2010电子工艺技术基础期末试题(A)课件
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《电子技术工艺基础》考试试题
(考试时间:60分钟,满分100分)
学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________
一、填空题(每空1分,共30分)
6、一个片式电感器的表面标注着2N5的字样表示该电感的电感量为_________。
8、一个片式电阻器的表面标注着103的字样表示该电阻的阻值为_________欧姆
11、电烙铁的握法如图
13、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。
10、半导体二极管按其所使用的材料可分为硅管和锗管两类。
11、硅管的导通压降约为0.7 V,锗管的导通压降约为0.2 V。
13、半导体二极管实质上就是一个PN 结,它具有的特性是单向导电性。
14、半导体三极管分为NPN 型和PNP 型两类。
15、半导体三极管的结构分为三个极,分别是发射极、基极、集电极。
2、电容器的国际单位是法/法拉(F),其中1F= 1012PF,电阻器的国际单位是欧姆(Ω),其中1MΩ= 103KΩ,电感器的国际单位是亨(H),其中1mH= 10-3 H 4、在电阻器的读数中,当色环电阻的金色作为误差色环时,其代表的误差数值是±10% 。
6、一个片式电阻器的表面标注着103的字样表示该电阻的阻值为10000 欧姆。
1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种,其中使用最多的封装形式是塑料封装。
3、半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结构成,它具有单向导电性。
4、1F=106uF= 109nF= 1012pF 1MΩ=103 KΩ= 106Ω
7、电阻器通常称为电阻,在电路中起分压、分流和限流等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器(电位器)。
11、电阻器的主要技术参数有标称阻值、允许偏差、额定功率、温度系数。
12、光电耦合器是以光为媒介,用来传输电信号,能实现“电-光-电”的转换。
15、电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。
16、电容器的主要技术参数有标称容量、额定电压、绝缘电阻、允许偏差、温度系数。
17、常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种。
21、波峰焊的工艺流程为__焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。
24、安全用电包括供电系统安全、用电设备安全及人身安全三个方面,它们是密切相关的。
26、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就是感应和磨擦起电。
28、在防静电工作中,防静电的三大基本方法是:接地、静电屏蔽、离子中和。
99、各代电子组装工艺中的技术:手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术。
1904年,弗莱明发明了第一只电子二极管(真空二极管) 标志着世界从此进入了电子时代。
1947年,Bell实验室肖克利发明第一只晶体管(点接触三极管) 。
1958年,TI基尔比研制成功第一块数字IC ,宣布电子工业进入了集成电路时代。
99、皮肤干燥时,人体电阻可呈现100kΩ以上,一旦潮湿,电阻可降到1kΩ一下。
99、下列触电原因中从左到右依次对应的是双极触电、单极触电、跨步触电。
99、下列英文缩写名词对应的中文,ASIC:专用集成电路,FPGA:现场可编程逻辑门阵列,SoC:片上系统,DFM:可制造性设计,DFX:最优化设计。
99、CPLD/FPGA芯片设计流程:设计输入、设计编译、综合优化、仿真校验、测试下载。
99、列举三个敏感电阻:光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻。
99、电感品质因数Q越高,损耗功率越大,电路效率越高。
99、下列logo代表什么
A:B:C:
A、中国强制认证(China Compulsory Certification,CCC)
B、国际标准化组织(International Organization for Standardization,ISO)
C、国际电信联盟(International Telecommunication Union,ITU)
99、常见四种处理器架构:X86 、ARM 、MIPS 、PowerPC 。
99、处理器指令集分为:复杂指令集(CISC)、精简指令集(RISC)。
99、IC引脚的形状主要有:针式引脚、J形引脚、L形引脚、球状引脚。
99、IC按封装形式:DIP(双排直插)、SOT(双排贴片)、QFP(四方形贴片)、BGA(底部引脚贴片)。
99、IC产业链上、中、下游分别对应:IC设计、IC制造、IC封装和测试。
99、U盘中的Flash存储器芯片属于RAM还是ROM。
99、芯片按使用领域可分为军用品、工业用品、民用/商用品三大类。
二、判断题(每小题1分,共10分)
4、晶体三极管是电流控制型器件。
(√)
5、话筒是将电信号转换为声音信号的电声元件。
(×)
10、光敏电阻是一种对光线极为敏感的电阻。
(√)
4、光电三极管能将光能转变成电能。
(√)
5、接插件又称连接器或插头插座,相同类型的接插件其插头插座各自成套,不能与其他类型
的接插件互换使用。
(√)
6、单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路,引脚朝下,以缺口、凹槽或色点作为引
脚参考标记,引脚编号顺序一般从左向右排列。
(√)
13、一般情况下的筛选,主要是查对元器件的型号、规格,并不进行外观检查。
(×)
14、屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。
(×)
三、选择题(每小题1分,共10分)
1、理想二极管的反向电阻为(B )。
A、零
B、无穷大
C、约几百千欧
D、以上都不对
1.在换路瞬间,下列各项中除(C )不能跃变外,其他全可跃变。
A、电阻电流
B、电感电压
C、电容电压
D、电容电流
1 .有一瓷介电容器的数码值为473J ,表示其电容量为();误差为(E )。
A、47μF
B、0.047μF
C、0.47μF
D、±1%
E、±5%
F、±10%
2 .在桥式整流电路制作中若有一个二极管极性焊反,将会造成(A )。
A、变压器副边短路
B、整流输出为半波整流
C、整流输出极性改变
3 .三端稳压器加散热器的作用是为了提高稳压器的( A )。
A、耗散功率
B、增大输出电流
C、提高输出电压
D、改善纹波系数
9、集成电路T065的引脚排列如图所示,第一引脚是在( C )处。
A、①
B、②
C、③
D、④
2、电阻器的温度系数越小,则它的稳定性越( A )。
A.好B.不好C.不变
4、发光二极管的正向压降为( C )左右。
A.0.2V B.0.7V C.1.7V
5、在选择电解电容时,应使线路的实际电压相当于所选额定电压的( A )。
A.50%~70%B.100%C.150%
7、硅二极管的正向压降是( B )。
A.0.2V B.0.7V C.1.7V
8、电容器在工作时,加在电容器两端的交流电压的( C )值不得超过电容器的额定电压,否则会造成电容器的击穿。
A.最小值B.有效值C.峰值
19、所有的测试仪器设备要定期检查,仪器外壳及可触及的部分( C )带电。
A.可以B.任意C.不应
四、问答分析题。
(34分)
99、下列左边电阻器的色环依次为:棕、黑、红、银,右边电阻器色环依次为:棕、黑、黑、红、金。
读取两电阻对应的色环信息(阻值和误差)。
99、读取电阻和电容对应的信息(阻值、容值)
4、下列表示法中,电容器的标称容量是多少?
503 3P3 103 55n
621 0.47 R33 3n3
7、新烙铁在使用前的处理具体的方法是?
1、什么是集成电路?它有何特点?按集成度是如何分类的?
答:集成电路IC是将半导体器件、电阻、小电容以及电路的连接导线都集成在一块半导体硅片上,具有一定电路功能的电子器件。
它具有体积小、重量轻、性能好、可靠性高、损耗小、成本低等优点。
按集成度分类,可分为:小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。
2、简述助焊剂的作用。
答:助焊剂主要用于锡铅焊接中,有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性,使焊点易于成形,提高焊接质量。
3、写出下列元器件的标称值:
(1)CT81-0.022-1.6KV (6)6Ω±10%
(2)560 (电容) (7)33K±5%
(3)47n (8)棕黑棕银
(4)203(电容) (9)黄紫橙金
(5)334(电容) (10)棕绿黑棕棕
指出下列电阻的标称阻值、允许偏差及识别方法
(1)2.2KΩ±10% (2)680Ω±20%
(3)5K1±5% (4)3M6J
(5)4R7M (6)125K
(7)829J (8)红紫黄棕
(9)蓝灰黑橙银
指出下列电容的标称容量、允许偏差及识别方法。
(1)5n1 (2)103J (3)2P2
(4)339K (5)R56K
参考答案
写出下列元器件的标称值
1、0.022uF
2、560pF
3、47nF=0.047uF
4、0.02uF
5、0.33uF
6、6Ω
7、33KΩ
8、100Ω
9、47KΩ10、1.5KΩ
指出下列电阻的标称阻值、允许偏差及识别方法
允
99、电流型漏电开关的工作原理
99、电容器型号为CC23,说明此电容型号的
99、简述任意一种家用电器的工作原理,比如电吹风、电风扇、电磁炉、微波炉等。