贴片电容常见的质量问题修订稿

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贴片电容失效分析

由于贴片电容的材质是高密度、硬质、易碎和研磨的MLCC，所以在使用过程中，需要十分谨慎。

经有关工程师分析，以下几种情况容易造成贴片电容的断裂及失效：1、贴片电容在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产生变形导致裂纹产生;2、如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份,在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹最终而失效.建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放.当我们处理线路板时,建议采用简单的分割器械处理,如我们在生产过程中,因生产条件的限制或习惯用手工分板时,建议其分割槽的深度控制在线路板本身厚度的1/3~1/2之间,当超过1/2时,强烈建议采用分割器械处理,否则,手工分板将会大大增加线路板的挠曲,从而会对相关器件产生较大的应力,损害其可靠性.3、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力,使其产生推力将电容举起,容易产生裂纹.4、在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生:电容在进行波峰焊过程中,预热温度,时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生,5、在手工补焊过程中.烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触,容量导致裂纹产生。

焊接完成后的基板变型(如分板,安装等)也容易导致裂纹产生。

多层陶瓷电容(MLCC)应用注意事项一、储存为了保持MLCC的性能,防止对MLCC的不良影响储存时注意以下事项：1.室内温度5~40℃，温度20%~70%RH；2.无损害气体：含硫酸、氨、氢硫化合物或氢氯化合物的气体；3.如果MLCC不使用，请不要拆开包装。

如果包装已经打开，请尽可能地重新封上。

缩带装产品请避免太阳光直射，因为太阳光直射会使MLCC老化并造成其性能的下降。

请尽量在6个月内使用，使用之前请注意检查其可焊性。

二、物工操作MLCC是高密度、硬质、易碎和研磨的材质，使用过程中，它易被机械损伤，比如开裂和碎裂（内部开裂需要超声设备检测）。

MLCC在手持过程中，请注意避免污染和损伤。

贴片电容规格识别

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点击进入万联芯城点击进入万联芯城贴片电容常见的质量问题首先是贴片电容本体问题-断裂或微裂，这是最常见的问题之一。

断裂现象较明显，而微裂一般出在内部，不容易观察到，涉及到贴片电容的材质、加工工艺和贴片电容使用过程中的机械、热应力等作用因素影响。

其次是贴片电容电性能问题。

贴片电容使用一段时间后出现绝缘电阻下降、漏电。

以上两个问题往往同时产生，互为因果关系。

电容器的绝缘电阻是一项重要的参数，衡量着工作中贴片电容漏电流大小。

漏电流大，贴片电容储存不了电量，贴片电容两端电压下降。

往往由于漏电流大导致了贴片电容失效，引发了对贴片电容可靠性问题的争论。

可靠性问题：贴片电容失效分为三个阶段。

第一阶段是贴片电容生产、使用过程的失效，这一阶段贴片电容失效与制造和加工工艺有关。

贴片电容制造过程中，第一道工序贴片电容粉料、有机黏合剂和溶剂混合配料时，有机黏合剂的选型和在瓷浆中的比例决定了瓷浆干燥后瓷膜的收缩率；第三道工序丝印时内电极金属层也较关键，否则易产生强的收缩应力，烧结是形成瓷体和产生贴片电容电性能的决定性工序，烧结不良可以直接影响到电性能，且内电极金属层与贴片电容介质烧结时收缩不一致导致瓷体内部产生了微裂纹，这些微裂纹对一般电性能不会产生影响，但影响产品的可靠性。

主要的失效模式表现为贴片电容绝缘电阻下降，漏电。

防范、杜绝微裂纹的产生：从原材料选配、瓷浆制备、丝网印刷和高温烧结四方面优选工艺参数，以达到贴片电容内部结构合理，电性能稳定，可靠性好。

第二阶段是贴片电容稳定地被用于电子线路中，该阶段贴片电容失效概率正逐步减小，并趋于稳定。

分析贴片电容使用过程中贴片电容受到的机械和热应力，即分析加工过程中外力对贴片电容可能的冲击作用，并依据贴片电容在加工过程中受到的应力作用，设计各种应力实验条件，衡量作用在贴片电容上的外应力大小及其后果。

贴片电容常见的故障解决

贴片电容常见的故障解决前言在电子元器件中，贴片电容是使用最为广泛的一种电子元器件之一。

它的安装方便，体积小巧，使用寿命较长，因此被广泛应用于电子制造业中。

不过在使用过程中还是难免会出现一些故障，下面就给大家介绍一下贴片电容常见的故障及解决方法。

故障一：电容存在误差原因分析贴片电容在制造过程中存在一定的误差，造成电容实际值与额定值之间存在差别。

这种误差通常是由于制造工艺、材料选择和环境等因素导致的。

解决方法如果需要使用精度较高的电容，则需要选用质量更好的电容或者增大尺寸。

另外，在使用过程中需要根据实际情况进行调整，例如采用电容并联或串联的方式调整电容值。

故障二：电容出现欠压或超压原因分析电容出现欠压或超压主要是由于电路设计不合理或过电压等因素导致的。

欠压时电容无法正常工作，超压则会损坏电容。

解决方法针对欠压情况，需要重新设计电路以匹配电容，或者更换适当额定电压的电容。

对于超压情况，则需要增加电路保护措施，例如增加过压保护电路，以保护电容不因过压导致损坏。

故障三：电容出现温度特性偏移原因分析贴片电容在使用过程中会因为温度变化而出现不同程度的电容值偏移，产生温度特性偏移的原因主要是电容材料的特性。

解决方法对于需要在不同温度环境下使用的电容，需选择具有更好温度特性的电容或通过电路设计的方法在不同温度环境下调整电容的值，以达到预期的性能。

故障四：电容电极被烧毁原因分析电容电极被烧毁通常是由于电容长时间大电流工作而导致的电极过热或电解液失效。

解决方法选择合适的额定电压和电容值以匹配电路，适当降低电容工作电流以避免电极过热现象的出现，同时选择质量更好的电容材料以延长电容寿命。

总结贴片电容在电路中起到了至关重要的作用，在使用过程中存在一定的故障风险。

了解和解决这些故障对于保障电路的正常运行具有十分重要的意义。

以上四种常见故障及解决方法是难免的，各位在使用过程中遇到其他故障还需根据具体情况进行分析和解决。

2024年电容器的故障处(三篇)

2024年电容器的故障处1、电容器的常见故障。

当发现电容器的下列情况之一时应立即切断电源。

（1）电容器外壳膨胀或漏油。

（2）套管破裂，发生闪络有为花。

（3）电容器内部声音异常。

（4）外壳温升高于55℃以上示温片脱落。

2、电容器的故障处理（1）当电容器爆炸着火时，就立即断开电源，并用砂子和干式灭火器灭火。

（2）当电容器的保险熔断时，应向调度汇报，待取得同意后再拉开电容器的断路器。

切断电源对其进行放电，先进行外部检查，如套管的外部有无闪络痕迹，外壳是否变形，，漏油及接地装置有无短路现象等，并摇测极间及极对地的绝缘电阻值，如未发现故障现象，可换好保险后投入。

如送电后保险仍熔断，则应退出故障电容器，而恢复对其余部分送电。

如果在保险熔断的同时，断路器也跳闸，此时不可强送。

须待上述检查完毕换好保险后再投入。

（3）电容器的断路跳闸，而分路保险未断，应先对电容器放电三分钟后，再检查断路器电流互感器电力电缆及电容器外部等。

若未发现异常，则可能是由于外部故障母线电压波动所致。

经检查后，可以试投；否则，应进一步对保护全面的通电试验。

通过以上的检查、试验，若仍找不出原因，则需按制度办事工电容器逐渐进行试验。

未查明原因之前，不得试投。

3、处理故障电容器时的安全事项。

处理故障电容器应在断开电容器的断路器，拉开断路器两侧的隔离开关，并对电容器组放电后进行。

电容器组经放电电阻、放电变压器或放电电压互感器放电之后，由于部分残余电荷一时放不尽应将接地的接地端固定好，再用接地棒多次对电容器放电直至无火花及放电声为止，然后将接地卡子固定好。

由于故障电容器可能发生引线接触不良，内部断线或保险熔断等现象，因此仍可能有部分电荷未放出来，所以检修人员在接触故障电容器以前，还应戴上绝缘手套，用短路线将故障电容器的两极短接，还应单独进行放电。

2024年电容器的故障处（二）电容器是一种常用的电子元件，广泛应用于电子设备和电力系统中。

然而，由于各种因素的影响，电容器可能会出现故障，导致设备性能下降甚至无法正常工作。

关于贴片电容的好坏,封装,命名的文章整理

关于贴片电容的好坏，封装，命名的文章整理一、贴片电容如何判断好坏方法一、一般小贴片电容的阻值为无穷大，阻值异常就更换。

容量变小，万用表无法测量，直接替换。

方法二、安全一点的办法用万用表的二极档一针中剧另一针分别测电容的两端两端响表明短路方法三、小贴片电容短路的话用万用表在线测量就能判断出来,如果是开路的话,因为容量太小,用万用表量不出来,可以用一个电笔接到220v的火线上,将贴片电容的引脚放到电笔的笔帽上,看氖泡是否发光,发光电容是好的,否则断路.a-fs:d\电压,可千万别在板实验,哭都来不及方法四、阻值无穷糟,阻值为零叫声为糟.其他的必须存有一些大的变化吧.方法五、大贴片电容短路的话用万用表在线测量就能够推论出,如果就是开路的话,因为容量太小,用万用表量不出,可以用一个电笔收到220v的火线上,将贴片电容的插槽放在电笔的笔帽上,看看氖泡与否闪烁,闪烁电容就是不好的,否则断路如何判断补偿电容的好坏？1.最佳的办法就是轻易用专用表的电容档展开测试，具体方法参照说明书。

测试时特别必须特别注意的就是必须按不好“确认”键后才可以抬起表棒展开下一个项目的测试。

2.如果没有带专用仪表，也可以用数字万用表进行估测。

将电表放在20v交流档，测试电容枕前后各一根枕木的轨面电压（共3根枕木），由于电容有补偿作用，如果电容枕电压>受电端枕木电压>送电端枕木电压，则电容是好的；如果送端电压>电容枕电压>受端电压；如果3个电压基本相等，则很有可能是电容的塞丁头松动导致接触电阻过大。

3.最简单的办法就是轻易用钳型表中测试电容的电流。

正常情况下，电容电路中的电流为0.5～2a之间，紧邻传送端的电流比紧邻拒绝接受端的电流小。

经常出现的故障就是电容开路，此时电流为0。

如果测试的电流为0.5a或2a左右，最出色再用前面了解的方法展开录入。

二、贴片电容的封装与耐压值贴片电容就是指片式多层陶瓷电容(multilayerceramiccapacitors)，缩写mlcc，又叫作独石电容.电容量-温度特性就是采用电介质种类的一个重要依据。

贴片反向分析改善报告

贴片反向分析改善报告贴片反向分析钽电容失效机理和分析方法包括常见的失效机理、分析方法和工具。

如何防止电路工作不正常和防止贴片钽电容坏,但智者千虑难免一失,一旦坏了,千万不要敬而远之,而应该如获至宝。

开车的人都知道,哪里最能练出驾驶水平?高速公路不行,只有闹市和不良路况的时候。

社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程,出现问题不可怕,但频繁出现同一类问题是非常可怕的。

贴片钽电容失效的分析是基于一个基本的改进手段,“基于失效机理的预防措施”。

问题发现了,把引起问题的要素规避了,形成了规范,大家以后设计都遵守了,问题自然不会再现了。

ESD的防护,很多公司都在做,做的方法包括加湿,但加湿可能会带来MSD的问题,如果通过I/V曲线测试,发现波峰焊载流焊后出现贴片钽电容某些管脚对VCC、GND开路,那就要考虑MSD问题了,解决办法就是在焊接前加热几个小时,将潮气散发出去。

比如贴片钽电容烧坏了,要检测一下是哪个管脚坏掉了,及坏掉的现象是什么,通过万用表、I/V曲线图示仪、示波器,高级点的外协找X射线透视下,判断出失效的机理,并顺藤摸瓜,找到那块与该管脚关联的电路,分析电路和工厂内的工艺过程,找到引起该失效机理的点并改进之。

贴片电容也称电化学电容,与传统静电电容器不同,主要表如今贮存能量的几上。

作为能量的贮存或输出安装,其储能的几表现为电容量的大小。

依据贴片电容储能的机理,其原理可分为:在电极P 溶液界面经过电子和离子或偶极子的定向排列所产生的双电层电容器。

双电层理论由19 世纪末H elm h otz 等提出。

关于双电层的代表理论和模型有好几种,其中以H elm h otz 模型最为简单且可以充沛阐明双电层电容器的工作原理。

模型以为金属外表上的静电荷将从溶液中吸收局部不规则的分配离子,使它们在电极P 溶液界面的溶液一侧,离电极一定间隔排成一排,构成一个电荷数量与电极外表剩余电荷数量相等而符号相反的界面层。

于是,在电极上和溶液中就构成了两个电荷层,这就是我们通常所讲的双电层。

SMT贴片常见的品质问题1

SMT贴片常见的品质问题
1、导致贴片漏件的主要因素
1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.
1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞.
1.4、电路板进货不良,产生变形.
1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.
1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.
1.8、人为因素不慎碰掉.
2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.
2.2、贴装头的吸嘴高度不对.
2.3、贴装头抓料的高度不对.
2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.
2.5散料放入编带时的方向弄反.
3、导致元器件贴片偏位的主要因素
3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.
3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳.
4、导致元器件贴片时损坏的主要因素
4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.
4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.
4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.。

贴片电容破裂、失效的主要原因和对策

贴片电容破裂、失效的主要原因和对策主要包括三点：1、产生破裂、短路等问题的主要原因不是由于贴片电容的本身，更多的在这个电容的整个安装、焊接等工艺方面的因素造成的。

2、破裂、失效是在使用贴片电容中遇到的最常见、最主要的问题。

3、A VX针对这个普遍的状况提出了解决方法和相应的产品，命名为：FlexiTerm，并阐述了该产品的主要好处和特性。

需要强调的是：1、虽然，在文章上看到了这个产品的介绍，但目前，我们还没有在市场上发现这颗料在有大规模的销售。

2、当我们在线路排版时注意到这个问题，并且在整个使用贴片电容的生产过程中加强工艺控制，那相应的破裂、失效的情况会有很好的改善。

一、破裂的原因分析及对策电容的巨大普及性与可选择性技术的比较，首先是他们出色的可靠性记录和低成本。

但是在某一特定环境下由于元器件的陶瓷部分破裂会发生一些问题。

当元器件焊接到电路板后，这些失效通常由机械破坏产生；当电路板误操作或在极其苛刻的环境条件下组装，也会导致失效。

破裂问题正如贴片电容在元器件数量方面占的统治地位，多层陶瓷电容（MLCC）因为其高可靠性及低成本被普遍应用于电路设计。

即使因为陶瓷材料的特性，MLCC 本身很有可能在组装的过程中因为操作不当或是在特殊的环境下出现破裂。

因为这个原因，破裂成为贴装到电路板上的MLCC的最普遍的失效模式。

弯曲附有元件的印刷电路板，最普遍的一个结果就是导致MLCC 元件的破裂。

这种弯曲是在组装生产和恶劣的操作条件下机械导致的外力造成的。

最坏的情形，一个低阻值的电阻破裂失效会导致极高的温度，当其直接连接到电源线并有充足电流通过时电路板的直接区域将会造成毁灭性的破坏。

点击查看详细分析二、贴片电容破裂、短路现象案例分析不良原因分析：此裂纹在电容器的生产制造过程中不会产生，与电容器在使用过程中受到机械应力或热应力的作用有关，所以在未了解贵公司生产工艺情况下，初步分析可能有以下几方面原因：1、电容在贴装过程中，若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲，容易产生变形导致裂纹产生；2、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力，使其产生推力将电容举起，容易产生裂纹。

MLCC常见问题及解决途径

电容失效的另一个原因就是在调试和环境试验中 ,焊点因热失配而失效。电路的周期性通断和环境温度的周期性变化 ,会使焊点经受温度循环过程 , 印制板材料、陶瓷、电极三者的热膨胀失配将在焊点中产生应力和应变。陶瓷的热膨胀系数为 ( CTE)为 (6～7) ×10 - 6 ℃- 1 ,而环氧树脂 /玻璃纤维基板在 X
陶瓷贴片电容器少数为单层结构 ,大多数为多层叠层结构。通常是无引脚矩形结构 ,外层电极同片式电阻相同 ,如图 1 所示。陶瓷贴片电容有不同的电解质 ,它们有不同的容量范围及温度稳定性 ,由
于陶瓷贴片电容的端电极、金属电极、介质三者的热膨胀系数不同 ,因此在焊接过程中升温速率不能过快 ,特别是温度冲击及焊接时要考虑温度因素 ,否则易造成陶瓷贴片电容的损坏 (失效 ) 。
[ 3 ] 白秀茹. 典型的密封式电子设备结构热设计研究 [ J ]. 电子机械工程 , 2002, 18 (4) : 36 - 38.
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图 3 电容破损
图 4 电容断裂 (3)由于陶瓷贴片电容端头 (本体与电极 )结合力不良的质量问题 ,经焊接、温冲、调试等外力作用等过程 , 容易引起金属电极脱落 ,即本体与电极脱离如图 5所示。 2. 2 焊接操作不当引起的失效 2. 2. 1 电烙铁手工焊接操作不当或返工电烙铁焊接所带给陶瓷贴片电容的热冲击是很普遍的。焊接时会产生热冲击 ,如果操作者将烙铁尖端直接接触电容电极 ,就会出现热冲击引起陶瓷贴片电容器本体的微裂 ,一段时间后陶瓷贴片电容就会失效。原则上陶瓷贴片电容一般应由 SM T专

贴片电容衰减

贴片电容衰减摘要：一、贴片电容简介二、贴片电容衰减的原因三、贴片电容衰减的测量方法四、降低贴片电容衰减的策略五、总结正文：一、贴片电容简介贴片电容，又称表面贴装电容器，是一种具有高精度、高稳定性、小型化等特点的电子元器件。

广泛应用于各种电子产品和电路中，如手机、电脑、新能源汽车等。

由于其性能优势，贴片电容在电子行业中具有重要地位。

二、贴片电容衰减的原因1.电容本身材料：电容材料的品质直接影响其性能，劣质材料容易导致电容衰减。

2.电容结构：电容的结构会影响其电容量和稳定性，如电容内部填充物、电极板设计等。

3.环境温度：温度对电容的性能有很大影响，高温容易导致电容衰减。

4.电压频率：电容在特定电压和频率下工作，可能导致电容性能下降。

5.电容使用寿命：电容具有一定的使用寿命，随着使用时间的推移，电容性能可能逐渐衰减。

三、贴片电容衰减的测量方法1.电容表：通过测量电容器的电容值，判断其性能是否衰减。

2.绝缘电阻测试：检测电容器的绝缘电阻，评估电容性能。

3.充放电测试：通过观察充放电曲线，分析电容性能的变化。

四、降低贴片电容衰减的策略1.选用高品质电容材料：提高电容的性能和稳定性。

2.优化电容结构：设计合理的电极板间距、填充物等，降低电容衰减。

3.注意环境温度：避免电容在高温环境下工作，影响其性能。

4.合理选用电压频率：避免电容长时间处于过高或过低的电压频率下工作。

5.定期检查与更换：定期检查电容性能，发现性能下降及时更换，延长电容使用寿命。

五、总结贴片电容衰减是电子产品和电路中常见的现象，了解其原因和测量方法，采取有效措施降低电容衰减，有助于提高电子产品的性能和稳定性。

贴片电容裂纹的解决方案

贴片电容裂纹的解决方案
贴片电容是电路板制作中的重要元件之一，其具有小体积、高稳定性等优点，被广泛应用于电子产品中。

但在实际使用过程中，有时会发现贴片电容出现裂纹，导致电容值变化或失效。

为了解决这一问题，可以采取以下方案：
1. 选用高质量的贴片电容。

贴片电容的质量直接影响到其使用
寿命和稳定性，因此在选购时应选择有信誉的品牌和供应商，以确保贴片电容的品质。

2. 加强制造过程的控制。

贴片电容的制造过程涉及到材料的选择、组装、焊接等多个环节，每个环节都要严格控制，以确保贴片电容的质量。

3. 加强贴片电容的保护。

在使用贴片电容时，要尽可能减少机
械冲击和振动，以避免电容出现裂纹。

同时，在电容安装过程中，也要注意不要过度弯曲和拉伸电容引脚，以免对电容产生损伤。

4. 加强温度控制。

贴片电容的工作温度范围一般为-55℃至
+125℃，在使用时要尽可能避免超出范围的温度，以免对电容产生损伤。

综上所述，贴片电容裂纹的解决方案包括选用高质量的贴片电容、加强制造过程的控制、加强贴片电容的保护和加强温度控制等方面。

只有全面加强各项措施，才能有效预防和解决贴片电容的裂纹问题，确保电子产品的稳定性和可靠性。

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贴片电容衰减

贴片电容衰减（原创实用版）目录1.贴片电容衰减的定义2.贴片电容衰减的原因3.贴片电容衰减的影响4.如何减小贴片电容衰减5.结论正文1.贴片电容衰减的定义贴片电容衰减是指在电子设备中使用的贴片电容器，随着使用时间的延长，其电容量会发生变化，导致其性能下降的现象。

这种现象通常是由于电容器内部的各种物理和化学反应所引起的。

2.贴片电容衰减的原因贴片电容衰减的主要原因有以下几点：(1) 电容器内部的电阻增加：随着使用时间的延长，电容器内部的电阻会增加，导致电容器的损耗增加，电容量下降。

(2) 电容器材料的老化：电容器的材料在长时间的使用过程中，可能会发生老化现象，导致其性能下降。

(3) 温度的影响：电容器在高温环境下使用，可能会导致其内部的材料发生变质，从而导致电容量下降。

3.贴片电容衰减的影响贴片电容衰减会对电子设备的性能产生不良影响，主要表现在以下几点：(1) 影响电子设备的稳定性：电容器的电容量下降，会导致电子设备的工作电压不稳定，从而影响设备的性能。

(2) 影响电子设备的寿命：电容器的衰减会加速设备的老化，从而缩短设备的使用寿命。

(3) 影响电子设备的可靠性：电容器的衰减可能会导致设备出现故障，从而降低设备的可靠性。

4.如何减小贴片电容衰减为了减小贴片电容衰减，可以采取以下几点措施：(1) 选择优质的电容器：在选购电容器时，应选择品质优良、稳定性好的电容器，以减小衰减的可能性。

(2) 合理设计电路：在设计电路时，应考虑电容器的工作环境，尽量减少高温、高湿等不良环境的影响。

(3) 加强设备维护：定期对设备进行维护，检查电容器的工作状态，及时更换已经出现衰减的电容器。

5.结论贴片电容衰减是电子设备中常见的问题，对设备的性能和寿命都有不良影响。

贴片电容失效原因和解决办法

贴片电容失效原因和解决办法
贴片电容(多层片式陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件，生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。

在使用过程中我们也经常会遇到各种各样的问题，带给我们不小的影响，本文主要针对的是贴片电容失效的情形，分析其产生的原因以及对此应对的办法，希望能够帮助到大家能够更加快速有效的解决这类的问题。

贴片陶瓷电容最主要的失效模式断裂
贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是贴片陶瓷电容器断裂的最主要因素.
陶瓷贴片电容器的断裂陶瓷贴片电容器受到机械力后断裂的示意如下图：
陶瓷贴片电容器机械断裂后,断裂处的电极绝缘间距将低于击穿电压,会导致两个或多个电极之间的电弧放电而彻底损坏陶瓷贴片电容器,机械断裂后由于电极间放电的陶瓷贴片电容器剖面显微结构如下图：
上图是机械断裂后由于电极间放电的陶瓷贴片电容器剖面显微结构对于陶瓷贴片电容器机械断裂的防止方法主要有:尽可能的减少电路板的弯曲、减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力、减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力.
如何减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力将在下面另有行进叙述,这里不再赘述.减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力可以通过选择封装尺寸小的电容器来减缓,如铝基电路板应尽可能用1810以下的封装,如果电容量不够可以采用多只并联的方法或采用叠片的方法解决.也可以采用带有引脚的封装形式的陶瓷电容器解决，新晨阳电子。

防断裂贴片电容

防断裂贴片电容一、前言在电路设计与制作中，贴片电容是非常常见的元器件之一。

然而，由于其体积小、重量轻、性能稳定等特点，使得它们相对于其他类型的电容更加脆弱。

在实际应用过程中，很容易出现断裂、脱落等问题，从而影响整个电路的正常运行。

因此，在使用贴片电容时，我们需要采取一些措施来防止其出现断裂情况。

二、为什么需要防断裂？1. 影响电路正常工作贴片电容是连接不同元器件之间的重要桥梁。

如果出现断裂情况，则会导致整个电路无法正常工作。

2. 增加维修成本如果贴片电容出现了断裂情况，则需要进行更换或修复。

这将增加维修成本，并且可能会导致生产延误。

3. 影响产品品质如果产品中使用的贴片电容出现了断裂情况，则可能会影响产品品质和可靠性，从而影响公司声誉和市场竞争力。

三、如何防止贴片电容断裂？1. 选择合适的封装材料合适的封装材料可以提高贴片电容的机械强度，从而减少断裂的风险。

一般来说，聚酰亚胺（PI）和聚苯乙烯（PS）是比较常用的封装材料。

2. 控制焊接温度在焊接过程中，如果温度过高，则会导致贴片电容断裂。

因此，在焊接时需要控制好温度，并且使用合适的焊接工艺。

3. 加强包装在运输和存储过程中，贴片电容很容易受到振动和冲击等影响而断裂。

因此，在包装时需要加强保护措施，如使用泡沫盒、气泡袋等。

4. 优化板设计优化板设计可以减少贴片电容受到应力的情况。

例如，在布局时可以避免将大型元器件放置在贴片电容旁边；在设计PCB时可以采用圆角而不是直角来减少应力集中等。

5. 增加支撑点增加支撑点可以减少贴片电容受到应力的情况。

例如，在PCB上设置固定孔或者增加支撑架等。

6. 选择合适的电容型号不同型号的贴片电容有不同的机械强度。

因此，在选择贴片电容时，需要根据具体情况选择合适的型号。

四、总结在使用贴片电容时，防止断裂是非常重要的。

通过选择合适的封装材料、控制焊接温度、加强包装、优化板设计、增加支撑点和选择合适的电容型号等措施，可以有效地减少贴片电容出现断裂情况，提高产品品质和可靠性。

贴片电容

求助贴片电容短路的问题近来生产线上总是不间断地发现有电容短路现象，量不太大不良率1％吧，但都集中于同一种产品的PCBA上都是贴片元件，我怀疑是SMT的制程存在问题从而导致该电容的两焊盘间有锡须存在目测无法看到搭锡可能在电容与PCB之间。

但因公司的经费限制我们不能用X线测试机进行验证。

所以我的这一观点被公司内的很多人否定了，如果不是制程问题那么就可能是元件本身的问题但要研究电容就得拆下问题电容。

可我每次都把问题电容拆坏了，使其失去研究价值，请教各位大虾，贴片电容短路除了与SMT制程有关外还会与哪些因素有关呢？该如何拆卸电容又能尽可能地保持电容的完整性？和锡膏有关系吗？该种牌子的锡膏我们都有用了好些年了，以前从没出现过这种情况，不良品的量虽不大影响却很恶劣，该产品用本公司的检测验设备检不出来，外观也看不出经常是产品流入客户处后才能发现问题，完全处于失失控状态了．巨额赔款是少不了了，可该如何是好？投诉电容生产商人家根本不睬我们．lz說的是什麼尺寸的電容。

一般電容只要沒有斷件，完整的拆下來應該不難，要不用熱風拆焊台拆一個試試。

问题出在同一种ＰＣＢ那它就有了共性点了，你可以从ＰＣＢ出发．是否ＰＡＤ有无异常固定了机种就好办了啊,上面的楼主说得很对,查看这机种的焊盘设计是否存在问题,两焊盘间间距是否小于最低标准工资.该机种已生产了一年多，将近几千pcs了。

以前生产过程中并没出现这种情况，客户处也没发现有电容短路的情况。

更奇怪的是不良电容在未拆下前只要经高温烘烤便能恢复正常让人百思不得其解。

我们把不良ＰＣＢＡ连电容一起邮寄给电容生产商他们却说电容很正常同时他们也无法解释为什么电容经烘烤后又恢复正常的原因。

我们的产品都是经检测设备全检合格后出厂的。

只有在客户处装机通电运行后才能发现问题板，而把客户退回的不良ＰＣＢＡ重新装在本公司的检测设备上检测的结果竟与客户所反映的情况完全吻合，我们哑口无言，却又不知从何改善。

LZ在论坛里搜一下,有朋友已经发过这方面的贴子,0402的电容短路,以前也有碰到这样的问题,没研究出结果来,看看LZ了我觉得锡膏也有关系，以前，我厂发生过BGA短路检查多方面都没找出原因，后在锡膏里发现异物，取印刷后的PCB在显微镜下观察发现两PAD之间有很细的锡丝连接导致很多短路。

tdk贴片电容尺寸误差

tdk贴片电容尺寸误差TDK贴片电容尺寸误差在电子元器件中，贴片电容是一种常见的被广泛使用的电子元器件之一。

而在贴片电容的制造过程中，尺寸误差是一个重要的考虑因素。

本文将围绕TDK贴片电容的尺寸误差展开讨论。

一、贴片电容的尺寸误差概述尺寸误差是指贴片电容的实际尺寸与其设计规格尺寸之间的差异。

尺寸误差可能会对电容的性能和使用带来一定的影响。

因此，控制和减小贴片电容的尺寸误差是非常重要的。

二、尺寸误差的原因1. 材料因素：贴片电容的尺寸误差与所选材料的热膨胀系数、材料的加工工艺等因素有关。

不同材料的热膨胀系数不同，这会对电容尺寸产生影响。

2. 生产工艺：贴片电容的尺寸误差与其生产工艺有关。

例如，贴片电容的贴合、焊接等工艺环节都可能会引起尺寸误差。

三、尺寸误差的影响1. 电容值误差：贴片电容的尺寸误差可能导致电容的实际电容值与设计值之间存在差异。

这将会对电路的整体性能产生影响。

2. 安装误差：贴片电容尺寸误差较大时，可能会导致其无法正确安装到电路板上。

这将会影响整个电路的正常工作。

四、减小尺寸误差的方法1. 选择合适的材料：在制造贴片电容时，选择具有较小热膨胀系数的材料，可以减小尺寸误差。

2. 控制生产工艺：在贴合、焊接等工艺环节中，严格控制温度、时间等因素，可以降低尺寸误差的发生。

3. 严格质量控制：通过建立完善的质量控制体系，对贴片电容的尺寸进行严格把控，可以减小尺寸误差的概率。

五、TDK贴片电容的尺寸误差控制TDK作为一家著名的电子元器件制造商，对贴片电容的尺寸误差有着严格的控制要求。

他们采用先进的生产设备和工艺，以及高质量的材料，来保证贴片电容的尺寸误差在允许范围内。

TDK还通过严格的质量控制流程来确保产品的质量。

他们对每个贴片电容进行严格的尺寸检测，以保证其尺寸误差在可接受的范围内。

六、结论贴片电容的尺寸误差是一个需要重视的问题，它可能会对电容的性能和使用带来一定的影响。

为了减小尺寸误差，我们可以选择合适的材料、控制生产工艺，并且严格质量控制。

电容质量问题

电容质量问题电容，这个小东西，看似不起眼，实则在我们的日常生活中起着至关重要的作用。

它们就像那默默无闻的英雄，在电路世界里扮演着超级重要的角色。

但你知道吗？电容也会有质量问题，这些问题有时候真能让人急得直跳脚。

咱们先聊聊啥是电容。

电容啊，简单来说，就是个能储存电荷的小盒子。

你给它加上电压，它就能把电荷存起来，等需要的时候再放出来。

就像你小时候存的零花钱，存进去是为了以后能用上。

电容呢，也是这么回事，存的是电荷，用的时候能派上大用场。

但电容的质量问题，就像是存钱罐里突然多了几个假币，让人头疼不已。

有时候，你买了个新设备，刚开始用得挺好，结果没过多久，电容就出了问题。

要么是存不住电荷了，要么是放不出来，搞得设备一会儿罢工，一会儿乱动，就像个调皮捣蛋的孩子，让人哭笑不得。

电容质量不行，最常见的问题就是漏电。

你想象一下，你辛苦存的零花钱，突然有一天发现，哎呀，怎么少了一大半？心里那个急啊，电容漏电也是这样。

本来应该好好存着的电荷，结果都悄悄溜走了，设备能不出问题嘛！还有啊，电容要是质量不过关，还容易炸掉。

这可不是开玩笑啊，电容炸起来那可真是惊天动地。

就像你放鞭炮，结果鞭炮没响，倒把自己吓了一跳。

电容炸的时候，那声音，那火花，真是让人心惊胆战。

为啥电容会有这些质量问题呢？说白了，还是生产的时候偷工减料，没把好关。

就像你买东西，总想图个便宜，结果买回来才发现，质量真是一塌糊涂。

电容也一样，要是生产厂家不讲究，用的材料不行，工艺不过关，那生产出来的电容，能好到哪儿去？所以啊，咱们在买设备的时候，一定得留个心眼儿，看看电容的质量咋样。

别光看价格，得看品质。

就像你找对象，不能光看长相，得看人品。

电容也是，长得再好看，质量不行，那也是白搭。

万一真遇到了电容质量问题，也别着急上火。

先找找原因，看看是设备本身的问题，还是电容的问题。

要是电容的问题，那就得赶紧换个新的，别让它再祸害你的设备了。

总的来说啊，电容这个小东西，虽然不起眼，但作用可大了去了。

贴片电容检验规范

参数资料及GB282和GB2829抽样检验标准。
3规范内容：
3.1测试工量具及仪表：LCR电桥（401A）或不低于本仪表精度的其它仪表，游标卡尺，
恒温铬铁，浓度不低于95%的酒精
3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
3.4检验项目、标准、缺陷分类一览表
缺陷分类
序号
检验项目
验收标准
验收方法及工具
A
B
C
1
阻值与偏差
实际阻值应在误差范围内
LCR电桥
√
2
标识
标识完备、准确、无错误
目测
√
3
标识附着力
标识清晰，用浸酒精的棉球擦拭三次后无变化
酒精棉球
√
4
外观检查
无变形、无破损、无污迹,引线无氧化现象
目测
√
5
尺寸及封装
符合设计要求
游标卡尺
√
◆6
可焊性
温度260±10℃,时间2S ,锡点圆润有光泽，稳固
恒温铬铁
√
◆7
耐焊接热
温度260±10℃,浸锡时间5S后，外观、电气与机械性能良好
恒温合格证
目测
√
4相关记录与表格
《进货检验报告》HWM-QR099-
批准人签名
审核人签名
制定人签名
批准日期
C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
3.3判定依据：抽样检验依GB2828标准，取特殊检验水平S-3；AQL：A类缺陷为0，B类缺陷为0.4，C类缺陷为1.0。标有◆号的检验项目抽样检验依GB2829标准，规定RQL

贴片电容表面异物

贴片电容表面异物
有时在贴片电容的表面可能会发现一些异物，这些异物可能是由生产过程中的杂质、灰尘或其它杂质所引起的。

这些异物可能会对电容的性能和可靠性产生负面影响。

因此，在制造贴片电容时，应该注意确保表面没有任何异物的存在。

对于贴片电容来说，异物可能会导致电容的电容值偏离设计要求，甚至可能导致电容的故障。

在生产过程中，应该通过严格的质量控制措施来避免异物的存在，并在必要时清洁贴片电容的表面。

为了避免贴片电容表面的异物存在，可以采取以下措施：
1. 在生产环境中，保持空气清洁，并定期清理工作区域，减少灰尘和杂质的产生。

2. 在贴片电容的生产过程中，使用无尘室或带有过滤装置的生产设备，以防止杂质进入电容。

3. 定期检查生产设备，确保设备没有杂质，并进行必要的维护和清洁。

4. 在贴片电容的封装过程中，使用可靠的封装材料，以防止异物的进入。

总之，贴片电容表面的异物可能会对电容的性能和可靠性产生负面影响。

因此，在贴片电容的生产过程中，应该采取必要的措施来避免异物的存在，并确保贴片电容的表面是干净的。