LED照明行业分析报告

LED照明行业分析报告

1、行业概况

半导体照明是在LED芯片技术快速发展的基础上，伴随着LED应用技术的研究与开发而逐步发展起来的新兴照明领域。LED是一种能够将电能转化为光能的半导体器件，具有节能、环保、安全、寿命长、防震、便于智能控制等特点。早在1907年，人类就发现了半导体材料的通电发光现象，然而直到20世纪60年代，由GaAsP制成的红光LED才真正商用，此时LED发光效率非常低，而且成本非常高，主要应用于高端电子设备的信号指示灯。之后，随着AlGalnPC 材料的出现，LED在光谱的红、橙、黄部分均可得到很高的发光效率，使得LED 应用得到迅速发展，其应用领域包括汽车尾灯、户外大型显示屏及交通信号灯等。20世纪90年代，随着InGaN材料技术的发展，蓝、绿和基于蓝光的白光LED 被研制出来并逐步产业化，LED 的应用领域拓展到背光源、室内外全彩显示屏、广告牌、室内外装饰照明等领域。随着技术进步，LED发光效率不断提高，LED 应用正向更宽广的领域拓展，逐步进入户外照明（如路灯、隧道灯）、景观照明、室内照明、专业照明、大尺寸背光源等领域。

LED产业链包括上游的衬底、外延片和芯片，中游的封装，下游的照明、显示和背光源等应用。

LED产业已形成美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的格局。科锐、流明、日亚化学以其在高端芯片领域的技术创新优势，占据LED上游的主导地位。中国台湾地区LED产业近年迅速崛起，其芯片及封装业务在世界范围内具有较大影响力。近年来，我国LED产业发展迅速，在国家政策的支持和下游应用需求的带动下，形成较为完整的LED产业链。我国LED产业主要聚集在长三角、珠三角、闽三角等地区，有一定的产业集群效应。2010年，我国LED芯片产值达到50亿元；LED封装产值为250亿元；LED应用产值达到900亿元。如下图所示，台湾拓璞产业研究所预计未来中国LED产业将持续高速增长，增幅达40%以上，以照明、背光源、显示为主的下游应用领域将保持30%以上的年成长率，预计2012年将达到2200亿元人民币。

数据来源：中国照明学会、台湾拓璞产业研究所下表为2010年全球主要LED企业盈利状况对比：

10 年我国LED 行业上市公司的市盈率要明显高于全球平均水平。目前国

内上市公司的整体估值相对较高，存在一定风险。但我国的LED产业还相对规

模较小，正处于快速增长期，随着相关企业的业绩释放，估值水平将逐步趋近合理。在行业高速成长的历史机遇下，部分企业有望成长为龙头企业。

外延片和芯片制造在产业链中的技术含量最高，对企业的设计和工艺能力都

要求较高，且资金投入较大，拥有技术和资金的双重门槛。未来市场的投资机会

集中在背光和照明领域，高亮白光LED是需求最多的产品，因此蓝绿光LED芯

片的市场机会要好于红黄光芯片。

外延片和芯片的生产流程如下图所示：

LED外延片和芯片行业的景气程度受到终端市场的需求和该行业供给的双

重影响。从历史情况来看，该行业遵循着新应用带来的需求增加→供给不足，价

格上升→产能扩大→供给过剩，价格下降→需求增加，消化过剩产能→供给平衡，

价格回归→新应用带来的需求增加→……，这样一个螺旋上升的动态发展历程，

下图为具有代表性的台湾LED芯片企业近年来的营业收入及增长率情况：

同比增长同比增长

同比增长同比增长

数据来源：兴业证券行业研究报告如上图所示，几家公司营业收入的增长速度均显示出了类似的发展周期。目前，营业收入同比有一定的下降，行业产能相对过剩。

2、行业上游

（1）设备

MOCVD设备为LED外延片生长的关键工艺设备，占外延生产成本的45%

左右，占芯片制造成本的30%左右。

德国AIXTRON公司（德国艾思强公司）和美国VEECO公司（美国维易科

精密仪器有限公司）两家公司生产了全球90%以上的主流MOCVD设备。根据IMS Research统计，VEECO市场占有率由2009年的31%窜升至2010年的42%，

而Aixtron则由原本62%萎缩至55%，合计市占高达97%。其余设备商仅占极小

的出货比例。两家垄断厂商的设备基本可以相互替代，相比之下，AIXTRON的

设备均一性较好，而VEECO的设备的最大优势在于可实现规模化量产。

国内MOCVD设备尚处于起步和实验阶段，待技术成熟稳定后，设备价格

将下降，上游资金壁垒和技术壁垒都会有一定下降。

（2）衬底

蓝绿光外延片的衬底主要有蓝宝石衬底、氮化镓衬底和硅衬底，由于技术和

成本方面的原因，目前普遍使用的主要为蓝宝石衬底。我们通过访谈了解到，在

外延片的生产成本中，蓝宝石占20%左右。

在全球LED背光源、照明应用加速发展的情况下，从2009年开始全球的

蓝宝石供应趋于紧张。为了缓解供应紧张的局面，全球蓝宝石巨头Rubicon、Monocrystal、STC等主要蓝宝石厂商于2011年皆有大幅扩产计划。尤其是韩国

蓝宝石大厂STC在韩国政府支持下，2011年月产能将超过Rubicon ，成为全球

最大；而台湾企业也不甘于落后。中美晶决定在二季度兴建蓝宝石基板新厂，2011年底完工后加入营运，将月产能从18万片提高到24万片，扩产3成，其中自行长晶产能目标为5成。兆晶科技由现有的30万片扩充到90万片，尚志下半年产能也将达到10万mm的水平。总体看来，2011年全球蓝宝石晶棒产能与2010年相比，至少将有近1倍幅度的增加。

在全球蓝宝石晶体产能保持了高速的扩张态势，产能的大幅度释放缓解了前期蓝宝石供应紧张的局面。与此同时，部分传统和低端LED 应用领域增速开始出现减缓影响了对LED芯片的需求。从今年1季度开始，国内市场蓝宝石价格开始出现松动。

下图为全球主要蓝宝石晶棒厂2011年产能预测（单位：kmm/每月）

资料来源：长江证券行业研究报告2010年国内很多企业规划进入蓝宝石衬底环节，预计大部分的新增产能将在12年初达产，部分产能可能在11年下半年即达产，这将有助于改善蓝宝石衬底供应紧张和依赖进口的问题。但目前国产蓝宝石衬底的质量还较难得到认可，只有几家老牌企业的产品能够进入知名的LED芯片企业。新增的产能能否顺利过关，仍然有待考验。

（3）MO原料

外延片生产过程中需要的MO原、气体等占生产成本的10%左右。MO原为铟、嫁、磷等液态化合物，目前主要依靠进口。

3、行业下游

外延片下游为芯片生产，芯片下游为封装。封装行业技术壁垒较低，近年来