PCB的拼版及连接筋规范
PCB工艺边及拼板规范
文件名称PCB工艺边及拼板规范页码 1 of 81 目的1.1 规范产品的PCB工艺边及拼板，规定工艺边及拼板的相关参数，使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性、PCBA可制造性。
2 适用范围2.1 本规范适用于核达中远通电源技术有限公司所有产品的PCB工艺边及拼板设计。
3 规范内容3.1 工艺边3.1.7 工艺边V-CUT后保证连接厚度要求：有较重元件的主板：0.3 mm -0.4mm。
控制板：0.15 mm -0.25mm。
3.1.8 对于无外壳的机型应根据客户要求决定是否加工艺边。
3.1.9 对于客户要求铣边的PCB板不允许加工艺边或进行拼板。
3.2 拼板用拼板。
3.2.1.2 拼板后最小尺寸≥80mm×50mm，最大尺寸＜200mm×150mm，如图6：。
3.2.1.4 开槽宽度为2mm±0.1mm。
为保证同一规格的PCB板不同采购批次开槽宽度一致,同一规格PCB板尽量采购同一厂商(使用相同菲林)。
按图10方式拼板：图11( a )( )3.2.2.2.4 弯针在PCB板的短边上，板的长宽比大于2时，按图11（a）方式拼板。
注：长宽比＜2的PCB板也可以采用。
如长边尺寸小于80mm时可采用图11（b）方式加多两块板。
3.2.2.3 无弯针的PCB板拼板时，长边方向应与工艺边平行（过炉方向），且各PCB边方向尺寸大于50mm，可采用图17方式拼板，为保证强度和贴片元件的焊接质量（用波峰焊时需开振波），中间不开槽，用V-CUT连接。
图17注意:不多于5块板.3.2.2.6异形板拼板方式：3.2.2.6.1 对于长边尺寸大于80mm ，短边尺寸小于50mm 的异形板，可采用图18方。
pcb连板设计准则
pcb连板设计准则PCB连板设计准则PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常见的组装基板，连板设计是指将多个PCB板连接在一起组成一个整体，以实现高效的生产和组装。
在进行PCB连板设计时，需要遵循一些准则，以确保连接的可靠性和性能的稳定性。
一、布局设计准则1. 合理规划PCB板的布局，使得各个功能模块布局紧凑、结构清晰，避免信号干扰和互相影响。
2. 严格控制PCB板的尺寸和形状，确保连板后整体尺寸符合要求。
3. 合理安排PCB板的层次结构，根据信号传输的需求分配信号层、电源层和地层，实现良好的信号完整性和电磁兼容性。
二、电路连接准则1. 在PCB板上设置合适的连接接口，方便各个板块之间的连接和拆卸。
2. 使用合适的连接器和插座，确保连接的可靠性和稳定性。
3. 为电路板之间的信号传输设置合适的阻抗匹配，避免信号失真和传输损耗。
三、电源和地线设计准则1. 合理规划电源和地线的走向和布局，避免电源和地线之间的交叉干扰。
2. 使用足够宽度的电源和地线，以降低电阻和电感，提高电源和地线的稳定性。
3. 采用分区域布局的方式，将不同功能模块的电源和地线分隔开，减小相互干扰的可能性。
四、信号完整性设计准则1. 合理规划信号线的走向和布局，减小信号线之间的串扰和噪声干扰。
2. 使用合适的信号层和地层，以提供良好的信号屏蔽和地引线。
3. 控制信号线的长度和走线方式，以减小信号传输的延迟和失真。
五、散热设计准则1. 在PCB板上设置合适的散热孔和散热片，以提高散热效果。
2. 合理规划散热元件的位置和布局，确保散热效果均匀和稳定。
3. 使用合适的散热材料，提高散热效率和散热性能。
六、防静电设计准则1. 在PCB板的设计中采用防静电措施，避免静电对电路的损害。
2. 使用合适的防静电材料和防静电元件，提高电路的抗静电能力。
3. 合理规划接地方式，降低静电引起的干扰和损害。
PCB连板设计准则是确保连接的可靠性和性能的稳定性的重要指导原则。
PCB拼板规范标准
Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。
同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。
它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。
正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。
所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。
如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。
几经失败，有的人就打退堂鼓了。
尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。
Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。
其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。
而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。
既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。
只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。
只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。
PCB设计拼版工艺边规范
PCB设计拼版工艺边规范PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子产品中不可或缺的重要组成部分。
在设计PCB时，拼版工艺是非常重要的步骤，它涉及到了PCB的尺寸、布局、层次、嵌入元件等方面。
在进行PCB设计拼版时，需要遵循一定的边规范，以确保PCB的质量和可靠性。
首先，拼版工艺边规范需要考虑到PCB的尺寸。
设计PCB时，应该根据实际需求确定PCB的大小，并且尽量将不同功能的元件分开放置，以减少相互干扰的情况发生。
此外，还需要考虑到PCB的强度和稳定性，因此，在设计时需要合理布局，并且避免元件超出PCB的边界。
其次，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的布局。
在进行PCB设计时，应该根据电路原理图和相关规范对元件进行布局，尽量减少长线和大功耗元件的走线长度，以提高PCB的稳定性和抗干扰能力。
此外，还需要合理安排元件间的间距，以便于焊接和维修。
拼版工艺边规范还涉及到PCB的层次设计。
在进行多层PCB设计时，应该明确各层之间的作用和连接方式，并且合理安排各层的布局，以提高PCB的信号完整性和电磁兼容性。
此外，还需要考虑到PCB的供电和接地问题，确保电流的稳定传输和噪声的抑制。
另外，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的嵌入元件。
在进行PCB设计时，有时需要将一些元件嵌入到PCB中，以提高电路的集成度和稳定性。
在进行嵌入元件设计时，需要考虑到元件的尺寸、散热、引脚布局等因素，并且合理安排嵌入的位置和方式，以便于安装和维修。
最后，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的制造和装配工艺。
在进行PCB设计时，需要考虑到制造和装配的要求，合理安排元件的位置、走线和焊盘的布局，以便于制造和装配的工艺要求，确保PCB的质量和可靠性。
总而言之，拼版工艺边规范是PCB设计中非常重要的一环，它涉及到了PCB的尺寸、布局、层次、嵌入元件等方面。
在进行PCB设计拼版时，需要根据实际需求和相关规范，合理安排PCB的尺寸和布局，以提高PCB的质量和可靠性。
PCB的拼版及连接筋规范
PCB的拼版及连接筋规范目录1 目的 (2)2 适用范围 (2)3 规范内容 (2)3.1 PCB 的拼板 (2)3.2 PCB 的连接筋 (2)3.3 去板边工艺设计 (3)4 相关文件与记录 (3)5 附录 (3)1 目的为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则；减少因PCB 设计不良给生产带来的困难，杜绝因设计问题导致出现的批次性不良。
2 适用范围适用于硬件设计开发工程师、PCB layout 工程师等涉及到评估可制造性设计的所有人员。
3 规范内容3.1 PCB的拼板拼版连接方式：拼版的连接方式主要有双面对刻V 形槽（图1）、长槽孔加圆孔（图2）两种。
图1 PCB的V型槽设计双面对刻V 形槽拼版方式：V 形槽适用于外形形状为方形的PCB，特点是分离后边缘整齐、加工成本低，建议优先使用；PCB板上有BGA或QFN封装IC焊盘的不适合采用双面对刻V型槽的拼版方式；开V 形槽后，一般按30°的角度开V 槽。
剩余厚度X 应为δ/4~δ/3，δ为板厚，对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。
V 形槽的设计要求如图1所示。
图2 长槽孔加圆孔长槽孔加圆孔拼版方式：PCB超过四层（含四层）的主板都必须采用长槽孔加圆孔的连接方式；按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板等副板建议视PCB外形确定拼版连接方式（外形有弧线或不规则形状则采用长槽孔加圆孔的连接方式）。
如图2示。
拼版数量：必须根据单个PCB板的尺寸，来计算整个拼版的大小不能超过PCB 的最大尺寸范围（PCB拼版长度不得大于250mm），且拼版数量过多会影响拼版位置的准确性，影响贴片精度。
一般要求主板为4 拼版；按键板、LCD板类副板不超过6 拼板； SIM卡板、TF卡板类副板不超过12拼版；特殊面积的副板视具体情况确定。
PCB工艺边及拼板规范20120704
1.3对于PCB板的长边不在同一条直线上时，须加工艺边；要求加工艺边时适当补增一条扩展边，且靠PCB拼接处开邮票孔。如图三、图四：
图三
图三邮票孔开孔方式1：适用于拼接宽度在15～25mm间的扩展边拼接，和拼板时有效板与有效板的拼接；当拼接宽度小于15mm孔径应改用ф0.5mm、孔中心距改成1mm。
对于拼接宽度大于25mm，开邮票孔时两端应锣槽再作孔（注意钻孔位置），必要时应分段锣槽，锣槽宽度为2mm，见图四。
1.5工艺边宽尺寸为3mm～5mm，需开槽的工艺边宽应设为5mm。
1.6工艺边应倒圆角，圆角半径为2mm。
1.7工艺边开V-CUT（V型切割槽）后保证连接厚度要求
两条工艺边间的跨距宽（即PCB宽）≥200mm，或有较重元件的组焊板，连接厚度为0.3mm～0.4mm；
图五
2.1.6对PCB板边（侧壁）要求光滑无毛刺，或是受产品特殊条件限制，元器件距PCB板边缘小于0.5mm，即不能保证切割刀具正常运行时；则可以开槽（开锣槽）处理，开槽宽度为2mm±0.1mm，但V-CUT（V型切割槽）位置连接厚度应保证0.3mm～0.4mm。如图六
图六
2.1.7为保证同一规格的PCB板不同采购批次中开槽宽度一致，同一规格PCB板尽量在同一厂商（使用相同菲林）采购。
针对长条形PCB板：长边L1、宽边L2，即130mm＜L1≤260mm且L2≤130mm，PCB尺寸及元件布置方向应考虑拼板方式设计；拼板后要求PCB板长边和长条形芯片与元件方向尽量与工艺边平行；如图十三
图十三
图四
图四邮票孔开孔方式2：适用于拼接宽度大于25mm的扩展边拼接，和拼板时无效板与有效板的拼接。
1.4邮票孔开孔说明和要求
与PCB所拼接处如果是闭环设计，即不能采用分板机分板，则必须采取开邮票孔，以便手工分板；
PCB设计规范拼版设计
PCB设计规范拼版设计PCB设计是电子产品设计的关键环节之一，工业电子产品中，PCB的质量直接影响着整体产品的性能和质量。
PCB的拼版设计是其中一个重要的方面，是指针对多个PCB板进行合理组合、布局设计的过程。
良好的拼版设计可以优化PCB的性能、降低生产成本，充分考虑PCB设计规范是拼版设计的前提。
一、PCB设计规范1.设计基础要求PCB设计要求尽可能减少PCB板上的元器件数量，保证PCB板上的元器件阵列接近直线，缩短拼版长度和宽度，降低PCB成本和有效面积。
2.尺寸设计在设计电路板的尺寸时，应遵循PCB板厚通常为1.6mm,摆放至少留有1.5mm的边缘以满足电路板的蝴蝶形锁定，以便更容易组合多个板或将其安装到设备上。
3.线路路由线路应尽可能简单，避免多层交叉和角。
交叉的位置要有足够的间隔，连接卡板时来防止线路的电阻。
4.权衡元件布局布局应根据不同的元器件密度，采用适当的布局方式。
高密度布局的电子器件应被安排成一行，元件间的距离应相等且尽量的紧凑，以便调试和检查。
5.科学的组件布置保持良好的组件布局。
元件之间的距离越小，组建成本越高。
在设计中，应根据元器件的功率、大小、类型等方面，对元器件进行布置。
6.精细元器件的安放对于精细元器件，如BGA芯片，应尽合理地避免在拼版中安装，原则上只安装在单独的PCB板上。
7.按规格进行设计在进行PCB规划时，应优先考虑已有标准PCB板的尺寸、规格和形状。
这样可以方便的进行拼版设计，降低开发成本和周期,提高产品的整体水平。
二、拼版设计方法正确的布局时，对于一个PCB板,各元件应按逻辑和物理特性合理布置，保证电流满流和信号的最短路径。
1.流程管理拼版设计的流程管理对于组合PCB有重要影响。
拼版设计进行前，先对原始电路进行综合分析，明确重点，借助PCB设计软件打出草图，有清晰思路且节省时间。
2.元件的分布高精度元件只放置在单独的PCB板上，普通元器件可以按照功率密度、工作频率、连线复杂度依次降序进行分布布局3.对角线引线元器件的连线尽量以直线、水平、垂直为主，避免斜线引线，因为斜线引线会增加信号的串扰、耦合电容、干扰等问题。
2.拼板和辅助边连接设计规范
拼板和辅助边连接设计规范一、拼板对于小尺寸的印制板（长＜90mm ，宽＜90mm ）或者不规则形状的PCB （如L 形、T 形、圆形等），需采用拼板技术或者增加工艺边，以便于PCB 生产和装焊，拼板完成后的尺寸长度在200mm ～300mm ,宽度在150mm ～200mm 。
拼板原则：板子的外形趋向矩形考虑的因素：最省材料、PCB 刚度、有利于生产分板推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。
（1）若PCB 要经过回流焊和波峰焊工艺，且单板板宽尺寸＞60.0mm ，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。
（2）如果单板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过200mm 。
（3）同方向拼版①规则板采用V-CUT 拼版，如果距离传送边≥3mm 处没有器件，可以不用增加工艺边② 不规则板当PCB 单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT 的方式。
V2不规则单元板拼版示意图当圆板拼板的时候，可采用铣槽加邮票孔的方式。
方式一、2个圆板的拼板示意图，中间用邮票孔链接，传送边使用锡槽加C-VUT 方式；方式二、4个圆板的拼板示意图，中间用邮票孔链接，传送边使用锡槽加C-VUT 方式；－≥2mm（4）中心对称拼版中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB ，拼版后形状变为规则。
不规则形状的PCB 对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接 ）拼版紧固辅助设计有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。
金手指拼版推荐方式（5）镜像对称拼版（阴阳板）使用条件：单元板正反面SMD 都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。
采用镜像对称拼版后，辅助边的mark 点必须满足翻转后重合的要求。
镜像对称拼版示意图面 面面器件 镜像拼板后反面器件作V －CUT二、辅助边与PCB 的连接方法 2.1辅助边和辅助块（1）一般原则①器件布局不能满足传送边宽度要求（板边3mm 禁布区）时，应采用加辅助边的方法。
一个PCB厂家给的制版、拼版要求，做板的时候注意一下
一个PCB厂家给的制版、拼版要求，做板的时候注意一下------请转交贵公司电子设计工程师一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计一，相关设计参数详解：一．线路1. 最小线宽: 6mil （0.153mm）。
也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。
最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)二． via过孔(就是俗称的导电孔)1. 最小孔径:0.3mm(12mil)2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)四．防焊1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类六：非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)七: 拼版1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm二：相关注意事项一，关于PADS设计的原文件。
PCB工艺边及拼板规范
文件名称
PCB 工艺边及拼板规范
页 码 3 of 8
用拼板。 3.2.1.2 拼板后最小尺寸≥80mm×50mm，最大尺寸＜200mm×150mm，如图6：
80mm≤L＜200mm
4-R2mm 50mm≤W＜150mm
10mm
辅助板
10mm
开槽
0.5mm
2mm 0.8mm
10mm
1.8mm
2mm
＞30mm
有效板
有效板 有效板
辅助板与有效板间
1、孔径 0.5mm。 2、孔间距0.8mm。
有效板与有效板间
1.孔径 1.8mm. 2.孔间距2.1mm.
10mm
2.1mm
图21 3.2.2.8 对于不带弯针的拼板，所有PCB板的方向应一致。 3.2.2.9 对于长条形PCB板，元件布局按规范要求；对于方形PCB板，元件布置方向
5mm
10mm
开槽 图5 3.1.5 工艺边的尺寸为3mm，需开槽的工艺边为5mm。 3.1.6 工艺边应倒圆角，圆角半径为2mm。 3.1.7 工艺边V-CUT后保证连接厚度要求： 有较重元件的主板：0.3 mm -0.4mm。 控制板：0.15 mm -0.25mm。 3.1.8 对于无外壳的机型应根据客户要求决定是否加工艺边。 3.1.9 对于客户要求铣边的PCB板不允许加工艺边或进行拼板。 3.2 拼m
＞50mm
开槽
开邮票孔
图18 3.2.2.6.2 对于长边尺寸小于80mm，短边尺寸大于50mm的异形板，可采用图19方
式拼板。
＞80mm
＞50mm
PCB拼板规范标准(参考模板)
Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。
同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。
它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。
正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。
所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。
如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。
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尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。
Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。
其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。
而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。
既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。
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PCB外形及拼板设计规范
PCB外形及拼板设计规范PCB外形及拼板设计规范对于PCB设计来说非常重要，它决定了电路板的形状和组件的摆放位置。
在设计过程中，必须遵循一系列的规范和标准，以确保电路板的质量和可靠性。
以下是PCB外形及拼板设计规范的一些重要方面。
1.PCB外形尺寸：PCB外形应根据所需的装配和使用环境进行设计。
在确定外形尺寸时，需要考虑电路板的固定方式和与其他组件的连接方式。
尺寸通常使用毫米或英寸作为单位，并应明确标注在PCB图纸上。
2.边缘修整：PCB的边缘通常需要进行修整，以确保电路板的平整度和美观度。
修整方式可以是直线型、圆弧型或其他特定形状，但必须考虑到边缘修整过程对电路板的影响。
3.安装孔：在PCB边缘的适当位置应设置安装孔，用于固定电路板。
安装孔的形状和数量应根据具体需求进行设计，并且与所需固定方式相匹配。
4.边缘保护：为了保护电路板免受环境的损坏，可以在PCB边缘添加边缘保护层。
这可以是无铅焊料、覆盖层或其他材料。
边缘保护层的设计应确保其性能和稳定性。
5.禁止区域：在PCB设计过程中，需要确定禁止区域，即不允许放置组件或走线的区域。
这些区域通常是特定的电路、连接器或机械部件占据的区域。
禁止区域可以在PCB图纸上用标记或颜色进行明确表示。
6.元器件布局：在进行拼板设计时，需要根据电路图和元器件的特性合理布局各个组件。
布局应考虑清晰的信号链路、最短的信号路径、避免干扰和良好的散热等因素。
同时，对于高频、高压和高功耗的元器件，还需要考虑合适的间距和隔离措施。
7.极性标识：在PCB设计过程中，需要正确标识元器件的极性，以免安装错误或连接错误。
极性标识可以通过文字、符号或颜色进行表示，并应明确标注在PCB图纸上。
8.过孔布局：在设计PCB时，还需要合理布局过孔，以确保电路板的结构强度和连接可靠性。
过孔布局应考虑到特定元器件的要求，避免与其他走线或元器件冲突。
总之，PCB外形及拼板设计规范是确保电路板质量和可靠性的基础。
PCB设计拼版工艺边规范
在某些情况下，为了满足特定的元件布局需求，可以适当调整拼版间距，但需注 意保持与其他板子的兼容性。
04 拼版对齐规范
对齐方式的选择
手动对齐
适用于少量、简单的拼版，需要人工操作，精度 较低。
刀具磨损
定期检查刀具磨损情况，如磨损严重应及时更换，以保证加工质量 和效率。
加工精度问题
如出现加工精度问题，应检查设备精度、刀具选择、参数设定等方面 是否存在问题，并及时进行调整和修复。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
在特殊情况下，如拼版数量较多或板 子较大时，应适当增加拼版间距，以 防止热膨胀和收缩导致板子变形。
拼版间距与PCB尺寸的关系
对于较小的PCB尺寸，拼版间距应适当减小，以充分利用空 间并减少废料。
对于较大的PCB尺寸，拼版间距应适当增大，以减小热膨胀 和收缩对板子变形的影响。
拼版间距与元件布局的关系
厘米级别
对于低精度要求的PCB拼版，厘米 级别的对齐精度即可满足要求。
对齐误差的允许范围
0.05mm
对于高精度要求的PCB拼版，对齐误差应控制在0.05mm以内。
0.1mm
对于一般要求的PCB拼版，对齐误差可以允许在0.1mm以内。
0.2mm
对于低精度要求的PCB拼版，对齐误差可以放宽到0.2mm以内。
自动对齐
通过软件算法实现快速、准确的拼版对齐，适用 于大规模、复杂的拼版。
半自动对齐
结合手动和自动对齐的优点，先通过软件算法进 行初步对齐，再人工微调，精度较高。
对齐精度要求
微米级别
PCB拼板设计规范
PCB拼板设计规范PCB拼板设计规范是指在进行PCB设计时，对于拼板的要求和规定。
拼板（panelization）是指将多个PCB板连接到一个大板上，以便在制造过程中一次性处理多个板。
下面是关于PCB拼板设计规范的一些要点。
1.确定拼板尺寸：首先，确定拼板的尺寸。
拼板的尺寸应该根据生产过程、运输和安装等因素进行考虑。
通常而言，考虑到制造设备、切割工具和运输限制，拼板的尺寸应保持在制造商建议的最大尺寸范围之内。
2.确定信令线和电源线的走向：在进行拼板设计时，需要考虑信令线和电源线的走向。
这有助于减少信号交叉和电源噪声等问题。
通常情况下，信令线应沿着边缘或对角线方向走向，而电源线则与信号线垂直分布。
3.确定PCB板的定位孔：为了确保拼板的准确对位，需要在拼板上添加定位孔。
定位孔应与PCB板上的定位孔对应，以确保拼板的准确对位。
4.确定PCB板的切割方式：在进行拼板设计时，需要确定拼板的切割方式。
常见的切割方式包括V切割和钢网切割。
V切割是指在两个相邻的PCB板之间切割一个V形槽，以便手动分离。
钢网切割是指在拼板的周围放置钢制的切割板，然后通过压力将各个PCB板切割开来。
5.确定拼板的焊盘数量和排列方式：在进行拼板设计时，需要确定每个PCB板上焊盘的数量和排列方式。
焊盘的数量应根据电路板的布局、尺寸和组件数量等因素进行合理确定。
同时，排列方式也应保证能够满足制造和组装的要求。
6.确定拼板的组件布局：在进行拼板设计时，需要确定拼板上各个PCB板的组件布局。
组件的布局应考虑电路的信号传输路径、散热要求和制造要求等。
同时，组件之间的间距也要合理设计，以便于后续的组装和维修。
7.确定拼板的标识和编号方式：在进行拼板设计时，需要确定每个PCB板的标识和编号方式。
标识和编号方式应清晰明了，以便于后续的制造过程和组装过程。
总而言之，PCB拼板设计规范对于确保PCB板质量和生产效率具有重要的意义。
合理设计拼板可以提高制造效率、降低成本，并保证最终产品的质量。
拼板和辅助边连接设计规范
V-CUT 的过程中不会损伤
30～ 45O± 5O
板厚 H≤0.8mm时， T＝0.35 ± 0.1mm
板厚 0.8<H<1.6mm时， T＝ 0.4 ±0.1mm
T H
板厚 H≥1.6mm时， T＝0. 5 ± 0.1mm
V-CUT 板厚设计要求 此时需考虑到 V-CUT 的边缘到线路（或 PAD）边缘的安全距离“ S”，以防止线路损伤或露铜，一般 要求 S≥ 0.4mm 。
铣槽
超出板 边器件
V－ CUT
不规则单元板拼版示意图 当圆板拼板的时候，可采用铣槽加邮票孔的方式。 方式一、 2 个圆板的拼板示意图，中间用邮票孔链接，传送边使用锡槽加
铣槽宽度 ≥ 2mm
C-VUT 方式；
方式二、 4 个圆板的拼板示意图，中间用邮票孔链接，传送边使用锡槽加
C-VUT 方式；
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S
T
H
V-CUT与 PCB边缘线路 /pad 设计要求
（ 2） 邮票孔连接
a) 推荐铣槽的宽度为 2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与
V-CUT和邮
票孔配合使用。
b) 邮票孔的设计： 孔直径为 30mil ，邮票孔与邮票孔之间距离为 50mil, 两组邮票孔之间推荐距
离为 2.0mm。
c) 邮票孔距离铜箔或者走线的距离要大于 2mm，否则分板的时候很容易造成损坏。
PCB 2.0mm
非金属化孔直径 30mi
50mil
2.0mm
PCB 2.0mm
非金属化孔直径 30mil
50mil
0.4mm
0.4mm 5.0mm
PCB
Pcb布局规则和技巧
Pcb布局规则和技巧Pcb布局规章1、在通常状况下，全部的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。
2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般状况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布匀称、疏密全都。
3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM 以上。
4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳外形为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。
Pcb布局技巧在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据其功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：1、根据电路的流程支配各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持全都的方向。
2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕他来进行布局。
元器件应匀称、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量削减和缩短各元器件之间的引线和连接。
3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装旱简单，易于批量生产。
特别元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则：1、尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法削减他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离。
2一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。
高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。
3、重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。
那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。
热敏元器件应远离发热元器件。
4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳子的结构要求，一些常常用到的开关，在结构允许的状况下，应放置到手简单接触到的地方。
PCB拼版方法范文
PCB拼版方法范文PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中必不可少的组成部分之一，它通过将电子元器件连接在一起，起到支撑、传导电流和信号的作用。
PCB拼版是指将多个PCB板连接在一起形成一个整体。
在本文中，我们将介绍PCB拼版的方法和技术。
1.膜拼方法：膜拼方法适用于连接需要较高柔性的PCB板，例如柔性电路板。
下面是膜拼方法的步骤：-第一步：准备PCB板和软板材料。
在进行膜拼之前，需要准备好需要连接的PCB板和软板材料。
软板材料通常是由柔性基材和金属导电层组成。
-第二步：制作软板。
将软板材料按照需要连接的PCB板的布局和大小进行切割和冲压，制作软板。
-第三步：连接PCB板和软板。
将PCB板和软板通过对位销或贴合等方法连接在一起。
确保连接的准确性和牢固性。
-第四步：固定PCB板和软板。
使用封装胶或热固性胶等材料将PCB板和软板固定在一起，以增强连接的稳定性。
2.插针拼方法：插针拼方法适用于连接需要较高可靠性和稳定性的PCB板，例如刚性电路板。
下面是插针拼方法的步骤：-第一步：准备PCB板和插针材料。
在进行插针拼之前，需要准备好需要连接的PCB板和插针材料。
插针通常由金属材料制成。
-第二步：制作插针。
将插针材料按照需要连接的PCB板的布局和大小进行切割和加工，制作插针。
-第三步：安装插针。
将插针插入每个PCB板上的连接孔中。
确保插针与连接孔的对位准确。
-第四步：固定插针。
使用焊接或压接等方法将插针固定在PCB板上，以增强连接的稳定性和可靠性。
无论是膜拼方法还是插针拼方法，在进行PCB拼版时需注意以下几点技巧：1.对位准确性：在进行PCB拼版时，确保每个PCB板之间的对位准确性。
对位不准确可能导致连接不牢固或信号传输出现问题。
2.固定稳定性：在进行PCB拼版后，确保每个PCB板之间的连接固定稳定。
使用合适的胶水、焊接或压接等方法固定连接，以增强整体的稳定性。
3.电气性能：在进行PCB拼版时，确保整个连接的电气性能良好。
WIS-SJ-GY-007 PCB拼板规范及工艺边要求 新
PCB拼板规范及工艺边要求拟制：日期：审核：日期：会签：日期：批准：日期：发放范围：工艺部、品质部、研发部发布日期：2018年2月5日实施日期：2018年2月6日修改记录：目录1 目的 (4)2 适用范围 (4)3 规范内容 (4)3.1板边及基板尺寸 (4)3.2 工艺边 (4)3.3 拼板尺寸 (5)3.4 拼板方式 (5)1 目的规范产品PCB工艺边及拼板，规定工艺边及拼板的相关参数，使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性、PCBA的可制造性。
2 适用范围本规范使用我司AC\DC、DC\DC、铃流、及所有铝基上板的PCB工艺边及拼板设计。
开板产品及定制品等有拼板需要时以临时会议为主。
3 规范内容3.1板边及基板尺寸a 所有需要拼板产品，板边宽要求3mm，定位孔居中距板边10mm；若基板单板出现圆形或斜形倒角长度为5~15mm，定位孔居中距板边20mm。
b 基板拼板后最大尺寸为：长200mm*150mm (裸板尺寸，如做浸焊工装该尺寸为工装尺寸)3.2 工艺边a 对于元件外侧距板边缘小于3mm的PCB板需加工艺边，通常较长的对边作为工艺边。
如图一b 对于PCB板长边只一侧的元件外侧距板边缘小于3mm，在此侧加工艺边即可，即工艺边并不需要成对加。
如图二c 板边缘3mm以内有贴片元件的地方工艺边需开槽。
如图三d 需开槽的板边为5mm，板边应倒圆角，圆角半径为2mm。
e 工艺边V-CUT后保证连接厚度要求；有较重元器件的主板：0.3mm-0.4mm，辅板0.15mm-0.25mm。
3.3 拼板尺寸当PCB尺寸小于50mm*50mm时进行拼板，大于100mm*100mm时不宜采用拼板；拼板后最小尺寸≥80mm*50mm，最大尺寸<200mm*150mm。
如图四3.4 拼板方式a 拼板时PCB板与工艺边平行的V-CUT数量原则上应≤3条，特殊情况需根据生产工艺条件来灵活调整。
如图五b 拼板时PCB 板长边应与工艺边平行，且各PCB 板方向一致。
PCB的拼版及连接筋规范
PCB的拼版及连接筋规范1. 引言PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中的重要组成部分，其设计和制造质量直接影响到产品的性能和可靠性。
在PCB设计中，拼版和连接筋是两个重要的考虑因素。
本文将阐述PCB的拼版和连接筋规范，以确保PCB设计的准确性和可靠性。
2. PCB的拼版规范2.1 拼版原则在进行PCB的拼版时，需要考虑以下原则：•尽量缩小PCB的面积，以节省空间；•避免元器件之间的干扰和串扰；•在满足布线需求的前提下，尽量减少复杂的层次结构；•根据电路的功能和性能选择合适的层次划分。
2.2 拼版策略根据电路的复杂程度和布线要求，可以采用不同的拼版策略：•单边布线：适用于简单的电路，可以减少成本和制造难度；•双面布线：适用于一般电路，可以提高布线密度和性能；•多层布线：适用于复杂电路，可以提供更多的信号层和电源平面，从而进一步提高性能。
2.3 拼版布局原则在进行拼版布局时，需要考虑以下原则：•元器件应尽量集中布局，减少连线长度，降低串扰和干扰；•电源和地线应短而宽，以提供足够的电流供应和地接地效果；•确保元器件之间有足够的间距，以便于组装和维修；•尽量避免尖锐的角度和细长的空洞，以便提高制造精度。
3. PCB的连接筋规范3.1 连接筋的作用连接筋是PCB中的金属线（通常是铜）用来连接不同层次的电路，在保证电气连接的同时，也可以提供机械支撑和热散发的功能。
3.2 连接筋的设计原则在设计连接筋时，需要考虑以下原则：•连接筋应避免和其他信号线、地线或电源线相交，以减少串扰和干扰；•连接筋的宽度和长度应根据电流和功耗计算，并满足热散发的需求；•连接筋的间距和绝缘层的厚度应满足绝缘要求，以避免短路或电气故障；•连接筋应布置在PCB的边缘或角落处，以减少对元器件的干扰。
3.3 连接筋的制造要求在制造PCB时，需要注意以下连接筋的制造要求：•连接筋的制造应符合PCB制造工艺规范，包括线宽、线距、绝缘层的厚度等要求；•连接筋的焊盘应保证与电子元器件的引脚焊接良好，确保电气连接可靠；•连接筋与其他导线的接触面应平整，并保持良好的接触性能。
PCB板的命名及拼版方式规范(1)
PCB板的命名及拼版方式规范目的：为了文件名称能够更加规范的编写，为了文件名称对外时的统一，为了不让其他部门或供应商对文件名称的疑惑。
满足SMT 或AI等自动化生产机台的合理生产效率及PCB厂商开模最高性价比方式。
原则：PCB板上的丝印、K3系统内的规格描述、日期、PCB板的文件名，三者命名必须要求一致。
拼版尺寸符合规范基本要求。
要求：1．如果客人没有明确要求情况下，芯阳公司自行设计的PCB板命名规则是：客户名、产品名、规格、版本+日期如：客户名（ES）、产品名（292）、类别（以1.6为准）、-、规格（GS）、空格、版本（V1.0）另外一行写明日期格式为：yy/mm/dd。
如12/01/10代表2012年1月10日。
1.1 上述各个命名之间不要增加任何符号。
日期命名年月日之间用“/”隔开。
“ES292PWR-GS V1.0”1.2 首样命名为V1.0，第二版样品命名为V1.1（.1~.9）。
如果有重大修改如尺寸完全变化的话命名为V2.0，以此类推。
1.3 如果预知共用UL、GS规格基板或预知LED灯颜色不同等等信息的话，命名方式第一选择在丝印好客户名和产品名称之后增加□然后写可能更改的内容，以备后续使用油性笔点点区分。
第二选择命名不要描述规格，量产第一版本依K3系统，后续如果要有共用用贴纸区分。
1.4 如果客人有要求自己的命名规则按照客人命名要求。
1.5 如量产后的机种需要更改PCB图纸，但是不想让客人知晓的话，如ES292-GS.如客人要求更高不能有任何体现的话可以在图纸其他不起眼位置“。
”体现！如果更改版本更多的在同心圆上增加圈数；K3新建料号，规格描述进行修改增加备注！1.6 基板类别区分规则：电源板PWR（依据电源电路）；显示板DIS；按键板KEY；控制板（主板）CTL（依据是IC），其他特殊功能板以物料命名。
无特殊要求以上述优先级命名。
如果只有一个板的话不做区分。
2．所有拼板的命名规则是：客户名、产品名、类别、规格、版本、拼、PCB板如：客户名（ES）、产品名（292）、-、规格（GS）、版本（V1.0）、拼（PIN）.PCB板ES292PWR-GS V1.0PIN.PCB2.1命名规则是丝印内容完全保留的情况下+PIN.PCB2.2开发部外发确认或打样的图纸原则上一定要求是拼好板的图纸。
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PCB的拼版及连接筋规范
目录
1 目的 (2)
2 适用范围 (2)
3 规范内容 (2)
3.1 PCB 的拼板 (2)
3.2 PCB 的连接筋 (2)
3.3 去板边工艺设计 (3)
4 相关文件与记录 (3)
5 附录 (3)
1 目的
为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核
准则；减少因PCB 设计不良给生产带来的困难，杜绝因设计问题导致出现的批次性不
良。
2 适用范围
适用于硬件设计开发工程师、PCB layout 工程师等涉及到评估可制造性设计的所有人员。
3 规范内容
3.1 PCB的拼板
拼版连接方式：拼版的连接方式主要有双面对刻V 形槽（图1）、长槽孔加圆孔（图2）两种。
图1 PCB的V型槽设计
双面对刻V 形槽拼版方式：V 形槽适用于外形形状为方形的PCB，特点是分离后边缘整齐、加工成本低，建议优先使用；PCB板上有BGA或QFN封装IC焊盘的不适合采用双面对刻V型槽的拼版方式；开V 形槽后，一般按30°的角度开V 槽。
剩余厚度X 应为δ/4~δ/3，δ为板厚，对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。
V 形槽的设计要求如图1所示。
图2 长槽孔加圆孔
长槽孔加圆孔拼版方式：PCB超过四层（含四层）的主板都必须采用长槽孔加圆孔的连接方式；按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板等副板建议视PCB外形确定拼版连接方式（外形有弧线或不规则形状则采用长槽孔加圆孔的连接方式）。
如图2示。
拼版数量：必须根据单个PCB板的尺寸，来计算整个拼版的大小不能超过PCB 的最大尺寸范围（PCB拼版长度不得大于250mm），且拼版数量过多会影响拼版位置的准确性，影响贴片精度。
一般要求主板为4 拼版；按键板、LCD板类副板不超过6 拼板； SIM卡板、TF卡板类副板不超过12拼版；特殊面积的副板视具体情况确定。
拼版方式：拼版方式的分为双面拼版（图3）和阴阳拼版（图4），尽量采取阴阳拼版的方式拼版，节省产线首件确认时间。
按键板、LCD板、TF卡板、SIM卡板等都需要采用双面拼版方式设计，因为涉及到只需要单面贴片、板对板连接器二次过炉、双层SIM PIN脚不平整问题。
不得采用如图5和图6的拼版方法，一定要保证方向一致。
图3 双面拼版
图4 阴阳拼版
图5 双面拼版，但方向不一致，影响贴片效率
图6 阴阳拼版，但方向不一致，影响贴片效率
拼版之间距离：拼板之间要保持2～4mm 的距离，且所有拼板之间的距离都要保持一致。
若距离太大，容易导致PCB 变形和降低贴片效率；若距离太小，在分板时容易损坏板边的元件。
3.2 PCB拼版连接筋
连接筋数量：根据板边元件的状况，拼板与拼板之间必须要有2～3根连接筋，使整个PCB 的强度满足生产要求，否则运输和贴片过程中容易断裂。
连接筋的大小：一般要求长度为3～5mm。
连接筋的位置：根据板边元件的状况，避开USB连接器、电池连接器、耳机插座等连接器类元件附近不能设计拼版连接筋，否则在分板时会损坏元件。
另外需要避开客户壳料骨位处，否则分板不平整将出现客户组装干涉。
连接筋的邮票孔设计：邮票孔半径为0.25-0.3mm，孔中心间距为0.9-1.1mm；连接筋上开邮票孔处不能有金属材料，如图7示。
图7 连接筋邮票孔设计示意图
连接筋周围元件及通孔设计要求：在离邮票孔1mm范围内不得设计元件焊盘和通孔，否则分
板时会导致元件破损和通孔破裂。
如图8示。
图8
连接筋上板厂测试孔和生产夹具定位孔设计：为了避免板厂在PCB板中选择增加测试定位孔
测试PCB板和SMT贴片生产中用于夹具定位，所有去板边工艺都需要在拼版连接筋中增加四个
直径为1.6mm的双面对称的通孔用于定位，具体位置如图9示。
图9
3.3 去工艺板边设计
主板去工艺板边设计：主板厚度超过0.8mm厚度都可以采用去工艺板边设计，MT6253平台暂不要设计去工艺板边设计方案，因为MT6253对印刷工艺要求较高，等工艺稳定后再另行通知去除工艺板边。
副板去工艺板边设计：厚度较薄的按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板都不要采用去工艺板边设计，会严重影响产线贴片效率。
4 相关文件与记录
无
5 附录
无。