封装形式多种多样，常见的有TO-92、SOT-23和SOT-89等：|---|---| |---|___||---| || || ||___|五、集成电路1. 原理图符号集成电路的原理图符号取决于其具体功能，以下是一般的集成电路原理图符号示例：+-----+| |Vin --|-----|--| |+-----+2. 封装集成电路的封装形式也十分多样，常见的有DIP、QFN和TQFP等：____ ____| | | ||____| |____|DIP DIP_____| |--|_____|--| |+-----+| || || |+-----+本篇文章简单介绍了常用元器件的原理图符号和封装。
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式已有35 次阅读2009-12-25 22:11protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil. 2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）5.引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7;引脚封装形式：无极性电容6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
电阻电容封装详解
直插式电阻电容封装与尺寸图解之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。
本文图文并茂，看完想不懂都难。
贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。
而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。
如下图：二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。
2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下图：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。
超实用贴片元器件知识
电阻（resistance）
电压的冲击。一般常用在我司的按键开关、USB 座、耳机座 电路。 4、参数：
a、标称电压(V)： b、最大限制电压(V)： c、漏电流(mA) d、静态电容量（PF）：
电容（capacitance）
2、阻值：
常用三位或四位数字表示阻值的大小；
a、三位数字：
前两位是有效数值，第三位是有效数值后面 0 的个数。如： 223 表示 22×1000Ω（即 22K）； 104 则表示 10×1000Ω（既 100K 2R2 则表示 2.2Ω）
b、四位数字：
前三位是有效数值，第四位是有效数值后面 0 的个数。如： 1333 表示 133×1000Ω（即 133K） 2R49 表示 2.49Ω
单位有亨利(H)、毫亨利 (mH)、微亨利(uH)，1H=10^3mH=10^6uH。
B、允许误差：
电感的实际电感量相对于标称值的最大允许偏差范围称为允许误差.
C、感抗 XL:
电感线圈对交流电流阻碍作用的大小称感抗 XL,单位是欧姆.它与电感量 L 和 交流电频率。
感抗：XL = ωL = 2πfL
4.7uH
HH0015NEE000402 表示为 15nH +/-5% _0402
磁珠
一、作用：磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还 具有吸收静电脉冲的能力（数字电路中，由于脉冲信号含有频率很高的高次 谐波）。磁珠有很高的电阻率和磁导率，等效于电阻和电感串联，但电阻值和电 感值都随频率变化。
C、X5R 的特性及主要用途
这个材料容量可以做大，电容稳定性还可以，适合做大容量电容,。适用于要求 不高的耦合、旁路、源波电路。 环境温度： -55℃～+85℃ 电容容量变化范围为±15%。
常用元器件的符号及封装
常用元件电气及封装1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，不如40管脚的单片机封装为DIP40。
电子元件封装符号
电子元件封装符号主题：Protel 99元件封装列表元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容电容 C RB.2/.4 电解电容电容 C RB.3/.6 电解电容电容 C RB.4/.8 电解电容电容 C RB.5/1.0 电解电容保险丝FUSE FUSE二极管 D DIODE0.4 IN4148 二极管 D DIODE0.7 IN5408 三极管Q T0-126三极管Q TO-3 3DD15三极管Q T0-66 3DD6三极管Q TO-220 TIP42电位器VR VR1电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器VR VR5元件代号封装备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11HProtel 封装Protel零件库中常用器件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO场效应管和三极管一样电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V整流桥 D-44 D-37 D-46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,可变电阻:RES3,RES4;封装属性为axial系列,AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距电阻排 RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4电感:AXIAL0.3 用电阻封装代替无极性电容:cap;封装属性为RAD0.1-RAD0.4 数字表示电容量电解电容:RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距,斜杠后数字表电容外直径.有极性电容 ELECTRO1或ELECTRO2电位器:pot1,pot2;封装属性为VR1- VR 5 数字表示管脚形状二极管:封装属性为DIODE0.4-DIODE0.7 数字表示焊盘间距,一般用DIODE0.4 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) TO-92A管脚为三角形,TO-92B管脚为直线形.电源稳压块有78和79系列:常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8继电器 RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST发光二极管 LED光电管 PHOTO电桥(整流桥)FLY-4或FLY4 4表示管脚数电池: D系列 D-37 或D-38贴片电阻:0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关,通常来说:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式,以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化.还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.另外在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用元器件原理图符号和元器件封装
在电路板调试过程中，常常在电路板上焊接IC座，然后将集成电路芯片插在IC座上，这样可以方便集成电路芯片的拆卸。图F1-21所示为常用的IC座，其对应的元器件封装如图F1-22所示。
图F1-21常用的IC座
图F1-22双列直插式集成电路芯片的元器件封装
三、常用元器件及元器件封装总结
(16)三极管：普通三极管的原理图符号为NPN或PNP，常见的三极管封装为“TO-92B”，而大功率三极管可用“TO-220”、“TO-3”等元器件封装。
(17)三端稳压源：三端稳压源有78和79系列，78系列如“7805”，“7812”和“7820”等，79系列有“7905”、“7912”和“7920”等，比较常用的元器件封装为“TO-220”。
（a）二极管的原理图符号
（b）稳压二极管的原理图符号
（c）二极管的常用元器件封装
图F1-11二极管的原理图符号和元器件封装
(6)三极管。
普通三极管可根据其构成的PN结的方向不同，分为NPN型和PNP型。这两种类型的晶体管外形完全相同，都包括3个引脚，即b（基极）、c（集电极）和e（发射极），但是其原理图符号却不一样，如图F1-12所示。三极管的原理图符号的常用名称有“NPN”、“NPN1” 和“PNP”、“PNP1”等。
(7)三端稳压源（78和79系列）。
三端稳压源（或者叫基准源，线性电源Байду номын сангаас中的78和79系列是设计者在进行电路设计过程中经常使用到的一类元器件，其实物图如图F1-15所示。在Protel 99 SE原理图符号库中基本上包含了各家公司的78和79系列稳压块产品的名称。例如美国国家半导体公司的LM78系列和LM79系列、Motorola公司的MC78系列和MC79系列等，他们的原理图符号的名称为“VOLTREG”。
三极管种类及符号
三极管种类及符号一、三极管的种类1.半导体三极管：由半导体材料制成，是电子电路中最常用的三极管。
2.真空三极管：在真空封装下，利用控制栅极电压来控制阴极和阳极之间的电流，适用于高频和真空环境。
3.晶体三极管：由晶体材料制成，具有高频率、低噪声等特性，适用于高频放大和振荡电路。
4.金属氧化物半导体管：由金属氧化物半导体材料制成，具有高速度、低功耗等优点，适用于数字电路和大规模集成电路。
5.绝缘栅场效应管：通过控制栅极电压来控制源极和漏极之间的电流，具有高输入阻抗、低噪声等优点，适用于模拟电路和数字电路。
6.其他类型三极管：如光电三极管、磁敏三极管等，根据特殊应用需求而设计。
二、三极管的符号三极管的符号通常表示其类型和结构，常用符号有以下几种：1.E型符号：表示半导体三极管，其中E表示电气特性，也是电子电路中最常用的三极管符号。
2.V型符号：表示真空三极管，其中V表示真空封装。
3.jon图标：表示晶体三极管，其中j表示晶体，o表示有机物。
4.FET 图标：表示绝缘栅场效应管，其中F表示场效应管，E表示电子型，T表示三端型。
5.其他类型三极管的符号根据其类型和结构进行设计。
三、三极管封装形式三极管的封装形式是指其安装方式和使用方法，常用的封装形式有以下几种：1.TO-92封装：是一种塑料封装，由两个引脚通过塑料支架与外壳相连，使用时将外壳固定在印制板上。
2.TO-126封装：是一种大型塑料封装，适用于功率较大的三极管。
3.TO-251/252封装：是一种小型的金属封装，适用于高频和高灵敏度的应用。
4.SOT-23封装：是一种小型塑料封装，具有短引脚和扁平形状，适用于表面贴装技术。
pcb封装常用标注符号及缩写表格
PCB封装常用标注符号及缩写随着电子技术的发展，PCB（Printed circuit board）在电子产品中的应用越来越广泛。
在PCB设计中，封装是一个重要的环节，它决定了电子元器件在PCB上的布局和连接方式。
为了方便工程师们在PCB设计时进行标注和识别，常用的标注符号和缩写是必不可少的。
本文将介绍PCB封装常用标注符号及缩写，帮助工程师们更好地理解和应用。
1.标注符号在PCB设计中，常用的标注符号包括芯片封装、晶振封装、电解电容封装、电感封装等。
下面是常用的标注符号及其含义：（1）芯片封装QFN：Quad flat no-leadQFP：Quad flat packageBGA：Ball grid arraySOP：Small outline packageLGA：Land grid array（2）晶振封装U2/U3：晶振SMDHC/HC-49S：晶振贴片封装（3）电解电容封装C1/C2：电解电容SMD/ElecCap：贴片电解电容（4）电感封装L1/L2：电感SMD/Inductor：贴片电感以上标注符号可以在PCB设计图纸中使用，帮助工程师们清晰地识别不同封装的元件，从而更好地进行布局和连接。
2.缩写除了标注符号外，在PCB设计中常用的缩写也是必不可少的。
下面是一些常见的缩写及其含义：（1）元器件名称R：电阻C：电容L：电感U：集成电路D：二极管Q：晶体管（2）封装类型SMD：表面贴装封装THD：插件式封装THT：穿孔式封装（3）封装形式DIP：双列直插式封装SOP：小尺寸带引脚封装SSOP：窄小尺寸带引脚封装QSOP：超窄小尺寸带引脚封装这些缩写可以缩短元器件名称和封装类型，在PCB设计中起到简化标注的作用，提高工程师们的工作效率。
3.总结在PCB设计中，标注符号和缩写是必不可少的一部分，它们可以帮助工程师们清晰地识别和理解不同元器件的封装类型和特性。
本文介绍了常用的标注符号和缩写，希望能够为工程师们在PCB设计中提供一些参考。
常用元器件图形符号
3 tuoV D N G 2 niV 1
三端集成 稳压管
VOLTREG
D?
齐纳二极管
ZENER1
D
D?
齐纳二极管
ZENER2
D
D?
齐纳二极管
ZENER3
D
异或门
XOR
同或门
XNOR
RESISTOR TAPPED
RESPACK1
RESPACK2
8 排阻
RESPACK3
8 排阻
RESPACK4
晶闸管 插座
SCR SOCKET
电流源
SOURCE CURRENT
电压源
SOURCE VOLTAGE
扬声器
SPEAKER
0123456012345666 2 911111119111111111 31 876543218765432111 4
带铁芯中心 抽头变压器
TRANS4
带铁芯中心 抽头变压器
TRANS5
三端双向 晶闸管
TRANZORB TRIAC
三极真空管
TRIODE
N 型单结 晶体管
P 型单结 晶体管
N 型单结 晶体管
P 型单结 晶体管
TUNNEL UJTN UJT P
UNIJUNC-N UNIJUNC-P
变阻器
VAR ISTOR
3 2 43 - C V A 31 +C VA 21 21 4
常用元器件图形符号
序号 中文名称 元件库中的名称 原理图符号 标识符号 封装名称 PCB 封装符号
1
与门
AND
2
天线
ANTENNA
3
直流电源
4
铃,钟
常用电子元件封装及介绍
2．合金类 用块状电阻合金拉制成合金线或碾压成合金箔制成电阻，主要包括： （1）线绕电阻（型号：RX）。将康铜丝或镍铬合金丝绕在磁管上，并将其外层涂以珐琅 或玻璃釉加以保护。线绕电阻具有高稳定性、高精度、大功率等特点。温度系数可做到小 于10-6/℃，精度高于±0.01％，最大功率可达200W。但线绕电阻的缺点是自身电感和分 布电容比较大，不适合在高频电路中使用。 （2）精密合金箔电阻（型号：RJ）。在玻璃基片上粘和一块合金箔，用光刻法蚀出一定 图形，并涂敷环氧树脂保护层，引线封装后形成。该电阻器最大特点是具有自动补偿电阻 温度系数功能，故精度高、稳定性好、高频响应好。这种电阻的精度可达±0.001％,稳定 性为±5×10-4％/年，温度系数为±10-6/℃。可见它是一种高精度电阻。
电感的作用： 由感抗XL=2πf L知,电感L越大，频率f越高，感抗就越大。该电感器两端电压的 大小与电感L成正比，还与电流变化速度△i/△t成正比，这关系也可用下式表 示：电感线圈也是一个储能元件，它以磁的形式储存电能，储存的电能大小可 用下式表示：WL=1/2 Li2。可见，线圈电感量越大，流过越大，储存的电能也 就越多。电感在电路最常见的作用就是与电容一起，组成LC滤波电路。我们已 经知道，电容具有“阻直流，通交流”的本领，而电感则有“通直流，阻交流” 的功能。如果把伴有许多干扰信号的直流电通过LC滤波电路（如图），那么， 交流干扰信号将被电容变成热能消耗掉；变得比较纯净的直流电流通过电感时， 其中的交流干扰信号也被变成磁感和热能，频率较高的最容易被电感阻抗，这 就可以抑制较高频率的干扰信号。C滤波电路在线路板电源部分的电感一般是 由线径非常粗的漆包线环绕在涂有各种颜色的圆形磁芯上。而且附近一般有几 个高大的滤波铝电解电容，这二者组成的就是上述的LC滤波电路。另外，线路 板还大量采用“蛇行线＋贴片钽电容”来组成LC电路，因为蛇行线在电路板上 来回折行，也可以看作一个小电感。
pcb设计基础之1-原理图符号与pcb封装的对应关系
电阻
电感
电容
二极管
三极管
光耦 IC
晶振
IC（门电路）
从上面的这些原理图器件符号我们可以看出它对于应到 pcb 有些东西是直接相关的（这里并不讨论 pcb 布 板时的影响因素），相信你也已经看出来了， 没错，就是每个器件的脚的号码，就是管脚号。
因为原理图的符号只是符号而已，在原理图上是可以随便乱放的（随便旋转，随便镜像），但它反应到 pcb 上的时候就是有方向，有大小等限制的，因为 PCB 是一个物理的东西，而原理图只是一个逻辑的东西。
PCB 设计基础教程之 1—原理图符号与 pcb 封装的对应关系
亲爱的朋友！你好！我是向工！
这个教程想说明的是原理图符号与 pcb 封装的对应关系。因为水平有限，如果没有说明白请发邮件跟我联 系：110554750@，我们一起探讨！
一、你不得不知道的电路小知识 -- 原理图符号与 pcb 封装的对应关系 1. 认识原理是说，pcb 是原理图逻辑符号及连线的实际物理体现。还有一个需要说明的是有些器件的封装不只一 种，可能有 2 种或以上。
2. 原理图器件与 pcb 封装对应关系：（有些器件的封装有时不只一种，这里只列举一种）
电阻 电感
电容 二极管
三极管 光耦 IC 晶振
IC（门电路）
从上表我们可以看出来，原理图器件符号的每一个管脚都要与 pcb 封装库的管教号是一一对应的，不能对 应错了，而且 pcb 封装的管脚号都是有规律的排序的。一般器件的手册都会有它自己的 pcb 封装的尺寸图， 如果遇到不知道的封装就要看它的器件手册来确认。
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1.电阻固定电阻：RES1 ~ RES4 封装：AXIAL0.3 ~ AXIAL1.0电位器：POT1 POT2 封装：VR1 ~ VR5.2.电容无极性电容：CAP 封装：RAD0.1 ~ RAD0.4电解电容: ELECTRO 封装：RB.2/.4 ~ RB.5/1.0.3.电感：INDUCTOR 封装：可自制封装4.三极管NPN PNP 封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220 （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）5.二极管一般: DIODE 封装：DIODE0.4 DIODE 0.7稳压：ZENER 1~3 封装：DIODE0.4 DIODE 0.76.晶振CRYSTAL 封装：XTAL17.发光二极管LED 封装：RB.1/.28.电阻排单列直插: CON 5 ~ CON 9 封装：SIP5 ~ SIP9双列直插: RESPACK 1 ~ RESPACK 4 封装：DIP **系列(**为引脚数)9.单排多针插座CON ** (**为针数) 封装：SIP2 ~ SIP2010.整流桥BRIDGE 1 BRIDGE 2 封装：可自制封装11.继电器RELAY封装：可自制封装12.灯泡LAMP 封装：可自制封装13.开关SW 封装：可自制封装14.数码管DPY封装：可自制封装注意: 晶体管与可变电阻的封装，其管脚可能与实际元件不一致，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异。
最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
集成块(ne555)标识方法
集成块(ne555)标识方法集成块(ne555)标识介绍集成块是电子器件中常用的一种元件，能够完成特定的功能。
其中，集成块NE555是一种非常常见的标识，它被广泛应用于定时器、脉冲调节和振荡电路中。
本文将详细介绍NE555标识的各种方法。
方法一：NE555器件封装NE555器件封装是指使用特定的标识符来表示NE555集成块。
以下是常见的NE555器件封装标识符：•DIP-8：代表NE555的双列直插封装，具有8个引脚。
•SOIC-8：代表NE555的小外延直插封装，同样具有8个引脚。
•SOP-8：代表NE555的小外延平面封装，同样具有8个引脚。
方法二：NE555电路图标识NE555电路图标识是指使用特定的符号来表示NE555集成块在电路图中的位置和连接方式。
以下是NE555的电路图符号：NE555电路图符号NE555电路图符号符号解释： - 1：控制电压引脚(Control Voltage Pin) - 2：触发引脚(Trigger Pin) - 3：输出引脚(Output Pin) - 4：重置引脚(Reset Pin) - 5：电源引脚(VCC Pin) - 6：放电引脚(Discharge Pin) - 7：地引脚(Ground Pin) - 8：补偿引脚(Compensation Pin)方法三：NE555引脚功能描述NE555集成块有多个引脚，每个引脚具有特定的功能。
以下是NE555的引脚功能描述：•控制电压引脚(Control Voltage Pin)：用于控制计时器的阈值电平。
•触发引脚(Trigger Pin)：当电压低于阈值电平时，触发计时器。
•输出引脚(Output Pin)：输出计时器的结果。
•重置引脚(Reset Pin)：用于将计时器复位。
•电源引脚(VCC Pin)：提供正常工作电压。
•放电引脚(Discharge Pin)：用于放电并重置计时器。
•地引脚(Ground Pin)：连接到电路的地。
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常用原理图符号和封装
1 常用
元件符号封装FOOTPRINT
电阻RES2 AXIAL0.4
极性电容ELECTRO1 RB.1/.2, RB.2/.4，RB.3/.4
无极性电容CAP RAD0.1，RAD0.2，RAD0.3
二极管DIODE DIODE0.4, DIODE0.7
发光二极管LED LED-5
三极管PNP/NPN TO-126 TO-92A
晶振CRYSTAL XTAL
按键SW-PB
滑动电阻POT2
四引脚CON4-SMALL
二引脚RAD1.0
开关S6X4
2 Protel 99元件封装列表
元件代号封装备注
电阻R AXIAL0.3
电阻R AXIAL0.4
电阻R AXIAL0.5
电阻R AXIAL0.6
电阻R AXIAL0.7
电阻R AXIAL0.8
电阻R AXIAL0.9
电阻R AXIAL1.0
电容C RAD0.1方型电容电容C RAD0.2方型电容电容C RAD0.3方型电容电容C RAD0.4方型电容电容C RB.2/.4电解电容电容C RB.3/.6电解电容电容C RB.4/.8电解电容电容C RB.5/1.0电解电容保险丝FUSE FUSE
二极管D DIODE0.4IN4148 二极管D DIODE0.7IN5408
三极管Q T0-126
三极管Q TO-33DD15
三极管Q T0-663DD6
三极管Q TO-220TIP42
电位器VR VR1
电位器VR VR2
电位器VR VR3
电位器VR VR4
电位器VR VR5
元件代号封装备注
插座CON2 SIP2 2脚
插座CON3 SIP3 3
插座CON4 SIP4 4
插座CON5 SIP5 5
插座CON6 SIP6 6
插座CON16 SIP16 16
插座CON20 SIP20 20
整流桥堆D D-37R 1A直角封装
整流桥堆D D-38 3A四脚封装
整流桥堆D D-44 3A直线封装
整流桥堆D D-46 10A四脚封装
集成电路U DIP8(S) 贴片式封装
集成电路U DIP16(S) 贴片式封装
集成电路U DIP8(S) 贴片式封装
集成电路U DIP20(D) 贴片式封装
集成电路U DIP4 双列直插式
集成电路U DIP6 双列直插式
集成电路U DIP8 双列直插式
集成电路U DIP16 双列直插式
集成电路U DIP20 双列直插式
集成电路U ZIP-15H TDA7294
集成电路U ZIP-11H
1.标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL0.3到AXIAL1.0
两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL0.3到AXIAL1.0
三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5
2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPV AR
封装：无极性电容为RAD0.1到RAD0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.
3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE V ARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K）
4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO 92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）
以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！
5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN （N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）
引脚封装形式与三极管同。
6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR V AR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，
不如40管脚的单片机封装为DIP40。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1
13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。
（RAD0.1-0.4）
14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！
15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！
16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。
17、变压器：TRANS1——TRANS5；
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。
当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
注：原理图常用元器件都在
protel DOS schematic Libraries.ddb里
此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件)
protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件)
protel DOS schematic Comparator（比较器，如LM139之类）
protel DOS schematic intel (Intel的处理器和接口芯片之类)
protel DOS schematic Linear（一些线性器件如555等）
protel DOS schematic TTL（74序列的元件）
PCB元件常用库：
Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb。