电镀金工艺

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电镀金工艺

电镀金工艺

电镀金工艺镀液配科比:①.氯化金 1.磷酸钠10. 氰化钾2.酸性亚硫酸钠10,水160. ②氯化金18氰化钾36,水375。

③氯化金11氰化钾100 水1000 镀液制法:第一种镀液是将磷酸钠,氯化金,氰化钾及酸性亚硫酸钠各用等量水分别溶解,待溶解完全后,将各溶液都倒入一个大容器中(以玻璃容器或瓷容器为宜)充分搅匀。

缓缓加热到70°C左右,待沉淀全部消失时,冷却后便可用。

第②③两种镀夜都是将氯化金及氰化钾分别用水溶解,在相互混合,加足水分,充分搅拌均匀,待溶解完全澄清后便可使用。

用具,电渡槽1个(玻璃容器或瓷容器均可,大小依所渡物的大小而定,上有铜棒两个,用作电极)直流电源(A电池2个,电压为3伏特)铜丝刷1个,搪瓷盆2个棕色玻璃瓶数个,天平一个,量筒一个。

晴雨花制法配比:白色绢花若干氯化钴 5 水10制法:先将氯化钴溶于水中再将白色绢花放在氯化钴溶液中浸透即成。

原料简介:氯化钴红色结晶体,含6个分子结晶水。

温度在110℃时,失水由红变为蓝色,氯钴极易溶于水或酒精中,可其制显隐墨水及风雨表等之用。

金属去污液制法配比:石蜡10 酒精 3 松节油 2 氨水2制法:按配料比标准称量各种原料,混合均匀装瓶即可科学脱画技术脱画是技术美术爱好者和油漆工的一项新型美术工艺,在木板,玻璃,瓷器等上面都可操作,绘画,图案照片不论但色或彩色,运用此法都可将画面的颜色脱印在木器,玻璃等上面,而且永不褪色爱好的同志不防一试。

下面以木器(如三合板)好例讲一下技术方法。

1,底层处理:①用一号或一号半木砂纸顺2,纹方向将木材表面擦光滑不能留有毛刺。

②刮头道腻子。

方法是用石膏粉加清漆加水调成糊状(也可以先加水再加清漆)比例为清漆3份石膏粉5份水2份用牛角把调好的清漆石膏粉腻子刮平物面表面。

③头道腻子干燥后,用一号木砂纸顺木方向砂磨光滑。

④用清漆石膏腻子再刮一遍,一定要刮平。

⑤用0号木砂纸顺木纹方向再打磨光滑。

⑥将选好的调和漆刷于木板上作底漆。

电镀金工艺流程及详解

电镀金工艺流程及详解

电镀金工艺流程及详解1 电镀金工艺电镀金工艺是一种金属表面处理工艺,它可以在多种金属表面涂覆一层薄膜,将金属表面转变成更饱满、亮泽度更强、更抗腐蚀、更耐磨的金属表面。

电镀金工艺分常规电镀金和多功能合金电镀金两类。

2 工艺流程电镀金工艺的主要流程包括初清洗、电解清洗和后处理清洗三个步骤。

(1)初清洗是指金属表面油脂、污垢清洁,从而改善电镀金的质量表现;(2)电解清洗是指将金属物体浸入含水性盐溶液中大电流通过,使金属表面磷酸盐形式的软包层溶解,提高金属表面电镀亲和力;(3)后处理清洗步骤,针对不同的金属表面处理,需要再采用不同的清洁方式,例如酸洗、油洗、水洗等,去除剩余的污垢。

3 电镀金的基本原理电镀金依赖于电解膜原理,它是将金属与多功能合金之间形成电极在溶液中进行交换所形成的一种褪色过程,从而使金属极化而产生色彩并且一层厚厚的金属膜覆盖在金属表面,提高金属表面质量和外观美观性。

4 电镀金工艺优势电镀金工艺对金属表面有着多项优势,其中最主要的优势分为以下几点:(1)附着力强:电镀金具有良好的附着力,它比表面涂覆的其他方法的附着力更强,提高产品的使用性能;(2)耐腐蚀:金属表面被电镀后会有一层薄而均匀的保护膜,在一定程度上大大提高了金属表面对腐蚀性因素的抗力;(3)经济实惠:电镀金工艺特点是具有良好的表面附着力、抗腐蚀性、经济实惠,而且效率高,它不但可以提高产品质量,而且还可以提高经济效益。

电镀金工艺是当今金属表面处理技术里的一种比较成熟的技术,它能够在金属表面涂覆一层薄的金属膜,有效的改善了金属表面的表面质量、耐腐蚀性及美观性,且费用低廉,经济实惠,同时它还可以具备不同形态金属上饰工艺,满足商品工艺要求,为现代金属加工和改善产品质量做出了重要贡献。

电镀金工艺流程

电镀金工艺流程

电镀金工艺流程电镀金工艺流程是一种将金属通过电解沉积到基材上的技术。

它可以在基材表面形成一层金属保护层,并且可以改善基材的外观和性能。

以下是电镀金的工艺流程:第一步是准备工作。

首先,要选取适合的基材,如铜、银或钢。

然后,将基材进行精确的尺寸加工,以确保镀层的均匀性和质量。

接下来,要进行基材的表面处理,包括去除表面的污垢、氧化物和油脂,以保证镀层的附着力和亮度。

第二步是制备电镀液。

电镀液是电镀过程中的关键因素,可以影响到镀层的质量和性能。

根据需要,可以选择不同种类的电镀液,如金盐电镀液、硫酸金电镀液或硫酸铬电镀液。

将所需的化学物质按照一定的比例混合,制备出稳定的电镀液。

第三步是进行电解镀金。

将准备好的基材浸入电镀液中,同时加入恒定的电流。

在电解过程中,金离子会被电解成金原子,并在基材表面沉积形成金层。

在此过程中,要控制电流、镀层的厚度以及电解时间,以确保得到均匀的金层。

第四步是喷洗和清洗。

镀层完成后,需要将基材从电镀液中取出,并进行喷洗和清洗。

这一步的目的是去除残留的电镀液和金属离子,以避免对镀层造成不良影响。

常用的清洗方法包括水洗、酸洗或碱洗。

第五步是表面整理和抛光。

为了提高镀层的亮度和光滑度,要进行表面整理和抛光。

可以使用机械方法(如研磨或抛光机械)或化学方法(如酸洗或电抛光)来处理基材表面,以消除表面的毛刺、瑕疵或氧化物。

最后一步是保护镀层。

为了防止金属镀层受到氧化或腐蚀,要对镀层进行保护。

常用的方法是涂覆一层保护膜,如清漆或蜡。

保护膜可以阻止空气和水分接触到镀层,从而延长镀层的寿命和保持其外观。

以上就是电镀金工艺的基本流程。

需要注意的是,不同的基材和要求可能会有微小的差异,因此在实际操作中,可能需要根据具体情况进行调整和改进。

电镀金工艺在珠宝、首饰、装饰品等领域有广泛应用,可以提高产品的质量和价值。

monologue电镀金工艺

monologue电镀金工艺

电镀金工艺(monologue)是一种将金属离子还原成金属层,覆盖在物体表面的过程。

以下是电镀金的一般工艺流程:
1. 准备工作:将待镀金物体清洗干净,去除污垢和氧化物,确保表面平整。

2. 电解液准备:根据需要准备电解液,通常是含有金属离子的溶液。

3. 阳极和阴极:将待镀金物体连接到阴极,将纯金连接到阳极。

4. 电镀:接通电源,使电流通过电解液和电极,将金属离子还原成金属层,覆盖在物体表面。

电镀时间和电流强度需要根据具体情况进行调整。

5. 结束电镀:电镀结束后,断开电源,取出阴极,取出镀金物体。

6. 清洗和抛光:对镀金物体进行清洗和抛光,去除表面的杂质和氧化层,使表面光滑平整。

7. 检查和包装:检查镀金物体的质量和外观,进行包装和运输。

需要注意的是,在电镀金过程中,需要控制好电流强度、电镀时间和电解液浓度等参数,以确保电镀层的质量和厚度。

同时,还需要注意安全事项,避免电击和化学伤害等危险。

电镀金色 工艺

电镀金色 工艺

电镀金色工艺
电镀金色是一种将金属镀在物体表面的工艺。

在电镀金色工艺中,通常使用金属的金,通过电解的方式将金属离子沉积在被镀物体的表面,形成一层金属薄膜,从而赋予物体金色的外观。

电镀金色工艺通常分为以下几个步骤:
1. 表面准备:首先需要将被镀物体的表面进行清洁和处理,以确保金属能够均匀地沉积在表面。

常见的处理方法包括去污、抛光、酸洗等。

2. 基层镀:在表面准备完成后,通常需要在被镀物体表面涂覆一层基层。

这一层基层可以是铜、镍等金属,主要用于增加附着力,提高金属薄膜的均匀性和稳定性。

3. 金属沉积:在基层涂覆完成后,将被镀物体浸泡在含有金离子的电解液中,并施加电流。

通过电流的作用,金离子将在表面逐渐还原成金属沉积在基层上,形成一层金色的金属薄膜。

4. 后处理:金属沉积完成后,通常还需要对镀层进行一些后处理工序。

这可以包括清洗、抛光、封闭等步骤,以提高镀层的光泽度、耐磨性和耐腐蚀性。

总的来说,电镀金色工艺是一种常见的表面处理技术,广泛应用于装饰、珠宝、家具等领域,以赋予物体金色的外观,并增加其美观性和附加值。

金属电镀工艺介绍

金属电镀工艺介绍

金属电镀工艺介绍
金属电镀是一种在金属表面涂覆一层金属薄膜的工艺,旨在改善金属的外观、抗腐蚀性能和其他性能。

主要金属电镀包括镀铬、镀镍、镀铜等。

以下是金属电镀的一般工艺介绍:
1.准备工作:在开始电镀之前,需要对金属表面进行彻底的清洗和处理,以去除油脂、氧化物和其他污染物。

通常,这包括碱性清洗、酸性清洗、水洗等步骤。

2.酸洗:金属表面常常被氧化,酸洗的目的是去除氧化层,使金属表面
更容易进行电镀。

这通常涉及使用酸性溶液,如酸洗液。

3.活化处理:活化处理有助于提高金属表面对电镀液的吸附能力,通常
使用活化剂进行处理。

4.镀前处理:有时在进行电镀之前,需要进行一些特殊的处理,例如使
用导电漆或粘接剂,以确保电镀层的均匀附着。

5.电镀过程:金属电镀通常使用电解槽,在槽中浸泡含有金属离子的电
镀液。

金属件作为阴极,金属离子在电流作用下还原并沉积在金属表面。

6.后处理:镀层完成后,通常需要进行一些后处理,例如清洗、中和、
水洗等步骤,以确保金属表面的质量。

7.抛光:为了获得更光滑、更有光泽的表面,有时会对电镀层进行抛光
处理。

金属电镀工艺可以应用于许多不同的行业,包括汽车制造、家居用品、首饰制造等,以改善金属产品的外观和性能。

在进行金属电镀时,需要注意环保和安全问题,避免对环境和人体造成危害。

铜镀金电镀工艺与制作技术分享

铜镀金电镀工艺与制作技术分享

铜镀金电镀工艺与制作技术分享1. 简介铜镀金是一种常用的表面处理工艺,用于美化和保护物体的表面。

它涉及在物体表面覆盖一层薄薄的金属镀层,通常是铜与金属相结合。

铜镀金既能提供金属的高光泽度和金色外观,又能增加物体的耐腐蚀性和耐磨性。

本文将分享铜镀金的工艺流程、常见的制作技术以及其在不同领域的应用。

2. 铜镀金工艺流程铜镀金的工艺流程包括以下几个步骤:2.1 清洗和预处理在进行铜镀金之前,物体的表面必须经过彻底的清洗和预处理,以去除污垢、氧化物和其他杂质。

常用的清洗方法包括碱性清洗、酸洗和电解清洗。

清洗后,物体表面将变得清洁,有利于金属镀层的附着性和均匀性。

2.2 铜镀层的制备在制备铜镀层前,物体的表面需要涂覆一层铜基底层,通常使用静电沉积或化学沉积的方法进行。

铜基底层有助于提高铜镀层的附着力和平滑度,并提供一个良好的导电层。

2.3 电镀铜电镀铜是铜镀金的关键步骤。

在铜镀液中,通过电解的方式,在待镀物体表面上沉积一层均匀的铜层。

电镀铜可以使用钝化法、电解沉积法或包覆法等不同的方法进行。

其中,阳极氧化法是最常用的技术之一。

在电镀过程中,要控制镀液的温度、电压和电流密度等参数,以确保铜层的质量和厚度符合要求。

2.4 镀金层的制备铜层完成后,需要在其表面上镀覆一层薄薄的金属层,通常选择金或金合金。

金层的厚度可以根据需求进行调节,一般在几微米至数十微米之间。

镀金层不仅赋予物体金色的外观,还提供了更高的耐腐蚀和耐磨性。

3. 铜镀金的制作技术3.1 真空金属化技术真空金属化技术是一种常用的制作镀金层的技术。

它通过在真空环境中蒸发金属,使其在待镀物体表面沉积形成金层。

这种技术具有制备金属层均匀、致密和光滑的优点。

真空金属化技术可以实现高质量的铜镀金,适用于精密仪器、珠宝和装饰品等领域。

3.2 浸镀技术浸镀技术是一种实现金属镀层的简单方法。

它通过将含有金属离子的溶液浸泡在待镀物体中,使金属离子还原并沉积在物体表面形成金层。

电镀金工艺流程

电镀金工艺流程

电镀金工艺流程
《电镀金工艺流程》
电镀金工艺是一种常见的金属表面处理方法,通过在金属表面镀上一层金属来提高其外观和性能。

电镀金工艺流程一般包括以下几个步骤:
1. 表面处理:首先需要对待镀金的物品进行表面处理,包括去油、除锈、清洗等工序,以确保金属表面干净、平整,并且有良好的粗糙度,为后续的镀金工艺做好准备。

2. 阴极清洗:将待镀金的物品作为阴极,通过电解清洗的方式将金属表面的杂质、油污等去除干净,保证金属表面的纯净度。

3. 镀铜底层:在清洗后的金属表面先进行镀铜的底层处理,以增加电镀金层的附着力和耐腐蚀性。

4. 镀金层:经过镀铜底层处理后,将物品放入金离子溶液中进行电镀金工艺。

金离子在电场作用下在金属表面析出,形成均匀、光亮的金属镀层。

5. 表面处理:电镀后的金属表面需要经过抛光、清洗等工序,使其表面光洁平整,使镀金物品达到更好的外观效果。

6. 包装:最后将经过电镀金工艺处理的物品进行包装,以保护其表面,以及便于搬运和储存。

电镀金工艺流程虽然繁琐,但可以使金属表面呈现出美观、耐腐蚀的效果,被广泛应用于珠宝、饰品、工艺品等领域。

电镀金工艺

电镀金工艺

电镀金工艺广东科斯琳电镀金工艺金的相关参数;高电阻系数2.44/nh.cm,具有良好的化学稳定性和焊接性,抗腐蚀性0.05-0.06微米,1-5微米硬金(铁钴镍合金等)一.金镀层的特点高导电性低接触电阻良好的焊接性能优良的延展性耐蚀性耐磨性抗变色性能优良反射性能红外线合金耐磨性能优良打线或键合性能镀层最厚1mm,最薄1微英寸;二.镀金历史,分类和应用电镀金技术由1840年Elkingtons发明了氰化镀金专利,开创了镀金技术先河。

镀金技术不仅有效利用了金的特性,而且把金用到需要的关键部位,是一项节金新工艺,经济效益极高,有广泛的实用价值;在装饰性电镀和电子工业中应用广泛;装饰性镀金是应用最早,最广泛和耗尽量最多的镀金应用,装饰性镀金多为纯金镀层,纯金镀层硬度低,耐磨性差,同时色彩单一,达不到丰富多彩的色泽效果。

根据色彩的要求,产生了金合金电镀:如金铜,金银,金钯,金镍,金钴,金铬,金铋等;有效的改善了镀层的光泽和色彩,同时也大大提高了镀层的硬度和耐磨性;电镀金分为电镀厚金,闪镀金和镀色金,装饰镀金要求:金层表面镜面光亮,色彩丰富,抗变色能力和抗化学腐蚀能力,适当的硬度,耐磨性和良好的变形能力;工业电镀的应用主要是作为电接触材料,金得到广泛应用,同时也认识到二元或者三元或者多元金合金镀层具有作为电接触材料最合适的性能。

在不影响导电性和焊接性的前提下,多数选择镀金合金如金钴,金镍,金钯,金铜镍,金钴钼等和金基复合材料如金碳化钨等,具有良好的导电性,耐磨性和耐电蚀性。

电子元器件对镀金和金合金或复合性镀层的要求:优良的导电性;低接触电阻,优良的键合能力和焊接性能,高的硬度和耐磨性,良好的抗变色能力和抗腐蚀性,长期储存不影响质量外观等;镀金层的缺陷问题:结合力,亮度,孔隙率,镀瘤,斑点,污点,变色,褐斑等;在寒流大气层中易腐蚀变色;基体金属容易扩散到镀金层,所以在基体金属和镀金层之间设置一个阻挡层如镍层,防止铜金相互扩散。

(完整版)电镀金工艺

(完整版)电镀金工艺

电镀金工艺JX-316电镀金工艺一.特点1。

除金盐外不含对环境有害物质。

2。

镀层金纯度高,特适用于电子工业,也可用于高挡饰品的装饰。

3. 镀液金浓度允许范围宽,用户可根据对镀层厚度和电镀时间的不同要求进行选择。

4. 操作与维护简便。

二.镀层性能1.金纯度大于99。

9% ,金黄色外观。

2.金丝(Φ 30μm)键合强度大于5g .3.焊球(Φ 25μm)抗剪切强度大于1.2Kg 。

4.显微硬度努普硬度 H 〈 90.三.所用药水1. 金盐溶液(用户自备): KAu(CN)2溶液, Au浓100 g/L(应采用含Au68。

3%的优级金盐配制 )。

2. JX—316A 开缸液:无色透明溶液,不含金盐,pH~5 。

3. JX—316B 光亮剂:无色透明溶液.4. JX—316C 导盐:固体5. JX-316D pH调节液:无色透明溶液四.配槽:以配100升Au浓度为4g /L的镀液为例。

1.用量: KAu(CN)2 (以Au计) 4 g /LJX—316A开缸液 600 ml/LJX-316B光亮剂 20 ml/L2.配法: 于洁净镀槽内依次加入25升去离子水,60升JX—316A开缸液,4升金盐溶液 (Au 浓度 100g /L),和2升JX—316B光亮剂,搅匀,测pH值,若有必要用 JX-316D调节液或10%KOH调pH至5。

0 ,加去离子水至100升,搅匀.对于电子工业,镀液金浓度以4—8g / L 为宜,对于装饰性用途可用2——-3g /L。

五、操作条件与注意事项1.温度: 50 ———65 ℃ ,推荐60 ℃。

2.pH 值: 4。

5-—— 6.0 , 推荐5。

0 。

超出范围色泽变差.3.电流密度: 0.1—1。

0A /dm2 ,推荐0。

4A/dm2 。

在60℃,0.4A/ dm2条件下,镀速~0。

25μm/min .4.阳极:镀铂钛网,阴、阳极面积比1 :2 。

5.机械搅拌或阴极移动,不宜用空气搅拌; 连续过滤。

电镀金刚线工艺流程

电镀金刚线工艺流程

电镀金刚线工艺流程
1、消毒处理:将刚线放置在蒸汽滤液(或蒸馏水)中,用酸性清洗剂将铜粉和油垢去除;
2、活化处理:将清洗过后的刚线放置在碱性活化液中和氧气一起搅拌,使表面氧化层被破坏;
3、定形处理:将活化过后的刚线放置在酸性定形液中,使在表面形成一层密实的封闭膜;
4、玻璃化处理:将定形过后的刚线放置在氨水溶液中,慢慢升温,使表面生成流动、均匀、有光泽的玻璃膜;
5、电镀金处理:将玻璃化过后的刚线放置在电钝化剂中,然后把它放入混合酸碱性电镀金溶液中,使金的离子结合到刚线的表面;
6、柔光处理:将电镀金过后的刚线放置在柔光液中,慢慢升温,使表面产生光滑的保护膜;
7、检测处理:最后,将整个电镀金工艺加工过的刚线送到检测过程中,检测其外观光泽、硬度以及厚度等是否达到要求。

电镀镍金工艺

电镀镍金工艺

还会使镀层脆性增加。

PH较低的镀镍液,阳极溶解较好,可以提高电解液中镍盐的含量,允许使用较高的电流密度,从而强化生产。

但是PH 过低,将使获得光亮镀层的温度范围变窄。

加入碳酸镍或碱式碳酸镍,PH值增加;加入氨基磺酸或硫酸,PH值降低,在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。

c)阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极,用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。

其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化,阳极保养比较简单。

钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。

并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。

新的阳极袋在使用前,应在沸腾的水中浸泡。

d)净化——当镀液存在有机物污染时,就应该用活性炭处理。

但这种方法通常会去除一部分去应力剂(添加剂),必须加以补充。

其处理工艺如下;(1)取出阳极,加除杂水5ml/l,加热(60—80度C)打气(气搅拌)2小时。

(2)有机杂质多时,先加入3—5ml/lr的30%双氧水处理,气搅拌3小时。

(3)将3—5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入,继续气搅拌2小时,关搅拌静置4小时,加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。

(4)清洗保养阳极挂回,用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极,在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸8—12小时(当镀液存在无机物污染影响质量时,也常采用)(5)换过滤芯(一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤,按周期性便换可有效延期大处理时间,提高镀液的稳定性),分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。

e)分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点,定期分析镀液组分与赫尔槽试验,根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。

f)搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样,搅拌的目的是为了加速传质过程,以降低浓度变化,提高允许使用的电流密度上限。

对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用,就是减少或防止镀镍层产生针孔。

因为,电镀过程中,阴极表面附近的镀离子贫乏,氢气的大量析出,使PH值上升而产生氢氧化镍胶体,造成氢气泡的滞留而产生针孔。

电镀黄金原理

电镀黄金原理

电镀黄金原理
电镀黄金是一种将金属表面镀上一层金的技术。

其原理基于电化学反应,通过将金属浸泡在含有金离子的溶液中,并加上适当的电流,使金离子还原成金属,从而在金属表面形成一层金膜。

具体而言,电镀黄金的原理包括以下几个步骤:
1. 准备金属基材:首先,需要选择一种作为基材的金属,常用的有银、铜、镍等。

基材应具有良好的导电性和光洁度,以提供良好的电化学条件。

2. 准备金离子溶液:接下来,需要准备含有金离子的溶液,常用的是氰化物型金盐溶液。

金盐将溶解在溶液中,其中的金离子可被还原为金属。

3. 设计电镀设备:将基材和金盐溶液放置在电解槽中,通过电极连接外部直流电源。

基材作为阴极,金盐溶液中的金离子会在基材表面还原,形成金属金。

4. 进行电镀:打开电源,调整电流强度和电镀时间,并进行电镀。

在电解槽中,金离子会运动到基材表面并还原为金属,金属金会逐渐在基材上沉积形成金膜。

5. 清洗和抛光:待电镀完成后,将基材取出,并进行清洗和抛光处理,以去除杂质和提高金膜的光洁度。

通过上述步骤,电镀黄金技术可以将金属物体表面镀上一层金膜,使其具有金的光泽和外观。

在实际应用中,电镀黄金广泛应用于首饰、金属工艺品等领域,以提升产品的质感和价值。

镀金的工艺技术

镀金的工艺技术

镀金的工艺技术镀金是一种常用的表面技术,通过将金属金属沉积在物体的表面,使其具备金属的光泽和保护能力。

下面将介绍一下镀金的工艺技术。

镀金首先要进行表面处理,以确保金属涂层的牢固性。

通常会采用机械抛光、化学蚀刻、酸洗等方法,去除物体表面的杂质和氧化层,使其表面光洁并具备良好的附着力。

镀金可以使用多种金属材料,常用的有黄金、白金、银等。

其中黄金是最常用的材料,因为它具有高纯度和抗氧化能力。

一般来说,镀金工艺分为电镀金和火法镀金两种。

电镀金是最常见的一种镀金方法。

它将金属材料通过电化学方法沉积在物体表面。

首先将金属材料制成电极,然后将物体放在电解液中,再将电极接到电源上,形成电流。

在电流的作用下,金属离子从电极中溶解出来,并沉积在物体表面。

这种方法可以控制金属涂层的厚度和均匀性,但是需要严格控制电流的大小和时间,以及电解液的组成。

火法镀金是将金属材料加热至熔点,使其融化后涂覆在物体表面。

首先将金属材料研磨成粉末,然后以一定的温度和时间加热,使其融化后涂覆在物体表面。

这种方法可以使金属涂层均匀且密封性好,但是需要熟练掌握加热的温度和时间,以防止金属材料过热和融化不均匀。

镀金的工艺技术还可以根据具体需求进行改变,以满足不同的应用场景。

比如,在一些需要高耐磨性和抗腐蚀性的场合,可以在金属涂层上再进行覆盖层,如聚合物涂层或陶瓷涂层,以增加金属涂层的硬度和保护性能。

此外,还可以通过控制镀金的时间和温度,来调整金属涂层的颜色和光泽,进一步满足不同的设计需求。

总之,镀金是一种常用的表面技术,通过将金属材料沉积在物体表面,使其具备金属的光泽和保护能力。

它可以通过电镀金和火法镀金等方法进行,需严格控制工艺参数,以确保金属涂层的质量。

此外,还可以根据具体需求进行改变,以满足不同的应用场景。

铜表面镀金的工艺手段

铜表面镀金的工艺手段

铜表面镀金的工艺手段铜表面镀金的工艺手段铜是一种常见且广泛应用的金属材料,具有良好的电导率和导热性能。

然而,铜的外观容易被氧化和腐蚀,影响其美观以及性能稳定性。

为了保护铜表面并赋予其更加高贵的外观,人们发展了多种镀金工艺手段。

本文将深入探讨铜表面镀金的工艺手段以及其应用。

一、电镀1. 鍍金金是一种常用的镀金材料,具有高度的电导率和耐腐蚀性。

通过电镀工艺,可以在铜表面形成均匀的金层。

该工艺需要使用金盐溶液和电镀设备。

将铜部件作为阴极浸泡在金盐溶液中,同时将金作为阳极。

通过电流的作用,金离子会在铜表面沉积形成金层。

此方法可以提供持久的镀层,并赋予铜部件更高的价值和美观度。

2. 镍镀金镍镀金是另一种常见的电镀方法。

与直接电镀金相比,镍镀金可提供更好的耐磨性和耐腐蚀性。

该工艺需要先在铜表面镀一层镍,然后再进行金层的电镀。

这样可以在保护铜表面的同时赋予其金色的外观。

镍镀金广泛应用于装饰品、首饰以及电子元件等领域。

3. 银镀金银是另一种常用的镀金材料,具有良好的导电性和导热性。

银镀金可以在铜表面形成一层均匀的银层,赋予铜部件高端大气的外观。

银镀金常用于制造高品质的音频设备、电子元件以及精密仪器。

二、化学方法1. 化学氧化法化学氧化法是一种常见的对铜表面进行金属镀膜的方法。

该方法利用还原剂和金属盐溶液,使金属得以还原并在铜表面形成薄膜。

这种膜可以提供镀金的效果,并具有保护铜表面的作用。

2. 化学还原法化学还原法是一种通过化学反应在铜表面生成金属层的方法。

通常使用含有金属离子的溶液,如氰化金溶液。

在溶液中,金属离子会还原并在铜表面生成金属镀层。

三、机械方法1. 真空镀膜真空镀膜是一种在无氧环境下进行的镀膜工艺。

铜部件首先被放置在真空室中,然后蒸发或溅射金属,使金属蒸汽在铜表面沉积。

这种方法可以形成均匀且致密的金属镀层,并具有较高的附着力。

2. 热压镀金热压镀金利用高温和压力使金箔与铜表面结合。

在工艺中,金箔被放置在铜表面上,然后通过加热和压力使其与铜表面结合。

电镀 工艺

电镀 工艺

电镀工艺
电镀工艺是肉眼可见,是可以直观判断饰品好坏的基本工艺可以说是日常时尚饰品的品质分水岭之一。

那这篇我们就来说说关于电镀工艺,你需要知道的一些事~
1:什么是电镀工艺?
其实就是利用电解原理,在某些金属表面上镀上一层很薄的其他金属或合金。

从而达到防止金属氧化,延长使用寿命,增加美观度的效果。

2:市面上比较流行的消费级饰品多是镀金材质,一般分为两类:一个是普通电镀,另一个就是真金电镀了
普通电镀:一般为非黄金饰品镀金,也叫做异材质镀金,比如:纯银镀金、铜镀金。

这类饰品因为电镀层相对较薄,虽然保色周期相对较短,但是保养得当还是可以几个月不掉色的。

真金电镀:和名字一样,电镀层为较厚的真金(24k或者18k或者14k),光泽度很好,保色也持久,拿在手上分量感十足。

成本确实要比普通电镀高很多。

3:炉内真空电镀>炉外真空电镀>水电镀
炉内真空电镀的保色效果好,正常佩戴保持个几年不是问题。

而水电镀一般佩戴半个月左右就会开始褪色了。

电镀镍金工艺

电镀镍金工艺

还会使镀层脆性增加。

PH较低的镀镍液,阳极溶解较好,可以提高电解液中镍盐的含量,允许使用较高的电流密度,从而强化生产。

但是PH 过低,将使获得光亮镀层的温度范围变窄。

加入碳酸镍或碱式碳酸镍,PH值增加;加入氨基磺酸或硫酸,PH值降低,在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。

c)阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极,用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。

其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化,阳极保养比较简单。

钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。

并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。

新的阳极袋在使用前,应在沸腾的水中浸泡。

d)净化——当镀液存在有机物污染时,就应该用活性炭处理。

但这种方法通常会去除一部分去应力剂(添加剂),必须加以补充。

其处理工艺如下;(1)取出阳极,加除杂水5ml/l,加热(60—80度C)打气(气搅拌)2小时。

(2)有机杂质多时,先加入3—5ml/lr的30%双氧水处理,气搅拌3小时。

(3)将3—5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入,继续气搅拌2小时,关搅拌静置4小时,加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。

(4)清洗保养阳极挂回,用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极,在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸8—12小时(当镀液存在无机物污染影响质量时,也常采用)(5)换过滤芯(一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤,按周期性便换可有效延期大处理时间,提高镀液的稳定性),分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。

e)分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点,定期分析镀液组分与赫尔槽试验,根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。

f)搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样,搅拌的目的是为了加速传质过程,以降低浓度变化,提高允许使用的电流密度上限。

对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用,就是减少或防止镀镍层产生针孔。

因为,电镀过程中,阴极表面附近的镀离子贫乏,氢气的大量析出,使PH值上升而产生氢氧化镍胶体,造成氢气泡的滞留而产生针孔。

金属电镀工艺流程

金属电镀工艺流程

金属电镀工艺流程金属电镀工艺流程是将金属材料表面镀上一层金属或合金的工艺过程。

金属电镀可以提高材料的耐腐蚀性能、改善外观、增加硬度等,广泛应用于各个领域。

一、准备工作1.材料处理:将需要进行电镀的基材进行清洗、打磨等预处理,以去除表面的油污、氧化物、锈蚀等杂质,保证镀层的附着力。

2.电解液调配:根据不同的镀层要求,调配出适合的电解液。

电解液的配方包括主盐、助剂、调节剂等。

二、电镀工艺步骤1.阴极活化:将需要电镀的金属作为阴极,连接到电源负极,通过流动电子形成阴极极化层,在表面形成一层保护膜。

2.阳极活化:将用于镀金属的阳极材料,连接到电源正极,通过流动电子形成阳极极化层,供给镀层的金属离子。

3.电解槽:将经过活化的阴极和阳极放入电解槽中,槽内注入电解液。

4.电流引入:通过电源将电流引入电解槽,使得阳极金属溶解成金属离子,被电解液中的阴极吸附并还原成金属沉积在阴极表面。

5.电镀时间控制:根据需要的镀层厚度和质量,控制电镀时间,确保金属沉积在阴极表面的均匀性和致密性。

6.中和处理:电解槽中会生成酸性或碱性溶液,需要根据不同情况进行中和处理,以保证环境的安全和电解液的稳定性。

7.过滤处理:定期对电解液进行过滤处理,除去其中的杂质,以确保电解液的纯净度和稳定性。

8.温度控制:电解液的温度对镀层的质量有着重要影响,需要通过控制加热或冷却手段来保持适宜的温度范围。

9.气泵处理:通过气泵将电解槽中的溶氧量减少,以避免氧化反应的发生。

三、质量检测1.厚度测试:通过厚度计等仪器对镀层的厚度进行检测,以确保其符合要求。

2.附着力测试:采用剥离试验或划痕试验等方法对镀层与基材之间的附着力进行测试,以保证镀层的结合力。

3.硬度测试:采用硬度计等仪器对镀层进行硬度测试,以评估镀层的硬度和耐磨性。

4.外观检验:通过肉眼或显微镜观察镀层的表面质量,如光泽度、均匀性和无明显缺陷等。

金属电镀工艺流程的完成需要经过准备工作、电镀工艺步骤和质量检测三个阶段。

18k金电镀钨金工艺流程

18k金电镀钨金工艺流程

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1. 钨金预处理。

酸洗,去除表面氧化物和杂质。

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电镀金工艺
JX-316电镀金工艺
一.特点
1. 除金盐外不含对环境有害物质。

2. 镀层金纯度高,特适用于电子工业,也可用于高挡饰品的装饰。

3. 镀液金浓度允许范围宽,用户可根据对镀层厚度和电镀时间的不同要求进行选择。

4. 操作与维护简便。

二.镀层性能
1.金纯度大于99.9% ,金黄色外观。

2.金丝(Φ 30μm)键合强度大于5g 。

3.焊球(Φ 25μm)抗剪切强度大于1.2Kg 。

4.显微硬度努普硬度H < 90。

三.所用药水
1. 金盐溶液(用户自备): KAu(CN)2溶液, Au浓100 g/L(应采用含Au68. 3%的优级金盐配制)。

2.JX-316A 开缸液:无色透明溶液,不含金盐,pH~5 .
3.JX-316B 光亮剂:无色透明溶液。

4.JX-316C 导盐:固体
5.JX-316D pH调节液:无色透明溶液
四.配槽:
以配100升Au浓度为4g /L的镀液为例。

1.用量: KAu(CN)2 (以Au计)4 g /L
JX-316A开缸液600 ml/L
JX-316B光亮剂20 ml/L
2.配法: 于洁净镀槽内依次加入25升去离子水,60升JX-316A开缸液,4升金盐溶液(Au 浓度100g /L),和2升JX-316B光亮剂,搅匀,测pH值,若有必要用JX-316D调节液或10%KOH调pH至5.
0 ,加去离子水至100升,搅匀。

对于电子工业,镀液金浓度以4—8g / L 为宜,对于装饰性用途可用2---3g /L。

五、操作条件与注意事项
1.温度:50 --- 65 ℃,推荐60 ℃。

2.pH 值:4.5--- 6.0 , 推荐5.0 。

超出范围色泽变差。

3.电流密度:0.1—1.0A /dm2 ,推荐0.4A/dm2 。

在60℃,0.4A/ dm2条件下,镀速~0.25μm/min 。

4.阳极:镀铂钛网,阴、阳极面积比1 :2 。

5.机械搅拌或阴极移动,不宜用空气搅拌; 连续过滤。

六、镀液维护:
1.Au浓度调控:根据安时计指示,每通入1安培小时电量需补加Au7.3g 。

或者凭经验,当镀层色泽变淡或偏红时,就补加原开缸时Au用量的1/3~1/2 。

2.JX-316B光亮剂的补充:每补加1g Au就同时补加JX-316B光亮剂2 ---3毫升
3.JX-316C导盐的补充:开缸时镀液比重为~13 oBe当比重降低1 oBe 时就必须补加导盐,每升镀液补加8g导盐可提升~1 oBe 。

4.pH调节:用JX-316D调节液调低pH或用10%KOH调高pH。

七.安全信息及贮存
操作时,穿适当的防护衣物,例如橡胶手套和防护眼镜,以防皮肤、眼睛和衣服接触到溶液。

若药水不慎接触皮肤、进入眼睛和沾到衣物,立即脱除脏衣物(包括鞋),用水冲洗皮肤和眼睛,至少15分钟;药水不慎入眼需立即就诊。

脏衣物再次使用前需洗刷。

产品需贮存在阴凉、干燥和无霜处。

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