《电子产品生产与检验》课程试题24.
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
应用电子技术专业教学资源——试题库
《 电子产品生产与检验 》 课程试题(24) 一、填空题(每空1分,共30分) 1、写出电容器的几项技术参数(至少3项)___________、 、_________。 2、在进行电子元器件电气安装时,从电气连接角度看最基本的要求是______________、______________。 3、典型合格焊点的形状近似 ,焊点表面 ,并且焊点无裂纹,无针孔。 4、印制电路板的设计软件主要有 、 、 等。 5、电阻器是一种______元件、电容器储存____________、电感器储存____________。 6、AOI 技术是:____________技术。THTI 技术是:____________技术。 7、元器件组装方式可分为:____________、____________、____________。 8、一般常用测试仪器有_______________、_______________、_______________、_______________、_______________等。 9、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是____________________,这个比值越接近_______,说明封装效率越高,效果越好。 10、电子产品整机调试包括_________、_________。 11、丝网印刷机的主要技术指标:__________、__________、__________。 二、选择正确答案。 (每小题2分,共20分) 1、常用电阻器的允许偏差有:±5%、±10%、±20%,分别用字母( )标志它们的精度等级。 A 、J 、N 、M B 、J 、K 、M C 、K 、J 、M 2、波峰焊接工艺中,预热工序的作用是( )。 A 、提高助焊剂活化,防止印刷板变形 B 、降低焊接时的温度,缩短焊接时间 C 、提高元器件的抗热能力 3、部件经总装后( )进行整机调试,确保整机的技术指标完全达到设计要求。
班级: 姓名: 学号: 考室: 任课教师: 出卷单位: 湖南铁道职业技术学院
装订线
A、可以不
B、一定要
C、任意
4、下列不属于扎线方法的是()
A、粘合剂结扎
B、线扎搭扣绑扎
C、线绳绑扎
D、焊接
5、不属于Protel 99软件功能是:()
A、原理图绘制
B、印刷线路板的绘制
C、模拟、数字电路的混合仿真
D、可编程控制(PLC)
6、调频制无线电广播使用的频率范围是()MHZ。
A、535—1605
B、87—108
C、465—535
D、455—1605
7、稳定度即稳定系数就是一切影响量都是固定不变的情况下,输出的()与输入的相对变化量之比。
A、实际变化量
B、准确变化量
C、相对变化量
D、绝对变化量
8、生产过程中的检验一般采用()的检验方式。
A、巡回检验
B、全数检验
C、抽样检验
9、百分表的精度可分为()和1级。
A、0.1级
B、0.01级
C、0.001级
D、0级
10、数字电压表与模拟电压表相比,具有精度高、测量速度快、输入阻抗高、读数直观、准确和()等特点。
A、成本高
B、更完美
C、输入阻抗低
D、自动化程度高
三、简答题(30分)
1.简述电子产品制造中静电产生的原因、分析静电源、静电的危害以及静电的预防措施。(5分)
2. 手工焊接技巧有哪几项?(5分)
3. 说明电子产品功能检测工装的设计原理?(5分)
4. 电子产品故障的查找,常采用什么方法?(5分)
5. 如何判断一个电容器质量的好坏?(5分)
6. 在焊接工艺中,为什么要使用清洗剂和阻焊剂?(5分)
四、分析题(10分)
试说明光电二极管的结构和工作原理是什么?(10分)
五、作图题(10分)
请绘出覆铜板的生产工艺流程图(10分)