PCB技术发展综述
中国印制电路板(PCB)行业发展现状分析
中国印制电路板（PCB）行业发展现状分析一、PCB产业链PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB印刷线路板是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。
产业链主要包括三大块，上游原材料（三大原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，其他还包括木浆、油墨、铜球等）和基材覆铜板等，中游是PCB的制造，下游主要是PCB的各类别应用。
按照大类应用领域来看，PCB下游产品行业分布较广，全球来看，19年通讯电子、计算电子、汽车电子、消费电子为前四大应用领域，合计占比超80%，其中占比最高的通讯电子，为33%，计算机、汽车电子和消费电子占比分别为28.6%、11.2和14.8%。
二、PCB市场现状1.市场容量受终端需求下降、汇率贬值等影响，2019年全球PCB产值出现小幅下滑现象，而中国则是众多国家中唯一PCB产值增长的国家。
2019年，中国PCB产值为329亿美元，同比小幅增长0.73%，在全球市场占比达到53.7%。
作为PCB行业的下游应用行业，手机行业近年来虽然衰退，但5G前期基础建设拉动了PCB需求。
2.市场分布从地区分布来看，目前中国PCB产业已经基本形成了稳定的产业集群，国内的一千多家PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件、和水、电条件的区域。
此外，中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。
三、PCB竞争格局1.竞争格局我国印制电路板上市公司的PCB营收占比总体来说较大，业务的集中度较高；并且，从营收区域占比来看，基本所有公司都有海外产品销售，部分公司的海外销售额要高于内陆销售额。
谈PCB的前世、今生及未来
谈PCB的前世、今⽣及未来说明：1.原⽂分上、下篇发表在《印制电路信息》期刊2018年第1、2期，本⽂有修改；2.此⽂是本⼈从业近18年在PCB技术⽅⾯的总结性⽂章（市场、管理⽅⾯后续再写），写作历时最长的⼀篇，⼀字、⼀句、⼀表、⼀图都斟酌过，希望对从业者有⽤（期望诸位朋友多多转发），也欢迎批评、指正。
谈印制电路板的前世、今⽣及未来杨宏强摘要：印制电路板（PCB）是⼀种基础电⼦元器件。
⾸先论述了PCB的定义、功能、分类基本概念；之后，基于雏形期、成长期、发展期三个阶段对PCB技术进⾏了回顾和总结，并对代表性的PCB技术进⾏了阐述；最后，根据SiP/SLP、FOWLP/FOPLP、印制电⼦等最新技术对PCB的未来（第四个发展阶段：创新期）技术发展⽅向进⾏了展望。
关键词：印制电路板；定义；功能；分类；回顾；展望Review the PCB: The Past, Present and FutureYANG Hong-qiangAbstract: PCB (Printed Circuit Board) is a kind of basic electronic components.Firstly, the paper discusses the definition, function and classification of PCB. Then, reviews and summarizes the PCB technology based on the stage ofinitial, growth, development and induces some representative PCB technology.Finally, it prospects the future trend of the PCB technology in its fourthstage (innovation stage).Key words: PCB; Definition; Function; Classification; Review; Prospect1PCB是什么？1.1PCB的定义印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），是⼀种基础的电⼦元器件，⼴泛应⽤于各种电⼦及相关产品。
PCB制造工艺综述
PCB制造工艺综述PCB即印制电路板，是电子电路、机械设备中必备的一部分。
它是一种单面或双面的面板，通常是由有机材料或玻璃纤维纸板等制成，在表面附着有一层铜质电极，它是电路连接器的基础。
PCB制造是一项非常重要的任务，因为它是电子设备的核心部分之一。
PCB制造工艺的关键是设计和制造过程的精确性，因此在制造前需要进行一系列的测试和调试，以确保最终制造出的PCB满足产品的需求。
下面就介绍一下常见的PCB制造工艺：一、设计阶段PCB制造的第一步是设计。
在电路板上标记电子器件的布局和连接方式，使用设计软件绘制电路板原型，然后将其转换成硬件图像。
设计人员需要仔细研究电路用途、区分不同信号类型和分析电路性能，以便使得设计符合所需参数。
二、印刷阶段印刷是PCB制造的二个主要步骤之一。
印刷包括制造胶片和制作UV曝光机模版。
制造胶片是电路原型转换成制图工程的最后步骤。
将原型的轮廓投射到胶片，胶片结构反转，最后转换为表面铜质电极结构图。
这种结构图只留下需要焊接端口的电路板部分。
制作UV曝光机模版是将硬件图像输出为纸张，然后使用镏铜工艺将图案转换到电路板表面。
三、切分阶段在这个阶段，按需求的尺寸和要求将电路板切成所需尺寸。
常用的方法有铣、锯和CNC方式等。
四、钻孔阶段PCB制造的另一个重要步骤是钻孔。
钻孔需要精准的定位和方向。
得益于可编程控制的工具，在钻孔中还需考虑机器如何为每个孔口定位、标示孔口位置、以及移动到下一个合适的位置。
五、电镀阶段电镀是PCB制造中的关键步骤。
电镀包括在电路板表面镀一层保护性铜材料，以避免氧化和腐蚀。
在此之后，需要将印刷图案反转，外层镀铜结构被切割出来，准备焊接。
六、焊接阶段焊接是PCB制造的最后一个步骤。
将元器件设置到PCB上，用热风吹或电阻炉加热（取决于焊接方式）制作焊点。
大多数PCB使用表面安装技术（SMT）进行焊接，而有些PCB则使用插式技术（THT）焊接。
焊接结束后，PCB会得到最后精液所需的形状和连接。
PCB智能制造行业发展现状
PCB智能制造行业进呈现状
PCB智能制造行业进呈现状，当前的PCB制造企业都在借鉴半导体行业实践工业4.0，但因PCB个性化定制料号繁多、工艺要求多而杂等特点，长期存在能耗高、污染大等问题，极可能面对效率低、成本高和服务难等问题。
随着同质化竞争愈演愈烈，尤其是在疫情防控常态化的冲击下，原材料和人力等成本的不断上涨，不断压缩PCB企业的利润空间。
因此，传统PCB制造模式已难以充足智能化新时期PCB行业的生产需求。
电子信息产品的日新月异，更多信息化和智能化的产品已渗透到我们生活中的每个角落。
伴随着新一代信息技术的进展，它们正在为我们的生活和生产方式带来深刻的更改，同时也给PCB制造行业不断带来新机遇。
尤其是近几年进展快速的5G通讯、汽车电子、消费电子成为驱动PCB行业稳步增长的重要领域，这些细分领域新兴产品的显现将重新带动整个电子产业的进步。
国家“十四五”规划中明确提出了“加快数字化进展＂的实在目标，聚集PCB行业＂数字化转型＂将为PCB智能制造行业带来全新的进展理念，瞄准将来科技的进展趋势。
PCB制造企业如何实现数字化转型升级？先来一起来了解一下PCB行业的进展方向及进呈现状。
PCB智能制造行业进呈现状，如何摆脱现状，如何利用物联网和大数据分析技术进行数字化、智能化制造管理，建设数字化智能工厂，实现PCB个性定制多样化、批量定制规模化和生产效益蕞大化，进一步提升企业形象与核心竞争力，已经成为浩繁PCB制造企业和PCB工艺设备供应商数字化转型升级的燃眉之急。
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pcba发展现状及未来趋势分析
pcba发展现状及未来趋势分析PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是一项关键的电子制造技术，它将电子元器件焊接在印制电路板上，最终形成一个完整的电路板装配。
在现代电子产品的制造中，PCBA起着举足轻重的作用，其发展现状和未来趋势备受关注。
首先，我们来分析PCBA的发展现状。
近年来，随着电子产品的不断智能化和多样化，PCBA市场持续增长。
据市场研究公司统计，PCBA市场规模从2015年的约2500亿美元增长到2020年的约3300亿美元。
这一增长趋势得益于电子设备市场的扩大，尤其是消费电子和通信设备的发展。
智能手机、平板电脑、笔记本电脑等高端消费电子产品的广泛普及，以及5G通信网络的建设，都对PCBA需求带来了巨大推动。
其次，PCBA技术的发展也为电子制造业带来了更高的效率和更好的质量。
随着电子元器件越来越小型化和复杂化，传统的手工焊接已经无法满足生产需求。
自动化生产设备、SMT（Surface Mount Technology）贴片技术的应用和优化，以及先进的检测设备和技术的出现，使得PCBA生产变得更加高效和可靠。
此外，PCBA技术在解决环境问题上也发挥着积极作用。
传统的电子制造过程中，使用大量有害物质和能源。
随着环保意识的提高，PCBA制造商也不断探索绿色制造的路径。
采用无铅焊接技术、低能耗设备和再生材料的应用，能够减少对环境的影响，符合可持续发展的要求。
接下来，让我们展望PCBA的未来趋势。
首先，随着物联网时代的到来，各类智能设备的兴起，对PCBA的需求将进一步增加。
物联网设备需要大量的传感器、微处理器等元器件来进行数据采集和处理，PCBA将在这一领域发挥关键作用。
预计到2025年，全球物联网市场规模将达到1.3万亿美元，这将为PCBA市场带来巨大的发展机遇。
其次，人工智能技术的迅速发展也将对PCBA产业带来影响。
人工智能芯片的需求正在增长，这些芯片需要高度复杂的PCBA技术来制造。
2024年PCB行业深度研究报告
根据国内外市场调查和相关数据分析，以下是2024年PCB行业深度研究报告。
一、行业概述：PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中不可或缺的一部分，广泛应用于电子产品的连接和支持。
随着电子产品市场的不断扩大和技术的不断进步，PCB行业也迎来了新的发展机遇。
中国是全球最大的PCB制造国家和市场，其总产值在全球占有很大比重。
二、市场现状与发展趋势：1.市场规模：PCB市场规模持续增长，2024年全球PCB市场规模达到500亿美元，预计2024年将达到600亿美元。
2.应用领域：PCB广泛应用于消费电子、汽车电子、工控设备等领域，其中消费电子市场占据了最大份额。
3.技术发展：随着电子产品的追求更小、更轻和更高性能，高密度互联技术（HDI）和柔性电路板（FPC）等新技术得到了更广泛的应用。
4.国内市场：中国PCB市场规模逐年增长，国内PCB制造商也在不断提升技术水平和生产能力，但与国外大厂相比，中国PCB制造商在技术创新和高端市场方面仍有一定差距。
三、竞争格局：1.行业竞争激烈：国内外众多PCB制造商在市场中展开激烈的竞争，尤其是在低端市场，价格竞争异常激烈。
2.高端市场：国内PCB制造商在高端市场的份额相对较小，国外大厂在高技术、高性能产品方面具有明显优势。
3.品牌效应：PCB行业是一个品牌意识比较弱的行业，品牌认知度较低，但一些知名品牌的影响力逐渐增强。
四、发展机遇与挑战：1.机遇：随着国内电子产品市场的不断扩大，PCB行业具有良好的发展前景。
高端技术和高附加值的产品将成为行业的新增长点。
2.挑战：行业竞争激烈，价格战危害了行业的健康发展；环境保护压力增加，需采取更加环保和可持续发展的制造模式。
五、发展建议：1.技术创新：国内PCB制造商应加大技术研发投入，提高产品质量和性能，并加大高端市场的开发力度。
2.品牌建设：加强品牌宣传和推广，提高品牌认知度，树立企业的良好形象。
pcb产业未来发展趋势
pcb产业未来发展趋势PCB产业未来发展趋势引言近年来，随着新兴技术的不断涌现和全球数字化转型的加速，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）产业作为电子产品的重要组成部分，正迎来全新的发展机遇。
本文将从技术发展、市场需求、环保要求等多个方面，探讨PCB产业未来的发展趋势。
一、技术发展趋势1.1 多层、高密度PCB随着电子产品追求小型化和轻量化，多层、高密度PCB得到了越来越广泛的应用。
未来，随着可靠性要求和信号传输速率的提高，多层、高密度PCB将会成为市场的主流趋势。
1.2 HDI（High Density Interconnector）技术HDI技术是指通过使用微细线路、盖孔填充、埋孔、埋板到板连接和脱附连接等创新工艺，实现更高密度、更低成本、更复杂的电路设计。
随着智能手机、平板电脑等高端产品的需求增长，HDI技术将在未来得到更广泛的应用。
1.3 柔性PCB柔性PCB具有高度灵活性和可弯曲性的特点，能够适应不规则布局的电子产品需求。
未来，随着可穿戴设备、可折叠手机等产品的普及，柔性PCB将成为重要的发展趋势。
1.4 小型化和集成化随着元器件的小型化和集成化，未来的PCB设计将更加注重电路板上的空间利用率和线路布局的紧凑性。
高性能、高可靠性的小型化和集成化PCB将成为发展的主要方向。
二、市场需求趋势2.1 5G技术的推广随着全球5G技术的推广，5G通信设备的需求将呈爆发式增长。
而5G通信设备的高频率和高速率要求将进一步推动PCB产业的发展，特别是需要满足更高信号传输要求的高频PCB。
2.2 智能家居与物联网智能家居和物联网的发展将进一步推动PCB产业的需求。
随着智能家居和物联网设备的普及，对较小、较灵活的PCB的需求将进一步增长。
同时，物联网设备的复杂性也将推动PCB产业向更高端、更复杂的方向发展。
2.3 电子汽车的兴起电子汽车作为未来汽车产业的重要发展方向，将对PCB产业带来新的机遇。
PCB市场现状及发展趋势
PCB市场现状及发展趋势中国PCB产值占比过半，逐步成为全球PCB产业中心。
据Prismark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%，相较于2018年增长近2亿元美元。
2022年中国PCB产业总产值可以达到442亿美元，占全球的54.1%。
PCB行业集中度低，头部效应不明显。
2021年全球印制电路板（PCB）行业CR3集中度超过15%，CR5集中度约25%，而CR10集中度接近40%。
从市场规模看，2021年全球PCB行业市场规模809亿美元，其中前十大PCB厂商收入合计为284.04亿美元。
普通多层板为主流产品，高阶产品逐年增加。
高端产品供给主要来自欧美日韩，我国PCB供给总体集中于低端多层板。
目前发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产，美国制造的PCB产品以18层以上的高层板为主，欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业；日本PCB技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板；台湾PCB以高阶HDI、IC载板、类载板等产品为主。
整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，2021年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%，柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。
在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。
国内PCB板厂商实现技术突破，产品逐步迈向高端。
沪电股份、深南电路、生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到40层，深南电路背板样品采用材料混压、局部混压等工艺，最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
沪电股份与深南电路目前都已具备Eagle Stream服务器PCB产品的批量生产能力，可适配服务器龙头厂商Intel的生产需求。
在高端服务器领域，其他厂商也在积极布局，鹏鼎控股研发新技术包含云端高性能计算及AI服务器主板技术等，崇达技术和胜宏科技的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应用。
pcb行业发展前景
pcb行业发展前景随着电子产品的不断普及和需求的不断增长，PCB行业作为电子产品的重要组成部分，发展前景非常广阔。
下面从市场需求、技术进步和政策支持三个方面来分析PCB行业的发展前景。
首先，市场需求是PCB行业发展的重要驱动力。
随着智能手机、平板电脑、电子汽车等电子产品的快速普及，对PCB的需求也呈现出快速增长的趋势。
尤其是5G时代的到来，将会催生更多的智能终端设备和物联网设备，这些设备都离不开高性能的PCB。
此外，随着人民生活水平的提高，对电子产品个性化和功能化的需求也在不断增加，这就需要更加复杂、高密度、多层的PCB来满足需求。
因此，市场需求的增长将为PCB行业提供持续的发展动力。
其次，技术进步将推动PCB行业迎来新的发展机遇。
随着电子技术的快速发展，PCB制造技术也在不断创新和突破。
例如，无铅焊接技术的应用、微型板的制造等，都为PCB的性能提升和成本降低提供了可能。
另外，随着新材料的应用，如高热导材料、柔性基板材料等，将为PCB行业带来更多的发展机会。
此外，三维封装技术的发展也将改变传统PCB的架构和组织形式，提升PCB的功能和性能，进一步拓宽PCB行业的发展领域。
最后，政策支持将加速PCB行业的发展。
电子信息产业是国家重点发展的战略性新兴产业，相关政策的出台将为PCB行业提供有力支持。
例如，国家加大对电子信息产业的扶持力度，推动电子信息产品的研发和应用，将进一步促进PCB行业的发展。
此外，政府在环保政策方面加大了对电子废弃物的管控力度，这将加速传统PCB向无铅焊接、环保材料转型，对PCB行业的发展提出了新的要求和机遇。
综上所述，PCB行业作为电子产品的重要组成部分，其发展前景非常广阔。
市场需求的增长、技术进步的支持以及政策上的支持都将为PCB行业提供强大的发展动力。
因此，我们可以对PCB行业的未来发展持乐观态度。
但是，我们也需要认识到，PCB行业是一个竞争激烈的行业，要想在市场上取得优势，企业需要不断提升自身的技术水平、加大研发投入，不断提高产品的品质和性能，以满足市场需求的不断变化。
pcb技术的发展趋势及展望
2
电镀设备方面： 1蚀刻装置的改善 2整流器的采用 3水平式电镀设备 的采用 4竖立式连续电镀 设备的采用
3
曝光设备方面： 1 采用X光的照射 2在铜表面开窗口 3 利用反射照明方 式对电镀加工后的 导通孔进行测量
2010级本科毕业答辩
无卤化基板材料的开发及应用
PCB技术的发展趋 势及展望
开发无卤化基板材料可分为： 1 一般基板：应用在家用电器、电脑等一般基板 2 大型高多层基板：应用在高速数据保存管理计 算机、通信用发射台装置等； 3 挠性基板：应用于移动电活、高频模块等。
LOGO
PCB技术的发展趋势及展望
学生： 指导教师：
研究意义
PCB技术的发展趋 势及展望
在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要 支柱。电子设备要求高性能化、高速化和轻薄 短小化，而作为多学科行业—PCB是高端电子 设备最关键的技术。 人们面临的高速度高密度PCB设计所带来 的各种挑战在不断增加。传统的印制板已经不 能够满足现有的需求，特别是在航空航天等领 域信号传输的高频化、数字化、高密度化、高 精细化的背景下。PCB技术将发生历史的变革 传统的PCB板将向HDI/BUM板、埋嵌元件印 制板、刚挠性印制板过渡并向以光信号为代表 的光印制板发展
2010级本科毕业答辩
印制光路板的设想
印制光路板 在基板的安装 面临的技术
在多芯片封 装的模块内 搭载光电子 元器件；源自PCB技术的发展趋 势及展望
在模块内光学 性能的集成， 无源元件与激 光元件、有源 元件的集成 。
2010级本科毕业答辩
致谢
PCB技术的发展趋 势及展望
2010级本科毕业答辩
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PCB的实用期:20世纪60年代
PCB生产技术和发展趋势
组装技术进步也推动着 PCB 走向高密度化方向 表2
注：导通孔尺寸也随着导线精细化而减小，一般为导线宽度尺寸的 3∽5 倍
2010 ∽0、05μm ∽10μm(HDI/BUM?) 1∶ 200
2000 ∽0、18μm 100∽30μm
1∶56o ∽1∶170
1979 导线 3μm
300 μm
1∶100
例
年 IC 的线宽 PCB 的线宽
比
表 1。
如表 1 所示
集成电路（IC）等元件的集成度急速发展，迫使 PCB 向高密度化发展。从目前来看，PCB 高密度化还跟不上 IC 集成度的发展。
1 推动 PCB 技术和生产技术的主要动力
PCB 生产技术和发展趋势
㈢优缺点： *适宜于更小的微孔如<φ100μm 的孔和任何 PCB 基材。
㈡成孔原理：*波长为 10.6μm 9.4μm 红外波长。
㈠连接机械钻孔，φ100∽φ200μm 孔为最佳———混合激光成孔————→
* UV 激光成孔 ←—CO2 激光成孔—★—UV 激光成孔—→
* CO2 激光成孔. φ200μm→φ100μm→φ50μm→φ30μm→
组装技术 通孔插装技术（THT） 表面安装技术（SMT） 芯片级封装（CSP） 系统封装 代表器件 DIP QFP→BGA μBGA 元件集成 I/o 数 16∽64 32∽304121∽1600 >1000 ？ 信号传输高频化和高速数字化，迫使 PCB 走上微小孔与埋/盲孔化，导线精细化，介质层均匀薄型化等，即高密度化发展和集成 元件 PCB 发展。
㈢激光成孔类型.
*铜、玻纤布和树脂对波长的吸收.
*光波分布
㈡激光波长与被吸收
*成本高(特别是钻孔).
PCB行业发展及先进技术
1.4 特点
多学科、多工艺、多设备、多工序、多物料、多辅 助设备的行业。（现代科学和管理都体现在印制板 上） 发展飞快的行业，很具挑战的行业。 劳动密集型行业、资本密集型行业、不断追加资金 给银行打工的行业。 高投资、高科技、多污染、高啰嗦，只有下了单才 能生产的行业。 充满希望的产业，２１世纪朝阳工业。 能管好一个多层板厂，就能管好一个任何其他行业 的工厂（企业家感概）。 产品的品质特点：没有不能用的线路板；没有不能 退的线路板。
Unimi Hann cron Star （欣兴） （瀚宇 博德） 5.90 5.80 5.50 5.57
ViaSy Wus stem （楠梓） （南亚） 3.40 4.90 3.25 3.97
2009 2008
欣兴，在台湾和中国大陆有多个工厂，深圳联能是在中国最有实力 的PCB工厂，主要生产高端HDI 手机板。在苏州有IC载板厂，在越 南也有厂。欣兴2009年并购PPT，一跃成为全球最大。
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2.0 PCB行业的发展
2.1 技术发展概况
IC是电子信息工业的粮食,体现一个国家工业现代化水平,引导电 子信息产业发展。而IC的电气互连和装配离不开印制板。IC技术 和PCB技术相互靠拢，相互渗透，更加密切配合。 技术发展的5步曲： （1）电子管、晶体管装配时代。 单双面印制板，打铆钉作双面互连，线宽0.5 mm以上。目 前，电子管已消亡。 （2）通孔插装时代 双列直插式元器件，通孔插装技术（THT），目前已进入 衰老期。要求2.54 mm（0.1”）网格中穿过1根导线，焊盘直径 0.5~ 0.8 mm，线宽/间距0.3mm，0.2mm。典型的PCB： 常规单、双、多层印制板。主要特征是：镀通孔起着电气互连和支 撑元件（引脚插入通孔内）双重作用。
中国PCB产业发展现状及未来发展趋势分析
中国PCB产业发展现状及未来发展趋势分析PCB产业链基本上是按照原材料-覆铜板-PCB-产品应用来传导：从产业链来看，PCB上游主要原材料为覆铜板、铜箔、铜球，其主要原料为铜和玻纤等，下游应用主要是消费电子、计算机、汽车等，因此，PCB产业上下游与宏观经济波动联系紧密，行业产值增速与全球GDP 波动趋势大体一致。
自2000年以来，全球PCB产业的发展和增长呈现出三个阶段：第一个阶段（2000年～2002年底），由于互联网泡沫破灭导致的全球经济紧缩和不景气，下游电子终端产品的需求放缓，全球PCB产值出现下跌；第二个阶段（2003年初～2008年上半年），受益于全球经济的良好复苏局面以及电子产品不断创新带来的需求高增长，PCB行业产值快速增长；第三个阶段（2008年下半年～至今），金融危机打乱了PCB行业良好的增长态势，2009年PCB行业经历寒冬，伴随着下游智能手机、平板电脑等新型电子产品消费的兴起，PCB 产值迅速恢复，现在已超过金融危机爆发前的峰值。
广义的PCB可以分为硬板和柔性板（FPC），硬板依照层数来分可分为单面板/双面板、多层板、HDI和载板，一般多层板多为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。
PCB作为“电子产品之母”，在产业链中起到了承上启下的作用，其下游应用领域十分广阔。
计算机、通讯、消费电子、汽车电子规模占比分别为24%、29%、14%、10%。
回首PCB发展历程，大致遵循欧美→日本→中国台湾→大陆的趋势：目前产业向大陆转移趋势已经确立。
20世纪90年代美国PCB产业达到顶峰，2000年左右日本PCB行业迎来了自己的黄金时刻，后续中国台湾厂商受益于代工行业及智能手机的爆发，多家公司跃居成为全球PCB行业龙头。
当前时点，全球PCB产能往大陆转移，一方面是由于大陆人工成本相对于发达国家较低，另一方面是发达地区的环保政策较为严苛。
2022年中国PCB产值将达356.86亿美元，CAGR=3.7%，超过全球年复合增速3.2%目前中国已经形成以珠三角地区、长三角地区为核心区域的产业聚集带。
中国印制电路板PCB行业发展现状及应用领域主要产品产业发展趋势
中国印制电路板PCB行业发展现状及应用领域主要产品产业发展趋势一、定义及分类印制电路板{Printedcircuitboards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。
印制电路板分为刚性板、挠性板、IC载板；刚性板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
二、行业发展现状1、产业链印制电路板上游主要包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片等原材料的生，中游则是印刷线路板的制造，下游广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机、医疗设备、航空航天等电子信息制造业的众多细分领域，下游应用产品不断创新。
2、行业相关政策法规印制电路板是电子信息产品不可或缺的基础组件，印制电路板被称为“电子产品之母”。
印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准国家出台了一系列政策对印制电路板（PCB）行业进行大力扶持，针对印制电路板（PCB）行业的政策规划不断出炉，为行业持续发展提供了良好的政策环境。
3、产量、产值《2021-2027年中国印制电路板行业市场供需规模及投资决策建议报告》数据显示：随着科技的不断发展，人工智能设备的越来越普及，PCB市场重点从计算机、电脑方面转向通信，包括服务器、基站和移动终端（比如手机和平板Ipad等）等领域。
作为电子信息制造业的重要产品以及下游行业必不可少的基础性原材料，随着市场需求的增长，中国的PCB产量规模持续增长，2019年中国的PCB产量达到了6.99亿平方米。
2009年中国大陆地区PCB产值只有142.51亿美元；至2014年中国PCB产值增长到261亿美元；2019年中国PCB产值323亿美元；预计2025年中国PCB产值将达到420亿美元。
4、进出口2019年中国印制电路板进口数量445.4亿块：其中四层以上印制电路板（85340010）进口数量44.27亿块，四层及以下的印刷电路（85340090）进口数量401.19亿块；2020年中国印制电路板进口数量464.71亿块：其中四层以上印制电路板（85340010）进口数量57.49亿块，四层及以下的印刷电路（85340090）进口数量407.22亿块。
中国PCB行业发展现状及2024年发展趋势分析
近年来，中国的PCB（Printed Circuit Board）行业经历了快速发展。
PCB是电子产品的重要组成部分，用来连接电子元件和电路板，是电子产品的“神经系统”。
PCB的发展直接关系到整个电子行业的发展。
首先，回顾PCB行业的发展现状。
中国PCB行业的规模持续扩大，技术水平不断提升。
根据中国电子行业协会发布的数据，中国PCB行业的总产值从2024年的1500亿元增长到2024年的5100亿元，年均增长率超过10%。
中国已成为全球最大的PCB生产和消费国，占据了全球市场份额的一半以上。
此外，中国的PCB企业数量庞大，达到了数千家，从小规模的加工厂到大规模的专业制造商，涵盖了整个产业链。
其次，分析2024年中国PCB行业的发展趋势。
在技术上，中国的PCB行业将继续加强技术研发和创新能力。
由于PCB在高速传输、高频率和高密度方面的要求越来越高，因此新材料、新工艺和新设备的研发将成为行业的重点。
例如，柔性PCB（Flex PCB）和刚性-柔性PCB（Rigid-Flex PCB）等新型PCB技术有望进一步发展，满足消费电子和通信领域对更小、更轻、更灵活的需求。
在市场上，中国企业将面临更激烈的竞争和更高的质量要求。
随着全球电子行业的转移，中国的PCB企业将面对来自东南亚、印度等地的竞争。
为了保持竞争力，中国企业需要提高产品质量和工艺水平，降低成本，加强品牌建设和市场营销能力。
同时，面对国内外环保要求的越来越高，中国的PCB企业还需加强环保技术和生产管理。
此外，行业整合和资本运作也将成为行业发展的趋势。
由于市场竞争激烈，规模效应逐渐显现，中国的PCB企业将面临着寡头垄断的趋势。
因此，企业之间的兼并重组和产业链的整合将更加频繁。
此外，随着金融危机的冲击，中国的PCB企业也将面临资金压力，涉足股权融资、债券融资等资本市场运作的情况会增加。
总之，中国PCB行业发展迅猛，市场规模、技术水平和企业数量都在不断增长。
pcb发展趋势
pcb发展趋势PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子器件的基础部件之一，随着电子技术的不断发展，PCB也在不断改进和创新。
以下是PCB发展的趋势：1. 多层化：随着电子产品体积的不断减小和功能的不断增强，需要更多的电路连接和器件集成。
多层化PCB能够在有限的空间内提供更多的电路层，增加电路板的功能和密度。
2. 高密度：随着集成电路的不断发展，芯片内的电路越来越小、密集。
为了与之匹配，PCB也需要提供更高的密度和精细度。
高密度PCB使用更小的线路间距和孔径，以在有限的空间内连接更多的组件。
3. 更小尺寸：与电子设备变得越来越小和便携相适应，PCB也需要变小。
小尺寸PCB在满足功能要求的同时，可以减少空间占用和重量，更适合集成电路和器件。
4. 高速传输：随着通信技术的快速发展，高速传输已经成为电子设备的重要需求。
PCB需要提供更低的传输损耗和更高的信号传输速率，以满足高速通信要求。
5. 灵活性和弯曲性：随着可穿戴设备和可弯曲电子产品的兴起，PCB也需要具备一定的弯曲和柔性能力。
灵活性PCB采用柔性基板材料，可以在不同形状和曲率下工作，并能适应复杂的装配要求。
6. 绿色环保：随着环境意识的增强，绿色环保也成为PCB发展的重要方向。
使用环保材料和工艺，减少有害物质的使用和排放，是未来PCB发展的重要趋势之一。
7. 高可靠性和可维护性：随着电子设备在各个领域的应用越来越广泛，对PCB的可靠性和可维护性要求也越来越高。
PCB 需要具备较高的抗干扰性、抗振动性和抗腐蚀性，以保证电子设备长时间稳定工作。
总之，PCB发展的趋势是多层化、高密度、小尺寸、高速传输、灵活性、绿色环保、高可靠性和可维护性。
这些趋势和要求的不断提高也促进了PCB制造技术和工艺的不断创新和改进，推动了整个电子产品产业的发展。
PCB印制电路板发展
1、概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下：在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。
按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。
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合肥学院课程设计报告题目：PCB技术发展综述系别：_ 电子信息与电气工程系___专业：__ 电子信息工程_________班级：____电子信息工程（3）班___学号：_____1405013013___________姓名：_____沈金东_______________ _导师：__ 周泽华倪敏生 __ ______ 成绩：________________________2016年 9月23日一、PCB、SMT简介PCB设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据，结合外部连接布局、内部电子元件优化布局等因素，实现电路设计者所需要的功能的设计工艺。
简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计)实现。
SMTSMT是指表面组装技术，又称表面贴装技术（Surface Mount Technology），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
与传统通孔组装技术相比，该技术具有组装密度高、产品体积小（体积缩小40%～60%）、重量轻（重量减轻60%～80%）、可靠性高、抗振能力强、易于实现自动化等优点。
二、PCB发展1.中国PCB现状目前，全球印制电路板的发展已经走上一个相对平稳的发展时期，已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚在内的七大主要生产中心，其中亚洲占到全球生产总值的79.7%。
中国由于在产业分布、制造成本等多方面具备优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地，2013年中国电路板产值已占据全球总产值的44.2%以上，但中国单个企业的市场占有份额较小，对市场的主导能力不强。
近二十年来，通过引进国外先进技术和设备，我国PCB产业的发展非常迅速。
2002年，我国PCB产值超过台湾，成为全球第三大PCB产出国；2003年，我国PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为全球第二大PCB产出国；2006年，我国首次超过日本，一跃而成为全球第一大PCB制造基地，并在其后连续五年成为全球最大的PCB生产地。
2010年中国PCB 产值迅速增长至185亿美元，全球占比上升至39.8%。
2012年全球PCB产业受到全球经济疲软的影响，增幅有所下滑，中国PCB产值仍占据全球较高的市场份额。
随着经济的复苏，2013年至2016年仍保持增长趋势。
2.全球PCB发展现状自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。
目前，PCB已经成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、汽车电子、LED、IPTV、数字电视等新兴电子产品不断涌现，PCB产品的用途和市场将不断扩展。
近年来，全球PCB行业总体呈稳步增长态势。
2009年受全球金融危机影响，PCB产值有所回落，2010年随着全球宏观经济的逐步向好，PCB行业开始复苏，全年产值达524.68亿美元，2009年大幅面上升27.33%。
2008年全球金融危机给PCB产业造成了巨大冲击，中国PCB产业也受到了一定的影响，全国PCB行业总产值由2008年的150.37亿美元下降至2009年的142.52亿美元，同比下降5.2%，2010年中国的PCB产业出现了全面复苏，全国PCB行业总产值高达199.71亿美元，同比上涨40.1%。
2011~2012年，随着全球电子产业和PCB行业进入调整期，中国PCB的增长液有所放缓，全国PCB行业总产值分别为220.29亿美元、220.34亿美元，增长率分别为10.30%、0.02%。
2013-2014年全国PCB行业总产值有所恢复，增长率分别为11.62%、6.01%。
2014-2019年中国PCB行业产值的年复合增长率为5.1%。
2016年全球PCB行业的整体规模将达到720.07亿美元，2011年-2016年全球PCB产值年复合增长率5.38%。
3、美国PCB发展现状美国PCB产业结构亦偏向硬板生产，硬板比重占七成以上比重，在高层板生产比重相对日本及台湾较高，12到20层板占整体PCB产品21%，22层板以上占整体营收的13%，上述12层板以上产品共达三成以上的比重，4到10层板则占17%。
软板及软硬板领域，美国主要生产业者为Multi-Fineline Electronix，并以软板组装为主，产品应用广泛，其中手机为最主要之应用，采用客户包括Apple、RIM、Motorola等。
产品应用方面，美国PCB业者以手机用PCB为最主要应用产品，占26%，以Multi-Fineline 为手机用软板的代表业者，Multek生产手机用的HDI板。
美国PCB业者次要产品为电信设备相关应用及计算机相关产品应用，分占19%及18%，TTMTechnologies，Inc.即为美国供应通信基础设备应用的主要业者，其PCB产品在航空及国防应用上亦有很高的采用比重；此外，美国亦为服务器用PCB的主要供货商之一，全球提供服务器用PCB厂商中，前一、二名均为美国业者，且美国厂商全球市占达四成以上；另外美国PCB业者在车用、医疗及军事用PCB板上，亦有相当程度的投入。
近年来美国PCB企业在数量占百强比例一直在缩小，但总产值保持稳定（约占全球总量的4.6%）、平均产值略有提高，主要在于企业间的合并；预计未来几年将保持不变或略有下降。
4、日本PCB发展现状根据Prismark统计数据：日本印刷电路板产业产值占全球市场的比重近年来呈下降趋势，2014年该区域市场产值为66.2亿美元，占同期全球市场总量的11.5%。
日本PCB厂商专注生产高阶及高单价PCB产品，主要以软板及软硬板为主，二者共占其整体生产PCB约47%的比重，主要应用在手机及HDD，IC载板占30%，前述两者就共占77%的比重，硬板产品仅占21%，且为技术门坎较高且热门的HDI板。
在产品应用上，日本PCB产业应用最多为IC封装领域，占30%，这也是日商生产IC载板比例高的原因。
此领域全球主要以日商Ibiden营收占比最高，产品为FCBGA及FCCSP应用，日商Shinko Electric也是此应用领域佼佼者，以Flip Chip、P-BGA及P-CSP基板为主。
日本PCB板次要应用在手机领域，占整体生产的25%；排名第一的Nippon，其产品组合的三成以上比重，皆为手机相关应用，其中又以手机用LCD软板为主；Ibiden在手机上的应用主要为HDI及AnylayerHDI。
而日本PCB厂商在手机客户群方面，主要为Apple及Nokia 等，因此智慧手机市场的持续成长，对日本PCB产业亦有所帮助。
汽车相关应用占日本PCB 产值的13%，虽比重不及其它应用，但日本PCB业者于车用PCB的产品供应已领先全球，如CMK、Meiko等。
三、PCB的发展趋势1、全球PCB的发展趋势经过几十年的发展，PCB行业已成为全球性大行业。
近年来，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的1/4以上，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位。
为了积极应对下游产品的发展需要，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。
首先，全球PCB产业将保持稳定增长,据中国产业洞察网统计及预测，2010年全球PCB总产值524.68亿美元，相对于2009年增长27.3%；2011年全球PCB产值达到554.09亿美元，较2010年增长5.6%；2012年全球PCB 产值达到543.10亿美元，较2011年下降2.0%；2012年至2017年期间，全球PCB将保持3.9%的年复合增长率稳定增长，在2017年整体规模将有望达到656.54亿美元。
其次，亚洲成为全球PCB主导，中国位居亚洲市场中心地位。
在2000年以前，全球PCB产值70%分布在欧洲、美洲（主要是北美）、日本等三个地区。
进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，形成了新的产业格局。
亚洲地区PCB产值接近全球的90%，是全球PCB的主导，尤其是中国和东南亚地区增长最快。
据中国产业洞察网统计，从2006年开始，中国超过日本成为全球产值最大、增长最快的PCB制造基地，并已成为推动全球PCB行业发展的主要增长动力。
2012年中国大陆PCB产值达到216.36亿美元，占全球PCB总产值的39.84%。
2008年至2012年，中国PCB产值的年均复合增长率达到9.52%，高于全球增长水平。
据Prismark预测，2017年中国PCB产值将达到289.72亿美元，占全球总产值的44.13%。
再次，全球PCB主要产品结构日趋优化，未来发展趋势明朗，随着下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势，PCB持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。
2011年，全球单/双面板总产值较2010年增长0.4%；多层板产值则增长了1.1%，其总量在PCB板中仍占主体地位；HDI板增长了17.4%，是PCB板中产值增长率最大的类型；封装基板和挠性板的产值增长率则分别为6.6%和12.4%。
2012年，全球单/双面板产值较2011年下降8.7%；多层板产值下降9.1%，仍居于主体地位；HDI板产值增长5.8%，继续保持良好的增长趋势；封装基板产值下降4.7%；挠性板产值增加17.2%。
据Prismark预测，全球PCB产业未来将继续稳步发展，其中HDI板、多层板将保持良好的发展势头；2012年至2017年，HDI板复合增长率将达6.5%，成为PCB产业主要增长点；多层板复合增长率将达1.2%。
最后，未来主要应用领域需求旺盛，PCB产业拉力强劲。
电子信息行业良好的发展势头是PCB产业成长的基础，PCB 下游领域的持续高景气度将拉动PCB行业快速发展。
随着现代科技的发展，PCB下游领域目前正经历技术升级、产品换代的有利时机，其中占据前三的计算机、通讯和消费电子产品的更新换代周期不断地在缩短。
新的消费热点使PCB行业面临更为广阔的市场空间和需求规模。
据中国产业洞察网统计及预测，2010年全球电子系统产品产值为17,560亿美元，2012年达到19,090亿美元，2017年将达到23,690亿美元，年均复合增长率为4.41%。
2、中国PCB的发展趋势首先，中国PCB行业保持高速增长态势展望未来，全球PCB行业将在新一轮成长周期中不断发展，终端应用市场需求的增长将继续拉动上游行业的不断发展，越来越多的创新型应用终端电子产品的异军突起，也将为全球PCB行业提供更多的市场增长点。
仅就国内而言，随着中国经济的稳步复苏和持续转型，未来几年中国PCB行业的发展将迎来更多的机遇：首先，产业的持续转移和世界知名PCB企业在中国生产基地的建立，中国PCB行业的集群优势将进一步凸显，也将催生更多的本土企业更快地成长和发展，通过激烈的市场竞争和学习效应推动技术实力和经营水平迈上一个新台阶；其次，“十二五”期间七大战略新兴产业的发展，将为中国PCB企业的发展提供更多的发展机遇以及政策支持；最后，消费有望在拉动经济增长三驾马车中占据更为重要的位置，国内消费市场的快速发展，将进一步促进应用市场规模的扩大，间接带动上游PCB行业的发展。