干膜常见问题处理

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干膜常见问题处理

1、显影后铜面上留残渣：原因分析处理方法1：显影不足*按资料确定显影的参数2：显影后曝于白光*有干膜的基板应在黄色照明下操作、目检及修补3：重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片4：板边已曝光之干膜崩落显影液中再附在板面上*在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用5：显影后水洗不足*检查喷嘴有否被堵，并维持最低的水压12PSI*加强水冲洗6：显影液喷嘴被堵*要定时检查显影系统喷嘴情形7：图像上有修板液或污物*修板时戴纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像8：压膜温度太高*检查压膜压辘温度，按资料调整9：显影液太旧*按资料确定更换太旧的显影液10：显影液缸及水缸被污染*定期保养显影液缸及水缸11：磨板磨辘号数不对，磨痕太深*磨板磨辘号数一般选用320~600号12：压膜至显影之间停放时间太长*不要超过24小时2、干膜起皱原因对策1：两热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀调整两个热压辊，使之轴向平行2：干膜太粘熟练操作，放板时多加小心3：贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内4：贴膜前板太热板预热温度不宜太高3、盖孔效果不良原因对策1：通孔孔口周围有毛头，致使压膜不良*钻孔检查是否毛头太多，加强去毛头*镀铜液中固体粒子太多，加强过滤2：压膜温度较高，压膜压力太大*按资料确定压膜温度和压膜压力3：压膜时通孔中有水汽*压膜前板子要加强吹干赶走水汽4：干膜厚度不够*增加干膜厚度5：重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等等*检查及修补，太差时则更换重氮底片6：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等等*检查及加强清洁曝光台7：曝光能量偏低*按资料确定曝光能量8：显影过度*按资料确定的参数9：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小10：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象4、线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉原因对策1：曝光过度*用21格曝光尺按资料正确曝光2：重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮底片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片3：曝光前抽真空程度不够*检查曝光前抽真空度及碓定抽真空时间*换掉曝光上台不良的聚酯膜4：压膜之板面显影前曝露于白色光源*检查黄光室具有UV之白光情况5：压膜温度过高*按资料控制压膜温度6：显影不足，残膜冲洗不净*按资料确定显影点*更换太旧的显影液*加强水冲洗7：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合*加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔*检查重氮底片药膜面暗区及板上干膜面有无垃圾等杂物5、显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐原因对策1：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光2：显影过度*按资料确定显影的参数3：曝光后放置时间不够*通常在撕开保护膜（Mylar）前至少放置要15分钟以上再显影4：显影药液温度太高*按资料设定正确显影温度5：压膜之前铜面处理不良*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度6：压膜温度不足，压膜压力不够*注意压膜速度及压膜温度、压膜压力7：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小6、线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1：干膜性能不良，超过有效期使用*尽量在有效期内使用干膜2：压膜之前铜面处理不良*加强压膜前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度3：压膜参数条件不对*按资料确定压膜参数条件4：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光5：显影过度*按资料确定显影的参数6：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件7：电镀时电流密度过大*调整电镀层均匀性降低电流密度8：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象9：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理7、铜与铜之间附着力不良原因对策1：线路镀铜前处理及清洗不当*按供应商资料确定控制除油、微蚀、水洗2：压膜至显影之间停放时间太长*停放时间太长时，适当应加强微蚀处理使铜面撤底活化3：显影不足，暗区留有残渣*按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液4：水冲洗不足*加强水冲洗8、板面电镀区发生跳镀（Skip Plating）或称漏镀现象原因对策1：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中的干膜碎片又打回板面而重新附着*可能是棕片上有刮伤、缺口、应加修补*减少或避免干膜碎的产生2：在待镀区未曝光处显影不足，未撤底除尽残膜*按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液3：电镀时板面受污染等问题*避免板面受污染，加强前处理工作4：电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题*电镀锡不均匀，电流密度较大处较粗糙*电镀锡板放置于有污染环境处时间太长*剥膜药水浓度或温度太高或时间太长9、剥膜后发现铜面上尚留有残渣原因对策1：剥膜时间不足够*调整剥膜时间，但不宜过长2：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象*调整电镀层均匀性或用厚度较厚干膜（如2mil的干膜）3：电镀层厚，线路较幼剥膜较难*可以适当在剥膜药水中加定量3%丁基卡必醇4：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧*一般使用2~5%的苛性钾或钠的水溶液在50℃±2℃内操作，或更换新液5：已剥落的膜碎片又再附著上*加强冲洗的时间、压力及温度控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗6：剥膜前已显影板曝露于白光中时间太长或显影后不当烘烤*板面各处被白光不均匀曝光延长剥膜时间*延长剥膜时间，取消烘烤10、电镀时干膜脱落原因对策1：前处理药水之温度太高或时间太长*按供应商资料确定参数条件2：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象3：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制黄光环境中4：压膜之前铜面处理不良*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度5：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理11、线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1：压膜之前铜面处理不良*加强压膜前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2：压膜参数条件不对*按资料确定压膜参数条件3：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光4：显影过度*按资料确定显影的参数5：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件6：电镀时电流密度过大*调整电镀层均匀性降低电流密度7：电镀金缸药水参数条件不对*调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度12蚀刻时干膜破坏及浮起原因对策1：压膜前铜面处理不良*加强压膜之前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2：曝光不足，但不宜过足*用21格曝光尺按资料正确曝光3：蚀刻液PH太高，温度太高，喷嘴压力太大*做适当调整4：水洗喷嘴压力太大*降低喷嘴压力5：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制的黄光环境中6：显影后停置白光区时间过长干膜变脆*避免放置于白光下1.干膜的介绍干膜（Dry film）在涂状中是相对湿膜（Wet film）而言的,干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。

hdi干膜前处理流程

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干膜常见问题

干膜常见问题及措施1：贴膜不牢：A：板子前处理效果不好，是否干净、铜面粗糙度、是否被氧化？做水破试验验证；>15sB：注意查看贴膜温度是否太低、压力太小和速度太快； 1102：干膜与基板铜之间有气泡：A：贴膜温度过高，干膜抗蚀剂中的成分挥发，残留在膜和铜板之间形成气泡；B：热压辊表面不平，有凹痕或划伤；热压辊压力太小；C：板面不平，有划痕或凹坑；3：干膜起皱：A：贴膜温度太高，调整到正常范围内；B：两个热压辊轴向不平行，干膜受压不均；C：干膜太粘；贴膜前板子太热，调整板子预热温度；4：有余胶：A：干膜质量差（分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等）B：干膜暴露在白光下部分聚合，操作应在黄光下进行；C：曝光时间过长，缩短曝光时间；D：生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过部分聚合，曝光前应检查生产底版；E：曝光时生产底版和基板接触，不检查抽真空系统及曝光框架，曝光不良造成虚光；F：显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞；G：显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力，应该加消泡剂消除泡沫；F：显影液失效；5：显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛：A：曝光不足，用光密度尺校正曝光时间和能量；B：生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻，生产前应检查生产底版；C：显影液温度过高或显影时间太长；6：图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷：A：显影不彻底有余胶，加强显影并加强显影后清洗；B：图像上有修板液或者污物，修板时戴细砂手套，注意不要使修板液污染线路图像；C：化学镀铜前板面不清洁或粗化不够；粗化后清洗不干净；7：镀铜或镀锡铅有渗镀：A：干膜性能不良B：基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢，加强板面处理；C：贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢；D：曝光过度导致抗蚀剂发脆，用光密度尺校正曝光时间和曝光能量；E：曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘，校正曝光量，调整显影温度和速度；F：电镀前处理液温度过高；8：显影后铜面上留有残渣：A：显影不足，确定正确的显影参数；B：显影后爆于白光下，显影后应该在黄光下操作；C：重氮底片上暗区之遮光不够，检查重氮区上的遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片；D：板边已曝光，干膜崩落显影液中再附在板面上，在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用；E：显影后水洗不足，检查喷嘴是否被堵，并维持最低的水压12PSI，加强水冲洗；F：显影液喷嘴被堵，定时检查显影系统喷嘴状况；G：图像上有修板液或污物，修板时戴纱手套，注意不要让修板液污染线路图像；H：压膜温度太高，检查压膜压辊温度；I：显影液太旧没有及时更换；J：显影液缸及水缸被污染，及时保养显影液缸和水缸；K：磨痕太深，磨板磨棍号数不对，一般选用320--600号；L：压膜后停放时间太长，不超过24小时要显影；9：盖孔效果不良：A：通孔孔口周围有毛头，导致压膜不良；钻孔时候检查是否毛头太多，加强去毛头；镀铜液中固体粒子太多，加强过滤；B：压膜温度过高，压力过大；C：压膜时通孔中有水汽；压膜前板子要加强吹干赶走水汽；D：干膜厚度不够，增加干膜厚度；E: 重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等，检查及修补重氮底片，太差时则更换重氮底片；F：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等；检查及清洁曝光台；G：曝光能量偏低；H：显影过度；I：显影喷嘴压力太大，按资料确定的显影药水压力大小及水洗压力大小；J：曝光前保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起；10：线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉：A：曝光过度，B: 压膜温度过高；C：重氮底片上暗区遮光不够，检查暗区遮光密度和线路边缘清晰度；D：曝光前抽真空度不够；E：压膜之板面在显影前暴露于白光之下，检查是否都是黄光；F：显影不足，残膜冲洗不尽；按资料确定显影点，检查显影液是否需要更换，加强水冲洗；G：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合；加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔，检查重氮底片药膜面暗区与板上干膜面是否有垃圾；11：显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐：A：曝光不足；B：显影过度；C：曝光后放置时间不够，要达到15分钟；D：显影药液温度太高；E：压膜前铜板前处理不良，检查磨痕宽度和水痕测试大于15秒；F：压膜温度不足，压力不够；G：显影喷嘴压力太大，按照资料确定显影药水压力大小及水洗压力大小；12：线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象：A：干膜性能不良超过有效期B：前处理不良，磨痕宽度及水破试验；C：压膜参数条件不对；D：曝光不足；E：显影过度；F：电镀前处理药品及参数条件不对；G：电镀时电流密度过大；调整电镀层均匀性降低电流密度；H：曝光前干膜的保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起；I：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多；对电镀液进行活性炭处理；13：铜与干膜之间附着力不良：A：线路镀铜前处理及清洗不当；控制除油、微蚀及水洗；B：压膜至显影之间停放时间太长，不超过24小时，如必须较长时间停放，应适当加强微蚀处理使铜面彻底活化；C：显影不足，暗区留有残渣；按资料确定显影参数，更换使用太久的显影液；D：水冲洗不足；加强水冲洗；14：板面电镀区发生跳镀（也称漏镀）现象：A：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中干膜碎片又打回板面而重新附着；可能是棕片上有刮伤和缺口，应修补；减少或避免干膜碎片的产生；B：在待镀区未曝光处显影不足，未彻底除尽残膜；按资料确定显影参数，更换太久的显影液；C：电镀时板面受污染；加强前处理避免污染；D：电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题；电镀锡不均匀，电流密度较大处较粗糙；电镀锡板放置于有污染环境处时间太长；剥膜药水浓度、温度太高或时间太长；15：剥膜后发现铜面上有残渣：A：剥膜时间不够；调整剥膜时间但不宜过长；B：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象；调整电镀层均匀性或使用厚度较厚的干膜（如2mil）；C：电镀层厚，线路较幼剥膜较难；可以适当的在剥膜药水中加定量3%的丁基卡必醇；D：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧；一般使用2%--5%的苛性钾或纳的水溶液在48--52度内操作，或更换新液；E：已剥落的膜碎片又再附着上；加强冲洗时间、压力及温度的控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗；F：剥膜前已显影板暴露于白光中时间太长或显影后不当烘烤；板面各处被白光不均匀曝光；延长剥膜时间，取消烘烤；16：电镀时干膜脱落：A：前处理药水温度太高或时间太长；B：曝光前干膜的保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起；C：显影后停置时间过长及放置环境不当；应该放置于温度及适度正常的黄光环境下；D: 压膜之前铜面处理不良；保证磨痕的宽度，水破试验大于15秒；E：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂志太多；对电镀液进行活性炭处理；17：线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象：A：压膜之前铜面处理不良；注意磨痕和水破测试；B：压膜工艺参数不对；注意压力、温度及速度；C：曝光不足；D：显影过度；E：电镀前处理药品及参数条件不对；按照供应商资料调整；F：电镀时电流密度过大；调整电镀层均匀性降低电流密度；G：电镀金缸药水参数条件不对；调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度；18：蚀刻时干膜破坏及浮起：A：压膜之前铜面处理不良；注意磨痕和水破测试；B：曝光不足；注意测试曝光尺；蚀刻液PH太高、温度太高，喷嘴压力太大；做适当调整；D：水洗喷嘴压力太大；降低喷嘴压力; 显影后停置时间过长及放置环境不当，放置在白光下时间过长会使干膜变脆；应该在适合的温度、湿度及黄光条件下放置； *一，印制线路板加工中干膜掩孔出现破孔很多客户认为，出现破孔后，应当加大线路板生产贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善：1，印制线路板加工中降低贴膜温度及压力2，印制线路板加工中改善钻孔披锋3，印制线路板加工中提高曝光能量4，印制线路板加工中降低显影压力5，印制线路板加工中贴膜后停放时间不能太长，以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄6，印制线路板加工中贴膜过程中干膜不要张得太紧二，PCB打板中干膜电镀时出现渗镀之所以渗镀，说明干膜与覆铜箔板粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚，多数PCB快板厂家发生渗镀都是由以下几点造成：1，印制线路板加工中曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。

干膜常见问题

干膜常见问题干膜常见问题及措施1：贴膜不牢：A：板子前处理效果不好，是否干净、铜面粗糙度、是否被氧化？做水破试验验证；>15sB：注意查看贴膜温度是否太低、压力太小和速度太快； 1102：干膜与基板铜之间有气泡：A：贴膜温度过高，干膜抗蚀剂中的成分挥发，残留在膜和铜板之间形成气泡；B：热压辊表面不平，有凹痕或划伤；热压辊压力太小；C：板面不平，有划痕或凹坑；3：干膜起皱：A：贴膜温度太高，调整到正常范围内；B：两个热压辊轴向不平行，干膜受压不均；C：干膜太粘；贴膜前板子太热，调整板子预热温度；4：有余胶：A：干膜质量差（分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等）B：干膜暴露在白光下部分聚合，操作应在黄光下进行；C：曝光时间过长，缩短曝光时间；D：生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过部分聚合，曝光前应检查生产底版；E：曝光时生产底版和基板接触，不检查抽真空系统及曝光框架，曝光不良造成虚光；F：显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞；G：显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力，应该加消泡剂消除泡沫；F：显影液失效；5：显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛：A：曝光不足，用光密度尺校正曝光时间和能量；B：生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻，生产前应检查生产底版；C：显影液温度过高或显影时间太长；6：图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷：A：显影不彻底有余胶，加强显影并加强显影后清洗；B：图像上有修板液或者污物，修板时戴细砂手套，注意不要使修板液污染线路图像；C：化学镀铜前板面不清洁或粗化不够；粗化后清洗不干净；7：镀铜或镀锡铅有渗镀：A：干膜性能不良B：基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢，加强板面处理；C：贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢；D：曝光过度导致抗蚀剂发脆，用光密度尺校正曝光时间和曝光能量；E：曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘，校正曝光量，调整显影温度和速度；F：电镀前处理液温度过高；8：显影后铜面上留有残渣：A：显影不足，确定正确的显影参数；B：显影后爆于白光下，显影后应该在黄光下操作；C：重氮底片上暗区之遮光不够，检查重氮区上的遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片；D：板边已曝光，干膜崩落显影液中再附在板面上，在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用；E：显影后水洗不足，检查喷嘴是否被堵，并维持最低的水压12PSI，加强水冲洗；F：显影液喷嘴被堵，定时检查显影系统喷嘴状况；G：图像上有修板液或污物，修板时戴纱手套，注意不要让修板液污染线路图像；H：压膜温度太高，检查压膜压辊温度；I：显影液太旧没有及时更换；J：显影液缸及水缸被污染，及时保养显影液缸和水缸；K：磨痕太深，磨板磨棍号数不对，一般选用320--600号；L：压膜后停放时间太长，不超过24小时要显影；9：盖孔效果不良：A：通孔孔口周围有毛头，导致压膜不良；钻孔时候检查是否毛头太多，加强去毛头；镀铜液中固体粒子太多，加强过滤；B：压膜温度过高，压力过大；C：压膜时通孔中有水汽；压膜前板子要加强吹干赶走水汽；D：干膜厚度不够，增加干膜厚度；E: 重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等，检查及修补重氮底片，太差时则更换重氮底片；F：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等；检查及清洁曝光台；G：曝光能量偏低；H：显影过度；I：显影喷嘴压力太大，按资料确定的显影药水压力大小及水洗压力大小；J：曝光前保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起；10：线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉：A：曝光过度，B: 压膜温度过高；C：重氮底片上暗区遮光不够，检查暗区遮光密度和线路边缘清晰度；D：曝光前抽真空度不够；E：压膜之板面在显影前暴露于白光之下，检查是否都是黄光；F：显影不足，残膜冲洗不尽；按资料确定显影点，检查显影液是否需要更换，加强水冲洗；G：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合；加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔，检查重氮底片药膜面暗区与板上干膜面是否有垃圾；11：显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐：A：曝光不足；B：显影过度；C：曝光后放置时间不够，要达到15分钟；D：显影药液温度太高；E：压膜前铜板前处理不良，检查磨痕宽度和水痕测试大于15秒；F：压膜温度不足，压力不够；G：显影喷嘴压力太大，按照资料确定显影药水压力大小及水洗压力大小；12：线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象：A：干膜性能不良超过有效期B：前处理不良，磨痕宽度及水破试验；C：压膜参数条件不对；D：曝光不足；E：显影过度；F：电镀前处理药品及参数条件不对；G：电镀时电流密度过大；调整电镀层均匀性降低电流密度；H：曝光前干膜的保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起；I：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多；对电镀液进行活性炭处理；13：铜与干膜之间附着力不良：A：线路镀铜前处理及清洗不当；控制除油、微蚀及水洗；B：压膜至显影之间停放时间太长，不超过24小时，如必须较长时间停放，应适当加强微蚀处理使铜面彻底活化；C：显影不足，暗区留有残渣；按资料确定显影参数，更换使用太久的显影液；D：水冲洗不足；加强水冲洗；14：板面电镀区发生跳镀（也称漏镀）现象：A：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中干膜碎片又打回板面而重新附着；可能是棕片上有刮伤和缺口，应修补；减少或避免干膜碎片的产生；B：在待镀区未曝光处显影不足，未彻底除尽残膜；按资料确定显影参数，更换太久的显影液；C：电镀时板面受污染；加强前处理避免污染；D：电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题；电镀锡不均匀，电流密度较大处较粗糙；电镀锡板放置于有污染环境处时间太长；剥膜药水浓度、温度太高或时间太长；15：剥膜后发现铜面上有残渣：A：剥膜时间不够；调整剥膜时间但不宜过长；B：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象；调整电镀层均匀性或使用厚度较厚的干膜（如2mil）；C：电镀层厚，线路较幼剥膜较难；可以适当的在剥膜药水中加定量3%的丁基卡必醇；D：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧；一般使用2%--5%的苛性钾或纳的水溶液在48--52度内操作，或更换新液；E：已剥落的膜碎片又再附着上；加强冲洗时间、压力及温度的控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗；F：剥膜前已显影板暴露于白光中时间太长或显影后不当烘烤；板面各处被白光不均匀曝光；延长剥膜时间，取消烘烤；16：电镀时干膜脱落：A：前处理药水温度太高或时间太长；B：曝光前干膜的保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起；C：显影后停置时间过长及放置环境不当；应该放置于温度及适度正常的黄光环境下；D: 压膜之前铜面处理不良；保证磨痕的宽度，水破试验大于15秒；E：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂志太多；对电镀液进行活性炭处理；17：线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象：A：压膜之前铜面处理不良；注意磨痕和水破测试；B：压膜工艺参数不对；注意压力、温度及速度；C：曝光不足；D：显影过度；E：电镀前处理药品及参数条件不对；按照供应商资料调整；F：电镀时电流密度过大；调整电镀层均匀性降低电流密度；G：电镀金缸药水参数条件不对；调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度；18：蚀刻时干膜破坏及浮起：A：压膜之前铜面处理不良；注意磨痕和水破测试；B：曝光不足；注意测试曝光尺；蚀刻液PH太高、温度太高，喷嘴压力太大；做适当调整；D：水洗喷嘴压力太大；降低喷嘴压力; 显影后停置时间过长及放置环境不当，放置在白光下时间过长会使干膜变脆；应该在适合的温度、湿度及黄光条件下放置； *一，印制线路板加工中干膜掩孔出现破孔很多客户认为，出现破孔后，应当加大线路板生产贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善：1，印制线路板加工中降低贴膜温度及压力2，印制线路板加工中改善钻孔披锋3，印制线路板加工中提高曝光能量4，印制线路板加工中降低显影压力5，印制线路板加工中贴膜后停放时间不能太长，以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄6，印制线路板加工中贴膜过程中干膜不要张得太紧二，PCB打板中干膜电镀时出现渗镀之所以渗镀，说明干膜与覆铜箔板粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚，多数PCB快板厂家发生渗镀都是由以下几点造成：1，印制线路板加工中曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。

干膜缺陷原因分析与预防措施

缺陷原因分析与预防措施—————————————————————————————刮花短路原因分析：A 贴膜后干膜损伤B 对位,曝光,显影,QC出板等人员板角碰撞擦花干膜措施：A 贴膜后搬板轻拿轻放杜绝干膜受到损伤B 各操作人员双手持板边轻拿轻放—————————————————————————————开路原因分析：A 菲林擦花B 显影后线路上粘有碎膜或异物.C 菲林拆痕透光措施：A 所有对位台、菲林检查台、利器物体按规定地方放置，接触菲林员轻拿轻放，药膜面朝上传递.，对位动作规范避免板角碰撞菲林。

B 对位所有切膜板，粘边要彻底，胶纸孔必须用红胶纸封好，保证电镀边3-10mm、显影过滤网每1小时清洁一次，异形掩孔干膜显影前调整压力。

C 接触菲林员不许留长甲、戴手表，撕胶纸动作要规范—————————————————————————————短路原因分析：A 对位台`及曝光机台有垃圾，黄菲林线路上有红点、垃圾B 贴膜后干膜擦花C 贴膜前后板面残胶、垃圾、铜粒、膜碎措施：A 每1小时清洗曝光机及对位台，每曝光一次用吸尘辘清洁曝光玻璃及抽气膜，每对一块用粘腊布清洁，复制菲林前清洁曝光机。

菲林检查员要用3倍镜进行检查OK后用菲林水清洗菲林。

B 显影前后人员需轻拿轻放避免擦花板面C 磨板、贴膜员应检查好每一块板缺口原因分析：A 菲林线路本身缺口，线路上粘有垃圾，余胶、菲林修理不良B 菲林擦花,还没有造成开路的.措施：A 工程部下发菲林100%进行检查OK后用菲林水进行清洁，有问题的菲林修理后先做一块首板确认OK后方可批量生产。

B 所有对位台、菲林检查台、利器物体按规定地方放置，接触菲林员轻拿轻放，药膜面朝上传递.，对位动作规范避免板角碰撞菲林。

残铜超标原因分析：A 板面凹坑、干膜与板面结合不紧、显影后分离、被镀上金属B 曝光机上及菲林透光处有垃圾，已曝光部位干膜区域露铜被镀上金属C 图形电镀之前干膜擦花被镀上金属，原非铜区域残留下铜皮措施：A 磨板前及贴膜前认真检查板面质量，重点检查凹坑及凸起铜粒及时处理打磨或标识。

外层线路制程掉膜的原因分析与预防

外层线路制程掉膜的原因分析与预防张林武;曹新建【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2018(026)003【总页数】3页(P61-63)【作者】张林武;曹新建【作者单位】宏俐(汕头)电子科技有限公司,广东汕头 515098;宏俐(汕头)电子科技有限公司,广东汕头 515098【正文语种】中文【中图分类】TN41作为从事电路板生产制造的企业，为满足市场高精密线路生产的需求，目前大多数企业都选择采用贴光敏性干膜进行线路图形转移的工艺进行生产制造，以确保精密线路的生产需求；而线路板生产企业在生产过程中，经常会出现线路干膜掉膜（甩膜、抛膜）的问题（图1）；要如何解决此问题，成为了各电路板生产企业必须面对解决的问题。

图1 线路干膜掉膜1 铜面与感光线路干膜附着力不足的原因分析根据目前线路掉干膜呈现出的现象，产生的主要原因分析有以下几方面的问题造成。

1.1 生产过程中人为因素（1）由于人为控制原因致使铜面污染，导致前处理无法清楚干净，使铜面与感光线路干膜附着力不足。

（2）由于人为控制原因致使铜面擦伤突起，导致线路压膜前处理无法使突起部分处理平整，使铜面与感光线路干膜出现压不实。

1.2 生产设备因素（1）压膜前处理时，铜面处理不良（铜面太光滑），致使铜面无法与线路干膜形成良好的附着力。

（2）压膜前处理吹干烘干不足（赶水风刀问题或传送速度、烘干温度等问题），使铜面干燥不足，造成铜面与感光线路干膜附着力不足。

（3）压膜时，由于干膜压辘温度不足或压力不足，造成铜面无法与干膜形成良好的附着力。

根据对现有设备进行异常问题的排查，首先发现赶水风刀口赶水方向错误。

要求赶水风刀口方向为工件来向，实际上为工件离去方向，导致赶水效果不佳，不能达到去除孔内及工件表面水迹的作用。

其次发现烘干段前的吸水辊表面比较粘滑，为清洗保养不足，导致吸水辊表面有水垢产生，影响后续生产品质。

1.3 材料因素常见的物料主要问题有两点（表1）。

PCB干膜详细资料

重点。
新型材料和工艺的应用将推动 PCB干膜技术的不断创新和进步。
数字化、智能化制造技术的普及将提高PCB干膜的生产效率和产
品质量。
未来市场预测
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，PCB干膜市场需求将进一步扩大。
环保法规的加强将促使PCB干膜企业加大环保投入，推动产业绿色发展。
市场竞争格局将进一步加剧，企业需要加强技术创新和品牌建设以提升竞争力。
特性
干膜具有高分辨率、高精度、高感光度等特点，能够实现精细线条和复杂电路的制造，同时具有良好的耐热性、耐化学腐蚀性和绝缘性。
干膜的种类与用途
种类
根据不同的用途和性能要求， PCB干膜可分为单面干膜、双面干膜、多层干膜等类型。
用途
PCB干膜广泛应用于电子设备、通讯设备、汽车电子、医疗器械等领域，作为制造高精度、高性能电路板的关键材料。
05 PCB干膜的市场趋势与未来发展
市场现状与规模
全球PCB干膜市场规模持续增长，预计未来几年将保持稳定增长态势。
亚洲地区已成为全球最大的PCB干膜市场，其中中国市场占据主导地位。
随着电子产品需求的不断增长，PCB干膜市场将迎来更大的发展空间。
技术发展趋势
高精度、高可靠性、高性能的 PCB干膜产品将成为未来发展的
计算机硬件
主板
计算机主板是整个系统的核心，PCB干膜作为电路板材料，能够提供高导电性、绝缘性和结构强度，确保主板稳定运行。
显卡和内存
PCB干膜在显卡和内存中起到电路板的作用，确保信号传输的稳定性和高速性。
家用电器
要点一
电视
电视机的电路板需要具备高绝缘性、耐热性和稳定性， PCB干膜能够满足这些要求，提供稳定的电路板材料。

干膜常见问题处理

1、显影后铜面上留残渣：原因分析处理方法1：显影不足 *按资料确定显影的参数2：显影后曝于白光*有干膜的基板应在黄色照明下操作、目检及修补3：重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片4：板边已曝光之干膜崩落显影液中再附在板面上*在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用5：显影后水洗不足*检查喷嘴有否被堵，并维持最低的水压12PSI*加强水冲洗6：显影液喷嘴被堵 *要定时检查显影系统喷嘴情形7：图像上有修板液或污物*修板时戴纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像8：压膜温度太高 *检查压膜压辘温度，按资料调整9：显影液太旧 *按资料确定更换太旧的显影液10：显影液缸及水缸被污染 *定期保养显影液缸及水缸11：磨板磨辘号数不对，磨痕太深*磨板磨辘号数一般选用320~600号12：压膜至显影之间停放时间太长 *不要超过24小时2、干膜起皱原因对策1：两热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀调整两个热压辊，使之轴向平行2：干膜太粘熟练操作，放板时多加小心3：贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内4：贴膜前板太热板预热温度不宜太高3、盖孔效果不良原因对策1：通孔孔口周围有毛头，致使压膜不良*钻孔检查是否毛头太多，加强去毛头*镀铜液中固体粒子太多，加强过滤2：压膜温度较高，压膜压力太大*按资料确定压膜温度和压膜压力3：压膜时通孔中有水汽 *压膜前板子要加强吹干赶走水汽4：干膜厚度不够 *增加干膜厚度5：重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等等 *检查及修补，太差时则更换重氮底片6：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等等*检查及加强清洁曝光台7：曝光能量偏低 *按资料确定曝光能量8：显影过度 *按资料确定的参数9：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小10：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起 *避免保护膜（Mylar）被撕起现象4、线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉原因对策1：曝光过度 *用21格曝光尺按资料正确曝光2：重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮底片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片3：曝光前抽真空程度不够*检查曝光前抽真空度及碓定抽真空时间*换掉曝光上台不良的聚酯膜4：压膜之板面显影前曝露于白色光源*检查黄光室具有UV之白光情况5：压膜温度过高 *按资料控制压膜温度6：显影不足，残膜冲洗不净 *按资料确定显影点*更换太旧的显影液*加强水冲洗7：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合*加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔*检查重氮底片药膜面暗区及板上干膜面有无垃圾等杂物5、显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐原因对策1：曝光不足 *用21格曝光尺按资料正确曝光2：显影过度 *按资料确定显影的参数3：曝光后放置时间不够*通常在撕开保护膜（Mylar）前至少放置要15分钟以上再显影4：显影药液温度太高 *按资料设定正确显影温度5：压膜之前铜面处理不良 *水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度6：压膜温度不足，压膜压力不够*注意压膜速度及压膜温度、压膜压力7：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小6、线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1：干膜性能不良，超过有效期使用 *尽量在有效期内使用干膜2：压膜之前铜面处理不良 *加强压膜前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度3：压膜参数条件不对 *按资料确定压膜参数条件4：曝光不足 *用21格曝光尺按资料正确曝光5：显影过度 *按资料确定显影的参数6：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件7：电镀时电流密度过大 *调整电镀层均匀性降低电流密度8：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起 *避免保护膜（Mylar）被撕起现象9：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理7、铜与铜之间附着力不良原因对策1：线路镀铜前处理及清洗不当*按供应商资料确定控制除油、微蚀、水洗2：压膜至显影之间停放时间太长*停放时间太长时，适当应加强微蚀处理使铜面撤底活化3：显影不足，暗区留有残渣 *按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液4：水冲洗不足 *加强水冲洗8、板面电镀区发生跳镀（Skip Plating）或称漏镀现象原因对策1：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中的干膜碎片又打回板面而重新附着 *可能是棕片上有刮伤、缺口、应加修补*减少或避免干膜碎的产生2：在待镀区未曝光处显影不足，未撤底除尽残膜*按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液3：电镀时板面受污染等问题*避免板面受污染，加强前处理工作4：电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题*电镀锡不均匀，电流密度较大处较粗糙*电镀锡板放置于有污染环境处时间太长*剥膜药水浓度或温度太高或时间太长9、剥膜后发现铜面上尚留有残渣原因对策1：剥膜时间不足够 *调整剥膜时间，但不宜过长2：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象*调整电镀层均匀性或用厚度较厚干膜（如2mil的干膜）3：电镀层厚，线路较幼剥膜较难*可以适当在剥膜药水中加定量3%丁基卡必醇4：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧 *一般使用2~5%的苛性钾或钠的水溶液在50℃±2℃内操作，或更换新液5：已剥落的膜碎片又再附著上*加强冲洗的时间、压力及温度控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗6：剥膜前已显影板曝露于白光中时间太长或显影后不当烘烤*板面各处被白光不均匀曝光延长剥膜时间*延长剥膜时间，取消烘烤10、电镀时干膜脱落原因对策1：前处理药水之温度太高或时间太长*按供应商资料确定参数条件2：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起 *避免保护膜（Mylar）被撕起现象3：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制黄光环境中4：压膜之前铜面处理不良 *水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度5：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理11、线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1：压膜之前铜面处理不良 *加强压膜前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2：压膜参数条件不对 *按资料确定压膜参数条件3：曝光不足 *用21格曝光尺按资料正确曝光4：显影过度 *按资料确定显影的参数5：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件6：电镀时电流密度过大 *调整电镀层均匀性降低电流密度7：电镀金缸药水参数条件不对*调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度12蚀刻时干膜破坏及浮起原因对策1：压膜前铜面处理不良 *加强压膜之前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2：曝光不足，但不宜过足 *用21格曝光尺按资料正确曝光3：蚀刻液PH太高，温度太高，喷嘴压力太大 *做适当调整4：水洗喷嘴压力太大 *降低喷嘴压力5：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制的黄光环境中6：显影后停置白光区时间过长干膜变脆 *避免放置于白光下1.干膜的介绍干膜（Dry film）在涂状中是相对湿膜（Wet film）而言的,干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。

干膜缺陷原因分析与预防措施

B 对位所有切膜板，粘边要彻底，胶纸孔必须用红胶纸封好，保证电镀边3-10mm、显影过滤网每1小时清洁一次，异形掩孔干膜显影前调整压力。

菲林检查员要用3倍镜进行检查OK后用菲林水清洗菲林。

B 所有对位台、菲林检查台、利器物体按规定地方放置，接触菲林员轻拿轻放，药膜面朝上传递.，对位动作规范避免板角碰撞菲林。

干膜介绍及干膜工艺详解

显影的作用：将未曝光部分的干膜去掉，留下感光的部分。
显影的原理：未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇
弱碱Na2CO3（0.8-1.2%)或K2CO3溶解。而聚合的感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。
SES工艺流程详细介绍
显影反应机理
显影
单体
COOH COOH
COOH COOH
• 前处理
• 水洗 : 多过3个缸(循环水)喷淋压力：13Kgf/cm2
吸干: 通常用2支海绵吸水辘
烘干:热风吹风量为 4.0～9.0m3/min
• 热风的温度为70～90℃
• 其它控制项目 :水裂点：>15s
•
粗糙度1.5<Rz<3.0
工序注意事项
• 前磨痕处宽理度均匀一致；
各段喷嘴无堵塞；水洗后表面无铜颗粒；吸水海绵滚轮干净、湿润、无杂物；烘干后表面及孔内无水渍；水破时间>20秒；每次变更生产板厚度时要做磨痕测试。
COOH
COOH COOH
COOH
聚合体主链起始剂
COOH COOH COOH
Na2CO3／H2O 显影 (乳化)
Na + COO-
H2 O
Na +
曝光：曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使干膜上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。
底片干膜 Cu
基材
SES工艺流程详细介绍
曝光反应机理
COOH COOH
单体聚合体主链
起始剂
COOH COOH
COOH
COOH COOH
COOH
紫外线曝光
COOH COOH
C OOH
※
COOH

干膜常见问题处理

涂料施工中产生的问题及解决办法涂料施工中产生的问题及解决办法

涂料施工中产生的问题及解决办法涂料施工中产生的问题及解决办法一、粉化：涂膜表面有一薄层粉化物，拭之即掉落。

原因：内墙漆用于户外，如环氧漆等；涂料过量过度稀释，漆膜太薄，树脂无法有效粘结；底材太疏松，树脂过多渗入基底，无法有效粘结；施工时基底温度过低，低温引起的乳胶无法凝结，成膜不佳；基底及环境湿度过高，重涂时间短，通风差，无法完全成膜；基底碱性过高，漆膜被破坏；测试时未够7天成膜期；不使用底漆，碱性侵蚀面漆，或底材吸水过快。

解决方法：铲除粉化层，直至露出坚实基面；选用合适的油漆，打底重涂；遵循施工规范，切勿过度稀释；必要时需选用合适的底漆封固基底；保证施工环境符合施工要求。

二、光泽不均：涂膜光泽不均匀，明暗分布，常出现于丝光、半光产品。

原因：基底疏松度不均一，对树脂的吸附性不同；底漆、面漆施工厚度不均匀；喷涂时局部干喷；同一面墙使用不同施工工具；同一面墙使用不同批号产品；未能有效"湿接"，接痕明显；基底温度过高或油漆干燥过快。

解决方法：使用底漆，特别是局部修补处，必须与周边同上底漆后再施面漆；确保各层厚度一致，无漏刷；确保使用一致工具，在同一面墙使用同一批号产品，在分格区内保证湿接；确保施工条件、施工工艺符合要求；根据不同的气候选择合适的稀释剂来调整油漆的干燥时间。

三、开裂/剥落：涂膜破裂成皮（干的漆膜的涂层（至少一层）开始开裂，最终会影响到整个涂层的破坏，一开始可能是头发丝的裂缝，后来会有剥落现象）。

原因：基底腻子以石膏粉、滑石粉、腻子粉、双飞粉为主，遇水膨胀，顶起漆膜，特别是外墙；基底水分过高，向外扩散时其压力把漆膜鼓起，特别是透气性差的产品；土建时防水处理差导致雨水通过裂缝或未上漆基面进入基底，或有漏水，扩散时破坏漆膜；使用劣质涂料，缺乏柔韧性与应有的附着力；过分稀释或涂料过厚；表面处理不当或直接在木头上涂刷，没有底漆；涂料过硬，或因为年代已久老化变脆。

解决方法：（用刮刀、钢丝）铲除所有起泡、剥落部分，打磨表面磨毛边缘。

干膜工艺常见的故障及排除方法

干膜工艺常见的故障及排除方法2007-9-4 9:10:39资料来源:PCBCITY作者:在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量问题。

下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。

1＞干膜与覆铜箔板粘贴不牢原因解决办法1)干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。

在低于27℃的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。

2)覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。

重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。

3)环境湿度太低。

保持环境湿度为50％RH左右。

4)贴膜温度过低或传送速度太快。

调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。

2＞干膜与铜箔表面之间出现气泡原因解决办法1)贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。

调整贴膜温度至标准范围内。

2)热压辊表面不平有凹坑或划伤。

注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。

3)压辊压力太小。

适当增加两压辊问的压力。

4)板面不平有划痕或凹坑。

挑选板材并注意前面工序减少造成划痕、凹坑的可能。

3＞干膜起皱原因解决办法1)两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。

调整两个热压辊，使之轴向平行。

2)干膜太粘。

熟练操作，放板时多加小心。

3)贴膜温度太高。

调整贴膜温度至正常范围内。

4)贴膜前板子太热。

板子预热温度不宜太高。

4＞有余胶原因解决办法1)干膜质量差，如分子量太高或涂覆干更换干膜。

膜过程中偶然热聚合等。

2)干膜暴露在白光下造成部分聚合。

在黄光下进行干膜操作。

3)曝光时间太长。

缩短曝光时间。

4)照相底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。

曝光前检查照相底版。

5)曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。

检查抽真空系统及曝光框架。

6)显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。

调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设各7)显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。

干膜介绍及干膜工艺详解(40页)

COOH COOH
COOH COOH
COOH
COOH COOH
COOH
去膜
N a O H /H 2O
COOH COOH
COOH
C
O
O－ N
a＋
C O O－ N a＋
C O O－ N a＋
C O O H－ N a＋
C
O
O－ N
a＋
C
O
O－ N
a＋
C
O
O－ N
a＋
C
O
O－ N
a＋
C O O－ N a＋
C
曝光后静置时间：15min~24H
工序注意事项
• 曝曝光光能量均匀性≥90%；
每4H测定曝光能量；抽真空时间不能太短，防止曝光不良；曝光台面温度太高会造成底片变形；板面、底片或曝光台面不能有脏点；干膜、底片小心操作，防止划伤；曝光机空气过滤芯定期清洁或更换。
SES工艺流程详显细影介：绍
曝光：曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使干膜上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。
底片干膜 Cu
基材
SES工艺流程详细介绍
曝光反应机理
COOH COOH
单体聚合体主链
起始剂
COOH COOH
COOH
COOH COOH
COOH
紫外线曝光
COOH COOH
C OOH
※
COOH
※
COOH
反应核心
显影的作用：将未曝光部分的干膜去掉，留下感光的部分。
显影的原理：未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇
弱碱Na2CO3（0.8-1.2%)或K2CO3溶解。而聚合的感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。

06-ODF培训资料(外层)

蚀刻
一、目的：用化学的方法将未被干膜保护的部分铜面蚀刻掉，留下我们所需要的图形。二、控制点 FA首板、生产首板及过程的控制
主要参数
项目 NaClO3 Cu2+ HCL 比重温度（℃）蚀刻喷淋上压力（Kg/cm2）蚀刻喷淋下压力（Kg/cm2）补偿蚀刻压力（Kg/cm2）控制范围 20-45 120-170 2.5-3.2 1.29-1.33 48-52 1.5-3.0 1.5-2.5 2.0-4.0
干膜简介
干膜性能的评估解晰度附着力盖孔能力填凹陷能力其他
干膜简介
解晰度测试:45/45微米
SEM: 45/45微米
干膜简介
干膜的发展趋势为了达到线路板的多层和高密度要求，目前干膜一般解像度要达到线宽间距（Ｌ /Ｓ）在50/50um以上。但随着PCB行业的飞速发展和科学技术不断提高，为了满足客户要求，也必需要更高解像度的干膜。比如（L/S = 10/10 um）。
检板
一、目的：
检查显影后板面质量，进行修理。检查蚀刻后在线生产板有无明显蚀刻不净、残铜等。检查退膜后板有无氧化、退膜不净等。
二、注意事项；
注意戴手套检板、拿板，放板动作双手拿板边、轻拿轻放，不要大板靠小板擦花干膜、板面
五、常见缺陷及原因
开路缺口
膜上杂物造成开路
常见缺陷及原因
控制范围
8-12 8-12 10-20 3-5 0.8-1.2 2.0-3.0 1.5-2.75 75-85 ≥30
前处理注意事项
1.处理后的铜表面颜色暗哑、洁净，不能有杂物、油脂、氧化层、灰尘颗粒残留、水分（特别是孔内） 2.磨痕：磨痕是前处理的重要参数，磨厚度相差＞0.2mm的板，都必须重做磨痕测试及水膜测试，连续磨相同厚度板,每四小时做一次磨痕测试。 3.酸洗缸：每班更换一次，加药时戴防护面具(头盔.胶手套) 4.水洗缸：每班更换一次，防止因水洗不净导致的膜下杂物。 5.烘干：板面不干，容易再氧化或有白点存在，而影响干膜的贴着性，所以贴膜员工注意检查板面铜粒、擦花、杂物、及孔内是否有水迹，发现异常立即反馈。周、月保养用抹布清洁烘干段内四周，防止灰尘吸附到板面，吸水海绵2小时清洗一次。 6.每班更换火山灰，并清洗磨刷、侧壁、凹槽、传送辘及火山灰缸，检查喷嘴喷管有无阻塞、破损。

PCB常见问题原因及解决措施

【2】文字网板未冲出，导致
解决措施
问题警示及预防措施
【1】厂内MI流程进行ERP管理，【1】关注FQC、OQC、客户端的品质反
预防漏工序问题发生；
馈并及时处理改善；
【2】对生产现场进行规划标示，【2】生产制程相关要求、预防改善对
按指定区域摆放，防止混板；策的落实实施及定期稽核、监控。
【1】前站送往包装时，应对板的【1】生产过程中严格管控；品管部门
序号 1 2
部品类别成型
包装
不良现象
不良原因
【1】漏过V-CUT工序；
未开工艺边（V型槽）
【2】现场区域管理混乱，导致切割一面的和切割两面的
PCB板混料出至客户端。
【1】前站人员将板送往包装
混料
时，发生混料。【2】包装人员在分板装箱时
没有仔细核对料号便进行包
3
钻孔
过孔不通
【1】孔咀深度达不到要求。【2】钻孔过程中，钻阻断裂所致。【3】外界杂物堵塞。
室
内
过小。
10
IQC
11 板电
CTI值偏小显影不净
【1】基板板材性能不良【2】没有对仓库超周期板进行管控。【1】预烤时间过长导致油墨固话程度加重，正常的显影不能将显影区油墨彻底显影干净【2】曝光能量过高导致正常的显影不能将显影区域油墨
12 防焊
绿油进手插孔
【1】防焊印刷时，网板油墨积油过多，印刷时入孔。【2】产线IPQC人员抽检时比例较小，没有及时发现不良
【1】显影后对板面进行清洗磨刷【1】在后续加工过程中尤其是前几道
后，再转入下工序，并在显影后工序如能发现明显的线路不良应及时挑
添加一道检查工序。

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1、显影后铜面上留残渣：
原因分析处理方法
1：显影不足*按资料确定显影的参数
2：显影后曝于白光*有干膜的基板应在黄色照明下操作、目检及修补
3：重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片
4：板边已曝光之干膜崩落显影液中再附在板面上*在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用
5：显影后水洗不足*检查喷嘴有否被堵，并维持最低的水压12PSI
*加强水冲洗
6：显影液喷嘴被堵*要定时检查显影系统喷嘴情形
7：图像上有修板液或污物*修板时戴纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像
8：压膜温度太高*检查压膜压辘温度，按资料调整
9：显影液太旧*按资料确定更换太旧的显影液
10：显影液缸及水缸被污染*定期保养显影液缸及水缸
11：磨板磨辘号数不对，磨痕太深*磨板磨辘号数一般选用320~600号
12：压膜至显影之间停放时间太长*不要超过24小时
2、干膜起皱
原因对策
1：两热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀调整两个热压辊，使之轴向平行
2：干膜太粘熟练操作，放板时多加小心
3：贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内
4：贴膜前板太热板预热温度不宜太高
3、盖孔效果不良
原因对策
1：通孔孔口周围有毛头，致使压膜不良*钻孔检查是否毛头太多，加强去毛头
*镀铜液中固体粒子太多，加强过滤
2：压膜温度较高，压膜压力太大*按资料确定压膜温度和压膜压力
3：压膜时通孔中有水汽*压膜前板子要加强吹干赶走水汽
4：干膜厚度不够*增加干膜厚度
5：重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等等*检查及修补，太差时则更换重氮底片
6：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等等*检查及加强清洁曝光台
7：曝光能量偏低*按资料确定曝光能量
8：显影过度*按资料确定的参数
9：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小
10：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象
4、线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉
原因对策
1：曝光过度*用21格曝光尺按资料正确曝光
2：重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮底片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片
3：曝光前抽真空程度不够*检查曝光前抽真空度及碓定抽真空时间
*换掉曝光上台不良的聚酯膜
4：压膜之板面显影前曝露于白色光源*检查黄光室具有UV之白光情况
5：压膜温度过高*按资料控制压膜温度
6：显影不足，残膜冲洗不净*按资料确定显影点
*更换太旧的显影液
*加强水冲洗
7：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合*加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔
*检查重氮底片药膜面暗区及板上干膜面有无垃圾等杂物
5、显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐
原因对策
1：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光
2：显影过度*按资料确定显影的参数
3：曝光后放置时间不够*通常在撕开保护膜（Mylar）前至少放置要15分钟以上再显影
4：显影药液温度太高*按资料设定正确显影温度
5：压膜之前铜面处理不良*水膜测试大于15秒以上
*保证磨痕宽度
6：压膜温度不足，压膜压力不够*注意压膜速度及压膜温度、压膜压力
7：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小
6、线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象
原因对策
1：干膜性能不良，超过有效期使用*尽量在有效期内使用干膜
2：压膜之前铜面处理不良*加强压膜前铜面处理控制
*水膜测试大于15秒以上
*保证磨痕宽度
3：压膜参数条件不对*按资料确定压膜参数条件
4：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光
5：显影过度*按资料确定显影的参数
6：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件
7：电镀时电流密度过大*调整电镀层均匀性降低电流密度
8：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象
9：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理
7、铜与铜之间附着力不良
原因对策
1：线路镀铜前处理及清洗不当*按供应商资料确定控制除油、微蚀、水洗
2：压膜至显影之间停放时间太长*停放时间太长时，适当应加强微蚀处理使铜面撤底
活化
3：显影不足，暗区留有残渣*按资料确定显影的参数
*更换太旧的显影液
4：水冲洗不足*加强水冲洗
8、板面电镀区发生跳镀（Skip Plating）或称漏镀现象
原因对策
1：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中的干膜碎片又打回板面而重新附着*可能是棕片上有刮伤、缺口、应加修补
*减少或避免干膜碎的产生
2：在待镀区未曝光处显影不足，未撤底除尽残膜*按资料确定显影的参数
*更换太旧的显影液
3：电镀时板面受污染等问题*避免板面受污染，加强前处理工作
4：电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题*电镀锡不均匀，电流密度较大处较粗糙
*电镀锡板放置于有污染环境处时间太长
*剥膜药水浓度或温度太高或时间太长
9、剥膜后发现铜面上尚留有残渣
原因对策
1：剥膜时间不足够*调整剥膜时间，但不宜过长
2：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象*调整电镀层均匀性或用厚度较厚干膜（如2mil的干膜）
3：电镀层厚，线路较幼剥膜较难*可以适当在剥膜药水中加定量3%丁基卡必醇
4：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧*一般使用2~5%的苛性钾或钠的水溶液在50℃±2℃内操作，或更换新液
5：已剥落的膜碎片又再附著上*加强冲洗的时间、压力及温度控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗
6：剥膜前已显影板曝露于白光中时间太长或显影后不当烘烤*板面各处被白光不均匀曝光延长剥膜时间
*延长剥膜时间，取消烘烤
10、电镀时干膜脱落
原因对策
1：前处理药水之温度太高或时间太长*按供应商资料确定参数条件
2：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象
3：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制黄光环境中
4：压膜之前铜面处理不良*水膜测试大于15秒以上
*保证磨痕宽度
5：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理
11、线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象
原因对策
1：压膜之前铜面处理不良*加强压膜前铜面处理控制
*水膜测试大于15秒以上
*保证磨痕宽度
2：压膜参数条件不对*按资料确定压膜参数条件
3：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光
4：显影过度*按资料确定显影的参数
5：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件
6：电镀时电流密度过大*调整电镀层均匀性降低电流密度
7：电镀金缸药水参数条件不对*调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度
12蚀刻时干膜破坏及浮起
原因对策
1：压膜前铜面处理不良*加强压膜之前铜面处理控制
*水膜测试大于15秒以上
*保证磨痕宽度
2：曝光不足，但不宜过足*用21格曝光尺按资料正确曝光
3：蚀刻液PH太高，温度太高，喷嘴压力太大*做适当调整
4：水洗喷嘴压力太大*降低喷嘴压力
5：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制的黄光环境中
6：显影后停置白光区时间过长干膜变脆*避免放置于白光下
1.干膜的介绍
干膜（Dry film）在涂状中是相对湿膜（Wet film）而言的,干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。

2.干膜的分类
依据厚度的不同干膜可以分为三类：
1.2mil、1.5mil、
2.0mil
1.2mil干膜主要用于内层板作业.
1.5mil、干膜主要用于外层板作业当然也可以用于内层板作业但由于较厚在蚀刻的过程中容易造成侧蚀而且成本相对较高，所以一般不使用其作内层。

2.0mil干膜主要用于一些较特殊的要求的板,比如说较大的二次孔
1.5mil干膜无法达到要求时,才使用到。

3.干膜的组成
干膜的分类一般分为三层，一层是PE保护膜，中间是干膜层，另一个是PET保护层。

PE层和PET层都只是起保护作用的在压膜前和显影前都有必须要去掉的，真正起作用的是中间一层干膜，它具有一定的粘性和良好的感光性。

4.干膜的储存
干膜在储存过程中可能由于溶剂的挥发而变脆，也可能由于环境温度的影响而产生热聚· 合，或因抗蚀剂产生局部流动而造成厚度不均匀(即所谓冷流)，这些都严重影响干膜的使用。

因此在良好的环境里储存干膜是十分重要的。

技术要求规定，干膜应储存在阴凉而洁净的室内，防止与化学药品和放射性物质一起存放。

5.干膜的操作流程
前处理(基板的清理) 压膜静置对板曝光静置显影检修
6.干膜生产的常见品质缺陷
显影残胶、曝光异物、抽真空不良、显影不净、显影过度、开路、短路、线凸、缺口、露铜、掉膜、线路锯齿（狗牙）等。

7.市面常见的干膜品牌
杜邦干膜，旭化成干膜，日立干膜，长兴干膜，任知干膜，长春干膜，科隆干膜
（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢。