多层板PCB知识培训教材.pptx
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PCB培训教材一优质获奖课件
2）工艺流程：（废物：菲林、过滤芯棉套、包装瓶；废气：SO2、非甲烷总烃）
浮石粉前处理
清洁
黑菲林直接生产
NO
NO
贴膜
对位
YES
YES
YES
黑菲林制作 QA检验 生产前检验
重氮片曝光 重氮片显影
检验 菲林清洁
曝光
显影 检、修板
NO退回
三、pcb生产工艺流程
❖ 图形电镀工序
1）图形电镀是在经过图形转移后，把不需要电镀铜旳部位用干膜 保护起来，而显露旳需要镀铜部位镀足铜厚，并再镀锡作为抗 蚀剂。
内层蚀刻
黑化/棕化
废物：包装瓶、过滤芯 废气：H2SO4、SO2
层压
内层外形加工
按双面板流程
废物：过滤芯、包装瓶 废液：膨胀、沉铜、 高锰酸钾、钯； 废气：H2SO4、HCl、 NOX、甲醛
废物：菲林、过滤 芯棉套、包装瓶； 废气：SO2、非 甲烷总烃
废物：滤芯、包装瓶；
废液：镀锡液；
废物：过滤芯、包装瓶
废气：H2SO4、SO2 HCl、NOX
废液：蚀刻液、退锡液 废气：NOX、非甲烷总 烃;
2）蚀刻流程图 废物：过滤芯、包装瓶、干膜渣；
废液：酸性蚀刻液、碱性蚀刻液、退锡水；
前工序
废气：NOX、非甲烷总烃;
出板
退膜 蚀刻 退锡
人工检不OK 修理orMRB OK
OK
QC检板
配缸
OK 不OK
三、pcb生产工艺流程
❖ 湿菲林（液态光致阻焊剂）
1）目旳：
使用液态光致阻焊剂，经过曝光显影，到达保护过孔、线路以及图形旳目旳。
湿菲林 插头镀金
字符 外形
电测试 终检
ENTE K
浮石粉前处理
清洁
黑菲林直接生产
NO
NO
贴膜
对位
YES
YES
YES
黑菲林制作 QA检验 生产前检验
重氮片曝光 重氮片显影
检验 菲林清洁
曝光
显影 检、修板
NO退回
三、pcb生产工艺流程
❖ 图形电镀工序
1）图形电镀是在经过图形转移后，把不需要电镀铜旳部位用干膜 保护起来，而显露旳需要镀铜部位镀足铜厚，并再镀锡作为抗 蚀剂。
内层蚀刻
黑化/棕化
废物：包装瓶、过滤芯 废气：H2SO4、SO2
层压
内层外形加工
按双面板流程
废物：过滤芯、包装瓶 废液：膨胀、沉铜、 高锰酸钾、钯； 废气：H2SO4、HCl、 NOX、甲醛
废物：菲林、过滤 芯棉套、包装瓶； 废气：SO2、非 甲烷总烃
废物：滤芯、包装瓶；
废液：镀锡液；
废物：过滤芯、包装瓶
废气：H2SO4、SO2 HCl、NOX
废液：蚀刻液、退锡液 废气：NOX、非甲烷总 烃;
2）蚀刻流程图 废物：过滤芯、包装瓶、干膜渣；
废液：酸性蚀刻液、碱性蚀刻液、退锡水；
前工序
废气：NOX、非甲烷总烃;
出板
退膜 蚀刻 退锡
人工检不OK 修理orMRB OK
OK
QC检板
配缸
OK 不OK
三、pcb生产工艺流程
❖ 湿菲林（液态光致阻焊剂）
1）目旳：
使用液态光致阻焊剂，经过曝光显影，到达保护过孔、线路以及图形旳目旳。
湿菲林 插头镀金
字符 外形
电测试 终检
ENTE K
PCB工艺流程培训教材
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
曝光注意事项：
高度清洁对贴膜和曝光是极其重 要的，所以曝光房是属洁净房，工艺 要求人、板、底片和机器都要清洁， 房中的东西样样都要清洁，才能有效 地减少开路，操作员必须穿防尘衣和 带手套。
洁净房，线路板洁净房一般标准 是在每立方米空中，粒径大于0.5微 米的尘埃含量不可超过10,000粒（属 一万级的），且干净房要求的温度为 18-22℃ ，相对湿度为50-60%。
2、钻孔能力： * 最小钻孔径：一般机械孔最小为0.2mm） * 孔位置公差（一般为±3mil） * 孔径公差（一般为+0/-1mil）
数控钻机
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
沉铜制作流程图
Scrubbing 磨板
Load Panel 上板
Puffing 膨松
Rinsing 三级水洗
Desmear 除胶渣
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 4.DES
显影 蚀刻
退膜
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
显影目的 显影是将没有经过UV光照射的油墨
以显影药水（1—3%NaCO3溶液）溶解 掉，留下已曝光的图形。
蚀刻目的 通过酸性蚀刻药水（氯化铜）将显
影后露在外面的铜溶解掉， 初步形成线 路图形。
注意事项：
1. 棕化后的板要及时排板压板，放置时间过长易受潮与空气中的co2生产碳 酸
，碳酸会溶解黑氧化层，影响其结合力，会增加爆板风险； 2. 厚铜板（≥2OZ）和光板需要烤板去掉多余水份；
烤板参数:120℃±5℃×120 min。
二、PCB流程解析
压合- Pressing
PCB基础知识专题知识课件
半自动CCD散射光曝光机
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8KW）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3mil
CCD对位：± 1.5mil
解 析 度：3mil
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性（曝光能量min/max）
光反射旳不同原理，找出
缺陷产生旳位置。
测试项目：缺陷板测试。
关键设备：AOI、VRS
关键物料：/
关键控制：基准参数
PCB应知应会培训教材
层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用：在铜面生成一层有机铜氧
化层，确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理：化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制：不同板材焗
板参数区别，焗板时间，
焗板温度、叠层厚度。
PCB应知应会培训教材
基板分类
基板按TG类型分类：一般TG(≤140℃)，中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。
基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素
等
TG值定义：玻璃转化温度，可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸（37、41、43inch）为经向，
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70ｕｍ。
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8KW）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3mil
CCD对位：± 1.5mil
解 析 度：3mil
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性（曝光能量min/max）
光反射旳不同原理，找出
缺陷产生旳位置。
测试项目：缺陷板测试。
关键设备：AOI、VRS
关键物料：/
关键控制：基准参数
PCB应知应会培训教材
层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用：在铜面生成一层有机铜氧
化层，确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理：化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制：不同板材焗
板参数区别，焗板时间，
焗板温度、叠层厚度。
PCB应知应会培训教材
基板分类
基板按TG类型分类：一般TG(≤140℃)，中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。
基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素
等
TG值定义：玻璃转化温度，可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸（37、41、43inch）为经向，
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70ｕｍ。
PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文
线路板在电子工业中的地位：
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
印刷电路板(PCB)知识培训课件
详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
PCB基础培训.pptx
2.双面板材FR-4大料规格尺寸： 1041x1245mm(41”x49”) 1092x1245mm(43”x49”)
PCB板材资料
板材开料加工过程：
1 SHEET 即1张大料
1 PNL
PCB厂 加工的 工作件
1 SET
PCB成 品交于 客户的 连片
1 PCS
客户最 终产品 使用的 单只
裁板 Cutting
刷磨 Scrubbing
影像轉移
Image Transfer
IPQC
蝕刻 Etching
水洗 W/R
烘乾 Drying
IPQC
中檢
Touchup
文字印刷 Solder Mask
Printing
打定位孔 Hole
Drilling
UV烘乾 UV Drying
刷磨 Scrubbing
IPQC
防焊印刷 Leagend Printing
PCB板材分类
6、FR-4板材：是以环氧树脂作主剂﹐以多张 电子级玻璃纤维布作增强材料加上填充剂，并 压制铜箔所做出的材料基板，也叫环氧树脂玻 纤覆铜板 。
此板材为全玻璃纤维布材料，故材料的硬 度高，抗酸碱的性能和耐热性相对前面提到的 材料都是最好的，目前业界双面和多层板电子 产品都是采用此板料加工制作。
PCB 培 训 教 材
PCB板材分类
1、XPC板材：是用纤维纸作芯材增强材料， 浸以酚醛树脂，并覆以电解铜箔做成的覆铜基 板，防火等级是94HB，也叫非阻燃型纸基板， 一般水印为蓝字。
此板材是PCB板材最低级的材料，价格成本低， 因没有添加阻燃剂，故而不防火，故此板材的加工工 艺只能适用于丝印加工及过UV机光固化，而不能做 曝光工艺及电镀加工，贴片也一定不能做回流焊工艺。 此类板材主要是用来做通微弱电压和电流的电子产品， 比如遥控器、玩具、等安装干电池的电子产品中。
PCB板材资料
板材开料加工过程：
1 SHEET 即1张大料
1 PNL
PCB厂 加工的 工作件
1 SET
PCB成 品交于 客户的 连片
1 PCS
客户最 终产品 使用的 单只
裁板 Cutting
刷磨 Scrubbing
影像轉移
Image Transfer
IPQC
蝕刻 Etching
水洗 W/R
烘乾 Drying
IPQC
中檢
Touchup
文字印刷 Solder Mask
Printing
打定位孔 Hole
Drilling
UV烘乾 UV Drying
刷磨 Scrubbing
IPQC
防焊印刷 Leagend Printing
PCB板材分类
6、FR-4板材：是以环氧树脂作主剂﹐以多张 电子级玻璃纤维布作增强材料加上填充剂，并 压制铜箔所做出的材料基板，也叫环氧树脂玻 纤覆铜板 。
此板材为全玻璃纤维布材料，故材料的硬 度高，抗酸碱的性能和耐热性相对前面提到的 材料都是最好的，目前业界双面和多层板电子 产品都是采用此板料加工制作。
PCB 培 训 教 材
PCB板材分类
1、XPC板材：是用纤维纸作芯材增强材料， 浸以酚醛树脂，并覆以电解铜箔做成的覆铜基 板，防火等级是94HB，也叫非阻燃型纸基板， 一般水印为蓝字。
此板材是PCB板材最低级的材料，价格成本低， 因没有添加阻燃剂，故而不防火，故此板材的加工工 艺只能适用于丝印加工及过UV机光固化，而不能做 曝光工艺及电镀加工，贴片也一定不能做回流焊工艺。 此类板材主要是用来做通微弱电压和电流的电子产品， 比如遥控器、玩具、等安装干电池的电子产品中。
PCB知识培训教材.pptx
原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节：压板
15/170
16/170
注意事项： 1）压板后板厚公差范围计算：
A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板：
5/170
相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
1/170
PCB知识培训教材
目录
2/170
第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
多张P片：A3：777—（ ）—777， 677—（ ）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板
PCB设计基础知识培训教材PPT(共 76张)
用于显示焊盘便内实孔体对准，
用于显示
用于显示实体一般开一个即可
过孔的内孔
之间的连接线
用于显示违反布线
规则的信息
3.3 PCB自动布局和布线－参数设置
对于单面板，需打开： 底层Bottom Layer,禁止布线层Keep Out Layer 顶层丝印层Top SilkscreenLayer,
对对于于双多面面板板，，需需打打开开：： 顶顶层层TToopp LLaayyeerr,, 底底层层BBoottttoomm LLaayyeerr,, 顶顶层层丝丝印印层层TToopp SSiillkkssccrreeeenn LLaayyeerr,, 禁止布线B层oKtteoempOSuiltkLsacyreer n Layer 如禁果止要布在线两层面Ke布ep置O元utL件ay，er需, 打开 在信B号o层tto需m打S开ilks顶cr层ee、n 底La层ye和r 一些中间层
4. 二极管: 原理图用名 DIODE（普通管） DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管） DIODE TUNNEL（隧道二极管） ZENER1～3（稳压二极管） 管脚封装名 DIODE 小功率
大功率
5. 三极管: 原理图用名BJT有NPN和PNP JFET N, JFET P, MOSFET N, MOSFET P 管脚封装名:TO-18至TO-220
3. 大面积地线应设计成网状
4.双面版布线要求
5.地线的处理
导线设计示例
导线设计示例
3.2 常用元件封装介绍
1.电阻器 2.电容器 3.电位器 4. 二极管 5. 三极管 6. 集成运放 7. 电源稳压器 8. 石英晶体 9. 连接器
1.电阻: 原理图用名：RES1和RES2
PCB内部培训资料.pptx
画连接线也行
2020/8/25
33
4、设置项目选项
• 检查原理图的电气参数：DXP将根据设置来检查错误，如果有
错误发生则会显示在Messages 面板。 ◆设置错误报告： Project \ Project Options \Error Reporting：设 置设计草图检查规则。即什么样的错要报告，以什么形式报告？报警 ？报错？或不理睬？
干膜
2.内层图形转移—曝光
UV光照射 生产菲林 聚合
2.内层图形转移—显影
未聚合部分被显影 掉
2.内层图形转移—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
3.层压---叠板
半固化片
铜箔
内层芯 板
3.层压—压合
6层板
4.机械钻孔
机械钻孔
5.PTH（Plate Through Hole)
• ◆ File »Save Project As 键入路径和文件名 XXX.PrjPCB，Save。
或 点击
2020/8/25
27
二、绘制原理图
■原理图设计的一般步骤 • 设置电路图图纸大小及版面（依电路复杂程度） • 在图纸上放置设计中用到的元器件（元件库） • 对上述元器件进行布局、布线 • 调整、成图 • 检查、修改、成图，保存 • 生成网络表、元件清单等报表
标形式等。 • Tools »Preferences \Default Primitives：勾选
Permanent。 • 点OK，这些将应用到你的所有原理图图纸。 • File »Sation\sheet option
标准图纸
图纸方向 标题栏形式
孔金属化
6.外层图形转移---贴膜
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4、设置项目选项
• 检查原理图的电气参数：DXP将根据设置来检查错误，如果有
错误发生则会显示在Messages 面板。 ◆设置错误报告： Project \ Project Options \Error Reporting：设 置设计草图检查规则。即什么样的错要报告，以什么形式报告？报警 ？报错？或不理睬？
干膜
2.内层图形转移—曝光
UV光照射 生产菲林 聚合
2.内层图形转移—显影
未聚合部分被显影 掉
2.内层图形转移—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
3.层压---叠板
半固化片
铜箔
内层芯 板
3.层压—压合
6层板
4.机械钻孔
机械钻孔
5.PTH（Plate Through Hole)
• ◆ File »Save Project As 键入路径和文件名 XXX.PrjPCB，Save。
或 点击
2020/8/25
27
二、绘制原理图
■原理图设计的一般步骤 • 设置电路图图纸大小及版面（依电路复杂程度） • 在图纸上放置设计中用到的元器件（元件库） • 对上述元器件进行布局、布线 • 调整、成图 • 检查、修改、成图，保存 • 生成网络表、元件清单等报表
标形式等。 • Tools »Preferences \Default Primitives：勾选
Permanent。 • 点OK，这些将应用到你的所有原理图图纸。 • File »Sation\sheet option
标准图纸
图纸方向 标题栏形式
孔金属化
6.外层图形转移---贴膜
PCB培训教材(三).ppt
手工拍板：
± 2mil
自动对位曝光机：±1mil
图形电镀的目的
电镀
铜线路是用电镀光阻定义出线路区，以电镀方 式填入铜来形成线路。
图形电镀在图象转移后进行的,该铜镀层可作 为锡铅合金(或锡)的底层,也可作为低应力镍的 底层。
Load Panel 上板
电镀
Acid degreaging Sprinkle Rinsing
0.450
`
16.1 14.5 13.6 12.9 12.2
0.500
15.2 14.3 13.5
量产加工 小批量加工 2003年计划
钻孔加工 机械钻孔能力表
项目
量产加工能力 小批量加工能力
最小钻孔孔径 0.2mm
0.15mm
孔径公差
+0/-1mil
+0/-1mil
孔位置公差 ± 3mil
± 3mil
孔金属化
b. 微蚀 Microetch
1. Microetching旨在清除表面之Conditioner所形成 的Film 。 2. 此同时亦可清洗铜面残留的氧化物。
孔金属化 c. 预活化 Catalpretreatment
1. 为避免Microetch形成的铜离子带入Pd/Sn槽， 预浸以减少带入 。
孔径及位置公差与组装工艺有直接关系
钻孔质量缺陷
钻孔加工
钻孔缺陷：偏孔、多孔、漏孔、孔径错、断钻头、塞孔、未钻透
质
量
缺
陷
铜箔缺陷：分层、钉头：钻污、毛刺、碎屑、粗糙
孔内缺陷
基材缺陷：分层、空洞、碎屑堆、钻污、松散纤维、沟槽、来福线
激光钻孔
应用于孔径小于Φ 0.15mm盲孔的密度互连板。
《pcb多层板制程》课件
确定叠层材料：选择合适的基材和铜箔 厚度
确定叠层布局：合理安排电源层、地层、 信号层和隔离层的位置和数量
确定叠层连接方式：选择合适的过孔和 盲孔设计，保证信号传输的稳定性和可 靠性
确定叠层阻抗：根据信号传输速度和信 号完整性要求，选择合适的阻抗值和阻 抗控制方法
阻抗控制要点
阻抗匹配：确保信号传输过程中的阻抗匹配，避免信号反射和损耗 层间耦合：控制层间耦合，避免信号干扰和失真 阻抗计算：准确计算阻抗值，确保信号传输的稳定性和可靠性 阻抗测试：进行阻抗测试，验证阻抗控制的效果和性能
感谢您的观看
汇报人：PPT
电镀工艺
目的：提高 PCB多层板 的导电性和 抗氧化性
工艺流程： 包括前处理、 电镀、后处 理等步骤
材料选择： 选择合适的 电镀液和添 加剂
控制参数： 控制电流密 度、温度、 时间等参数
质量检测： 对电镀后的 PCB多层板 进行质量检 测，确保符 合标准要求
外层线路制作工艺
● 制作流程：开料、钻孔、电镀、蚀刻、绿油、字符、阻焊、成型、测试 ● 开料：根据设计图纸进行切割，得到所需的板材 ● 钻孔：在板材上钻出所需的孔洞，以便后续加工 ● 电镀：在孔洞内镀上铜，形成导电层 ● 蚀刻：去除不需要的铜，留下所需的线路 ● 绿油：在铜线上覆盖一层保护膜，防止氧化和腐蚀 ● 字符：在保护膜上印上所需的字符和符号 ● 阻焊：在保护膜上涂上一层阻焊剂，防止短路 ● 成型：将板材切割成所需的形状和尺寸 ● 测试：对成品进行电气性能测试，确保符合设计要求
03 PCB多层板的制程工艺
制程工艺流程
制版：制作PCB版图， 包括线路、孔洞、焊盘
等
电镀：在孔洞内镀铜， 形成导电层
绿油：在PCB板上涂覆 一层绿油，保护线路和
确定叠层布局：合理安排电源层、地层、 信号层和隔离层的位置和数量
确定叠层连接方式：选择合适的过孔和 盲孔设计，保证信号传输的稳定性和可 靠性
确定叠层阻抗：根据信号传输速度和信 号完整性要求，选择合适的阻抗值和阻 抗控制方法
阻抗控制要点
阻抗匹配：确保信号传输过程中的阻抗匹配，避免信号反射和损耗 层间耦合：控制层间耦合，避免信号干扰和失真 阻抗计算：准确计算阻抗值，确保信号传输的稳定性和可靠性 阻抗测试：进行阻抗测试，验证阻抗控制的效果和性能
感谢您的观看
汇报人：PPT
电镀工艺
目的：提高 PCB多层板 的导电性和 抗氧化性
工艺流程： 包括前处理、 电镀、后处 理等步骤
材料选择： 选择合适的 电镀液和添 加剂
控制参数： 控制电流密 度、温度、 时间等参数
质量检测： 对电镀后的 PCB多层板 进行质量检 测，确保符 合标准要求
外层线路制作工艺
● 制作流程：开料、钻孔、电镀、蚀刻、绿油、字符、阻焊、成型、测试 ● 开料：根据设计图纸进行切割，得到所需的板材 ● 钻孔：在板材上钻出所需的孔洞，以便后续加工 ● 电镀：在孔洞内镀上铜，形成导电层 ● 蚀刻：去除不需要的铜，留下所需的线路 ● 绿油：在铜线上覆盖一层保护膜，防止氧化和腐蚀 ● 字符：在保护膜上印上所需的字符和符号 ● 阻焊：在保护膜上涂上一层阻焊剂，防止短路 ● 成型：将板材切割成所需的形状和尺寸 ● 测试：对成品进行电气性能测试，确保符合设计要求
03 PCB多层板的制程工艺
制程工艺流程
制版：制作PCB版图， 包括线路、孔洞、焊盘
等
电镀：在孔洞内镀铜， 形成导电层
绿油：在PCB板上涂覆 一层绿油，保护线路和
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PCB知识培训教材
目录
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第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
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相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
② 薄板（core <4mil）拼图不能太大且要注意写加电镀挂板孔； ③ 尽量将线图少的位置放于板中间； ④ V-CUT线要不对称时，单元的排版要同一方向当阻抗板要V-CUT时，要注意阻抗
coupon是否被C-CUT到，金手指板要注意镀金拉要求 ⑤ Coupon尽量放于板中间，若一定放在板边时则coupon边到开料及板边最小0.3“ ⑥ 啤板方向及拼图方式需先同工模房协商，再出订料纸及MI 5）管位孔规定：①如有V-CUT需加V-CUT管位；②六层及以上板要加铆钉管位，重钻时 加重钻管位孔；③所有多层板都需加D/F自动对位管位；④两层板过AOI时时应加AOI 管位孔；⑤板内如无NPTH管位孔时：A、出query问客建议用PTH做管位，允许轻微 露铜，B、同时如没有独立PTH做管位时，Call APQA 会议，是否先打电测，再锣板。
第15 节 ：表面处理(e.g.HAL)
第07 节 ：沉铜
第16 节 ：V-cut & 外形加工
第08 节 ：板电
第17 节 ：E-T
第09 节 ：外D/F
第18 节 ：印蓝胶
第19 节 ：包装出货
第三章 : 名词解释
第四章 : 与工作相关的程序及指示
目录
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第五章 : PE组织架构及PEMI组的主要职能 第六章 : PEMI组的几个组成部分及其相关内容
配方代码
5
2116HR
5.2±0.5 5
1506HR
6.3±0.6 6
3313 3.8±0.4
7631MF 9.0±0.9
1506LF 6.0±0.6
多层板压板参数配方：
7630 P片已取消使用
单张P片：A1：3——（ ）——3， 5——（ ）——5
两张P片：A2：33——（ ）——33， 35 ——（ ）——53
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注意事项：1）成品间的间距为0.1“ 2）板边标准： D/S：夹板边0.5“min, 非夹板边0.4”min；
四层板：夹板边0.6“min, 非夹板边0.6”min； 六层板：夹板边0.8“min, 非夹板边 0.8”min 3）拼板利用率标准为：D/S≥82%, 4L≥76%, 6L以上≥73% 4）拼版注意事项：① 拼版时注意方向，lay up—拼图—成品—单元，这四个方向应一致
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第 02节：内层
将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路 干菲林成卷状使用，其规格有10“, 10.25“, 其范围为10~23.75“,每间隔0.25” 递变， 选用D/F的原则是
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第 03节：AOI
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第 04节：棕化
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棕化就是通过化学方法，在内层图形的表面形成一层棕色的保护膜，其目的是将
PCB种类介绍：
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常用P片规格：
P片规格 1080
厚度（mil） 3.0±0.3
配方代码
3
2116
4.5±0.5 5
7628
7.3±0.7 7
1506
6.0±0.6 6
7628HR
8.0±0.8 7
不常用P片规格：
P片规格 2116LR
厚度（mil） 3.8±0.4
第一节 : RFQ内容简介 第二节 : BOM内容简介 第三节 : Spec 第四节 : MI制作指示 第五节 : 其它要求/客户特别要求
第一章 : PCB简介
4/170
何谓印刷电路板：
印刷电路版（Printed Circuit Board）简称PCB，也称为 Printed Wiring Board(PWB)它用印刷方式将线路印在基板上，经 过化学蚀刻后产生线路，取代了1940年前（通信机器或收音机） 以露出两端细铜线一处一处焊接于端子的配线方式，不但缩小体积 同时也增加处理速度及方便性。印刷电路板可作为零件在电路中的 支架也可作为零件的连接体。 于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单 面PCB进军电唱机、录音机等市 场，之后因双面贯孔镀铜制造 技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。
原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
多张P片：A3：777—（ ）—777， 677—（ ）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
ห้องสมุดไป่ตู้
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板
第二章 : 生产流程简介
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1）流程简介： 第 01节：开料
开内层板料： 我们目前用的板料（大料）主要有以下几种尺寸：36×48, 42×48, 40×48, 实际尺 寸在此基础上加0.5“ 或1.0”; 如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料； 另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到 16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”} 板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为 7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48, 板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48 我们在设计MI时需考虑板料的利用率以控制成本： D/S：≥82%, 4L：≥76%, 6L以上：≥73%
PCB知识培训教材
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第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
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相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
② 薄板（core <4mil）拼图不能太大且要注意写加电镀挂板孔； ③ 尽量将线图少的位置放于板中间； ④ V-CUT线要不对称时，单元的排版要同一方向当阻抗板要V-CUT时，要注意阻抗
coupon是否被C-CUT到，金手指板要注意镀金拉要求 ⑤ Coupon尽量放于板中间，若一定放在板边时则coupon边到开料及板边最小0.3“ ⑥ 啤板方向及拼图方式需先同工模房协商，再出订料纸及MI 5）管位孔规定：①如有V-CUT需加V-CUT管位；②六层及以上板要加铆钉管位，重钻时 加重钻管位孔；③所有多层板都需加D/F自动对位管位；④两层板过AOI时时应加AOI 管位孔；⑤板内如无NPTH管位孔时：A、出query问客建议用PTH做管位，允许轻微 露铜，B、同时如没有独立PTH做管位时，Call APQA 会议，是否先打电测，再锣板。
第15 节 ：表面处理(e.g.HAL)
第07 节 ：沉铜
第16 节 ：V-cut & 外形加工
第08 节 ：板电
第17 节 ：E-T
第09 节 ：外D/F
第18 节 ：印蓝胶
第19 节 ：包装出货
第三章 : 名词解释
第四章 : 与工作相关的程序及指示
目录
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第五章 : PE组织架构及PEMI组的主要职能 第六章 : PEMI组的几个组成部分及其相关内容
配方代码
5
2116HR
5.2±0.5 5
1506HR
6.3±0.6 6
3313 3.8±0.4
7631MF 9.0±0.9
1506LF 6.0±0.6
多层板压板参数配方：
7630 P片已取消使用
单张P片：A1：3——（ ）——3， 5——（ ）——5
两张P片：A2：33——（ ）——33， 35 ——（ ）——53
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注意事项：1）成品间的间距为0.1“ 2）板边标准： D/S：夹板边0.5“min, 非夹板边0.4”min；
四层板：夹板边0.6“min, 非夹板边0.6”min； 六层板：夹板边0.8“min, 非夹板边 0.8”min 3）拼板利用率标准为：D/S≥82%, 4L≥76%, 6L以上≥73% 4）拼版注意事项：① 拼版时注意方向，lay up—拼图—成品—单元，这四个方向应一致
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第 02节：内层
将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路 干菲林成卷状使用，其规格有10“, 10.25“, 其范围为10~23.75“,每间隔0.25” 递变， 选用D/F的原则是
12/170
第 03节：AOI
13/170
第 04节：棕化
14/170
棕化就是通过化学方法，在内层图形的表面形成一层棕色的保护膜，其目的是将
PCB种类介绍：
6/170
7/170
8/170
常用P片规格：
P片规格 1080
厚度（mil） 3.0±0.3
配方代码
3
2116
4.5±0.5 5
7628
7.3±0.7 7
1506
6.0±0.6 6
7628HR
8.0±0.8 7
不常用P片规格：
P片规格 2116LR
厚度（mil） 3.8±0.4
第一节 : RFQ内容简介 第二节 : BOM内容简介 第三节 : Spec 第四节 : MI制作指示 第五节 : 其它要求/客户特别要求
第一章 : PCB简介
4/170
何谓印刷电路板：
印刷电路版（Printed Circuit Board）简称PCB，也称为 Printed Wiring Board(PWB)它用印刷方式将线路印在基板上，经 过化学蚀刻后产生线路，取代了1940年前（通信机器或收音机） 以露出两端细铜线一处一处焊接于端子的配线方式，不但缩小体积 同时也增加处理速度及方便性。印刷电路板可作为零件在电路中的 支架也可作为零件的连接体。 于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单 面PCB进军电唱机、录音机等市 场，之后因双面贯孔镀铜制造 技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。
原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
多张P片：A3：777—（ ）—777， 677—（ ）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
ห้องสมุดไป่ตู้
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板
第二章 : 生产流程简介
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1）流程简介： 第 01节：开料
开内层板料： 我们目前用的板料（大料）主要有以下几种尺寸：36×48, 42×48, 40×48, 实际尺 寸在此基础上加0.5“ 或1.0”; 如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料； 另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到 16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”} 板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为 7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48, 板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48 我们在设计MI时需考虑板料的利用率以控制成本： D/S：≥82%, 4L：≥76%, 6L以上：≥73%