SMT制程不良原因及改善措施分析
SMT制程不良原因及改善措施精选文档
产；
? 26、清洗钢网并用风枪吹钢网。
3
短路
? 产生原因
? 1、钢网与 PCB板间距过大导致锡膏印刷过 厚短路；
? 2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致短路；
? 3、回焊炉升温过快导致； ? 4、元件贴装偏移导致； ? 5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔
过长，开孔过大）； ? 6、锡膏无法承受元件重量； ? 7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚； ? 8、锡膏活性较强； ? 9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件
锡膏印刷过厚； ? 10、回流焊震动过大或不水平； ? 11、钢网底部粘锡； ? 12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
? 不良改善对策
? 1、调整钢网与 PCB 间距0.2mm-1mm ； ? 2、调整机器贴装高度，泛用机一般调
整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸 咀下将时）； ? 3、调整回流焊升温速度 90-120sec ； ? 4、调整机器贴装座标； ? 5、重开精密钢网，厚度一般为 0.12mm-
0.15mm ； ? 6、选用粘性好的锡膏； ? 7、更换钢网或刮刀； ? 8、更换较弱的锡膏； ? 9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴； ? 10、调整水平，修量回焊炉； ? 11、清洗钢网，加大钢网清洗频率； ? 12、更换 QFP吸咀。
4
直立
? 产生原因
? 1、铜铂两边大小不一产生拉力不均； ? 2、预热升温速率太快； ? 3、机器贴装偏移； ? 4、锡膏印刷厚度不均； ? 5、回焊炉内温度分布不均； ? 6、锡膏印刷偏移； ? 7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； ? 8、机器头部晃动； ? 9、锡膏活性过强； ? 10、炉温设置不当； ? 11、铜铂间距过大； ? 12、MARK点误照造成元悠扬打偏； ? 13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏； ? 14、原材料不良； ? 15、钢网开孔不良； ? 16、吸咀磨损严重； ? 17、机器厚度检测器误测。
SMT不良分析
常见故障分析－印刷工艺故障描述可能原因改善方案×钢网下锡膏挤渗－可能导致连锡锡膏粉末在钢网底面堆积×锡膏在钢网下堆积－钢网开口一侧处有锡膏堆积钢网/单板支撑不良、钢网清洗频率太低z 增加钢网底部擦网频率 z 检查钢网衬垫情况 z 检查单板厚度 z检查单板支撑情况 z检查印刷压力×开始出现锡膏漏印－钢网释放锡膏不完整仅当一个开口出现锡膏体积不足问题时，可以看到在该开口处有部分堵塞z 应检查钢网并清洗 z 检查单板支撑情况z检查印刷脱模分离速度×钢网到焊盘的锡膏转移不完整锡膏漏印/钢网开口堵塞z 检查助焊剂是否选择正确 z检查锡膏滚动、脱模、报废时间z 检查钢网上的锡膏量 z 检查钢网开口的清洁度 z可能需要减少锡膏粉末尺寸×印刷锡膏形状不规则锡膏从钢网开口脱模不良，所印刷锡膏形貌不良z 检查分离速度 z 检查钢网清洁度z提高印刷速度（降低锡膏粘性）z 确认锡膏未超过报废时间 z如果问题是局部性的，检查单板支撑情况×开口填充不良或漏印，所印锡膏体积低于开口体积的80％以上z钢网开口填充不良和/或锡膏脱模分离不良 z锡膏粉末尺寸分布太大 z钢网堵塞z检查印刷速度和印刷压力设置z检查锡膏是否超过报废时间、锡膏在刮刀作用下的滚动和分离情况常见故障分析－印刷工艺（续）故障描述可能原因改善方案×印刷锡膏过多－可能导致连锡印刷刮网不干净，或印刷压力太低z 加大印刷压力 z 调整分离速度z检查钢网和焊盘平整度，钢网开口锥度不良，重新认证钢网供应商 z降低钢网厚度×/√印刷外形不良“狗耳朵”，锡膏量合适，但形貌不良－可能导致回流后连锡分离速度需要调整或钢网开口外形不良，后者影响更大，钢网开口壁面积应该不大于焊盘表面积z 检查分离速度 z 检查锡膏胶粘性 z 检查钢网厚度z提高印刷速度并检查单板支撑情况×锡膏铲坑－印刷锡膏不足，呈凹型，四周锡膏量多z刮刀类型不合适z 印刷压力过大 z刮刀刀刃损伤z 确认印刷压力是否过大 z确认使用金属刮刀而非软橡胶刮刀z 检查刮刀刀刃是否有缺口 z检查钢网与PCB 接触情况 ×过印刷－所印锡膏外形超出焊盘z可能需要减少钢网开口尺寸 z可能存在钢网下锡膏挤渗z 检查焊盘/开口设计z降低印刷压力或提高印刷速度z检查钢网衬垫情况×印刷脱模后有锡膏残留在钢网开口中，单板上锡膏外形不一致z锡膏流变性变质z 需要清洗钢网 z 需要调整脱模 z锡膏粉末尺寸分布太大z钢网设计不良z检查锡膏在刮刀作用下的滚动和分离情况、锡膏是否超过报废时间z提高印刷速度（降低锡膏粘性）z 检查钢网开口的清洁度 z 检查脱模分离速度z 可能需要减少锡膏粉末尺寸 z检查开口焊盘比×锡膏桥接/外形拖尾。
最新smt制程不良原因及改善措施分析ppt课件
汇报人： 日期:
目录
• SMT制程概述 • SMT制程不良原因分析 • SMT制程改善措施分析 • 案例分析与实施效果评估
01
SMT制程概述
SMT制程简介
表面组装技术
SMT是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写，是一种将电 子元件直接安装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
降低成本
SMT技术提高了生产效率 ，降低了生产成本，使得 电子产品更加普及和个性 化。
SMT制程常见问题
锡膏印刷问题：锡膏印刷是SMT制程中的关键步 骤之一，常见问题包括锡膏量不足、偏移、桥接 等，影响焊接质量。
焊接问题：焊接过程中可能出现虚焊、冷焊、焊 接不良等问题，主要原因包括温度设置不当、焊 接时间不足、PCB污染等。
元件贴装问题：元件贴装过程中可能出现元件偏 移、翻转、损坏等问题，主要原因包括设备参数 设置不当、元件供料器故障等。
针对以上问题，我们将详细介绍不良原因分析及 改善措施，以提高SMT制程的良率和生产效率。
01
SMT制程不良原因分析
设备故障导致的不良
设备老化
长时间运行的设备可能出 现磨损和老化，导致定位 不准、传输错误等不良现 象。
维护不足
设备缺乏定期维护和保养 ，可能导致精度下降、故 障率增加。
操作不当
操作人员对设备不熟悉或 操作不规范，可能引发误 操作，造成产品不良。
材料问题导致的不良
原材料缺陷
原材料本身存在缺陷，如PCB 板翘曲、元器件引脚氧化等，
影响制程质量。
储存条件不当
材料储存环境湿度过高、温度过高 或过低可能导致材料性能发生变化 。
smt制程不良原因及改善措施
03 员工技能水平参差不齐，操作不规范，导致不良 品率上升。
展望未来发展趋势并提出应对策略建议
未来SMT制程将朝着高 精度、高效率、高自动
化方向发展。
01
加强原材料质量管控， 确保产品品质稳定。
03
建立完善的品质管理体 系，加强品质监控和数 据分析，及时发现并解
决问题。
05
建议企业加大设备投入 ，引进先进技术和设备
，提高制程效率。
02
定期对员工进行技能培 训和操作规范教育，提
高员工技能水平。
04
THANKS
谢谢您的观看
案例背景介绍
01
某SMT生产线在生产过程中出现 多种制程不良，如焊点不良、元 件偏移等，导致产品良品率下降 。
02
生产线面临生产压力大、交期紧 张等挑战，急需解决制程不良问 题。
原因分析及定位关键问题
对生产线上的各个环节进行详细分析 ，找出可能造成制程不良的原因，如 设备老化、操作不规范、物料问题等 。
建立原材料库存管理制度
对原材料进行分类管理，建立合理的库存管理制度，避免原材料积 压和浪费。
加强设备维护与保养
制定设备维护计划
01
根据设备的使用情况和生产需求，制定合理的设备维护计划，
包括定期检查、保养、维修等。
提高设备维护水平
02
加强设备维护人员的培训和管理，提高设备维护水平，确保设
备的正常运行。
smt制程不良原因及改善措施
汇报人： 2023-12-19
目录
• SMT制程简介 • SMT制程不良原因分析 • SMT制程改善措施探讨 • 案例分享：成功改善SMT制
程不良的实践经验 • 总结与展望：未来SMT制程
SMT制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策SMT制程（Surface Mount Technology）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
然而，由于各种原因所引起的不良现象在SMT制程中时有发生。
本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。
1.焊接不良：焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。
常见的原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。
改善对策包括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。
2.贴装不良：贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。
常见的原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。
改善对策包括提高贴装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。
3.元件损坏：元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的影响而受损。
改善对策包括提供合适的防护措施，如使用防静电设备、增加元件存储和运输的保护等。
4.焊盘不良：焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。
常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。
改善对策包括使用高质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。
5.引脚弯曲：引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。
常见的原因包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。
改善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。
改善SMT制程不良有很多对策，下面列举了其中一些常见的：1.提高设备的质量和稳定性：定期对设备进行维护和保养，确保其正常运行和精度稳定。
采用高质量的设备和工具，可大大降低不良率。
2.优化工艺参数：根据产品要求和设备特性，合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数，以确保焊接效果和质量。
3.加强员工培训：提供必要的培训和指导，使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧，减少人为失误和操作不当导致的不良。
4.严格品质管理：建立完善的品质管理体系，包括设备校验、材料检测、过程控制等环节，确保产品质量稳定。
5.提供合适的存储和运输保护：对元件进行正确的存储和运输保护，避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。
SMT制程不良原因及改善对策
PAD 离轨道边小 于3mm.
PAD氧化
未及时收板,PCB在回焊 炉中碰撞
零件过大过重
零件脚弯
人为手抹锡膏
零件厚度不均
备料时料带过紧
零件氧化
手放散料
异形零件
空气流通速度过快
手推撞板
焊盘上有异物
室温过高 锡膏印刷后硬化
PCB印刷后露置 空气中过久
人为手拨 缺锡
手摆料
PAD间距与组 件长度不符
零件与PAD不符
PCB
通风不畅
室内过于潮湿
温度高
手推撞板
零件
手碰零件
旧
超过
手放散料 缺乏教育训练
新工上线 缺乏责任感
反 破过 向 损周
期
锡 不 搅 使用 锡粉径 膏 均 拌 时间 粒过大
锡 膏
将锡膏加到钢网开口处
锡膏厚 短路
手印锡膏
有异 含 松 物 量香
锡 有锡 膏 水膏
手抹锡膏
印 手印台
零件间距离太近
稀 份内
钢网贴纸未贴好 手拨零件
（3） WHERE——何处？在哪里做？从 哪里入手？
（4） WHEN——何时？什么时间完成？ 什么时机最适宜？
（5） WHO——谁？由谁来承担？谁来 完成？谁负责？
（6） HOW ——怎么做？如何提高效率？ 如何实施？方法怎样？
（7） HOW MUCH——多少？做到什么 程度？数量如何？质量水平如何？费用产 出如何？
发明者用五个以w开头的英语单词和两 个以H开头的英语单词进行设问，发现解 决问题的线索，寻找发明 5W2H分析法思 路，进行设计构思，从而搞出新的发明项 目，这就叫做5W2H法。
（1） WHY——为什么？为什么要这么做？ 理由何在？原因是什么？造成这样的结果 为什么？
SMT工艺之不良缺陷及改善
SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目 不良概述 发生原因
改善方法
冷焊
锡膏在过回流炉后未彻底的融化，存在像细沙一样的颗粒，焊点表面无光泽
1)主要由于回流炉的回流温度偏低，回流区时间偏短，使锡膏未完全融化而形成 2) 锡膏过期，在正常的回流温度下使锡膏未得到充分的融化。 3)较大元件回流时由于部品吸热较多，使锡膏没有吸收到较大的热量而出现。 4)回流过程中基板被卡在回流炉中间，未通过回流区便人为取出，导致锡膏未彻底溶化。 5)回流炉的链速设定过快或风机频率设定偏低，使锡膏未彻底的回流融化。
1)清洗吸嘴或更换破裂气管，增大真空气压。 2)修改NC程序，增加此元件的贴装数据 3)清洗网板网孔，使其正常印刷，对漏印刷的采用人工补胶后再投入生产。 4)对设备故障重新开机时采用找点法重新找点后再生产。 5)恢复NC程序中的SKIP项， 6)对新网板制作投入生产前需按要求对网板进行确认，对发现漏开孔，应立即送外补开网孔。 7)根据元件的实际厚度进行设定。
SMT制程控制
SMT制程常见缺陷有： 锡少，胶少，沾锡，冷焊，移位，短路，竖立(墓碑)，浮起，脱落，
…… 缺件，损伤，装错，印字不清，方向反
SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目 不良概述
发生原因
锡少
指元件端子或电极片的锡量到不到高度要求及端子前端没有锡轮廓
1)印刷机刮刀压力过大，使刮刀将网孔中的锡膏刮掉，印刷在基板铜箔上的 效果为四周高中 间底，使回流后元件锡量少。 2)印刷网板的网孔由于未清洗干净，锡粒粘附在开口部周边凝固后造成网孔堵塞而导致印刷锡 少 3)印刷网板开口偏小或网板厚度偏薄不能满足元件回流后的端子锡量 4)贴装移位造成元件回流后锡少 5)印刷速度过快，锡膏在刮刀片下滚动过快，使锡膏来不及充分的印刷在网孔中 6)网板开口表面光洁度不够且粗糙，使锡粒子印刷下锡量较少
SMT制程不良原因及改善报告
新旧锡膏混用
手放零件方法不当 载板系统不良 元件数据 轨道速度过快 设定不当 吸嘴 规格 吸嘴 弯曲 置件 不稳 坐标 偏移
方法
机器
人
人为跳掉 mark 作业
材料
零件有一边焊盘 吃锡不良 零件过大过重 未及时收板,PCB在回焊 炉中碰撞 人为手抹锡膏 备料时料带过紧 零件厚度不均 零件氧化 异形零件 手推撞板 人为手拨 缺锡 PAD间距与组 件长度不符 零件与PAD不符 手摆料 缺乏质量意识 PAD宽度与组件 宽度不符 零件脚歪 焊盘上有异物 零件脚弯 PAD 离轨道边小 于3mm. PAD氧化
（3） WHERE——何處？在哪裡做？從 哪裡入手？ （4） WHEN——何時？什麼時間完成？ 什麼時機最適宜？ （5） WHO——誰？由誰來承擔？誰來 完成？誰負責？
（6） HOW ——怎麼做？如何提高效率？ 如何實施？方法怎樣？ （7） HOW MUCH——多少？做到什麼 程度？數量如何？品質水準如何？費用產 出如何？
环境
人
材料
露铜 无尘布毛絮堵 塞钢网开口 氧化 沾锡性
焊盘 有杂物 距板边不足3mm 沾油漆 不平整
缺乏质量意识 人为设定E-pass模式 手放散料遗漏/错误 收板不及时炉内撞板 人为设定跳过
PCB
设计 有异物 变形 黏 性 低
印刷后PCB板停留时间过长 手推撞板 手抹锡膏 通风不畅 生产模式被改动 (pass,idle) 未上锡 不正确操机 温度高锡膏变硬 未认真检查 真空不畅 程序缺件 擦钢网方法不正确 元件高度设定太薄 作业标准书不完善 流程错误 新旧锡膏混用 清线时关 闭料站 更改贴片顺序 紧急停止 锡膏印刷缺锡 电磁阀不良 钢网材质 传感器失灵 机器故障 轨道不洁 Z轴不平 机器振动 开口堵塞 MTS振动太大 轨道卡板 气压 Mark点设置 钢网设计不良 钢网未开口 运转速度 开口不正确 贴片 速度 过快 吸嘴 尺寸 不符 吸 嘴 弯 曲 坐 标 误 差 吸 嘴 磨 损 吸嘴 堵塞 跳掉次序数据 收板 零 件 氧 化 外形 尺寸 变形 厚度 不规 损 大小 抛件 差异 则 件 料带过紧 或过松 沾 锡 料带粘性 物质多 性 包裝不良
SMT制程常见异常分析
SMT制程常见异常分析SMT制程（表面贴装技术）是一种在电子元件制造中常用的制程技术，用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。
然而，在SMT制程中，常会出现一些异常情况，如焊接不良、元件丢失等问题。
本文将针对SMT制程常见的异常进行分析。
1.焊接不良：焊接不良是SMT制程中常见的问题之一、焊接不良可能由于锡膏的质量问题、焊垫的尺寸偏差、焊接设备的操作不当等原因引起。
常见的焊接不良有焊接剪切、焊锡球、云母等问题。
焊接不良会导致元件与PCB之间的电连接不良，影响产品的性能和可靠性。
2.元件丢失：元件丢失是SMT制程常见的问题之一、元件丢失可能由于操作不当、元件自身缺陷、供应链问题等原因引起。
元件丢失会导致产品的功能性能下降，严重的情况下可能导致产品不能正常工作。
3.印刷问题：印刷问题是SMT制程中常见的问题之一、印刷问题可能由于锡膏的质量问题、印刷设备的操作不当、PCB的表面不平整等原因引起。
常见的印刷问题有锡膏剪切、印刷偏移、印刷污染等问题。
印刷问题会导致焊接质量不良，影响产品的性能和可靠性。
4.质量控制问题：质量控制问题是SMT制程中常见的问题之一、质量控制问题可能由于生产过程中缺乏足够的质量控制措施、操作工人技术水平不足、设备维护不良等原因引起。
质量控制问题会导致产品的性能和可靠性不稳定，严重的情况下可能导致产品不合格。
针对SMT制程常见的异常，可以采取以下措施进行分析和解决：1.异常分析：对于出现的异常情况，首先要进行详细的分析，排查出具体的原因。
可以通过观察异常的形态特征、分析生产过程中的操作记录、检查原材料的质量等方式进行分析。
2.数据收集：在SMT制程中可以采集相关的数据，如焊接温度、湿度、气压等参数，以及生产过程中的记录。
这些数据可以用于分析异常情况的原因，帮助找出潜在的问题。
3.过程优化：针对分析结果，可以进行制程的优化。
例如，对于焊接不良问题，可以优化焊接设备的参数，选择质量更好的焊接材料，加强操作工人的培训等。
SMT制程常见异常分析
金屬錫全部爬升至零件吃 PCB PAD表面沒有金屬
錫面並形成拱形表面
錫.
6.3 零件蹺腳引起的空焊現象識別
1) 現象特征:零件腳有不同程度的翹起.金屬錫均 勻地分布在PCB PAD上並形成平穩光澤.
2) 零件蹺腳引起的空焊現象識別有兩種表現形式. a 零件腳局部翹起呈月形
零件腳局部翹起呈月形,產線注意抛料追蹤
b 零件腳整體翹起於錫面平行 金屬錫均勻地分布在PCB PAD上並形成平穩光澤.
6.4 異物介入引起的空焊現象識別
異物介入導致零件腳與金屬錫隔離。
6.5 少錫引起的空焊現象識別
中間一只腳焊盤和零件均無金屬錫存在
6.1 零件拒焊現象識別
1) 現象特征:金屬錫全部滯留在PCB PAD表面,形成 拱形表面.零件吃錫面沒有金屬錫爬升.
2) 根據造成零件拒焊原因分類為: a 零件吃錫面氧化引起的零件拒焊現象
零件吃錫面沒有金 屬錫爬升.
金屬錫全部滯留在 PCB PAD 表 面,形成拱形表面
b 由於零件本體製造工藝造成零件拒焊 現象
a. PCB pad大小不一，可使零件两端受热不均；
b. PCB pad分布不当（pad一端独立，另一端与大铜面共累）
因素二：元器件两个焊端或PCB焊盘的两点可焊性不均匀 因素三：在贴装元件时偏移过大，或錫膏与元件连接面太小
针对以上个因素，可采用以下方法来减少立碑问题： ①适当提高回流曲线的温度 ②严格控制线路板和元器件的可焊性 ③严格保持各焊接角的锡膏厚度一致 ④避免环境发生大的变化 ⑤在回流中控制元器件的偏移 ⑥提高元器件角与焊盘上锡膏的之间的压力
因此，锡膏品牌的选用(工程評估)及正确使用(完全依 照錫膏使用管理辦法)，直接影响锡珠的产生。
SMT制程不良原因及改善措施分析
改善对策
1、印刷前清洗干净； 2、调整印刷机或点胶机； 3、更换新红胶； 4、印刷过程避免异物掉过去； 5、调整炉温或用纸皮垫着过炉； 6、调整贴装高度。
产生原因
1、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料 盒毛刷不良； 2、贴装高度设置过高元件未贴装到位； 3、头部气阀不良； 4、人为擦板造成； 5、程序修改错误； 6、材料上错； 7、机器异常导致元件打飞造成错件。
1、锡膏活性较弱； 2、钢网开孔不佳； 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件； 4、刮刀压力太大； 5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形） 6、回焊炉预热区升温太快； 7、PCB铜铂太脏或者氧化； 8、PCB板含有水份； 9、机器贴装偏移； 10、锡膏印刷偏移； 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移； 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； 13、PCB铜铂上有穿孔；
产生原因
1、原材料不良； 2、规正器不顺导致元件夹坏； 3、吸着高度或贴装高度过低导致； 4、回焊炉温度设置过高； 5、料架顶针过长导致； 6、炉后撞件。
改善对策
1、检查原材料并反馈IQC处理； 2、维修调整规正座； 3、调整机器贴装高度； 4、调整回焊炉温度； 5、调整料架顶针； 6、人员作业时注意撞件。
产生原因
改善对策
1、调整回流焊温度（降低升温速度）； 2、锡膏在使用前必须回温4H以上； 3、将室内温度控制到30%-60%）； 4、将PCB板进烘烤； 5、避免在锡膏内加稀释剂； 6、重新开设密钢网； 7、更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏 进行搅拌：回温4H搅拌4M。
SMT制程常见异常分析 图文
SMT制程常见异常分析图文SMT制程常见异常分析目录一锡珠的产生及处理二立碑问题的分析及处理三桥接问题四常见印刷不良的诊断及处理五不良原因的鱼骨图六來料拒焊的不良现象认识一焊锡珠产生的原因及处理焊锡珠（ SOLDER BALL ）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。
Solder Ball因素一：焊膏的选用直接影响到焊接质量焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度度都能影响焊珠的产生。
a. 焊膏的金属含量焊膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50%。
当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。
另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。
此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。
b. 焊膏的金属氧化度在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。
实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。
一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。
c. 锡膏中金属粉末的粒度锡膏中粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。
我们的实验表明：选用较细颗粒度的锡膏时，更容易产生焊锡粉。
d. 锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使锡珠容易产生。
另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。
免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生锡珠。
e. 其它注意事项此外，锡膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用，否则，锡膏容易吸收水分，在再流焊锡飞溅而产生锡珠。
因此，锡膏品牌的选用(工程评估)及正确使用(完全依照锡膏使用管理办法)，直接影响锡珠的产生。
SMT制程常见异常分析
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合适，如果温度过高或时间过长需要及时调整。其次，需要检 查零件的表面是否有氧化层或污染物，如果有需要及时清除。此外，还可以通过改变焊接的工艺来改 善零件锡多的问题。
零件锡少原因
零件锡少
这种情况通常是由于焊接温度过低或焊 接时间过短导致的。此外，如果零件的 表面有油污或氧化层，也可能会导致焊 接时出现锡少的现象。
VS
解决方案
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合 适，如果温度过低或时间过短需要及时调 整。其次，需要检查零件的表面是否有油 污或氧化层，如果有需要及时清除。此外 ，还可以通过改变焊接的工艺来改善零件 锡少的问题。
零件冷焊原因
零件冷焊
这种情况通常是由于焊接时没有足够的热量或没有足够的压力导致的。此外， 如果零件的表面有污染物或氧化层，也可能会导致焊接时出现冷焊的现象。
解决方案
首先，需要检查零件本身的质量，确保零件的尺寸、形状和材质都符合要求。其 次，需要检查贴片机和印刷机的精度，确保它们能够正确地放置和印刷零件。此 外，还可以通过增加零件的吸附力来解决零件缺失或错位的问题。
零件反白原因
零件反白
这种情况通常是由于印刷机的墨量不足或墨水质量不好导致的。此外，如果零件的表面太光滑，也可能会导致墨 水无法附着在零件上，从而出现反白的现象。
零件锡少解决方案
原因
零件锡少可能是由于焊接温度过低、焊接时间过短、焊 锡量过小等原因所致。
解决方案
首先，调整焊接温度和时间，增加焊锡量；其次，检查 焊锡质量是否符合要求，如有问题及时更换；最后，在 生产过程中，要定期检查焊接质量，及时发现并解决问 题。
零件冷焊解决方案
原因
零件冷焊是由于焊接时温度过低或时间过短所致。
SMT制程常见异常分析教材(PPT 36张)
b. 鋼板的厚度
錫膏在印制板上的印刷厚度。錫膏印刷后的厚度是漏板 印刷的一个重要参数，通常在0.13mm-0.17mm之间。錫膏过 厚会造成錫膏的“塌落”，促进锡珠的产生。
因素三：贴片机的贴装压力
如果在贴装时压力太高，錫膏就容易被挤压到元件 下面的阻焊层上，在回流焊时锡膏熔化跑到元件的周围 形成锡珠。解决方法可以减小贴装时的压力，并采用合 适的鋼板开口形式，避免錫膏被挤压到焊盘外边去。
錫膏塌陷錫膏粉化：錫膏在PCB上的成型不良 , 出現塌陷 或粉化現象 原因 : 錫膏內溶劑過多 , 鋼板底部擦拭時過多溶劑 , 錫膏溶 解在溶劑內 , 擦拭紙不捲動 , 錫膏品質不良 , PCB印刷完畢 在空气中放置時間過長 , PCB溫度過高
錫膏拉尖(狗耳朵)：鋼板開孔不光滑 , 鋼板開孔尺寸過小 , 脫模速度不合理, PCB焊點受污染 , 錫膏品質異常 , 鋼板 擦拭不干淨 少錫：板子上錫膏量不足
③严格保持各焊接角的锡膏厚度一致
④避免环境发生大的变化 ⑤在回流中控制元器件的偏移 ⑥提高元器件角与焊盘上锡膏的之间的压力
其 他 不 良 产 生 的 鱼 骨 图 （ 立 碑 ）
三 桥接问题
焊点之间有焊锡相连造成短路 Short
产生原因： ①由于钢网开孔与焊盘有细小偏差，造成锡膏印刷 不良有偏差 ②锡膏量太多可能是钢网开孔比例过大 ③锡膏塌陷 ④锡膏印刷后的形状不好成型差 ⑤回流时间过慢
金屬錫可以從零件腳 側邊爬升,但不能從零 件腳截面爬升.
零件腳截面參差不 齊.且無鍍錫層.
6.2 PCB PAD 拒焊現象識別
1) 現象特征:金屬錫全部爬升至零件吃錫面並形 成拱形表面, 但PCB PAD表 面沒有金屬錫.
2) 造成 PCB PAD 拒焊原因主要是:零件吃錫面氧化 引起的零件拒焊現象.
SMT制程不良原因及改善对策
调整印刷机平台的水平度平行度；
6
基板表面异物造成周边元件锡膏印刷 过厚；
基板使用前进行除尘作业；
7
一次面基板背面残留锡膏过炉形成锡 珠，二次面锡膏印刷时垫起钢网形成 多锡；
避免一次面基板粘附锡膏，避免洗 板作业；
8 修理员回锡过多；
指导修理员按标准作业。
11
立起
产生原因
1 铜铂两边大小不一产生拉力不均； 2 预热升温速率太快； 3 机器贴装偏移； 4 锡膏印刷厚度不均； 5 回流焊内温度分布不均； 6 锡膏印刷偏移； 7 机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； 8 机器头部晃动贴装偏移； 9 焊盘两端的散热程度不一致融化速度差异； 10 炉温设置不当； 11 铜铂间距过大； 12 MARK点误照造成元件打偏； 13 料架不良，元件吸着不稳打偏； 14 原材料不良； 15 钢网开孔不良；
发形成干锡膏，混入印刷产生钢网堵孔。
改善对策
10
多锡
产生原因
改善对策
1 钢网开孔过大或厚度过厚；
按标准制作钢网；
2 锡膏印刷厚度过厚；
调整印刷参数（压力、脱模等） ；
3 钢网底部粘锡；
清洗钢网；
4 IC元件底部接地焊盘锡膏溢出形成多 接地焊盘开孔适当减小,贴装高度适
锡；
当调高；
5
印刷平台不平行或高于基板导致印刷 多锡；
19 原材料设计不良；
反馈IQC联络供应商；
20 料架中心偏移；
校正料架中心；
21 机器吹气过大将锡膏吹跑；
将贴片吹气调整为0.2mm/cm² ；
22 元件氧化；
更换OK之材料；
23 PCB贴装后长时间没过炉，导致活性剂挥发； 及时将PCB-A过炉，生产过程中避免堆积；
smt制程不良原因及改善措施
3
检测不良
PCB板翘曲变形、尺寸偏差等
环境因素（温度、湿度）影响检测结果
检测不良
01
改善措施
02
提高检测设备精度，定期校准和维护保养
03
优化检测程序，提高检测灵敏度和准确性
检测不良
01
加强PCB板的质量控制，防止翘 曲变形和尺寸偏差等问题
02
控制环境因素，确保检测环境稳 定和适宜的温度、湿度等条件
03
SMT制程改善措施
原材料控制
确保供应商的原材料质量稳定可 靠，进行严格的进料检验和测试 ，防止不良原材料进入生产环节
。
与供应商建立长期稳定的合作关 系，定期对供应商进行评估和审 计，确保供应商遵循质量标准和
要求。
对原材料存储和保管进行严格控 制，避免潮湿、污染和氧化等问
题的发生。
设备维护与保养
产成本，增强市场竞争力。
质量管理体系的运行与维护
质量管理体系的运行
企业需要建立专门的质量管理部门或质量管理团队来负责质 量管理体系的运行和维护，确保质量管理体系的有效性和持 续性。
质量管理体系的维护
企业需要定期对质量管理体系进行审查和更新，以确保其适 应市场和客户需求的变化，同时及时发现和解决潜在问题。
检查和返工
检查焊接质量和零件放置位置 ，对不良品进行返工。
SMT制程重要性
01
02
03
提高生产效率
SMT制程可以实现自动化 和批量生产，从而提高生 产效率。
提高产品质量
SMT制程可以提供高精度 的零件放置和稳定的焊接 质量，从而提高产品质量 。
降低成本
SMT制程可以减少零件的 包装和运输成本，同时也 可以降低人力成本。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
14、机器贴装高度设置不当； 15、锡膏较薄导致少锡空焊； 16、锡膏印刷脱膜不良。 17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉； 18、机器反光板孔过大误识别造成； 19、原材料设计不良； 20、料架中心偏移； 21、机器吹气过大将锡膏吹跑； 22、元件氧化； 23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性 剂挥发； 24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度 偏信移过炉后空焊； 25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成 空焊； 26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。
产生原因
1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件； 2、吸咀堵塞或吸咀不良； 3、元件厚度检测不当或检测器不良； 4、贴装高度设置不当； 5、吸咀吹气过大或不吹气； 6、吸咀真空设定不当（适用于MPA）； 7、异形元件贴装速度过快； 8、头部气管破烈； 9、气阀密封圈磨损； 10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元 件； 11、头部上下不顺畅； 12、贴装过程中故障死机丢失步骤； 13、轨道松动，支撑PIN高你不同； 14、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无 法粘上。
产生原因
改善对策
1、更换活性较强的锡膏； 2、开设精确的钢网； 3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊 盘间距开为0.5mm； 4、调整刮刀压力； 5、将元件使用前作检视并修整； 6、调整升温速度90-120秒； 7、用助焊剂清洗PCB； 8、对PCB进行烘烤； 9、调整元件贴装座标； 10、调整印刷机； 11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整； 12、重新校正MARK点或更换MARK点； 13、将网孔向相反方向锉大；
1、锡膏活性较弱； 2、钢网开孔不佳； 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件； 4、刮刀压力太大； 5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形） 6、回焊炉预热区升温太快； 7、PCB铜铂太脏或者氧化； 8、PCB板含有水份； 9、机器贴装偏移； 10、锡膏印刷偏移； 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移； 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； 13、PCB铜铂上有穿孔；
14、重新设置机器贴装高度； 15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB 间距； 16、开精密的激光钢钢，调整印刷 机； 17、用新锡膏与旧锡膏混合使用； 18、更换合适的反光板； 19、反馈IQC联络客户； 20、校正料架中心； 21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2； 22、吏换OK之材料； 23、及时将PCB‘A过炉，生产过程中 避免堆积； 24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度； 25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生 产； 26、清洗钢网并用风枪吹钢网。
改善对策
1、更换真空泵碳片，或真空泵； 2、更换或保养吸膈； 3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测 器； 4、修改机器贴装高度； 5、一般设为0.1-0.2kgf/cm2； 6、重新设定真空参数，一般设为6以下； 7、调整异形元件贴装速度； 8、更换头部气管； 9、保养气阀并更换密封圈； 10、打开炉盖清洁轨道； 11、拆下头部进行保养； 12、机器故障的板做重点标示； 13、锁紧轨道，选用相同的支撑PIN； 14、将印刷好的PCB及时清理下去。
产生原因
1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过 厚短路； 2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致短路； 3、回焊炉升温过快导致； 4、元件贴装偏移导致； 5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔 过长，开孔过大）； 6、锡膏无法承受元件重量； 7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚； 8、锡膏活性较强； 9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件 锡膏印刷过厚； 10、回流焊震动过大或不水平； 11、钢网底部粘锡； 12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
不良改善对策
1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm； 2、调整机器贴装高度，泛用机一般调 整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸 咀下将时）； 3、调整回流焊升温速度90-120sec； 4、调整机器贴装座标； 5、重开精密钢网，厚度一般为0.12mm0.15mm； 6、选用粘性好的锡膏； 7、更换钢网或刮刀； 8、更换较弱的锡膏； 9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴； 10、调整水平，修量回焊炉； 11、清洗钢网，加大钢网清洗频率； 12、更换QF策
1、开钢网时将焊盘两端开成一样； 2、调整预热升温速率； 3、调整机器贴装偏移； 4、调整印刷机； 5、调整回焊炉温度； 6、调整印刷机； 7、重新调整夹板轨道； 8、调整机器头部； 9、更换活性较低的锡膏； 10、调整回焊炉温度； 11、开钢网时将焊盘内切外延； 12、重新识别MARK点或更换MARK点； 13、更换或维修料架； 14、更换OK材料； 15、重新开设精密钢网； 16、更换OK吸咀； 17、修理调整厚度检测器。
产生原因
改善对策
1、调整回流焊温度（降低升温速度）； 2、锡膏在使用前必须回温4H以上； 3、将室内温度控制到30%-60%）； 4、将PCB板进烘烤； 5、避免在锡膏内加稀释剂； 6、重新开设密钢网； 7、更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏 进行搅拌：回温4H搅拌4M。
产生原因
1、铜铂两边大小不一产生拉力不均； 2、预热升温速率太快； 3、机器贴装偏移； 4、锡膏印刷厚度不均； 5、回焊炉内温度分布不均； 6、锡膏印刷偏移； 7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； 8、机器头部晃动； 9、锡膏活性过强； 10、炉温设置不当； 11、铜铂间距过大； 12、MARK点误照造成元悠扬打偏； 13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏； 14、原材料不良； 15、钢网开孔不良； 16、吸咀磨损严重； 17、机器厚度检测器误测。