SMT锡膏常见不良问题及原因分析—双智利

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SMT产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类

SMT产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 常见不良及其原因分析一. 主要不良分析主要不良分析.锡珠(Solder Balls)：1. 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB 。

2. 锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3. 加热不精确，太慢并不均匀.4. 加热速率太快并预热区间太长。

5. 锡膏干得太快。

6. 助焊剂活性不够。

7. 太多颗粒小的锡粉。

8. 回流过程中助焊剂挥发性不适当。

锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm 时，锡珠直径不能超过0.13mm ，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

锡桥(Bridge solder)：1. 锡膏太稀, 包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开.2. 锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小.3. 焊盘上太多锡膏.4. 回流温度峰值太高等.开路(Open):1. 锡膏量不够.2. 组件引脚的共面性不够.3. 锡湿不够(不够熔化、流动性不好) ，锡膏太稀引起锡流失.4. 引脚吸锡(象灯芯草一样) 或附近有联机孔. 引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止.5. 焊锡对引脚不熔湿, 干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧化.6. 焊盘氧化, 焊锡没熔焊盘.墓碑(Tombstoning/Part shift):墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后组件在一端上站起来, 一般加热越慢，板越平稳，越少发生。

降低装配通过183° C 的温升速率将有助于校正这个缺陷。

空洞:是锡点的X 光或截面检查通常所发现的缺陷。

空洞是锡点内的微小“气泡”, 可能是被夹住的空气或助焊剂。

空洞一般由三个曲线错误所引起：不够峰值温度；回流时间不够；升温阶段温度过高。

造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。

这种情况下，为了避免空洞的产生，应在空洞发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。

锡膏印刷连锡不良原因

锡膏印刷连锡不良原因一、锡膏印刷连锡不良原因锡膏印刷连锡不良可真是个让人头疼的问题呢，下面我就来和大家好好唠唠可能的原因。

1. 锡膏方面锡膏的黏度不合适。

如果锡膏太黏，在印刷过程中就不容易被刮刀刮开，容易造成连锡。

就像是胶水太稠了，很难均匀地涂抹开一样。

锡膏的金属含量有问题。

要是金属含量过高或者过低，可能会影响锡膏的印刷性能，导致连锡。

这就好比做饭时调料的比例不对，做出来的菜味道就不好。

锡膏中助焊剂的活性不足。

助焊剂在焊接过程中起着很重要的作用，如果活性不够，可能会使锡膏在印刷后不能很好地与焊点结合，从而产生连锡。

2. 印刷设备相关刮刀的压力不对。

压力过大时，锡膏可能会被过度挤压，导致连锡；压力过小呢，锡膏又不能被充分刮开，也容易出现连锡情况。

这就像我们写字的时候，用力过猛或者过轻，字都会写得不好看。

印刷模板的开口有问题。

开口如果不光滑、有毛刺或者尺寸不合适，锡膏在通过开口印刷到电路板上时就容易出现连锡。

这就好比一个模具，如果它本身有缺陷，做出来的东西肯定也不完美。

印刷设备的对位不准确。

如果印刷设备没有准确地将模板与电路板对位，锡膏就可能印到不该印的地方，造成连锡。

就像我们穿衣服，如果扣子和扣眼没对准，肯定会出问题。

3. 电路板因素电路板的焊盘设计不合理。

焊盘间距过小或者形状不规则，可能会使锡膏在印刷时容易连在一起。

这就像盖房子时，地基的布局不合理，房子就盖不好。

电路板表面的清洁度不够。

如果电路板表面有油污、灰尘等杂质，会影响锡膏与焊盘的结合，进而导致连锡。

这就像我们在干净的墙上贴纸很容易，在脏墙上就很难贴好一样。

4. 环境因素印刷环境的温度和湿度不合适。

温度过高或者过低，湿度太大或者太小，都可能影响锡膏的性能，导致连锡。

就像我们人在不同的天气里感觉不一样，锡膏在不同的环境下性能也会变化。

印刷环境中的灰尘太多。

灰尘可能会混入锡膏中，或者落在电路板上，影响锡膏的印刷质量，造成连锡。

这就像在面粉里混入沙子，肯定会影响面食的口感一样。

SMT锡膏印刷和贴片缺陷与解决方法

SMT锡膏印刷和贴片缺陷与解决方法焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.>>>>导致焊锡膏不足的主要因素1.1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.1.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.1.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.1.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).1.5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.1.6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.1.7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).1.8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.1.10焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.>>>>导致焊锡膏粘连的主要因素2.1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.2.2、网板问题,镂孔位置不正.2.3、网板未擦拭洁净.2.4、网板问题使焊锡膏脱落不良.2.5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.2.6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.2.8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.>>>>导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素3.1、电路板上的定位基准点不清晰.3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.3.3、电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.3.4、印刷机的光学定位系统故障.3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.>>>>导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

SMT不良产生原因及解决办法

零件反向产生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器FEEDER 坏或FEEDER 振动过大（导致物料反向）振动飞达4：PCB 板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（IC 之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8：炉后QC 也未能及时发现问题对策：1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3：维修FEEDER 及调整振动FEEDER 的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。

一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求IPQC 核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2 小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2 个或以上的人员进行核对。

（如果有专门的IPQC 的话也可以要求每2 小时再做一次首件）8：QC 检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z 轴高度异常5：机器NOZZLE 上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE 吹气吹开8：机器NOZZLE 型号用错9：PCB 板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER 中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策：1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS 印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS 清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24 小时4：校正机器Z 轴（不能使机器NOZZLE 放置零件时Z 轴离PCB 板过高。

SMT常见不良现象原因分析报告

缺锡摇动手印锡膏
零件沾锡性差
库存条件不佳
使用过久
含助量焊
过大
粒子
周期
过使
剂径用
膏
黏性亲度低金高属
通风设备不好
心情不佳手拨零件
力度不饱不够满
零件掉落地上
零件尺寸不符无尘布起毛
手印台钢板偏移
锡膏搅拌不均
炉温曲线的测量钢板开口方式
手印台不洁
停电
其他
PCB 上有染物
轨道残留锡膏机器置件不稳
机器
Nozzle Size Error
part data
置件速度过快
真空不畅
置件偏移
吃锡
不良
環境
人
材料
溼度影響錫膏特性
拿零件未戴手套未做好來料檢驗
工作態度錫膏被抹掉
熟練程度
工作壓力
鋼板
零件拆真空包裝后氧化
手放散料
鋼板未抆拭干淨
錫膏添加不及時
錫尖
無塵布使用次數過多
人為點錫/點漆零件管制
軌道內有異物
參數設定不當
水平
排風不通
角度
鋼板張力
鋼板材質
開口規格
鋼板厚度
鋼板
錫膏選
回焊爐
擇不當
錫膏的管制
機器的保養未依 SOP
溫度設定預熱
抽
鋼板底貼紙多
開口不良
表面粗糙
鋼板不平
損壞
不當
不足
風
置件
T able
两边不一致
有小孔表面内距不洁损伤

SMT用焊锡膏使用过程中常见问题之原因分析报告

焊接短路经常出现在引脚较密的 IC 上或间距较小的片状元件间。

■焊膏过量:钢网厚度及开孔尺寸不恰当，印刷支撑不平或支撑点分布太少，PCB 的平整性差及钢网的张力不符合标准和钢网清洗没有按照规定，引起局部或者整体锡厚。

[建议对策]根据产品是否有细小元件选择不同厚度的钢网，根据测量锡膏厚度的CPK值，调整印刷机支撑块及印刷速度、刮刀压力等参数，定时检查钢网张力符合标准，根据产品选择适合的自动及手动清洗钢网的方式和频率。

■印刷偏移过大:PCB固定装置不佳，机器手动或者自动定位及矫正精度差，一般印刷偏移量超出1/4焊盘以上判断为印刷偏移。

[建议对策]调整印刷机固定装置，调整印刷精度及可重复性，增加 PCB光识别能力。

■焊膏塌边，包括以下三种:A）印刷塌边焊膏的粘度较低，触变性差，印刷后发生流动塌边；钢网孔壁粗糙有凸凹，印刷时渗锡，脱膜时产生拉尖而产生类似的塌边现象，刮刀压力过大造成锡膏成形破坏。

[建议对策]选择粘度适中的焊膏；采用激光切割或其它较好的钢网；降低刮刀压力。

B）贴装时的塌边贴片机在贴装 SOP 、 QFP 、 QFN 、 CSP 类元件时，压力过大使焊膏外形变化而发生塌边。

[建议对策]调整贴装压力及贴装高度。

C）焊接加热时的塌边回流预热升温过快，焊膏中的溶剂成分挥发速度过快，致使焊料颗粒被挤出焊区而塌边。

[建议对策]根据锡膏置供应商提供的 Profile 参数（温度、时间）设置炉温。

■细间元件 Pad的位置、长度、宽度设计与元件脚分布、尺寸不搭配。

[建议对策]新产品试做开始时确认搭配是否符合 PCB或者元件设计规范。

Top↑锡珠Solder Ball■在“SMT表面贴装”焊接制程中，焊锡珠的产生原因是多方面，回流焊的“温度、时间、焊膏的质量、印刷厚度，焊膏的组成及氧化度、钢网（模板）的制作及开口、焊膏是否吸收了水分，装贴压力” 元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、.以及其它外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。

SMT常见不良发生原因分析

SMT常见不良发生原因分析
生产部品质改善小组
设备
印刷偏位 MARK识别错误实装偏位吸嘴弯曲
人
人为抹板
人为调整 MARK点上料时料架下有异物手贴抛料实装后撞板人为手拨
印刷锡量过少吸料偏位
料架不良
吸嘴型号不对
实装真空不畅
偏位
实装识别MARK 设置不合理钢网清洗方法不对钢网开口不当抛料手贴方法错误回流焊对流速度过快锡膏印刷厚度过薄上料方式不当
上料不当
炉温曲线
方法
设备
刮刀变形印刷速度过快印刷压力过大钢网堵孔印刷偏位置件高度实装偏位温区不稳定散料手贴
人
基板开封时间过长，焊盘氧化
锡膏被抹掉锡膏添加不及时钢网清洗不及时元件掉地引脚氧化
升温过快
回流炉链速过快
现场5S不良，异物附着
人为修正元件
吸嘴磨损钢网清洁时 IPA用量过多
方法
设备
置件偏位网板张力不足印刷锡膏过薄印刷偏位置件偏位网孔堵塞刮刀变形印刷速度快手拨部品上及时 IPA用量过多新旧锡膏混用
现场未打扫干净散料手贴部品氧化
待实装时间过长
吃锡不良
网板开口粗糙
网板开口形状、方式网板厚度、材质网板清洗方法不对锡膏搅拌不当二次回温锡膏使用
钢网清洗方法不正确上料方法不正确
虚焊
方法

锡膏印刷中的常见问题及解决方案-双智利

深圳市双智利科技有限公司锡膏印刷中的常见问题及解决方案-双智利一.漏印：锡膏未印上大于PAD面积的25%。

1.网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部清洁钢网底部，减慢脱模速度。

2.钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀。

添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀。

3.锡膏粘度太大，印刷性不好。

添加溶剂(要求锡膏厂商提供)，选择粘度合适的锡膏。

4.锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒。

更换锡膏，选择金属颗粒大小一致的锡膏5.锡膏流动性不好减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的锡膏充分填充到网孔里。

6.钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良修改开孔方式、形状设计7.刮刀磨损更换新刮刀二.塌陷：图形坍塌，锡膏向四边塌落，超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连1.刮刀压力过大调整刮刀压力2.PCB定位不稳定重新固定PCB3.锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好换锡膏，选择合适粘度的锡膏三.锡膏太薄：锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右1.钢网厚度不符合要求(太薄)选择厚度合适的钢网2.刮刀压力太大调整刮刀压力3.印刷速度太快减慢印刷速度或增加印刷次数3.锡膏流动性差选择颗粒度和粘度合适的锡膏四.锡膏厚度不一致：成型不良锡膏表面不平行1.钢网与PCB不平行调整钢网与PCB的相对位置，效正PCB定位工作台的水平。

2.锡膏搅拌不均匀，使得颗粒度不一致印刷前充分搅拌锡膏，使得颗粒度一致五.拉尖：PAD上的锡膏成小丘状1.锡膏粘度大添加稀释剂(要求厂商提供)，选择合适粘度的锡膏2.钢网与PCB的间隔太大调整钢网与PCB的间隔3.脱模速度过快调整钢网脱模速度4.钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良修改开孔方式、形状设计六.桥连：相邻PAD上的锡膏图形连在一起1.钢网底部不干净有异物清洁钢网底部2.印刷次数多修改机器参数减少印刷次数3.刮刀压力太大调整刮刀压力七.成型模糊：锡膏边缘不平整，表面上有毛刺1.锡膏粘度偏低更换锡膏选择粘度合适的锡膏2.钢网孔壁粗糙钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度3.PAD上的镀层太厚，热风整平不良，产生凹凸不平。

SMT不良分析及改善措施

更换锡膏回温8-12小时后开瓶使用
板模 2、开口不当
3、开口偏移
重新制作模板
4、模板太厚
5、
.
7
锡珠的产生原因与解决办法（二）
接焊
产生原因 1、预热区升温太急 2、保温区时间太短
3、焊接区温度太高
装贴 1、贴片压力太大
2、 1、压力太小，使锡膏偏厚
刷印 2、未对好位就开始印刷
3、未及时清洁模板
产生原因 1、板面氧化 2、有水份或污物
3、 1、焊端氧化 2、焊端有水份或污物 1、开口偏小
解决办法 PCB来料控制清除PCB上的水份或污物
元件来料控制
板模 2、毛刺过多
3、厚度太薄
重新制作模板使用电抛光工艺
4、未及时清洗
及时清洗模板
5、
.
10
空焊的产生原因与解决办法（二）
刷印
产生原因 1、印刷压力太大 2、印刷速度太快
2、焊端有水份
3、焊端有污物
膏锡 1、品质不好或变质
2、粘度太高 1、焊盘氧化
板基 2、焊盘有水份或污物
3、焊盘上有过孔
4、焊盘大小不一
解决办法元件来料控制更换锡膏
清除PCB上的水份或污物修改PCB Layout
5、小元件设计太靠近大颗黑色元件
.
12
墓碑的产生原因与解决办法（二）
产生原因 1、开口过大
焊
接装贴
产生原因 1、焊接区升温太剧烈 2、回流炉内温度不均
3、履带运行时振动 1、贴件偏位
2、 1、印刷偏移
刷印 2、印刷压力偏小
3、刮刀有磨损（缺口）
4、印刷机工作台不水平
解决办法调整Reflow炉温降低Reflow履带速度检修Reflow

锡膏印刷不良原因及对策

锡膏印刷不良原因及对策
锡膏印刷不良原因及对策如下：
1. 模板未清洗干净或已磨损，导致锡膏印刷不完整。

解决方法：定期清洗和更换模板。

2. 印刷压力不足或不均匀，使锡膏未能均匀地印刷在PCB上。

解决方法：调整印刷机的压力和速度，以确保锡膏能够充分印刷在PCB 上。

3. 锡膏质量不佳，导致无法均匀印刷或出现少锡或多锡现象。

解决方法：选用质量好的锡膏，并根据生产需要进行调整和优化。

4. 温度和湿度控制不当，导致锡膏印刷不良。

解决方法：在印刷区域内保持稳定的温度和湿度，并合理安装和使用加热、降温和除湿设备。

5. 印刷时PCB或锡膏移位，导致印刷不精准。

解决方法：加强工艺流程管理，严格控制PCB和锡膏的位置和移动，确保正确放置和固定。

6. 印刷操作人员技术熟练度不够，操作不当导致不良。

解决方法：培训和指导印刷操作人员，提高其操作技能和责任意识。

7. 其他原因，如印刷机设备故障、锡膏不适用于PCB等。

解决方法：认真分析和排除故障原因，修理和更换设备，或重新调整并选择合适的锡膏。

SMT制程不良原因及改善措施分析

偏移； 9、机器头部滑块磨损导致贴偏； 10、驱动箱不良或信号线松动； 11、783或驱动箱温度过高； 12、MPA3吸咀定位锁磨损导致吸咀
晃动造成贴装偏移。
改善对策
1、调整印刷机印刷位置； 2、调整XYtable轨道高度； 3、调整机器贴装座标； 4、拆下回焊炉链条进行修理； 5、重新校正MARK点资料； 6、校正吸咀中心； 7、更换吸咀； 8、更换X轴或Y轴丝杆或套子； 9、更换头部滑块； 10、维修驱动箱或将信号线锁紧； 11、检查783或驱动箱风扇； 12、更换MAP3吸咀定位锁。
产生原因
改善对策
1、PCB焊盘上有惯穿孔；
1、开钢网时避孔处理；
2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄； 2、开钢网时按标准开钢网；
3、锡膏印刷时少锡（脱膜不良）； 3、调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距；
4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。
4、清洗钢网并用气枪。
产生原因
产生原因
改善对策
1、回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足； 2、元件过大气垫量过大； 3、锡膏使用过久，熔剂浑发过多。
1、调整回焊炉温度或链条速度； 2、调整回焊度回焊区温度； 3、更换新锡膏。
产生原因
1、印刷偏移； 2、机器夹板不紧造成贴偏； 3、机器贴装座标偏移； 4、过炉时链条抖动导致偏移； 5、MARK点误识别导致打偏； 6、NOZZLE中心偏移，补偿值偏移； 7、吸咀反白元件误识别； 8、机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装
2、原材料反向；
2、上料前对材料方向进行检验；
3、上料员上料方向上反；
3、上料前对材料方向进行确认；
4、FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向； 4、维修或更换FEEDER压盖；

SMT常见不良分析

SMT常见不良原因分析一.锡球：1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。

时升温过快（SLOPE>3），引起爆沸。

5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。

6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。

7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。

8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。

9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。

10.预热不充分，加热太慢不均匀。

11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。

12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。

:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个.二、立碑：1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移，引起两侧受力不均。

3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。

4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。

5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。

预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。

三、短路太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。

2.钢板未及时清洗。

3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。

4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。

5.回流183度时间过长，（标准为40-90S），或峰值温度过高。

6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。

7.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。

8.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。

四、偏移：一）.在REFLOW之前已经偏移：1.贴片精度不精确。

2.锡膏粘接性不够。

在进炉口有震动。

二）.REFLOW过程中偏移：升温曲线和预热时间是否适当。

SMT用焊锡膏使用过程中常见问题之原因分析报告

Top t
印刷时出现拖尾.粘连.图像模糊等问题印刷在匸艺控制过程中显得尤其重要.这里针对印刷问题做如下I纲述。
■锡膏的」:艺选型不对，锡膏触变性差.或者是焊锡彥保存不、”1或者已过使用期限
粘性被破坏等。
［建议对策］根据自身之工艺条件选择适合黏度等级和锡粉颗粒型号的锡膏•按规定保存和使用锡膏
■锡膏中的金属成份偏低.助焊剂成份比例偏高所致。
［建议对策］模板的制作及开口。我们一般根据印制板上的焊盘來制作模板.所以模板的开口就是焊盘的大小。在印刷焊膏时，容易把焊膏印刷到阻焊层上，从而在再流焊时产生焊锡珠。因此，我们可以这样來制作模板.把模板的开口比焊盘的实际尺寸减小】0%.另外.可以更改开口的外形來达到理想的效果c模板的厚度决定了焊膏的印刷厚度，所以适半地减小模板的卑度也可以明显改善焊锡珠现叙我们曾经进行过这样的实验：起先使用0・18mm厚的模板.再流烬后发现阻容元件旁边的焊锡珠比较严重•后來•重新制作了一张模板•厚度改为0・15mm,再流焊基木上消除了焊锡珠。
〔建议对策］锡粉与助焊剂重虽比及体枳比应在规定范用内调配C
■刮刀材质、长度选用不、S刮刀损坏，刮刀水平不好，印刷机固定装宜松动或者不平。
［建议对策］检査涮整刮刀•选用合适的刮刀，调整印刷机固定装宜。
■卬刷机参数设宜不佳，印刷机参数包括印刷速度、刮刀压力、脫膜距离及速度.
清洗频率及清洗方法。
〔建议对策］根据产品特性调整印刷参数C
〔建议对策］根据锡膏宜供应商提供的Profile参数（温度、时间）设宜炉温□
■细间元件Pad的位臥长度.宽度设汁与元件脚分布、尺寸不搭配。
［建议对策1新产品试做开始时确认搭配是否符合PCB或者元件设计规范。
Top t
锡珠Solder Ball

激光焊接锡膏不良原因分析

激光焊接锡膏不良原因分析SMT锡膏印刷过程中出现的不良现象主要有以下几种：锡膏坍塌锡膏覆盖区域不当锡膏短路锡膏偏位锡膏漏印锡膏边界不良锡膏刮坑或刮擦锡膏脏污模糊锡膏体积超标一、锡膏坍塌印刷后的锡膏不足以保持稳定形状而出现边缘垮塌并向焊盘外侧逐渐蔓延，在相邻焊盘之间形成连接。

这种现象如果不能及时纠正，回流后，焊接短路是一定会发生的。

原因分析刮刀压力过大，锡膏受到过度挤压，可能流入钢网与PCB之间的间隙，情况严重时，相邻焊盘的锡膏可能因此而连接起来而形成坍塌不良。

锡膏黏度太低，黏度是锡膏保持形状的关键参数，如果黏度过低，印刷后，锡膏边缘松散而出现垮塌现象，对于细间距元件就会形成锡膏短路问题。

金属含量太高，如果锡膏在钢网上放置太久或使用回收锡膏，锡膏中的稀释剂成分挥发，而金属含量不变，就可能出现黏度下降，出现坍塌现象。

焊料颗粒尺寸小，颗粒尺寸较小的锡膏，钢网下锡性较好，印刷后锡膏形状保持没有那么好，而且印刷时由于金属颗粒更容易在钢网下扩散而形成锡膏短路现象。

锡膏的吸湿性，如果空气湿度大或锡膏在空气暴露时间过长，都可能导致锡膏吸收空气中的水汽而稀化，黏度降低，锡膏不能保持形状而出现坍塌。

环境温度过高，锡膏中的助焊剂粘度会降低，印刷后将出现坍塌现象，而且，如果时间过长，锡膏中的稀释剂成分还会进一步挥发，反而粘度增加，导致印刷困难。

二、锡膏覆盖区域不当覆盖区域是指焊盘表面需要覆盖锡膏的区域，理论上这个区域的面积是与钢网开孔面积相当。

但实际上焊盘上的锡膏覆盖可能小于或大于钢网开孔。

当锡膏覆盖面积小于焊盘时可能导致少锡状况发生；反之则可能导致短路或多锡问题。

原因分析锡膏从钢网脱模不当，印刷参数如脱模速度影响，可能导致钢网脱模时，锡膏边缘不规则或夹杂在钢网孔内，导致锡膏溢出焊盘或焊盘裸露导致短路或少锡问题发生。

印刷过程中钢网上锡膏量不足，通常需要定期添加锡膏，如果钢网上锡膏量过度消耗，锡膏在孔内的填充就会减少，锡膏不能完全覆盖焊盘，导致少锡问题发生。

SMT焊接上锡不良分析

SMT焊接上锡不良分析SMT（Surface Mount Technology）焊接是一种常见的电子元器件焊接技术，它通过将电子元器件直接焊接到印制电路板（PCB）上，而不需要使用传统的针孔插入式焊接。

但是，SMT焊接过程中可能会出现上锡不良的问题，例如焊接不牢固、锡珠溅射或者焊点短路等。

本文将对SMT焊接中上锡不良的原因进行分析。

首先，上锡不牢固可能是由于焊接过程中温度不够高或者时间不够长所导致的。

在SMT生产过程中，正常的焊接温度通常在200-260摄氏度之间。

如果焊接温度过低或者焊接时间过短，焊点与PCB表面之间的接触不良，从而导致上锡不牢固。

为了解决这个问题，可以增加焊接温度或者延长焊接时间，确保焊点与PCB表面之间有足够的接触时间和温度。

其次，上锡过程中的电路板表面处理也可能影响焊接质量。

在SMT焊接之前，电路板表面通常需要进行处理，例如清洗、去除油污和氧化物等。

如果表面处理不彻底或者不正确，则可能导致电路板表面的粘附性降低，从而导致焊接不良。

因此，在SMT焊接之前，应该确保电路板的表面处理符合要求，以提高焊接的质量。

另外，焊料的选择和质量也是影响SMT焊接质量的重要因素之一、焊料的选择应该根据电子元器件和PCB的要求来进行，以确保良好的焊接质量。

另外，焊料的质量也需要得到保证，例如焊膏的粘性、溶解性和耐热性等。

如果选择的焊料质量不好或者不合适，可能导致焊接不良的问题，例如焊接不牢固或者锡珠溅射等。

因此，在SMT焊接过程中，应该选择高质量的焊料，并进行必要的质量控制。

此外，操作人员的技术水平和操作规范也会对SMT焊接的上锡质量产生影响。

操作人员应具备一定的焊接技术和经验，并按照操作规范进行操作，以确保焊接质量。

如果操作人员的技术水平不高或者操作规范不合理，可能导致焊接不良的问题。

因此，在SMT焊接过程中，应该对操作人员进行培训和指导，并制定合理的操作规范。

最后，设备的选用和维护也非常重要。

SMT焊接上锡不良分析

SMT焊接上锡不良分析SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接是一种常见的电子组装技术，它通过将电子元器件直接焊接在PCB（PrintedCircuit Board，印制电路板）的表面，从而实现更高的装配密度和更好的电气性能。

然而，由于焊接过程中的各种因素，有时会出现上锡不良的情况，影响产品的质量。

本文将针对SMT焊接上锡不良进行分析，分析其可能的原因，并提出相应的解决方案。

首先，上锡不良可能是由于焊接温度不当引起的。

焊接过程中，焊料需要达到足够的熔点才能进行焊接。

如果焊接温度过低，焊料无法完全熔化，导致焊点与PCB之间无法充分接触，从而造成上锡不良。

另一方面，如果焊接温度过高，焊料可能会过度熔化，融化PCB上的电路线路，导致短路或焊点与线路之间的断开。

因此，合理控制焊接温度是解决SMT焊接上锡不良的关键。

其次，上锡不良可能是由于焊接时间不足引起的。

焊接过程中，焊料需要适当的时间才能完全熔化，并形成牢固的连接。

如果焊接时间过短，焊料无法完全融化，焊点与PCB之间的接触不牢固，容易出现冷焊现象，导致上锡不良。

因此，合理控制焊接时间，确保焊料充分熔化是解决上锡不良的重要措施之一第三，上锡不良可能是由于焊接质量不良引起的。

焊接质量主要包括焊料的品质以及焊接工艺的控制。

焊料的成分和纯度会直接影响焊接质量，低质量的焊料容易引起上锡不良。

此外，焊接工艺的控制也十分重要。

例如，焊接时需要控制好焊料的质量，确保其不受空气中的氧气和水蒸气的影响；焊接过程中需要避免PCB或元器件受到机械冲击，以免造成焊接不牢；还需要定期检测焊接设备的状态，保证其正常运行。

最后，上锡不良可能是由于焊接材料不匹配引起的。

焊接材料包括焊料、PCB和元器件等。

如果焊料与PCB或元器件的材料不匹配，会导致焊接困难，从而出现上锡不良。

因此，在进行SMT焊接前，需要仔细选用合适的焊料、PCB和元器件，确保它们的材料相互匹配。

SMT 产品常见不良及其原因分析

SMT 产品常见不良及其原因分析一、主要不良分析主要不良分析、锡珠(Soldｅr Ｂａllｓ)：1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏ＰＣB。

2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3、加热不精确,太慢并不均匀、4、加热速率太快并预热区间太长。

ﻫ5、锡膏干得太快。

ﻫ6、助焊剂活性不够。

7、太多颗粒小得锡粉。

ﻫ8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。

ﻫ锡球得工艺认可标准就是:当焊盘或印制导线得之间距离为０、13mm 时,锡珠直径ﻫ不能超过0、13m ｍ，或者在６０0ｍm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

ﻫ锡桥（Bridge soldeｒ):1、锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开、ﻫ2、锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小、ﻫ3、焊盘上太多锡膏、ﻫ4、回流温度峰值太高等、ﻫ开路（Oｐｅn):1、锡膏量不够、2、组件引脚得共面性不够、3、锡湿不够（不够熔化、流动性不好),锡膏太稀引起锡流失、4、引脚吸锡(象灯芯草一样）或附近有联机孔、引脚吸锡可以通过放慢加热速度与底面加热多、上面加热少来防止、ﻫ5、焊锡对引脚不熔湿, 干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧化、6、焊盘氧化,焊锡没熔焊盘、墓碑(Ｔｏｍｂstonｉng/Part ｓhift）:墓碑通常就是不相等得熔湿力得结果，使得回流后组件在一端上站起来,一般加热越ﻫ慢,板越平稳,越少发生。

降低装配通过183°Ｃ得温升速率将有助于校正这个缺陷。

空洞：ﻫ就是锡点得 X 光或截面检查通常所发现得缺陷。

空洞就是锡点内得微小“气泡”,可能就是被夹住得空气或助焊剂。

空洞一般由三个曲线错误所引起:不够峰值温度;回流时间不够;升温阶段温度过高。

造成没挥发得助焊剂被夹住在锡点内。

这种情况下，为了避ﻫ免空洞得产生,应在空洞发生得点测量温度曲线,适当调整直到问题解决。

二、印刷问题印刷问题ﻫ印刷偏位: ﻫ1、机器换线生产前首片印刷偏移2、PＣＢｍａrk 不好3、ＰCB 夾持不好ﻫ4、機器Visｉoｎ系統出故障及機器 XY Tabｌｅ有問題ﻫﻫ錫膏橋１、鋼板刮傷或張力不足ﻫ２、２、鋼板擦拭不好3、３、鋼板背面膠帶就是否脫落ﻫ4、４、鋼板背面粘有錫膏ﻫ5、5、 PCB 零件面有凸出物6、6、印刷機ＸY Ｔable傾斜﹐導制與鋼板有間隙7、7、印刷機刮刀水平度校正不良，造成印刷錫膏多錫現象ﻫ錫膏塞孔ﻫ1、錫膏太幹ﻫ２、２、Ｓlow Snapoff Ｓpeｅd 設定太快3、３、 Slow Snapoff disｔaｎcｅ設定太小ﻫ錫膏下塌ﻫ1、錫膏粘度太低或吸入濕氣ﻫ２、刮刀速度太快ﻫ少印漏印錫膏1、鋼板上錫膏量少2、錫膏粘刮刀ﻫ錫膏拉尖1、 Slow Snap-off速度設置太快ﻫ２、２、 PＣＢ与 SＴENＣＩL間隙太大ﻫ3、3、刮刀印刷速度設定太高ﻫ4、4、刮刀壓力設定太低ﻫ5、5、板子支承不夠ﻫ錫膏過薄1、鋼板上錫膏量少2、刮刀印刷速度設定太高ﻫ３、錫膏粘刮刀ﻫﻫ錫膏過厚1、 PCB 零件面有凸出物﹒２、PCB 与 SＴENＣIＬ間隙太大ﻫ3、刮刀Down stop設定太小ﻫ4、刮刀壓力設定太低三、元件贴装不元件贴装不良问题良问题ﻫ元件偏位１、 Prｏgrａm中定義坐標差异ﻫ２、元件置放速度太快ﻫ3、元件尺寸數据設置錯誤4、元件高度設置錯誤元件出現翻件／側件ﻫ1、料架安放不良ﻫ２、料帶安裝不良3、料架送帶不良ﻫ元件漏件ﻫ1、元件高度設置錯誤2、元件置放速度太快ﻫ３、 Nozzlｅ有螢光紙臟或歪斜現象ﻫ元件拋料ﻫ1、 Camerａ鏡片臟2、 Nｏzzle 有螢光紙臟或歪斜現象ﻫ３、元件尺寸數据設置錯誤ﻫ絞帶現象ﻫ1、料帶安裝不良2、料架送帶不良ﻫ四、Reflow四、Ｒeflｏw不良问题不良问题溫度偏高ﻫ1、爐溫設置太高2、鏈條速度設置太慢ﻫ3、測溫點異常4、熱風頻率設置過大、5、測溫方法不正確、溫度偏低1、爐溫設置太低ﻫ2、鏈條速度設置太快3、測溫點異常4、熱風頻率設置過小、5、測溫方法不正確、熔錫時間太短1、溫度設置不佳ﻫ2、鏈條速度設置太快ﻫ3、測溫點異常4、冷卻速度過快、5、測溫方法不正確、ﻫ熔錫時間太長ﻫ１、溫度設置不佳2、鏈條速度設置太慢ﻫ3、測溫點異常ﻫ4、冷卻速度太慢５、測溫方法不正確、6、測溫方法不正確、ﻫ7、鏈條速度設置太快、ﻫ8、測溫方法不正確、ﻫ升溫斜率太快ﻫ１、溫度設置不佳2、測溫點異常ﻫ3、鏈條速度設置太慢４、測溫方法不正確、ﻫ升溫斜率太慢1、溫度設置不佳ﻫ2、測溫點異常ﻫ3、鏈條速度設置太快、ﻫ４、測溫方法不正確、ﻫﻫ預熱時間太長１、溫度設置不佳ﻫ2、測溫點異常３、鏈條速度設置太快、4、測溫方法不正確、ﻫ預熱時間太短1、溫度設置不佳2、測溫點異常３、鏈條速度設置太快、４、測溫方法不正確、。

smt制程不良原因及改善措施

检测程序设置不当
3
检测不良
PCB板翘曲变形、尺寸偏差等
环境因素（温度、湿度）影响检测结果
检测不良
01
改善措施
02
提高检测设备精度，定期校准和维护保养
03
优化检测程序，提高检测灵敏度和准确性
检测不良
01
加强PCB板的质量控制，防止翘曲变形和尺寸偏差等问题
02
控制环境因素，确保检测环境稳定和适宜的温度、湿度等条件
03
SMT制程改善措施
原材料控制
确保供应商的原材料质量稳定可靠，进行严格的进料检验和测试，防止不良原材料进入生产环节
。
与供应商建立长期稳定的合作关系，定期对供应商进行评估和审计，确保供应商遵循质量标准和
要求。
对原材料存储和保管进行严格控制，避免潮湿、污染和氧化等问
题的发生。
设备维护与保养
产成本，增强市场竞争力。
质量管理体系的运行与维护
质量管理体系的运行
企业需要建立专门的质量管理部门或质量管理团队来负责质量管理体系的运行和维护，确保质量管理体系的有效性和持续性。
质量管理体系的维护
企业需要定期对质量管理体系进行审查和更新，以确保其适应市场和客户需求的变化，同时及时发现和解决潜在问题。
检查和返工
检查焊接质量和零件放置位置，对不良品进行返工。
SMT制程重要性
01
02
03
提高生产效率
SMT制程可以实现自动化和批量生产，从而提高生产效率。
提高产品质量
SMT制程可以提供高精度的零件放置和稳定的焊接质量，从而提高产品质量。
降低成本
SMT制程可以减少零件的包装和运输成本，同时也可以降低人力成本。