印刷机培训教材
德森印刷机培训教材
版本/版次A0页次/页数2/21 、目的：、确保能够熟练,高校的运用德森1.2 使操作员正确规范使用德森、范围：仅限于SMT 德森印刷站、定义：无、职责：工程课: 负责机器的保养/调试/维护生产课: 操作员在培训后规范的操作机器、内容：、德森PRINTER 的外观介绍：外观介绍.7.监视器)机器菜单介绍.版本/版次A0页次/页数3/21打开机器主电源开关，将自动进入主窗口画面。
操作程序如下：打开总电源开关打开气源开关打开机器主电源开关进入机器主画面（主菜单）归零操作版本/版次 A0 页次/页数4/21第四章 操作系统说在主窗口显示的“现在进行归零操作吗？”对话框中，选择“否”，机器仍回到主窗口画面；选择“是”，机器进行归零操作，出现如图4–2画面，并显示[当前位置]对话框，显示各运动轴当前的坐标值：主菜单栏如图4–3所示、主菜单包含[文件]、[操作]、[设置]、[查看]、[帮助]所有的控制命令。
4-3 主菜单栏4-3 主菜 4-3 主菜单栏图单击主菜单中的每一项均有下拉菜单出现，如单击[文件]，出现下拉菜单，可以进行文件[新建]、[打开]、[保存]、[保存为]、[退出]等项操作，如图4–4所示。
选择“新建”按钮，输入密码后再输入新建文件目录名（Prj 文件形式），在以后的操作中所有设置即保存在此文件名下。
图4-4 〈档〉下拉菜单单击主菜单中的[操作]，出现下拉菜单，可以进行 [开始生产]、[停止生产]、[ I/O 检测]、[归零操作]、[过板]、[复位]、[联机工作]、[产量清零]、[生产设置]、[刮刀后退] [刮刀前进] [运动测试] [机器参数]等项操作，如图4–5所示。
版本/版次A0页次/页数5/21图4-7〈查看〉下拉菜单单击主菜单中[帮助]，出现下拉菜单击主菜单中[帮助]，出现下拉菜单击主菜单中[帮助]，出现下拉菜单，可对本机器的[操作说明]，[故障查询]及公司简介[关于DESEN]等项目进行阅读，如图4–8所示。
DEK印刷机培训教材(初级).
DEK PRINTER的外观及内部结构介绍第一部分：DEK PRINTER的外观介绍1，触屏显示器：可用手指触摸屏幕上的相关处以执行相应的功能。
2，JOG BUTTON(按钮)：用以手动驱动执行相应的动作，当用此两键执行动作时，请注意屏幕上的提示。
3，鼠标触屏：用手在屏幕上移动来移动鼠标。
4，系统键：在机器开机或机器的急停键被解除后（此时屏幕上会显示SYSTEM POWER DOWN），按下此键执行机器初始化。
5，急停开关：当机器发生严重故障或遇到紧急情况时，按下此键以保护机器免受破坏。
6，静电接口7，主电源开关8，机器前盖9，锡膏滚动灯开关10，灯塔：用三种颜色标示机器当前的工作状态。
第二部分：机器内部动作机构组成介绍DEK PRINTER（印刷机）的动作机构主要由以下几个部分组成：1，PRINTHEAD MODULE（印刷模式）--可升降，方便维修和操作。
2，PRINT CARRIAGE MODULE（印刷轴模式）--用以驱动刮刀前后移动3，SQUEEGEE MODULE（刮刀模式）--执行锡膏印刷功能4，CAMERA MODULE（取像模块）--主要抓取PCB板和SCREEN（拍摄）的FIDUCIAL （基准的）。
5，SCREENALIGNMENTMODULE 执行印刷前PCB板和SCREEN的校准功能。
6，RAIL MODULE 执行过板和夹板功能7，RISING TABLE MODULE 上升到VISION和印刷高度，8，UNDERSCREEN MODULE 清洁SCREEN底部和网孔。
DEK PRINTER 的常用参数表DEK PRINTER的常用操作第一部分：一些常见指令含义Abort( 中止计划):按下该键得重新初始化机器，或忽略当前提示。
Retry（重试）: 按下该键重新检查错误的情况。
Recover（恢复）: 按下该键立即继续其操作，该功能模组回到他们的原点位置，并不用重新初始化整个机器，若出现该提示，该项为首选。
丝网岗位培训手册(技术员)
2、铝苞 原因：印刷的浆料有点薄、网版有破损、折痕。
解决方法：减小压力，丝网间距加大，刮刀高度 上升。网版破损，请更换网版。
第一道印刷机： 1、电机越位 典型的报警信息为：26 position negative
limit exceeded 解决方法：请参照的操作方法，对相应
得电机进行复位即可。
2、漏浆
检查方法：查看四个台面同一位置是否有浆料
解决方法：根据在硅片上漏浆的位置，确定 网版漏浆的位置，查看网版漏浆洞的大小，如 果漏洞不大，选择适宜的胶带在网版下面将漏 浆的位置粘住，试做一片，查看是否仍然漏浆， 如果仍然漏浆，重新修补，如果不漏，可以继 续使用。如果漏洞太大，无法用胶带修补的话， 更换网版。
Speed upward〔网版上升速度〕：印刷后丝网 脱离印刷台面的速度。
Down-stop〔刮条高度〕：:印刷时刮条以 丝网为零点下降的距离。以印刷时丝网的 网版平面为零点位置，向下为负值，向上 为正值。这个参数的大小决定了印刷时刮 条下压网版使网版变形的强弱。刮条下降 深度越大压迫丝网变形的就越厉害，间接 的减小丝网间距，印刷的浆料就会变薄， 反之印刷的浆料就会变厚。
第三道印刷机：
1、断线
原因：有东西粘在网版上、堵网
解决方法：使用干净的抹布擦拭网版，或者用干净 的抹布蘸松油醇擦拭网版，然后再用干净的抹布擦 拭网版。如果是堵网的话，可以选择“先刮浆料后 印刷〞的印刷方式，将印刷头停在靠近自己的地方， 按下F5键向上抬起网版，先使用带酒精的抹布将堵 网的地方擦干净，再次使用干净的抹布蘸松油醇擦 拭网版，然后再用干净的抹布擦拭网版即可。检查 是否是因为铝粉掉落造成的。
DEK印刷机操作培训教材课件
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MPM印刷机操作员培训教材
MPM印刷机操作员培训教材一.前言本教材旨在培训MPM印刷机操作员的机器日常操作﹐常见报警处理﹐机器的保养检点﹐安全操作要则﹐以及其它一些常用知识。
以达到维持设备高效稳定运行﹐消除质量隐患﹐保障人员与设备安全之目的。
是MPM操作员必须掌握的基本课程。
适用于MPM操作员上岗培训。
二.操作员需掌握的日常操作一).幵始印刷及结束印刷开始印刷1,步骤﹕A,确认准备工作OKB, print下拉菜单下点选Auto-print项C,出现对话框按Select,即开始印刷.2,注意事项:A,选项后﹐出现对话框时若有误按NEXT,则再按一次EXIT即可开始印刷。
结束印刷1,步骤﹕A,按EXITB,出现对话框再按EXITC,出现对话框,按NEXT,即结束印刷.2,注意事项:若非较紧急的情况,一般要等一片板印完搬出后才结束印刷.二). 钢板高度教示1,步骤﹕A﹐安装好钢板B﹐在Utilities下拉菜单下点选Stencil Height项.C﹐出现对话框,按Next.D﹐出现对话框,再按Next.E﹐机器动作出现对话框, 再按Next.F﹐出现对话框,放一PCB于轨道入口处,然后按Select,机器开始自动教示.G﹐教示动作结束出现对话框,按Next,完成教示.2,注意事项:A﹐每下一步操作都要等新的对话框出现后才有效B﹐第四步对话框是提示是否将刮刀移离锡膏处,若不按Next,按Select,则可开始刮刀移动,完成按EXIT即可.C﹐若教示前就放于轨道入口处,则不会有第六个步骤.三).刮刀水平或刮刀高度教示程序刮刀水平教示1﹐步骤﹕A﹐安装好刮刀.B﹐在utilities下拉菜单中点选squeegee level项。
C﹐出现对话框,按nextD﹐出现对话框,再按nextE﹐出现对话框,再按nextF﹐出现对话框,再按nextG﹐机器动作﹐出现对话框按next,机器开始自动教示.H﹐教示动作结束﹐出现对话框后﹐按next完成教示。
1.31柯式印刷流程培训教材
印刷部培训教材一、印刷机简介何谓印刷印刷是复制术的一种，依据原稿用各种不同的方法，制成印版，在版面上(不论何种印版)加上墨(不论何种墨)，覆盖以承印物料后施加压力，把附在版面上的印墨移在承印物上，这就是印刷。
由于电脑科技发达，图像也可经电脑透过打印机印在被印物上。
印刷工艺流程CS开单--＞IPB--＞仓库扣料--＞生产排期--版房晒版＞仓发料--＞切料--＞印刷--＞收纸--＞后工序备注：1.印刷工序包括：专色油墨的调配-印色排座-装版-校版校色-签稿-正式生产及制程抽检柯式印刷1)原理：平版印刷，俗称柯式印刷，它的印版并不是直接印在纸上，而是先在橡皮胶布上，所以柯式印刷法又叫间接印刷法。
2)印版：柯式印版是一块铝质金属片，经过化学及物理方法处理后，版面分不性质不同的两大部分，即印纹部分及非印纹部分。
印纹部分有亲油性，但对于水份则有排拒作用，而非印纹部分则有亲水性，同时排斥油墨。
如果版面非印纹部分没有水份润湿，当油墨涂上版面时，整个印纹表面将会附着油墨，使印纹部分与非印纹部分无法分别。
3)印刷方法：装有橡皮布的橡皮圆筒与印版圆筒接触时，版面涂有印墨的印纹，便压印到橡皮圆筒上，这时，橡皮布上的印纹便是反体印纹，当纸张通过橡皮圆筒与压力圆筒之间，橡皮布上带有油墨的文字或图案便立即转印到纸张上，并且转回正体。
柯式印刷机大都是属于轮转机，它的版向使印版变为弯曲的表面，由于印张输送方法不同，可以分为单张输送和卷筒输送两种，后者印刷速度较前者高达两三倍。
柯式印刷机分为单色机和多色机，底面同时施印的，这都是加速印刷效能，缩短施印时间。
印刷机耗材1)水槽液(水斗液)柯式印刷的特点是不断提供水份给印版的非印纹部分，使印纹与非印纹部分能清晰地分开，然后进行印刷。
一般水斗液的浓度为4.5--5.5度，酒精与水的比例为1：12--1：15。
2)消版膏/消版笔用于消除不必要的印纹或胶纸痕，有分阴片版或阳片版用的。
3)干燥剂(快干)如印件的墨色较大或急需交货时，在油墨中加添适量的干燥剂，可加快其干燥速度。
SMTMPMUP2020印刷机培训教材
10.主操作屏幕
• Teach •Teach Board •Teach Vision •Device Layout •Teach ID
• File •Load File •Save File •Delete File •Backup System •Restore System •File Upload •File Download •Save Timing File
这个程序不能被改变或更改除非有下列人的批准.
o 4. 授权者
Manager / SMT supervisor
o 5. 职责
所有机器操作人員在执行时必須与此程序相一致.
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SMTMPMUP2020印刷机培训教材
6.关于MPM UP2000 HIE
MPM UP2000 HIE 是一种自动钢网印刷机 在贴片机安装零件之前,印刷机将焊膏印在PCB上。 印刷机以下面的方式工作.
•PRINT 印刷下拉菜单包含下列选择项：
• •Auto Print : 全自动连续印刷 •Manual Print : 手动印刷 •Pass Through : 机器不会印刷,它只相当于轨道的作 用 •SPC Data : 允许收集250块板的统计资料
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SMTMPMUP2020印刷机培训教材
•
以在新程序装入时校验及识别唯一的钢
•网Load File : 用來调用存于硬盘的所有档案
•Save File : 用來将新PCB的参数存入硬盘(最多.400
•
个档案)
•Delete File : 显示硬盘上能被删除的档案
•Backup System :从硬盘复制系统档案到用户定义的路径
•Restore System : 从用户定义的路径复制到硬盘
DEK 265GSX印刷机培训教材 (2)
DEK 265GSX印刷机培训教材目录第一部分基础部分一．概述二．开机三．屏幕显示四．生产程序的调用五．钢网的安装与拆卸六．支撑顶针的设置七．刮刀的安装八．自动清网系统的设置及消耗品的更换第二部分视觉系统一．基准点的类型二．基准点的认识三．注意事项第三部分维护和保养一．维护二．保养第一部分.基础知识一．概述DEK印刷机是由英国DEK公司制造生产的,印刷机的主要参数为PCB 尺寸：45×45mm～510×508mm、PCB厚度为：0.4～6mm、印刷速度：2～150mm/s、印刷压力：0～20Kg、Cycle time：10s。
机器配置：温度控制单元（TCU）、自动擦网系统（Wipe system）、真空单元、自动轨道调节、2D检查（horizon现可用）、SPC数据收集。
相关特性：pcb板一段式传送、夹板式定位，真空泵外置，视觉系统的camera 由直流马达驱动，通过移动钢网来进行视觉校正。
二．开机1．首先检查机器内是否有异物，确保各运动部位间畅通无阻。
2．打开机器右下方的主电源开关。
3．等待机器显示屏出现“Press System button to Initialize”。
4．按绿色的“System”按键。
三．屏幕显示按“System”按键后，机器的每个回转轴会依次初始化（按照机器最后调用的程序参数），随后显示主菜单屏幕。
主菜单包括以下四部分：1．日期和时间2。
主控制屏幕3。
信息提示栏4。
菜单栏(图表1)其中1~3项的内容仅是显示，不能直接修改。
第4项的菜单栏各对应不同的(图表1)四．生产程序的调用1．在主菜单屏幕下按F6---Setup(设置) (图表1)，菜单栏会出现新的菜单。
(图表2)3．用Left(左)、Right(右)、Up(上)、Down(下)键(各对应F4~F7)，选择一个待生产的文件。
4．按F1---Load完成。
5．然后机器会根据程序的参数进行初始化。
五．钢网的安装与拆卸１．在主菜单屏幕下按F6---Setup (图表1)。
《印刷技能培训》课件
实操考核
对学员的实际操作能力 进行考核，评估其技能
水平。
问卷调查
通过问卷调查收集学员 对培训的反馈意见，以 便改进和完善培训内容
和方法。
案例分析报告
要求学员提交案例分析 报告，以检验其分析和
解决问题的能力。
持续学习与发展计划
定期更新培训内容 根据印刷技术的发展和市场需求 ，定期更新培训课件和教材，以 保持培训的时效性和实用性。
成功案例三：个性化印刷定制服务培训
总结词
个性化服务
详细描述
该培训针对个性化印刷定制服务，通过教授设计软件和印刷工艺，培养设计人员的创意和技能，满足 客户对个性化印刷的需求，提升服务质量和客户满意度。
印刷版面平坦，利用水油不相 容的原理，将图文部分浸在水 中，无图文部分露出水面，然 后通过油墨转移至纸张等承印 物上。平版印刷适合印刷报纸 、宣传册等。
印刷版面凹下，油墨填充在凹 下的文字或图像中，然后转移 到纸张等承印物上。凹版印刷 的特点是墨层厚实，色彩鲜艳 ，适合印刷高端画册、包装盒 等。
油墨通过丝网版面渗漏到纸张 等承印物上，形成图文。丝网 印刷适合印刷在各种材料表面 上，如塑料、玻璃等。
了解印刷机的日常保养和常见故障排 除方法，延长设备使用寿命。
印刷材料选择与使用
纸张类型与规格
油墨种类与特性
了解不同纸张类型的特点和适用范围，根 据印刷需求选择合适的纸张。
熟悉不同油墨的特性和适用范围，以便根 据承印物和印刷效果要求选择合适的油墨 。
印刷油墨调配与使用
印刷材料存储与保管
掌握油墨的调配技巧和使用方法，确保印 刷色彩的准确性和稳定性。
等。
02
印刷技能培训内容
印刷机操作技能
SMT印刷机器培训教材
印刷培训资料一、安全防护（一）用电安全（二）个人防护1..印刷作业员添加，收集锡膏时必须带口罩和防护手套，包括手工印刷台。
2.红胶和锡膏沾到皮肤或眼睛里应立即用清水清洗。
3.印刷机用完后的擦拭纸，干净部分同样存在清洗剂或锡膏成分，只能用于清洗，擦拭网板和基板严禁它用。
4.在转产或添加锡膏需开门作业时，一定要将安全门打开到顶部，不要滞留在半空中。
5.光板上板机在工作时，严禁用手取触摸，有夹伤的可能性。
如需操作，必须在STOP状态或者关掉电源。
二，设备点检（－）点检部位及其操作1.外观检查清扫2.传送轨道清洁，调整3.4.VISION的X,Y轴目视，清洁5.Worknest 目视，擦拭6.真空擦拭系统目视，擦拭7.刮刀(8. 12. 14. 16英寸) 目视，清洁8.工作台清洁9.SOLVENT容量检查10.触觉传感器 清洁11.擦拭系统 检查，手压12.相机顶部与底部的表面目视，擦拭（二）注意事项1.必须熟悉点检的部位，方可进行设备点检。
2.在清洁设备内部时，点检以外的部位严禁徒手触摸，不知道的部位不要乱动。
在擦拭照相机顶部与底部的表面时，不要触摸相机的玻璃片，如有脏污，用干净的无尘布轻轻擦拭。
三．设备操作规程（一）上板机操作及其注意事项1.打开电源开关，注意电源指示灯是否亮。
2. 在Manual(手动)状态，根据Magazine里的板子间隔确定Pitch。
3.在AUTO（自动）状态下，可以使用START（开始）及STOP（停止）按钮，进行操作。
4.上板机的上升和下降。
选择Manual(手动)状态，然后在LIFTER按钮内选择。
UP（上）DOWN（下）进行操作。
注意事项：1．首先，必须选用良好的PCB箱，PCB箱在上板机的位置与挡块位置保持一定距离，不允许接触。
2．根据基板宽度手动调整导轨。
3．根据基板宽度调整上板机挡块，保证挡块宽度与导轨一致4．根据PCB箱的网格，调整挡块的高度，5．检查PCB箱、挡块、导轨是否在同一条水平线上，确认无误后，正式生产。
SMT-MPM-UP2000印刷机培训教材
8. 机器部件
計算机 界面
印刷头
H 形架 溶剂桶
控制面板 门 Z 形架
8. 机器部件
跟踪球用来移动屏幕上的光标
跟球上的每个按钮 ( SELECT , NEXT , EXIT ) 用來设置和操作。
緊急開關
開電源
電源指示燈
關電源 開始周期
8. 机器部件
灯塔 三层的灯塔的指示机器当前状态 操作员应一直注意灯塔
行走方向
7.安全事项
机器装有四个紧急开关, 这些开关只有紧急状态下才能按下
背面
前面
7.安全事项
机器门是电力互锁的，一旦打开门机器将停止操作。必须关上门机器才能 运行。
金属刮刀是非常锋利的, 确保把手只能放在刮刀的上面。
操作员戴着一次性橡胶手套时才能处理焊膏。 使用酒精时确保已戴上一次性的手套。
4
SETUP MENUS
123 6
DISPENSE FLOW
DISPENSE PINCH
DISPENSE SOLVENT
STENCIL LIGHT
BOARD LIGHT
WIPER PAPER
8
9
10
10.主操作屏幕
1 . 标题栏
Teach
标题栏由5个下拉菜单组成:
Print(印刷) Teach(教习) File(档案) Utilities(应用) Maintenance(维护)
Teach Vision : 用來对齐目标 Device layout : 用來教习2D常规检查的零件资料
Teach ID : 用來确认钢网相对于程序是正确的,这可 以在新程序装入时校验及识别唯一的钢网
Load File : 用來调用存于硬盘的所有档案 Save File : 用來将新PCB的参数存入硬盘(最多.400
印刷机设备培训教材
<一>
程式组成<二>
Screen Adapter 钢网修改器---可以将钢网设成其他机型，一般 设为NONE。 Screen Image 该项内容是与上面那项配合使用的。如果选用 了Sanyo或Fuji，照相机将以边作为参考，而不 再是中心为参考。 Custom Screen 可以对选定的钢网进行印刷的长度、宽度以及相 机的距离进行编辑。 Print Area Length 设置刮刀的行程。范围是100~508.5mm。 Print Area Width 刮刀的宽度。范围是100~510mm。 Distance To Image 根据参考的不同（指以边或是中心为参考），该 项参数会有不同的值。若是以中心为参考，设定的数值显示的是从钢网后面的外框到 相机中心的距离。以边为参考，显示的则是从钢网后面的外框到 板的前边的距离。
程式组成<七>
Front Start Offset
前面开始的偏差，是指从板的前边到清网 系统开始的距离。最多可以设到60mm。 Rear Start Offset 后面开始的偏差，是指从板的后边到清网 系统开始的距离。最多可以设到60mm。 Stop After Idle 仅用机器的默认值。 Board 1 Fiducial Type 板上的第一个认识点的类型。详情参阅后面的有关论 述。 Board 2 Fiducial Type 同上。 Board 3 Fiducial Type 同上 Screen 1 Fiducial Type 钢网上的第一个认识点的类型。详情参阅后面的有关 论述。 Screen 2 Fiducial Type 同上。 Screen 3 Fiducial Type 同上。 Fiducial 1 X coordinate 认识点1的X轴坐标。 Fiducial 1 Y coordinate 认识点1的Y轴坐标。
印刷培训教材
第三章承印物
承印物是能够接受油墨或吸附色料并呈现 图文的各种物质的总称.随着印刷品种类的增多, 印刷中使用的承印物包罗万象,有纸张,塑料薄膜, 木材,纤维织物,金属,陶瓷…….目前用量最大的 是纸张和塑料薄膜.
第一节 纸张的组成
纸张是由纤维,填料,胶料和色料等组成的. 纤维是纸张的基本成分,以植物纤维为主,常用的植物纤维有棉,麻,木材, 芦苇,稻草,麦草等. 填料可以填充纤维间的空隙,使纸张平滑,同时提高纸张的不透明度和 白度,常用的填料有:滑石粉,硫酸钡,碳酸钙,钛白等. 胶料的作用,是使纸张获得抗拒流体渗透及流体在纸面扩散的能力,常 用的胶料的松香,聚乙烯醇,淀粉等. 色料的加入,能够校正或改变纸张的颜色,如:加入群青,品蓝可以获得更 加洁白的纸张. 纸张的制造分为制浆和抄造两大步骤,制浆的方法有两种:一种是机械 制浆,这种方法一般用木材作原料,用机器把木材磨碎,另一种是化学制浆,多 用棉,麻,稻草或其它原料制料.即把棉,麻,稻草等纤维切成小段,放入蒸煮器中, 加入酸或碱溶液,然后通入蒸气进行蒸煮,再用清水冲洗,筛选后放入打浆机, 把纤维打成扫帚状,以增加纸张内部的拉力,制好的纸浆放入抄纸机,经过脱 水,烘干,压光等一系列处理,便成为纸张,卷曲或裁切后便可出厂,有些高级的 纸张,可以进行再加工
第二节 制版工艺
三、PS版是(锌版)的制版工艺 PS版是涂感光版(Pre-Sensitized Plate)的缩写.PS版按照感光层的咸光原理和制版工艺分为 阳图型PS版(凸)和阴图型PS版(凹) 阳图型PS版的制版工艺过程式为: 曝光----显影----修版----上胶 曝光是将菲林有乳剂层的一面与PS版的感光层贴在一起,放置在晒版机内,真空抽气后,打开晒 版机光源,对印版进行曝光,非图文部分的感光层在光的照射下发生光分解反应. 显影是用稀碱溶液对曝光后的PS版进得显影处理,使见光发生光分解反应生成的化合物溶解, 版面上便留下了未见光的感光层,形成亲油的图文部分,显影一般在专用的显影机(冲版机)中进行. 修补是将经过显影后的PS版,因种种原因需要对版面进行修补,常用的方法是利用修版膏或修 版笔. 上胶是PS版制版是最后一道工序,即在印版表面涂布一层阿拉伯胶,使非图文的空白部分的亲 水性更加稳定,并保护版面免被脏污.
印刷培训教材.doc
印刷初级员工培训资料目录一、软包装工艺流程和工序介绍1、工艺流程2、工序介绍二、凹版印刷用原材料、油墨、溶剂、铜版1、原材料2、油墨3、溶剂4、油墨、混合溶剂使用时的注意事项5、铜版三、印刷机的组成结构及功能和适用范围1、机组式凹版印刷机构及功能2、印刷机的适用范围四、基本操作1、印刷薄膜电晕值检测的操作2、上料操作3、下料操作4、压辊的安装操作5、压辊的拆卸操作6、印版的安装操作7、印版的拆卸操作8、刮刀的安装操作9、油墨粘度测量操作五、印刷工艺1、印刷材料准备2、油墨调配3、刮刀、压力、温度、张力、粘度的工艺操作理论六、印刷工序品质自检要求七、印刷品质量要求八、安全作业及防火措施1、人身安全2、设备安全3、防火措施印刷初级员工培训资料（适用于新员工、二、二助手、机长）一、软包装工艺流程和工序介绍软包装：采用软性材料包装商品的统称。
用塑料薄膜或塑料薄膜复合材料包装的称为塑料软包装。
1、工艺流程2、工序介绍①、制版工序是制造在印刷中起转移油墨到印材上作用的印版的过程。
通过印版制作的网点，再现原稿图像色彩。
②、制版工序是使用塑料薄膜、凹版、油墨、印刷机械实现图文复制的过程。
即将凹版上的图文转移到薄膜上。
按印版类分：凹版、柔性版、丝版、凸版、平版印刷方式。
我司现在是采用凹版印刷工艺生产，生产时，印刷材料经放卷装置放出进入印刷装置，印版表面的油墨被刮刀刮去，网点内的油黑在印材被压下发生接触时转移到印材上，之后进入烘箱内，油墨中的溶剂成分在加热、吹风的烘箱内挥发掉。
印刷膜从烘箱出来后经过冷却辊时，降温定形。
在多色印刷时，电脑自动套印装置控制各色间的套印。
印刷完成后，收卷装置把印品卷取成卷状膜。
③、品检工序是把印刷出的半成品经品检机，将印出的不合格品检出并剔除的过程。
减少后工序生产损耗的增加和品检的难度。
④、复合工序是将两种或两种以上的材料复合在一起，形成一体的材料。
复合材料既可保持单层材料的优良特性，又可克服其各自的不足，复合后具有新的特性，满足食品等商品对复合材料的不同要求。
GPX-CS印刷机培训教材
生产主画面
1.点击“生产”
2.点击“自动运转”
选择从前刮刀或后 刮刀开始印刷
生产运行中画面
鼠标点击该图标，印刷一块板后，机器自动停止
鼠标点击该图标， 印刷机擦拭器清洁
一次钢网
生产数量
提醒印刷员加 锡设置，目前 还剩57块报警
印刷机工 作模式， 目前是生 产，不是 PASS过
能直接影响印刷时间。
钢网尺寸编辑
钢网尺寸选择，车间钢 网主尺寸为
650mm*550mm,选择不 当直接导致钢网mark点
搜寻不到，请注意
点击进入可以手动输入钢网尺寸
设定好后点击进 入下一步
基准点设置
PCB坐标原点变更，此处不修改，不 用理会（一般默认即可）
输入mark点坐标，一般选择 对角,设置防呆，防止放板不
度和支撑度，夹板力度。
点击下一步，机器自动调整 轨道宽度
排布顶针二
排布顶针前，先点击“OFF” 意思是传板后，轨道不夹紧，
方便顶针排布
排布完顶针后，点击“On”,传板后， 轨道夹紧，检查顶针是否排布OK， 有无顶到物料，下锡孔等，如有再
次重复上述步骤，直至OK
延伸：顶针选取应牢固平稳，排布时，顶针不要 靠近印刷机轨道两侧，防止轨道印刷升降时，位 置挪动，顶到物料，最好排布顶针时，使用顶针
板
钢网擦拭 频率
印刷机生产 周期时间
点击该图标，进入 以下第二页PPT内容
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主画面生产条件内容
慢脱模参数设置，脱 模速度，脱模距离
刮刀行程范围
刮刀参数设置，刮刀速 度，刮刀压力
擦拭模式,目前显示的是第一 组参数，点击三角图标，干擦
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•RMA和RA焊剂不一定要清洗，但是当PCB或元件的温度升高到助焊剂的活化温度时（大 约150°）它们开始形成可以导电的卤化物和盐，引起短路。所以通常也要清洗
•WS/OA必须要清洗，因为酸会腐蚀掉焊点
2020/5/21
锡膏粘度
应用方法
针筒点膏 丝网印刷 钢网印刷
• 溶剂：由乙二醇、二甘醇组成，用来调整焊 膏的粘度
• 活性剂：胺、胺氢氯化物组成，用来净化焊 接表面的氧化物
• 触变剂：乳化石蜡，防止焊料粉末和焊剂分 离
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焊剂类型
RMA: RA: WS/OA:
酸）
LR:
Rosin Mildly Activated（中等活性松香） Rosin Activated（活性松香） Water Soluble/Organic Acids（水溶性/有机
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焊球
• 最常用的焊球：
– 63% 锡 (Sn) – 37% 铅 (Pb)
• 焊球合金成分不同，回流温度也不同 • 焊料球的尺寸不同，应用也不同
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网格尺寸
ASTM粒度 标称
200 250 325 400 500 625
开孔尺寸 (um) (in) 74 0.0027 58 0.0023 44 0.0017 37 0.0015 30 0.0012 20 0.00078
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影响印刷的主要因素
• 锡膏（Solder paste） • 钢网（Stencils） • PCB板（Printed circuit board） • 刮刀（Squeegees）
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锡膏
• 锡膏是一种焊球和焊剂的混合物，通过加热 可以连接两个金属表面
• 就重量而言，90%是金属 • 就体积而言，50%金属 / 50%焊剂
• PCB尺寸：45×45mm～510×508mm • PCB厚度：0.4～6mm • 印刷速度：2～150mm/s • 印刷压力：0～20Kg • Cycle time：10s
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MPM Up3000的主要参数
• PCB尺寸：50.8×37.2mm～559×508mm • PCB厚度：0.254～12.7mm • 印刷速度：5～203mm/s • 印刷压力：0～22.7Kg • Cycle time：6s
– 10 mil厚的锡膏，过完回流炉后只有5 mil
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锡膏（续）面形成永久的金属连接 – 球形合金粉末
• 焊剂
– 提供两个主要功能：1.使焊球混合能够保持均匀。2.它 的化学作用可以将元件、PCB焊盘以及焊球表面的氧化 物清除。
– 基材、活性剂、触变剂、溶剂
印刷机介绍
• 印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它 是对工艺和质量影响最大的设备。
• 两个品牌的自动印刷机介绍： －MPM：UP3000和AP HiE －DEK：265GSX和265Horizon
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MPM
UP3000
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DEK
Horizon
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DEK的主要参数
无铅: Sn96.5 / Ag3.5
T = 221o C
高温: Sn10 / Pb88 / Ag2 302o C
T = 268o C -
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Stencils（钢网）
• 有三种常用钢网：
– Chemical Etched（化学腐蚀） – Laser Cut（激光切割） – Electro-formed（电铸）
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化学腐蚀
• 通常用于25mil以上间距 • 比其他钢网费用低
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焊盘
钢网 板
化学腐蚀
化学腐蚀钢网孔(250X)
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激光切割
• 费用较高而且内壁粗糙 • 可以用电解抛光法得到光滑内壁 • 梯形开孔有利于脱模 • 可以用Gerber文件加工 • 误差更小，精度更高
-325/+400 to 500
20 mil
Type 3
-325/+500
16 mil
Type 4,3 -400/+500
12 mil
Type 4
-400/+625
钢网开孔
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注意: 推荐的最小钢网开孔，是4到5个锡球
焊剂成分
• 基材:由松香或松香酯组成，提供粘接性和焊 接表面的净化作用
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AP HiE的主要参数
• PCB尺寸：50×50mm～406×508mm • PCB厚度：0.38×12.7mm • 印刷速度：6～305mm/s • 印刷压力：0～27.2Kg • Cycle time：8s
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机器配置
• 温度控制单元（TCU） • 自动擦网系统（Wipe system） • 真空单元 • 自动轨道调节 • 2D检查 • SPC数据收集
325
(-325+400)
400
500
任何小于1.7mil的锡球，可以通过325的粒度（用-325表示），却不一定通过 更小的粒度（例如+400或+500）
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网格尺寸
Fine Pitch推荐值：
脚间距
网格
颗粒尺寸
> 25 mil
Type 3
-325/+400
25 mil
Type 3
Brookfield粘度
200-400 kcps 400-600 kcps 400-1200 kcps
备注：Kcps越小=>粘度越小
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不同的锡球类型
典型的锡球合金：
共晶合金: Sn63 / Pb37 T = 183o C
加银: Sn62 / Pb36 / Ag2 T = 179o C
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项目/名称 夹板方式 对准方式 支撑方式 操作系统
两种印刷机比较
MPM
DEK
Snugger、真空
刀片
Table
Screen
顶针、可塑顶块 Autoflex、Grid lock
DOS
DOS、Windows NT
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印刷机的配置和选型
• 计算Cycle time • 选择Option • 其他考虑
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焊盘
钢网 板
激光切割
激光切割后的孔壁(250X)
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电铸
• 在厚度方面没有限制 • 在硬度和强度方面更胜于不锈钢 • 更好的耐磨性 • 孔壁光滑且可以收缩 • 最好的脱模特性 >95%.