品质管理英语词汇分类大全

品质管理英语词汇大全Cosmetic Defect Terms Plastic Parts

Process Defect Terms

ICT Fail Cause and Repair Actions

六. Abbreviation

1.缺件（MISSING PARTS）

2.错件（WRONG PARTS）

3.多件（EXCESSIVE PARTS）

4.短路（SHORT）

5.断路（OPEN）

6.线短（WIRE SHORT）

7.线长（WIRE LONG）

8.拐线（WIRE POOR DDRESS）

9.冷焊（COLD SOLDER）

10.包焊（EXCESS SOLDER）

11.空焊（MISSING SOLDER）

12.锡尖（SOLDER ICICLE）

13.锡渣（SOLDER SPLASH）

14.锡裂（SODER CRACK）

15.锡洞（PIN HOLE）

16.锡球（SOLDER BALL）

17.锡桥（SOLDER BRIDGE）

18.滑牙（SCREW LOOSE）

19.氧化（RUST）

20.异物（FOREIGNER MATERIAL）

21.溢胶（EXCESSIVE GLUE）

22.锡短路（SOLDER BRIDGE）

23.锡不足（SOLDER INSUFFICIENT）

24.极性反（WRONG POLARITY）

25.脚未入（PIN UNSEATED）

26.脚未出（PIN UNVISIBLE）

27.脚未剪（PIN NO CUT）

28.脚未弯（PIN NOT BENT）

29.缺盖章（MISSING STAMP）

30.缺标签（MISSING LABEL）

31.缺序号（MISSING S/N）

32.序号错（WRONG S/N）

33.标签错（WRONG LABEL）

34.标示错（WRONG MARK）

35.脚太短（PIN SHORT）

36.J1不洁（J1 DIRTY）

37.锡凹陷（SOLDER SCOOPED）

38.线序错（W/L OF WIRE）

39.未测试（NO TEST）

40.VR变形（VR DEFORMED）

41.PCB翘皮（PCB PEELING）

42.PCB弯曲（PCB TWIST）

43.零件沾胶（GLUE ON PARTS）

44.零件脚长（PARTS PIN LONG）

45.浮件（PARTS LIFT）

46.零件歪斜（PARTS TILT）

47.零件相触（PARTS TOUCH）

48.零件变形（PARTS DEFORMED）

49.零件损坏（PARTS DAMAGED）

50.零件脚脏（PIN DIRTY）

51.零件多装（PARTS EXCESS）

52.零件沾锡（SOLDER ON PARTS）

53.零件偏移（PARTS SHIFT）

54.包装错误（WRONG PACKING）

55.印章错误（WRONG STAMPS）

56.尺寸错误（DIMENSION WRONG）

57.二极管坏（DIODE NG）

58.晶体管坏（TRANSISTOR NG）

59.振荡器坏（X'TL NG）

60.管装错误（TUBES WRONG）

61.阻值错误（IMPEDANCE WRONG）

62.版本错误（REV WRONG）

63.电测不良（TEST FAILURE）

64.版本未标（NON REV LEBEL）

65.包装损坏（PACKING DAMAGED）

66.印章模糊（STAMPS DEFECTIVE）

67.标签歪斜（LABEL TILT）

68.外箱损坏（CARTON DAMAGED）

69.点胶不良（POOR GLUE）

70.IC座氧化（SOCKET RUST）

71.缺UL标签（MISSING UL LABEL）

72.线材不良（WIRE FAILURE）

73.零件脚损坏（PIN DAMAGED）

74.金手指沾锡（SOLDER ON GOLDEN FINGERS）

75.包装文件错（RACKING DOC WRONG）

76.包装数量错（PACKING Q'TY WRONG）

77.零件未定位（PARTS UNSEATED）

78.金手指沾胶（GLUE ON GOLDEN FINGERS）

79.垫片安装不良（WASHER UNSEATED）

80.线材安装不良（WIRE UNSEATED）

81.立碑（TOMBSTONE）

SMT 不良描述中英文对照

1 露底材 Base material expose

2 偏位 Shift

3 短路/连锡 Short

4 少锡 Insufficient solder

5 多锡/包焊 Excess solder

6 漏印 Missing print

7 反白 Upside down

8 少件 Missing component

9 反向 Wrong orientation

10 错件 Wrong component

11 多件/残件 Extra component

12 破损 Damaged

13 空焊 No solder

14 立碑 Tombstoning

15 锡珠 Solder balls

16 侧立 Side termination

17 零件氧化 Parts oxidation

18 锡尖 Solder projection

19 浮高 Float

20 翘脚 Lifted lead

21 PAD不上锡 PAD discoloration

22 针洞 Pinholes

23 压件 Cover component

24 残异物 Residues

25 助焊剂残留 Flux residues

26 少胶 Insufficient glue

27 溢胶 Overflow glue

28 误判 No Fail

29 其它 Other

30 印刷不良 Print Defect

31 上盖脱落/断裂 Top cover missing/crack

32 掉件/撞件 Drop component

33 内PIN翘起（缺PIN/短PIN/翘PIN） Lifted inside-pin

34 版本混装 Mixed edition

35 线路偏移 Circuit shift

36 错位 Error position

37 脚歪/变形 Lead deformed/deformation

38 混料 Mixed material

39 胶未固化 Glue not be solidified

40 烫伤 Scald

41 堵孔 Obstacle on via

42 PCB白化/分层 PCB Delamination