有铅焊锡的特性
焊锡技能知识
18
焊锡缺陷及分析 （1）焊料过多
外观特点：焊料面呈凸形。 外观特点：焊料面呈凸形。 危害：浪费焊料且可能包 危害： 藏缺陷。 藏缺陷。 原因分析：焊丝撤离过迟。 原因分析：焊丝撤离过迟。
19
焊锡缺陷及分析 （2）焊料过少
外观特点：焊料未形成平 外观特点： 滑面。 滑面。 危害：机械强度不足。 危害：机械强度不足。 原因分析：焊丝撤离过早。 原因分析：焊丝撤离过早。
无铅焊接现场管理
二、现场管理注意的几个问题： 1.无铅物料、无铅产品的管理：目前大部分 无铅物料、无铅产品的管理 无铅物料 无铅物料本体没有无铅特征，要求我们现 场管理人员必须按无铅物料清单核对，原 则上不允许含铅物料过无铅波峰焊。 2.无铅焊锡丝、烙铁的管理:贴ROHS标签。 无铅焊锡丝、烙铁的管理 贴 标签。 无铅焊锡丝 标签 3.无铅锡炉的管理：严禁往里面放任何散料 无铅锡炉的管理： 无铅锡炉的管理 锡丝，否则价值10多万元的一池无铅焊锡 多万元的一池无铅焊锡、 锡丝，否则价值 多万元的一池无铅焊锡、 一些含铅量超标的产品将引起报废。 一些含铅量超标的产品将引起报废。
1、焊料流动性不行； 焊料流动性不行； 2、助焊剂不足或质量差； 助焊剂不足或质量差； 3、加热不足。 加热不足。
30
焊锡缺陷及分析 （13）松动 13）
外观特点：导线或元器件引线可移 外观特点： 动。 危害：导通不良或不导通。 危害：导通不良或不导通。 原因分析： 原因分析：
1、焊锡未凝固前引线移动造成空隙； 焊锡未凝固前引线移动造成空隙； 引线未处理好（浸润差或不浸润）。 2、引线未处理好（浸润差或不浸润）。
4
烙铁操作规程（一） 烙铁操作规程（
首先确认烙铁调温旋钮方向 应指在箭头标签处； 应指在箭头标签处； 接通电源后，待电源指示灯 接通电源后， 慢闪时才能进行焊接； 慢闪时才能进行焊接；
无铅焊锡与有铅焊锡对比
无铅焊锡与有铅焊锡对比
有铅焊锡与无铅焊锡的区别如下：
1、从锡外观光泽色上看：
有铅焊锡的表面看上去呈亮白色；
无铅焊锡则是淡黄色的。
2、从金属合金成份来分：
有铅焊锡是含锡和铅二种主要金属元素（如：Sn63Pb37、Sn50Pb50等）；
无铅焊锡则是基本不含铅的（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM），无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。
3、从用途上来分：
有铅焊锡用于有铅类产品的焊接，它所用的工具和元器件均为有铅的。
无铅焊锡用于无铅的出口欧美等国家的产品焊接，它所用的工具和元器件一定是无铅的。
4、如用手擦的方法来区分的话：有铅的会在手上留有黑色痕迹，无铅则有淡黄色痕迹，因为无铅一般含有铜金属。
5、无铅焊锡溶点范围从217℃到226℃。
焊锡的种类规格和优缺点
焊锡的种类规格和优缺点
一、焊锡种类
焊锡是一种由锡或铅为主的金属合金，通常用于连接电子元器件、电线、电缆等。
根据成分和特性，焊锡可以分为以下几种类型：
1.纯锡焊锡：纯锡焊锡是一种由纯锡组成的焊锡，具有较好的流动性和润湿性，但机械强度较低。
2.铅基合金焊锡：铅基合金焊锡是一种由锡和铅组成的合金，具有较好的机械强度和抗腐蚀性，但流动性和润湿性较差。
3.镉基合金焊锡：镉基合金焊锡是一种由锡、铅和镉组成的合金，具有较好的流动性和润湿性，但价格较高且对人体有害。
4.铋基合金焊锡：铋基合金焊锡是一种由锡、铅和铋组成的合金，具有较好的机械强度和抗腐蚀性，但价格较高。
二、焊锡规格
焊锡的规格通常以成分和含量的比例来表示，常见的焊锡规格有以下几种：
1.63/37焊锡：63%的锡，37%的铅，是最常用的焊锡。
具有较好的流动性和润湿性，适用于大多数电子产品的焊接。
2.45/55焊锡：45%的锡，55%的铅，比63/37焊锡硬度高。
适用于需要较高机械强度的场合。
3.40/60焊锡：40%的锡，60%的铅，比45/55焊锡流动性好。
适用于需要快速流动的场合。
三、焊锡优缺点
1.优点：
a.具有良好的流动性和润湿性，能够有效地连接电子元器件。
b.具有较好的机械强度和抗腐蚀性，能够保证焊接点的稳定性和可靠性。
c.价格相对较低，广泛用于电子产品制造领域。
2.缺点：
a.容易受到氧化和腐蚀，需要在使用前进行预处理。
b.在焊接过程中会产生有害物质，如铅烟、镉烟等，对人体健康有一定影响。
有铅焊锡和无铅焊锡的区别
有铅焊锡和无铅焊锡的区别各种无铅焊锡的熔点关系Sn-Cu-Ni系227℃Sn-Ag系221℃Sn-Ag-Cu系219℃Sn-Ag-Bi-In系208℃Sn-Zn系199℃Sn-Pb共晶183℃推荐使用温度一览CXG无铅焊台温度350℃~400℃回流炉温度230℃~240℃温度喷流炉245℃~255℃CXG 938无铅焊台特点：★惊人的升温速度，从室温上升至300℃绝不超过13秒，温度回升快，有利于频繁的焊接，温度保持不变，提高生产效率。
★调节温度比市场同类焊台的调节温度更有利于生产，当需要调节温度时只要把温控旋钮按一下，则旋钮弹出，可根据生产需要调节温度，调节好以后，再按一下温度调节旋钮，旋钮锁住，可以预防生产过程中碰到旋钮而改变温度影响生产，旋钮锁住后，面板平坦，美观大方。
★手柄轻巧，长时间使用绝不感到疲劳。
★分体式设计，摆放容易，多种烙铁头选用，且更换方便。
★普通及防静电型两种，以便配合不同工作之用。
★手柄选择：909、909ESD 配C8无铅系列焊咀。
规格：型号CXG 938 耗电75瓦特控制台938电焊台/938电焊台ESD 输出电压交流电30伏特温度范围摄氏200-480度/华氏392-896度发热组件CXG-1365陶瓷发热芯温度稳定±1℃（无负荷时）焊咀与接地间阻抗2Ω以下焊咀与接地间电位2mV以下重量（不包括电线）1500克（3.3磅）外形体积宽120 X 高93 X深170毫米为什么要用无铅焊锡呢？主要海河是为了环保。
下面的文章就说明了这个问题。
无铅热风整平的实践体会摘要：本文通过对无铅与有铅热风整平工艺特性的对比，总结出无铅热风整平工艺的生产保养特点及工艺控制方法。
关键词：无铅热风整平无铅焊料浸锡时间除铜1. 前言随着欧盟颁布的二项环保新指令(WEEE和ROHS)在2006年7月1日正式实施，对PCB行业而言，这将面临一次严峻的考验，其影响将涉及到原材料、制造工艺、生产设备等方方面面。
助焊剂有铅与无铅有什么区别
助焊剂有铅与无铅有什么区别助焊剂有铅与无铅有什么区别焊接，是在很多建筑工地或者工厂都需要的工艺，有些时候，焊接的好坏直接影响了产品的质量，在一些重要的地方，焊接的好坏直接影响了安全性。
在一些行业，如计算机、仪表、家电等行业，对焊接工艺的精密性要求较高，助焊剂在这些行业的焊接中得到了比较广泛的应用。
助焊剂分为有铅助焊剂和无铅助焊剂两种，这两种助焊剂有什幺区别所谓无铅有铅焊接指的是锡钎焊时所用焊接材料里面含不含铅的焊接。
传统钎焊是用的铅锡合金焊料，熔点低，流动性好，焊接后的导电性好，得到十分广泛的普及。
然而铅是个对人体健康有害的金属，这样就引起了无铅焊接的话题。
有铅助焊剂与无铅助焊剂的区别其实主要是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。
当然也有例外，在无铅焊料中，也有低温的焊料，其熔点比有铅焊料还要低。
但这种低温焊料的价格相当昂贵。
从理论上来讲，用无铅焊台也可以焊有铅焊点，因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点。
但实际上没有人这样用，因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后，无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了。
反过来，用有铅焊台是焊不了无铅焊料的，因为有铅焊台的温度可能达不到无铅焊料的熔化温度。
1.无铅和有铅是工艺要求，适用范围不同而区分的。
2.其成分复杂，分类多样。
3.活性剂，成膜物质，添加剂，溶剂是基本成分。
4不过无铅是潮流，它有利环保，ROHS是一种行业标准实用范围不同。
无铅助焊剂是根据现在无铅产线的要求来的！并不像锡膏那样根据含有铅和不含有铅来区分的！~由于无铅的润湿性等性能比有铅的差，所以需要更高的活性才能保证良好的品质！。
无铅焊锡与有铅焊锡工艺特点
无铅焊锡与有铅焊锡工艺特点
无铅焊锡与传统有铅焊锡的区别主要是无铅焊锡内不含铅。
常用的无铅焊锡成份：
1）Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡)
2）Sn-Cu (锡+铜, 96%锡)
3）Sn-Ag-Cu (锡+银+铜, 93-96%锡)
4）Sn-Ag-Bi (锡+银+铋, 90.5-94%锡)
5）Sn-Ag-Bi-Cu (锡+银+铋+铜, 90-94%锡)
由于无铅焊锡与传统焊锡成分不同，使得无铅焊锡的溶点比传统焊锡高。
常用的传统焊锡分为(63%锡+37%铅)和(60%锡+40%铅)两种，其中63/37有铅焊锡溶点为183℃，凝固点同样为183℃，此焊锡从液态冷却到固态(或相反)的温度点相同，不会出现胶态。
而60/40有铅焊锡溶点为191℃，凝固点为183℃，此焊锡从液态冷却到固态(或相反)有8℃的温度范围，在此范围形成胶态。
无铅焊锡溶点范围从217℃到226℃。
因此无铅焊锡需要比原来更高的焊接温度，焊接温度提高使得对焊接工具和
设备以及被焊接器件提出了较高的温度要求。
有铅锡膏的特点及成分
本文摘自再生资源回收-变宝网（）有铅锡膏的特点及成分
变宝网11月03日讯
有铅锡膏是一种混合物，主要由助焊成分和合金成分混合而成，因为含量里含有铅和锡，也就称作铅锡膏。
下面就简单介绍一下铅锡膏。
一、铅锡膏的特点
1、有铅锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
2、有铅锡膏连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3、有铅锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落现象，贴片元件也不会那么容易产生偏移；
4、有铅锡膏具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5、有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式或逐步升温式两类炉温设定方式均可使用；
6、有铅锡膏焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
7、有铅锡膏具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8、有铅锡膏可用于通孔滚轴涂布。
二、铅锡膏的成分
有铅锡膏的成分要看锡膏的种类而定，有铅锡膏的合金成分有很多种，有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分，低温的有铅锡膏合金主要成分还有铋。
除了这些，锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素（如涕铁、锌、铜、铝、银、汞、砷等）
更多铅锡膏相关资讯关注变宝网查阅。
本文摘自变宝网-废金属_废塑料_废纸_废品回收_再生资源B2B交易平台网站；
变宝网官网网址：/newsDetail352686.html
网上找客户，就上变宝网！免费会员注册，免费发布需求，让属于你的客户主动找你！。
焊锡材料介绍
焊锡材料的认识和了解一、锡铅合金焊锡焊锡是连接元器件与线路板之间的介质，我们在电子线路的安装和维修中经常用到的焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，其中锡所占的比例稍高。
纯锡Sn（Stan--num）为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。
锡能与大多数金属融合而成形成合金。
但纯锡的材料呈脆性，为了增加材料的柔韧性和降低焊料的熔点，必须用另一种金属与锡融合，以缓和锡的性能。
纯铅Pb（Plum--bum）为青灰色，质软而重，有延展性，容易氧化，有毒性，纯铅的熔点为327℃。
当锡和铅按比例融合后，构成锡铅合金焊料，此时，它的熔点变低，使用方便，并能与大多数金属结合。
焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化，锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点。
优质的焊锡它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的，这种比例的焊锡，其熔点为183℃。
有些质量较差的焊锡熔点较高，而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状，这是由于焊锡中铅含量过高所致。
某种金属是否能够焊接，是否容易焊接，取决于两个因素：第一、该焊料能否与焊件形成化合物；第二：焊接表面是否有影响焊接牢度的污锈物。
焊接时，焊锡能与大多数金属物（如金、银、铜、铁）反应生成一种相当硬而脆的金属化合物，这种金属化合物能使焊件与焊料牢固的结合在一起，但有些金属（如钛、硅、铬等）不能与焊锡反应，因而，这些金属材料就不能用焊锡来焊接。
二、加锑焊锡由于锡铅合金会在极冷的环境中重新结晶，此时的焊锡不再是金属而是晶态，而且很脆，这种结晶变化会使焊点膨胀而断裂脱焊。
所以在焊锡中融入适量的锑就可防止焊锡的重新结晶。
加锑焊锡的焊料比例为63%的锡、36.7%的铅、0.3%的锑。
三、加镉焊锡如果在某些对温度比较敏感的场合，可以使用加镉焊锡，它的熔点在145℃，所以称之为超低温焊锡，它的比例是：锡50%、铅33%、镉17%，但由于镉的毒性较强，所以应谨慎使用。
四、加银焊锡加银焊锡我们在光伏锡带生产中也是比较常用的，它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中，它的比例一般是：锡62%、铅36%、银2%。
有铅与无铅区别以及不良原因分析(SMT面试必备)
检查 “爆米花”现象 如果库存的防潮设施不理想，就必须通过组装前烘烤除湿的
IC 的防潮敏感性只要加以注意和管 理即可，容易得到控制
在无铅技术中更加严重。这是因为无铅合金的表面张力较强 的原因。解决的原理和含铅技术一样，其中通过 DFM 控制 “立碑” 现象 在有铅技术中存在， 但有铅工艺窗口 工艺调整减少器件两端的温差。该注意的是， 虽然原理不变， 会宽一些，容易解决 但无铅的工艺窗口会小一些，所以用户必须首先确保本身使 用的炉子有足够的能力，即有良好的加热效率以及稳定的气 流 在锡铅技术中已经是个不容易完全解决的问题。而进入无铅 技术后，这问题还会随无铅合金表面张力的提高而显得更严 “气孔” 现象 重。要消除“气孔”问题，有三个因素必须注意；锡膏特性(锡 在锡铅技术中“气孔”问题是个不容 膏选择)、DFM(器件焊接端结构、焊盘和模板开口设计)以及 回流工艺(温度曲线的设置)。其控制原理和含铅技术中没有 不同，知识工艺窗口小了些 业界可靠性数据 可靠性数据不足，还有许多未知的特点或缺点没有发现 可靠性数据很多，已使用很多年 易完全解决的问题 器件焊端和焊盘尺寸以及两端热容量最为有效。其次可通过
无铅和有铅工艺成本和设备通用性比较： 绝大多数的有铅设备都适用于无铅工艺，包括：印刷机、贴片机、回流炉、BGA 返修台、分板机和测试设备。只 有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/有铅波峰焊机要严格区分。 1. 成本大大提高 有铅工艺转化为无铅工艺， 其成本提高主要是无铅辅助材料和无铅印制电极板成本提高， 无铅器件成本基本差不多。 2. 无铅和有铅工艺设备通用性比较 有铅工艺转化为无铅工艺，在设备上基本通用，只是在波峰焊机和锡锅两种设备要严格区分，具体对比如下表： 无铅设备 波峰焊机 锡锅 回流焊 印刷机 贴片机 回流炉 BGA 返修台 分板机 测试设备 无铅工艺 通用 通用 通用 通用 通用 通用 通用 通用 通用 有铅工艺 可用于有铅工艺，但用过后就 无法再转回无铅工艺 可用于有铅工艺，但用过后就 无法再转回无铅工艺 通用 通用 通用 通用 通用 通用 通用
有铅焊锡和无铅焊锡的熔点
有铅焊锡和无铅焊锡的熔点引言铅焊锡和无铅焊锡是常用的焊接材料，它们在电子制造和其他领域中起着重要作用。
本文将探讨有铅焊锡和无铅焊锡的熔点差异，包括其定义、影响因素以及在实际应用中的差异。
有铅焊锡的熔点有铅焊锡是一种含有铅元素的焊接材料。
其熔点通常在183°C至190°C之间，取决于具体的合金成分。
有铅焊锡的熔点较低，使其易于熔化和应用。
影响有铅焊锡熔点的因素有铅焊锡的熔点受到以下因素的影响：1.合金成分：有铅焊锡的合金成分决定了其熔点的范围。
通常，铅和锡的比例越高，熔点越低。
其他合金元素的添加也会对熔点产生影响。
2.纯度：纯度高的有铅焊锡通常具有更低的熔点。
杂质的存在会提高熔点，因此在生产过程中要尽量保持高纯度。
有铅焊锡的应用有铅焊锡由于其低熔点和良好的流动性，在电子制造和焊接领域广泛应用。
它常用于电子元件的连接、线路板的制造以及电子设备的修复。
有铅焊锡在焊接过程中容易操作，但由于铅的环境和健康风险，近年来无铅焊锡逐渐取代了部分有铅焊锡的应用。
无铅焊锡的熔点无铅焊锡是一种不含铅元素的焊接材料。
其熔点通常在217°C至227°C之间，高于有铅焊锡。
无铅焊锡的熔点较高，因此需要更高的温度才能熔化和应用。
影响无铅焊锡熔点的因素无铅焊锡的熔点受到以下因素的影响：1.合金成分：无铅焊锡的合金成分对熔点有较大影响。
常见的无铅焊锡合金包括锡、银和铜。
不同比例的合金成分将导致不同的熔点范围。
2.纯度：与有铅焊锡类似，高纯度的无铅焊锡通常具有更低的熔点。
杂质的存在会提高熔点，因此在生产过程中要尽量保持高纯度。
无铅焊锡的应用由于环境和健康因素的考虑，无铅焊锡在电子制造和其他领域中得到了广泛应用。
它常用于电子元件的连接、线路板的制造以及电子设备的修复。
无铅焊锡的熔点较高，需要更高的温度和更长的焊接时间，但可以减少对环境和人体的污染。
有铅焊锡和无铅焊锡的比较有铅焊锡和无铅焊锡在熔点方面存在明显的差异。
锡铅焊料熔点
锡铅焊料熔点锡铅焊料是电子制造和修理中最常用的焊接材料之一。
它通常由锡和铅的合金组成，具有良好的流动性和可靠的焊接性能。
在使用锡铅焊料时，了解其熔点是非常重要的。
本文将深入探讨锡铅焊料的熔点及其影响因素。
一、锡铅焊料的熔点锡铅焊料的熔点是指在一定的温度下，焊料开始熔化并变成流动状态的温度。
一般来说，锡铅焊料的熔点在183°C至240°C之间。
其中，含锡量较高的焊料熔点较低，含铅量较高的焊料熔点较高。
例如，含有63%锡和37%铅的焊料的熔点为183°C，而含有10%锡和90%铅的焊料的熔点为327°C。
二、影响锡铅焊料熔点的因素1. 合金成分锡铅焊料的熔点与其合金成分密切相关。
含锡量较高的焊料熔点较低，而含铅量较高的焊料熔点较高。
此外，添加其他元素的合金也会影响焊料的熔点。
2. 焊接温度在焊接过程中，焊接温度也会影响焊料的熔点。
通常情况下，焊接温度越高，焊料的熔点就会降低。
3. 焊接时间焊接时间也会影响焊料的熔点。
长时间的焊接会导致焊料的熔点降低，因为焊料中的元素会发生化学反应，从而影响其熔点。
4. 环境温度环境温度也会影响焊料的熔点。
在较高的环境温度下，焊料的熔点会降低，而在较低的环境温度下，焊料的熔点会升高。
三、锡铅焊料熔点的应用了解锡铅焊料的熔点对于正确使用焊料非常重要。
在选择焊料时，需要根据焊接材料的熔点、焊接温度和环境温度等因素进行选择。
如果焊接温度过高，会导致焊料熔点降低，从而影响焊接质量。
因此，在焊接时需要注意控制焊接温度和焊接时间，避免过热或过长时间的焊接。
除了焊接，锡铅焊料的熔点还可以用于测试电路板的熔点。
在电路板制造过程中，需要将焊料加热到其熔点，以便将元器件固定在电路板上。
通过测试焊料的熔点，可以确定电路板的加热温度是否正确。
四、总结锡铅焊料的熔点是焊接过程中最重要的参数之一。
了解锡铅焊料的熔点及其影响因素对于正确使用焊料非常重要。
在选择焊料时，需要考虑焊接材料的熔点、焊接温度和环境温度等因素。
有铅锡膏的分类、特点及使用方法介绍
有铅锡膏的分类、特点及使用方法介绍大家常见的两大类锡膏就是无铅锡膏与有铅锡膏，今天我们重点讲一下有铅锡膏。
有铅锡膏常见的有锡铅类、锡铅银类的，大家在使用时要根据自己的实际情况进行选取。
一、有铅锡膏的成分大体上可以分为以下两大类：1、助焊剂的重要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份重点起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时存在下降锡、铅表面张力的功能；B、触变剂(THIXOTROPIC)：该成份重点是调节焊锡膏的粘度以及印刷机能，起到在印刷中预防呈现拖尾、粘连等景象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份重点起到加大锡膏粘附性，而且有维护和避免焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对整机固定起到很重点的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节平均的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；2、焊料粉：焊料粉又称锡粉重点由锡铅合金组成，普通比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中增加一定量的银、铋等金属的锡粉。
二、有铅锡膏特点：1、有铅锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；2、有铅锡膏连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；3、有铅锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落现象，贴片元件也不会那么容易产生偏移；4、有铅锡膏具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；5、有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式或逐步升温式两类炉温设定方式均可使用；6、有铅锡膏焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；7、有铅锡膏具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；8、有铅锡膏可用于通孔滚轴涂布。
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
高温焊料含铅原因
高温焊料含铅原因
高温焊料含铅的原因
高温焊料含铅是因为铅可以提高焊接材料的流动性和润湿性，从而提高焊接质量。
铅在高温下可以迅速融化并与焊接材料混合，形成稳定的焊接接头。
这种含铅的高温焊料被广泛应用于电子、电器、汽车等行业的焊接过程中。
铅具有低熔点和较高的蒸汽压，使其能够在较低的温度下融化并迅速蒸发。
在焊接过程中，铅能够迅速与其他金属元素混合，形成均匀的熔池，从而实现焊接的目的。
铅的蒸汽压也可以帮助除去焊接过程中产生的气体和杂质，保证焊接接头的质量。
铅还可以提高焊接材料的流动性和润湿性。
焊接时，铅能够与其他金属迅速形成润湿接触，使焊接接头与焊接材料之间形成良好的接触面积。
这样可以提高焊接接头的强度和可靠性，减少焊接过程中的缺陷和裂纹。
然而，尽管高温焊料含铅可以提高焊接质量，但铅对人体健康产生负面影响。
铅是一种有毒物质，长期接触铅会对人体造成严重的健康问题，如神经系统损害、肾脏功能障碍等。
因此，在使用高温焊料时，必须采取必要的安全措施，如佩戴防护设备、提供良好的通风条件等，以减少对工人和环境的危害。
高温焊料含铅是为了提高焊接质量而采用的一种常见方法。
铅可以
提高焊接材料的流动性和润湿性，从而实现良好的焊接接头。
然而，铅对人体健康造成严重影响，因此在使用高温焊料时需要注意安全和环保问题。
我们应该积极寻找替代铅的高温焊料，以减少对健康和环境的风险。
PCB各类表面处理之优缺点
特性
表面处理类型
优点
缺点
存放时间及条件
耐热性
1.H.Aቤተ መጻሕፍቲ ባይዱL(有铅喷锡)
1.此表面处理为传统之表面处理,使用广泛,技术成熟.
2.作业效率较高.
3.焊锡性良好
1.非环保型之表面处理,未来将被淘汰.
2.制程中PCB受喷锡之高温冲击,物性易变化
3.易发生锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题,不便于SMT贴装.
2．打开真空包装后在无酸无碱环境下可存放一周。
1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分钟）可重复过三次（适用于无铅制程的ENTEK药水,一般型药水只能两次,超过两次,膜面变色）
3.化学镍金
1.镀层均一,平整,无喷锡表面处理锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题便于SMT贴装.
2.制程中未受喷锡之高温冲击,物性未受影响.
2．打开真空包装后在无酸无碱，低湿度(湿度〈40%〉环境可存放三个月。
1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分钟）可重复过三次
5.电镀全面镍金
1.镀层均一,平整,无喷锡表面处理锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题便于SMT贴装.
2.流程较短,效率高
6.制程中未受喷锡之高温冲击,物性未受影响.
3.制程作业为水平作业,便于生产管理,且效率高.
4.为环保型之生产制程,符合未来PCB发展趋势,未来将被大力推广.
5.无喷锡表面处理锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题可提升产品良率.
6.可焊性较好
1.保存时间较短,一般为6个月.
2.焊锡性比喷锡差
3.设备成本高
1．真空包装，无酸无碱环境及常温(5℃-30℃),湿度〈60%环境下存放六个月。
铅锡合金的特点
铅锡合金的特点
铅锡合金是由铅和锡两种金属元素按一定比例混合而成的合金。
铅锡合金具有低熔点、低毒性、良好的流动性、易加工、抗腐蚀性和良好的电导率等优点，在工业生产和科研中有着广泛的应用。
铅锡合金的低熔点是其最重要的特点之一。
铅锡合金的熔点随着铅含量的增加而降低，当铅含量达到60%时，熔点最低，仅为183℃。
因此，铅锡合金比其他金属合金更容易熔化，使其在生产加工过程中更易于加工和成型。
铅锡合金具有良好的流动性，这使得它在制造精密零件和模具方面有着广泛的应用。
铅锡合金可流动进入模具的各个角落，使得模具制造更加精确，大大提高了产品的质量。
铅锡合金还具有抗腐蚀性和良好的电导率。
在电子行业中，铅锡合金经常被用作电子元件的焊接材料，因为它可以在较低的温度下焊接，并且具有良好的电导率和抗腐蚀性。
除了上述特点，铅锡合金还有一些其他的特点。
例如，铅锡合金在空气中具有一定的稳定性，不易被氧化；它也不易受热应力的影响，因此在高温环境下仍然可以保持形状和性能不变。
此外，铅锡合金还有一定的抗磨损性和韧性，使得它在制造轴承、齿轮等机械零件方面也有一定的应用。
总的来说，铅锡合金具有低熔点、良好的流动性、抗腐蚀性、良好的电导率和抗磨损性等特点，使得它在广泛的应用领域中具有重要的地位。
铅锡合金的应用范围非常广泛，包括电子、机械、航空航天、化工、医疗等领域，在这些领域中都有着不可替代的作用。
焊锡熔点是多少度？有铅焊锡和无铅焊锡熔点各是多少度
焊锡熔点是多少度？有铅焊锡和⽆铅焊锡熔点各是多少度当前位置：同创焊锡 > 技术⽀持> 焊锡熔点是多少度?有铅焊锡和⽆铅焊锡熔点各是多少度焊锡熔点是多少度?有铅焊锡和⽆铅焊锡熔点各是多少度我们通常说的焊锡是指锡铅或者锡银铜的焊锡合⾦，正常情况下，锡的熔点是231.9℃、铅的熔是327.502°C、铜的熔点是：1084 ℃、银的熔点是：960.8℃。
⾼温焊锡条⼀般来说，锡条合⾦的熔点低于其中任何⼀个组成⾦属的熔点．以有铅焊锡(锡含量63%，铅含量37%)为例，所组成的有铅焊锡熔点就是183℃左右。
⽽⽆铅焊锡熔点者是(锡99.3%，铜0.7%)220℃左右。
为了应对某些特殊焊锡⾼熔点，⾼温度产品要求，我公司特别推出了⾼温焊锡条，作业温度可以维持在400℃-500℃，焊锡表⾯光亮，在400℃±10℃静态12⼩时，保持镜⾯不变⾊。
出渣量仅为普通焊锡的 1/7左右，适⽤于波峰焊和热浸焊⼯艺，特别适⽤于各种变压器制造时⾃溶漆包线的搪锡。
有铅焊锡丝熔点：1）63/37焊锡丝的熔点为183℃ 2）60/40焊锡丝的熔点为185℃ -190℃3）55/45焊锡丝的熔点为187℃ -202℃ 4）50/50焊锡丝的熔点为190℃ -216℃5）45/55焊锡丝的熔点为192℃ -227℃ 5）40/60焊锡丝的熔点为194℃ -238℃6）35/65焊锡丝的熔点为198℃ -247℃ 6）30/70焊锡丝的熔点为202℃ -256℃⽆铅焊锡丝熔点：1)Sn-Cu-Ni焊锡丝的熔点为225℃ -227℃ 2)Sn-Cu-Ag焊锡丝的熔点为211℃ -219℃3)Sn-Bi-Ag焊锡丝的熔点为205℃ -208℃ 4) Sn-Zn焊锡丝的熔点为117℃ -119℃5)Sn-Cu焊锡丝的熔点为220℃ -222℃ 6)Sn-Ag 焊锡丝的熔点为221℃。
含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点
含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点的比较一、引言在电子工程领域，焊接是一个不可或缺的工艺。
对于焊接材料的选择，铅焊锡丝和无铅焊锡是两个常见的选项。
本文将对这两种焊锡材料进行比较，并着重讨论它们的熔点。
通过对熔点的分析，我们可以了解到其中的区别和如何选择适合的焊锡材料。
二、含铅焊锡丝含铅焊锡丝是一种常用的焊锡材料。
它由锡和一定比例的铅组成，通常铅的百分比在2-60%之间。
含铅焊锡丝在焊接过程中具有较低的熔点和较好的流动性，这使得它易于使用和操作。
其低熔点使得焊接更加容易，而流动性的提高可以确保焊接点的质量和可靠性。
三、无铅焊锡熔点相比之下，无铅焊锡的熔点较高。
根据国际标准，无铅焊锡的熔点通常在217-220°C之间。
与含铅焊锡丝相比，无铅焊锡的流动性较差，这意味着在焊接过程中需要施加更多的热量和力量。
四、含铅焊锡丝和无铅焊锡的比较1. 熔点：在焊接操作中，熔点是一个重要的考虑因素。
含铅焊锡丝具有较低的熔点，使其更易于使用和操作。
然而，无铅焊锡的熔点较高，对操作者来说可能需要更高的热量和力量。
2. 流动性：对于焊接点的质量和可靠性来说，焊锡的流动性也是至关重要的。
含铅焊锡丝由于较好的流动性，能够在焊接接触面上形成良好的连接，而无铅焊锡则相对较差。
对于一些需要高精度和高性能的应用来说，含铅焊锡丝可能更合适。
3. 环保性：含铅焊锡丝由于含有铅元素，可能对环境和健康造成一定的潜在风险。
相比之下，无铅焊锡是一种环保的选择，符合环保要求和绿色制造的概念。
五、选择适合的焊锡材料在选择适合的焊锡材料时，我们需要权衡各方面的因素。
如果我们注重操作的便利性和焊接效果，含铅焊锡丝是一个不错的选择。
然而，在环保和绿色制造方面，无铅焊锡则是更合适的选择。
对于需要高精度和高性能的应用，含铅焊锡丝的流动性可能会更受欢迎。
六、总结和回顾通过对含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点的比较，我们可以看出它们在焊接工艺中的不同之处。
加铅能使锡易熔化流出的原因
加铅能使锡易熔化流出的原因
铅是一种重要的非金属元素，从古至今都有着广泛的应用，除了在工业领域，也被广泛用于医疗、制药方面。
尤其是在锡技术中，铅尤为重要。
铅能使锡易于熔化，因此铅经常被添加到锡中，以减少锡熔化温度，从而使锡更容易熔化并流出。
首先，铅能更容易与锡发生反应，从而极大地降低了熔化温度。
其次，铅能极大地促进锡的熔化，更容易释放出锡的汽液混合物。
这种促进作用可以解释为，在反应的过程中，以铅为酸性试剂，当铅与锡发生反应时，会产生某种化合物，它们具有比锡两个原子更小的熔点，这使得这种化合物能更容易熔化，从而使原本的锡更容易熔化。
最后，由于铅能作为合金的一部分，还能增加锡液的黏度，而这种黏度的增加也可以促进锡的熔化和流出。
总之，铅能通过多种方式促进锡的熔化，使得锡更容易熔化并流出，这就是为什么经常将铅添加到锡中的原因。
除了在技术领域，今天铅在其他领域也起到了重要作用，应该加以保护并早日替换重金属元素，以保护人类健康和环境。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
纯锡的溶点：232度。
* 纯铅的溶点：327度。
* 铅锡的浑合比：Sn63%, Pb 37% 溶点只有183%，少于其本身的温度。
其它强度也很好。
科学家们一早就知道，不是含锡量多于或锡少于63%的焊料就是最好，相反多于或少于63%的焊料是不好应用于焊接。
* 共晶效应：63% / 37% 的浑合比最好，每当温度上升一度，它是液态，每当温度下降一度，它是固态。
故此在很短的时间内能凝固焊牢，反之浑合比小于这比例，侧会经历浆糊状态，既非固态亦非液态，所以还须等待一些时间变硬，这段时间若有震动的话，就做成斯裂，焊不牢。
* 浆糊状态：既非固态亦非液态，含锡量比例少于或多于63%，经历浆糊状态的时间越长，等待固化的时间越久。
故焊接金属面积越大的东西，失去潜热越多，则经历浆糊状态越久，须等待的固化的时间越长，固难于焊牢。
* 比重：63%轻于40%，63%锡线成品的长度长于40%锡线；以为40%锡线既可用又平宜的想法是错误的，其使用价值绝并非平宜。
* 杂质含量：旧料翻造之锡条，含铜最多。
焊接时间、温度越长、越久，则接口层越易碎，越易变成厚，形成焊接问题的主因。
* 含杂质多，表面张力大：耗量比正常多，于难以扩散，粿粒大，但焊接实在不牢。
* 不是粿粒越大就焊得牢：纯度按世界标淮的焊锡，其拉力、切力等都有足够的强度应付有余；反之，含铜量高的焊锡，粿粒大，但是内里中空，拉力低，切力少，不能焊牢，只是增加消耗量、成灰量。
不作比较，难以发现，选用优质焊料的每月金额支出实在还少。
* 旧锡翻新的成本：旧废料翻新可以使用电解的方法，所翻新出来的物料，理论上相等于纯度高的材料。
但是其翻新的成本亦不少于开发新材的价值，所以翻新提纯了的物料并非便宜。
即使成本稍为平宜一点点，但是想信无人愿意把提纯了的材料以低价出售。
市场价格，仍然以交易所为依归，看走势，待价而估。
* 以廉价购入翻新旧料，既然没有经过提纯，所以只能增加焊接的困难，只能以多于出售废料的价格买回别人的旧料。
* 使用旧料翻造之锡条锡线，皆因上述特性，难以做到高速生产，翻工难免，阻碍创造利润，相对做成的成本更高更大，得不偿失。