基于单片机的智能温控系统课程设计

单片机课程设计

基于单片机的智能温控系统

毕业设计（论文）原创性声明和使用授权说明

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本人郑重承诺：所呈交的毕业设计（论文），是我个人在指导教师的指导下进行的研究工作及取得的成果。尽我所知，除文中特别加以标注和致谢的地方外，不包含其他人或组织已经发表或公布过的研究成果，也不包含我为获得及其它教育机构的学位或学历而使用过的材料。对本研究提供过帮助和做出过贡献的个人或集体，均已在文中作了明确的说明并表示了谢意。

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本人完全了解大学关于收集、保存、使用毕业设计（论文）的规定，即：按照学校要求提交毕业设计（论文）的印刷本和电子版本；学校有权保存毕业设计（论文）的印刷本和电子版，并提供目录检索与阅览服务；学校可以采用影印、缩印、数字化或其它复制手段保存论文；在不以赢利为目的前提下，学校可以公布论文的部分或全部内容。

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本人郑重声明：所呈交的论文是本人在导师的指导下独立进行研究所取得的研究成果。除了文中特别加以标注引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写的成果作品。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律后果由本人承担。

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本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，同意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。本人授权大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。

涉密论文按学校规定处理。

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注意事项

1.设计（论文）的内容包括：

1）封面（按教务处制定的标准封面格式制作）

2）原创性声明

3）中文摘要（300字左右）、关键词

4）外文摘要、关键词

5）目次页（附件不统一编入）

6）论文主体部分：引言（或绪论）、正文、结论

7）参考文献

8）致谢

9）附录（对论文支持必要时）

2.论文字数要求：理工类设计（论文）正文字数不少于1万字（不包括图纸、程序清单等），文科类论文正文字数不少于1.2万字。

3.附件包括：任务书、开题报告、外文译文、译文原文（复印件）。

4.文字、图表要求：

1）文字通顺，语言流畅，书写字迹工整，打印字体及大小符合要求，无错别字，不准请他人代写

2）工程设计类题目的图纸，要求部分用尺规绘制，部分用计算机绘制，所有图纸应符合国家技术标准规范。图表整洁，布局合理，文字注释必须使用工程字书写，不准用徒手画

3）毕业论文须用A4单面打印，论文50页以上的双面打印

4）图表应绘制于无格子的页面上

5）软件工程类课题应有程序清单，并提供电子文档

5.装订顺序

1）设计（论文）

2）附件：按照任务书、开题报告、外文译文、译文原文（复印件）次序装订

指导教师评价：

一、撰写（设计）过程

1、学生在论文（设计）过程中的治学态度、工作精神

□优□良□中□及格□不及格

2、学生掌握专业知识、技能的扎实程度

□优□良□中□及格□不及格

3、学生综合运用所学知识和专业技能分析和解决问题的能力

□优□良□中□及格□不及格

4、研究方法的科学性；技术线路的可行性；设计方案的合理性

□优□良□中□及格□不及格

5、完成毕业论文（设计）期间的出勤情况

□优□良□中□及格□不及格

二、论文（设计）质量

1、论文（设计）的整体结构是否符合撰写规范？

□优□良□中□及格□不及格

2、是否完成指定的论文（设计）任务（包括装订及附件）？

□优□良□中□及格□不及格

三、论文（设计）水平

1、论文（设计）的理论意义或对解决实际问题的指导意义

□优□良□中□及格□不及格

2、论文的观念是否有新意？设计是否有创意？

□优□良□中□及格□不及格

3、论文（设计说明书）所体现的整体水平

□优□良□中□及格□不及格

建议成绩：□优□良□中□及格□不及格

（在所选等级前的□内画“√”）

指导教师：（签名）单位：（盖章）

年月日

评阅教师评价：

一、论文（设计）质量

1、论文（设计）的整体结构是否符合撰写规范？

□优□良□中□及格□不及格

2、是否完成指定的论文（设计）任务（包括装订及附件）？

□优□良□中□及格□不及格

二、论文（设计）水平

1、论文（设计）的理论意义或对解决实际问题的指导意义

□优□良□中□及格□不及格

2、论文的观念是否有新意？设计是否有创意？

□优□良□中□及格□不及格

3、论文（设计说明书）所体现的整体水平

□优□良□中□及格□不及格

建议成绩：□优□良□中□及格□不及格

（在所选等级前的□内画“√”）

评阅教师：（签名）单位：（盖章）

年月日

教研室（或答辩小组）及教学系意见

教研室（或答辩小组）评价：

一、答辩过程

1、毕业论文（设计）的基本要点和见解的叙述情况

□优□良□中□及格□不及格

2、对答辩问题的反应、理解、表达情况

□优□良□中□及格□不及格

3、学生答辩过程中的精神状态

□优□良□中□及格□不及格

二、论文（设计）质量

1、论文（设计）的整体结构是否符合撰写规范？

□优□良□中□及格□不及格

2、是否完成指定的论文（设计）任务（包括装订及附件）？

□优□良□中□及格□不及格

三、论文（设计）水平

1、论文（设计）的理论意义或对解决实际问题的指导意义

□优□良□中□及格□不及格

2、论文的观念是否有新意？设计是否有创意？

□优□良□中□及格□不及格

3、论文（设计说明书）所体现的整体水平

□优□良□中□及格□不及格

评定成绩：□优□良□中□及格□不及格教研室主任（或答辩小组组长）：（签名）

年月日

教学系意见：

系主任：（签名）

年月日

目录

第一章绪论 (1)

1.1 课题背景 (1)

1.2 课题研究意义 (2)

1.3 课题的任务 (2)

第二章方案的选择 (3)

2.1 引言 (3)

2.2.1 硬件方案设计 (3)

2.2.2 软件方案设计 (4)

第三章硬件设计 (4)

3.1 单片机IAP15F2K61S2单元 (4)

3.2 显示单元 (6)

3.3 温度传感器DS18B20单元 (7)

3.3.1 DS18B20温度传感器特性 (7)

3.3.2 引脚介绍 (8)

3.3.3 工作原理 (9)

3.3.4 工作时序图 (11)

第四章软件设计 (14)

4.1 软件开发工具的选择 (14)

4.2 智能温控系统软件实现 (15)

4.2.1 初始化子程序 (15)

4.2.2 温度转换 (16)

4.2.3 DS18B20写子程序 (17)

4.2.4 DS18B20读子程序 (18)

第五章系统调试 (18)

第六章心得与总结 (19)

附录：程序代码 (20)

第一章绪论

1.1 课题背景

在人类的生活环境中，温度扮演着极其重要的角色。无论你生活在哪里，从事什么工作，无时无刻不在与温度打着交道。自18世纪工业革命以来，工业发展对是否能掌握温度有着绝对的联系。在冶金、钢铁、石化、水泥、玻璃、医药等等行业，可以说几乎80%的工业部门都不得不考虑着温度的因素。

温度对于工业如此重要，由此推进了温度传感器的发展。

传感器主要大体经过了三个发展阶段：模拟集成温度传感器。该传感器是采用硅半导体集成工艺制成，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。此种传感器具有功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温、控温，不需要进行非线性校准，外围电路简单。它是目前在国内外应用最为普遍的一种集成传感器，典型产品有AD590、AD592、TMP17、LM135等；模拟集成温度控制器。模拟集成温度控制器主要包括温控开关、可编程温度控制器，典型产品有LM56、AD22105和MAX6509。某些增强型集成温度控制器(例如TC652/653)中还包含了A/D转换器以及固化好的程序，这与智能温度传感器有某些相似之处。但它自成系统，工作时并不受微处理器的控制，这是二者的主要区别；智能温度传感器。能温度传感器(亦称数字温度传感器)是在20世纪90年代中期问世的。它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术(ATE)的结晶。智能温度传感器内部都包含温度传感器、A/D转换器、信号处理器、存储器(或寄存器)和接口电路。有的产品还带多路选择器、中央控制器(CPU)、随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。智能温度传感器的特点是能输出温度数据及相关的温度控制量，适配各种微控制器(MCU)；并且它是在硬件的基础上通过软件来实现测试功能的，其智能化程度也取决于软件的开发水平。

进入21世纪后，温度传感器正朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性、开发虚拟传感器和网络传感器、研制单片测温系统等高科技的方向迅速发展。

目前市场主要存在单点和多点两种温度测量仪表。对于单点温测仪表，主要采用传统的模拟集成温度传感器，其中又以热电阻、热电偶等传感器的测量精度高，测量范围大，而得到了普遍的应用。此种产品测温范围大都在-200℃~800℃之间，分辨率12位，最小分辨温度在0.001~0.01之间。自带LED显示模块，显示4位到16位不等。有的仪表还具有存储功能，可存储几百到几千组数据。该类仪表可很好的满足单个用户单点测量的需要。多点温度测量仪表，相对与单点的测量精度有一定的差距，虽然实现了多路温度的测控，但价格昂贵。

针对目前市场的现状，本课题提出了一个智能温控系统的设想。

1.2 课题研究意义

随着科学技术的不断进步与发展，温度控制在工业控制、电子测温计、医疗仪器、家用电器等各种温度控制系统中广泛应用，且由过去的单点测量向多测量发展。目前温度传感器有模拟和数字两类传感器，为了克服模拟传感器与微处理器接口时需要信号调理电路和A／D转换器的弊端，大多数多点测温控制系统采用数字传感器，并大大方便了系统的设计。比较有代表性的数字温度传感器有DS18B20、MAX6575、DS1722、MAX6635、SMT160-30等。

在传统的温度测量系统设计中，往往采用模拟技术进行设计，这样就不可避免地遇到诸如引线误差补偿、多点测量中的切换误差和信号调理电路的误差等问题；而其中某一环节处理不当，就可能造成整个系统性能的下降。随着现代科学技术的飞速发展，特别是大规模集成电路设计技术的发展，微型化、集成化、数字化正成为传感器发展的一个重要方向。美国Dallas半导体公司推出的数字温度传感器DS18B20，具有独特的单总线接口，仅需要占用一个通用I/0端口即可完成与微处理器的通信；在-10～+85℃温度范围内具有 0．5℃精度；用户可编程设定9～12位的分辨率。以上特性使得DS18B20非常适用于构建高精度、多点温度测量系统。

1.3 课题的任务

本课题主要是实现对温度进行多点同时测量并准确显示。整个系统由单片机控制，具体要求如下：

1.要求运用DS18B20温度传感器读出温度。

2.要求数码管实时显示DS18B20读出的温度，温度精确到0.5℃。

3.要求单片机可以手动调节温控的最高温度和最低温度。

4.要求单片机可自行控制温度：

①温度小于20度，加热指示灯亮，蜂鸣器报警。

②温度大于20度并且小于25度，加热指示灯亮，蜂鸣器不报警。

③温度大于25度，加热指示灯灭，蜂鸣器报警。

第二章方案的选择

2.1 引言

采用一种是用以IAP15F2K61S2单片机为核心的单片机控制方案。选用单片机IAP15F2K61S2芯片作为本设计的核心元件，利用单片机灵活的编程设计和丰富的IO端口，及其控制的准确性，实现基本的密码锁功能。在单片机的外围电路外接输入键盘用于密码的输入和一些功能的控制，外接数码管显示器用于显示作用。

2.2.1 硬件方案设计

本系统采用m2t板子，运用到的主要硬件设备：

1．IAP15F2K61S2芯片：采用宏晶公司最新STC15系列IAP15F2K61S2。

2. CH452芯片：它是数码管显示驱动和键盘扫描控制芯片。

3. 数码管显示器：显示实时温度。

4. DS18B20温控传感器：读出温度并传递温度信号。

5. 蜂鸣器：用作警报，提示温度过高或者过低。

6. LED灯：用于指示加热还是未加热状态。

在硬件设计过程中，充分利用各部分的功能，实现智能温控系统。

2.2.2 软件方案设计

本设计程序的采取C语言进行编写。

第三章硬件设计

本设计的硬件设计包括单片机单元IAP15F2K61S2、显示单元（实时温度显示）、温度传感器DS18B20单元、按键单元。

3.1 单片机IAP15F2K61S2单元

1.采用宏晶公司最新STC１５系列IAP15F2K61S2芯片。ISP/IAP，在系统可编程/在应用可编程，无需编程器，无需仿真器。可当仿真器使用。

2.增强型8051CPU，1T，单时钟/机器周期，速度比普通8051快8-12倍

3.61K字节片内片内Flash程序存储器，擦写次数10万次以上

4.片内大容量2048字节的SRAM

5.大容量片内EEPROM，擦写次数10万次数以上

6.共8通道10位高速ADC，速度可达30万次/秒，3路PWM还可当3路D/A 使用。

7.共3通道捕获/比较单元（CCP/PWM/PCA）

8.内部高可靠复位，8级可选复位门槛电压，彻底省掉外部复位电路

9.内部高精度R/C时钟，内部时钟从5MHz～35MHz可选，相当于普通8051的60MHz～420MHz

10.两组高速异步串行通信端口（可同时使用），可在5组管脚之间进行切换，分时复用可当5组串口使用。

11.一组高速异步串行通信端口SPI。

12．各种接口扩展齐全。

13.一根优质USB线实现系统供电、程序下载、通信功能。

引脚图以及各引脚功能简单介绍如下：

VCC：供电电压

GND：接地;

P0口：P0口为一个8位漏级开路双向I/O口，每个管脚可吸收8TTL门电流。当P1口的管脚写“1”时，被定义为高阻输入。P0能够用于外部程序数据存储器，它可以被定义为数据/地址的第八位。在FLASH编程时，P0口作为原码输入口，当FLASH进行校验时，P0输出原码，此时P0外部电位必须被拉高。

P1口：P1口是一个内部提供上拉电阻的8位双向I/O口，P1口缓冲器能接收输出4TTL门电流。P1口管脚写入“1”后，电位被内部上拉为高，可用作输入，P1口被外部下拉为低电平时，将输出电流，这是由于内部上拉的缘故。在FLASH编程和校验时，P1口作为第八位地址接收。

P2口：P2口为一个内部上拉电阻的8位双向I/O口，P2口缓冲器可接收，输出4个TTL门电流，当P2口被写“1”时，其管脚电位被内部上拉电阻拉高，且作为输入。作为输入时，P2口的管脚电位被外部拉低，将输出电流，这是由于内部上拉的缘故。P2口当用于外部程序存储器或16位地址外部数据存储器进行存取时，P2口输出地址的高八位。在给出地址“1”时，它利用内部上拉的优势，当对外部八位地址数据存储器进行读写时，P2口输出其特殊功能寄存器的内容。P2口在FLASH编程和校验时接收高八位地址信号和控制信号。

P3口：P3口管脚是8个带内部上拉电阻的双向I/O口，可接收输出4个TTL 门电流。当P3口写入“1”后，它们被内部上拉为高电平，并用作输入。作为输入时，由于外部下拉为低电平，P3口将输出电流(ILL)，也是由于上拉的缘故。同时P3口同时为闪烁编程和编程校验接收一些控制信号。

RST：复位输入。当振荡器复位器件时，要保持RST脚两个机器周期的高平时间。

ALE / PROG ：当访问外部存储器时，地址锁存允许的输出电平用于锁存地址的低位字节。在FLASH编程期间，此引脚用于输入编程脉冲。在平时，ALE端以不变的频率周期输出正脉冲信号，此频率为振荡器频率的1/6。因此它可用作对外部输出的脉冲或用于定时目的。然而要注意的是：每当用作外部数据存储器时，将跳过一个ALE脉冲。如想禁止ALE的输出可在SFR8EH地址上置0。此时，ALE只有在执行MOVX，MOVC指令时ALE才起作用。另外，该引脚被略微拉高。如果微处理器在外部执行状态ALE禁止，置位无效。

PSEN：外部程序存储器的选通信号。在由外部程序存储器取址期间，每个机器周期PSEN两次有效。但在访问内部部数据存储器时，这两次有效的PSEN信号将不出现。

EA/VPP：当EA保持低电平时，访问外部ROM;注意加密方式1时，EA将内部锁定为RESET;当EA端保持高电平时，访问内部ROM。在FLASH编程期间，此引脚也用于施加12V编程电源(VPP)。

XTAL1：反向振荡放大器的输入及内部时钟工作电路的输入。

XTAL2：来自反向振荡器的输出。

3.2 显示单元

1.数码管原理图

2.数码管显示部分使用四个四位一体LED数码管，LED显示器是由LED发光二极管发展过来的一种显示器件，是发光二极管的改型。LED是发光二极管的简称，是一种将电能转换成光能的设备。本身也是一种光源。LED显示器是由发光二极管排列组成的显示器件。它采用低电压扫描驱动，具有：

耗电少、使用寿命长、成本低、故障少、视角大、可视距离远等特点。此外，它的响应时间短（一般不超过0.1us），亮度也比较高。它的缺点是工作电流比较大，每一段的工作电流在10mA左右。其中每位数码管是由8个发光二极管演变而来，其中7个发光二极管构成7笔字形，另一个构成小数点，称为8段LED。8段LED数码管是利用7个LED（发光二极管）外加一个小数点的LED组合而成的显示设备，可以显示0～9等10个数字和小数点，使用非常广泛。

它的外观图如下所示：

运用此类数码管显示密码。

3.3 温度传感器DS18B20单元

DS18B20是美国DSLLAS半导体公司推出的第一篇支持“一线总线”接口的温度传感器，它具有微型化、低功耗、高性能、抗干扰能力强、易配微处理器等优点，可直接将温度转化成串型数字信号供处理器处理。

3.3.1 DS18B20温度传感器特性

1)适应电压范围宽，电压范围在3.0～5.5V，在寄生电源方式下可有数据线供

电。

2)独特的单线接口方式，它与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理

器与DS18B20的双向通信。

3)支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现组网多点

测温。

4)在使用中不需要任何外围元件，全部传感器元件及转换电路集成在形如一只

三极管的集成电路内。

5)测温范围-55℃～+125℃，在-10℃～+85℃时精度为±0.5℃。

6)可编程分辨率为9～12位，对应的可分辨率温度分别为0.5℃，0.25℃，

0.125℃和0.0625℃，可实现高精度测温。

7)在9位分辨率时，最多在93.78ms内把温度转换为数字；12位分辨率时，最

多在750ms内把温度转换为数字，显示速度快。

8)测量结果直接输出数字温度信号，以“一线总线”串行送给CPU，同时可传

送CRC校验码，具有极强的抗干扰纠错能力。

9)负压特性。电源极性接反时，芯片不会因发热而烧毁，但不能正常工作。

2.应用范围

1)冷冻库、粮仓、储罐、电信机房、电力机房、电缆线槽等测温和控制领域。

2)轴瓦、缸体、纺织、空调等狭小空间工业设备测温和控制。

3)汽车空调、冰箱、冷柜以及中低纬度干燥箱等。

4)供热、制冷管道热量计量、中央空调分户热能计量等。

3.3.2 引脚介绍

图3.5 DS18B20实物图

DS18B20有两种封装：三角TO-92直插式（用的最多、最普遍的封装）和八角SOIC贴片式，封装引脚见图3.6。表3.2.1列出了DS18B20的引脚定义。

（a ）DS18B20 To-92 (b)DS18B20八角SOIC

图3.6 DS18B20引脚封装图

表3.2.1 DS18B20引脚定义

3.3.3 工作原理

首先我们来看控制DS18B20的指令：

1) 33H —读ROM 。读DS18B20温度传感器ROM 的编码（即64位地址）。

2) 55H —匹配ROM 。发出此命令之后，接着发出64位ROM 编码，访问单总线上

与该编码相对应的DS18B20并使之作出响应，为下一步对该DS18B20的读/写做准备。

3) F0H —搜索ROM 。用于确定挂接在同一总线上DS18B20的个数，识别64位ROM

地址，为操作个器件做好准备。

4) CCH —跳过ROM 。忽略64为ROM 地址，直接向18B20发温度转换命令，适用

于一个从机工作。

5) ECH —告警搜索命令。执行后只有温度超过设定值上限或下限的芯片才做出

响应。

引脚

定义 GND

电源负极 DQ

信号输入输出 VDD

电源正极 NC 空

以上这些指令设计的存储器是64位光刻ROM，表3.2.2列出了它的含义。

表3.2.2 64位光刻ROM各位定义

64位光刻ROM中的序列号是出厂前被光刻好的，它可以看做该DS18B20的地址序列码。其各位排列顺序是：开始8位为产品类型标号，接下来48位是该DS18B20自身的序列号，最后8位是前面56位的CRC循环冗余校验码

（CR=X8+X5+X4+1）。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可以实现一条总线上挂接多个DS18B20的目的。

下面介绍以上几条指令的用法。当主机需要对众多在线DS18B20中的某一个进行操作时，首先应将主机逐个与DS18B20挂接，读出其序列号；然后再将所有的DS18B20挂接到总线上，单片机发出匹配ROM命令（55H），紧接着主机提供的64位序列（包括DS18B20的48位序列号）之后的操作就是针对该DS18B20的。

如果主机只对一个DS18B20进行操作，就不需要读取ROM编码以及匹配ROM 编码了，只要用跳过ROM（CCH）命令，就可以进行如下温度转换和读取操作。

1)44H—温度转换。启动DS18B20进行温度转换，12位转换时最长为750ms（9

位为93.75ms）。结果存入内部9字节的RAM中。

2)BEH—读暂存器。读内部RAM中9字节的温度数据。

3)4EH—写暂存器。发出向内部RAM的2、3字节写上、下限温度数据命令，紧

跟该命令之后，是传送两字节的数据。

4)48H—复制暂存器。将RAM中第2,3字节的内容复制到E2ROM中。

5)B8H—重调E2ROM中内容回复到RAM中的第3，4字节。

6)B4H—读供电方式。读DS18B20的供电模式。寄生供电时，DS18B20发送0；

外接电源供电时，DS18B20发送1。

以上这些指令涉及的存储器为高速暂存器RAM和可电擦出E2ROM，见表3.2.3。

表3.2.3 高速暂存器RAM

寄存器内容字节地址

温度值低位（LSB）0

温度值高位（MSB） 1

高温限值（TH） 2

低温限值（LT） 3

配置寄存器 4

保留 5

保留 6

保留7

CRC校验值8

高速暂存器RAM由9个字节的存储器组成。第0～1字节是温度的显示位；第2和第3个字节是复制的TH和TL，同时第2和第3个字节的数字可以更新；第4个字节是配置寄存器，同时第4个字节的数字可以更新；第5,6,7三个字节的保留的。可电擦出E2ROM又包括温度触发器TH和TL，以及一个配置寄存器。表3.2.4列出了温度数据在高速暂存器RAM的第0和第1个字节中的存储格式。

表3.2.4 温度数据存储格式

DS18B20在出厂时默认配置为12位，其中最高位为符号位，即温度值共11位，单片机在读取数据时，一次会读2字节共16位，读完后将低11位的二进制数转化为十进制数后再乘以0.0625便为所测的实际温度值。另外，还需要判断温度的正负。前5个数字为符号位，这5位同时变化，我们只需要判断11位就可以了。前5位为1时，读取的温度为负值，且测到的数值需要取反加1再乘以0.0625才可得到实际温度值。前5位为0时，读取的温度为正值，且温度为正值时，只要将测得的数值乘以0.0625即可得到实际温度值。

3.3.4 工作时序图

①初始化时序如图3.8

图3.8 初始化时序

1)先将数据线置高电平1。

2)延时（该时间要求不是很严格，但是要尽可能短一点）。

3)数据线拉到低电平0。

4)延时750us（该时间范围可以在480us～960us）。

5)数据线拉到高电平1。

6)延时等待。如果初始化成功则在15～60us内产生一个有DS18B20返回的低

电平0，据该状态可以确定它的存在。但是应注意，不能无限地等待，不然会使程序进入死循环，所以要进行超时判断。

7)若CPU读到数据线上的低电平0后，还要进行延时，其延时的时间从发出

高电平算起（第5）步的时间算起）最少要480us。

8)将数据线再次拉到高电平1后结束。

② DS18B20写数据时序图如图3.9

图3.9 写数据时序图

1)数据线先置低电平0。

2)延时确定的时间为15us。

3)按从低位到高位的顺序发送数据（一次只发送一位）。

4)延时时间为45us。

5)将数据线拉高到高电平1。

6)重复1）～5）步骤，直到发送完整个字节。

7)最后将数据线拉高到1。

③ DS18B20读数据时序图如图3.10