PCB技术发展综述

合肥学院

课程设计报告

题目：PCB技术发展综述

系别：_ 电子信息与电气工程系___

专业：__ 电子信息工程_________

班级：____电子信息工程（3）班___

学号：_____1405013013___________

姓名：_____沈金东_______________ _

导师：__ 周泽华倪敏生 __ ______ 成绩：________________________

2016年 9月23日

一、PCB、SMT简介

PCB设计

印制电路板的设计是以电路原理图为根据，结合外部连接布局、内部电子元件优化布局等因素，实现电路设计者所需要的功能的设计工艺。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计)实现。

SMT

SMT是指表面组装技术，又称表面贴装技术（Surface Mount Technology），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。与传统通孔组装技术相比，该技术具有组装密度高、产品体积小（体积缩小40%～60%）、重量轻（重量减轻60%～80%）、可靠性高、抗振能力强、易于实现自动化等优点。

二、PCB发展

1.中国PCB现状

目前，全球印制电路板的发展已经走上一个相对平稳的发展时期，已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚在内的七大主要生产中心，其中亚洲占到全球生产总值的79.7%。中国由于在产业分布、制造成本等多方面具备优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地，2013年中国电路板产值已占据全球总产值的44.2%以上，但中国单个企业的市场占有份额较小，对市场的主导能力不强。

近二十年来，通过引进国外先进技术和设备，我国PCB产业的发展非常迅速。2002年，我国PCB产值超过台湾，成为全球第三大PCB产出国；2003年，我国PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为全球第二大PCB产出国；2006年，我国首次超过日本，一跃而成为全球第一大PCB制造基地，并在其后连续五年成为全球最大的PCB生产地。2010年中国PCB 产值迅速增长至185亿美元，全球占比上升至39.8%。2012年全球PCB产业受到全球经济疲软的影响，增幅有所下滑，中国PCB产值仍占据全球较高的市场份额。随着经济的复苏，2013年至2016年仍保持增长趋势。

2.全球PCB发展现状

自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已经成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、汽车电子、LED、IPTV、数字电视等新兴电子产品不断涌现，PCB产品的用途和市场将不断扩展。

近年来，全球PCB行业总体呈稳步增长态势。2009年受全球金融危机影响，PCB产值有所回落，2010年随着全球宏观经济的逐步向好，PCB行业开始复苏，全年产值达524.68亿美元，2009年大幅面上升27.33%。

2008年全球金融危机给PCB产业造成了巨大冲击，中国PCB产业也受到了一定的影响，全国PCB行业总产值由2008年的150.37亿美元下降至2009年的142.52亿美元，同比下降5.2%，2010年中国的PCB产业出现了全面复苏，全国PCB行业总产值高达199.71亿美元，同比上涨40.1%。2011~2012年，随着全球电子产业和PCB行业进入调整期，中国PCB的增长液有所放缓，全国PCB行业总产值分别为220.29亿美元、220.34亿美元，增长率分别为10.30%、0.02%。2013-2014年全国PCB行业总产值有所恢复，增长率分别为11.62%、6.01%。2014-2019年中国PCB行业产值的年复合增长率为5.1%。2016年全球PCB行业的整体规模将达到720.07亿美元，2011年-2016年全球PCB产值年复合增长率5.38%。

3、美国PCB发展现状

美国PCB产业结构亦偏向硬板生产，硬板比重占七成以上比重，在高层板生产比重相对日本及台湾较高，12到20层板占整体PCB产品21%，22层板以上占整体营收的13%，上述12层板以上产品共达三成以上的比重，4到10层板则占17%。软板及软硬板领域，美国主要生产业者为Multi-Fineline Electronix，并以软板组装为主，产品应用广泛，其中手机为最主要之应用，采用客户包括Apple、RIM、Motorola等。

产品应用方面，美国PCB业者以手机用PCB为最主要应用产品，占26%，以Multi-Fineline 为手机用软板的代表业者，Multek生产手机用的HDI板。美国PCB业者次要产品为电信设备相关应用及计算机相关产品应用，分占19%及18%，TTMTechnologies，Inc.即为美国供应

通信基础设备应用的主要业者，其PCB产品在航空及国防应用上亦有很高的采用比重；此外，美国亦为服务器用PCB的主要供货商之一，全球提供服务器用PCB厂商中，前一、二名均为美国业者，且美国厂商全球市占达四成以上；另外美国PCB业者在车用、医疗及军事用PCB板上，亦有相当程度的投入。近年来美国PCB企业在数量占百强比例一直在缩小，但总产值保持稳定（约占全球总量的4.6%）、平均产值略有提高，主要在于企业间的合并；预计未来几年将保持不变或略有下降。

4、日本PCB发展现状

根据Prismark统计数据：日本印刷电路板产业产值占全球市场的比重近年来呈下降趋势，2014年该区域市场产值为66.2亿美元，占同期全球市场总量的11.5%。

日本PCB厂商专注生产高阶及高单价PCB产品，主要以软板及软硬板为主，二者共占其整体生产PCB约47%的比重，主要应用在手机及HDD，IC载板占30%，前述两者就共占77%的比重，硬板产品仅占21%，且为技术门坎较高且热门的HDI板。

在产品应用上，日本PCB产业应用最多为IC封装领域，占30%，这也是日商生产IC载板比例高的原因。此领域全球主要以日商Ibiden营收占比最高，产品为FCBGA及FCCSP应用，日商Shinko Electric也是此应用领域佼佼者，以Flip Chip、P-BGA及P-CSP基板为主。日本PCB板次要应用在手机领域，占整体生产的25%；排名第一的Nippon，其产品组合的三成以上比重，皆为手机相关应用，其中又以手机用LCD软板为主；Ibiden在手机上的应用主要为HDI及AnylayerHDI。而日本PCB厂商在手机客户群方面，主要为Apple及Nokia 等，因此智慧手机市场的持续成长，对日本PCB产业亦有所帮助。汽车相关应用占日本PCB 产值的13%，虽比重不及其它应用，但日本PCB业者于车用PCB的产品供应已领先全球，如CMK、Meiko等。

三、PCB的发展趋势

1、全球PCB的发展趋势

经过几十年的发展，PCB行业已成为全球性大行业。近年来，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的1/4以上，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位。为了积极应对下游产品的发展需要，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻