SMC TP技术简介

18
二、项目设计——原理图设计
1、修改金手指的PIN定义;如没有特殊要求，为了整机省电用EN来做复位， Reser内部拉高。 2、将IC使用的chennol跟压合的PAD一一对应起来; 3. 为了抗ESD，建议在FPC板边的走线上增加TVS管。
IC封装
原理图 以下以2033芯片为例
二、项目设计——FPC图设计
致力于人类数字化生活 成为尖端科技与优质产品的桥梁 蒋渊博/Bentor 2011.9.25
方案的3D效果展示
实现控制的原理
整体设计参照
电容屏设计
Mstar方案的各种走线方式
1，左右對稱出線 (橫三角) 2，上下走線出pin (直三角) 3，全出pin (直三角)
左右對稱出線 (橫三角)
3.
Sensor Region 大於等於開窗區
16
ITO设计规范
4. Guard ring 線寬需要0.5mm
5.
Guard ring和三角形的gap 需保持一致
17
ITO 设计规范
6. Touch functions key default 5*5 mm 並由Guard ring 包圍
7.
ITO Sensor trace 線寬保持一致
1、根据客户图档所给出的尺寸，选定设计方案。 （双层结构、单层结构） 2、将图档给出的LCD AA的尺寸填入评估表中，根 据生产工艺的精度填写各表格中的参数（白色栏里 的内容）。
参数表的设计
项目评估
3、根据表格得到的相关参数，评估客户图档是否有空间可以走线；压合 位置是否可以走线；FPC摆件区域是否满足要求。
样品的自检 我们会有一封专门的check list，请根据里面内容一 项一项核对确认。 在FPC制作的时候请确保IC下方的GND有确实接 地。 Shielding ring要确保焊接牢固。
止于至善， 追求卓越
2019/2/19
MStar Confidential
8
新项目设计的整个流程
一、项目评估； 1，图档的评估； 2，整机的评估； 二、项目设计； 1，ITO图档设计； 2，原理图档设计； 3，FPC图档设计； 三、打样制作； 1，打样注意点； 2，样品测试； 四、平台调试；
一、项目评估
1、FPC铺铜分gard ring铺铜和GND的铺铜。
gard ring铺铜用来盖住IC的sensor pin和压合的pads。其他位置用 GND盖起来，但不能太长，不然会导致软件推不动（一般宽度为30mm 左右）。 在摆件面请在FPC板边走一圈GND的走线（最好能裸铜处理），这样 对防ESD很有好处。
二、项目设计——ITO图设计 根据评估表格设计相关ITO图档。
SENSOR图 Sensor里面包括蚀刻ito 三角形和印刷银线
Shielding设计
对于竖向三角形来说需要增加Shielding层。Shielding层位 正面ITO，为了降低电阻，可在外围印刷一圈银线。
ITO设计规范
1. 2. 三角形尺寸、疊構需符合Excel 試算表並符合各TP廠工藝 Sensor Region 到 Sensor OD 單邊需大於 2.5mm 空間
二、项目设计——FPC图设计
2、四根电源的走线宽为10mils以上。而且四颗电容靠近IC摆 放。 3、GND的走线需在12mils以上。 4、压合位置下方的过孔请在打在三角形的大边上。（竖向三 角形） 5、请核对好金手指PIN的定义，元件所在面。
FPC压合的结构
FPC压合 在shielding的PAD压合后，请用一些补助的胶水加 以稳固，要确保shielding确实有连接好。
4、跟客户确认整机方面的相关信息。
供电电压 ,接口信号电压 ； 接口形式： I2C ，SPI ； 工作耗电流 ； ESD 需要打多少K（空气 、接触 ）； 操作温度范围 ； 系统的I2C电路是否有加上拉电阻 ； 天线跟IC的相对位置 ； 整机的A壳是否有接地 ； 后盖是否为铁壳 ； TP离LCD的距离为多少；
2019/2/19
MStar Confidential
7
全出pin (直三角)
優點 # 窄邊框(sensor region到cover OD 須留2.5mm以上) # 可無需銀走線(Guard ring 須出兩 個Bonding pad且ITO面電阻小於 100 ohm) 缺點 # # # # # Bonding pad 多 FPC需蓋住非三角形走線 FPC所需面積大 氣泡問題(視TP 工藝) 手勢干擾(對直三角形較嚴重)
優點 # bonding pad 面積小, 易bonding FPC 面積小，FPC cost低 # S/W好調適(左右對稱) # one layer 首選(！三角形短, 比 較能抗noise) # FPC只須蓋住bonding pad即可
缺點 # 手握邊框走線干擾，造成Boarder準 度為 +/- 3 mm以上. # 所需邊框走線空間大, 銀線工藝要 求較高 線宽線距小於(0.1mm, 0.1mm) 以 下. # 須使用較多sensor數 # 需加Dummy line(左右各一dummy line)
2019/2/19
MStar Confidential
6
上下走線出pin (直三角)
優點 # bonding pad 面積小, 易bonding FPC 面積小，FPC cost低 # 所需邊框空間比左右出線少
缺點 # 手握邊框走線干擾，造成 準度+/- 3 mm # 需加Dummy line
BΒιβλιοθήκη Baiduarder