电容屏(Film_To_Film结构)制作流程

/min、脱膜液比重 1.02~1.06 g/cm3、第一道风切的压力 12±2 KPa、蚀刻喷淋压力 15±2 KPa、第二道风切的压力上 6.5±2 KPa、第
二道风切的压力下 5.5±2 KPa、循环水喷淋的压力上 25±3 KPa、循环水喷淋的压力下 17±3 KPa、DI 水喷淋的压力 10±5 KPa、第
4
IR 固化
4.2 工艺环境及参数
4.2.1 大片裁切/预烘岗位
1）作业环境：温度：22±3℃、湿度：60±10％RH、Partical：CLASS1000
2）工艺参数：
菲林材料 Prov188
3）预烘参数：
菲林型号 Prov188
裁切长度 500
预烘温度（℃） 150
裁切宽度 370
裁切速度 8000～10000
223.72(Window/AA)
4.00 17.64
1.55±0.10(含胶） 1.45±0.1
Back VIEW
? 2.50
5.05 A
Clear window ?1.00 A
256.90 [10.114"]
5.80
Back adhesive(T=0.125) TOP BOTTOM
TP ITO FILM
2
2）丝印参数：
网间距 （mm）
胶刮角 度
（度）
3.5±0.3 55±5
回墨刀速 度（档）
3±0.5
回墨刀深度 （mm） -1～1
刮刀速 刮刀深度 度（档） （mm）
2.0±0.5
5～13
离板高度（mm） 1±0.5
刮刀硬度 （度）
刮刀压力 （kgf/cm2）
80～85
4～6
3）UV 固化参数：
材料 UR-ER
补强
IC
导电面 3.50±0.30 5.00±0.50
补强板
A A
A 0.30±0.05
2-R1.50
4-R5.00
与元器件放置区
61
R0.50
61.99 28.67
NOTES: 1.Unspecified Tolerance :±0.20 2.All materials in the drawing Comply with the ROHS 3. The transparence of panel is over 80%
2）工艺参数：同普通电阻屏热压参数
附：工程图
6
10.36 15.36
47.00
157.00±0.10（Lens） 144.13(SENSOR OUTLINE)
126.28(Window/AA) 89.00
REV.
DESCRIPTION
A
更改摄像头大小以及FPC导电面与补强长度，末端厚度，sinsor大小
检查压头的平整度，检查导电粒子的破裂情况（破裂面大于 80%）。注 意由于银浆引脚不在同一平面内，在较低的引脚面背面垫一层硅胶片
功能测试
外观清洁/检查 6.2 工艺环境及参数 6.2.1 邦定 FPC
检验项目同四线产品一样 。
1）作业环境：温度：22±3℃、湿度：60±10％RH、Partical：CLASS1000
第 1 槽温度 150±5℃
3.2.5 丝印银浆/固化岗位
刮刀深度 （mm）
5～10
回墨刀深度 （mm） -1～1
离板高度 （mm）
1±0.5
第 2 槽温度 125±5℃
第 3 槽温度 115±5℃
刮刀压力 （kgf/cm2）
5±1
刮刀硬度 （度） 80～85
传送速度 2.0m/min
1）作业环境：温度：22±3℃、湿度：60±10％RH、Partical：CLASS1000
特殊工艺：
GENERAL TOL: ALL UNITS:
0.20
mm
DATE
DWN: ouzhis 10.11.06
MODEL NUMBER : DR工程图
SHEET:
CHK:
DATE:
APP:
DO NOT SCALE THIS DRAWING. PROJECTION
1 OF 1 10.11.2009
三道风切的压力上 10±3 KPa、第三道风切的压力下 8±3 KPa、第四道风切的压力上 10±3 KPa、第四道风切的压力下 8±3 KPa、
第五道风切的压力 4±1 KPa、脱膜喷林的压力 25±3KPa、第六道风切的压力上 10±2 KPa、第六道风切的压力下 8±2 KPa、第七
道风切的压力上 10±2 KPa、第七道风切的压力下 8±2 KPa、超声波清洗（循环水清洗喷淋的压力上 0.25±0.05 MPa）、超声波清
7
B
按客户要求，更改出PIN定义与FPC位置
C
按键往视窗方向移动0.35MM,FPC往左移动了5.35mm
DATE 10.11.06 10.11.16 10.11.16
NAME CHRICS CHRICS CHRICS
FRONT VIEW
259.00±0.10(Lens） 245.73(SENSOR OUTLINE) A
IR 固化
丝印第二道绝缘油
注意避免溢胶现象。网版使用：DCT0025-M-F1-IO1
IR 固化
丝印第二道 Ag
网版使用：（Film To Film 结构）-M-F1-AG2
IR 固化
转大片贴合
3.2 工艺环境及参数
3.2.1 大片裁切/预烘岗位
1）作业环境：温度：22±3℃、湿度：60±10％RH、Partical：CLASS1000
丝印可剥蓝膜前将非 ITO 面耐高温保护膜去掉，注意避免菲林面的折伤。
IR 固化
1
丝印第一道 Ag
首件固化后测试产品的粘附力，有无断线和连线的情况 。 网版使用：（Film To Film 结构）
IR 固化
丝印第一道绝缘油
注意避免溢胶现象。网版使用：（Film To Film 结构）-M-F1-IO2
6
第 1 槽温度 第 2 槽温度 第 3 槽温度 第 4 槽温度 第 5 槽温度 传送速度
155℃
155℃
140℃
140℃
140℃
1.3m/min
1）作业环境：温度：22±3℃、湿度：60±10％RH、Partical：CLASS1000
2）丝印参数：
网间距 （mm）
胶刮角度（度）
3.3±0.3
65±5
九道风切的压力下 12±2 KPa。
3.2.4 丝印蓝膜/固化岗位
1）作业环境：温度：22±3℃、湿度：60±10％RH、Partical：CLASS1000
2）丝印参数：
网间距 （mm）
胶刮角度 （度）
回墨刀速度 （档）
刮刀速度 （档）
3.7±0.3
65±5
3±0.5
2.2±0.5
3）固化参数：
蓝膜材料 #503F
丝印抗蚀刻油墨
检查油墨印刷效果，不得有溢胶现象。丝印前将油墨搅拌均匀。
UV 固化
固化条件同四线电阻产品的工艺参数。
酸刻脱膜 丝印两面可剥蓝膜
根据该产品的工艺要求设定好滚轮传送速度，生产时 检查酸液浓度是否在工艺参数要求范围内。确保走料钱酸刻温度大于 38.5 度。走 流程前用胶带盖住大 MARK 标，以免大 MARK 标被蚀刻后无法正常对位。
3）固化参数：
绝缘油
稀释剂
CR-18T-KT1
—
回墨刀速度 （档） 3±0.5
刮刀速度（档） 2.2±0.5
刮刀深度 （mm）
5～10
回墨刀深度 （mm） -1～1
刮刀压力 （kgf/cm2）
5±1
刮刀硬度（度） 80～85
硬化剂 —
配比 —
使用粘度 200～350dpa.s
光积量（mj/cm2） 950 ~1150
预烘时间（min） 60
5.1 大片贴合和 TP 切割流程及注意事项
上菲林流程
下菲林流程
撕两面可剥 蓝胶
撕 ITO 面 可剥蓝胶
ITO 面 加 OCA,
ITO 面 加 OCA来自上下菲林贴合贴合方法请参照《（Film To Film 结构）人工贴合工艺》
背面上耐高温 保护膜
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转裁切并去 FPC 位光学胶
走速 ≥2m/min
4.1 下层 ITO film 制作流程图及注意事项
根据材料的幅宽，按照工艺参数进行裁切。各个
大片裁切
周转过程中必须使用千层架。对裁切好的 FILM 抽测 其面电阻，观察其面电阻的均匀性。
预烘
根据 prov188 膜材料规格书要求的预烘条件进行操作
丝印两面可剥蓝胶 IR 固化 丝印银浆
2）工艺参数：
菲林材料 日东 V 膜
裁切长度 500
3）预烘参数：
菲林型号 日东 V 膜
预烘温度（℃） 140
3.2.2 丝印抗蚀刻油/固化岗位
裁切宽度 370
裁切速度 8000～10000
预烘时间（min） 90
1）作业环境：温度：22±3℃、湿度：60±10％RH、Partical：CLASS1000
注意上菲林 FPC 位去光学胶，下菲林 FPC 位去光学胶， 对应的上菲林半切
5.2 工艺环境及参数 6.2.1 大片贴合岗位
1）作业环境：温度：22±3℃、湿度：60±10％RH、Partical：CLASS1000 2）贴合方法：参照《（Film To Film 结构）人工贴合工艺》
6.1 后道工序流程图及注意事项 FPC 邦定
洗（循环水清洗喷淋的压力下 0.20±0.05 Mpa）、循环水喷淋的压力上 0.25±0.05 MPa、循环水喷淋的压力下 0.20±0.05 MPa、DI