干膜常见问题处理

1、显影后铜面上留残渣：

原因分析处理方法

1：显影不足*按资料确定显影的参数

2：显影后曝于白光*有干膜的基板应在黄色照明下操作、目检及修补

3：重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片

4：板边已曝光之干膜崩落显影液中再附在板面上*在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用

5：显影后水洗不足*检查喷嘴有否被堵，并维持最低的水压12PSI

*加强水冲洗

6：显影液喷嘴被堵*要定时检查显影系统喷嘴情形

7：图像上有修板液或污物*修板时戴纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像

8：压膜温度太高*检查压膜压辘温度，按资料调整

9：显影液太旧*按资料确定更换太旧的显影液

10：显影液缸及水缸被污染*定期保养显影液缸及水缸

11：磨板磨辘号数不对，磨痕太深*磨板磨辘号数一般选用320~600号

12：压膜至显影之间停放时间太长*不要超过24小时

2、干膜起皱

原因对策

1：两热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀调整两个热压辊，使之轴向平行

2：干膜太粘熟练操作，放板时多加小心

3：贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内

4：贴膜前板太热板预热温度不宜太高

3、盖孔效果不良

原因对策

1：通孔孔口周围有毛头，致使压膜不良*钻孔检查是否毛头太多，加强去毛头

*镀铜液中固体粒子太多，加强过滤

2：压膜温度较高，压膜压力太大*按资料确定压膜温度和压膜压力

3：压膜时通孔中有水汽*压膜前板子要加强吹干赶走水汽

4：干膜厚度不够*增加干膜厚度

5：重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等等*检查及修补，太差时则更换重氮底片

6：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等等*检查及加强清洁曝光台

7：曝光能量偏低*按资料确定曝光能量

8：显影过度*按资料确定的参数

9：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小

10：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象

4、线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉

原因对策

1：曝光过度*用21格曝光尺按资料正确曝光

2：重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮底片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片

3：曝光前抽真空程度不够*检查曝光前抽真空度及碓定抽真空时间

*换掉曝光上台不良的聚酯膜

4：压膜之板面显影前曝露于白色光源*检查黄光室具有UV之白光情况

5：压膜温度过高*按资料控制压膜温度

6：显影不足，残膜冲洗不净*按资料确定显影点

*更换太旧的显影液

*加强水冲洗

7：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合*加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔

*检查重氮底片药膜面暗区及板上干膜面有无垃圾等杂物

5、显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐

原因对策

1：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光

2：显影过度*按资料确定显影的参数

3：曝光后放置时间不够*通常在撕开保护膜（Mylar）前至少放置要15分钟以上再显影

4：显影药液温度太高*按资料设定正确显影温度

5：压膜之前铜面处理不良*水膜测试大于15秒以上

*保证磨痕宽度

6：压膜温度不足，压膜压力不够*注意压膜速度及压膜温度、压膜压力

7：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小

6、线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象

原因对策

1：干膜性能不良，超过有效期使用*尽量在有效期内使用干膜

2：压膜之前铜面处理不良*加强压膜前铜面处理控制

*水膜测试大于15秒以上

*保证磨痕宽度

3：压膜参数条件不对*按资料确定压膜参数条件

4：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光

5：显影过度*按资料确定显影的参数

6：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件

7：电镀时电流密度过大*调整电镀层均匀性降低电流密度

8：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象

9：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理

7、铜与铜之间附着力不良

原因对策

1：线路镀铜前处理及清洗不当*按供应商资料确定控制除油、微蚀、水洗

2：压膜至显影之间停放时间太长*停放时间太长时，适当应加强微蚀处理使铜面撤底

活化

3：显影不足，暗区留有残渣*按资料确定显影的参数

*更换太旧的显影液

4：水冲洗不足*加强水冲洗

8、板面电镀区发生跳镀（Skip Plating）或称漏镀现象

原因对策

1：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中的干膜碎片又打回板面而重新附着*可能是棕片上有刮伤、缺口、应加修补

*减少或避免干膜碎的产生

2：在待镀区未曝光处显影不足，未撤底除尽残膜*按资料确定显影的参数

*更换太旧的显影液

3：电镀时板面受污染等问题*避免板面受污染，加强前处理工作

4：电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题*电镀锡不均匀，电流密度较大处较粗糙

*电镀锡板放置于有污染环境处时间太长

*剥膜药水浓度或温度太高或时间太长

9、剥膜后发现铜面上尚留有残渣

原因对策

1：剥膜时间不足够*调整剥膜时间，但不宜过长

2：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象*调整电镀层均匀性或用厚度较厚干膜（如2mil的干膜）

3：电镀层厚，线路较幼剥膜较难*可以适当在剥膜药水中加定量3%丁基卡必醇

4：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧*一般使用2~5%的苛性钾或钠的水溶液在50℃±2℃内操作，或更换新液

5：已剥落的膜碎片又再附著上*加强冲洗的时间、压力及温度控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗

6：剥膜前已显影板曝露于白光中时间太长或显影后不当烘烤*板面各处被白光不均匀曝光延长剥膜时间

*延长剥膜时间，取消烘烤

10、电镀时干膜脱落

原因对策

1：前处理药水之温度太高或时间太长*按供应商资料确定参数条件

2：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象

3：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制黄光环境中

4：压膜之前铜面处理不良*水膜测试大于15秒以上

*保证磨痕宽度

5：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理

11、线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象

原因对策

1：压膜之前铜面处理不良*加强压膜前铜面处理控制