常见集成整流桥的各种封装以及型号
常用电子元件封装及尺寸[2]
常用电子元件封装电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
Asemi今天讲解整KMB、RMB、MB流桥封装区别
编辑人:MM
集成整流桥封装不同,展现不同个性!
摘要:集成整流桥封装有很多,常见的有GBJ、GBU、KBJ、KBPC等,其封装不同,展现不同个性!台湾ASEMI长年备货,货源充足。
集成整流桥
整流桥封装有哪些呢?大致可分为三大类型:肖特基整流桥、快恢复整流桥、快恢复整流桥。
整流桥的封装因应用在电路中的大小空间,和脚距位置的要求不同,而设计成的不同封装的整流桥。
肖特基整流桥主要封装有:KMB;
快恢复整流桥主要封装有:RMB;
普通整流桥主要封装有:MB F,MB S,MB M,AB S, KBP,KBL,KBU,GBU,GBJ,KBJ,RS
M,KBPC/W,GBL,WOB,GBPC/W,D3K.D SB.
接下来我们看一下几个经典的封装型号,如KBP封装,属插件扁桥整流桥堆,脚距是3.85mm,长度在14.7mm,高度在11.2mm,长脚长度为15.2mm,脚直径0.81mm,其厚度在4.83mm,这些参数符合有些电路所预留整流桥的空间范围内选用的。
例如:KBP206、KBP208、KBP210。
还有像GBPC封装的,针脚单相整流方桥整流桥堆,其形状为方形,如KBPC5010、KBPC1510、KBPC610和KBPC810.
整流桥因它们的芯片材料不同而产生的效率差异。
肖特基整流桥是最高配置最好性质的,其次是快恢复整流桥,再者就是普通整流桥,【国际大品牌,世界级品质】
ASEMI台湾进口品牌,208人精英团队12年专研电子元器件,值得您关注。
整流桥选择台湾ASEMI品牌,台湾大芯片,德国整装生产线,各方面保障产品性能优势,所以深受客户选择就理所应当,堪称国民良心整流桥典范。
【经典】AD9.0PCB封装大全
当然,我们也可以打开C:
\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以 把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL
0."3可拆成AXIAL和
O."3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2不管它是100Q还是470KQ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不 相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电 阻,都可以用AXIAL
0."3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL
0."4,AXIAL
元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:
以晶体管为例说明一下:
晶体管是我们常用的元件之一,在DEVICE LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013有TO-92A,TO-92B,还有TO-5, TO-46, TO-52等等,千变万化。
2."IntLibDIP-8/JG008/SO8
DIP-14/DO14
DIP-14TI Logic Gate
2."lntLib非门18连HEADER張器
/8051/8751/8951位CPU
20存EPROM2764储器
21数DAC0832模转换22模ADC0809数转换23锁74373存器
24施CD40106密特触发器25D74触发器protel元器件封装大全
ASEMI实验室!GBU1010桥堆型号一字不差要找准
编辑人:MM
摘要:集成整流桥GBU1010和GBJ1010只有一字之差,区别却非常大【ASEMI-芯课堂】
集成整流桥GBU1010跟GBJ1010看着差别就只差一个字,但是两个型号之
间的参数是一样的吗?应用在一样的领域吗?ASEMI资深工程师通过两者的电性参数封装方式及应用区域为大家解惑。
集成整流桥GBU1010跟GBJ1010电性参数
GBU1010跟GBJ1010电性参数都为10A1000V;GBU1010峰值正向浪涌电流为220A,GBJ1010峰值正向浪涌电流为240A;工作温度同样可以适用于-50°~125°;下图为两者的参数图:
集成整流桥GBU1010跟GBJ1010封装尺寸
GBU1010封装为GBU-4,尺寸参数:长度为21.9mm;高度为18.6mm;脚长度为16.0mm;厚度为4.83mm;脚间距为5.1mm;定位孔长度为3.85mm;
GBJ1010封装为GBJ-4,尺寸参数:长度为30.0mm;高度为20.0mm;脚长度为17.5mm;脚宽度为2.2mm;厚度为3.6mm;脚间距为7.5mm;脚厚度为0.7mm。
通过以上两点,我们可以知道GBU1010,GBJ1010是不能互相代替的,两者封装体积脚位都不相同,GBU1010主要应用于开关电源,电源适配器,工控开关电源等;GBJ1010主要应用于电磁炉,热水器等大功率电器。
PCB封装大全
PCB封装大全2020-12-27 21:14电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率〕diode-0.7(大功率〕三极管:常见的封装属性为to-18〔一般三极管〕to-22(大功率三极管〕to-3(大功率达林顿管〕电源稳压块有78和79系列78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列〔D-44,D-37,D-46〕电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一样用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一样用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一样<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一样用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的确实是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。
LIB库中的元件外,其它库的元件都差不多有了固定的元件封装,这是因为那个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的元件之一,在DEVICE。
ASEMI整流桥GBU3010,让电源的设计事半功倍
ASEMI整流桥GBU3010,让电源的设计事半功倍编辑・z隔离式开关电源一般采用由整流管组成的整流桥,也可以直接选用成品整流桥完成桥式整流。
全波桥式整流器简称硅整流桥。
GBU3010是将四个硅整流管连接成桥式电路,然后用塑料封装而成的半导体器件。
GBU3010具有体积小、使用方便、各整流管参数一致性好等优点,GBU3010可广泛应用于开关电源的整流电路中。
GBU3010硅整流桥有4个接线端,其中有两个交流输入端和两个直流输出端。
GBU3O1O参数描述型号:GBU3010封装:GBU-4特性:大功率电源专用整流桥电性参数:30A 1000V正向电流(Io): 30A正向电压(VF): 1.1V浪涌电流∣fsm: 300A漏电流(lr): 5uA工作温度:∙55~+150°C引线数量:4ΛSEMllGBU3010整流桥的导通时间和选通特性50Hz交流电压经全波整流后转换为脉动直流电压ul,再通过输入滤波电容得到直流高压Ulo理想情况下,整流桥的导通角应为180。
(导通范围从0。
到180。
),但由于滤波电容C 的作用,只能在短时间内接近峰值交流电压,才有输入电流流过整流桥给C充电。
50Hz交流电的半周为10ms,整流桥的导通时间tC≈3ms,其导通角仅为54。
(导通范围为36o-90o)o 因此,整流桥实际上是通过一个窄脉冲电流。
桥式整流滤波电路原理如下图(a)所示,整流滤波电压和整流电流波形分别如图(b)和(c)所示。
(c)SI燮淮海及电区及堂渡电谟的武布总结几点:(1)整流桥的上述特性可以等效为对应于输入电压频率的约30%的占空比。
(2)整流二极管的一次导通可视为〃选通脉冲〃,其脉冲重复频率等于交流电网频率(50Hz)。
⑶开关电源中为了降低500kHz以下的传导噪声,有时采用两个普通硅整流器(如1N4OO7)⅛两个快恢复二极管(如FR106)组成整流桥。
FR106的反向恢复时间为trr≈250ns.以上就是关于ASEMI整流桥GBU3010,让电源的设计事半功倍的详细介绍。
二极管、整流桥参数简介
编带TB 散装BP1N400150 1.0 5.0DO-411N4004400 1.0 5.0DO-411N40071000 1.0 5.0DO-4151M71000 1.0 5.0SMA/DO-214AC 5LM40071000 1.0 5.0MINIMELF 10A71000 1.0 5.0SOD-1233*51N5394300 1.5 5.0DO-151N53965001.55.0DO-151N53991000 1.5 5.0DO-1530.51N5401100 3.0 5.0DO-201AD 1N5402200 3.0 5.0DO-201AD 1N5404400 3.0 5.0DO-201AD 1N5406600 3.0 5.0DO-201AD 1N54081000 3.0 5.0DO-201AD 1.250.25RL20150 2.0 5.0DO-15RL205600 2.0 5.0DO-15RL2071000 2.0 5.0DO-1530.56A101000 6.010.0R-60.50.18A1010008.010.0R-610A10100010.010.0R-6FR10150 1.0 5.0DO-41FR102100 1.0 5.0DO-41FR103200 1.0 5.0DO-41FR104400 1.0 5.0DO-41FR105600 1.0 5.0DO-41FR106800 1.0 5.0DO-41FR1071000 1.0 5.0DO-4151FR15150 1.5 5.0DO-15FR154400 1.5 5.0DO-15FR155600 1.5 5.0DO-15FR1571000 1.5 5.0DO-1530.5FR2071000 2.0 5.0DO-1530.5FR30150 3.010.0DO-201AD FR302100 3.010.0DO-201AD FR303200 3.010.0DO-201AD FR304400 3.010.0DO-201AD FR305600 3.010.0DO-201AD FR306800 3.010.0DO-201AD FR3071000 3.010.0DO-201AD 1.250.25FR6071000 6.010.0R-60.50.1BA157400 1.0 5.0DO-41BA1591000 1.0 5.0DO-411N493350 1.0 5.0DO-411N4934100 1.0 5.0DO-411N4935200 1.0 5.0DO-411N4937600 1.0 5.0DO-41511N49422001.05.0DO-41MUR系列8A-60A 200V-1200VMUR1660TO-220AB普通整流二极管快恢复整流二极管包装数量(Kpcs)分类型号反向电压正向电流反向电流封装形式UF4005600 1.010.0DO-415UF2G 400 2.0 5.0DO-214AA/SMB UF2J 600 2.0 5.0DO-214AA/SMB HER10150 1.0 5.0DO-41HER102100 1.0 5.0DO-41HER103200 1.0 5.0DO-41HER104300 1.0 5.0DO-41HER105400 1.0 5.0DO-4151HER106600 1.0 5.0DO-41HER107800 1.0 5.0DO-41HER20150 2.0 5.0DO-15HER202100 2.0 5.0DO-153HER203200 2.0 5.0DO-15HER204300 2.0 5.0DO-15HER205400 2.0 5.0DO-15HER206600 2.0 5.0DO-15HER207800 2.0 5.0DO-1530.5HER30150 3.010.0DO-201AD HER302100 3.010.0DO-201AD HER304300 3.010.0DO-201AD 1.250.25HER305400 3.010.0DO-201AD HER307800 3.010.0DO-201AD 1N581720 1.0 1.0DO-411N581830 1.0 1.0DO-411N581940 1.0 1.0DO-41511N582020 3.0 2.0DO-201AD 1N582130 3.0 2.0DO-201AD 1N582240 3.0 2.0DO-201AD 1.250.25SR1606030.01.0DO-415SR120~SR115SR220~SR215SR320~SR315SR520~SR515SR820~SR8A0SR1020~SR10A0SR2020~SR20A0MBR1020~MBR 10100MBR2020~MBR 20100SMD系列SS12~SS110SS22~SS210(SMA)SS32~SS310(SMB)SS1440 1.00.5DO-214AC/SMA 10SS2440 2.00.5DO-214AA/SMB1N60、1N60P9(I F =30BAT85(I F =200mA,V R =30V,C J =10p F) (DO-35)MA700(I F =30mA,V R =30v,C J =1.3p E)(DO-35)1SS106(I F =30mA,V R =10V,C J =1.5pF)(DO-35)小信号肖特基二极管高效率整流二极管肖特基势垒二极管特快恢复3击穿电压动态恢复电压击穿电流DB-328、32、36 5.0100μA DO-35(玻封,大功率和长寿命节能灯使用)/A-405(塑封)51DB-435、40、45 5.0100μADO-35/A-405DB-656、60、7010.0100μADO-35K105K120K130K150K200K240K300K140双向触发二极管备注BP、TB 分类有 0.6*58,0.6*52,压5mm 低成本 低漏 低正向压降 高电流容量 容易清洗(氟利昂、氯乙烷、酒精和类似的溶剂)其DIP(双列直插封装)对应型号为1N40071N4007的贴片对应型号有大芯片和普通的两种高效率的快速切换 高电流能力和低正向压降 低反向漏电流 塑料材料-UL 可燃也有大小芯片之分Trr=150ns,f极限=6.7MHZ Trr=150ns,f极限=6.7MHZ Trr=150ns,f极限=6.7MHZ Trr=150ns,f极限=6.7MHZ Trr=250ns,f极限=64MHZTrr=500ns,f极限=2MHZ高电流能力 高可靠性 高浪涌电流能力 低正向压降Trr=500ns,f极限=2MHZ反向恢复时间和极限工作频率是成反比的Trr=200nsTrr=50nsTrr=75nsTrr=50ns,f极限=20MHZTrr=50ns,f极限=20MHZTrr=50ns,f极限=20MHZTrr=50ns,f极限=20MHZTrr=50ns,f极限=20MHZTrr=75ns,f极限=13.3MHZ Trr=75ns,f极限=13.3MHZ 反向恢复时间和极限工作频率不会因为电流的变化而发生变化贴片封装有玻封/塑封/中性,蓝管、TB/BP,用于节能灯、镇流器DO-35玻封适合于自动表面安装1N4148的贴片封装形式贴片测试电流1mA双向吸收有编带和散装两种包装。
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D-44 D-37 D-4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用桥堆外形、内部原理及规格
常用桥堆外形、内部原理及规格
常用桥堆外形、内部原理及规格
江苏省泗阳县李口中学沈正中
桥堆(整流桥)是由两个或四个二极管组成的整流器件。
桥堆有半桥和全
桥两种,半桥又有正半桥和负半桥两种,
一个正半桥和一个负半桥就可以组成
一个全桥,如下图1。
堆桥的文字符号
用UR表示。
大功率桥堆要加散热板。
外形有扁形、圆形、方形、板凳形(分
直插与贴片)等,如图2、图3。
一般整流桥命名中有3个数字,第一
个数字代表额定电流A,后两个数字代表
额电压(数字×100 V)。
如:KBL407即为4A700V,KBPC5010即50A1000V (005、01、02、04、06、08、10分别代表电压档的50V,100V,200V,400V,600V,800V,1000V)。
常见外形及内部结构如下:
桥堆品种很多,性能优良,整流效率高,稳定性好,最大整流电流从0.5A 到50A,最高反向峰值电压从50V到1000V。
常见有以下一些规格(另外,对于电磁炉有专用的扁桥单相硅桥RS2006M-600V20A):。
常用集成整流桥概述
集成整流桥,简称整流桥,它是二极管的一个简单的集成元件,其内部有四个二极管以桥式方式连接,它可以把方向和大小不断变化的交流电转化成方向不变,大小变化的直流电,经过后面整流电路和滤波电路,可以把其转化为平整的直流电
如上图所示为集成整流桥的整流滤波电路图,前端为整流电路,其后端为滤波电路,而下图所示,分别为整流后与滤波后的电压波形图,从图中可以很明显的对比出整流后与滤波后电路中电压的区别
ASEMI进口整流桥,12年专注整流领域,其四大优势,你值得信赖:1.ASEMI整流桥100%采用GPP波峰芯片,由酸洗工艺向GPP 工艺是二极管技术的一次重大改革,GPP芯片在稳定性和寿命上有了极大的提高。
2.台湾健鼎全自动一体化测试设备,36道检测工序,12项参数
测试,加严控制整流桥内部四颗芯片的离散性(电压,压降,漏电等等),离散性的保障,可以保证成品整流桥的高可靠性和稳定性。
3.芯片框架采用99.99%的纯无氧铜框架,保障了产品的导电性能,同时纯无氧铜框架对产品的散热性也有一定的提高
4.塑封黑胶采用进口PC材料,这种材料在阻燃性,散热和耐高
温方面有着极高的优势,被国际上众多二极管制造商采用
在产品性能上我们已经达到国际先进水平,甚至在某些方面已处于领先地位,ASEMI整流桥,你有什么理由拒绝呢?。
PCB封装大全2
PCB封装大全2009-12-27 21:14电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。
LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的元件之一,在DEVICE。
KBU1010整流桥ASEMI品牌整流桥KBU1010
KBU1010整流桥ASEMI品牌整流桥KBU1010
型号:KBU1010
品牌:ASEMI
封装:KBU-4
特性:扁桥
电性参数:10A 1000V
芯片材质:GPP
正向电流(Io):10A
芯片个数:4
正向电压(VF):1.1V
芯片尺寸:100 MIL
浪涌电流Ifsm:240A
漏电流(Ir):5ua
工作温度:-55~+150℃
恢复时间(Trr):500ns
引线数量:4
ASEMI半导体厂家-强元芯电子专业经营分离式元器件,主要生产销售整流桥系列封装(DB、WOB、BR、KBPC、KBP、KBPM、GBU、GBL、KBL、KBJ、KBU);整流模块(MDS、MTC、MDQ、QLF、SQLF);汽车整流子(25A~50A STD&TVS Button、Cell、MUR);
肖特基二极管TO-220(MBR10100、10150、20100、20150、20200、30100、30200全塑封半塑封);肖特基TO-3P/247,整流二极管(STD、FR、HER、SF、SR、TVS、开关管、稳压管);玻璃钝化(GPP)六英寸晶圆等,各种封装参数在ASEMI都有详细介绍。
【经典】AD 9.0 PCB封装大全
PCB封装大全电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。
LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的元件之一,在DEVICE。
PCB中常见的元器件封装大全【范本模板】
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB—4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D-44 D-37 D-4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD—0。
1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb。
5/1。
0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr—1到vr-5二极管:封装属性为diode—0.4(小功率)diode—0。
7(大功率)三极管:常见的封装属性为to—18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to—3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等。
常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D—37,D—46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0。
7 其中0。
4—0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0。
4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0。
1—0。
3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB。
1/.2—RB.4/.8 其中。
1/.2—。
4/.8指电容大小。
一般<100uF 用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/。
4,>470uF用RB.3/。
6二极管:DIODE0.4—DIODE0。
7 其中0。
4—0.7指二极管长短,一般用DIODE0。
4发光二极管:RB.1/。
2集成块: DIP8—DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1。
常用的整流桥极其参数
常用的整流桥极其参数参数共四项从左到右依次为产品型号峰值反压VRRM(V) 平均电流(A) 正向压降(V) 封装MB1S 100 0.5 1.1 MDI MB6S 600 0.5 1.1 MDI DF02 200 1 1.1 DIP DF06 600 1 1.1 DIP DF06S 600 1 1.1 DIP-S DF1506 600 1 1.1 DIP RB155 600 1.5 1.1 WOB RB156 800 1.5 1.1 WOB KBP06 600 1.5 1.1 KBP 2W06 600 2 1.1 WOB KBPC108 800 3 1.1 KBPC1 BR36 600 3 1.1 BR3 KBL02 200 4 1.1 KBL KBL08 800 4 1.1 KBL KBL06 600 4 1.1 KBL RS502 200 5 1.1 RS5RS506 600 5 1.1 RS5KBL602 200 6 1.1 KBLKBL606 600 6 1.1 KBLKBJ606 600 6 1.1 KBJKBPC602 200 6 1.1 KBPC6KBPC606 600 6 1.1 KBPCKBJ802 200 8 1.1 KBJKBJ806 600 8 1.1 KBJRS802 200 8 1.1 KBURS806 600 8 1.1 KBUKBPC802 200 8 1.1 KBPC8 KBPC806 600 8 1.1 KBPC8 KBU1002 200 10 1.1 KBU KBU1006 600 10 1.1 KBUKBJ1002 200 10 1.1 KBJ KBJ1006 600 10 1.1 KBJ BR102 200 10 1.1 BR10 KBU1502 200 15 1.0 KBU KBU1506 600 15 1.0 KBU KBJ1502 200 15 1.0 KBJ KBJ1506 600 15 1.0 KBJ KBJ2502 200 25 1.0 KBJKBJ2506 600 25 1.0 KBJ KBU2502 200 25 1.0 KBUKBU2506 600 25 1.0 KBU KBPC2502 200 25 1.0 KBPC KBPC2506 600 25 1.0 KBPC KBPC2510 1000 25 1.0 KBPC KBPC3502 200 35 1.1 KBPC KBPC3510 1000 35 1.1 KBPC KBPC5002 200 50 1.0 KBPC KBPC5010 1000 50 1.0 KBPC 整流桥参数 KBPC系列 KBPC3510 :产品生产产产品说明型号产厂家品大类品小类二整方DB1H11极管流桥桥 07 Y A 000V二整圆W00H15极管流桥桥 5 Y A 0V二整圆W10 H11极管流桥桥 Y A 000V二整圆2W1H21极管流桥桥 0 Y A 000V二整扁KBPH21极管流桥桥 10 Y A 000V二整扁KBPH31极管流桥桥 310 Y A 000V二整扁KBLH41极管流桥桥 410 Y A 000V二整扁RS6H61极管流桥桥 08 Y A 000V二整扁RS8H81极管流桥桥 07 Y A 000V二整方KBPH61极管流桥桥 C610 Y A 000V二整方KBPH81极管流桥桥 C810 Y A 000V二整方KBPH11极管流桥桥 C1010 Y 0A 000V二整方KBPH11极管流桥桥 C1510 Y 5A 000V 二整方KBPH21极管流桥桥 C2510 Y 5A 000V 二整方KBPH31极管流桥桥 C3510 Y 5A 000V 二整方KBPH51极管流桥桥 C5010 Y 0A 000V。
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常见集成整流桥有哪些封装以及型号?
ASEMI半导体12年生产经验,具有12条自动化生产线与健鼎一体化测试设备,自有晶圆厂房与生产车间,12年以来,ASEMI半导体凭借自主研发与国际上最先进的半导体技术相结合,形成了具有自身特色的全系列集成整流桥品牌“ASEMI”,产品多年来广受好评,行销海内外。
本节我们将为大家一一列举ASEMI半导体的常见集成整流桥的封装跟
型号:
贴片系列:
MBS封装:MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S
MBM封装:MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10M
MBF封装:MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F
HD封装:HD02、HD04、HD06、HD08、HD10
ABS封装:ABS2、ABS4、ABS6、ABS8、ABS10
DB封装:DB104、DB105、DB106、DB107、DB154、DB155、DB156、DB157、DB204、DB205、DB206、DB207
DBS封装:DB104S、DB105S、DB106S、DB107S、DB154S、DB155S、DB156S、DB157S、DB204S、DB205S、DB206S、DB207S
圆桥系列:
WOB封装:W04、W06、W08、W10、2W04,2W06,2W08,2W10
RB封装:RB154、RB155、RB156、RB157
扁桥系列:
KBP封装:KBP2005、KBP201、KBP202、KBP204、KBP206、KBP208、KBP210 RS封装:RS201、RS202、RS203、RS204、RS205、RS206、RS207
KBP封装:RS301、RS302、RS303、RS304、RS305、RS306、RS307
KBL封装:KBL4005、KBL401、KBL402、KBL404、KBL406、KBL408、KBL410 GBU封装:GBU4005、GBU401、GBU402、GBU404、GBU406、GBU408、GBU410 KBJ封装:KBJ4005、KBJ401、KBJ402、KBJ404、KBJ406、KBJ408、KBJ410 KBU封装:KBU6005、KBU601、KBU602、KBU604、KBU606、KBU608、KBU610 GBU封装:GBU6005、GBU601、GBU602、GBU604、GBU606、GBU608、GBU610 KBJ封装:KBJ6005、KBJ601、KBJ602、KBJ604、KBJ606、KBJ608、KBJ610 KBU封装:KBU8005、KBU801、KBU802、KBU804、KBU806、KBU808、KBU810 GBU封装:GBU8005、GBU801、GBU802、GBU804、GBU806、GBU808、GBU810 KBJ封装:KBJ8005、KBJ801、KBJ802、KBJ804、KBJ806、KBJ808、KBJ810 KBU封装:KBU10005、KBU1001、KBU1002、KBU1004、KBU1006、KBU1008、KBU1010
GBU封装:GBU10005、GBU1001、GBU1002、GBU1004、GBU1006、GBU1008、GBU1010
KBJ封装:KBJ10005、KBJ1001、KBJ1002、KBJ1004、KBJ1006、KBJ1008、KBJ1010
GBJ封装:GBJ15005、GBJ1501、GBJ1502、GBJ1504、GBJ1506、GBJ1508、GBJ1510
GBJ封装:GBJ25005、、GBJ2502、GBJ2504、GBJ2506、GBJ2508、GBJ2510
方桥系列:
GBPC15A封装:GBPC15005、GBPC1501、GBPC1502、GBPC1504、GBPC1506、GBPC1508、GBPC1510
GBPC15A-W封装:GBPC15005W、GBPC1501W、GBPC1502W、GBPC1504W、GBPC1506W、GBPC1508W、GBPC1510W
KBPC25A封装:KBPC25005、KBPC2501、KBPC2502、KBPC2504、KBPC2506、KBPC2508、KBPC2510
KBPC25A-W封装:KBPC25005W、KBPC2501W、KBPC2502W、KBPC2504W、KBPC2506W、KBPC2508W、KBPC2510W
GBPC25A封装:GBPC25005、GBPC2501、GBPC2502、GBPC2504、GBPC2506、
GBPC2508、GBPC2510
GBPC25A-W封装:GBPC25005W、GBPC2501W、GBPC2502W、GBPC2504W、GBPC2506W、GBPC2508W、GBPC2510W
KBPC35A封装:KBPC35005、KBPC3501、KBPC3502、KBPC3504、KBPC3506、KBPC3508、KBPC3510
KBPC35A-W封装:KBPC35005W、KBPC3501W、KBPC3502W、KBPC3504W、KBPC3506W、KBPC3508W、KBPC3510W。