高频板产品标准119.30

高 频 板
企业产品标准
编制柯勇/张立日期2007年09月28日 审核 日期年 月 日 批准 日期年 月 日
目 录
1.0 范围 (2)
2.0 引用标准 (2)
3.0 产品分类 (2)
4.0 术语 (2)
4.1 外观特性 (2)
4.2 内在特性 (2)
4.3 合规性切片 (2)
4.4 板边间距 (2)
4.5 术语和定义 (2)
5.0 技术要求 (3)
6.0 标记 (3)
6.1 零部件号（P/N）和版本（P/N AND ISSUI） (3)
6.2 公司标志（COMPANY MARK） (3)
6.3 日期标记 (3)
7.0 表面及孔内完成厚 (3)
8.0 外观特性 (4)
8.1 板边 (4)
8.2 板面 (5)
8.3 次板面 (7)
8.4 导线 (7)
8.5 孔、焊盘 (11)
8.6 标记 (15)
8.7 阻焊 (17)
8.8 最终表面处理 (21)
8.9 其它 (24)
8.10 外形尺寸 (25)
9.0 可观察到的内在特性 (26)
9.1 介质材料 (26)
9.2 过蚀、欠蚀 (26)
9.3 内外层导体 (27)
9.4 金属化孔 (28)
10.0常规测试 (30)
10.1通断测试 (30)
10.2清洁度实验 (30)
10.3可焊性实验 (30)
11.0结构完整性试验 (31)
11.1切片制作要求 (31)
11.2阻焊膜附着强度试验 (31)
11.3吸水性试验 (32)
11.4热应力试验 (32)
11.5耐化学品试验 (32)
11.6其它试验 (32)
12.0其它要求 (32)
12.1包装要求 (32)
12.2 PCB存储要求 (33)
1.0 范围
本规范涵盖了适用微带、带状线、混合和多层带状线的高频(微波)成品印制板的检验和测试。

本规范确定以下四种类型高频(微波)印制板：A型：单面：微带；B：双面：微带；C：多层：带状线；D型：混合/复合。

2.0 引用标准
下列标准所包含的条文，通过本标准的引用构成为本标准的条文。

（表1）IPC-A-46 单/双面通用光学测量工具
IPC-A-47 10层多层通同光学测量工具
IPC-T-50 电子电路互连及封装名词术语和定义
IPC-PC-90 统计过程控制执行的通用要求
IPC-L-125 高速/高频互连的塑胶薄片、层压、金属涂覆层
IPC-D-316 微波电路板的设计规则
IPC-D-325 印制板的成品文件
IPC-A-600 印制板的的可接受指南
IPC-TM-650 测试方法手册
IPC-CC-830 印制板组装用电子绝缘器件的特性和认可
IPC-2221 印制板的通用设计标准
IPC-4101 刚性和多层PCB基材规范
J-STD-003 印制板的可焊性测试方法
3.0 产品分类
产品分为刚性双面和多层板两类，每类产品分为以下三级：
1级——消费产品：包括：TV机、玩具、娱乐电子、非严格消费用户或工业控制装置。

此类板适用即可，而外观缺陷并不重要，主要的要求是具有完整的线路功能。

2级——一般工业：包括：计算机、通讯设备、、改装的商务机、仪表和某些非严格性应用。

次类板适用于高性能商业和工业产品。

在耐用性方面有要求，但对不间断服务方面是不严格的。

某些外观缺陷可以接受。

3级——高可靠性：包括：此类设备连续工作是严格的，不允许设备停机，或该设备是生命支柱产品。

此类板适用于高保障水平和不间断服务的领域。

注：除非特别说明，军用电子设备属于等级3；除非特别指明，本公司通常生产2级水平的印制板。

4.0 术语
4.1外观特性
指板面上能看到且能检测到的外形项目.某些缺陷,如空洞、起泡,其本质是内在缺陷，但可从外表加以检测，仍归于外在特性。

4.2内在特性
指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。

有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。

4.3合规性切片
若从板边切片的品质能判断出原板品质，则该种切片称之为合规性切片，俗称为陪片。

4.4板边间距
指板边距板上最近导体的间距。

4.5术语和定义
白斑：次表面发白或半透明点出现在加工后的聚四氟乙烯玻璃布的玻璃织物内。

该缺陷不同于树脂中没有断裂的斑点和裂缝(砂点和麻点)。

混合(复合)线路板：混合绝缘材料多层印制板。

5.0 技术要求
产品应按照规定程序批准的设计（制造说明）和技术文件制造。

6.0 标记（MARKING）
以下标志蚀刻或丝印在成品板上。

6.1 零部件号（P/N）和版本（P/N AND ISSUI）
应完全同客户文件、图纸（或客户指定的样板、底片）上的要求相一致。

6.2 公司标志（COMPANY MARK）
公司标准商标：
公司标准UL标志：
其中：E204460表示UL公司认证的档案号；“DS”表示双面板, “ML”表示多层板；“8888”
为生产周期标记，顾客无特殊要求按WWYY表示，先周后年；“94V－0”为板材的防火阻燃等级；“”为UL标记。

除客户有特殊要求外，所有成品板均需加上公司的标志。

6.3日期标记（DATE CODE）
所有成品板应加上生产日期的标记，XXXX(周、年)，如客户有特殊要求，则按客户要求加工。

7.0 表面及孔内镀层完成厚度
表面镀层完工厚度(表2)
表面完工 表面和孔镀层厚度(mm)军标合格：表面和孔镀层厚度(mm) 沉铜或等效加工 后续电沉积积分 足以保证后续电镀 电镀铜 ≥0.025 ≥0.025
电镀金 ≥0.0013 ≥0.0013
非电镀金 ≥0.003 ≥0.0008(浸镀)
沉金金层 ≥0.0008 ≥0.0013
镍层 ≥0.0025 ≥0.0025
锡-镍 ≥0.0075 ≥0.0075 锡-铅(回流焊之前)≥0.0075 ≥0.0075
焊料(整平) 完全覆盖 完全覆盖
锡(电镀) ≥0.0038 ≥0.0038 OSP(有机保焊剂) 完全覆盖 完全覆盖
PTH孔壁粗糙度 ≤ 50um ≤ 50um
OSP厚度 0.3-0.6um 0.3-0.6um
沉锡厚度 0.8-1.2um 0.8-1.2um
沉银厚度 0.1-0.3um 0.1-0.3um 注：表面镀层指(除有范围外)最小点厚度。

8.0 外观特性（注：因某些高频板缺陷图例不易收集，使用FR4板材缺陷图例替代，此
类缺陷特征一致，不影响辨别，特此说明）
本节描述板面上能目视的各种特性及验收标准（民用及军用产品），其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、板面、次板面等内容。

8.1板边 项目 图片 判定标准
军用产品标准 毛刺 毛头
合格
不合格
合格： 无毛刺/毛头
缺陷不渗透到使导体间距的边沿减小至超过布设总图规定的最小间距，印制板边缘上的毛刺/毛头可以接收；若布设总图对板边距离无要求，其缺陷从边缘向内伸展的总长度应不大于2.54mm。

不合格：超过上述标准。

军标合格：
缺陷不渗透到使导体间距的边沿减小至超过布设总图规定的最小间距，印制板边缘上的毛刺/毛头可以接收；若布设总图对板边距离无要求，其缺陷从边缘向内伸展的总长度应不大于2.54mm。

缺口
合格
不合格
合格： 板边无缺口
缺陷不渗透到使导体间距的边沿减小至超过布设总图规定的最小间距，印制板边缘上的毛刺/毛头可以接收；若布设总图对板边距离无要求，其缺陷从边缘向内伸展的总长度应不大于2.54mm。

不合格：超过上述标准。

军标合格：
缺陷不渗透到使导体间距的边沿减小至超过布设总图规定的最小间距，印制板边缘上的毛刺/毛头可以接收；若布设总图对板边距离无要求，其缺陷从边缘向内伸展的总长度应不大于2.54mm。

板边缘晕圈
合格
不合格
合格： 无晕圈 晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且其缺陷从边缘向内伸展的总长度应不大于2.54mm ，印制板边缘上的毛刺/毛头可以接收。

不合格：超过上述标准。

军标合格：无晕圈 晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且其缺陷从边缘向内伸展的总长度应不大于2.54mm ，印制板边缘上的毛刺/毛头可以接收。

板角/板边损伤
合格
不合格
合格： 无损伤
板边、板角损伤尚未出现分层。

不合格：板角、板边损伤出现分层。

军标合格：板角/板边无损伤。

8.2板面 项目
图片 判定标准 军用标准
板面污渍
不合格
合格： 板面整洁，无明显污渍。

不合格：板面有油污、胶渍等脏。

军标合格：无任何污渍。

锡渣残留
不合格
合格： 板面无锡渣。

不合格：板面出现锡渣残留。

军标合格：板面无锡渣。

残留金属
不合格
合格： 无残留金属或残留金属与导体间距≥6.4mm，且残留金属直径≤0.13mm。

不合格:（下列情况将拒收） (1)残留金属与导体间距≤6.4mm；表面未收到破坏，深度未超过绝缘材料厚度减少：等级1：≤20% ，等级2 、 3：≤-10%；且残留金属直径≥0.13mm。

(2)表面未收到破坏，深度未超过板厚板材厚度的10%，在非增强塑料薄片上有大量残留金属。

(3)在增强塑料薄片上未使增强物暴露。

军标合格：无残留金属或残留金属与导体间距≥6.4mm，且残留金属直径≤0.13mm。

不合格：
(1)残留金属与导体间距≤6.4mm。

(2)残留金属直径≥0.13mm。

(3)在无增强材料的基材上，表面破坏导致介质材料厚度减少≥10%，但增强材料未裸露。

织纹显露
织纹隐现
织纹显露
织纹隐现
合格： 无织纹显露/织纹隐现。

玻璃纤维被树脂完全覆盖。

不合格：有织纹显露/织纹隐现。

军标合格：无织纹显露/织纹隐
现。

玻璃纤维被树脂完全覆盖。

水渍
不合格
合格： 板面无水渍印；板面出现少量水渍。

板面出现之水渍肉眼看不明显。

不合格：板面有水渍印。

板面出现大量、明显的水渍。

军标合格：板面无水渍印。

异物 (非导体)
不合格
合格： 无异物。

不合格：有杂物 军标合格：无异物
阻焊不均
合格
不合格
合格： 同一面、同批次板颜色均匀、无明显色差。

不合格：同一面颜色或同批次板不均匀、有明显差异。

军标合格：同一面、同批次板颜色均匀，无明显色差。

板边漏印 绿油
合格
不合格
合格： 板边无漏印绿油现象或板边漏印绿油的宽度≤3mm 。

不合格：板边漏印绿油的宽度大于3mm。

军标合格：板边无漏印绿油。

8.3次板面 项目
图片 判定标准
军用产品标准
白点
白斑
合格
不合格
合格： 无白点/白斑或满足以下条件 1、有白点/白斑未引起分层，虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、白点/白斑在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；
3、板边的白斑≤板边间距的50%，或≤2.54mm
不合格：
所呈现的缺点已超出上述准则。

军标合格：无白点/白斑或满足以下条件 1、有白点/白斑未引起分层，虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、白点/白斑在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；
3、板边的白斑≤板边间距的50%，或≤2.54mm
分层 起泡
合格
不合格
合格： 无分层/起泡。

1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距要求。

2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。

3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm 。

不合格：不满足上述条件。

军标合格：无分层/起泡。

1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距要求。

2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。

3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm 。

外来 夹杂物 /晕圈 /变色
不合格
合格： 允许有外夹杂物、晕圈、变色，但没有分层。

每面受影响的板子的面积≤整板面积的10%。

不合格：分层；每面受影响的板
子的面积≥整板面积的10%。

军标合格：允许有外夹杂物、晕圈、变色，但没有分层每面受影响的板子的面积≤整板面积的10%。

8.4导线
项目
图片 判定标准
军用产品标准
侧蚀
不合格（线细）
合格: 导体边沿的侧蚀不超过覆盖层和镀铜层的总厚度，或导体宽度的10%，取其中最小值。

不合格:超过上述标准。

军标合格：导体边沿的侧蚀不超过覆盖层和镀铜层的总厚度或导体宽度的10%，取其中最小值。

导线露铜
不合格
合格：
未出现导线露铜现象。

不合格：有导线露铜现象。

军标合格：未出现导线露铜现
象。

导体图形
合格
不合格
合格： 导体图形不能有裂缝或裂纹。

导体图形中不允许有分层、起泡、皱纹。

不合格：导体图形有裂缝或裂纹。

导体图形中有分层、起泡、皱纹。

军标合格：导体图形不能有裂缝或裂纹。

导体图形中不允许有分层、起泡、皱纹。

导线宽度
合格 不合格
合格： 等级1：导体宽度偏差≤±20%。

等级 2 、 3：导体宽度偏差≤±10%。

任何缺陷导体长度不超过25mm。

不合格：实际线宽偏离设计线宽超过上述要求。

军标合格：导电图形应无断裂或裂缝，任何缺陷如边缘粗糙、缺口、针孔及露底基材的划伤使导线宽度的减小≤布设总图中对各种导线宽度规定最小值的10%,且缺陷长度应≤25mm。

线间距 合格
不合格
合格： 等级1：导体间距偏差≤±20%。

等级 2 、 3：导体间距偏差≤±10%。

任何缺陷导体长度不超过25mm。

不合格：实际线宽偏离设计线宽超过上述要求。

军标合格：导线间距应符合布设总图的规定，任何缺陷如边缘粗糙、凸沿使导线间距的减小≤布设总图中对各种导线宽度规定最小值的10%,且缺陷长度应≤25mm。

划痕
合格
不合格
合格： 在接地面上(大铜面)可允许任意长度或宽度的划痕，但不能造成绝缘层暴露。

导体图形上的划痕可以是任意长度，但深度不能超过总导体厚度的20%。

注：划痕测试必须符合IPC-TM-650方法2.1.9（用手指轻触板面经过划痕不应有阻碍感）。

不合格：缺陷超过上述要求。

军标合格：在接地面上(大铜面)可允许任意长度或宽度的划痕，但不能造成绝缘层暴露。

导体图形上的划痕可以是任意长度，但深度不能超过总导体厚度的20%。

注：划痕测试必须符合IPC-TM-650方法2.1.9（用手指轻触板面经过划痕不应有阻碍感）。

针孔
合格
不合格
合格： 在接地面上(大铜面)
非严格面积内针孔单个直径＜0.5mm，但在25mm 直径范围内不超过3个针孔。

导体图形内的针孔引起导体图形的宽度减小：
等级1：导体宽度偏差≤±20%等级 2 、 3：导体宽度偏差≤±10%，但在25mm 导体长度内不超过1个针孔。

不合格：超过上述标准。

军标合格：在接地面上(大铜面)非严格面积内针孔单个直径＜0.5mm，但在25mm 直径范围内不超过3个针孔。

一个体图形内的针孔引起导体图形的宽度减小≤10%。

凹坑
合格
不合格
合格： 接地面上的凹坑可以接受，但基材绝缘层未被暴露，凹坑不能超过表面积的25%。

导体图形内的凹坑可以接受，但凹坑的外形尺寸不能超过导体宽度的10%，每段25mm 长度的导体凹坑数不能超过一个。

不合格：超过上述标准。

军标合格：接地面上的凹坑可以接受，但基材绝缘层未被暴露，凹坑不能超过表面积的25%。

导体图形内的凹坑可以接受，但凹坑的外形尺寸不能超过导体宽度的10%，每段25mm 长度的导体凹坑数不能超过一个。

凹痕
不合格
合格： 接地面上可允许任意长度或宽度的凹痕，但涂敷表面不能破损。

导体图形上的凹痕可以是任意长度，但深度不能超过0.013mm。

不合格：超过上述标准。

军标合格：接地面上可允许任意长度或宽度的凹痕，但涂敷表面不能破损。

导体图形上的凹痕可以是任意长度，但深度不能超过0.013mm。

开路 短路
开路
短路
合格： 未出现开路、短路现象。

不合格：出现开路、短路现象。

军标合格：
未出现开路、短路现象。

导线浮离
合格
不合格
合格： 未出现导线铜箔有浮离。

不合格：出现导线铜箔浮离。

军标合格：未出现导线铜箔有浮离。

补线
合格
不合格
合格： 高频板不允许修理(除非用户与供应商达成一致协议)。

不合格：高频板修理。

军标合格：高频板不允许修理。

导体厚度
内层
外层
基材铜箔厚度（OZ/μm ）
最小导体厚度（μm ）
外层成品 内层
0.5/18 33 12 1/35 46 25 2/70 76 56
3/105 107 91 4/140 137 122
合格： 导线厚度符合上述要求。

不合格：导线厚度不符合上述要求。

基材铜箔厚度（OZ/μm ）
最小导体厚度（μm ）外层成品 内层
0.5/18 33 12 1/35 46 25 2/70 76 56 3/105 107 91 4/140 137 122
军标合格：导线厚度符合上述要求。

8.5
孔、焊盘 项目
图片 判定标准
军用产品标准
偏孔
合格
不合格
不规则焊盘（合格与不合
格对比图）
1、导通孔 合格： 孔环与孔同心；无破环，并满足最小环宽≥0.05mm；破环≤90º，但焊盘与导线连接处的宽度减小没有超过线宽的20%。

不合格：最小环宽<0.05mm；焊盘与导线连接处的宽度减小已经超过线宽的20%。

2、插件孔 合格： 孔环与孔同心；无破环，并满足最小环宽≥0.15mm 的要求。

不合格：有破环；最小环宽＜0.15mm 的要求。

3、不规则孔的孔环 合格： 孔位于焊盘中心；除焊盘与导线的连接处外，最小环宽≥0.025mm；焊盘与导线连接处的线宽减小没有超过线宽的20% 。

不合格：有破环；除焊盘与导线的连接处外，最小环宽<0.025mm；焊盘与导线连接处的线宽减小超过线宽的20% 。

1、导通孔 军标合格：最小环宽为0.05mm，与导线连接处的最小环宽应为0.13mm 破环≤90º，在分散的区域里由于有麻点、压痕、缺口及针孔等，其最小外层环宽相对减少20%。

2、插件孔 军标合格：孔环与孔同心；无破环，并满足最小环宽≥0.15mm 的要求。

3、不规则孔的孔环 军标合格：孔位于焊盘中心；除焊盘与导线的连接处外，最小环宽≥0.025mm；焊盘与导线连接处的线宽减小没有超过线宽的20%。

铅锡堵孔
合格板
不合格
1、铅锡堵孔
合格： 满足孔径公差的要求。

不合格：已不能满足孔径公差的要求。

2、铅锡珠堵过孔 合格： 过孔内无锡珠；过孔内残留锡直径≤0.1mm，有锡珠的过孔数量≤过孔总数的1%。

不合格：过孔内残留锡直径>0.1mmm，有锡珠的过孔数量>过孔总数的1%。

注：无SMT 板的过孔和单板SMT 板的背面过孔可不受此限制。

3、 铅锡塞孔
合格： 孔径≤0.35mm 过孔铅锡塞孔，并在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面。

不合格：孔径＞0.35mm 过孔铅锡塞孔，并在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。

1、铅锡堵孔
军标合格：满足孔径公差的要求。

2、铅锡珠堵过孔
军标合格：过孔内无锡珠； 过孔内残留锡直径≤ 0.1mm，有锡珠的过孔数量≤过孔总数的1%。

3、 铅锡塞孔
军标合格：孔径≤0.35mm 过孔铅锡塞孔，并在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面。

异物堵孔
不合格
合格： 孔内无污染和外来杂质。

导通孔可因镀层增厚或结瘤引起孔径变小，孔径仍在公差范围内。

不合格：已出现孔内无污染和外来杂质。

军标合格：孔内无污染和外来杂质。

导通孔可因镀层增厚或结瘤引起孔径变小，孔径仍在公差范围内。

焊盘露铜
合格
不合格
合格： 未出现焊盘露铜
不合格：已出现焊盘露铜
军标合格：未出现焊盘露铜。

PTH
孔壁破洞
不合格
不合格
合格： 无破洞或破洞满足下列条件
1.孔壁上的破洞未超过3个
2.纵向≤板厚的5%
3.空洞不出现在与导体连接处
4.未出现孔壁分离
不合格：不满足以上任一条件。

军标合格：无破洞或破洞满足下列条件：
1.孔壁上的破洞未超过3个
2.纵向≤板厚的5%
3.空洞不出现在与导体连接处
4.未出现孔壁分离
孔壁
镀瘤/ 毛头
合格
不合格
合格：
等级1:元件引线可以插入。

等级2：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径尺寸公差要求。

等级3:所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径尺寸公差要求。

不合格：不能符合孔径尺寸公差要求。

注：
可脱落的镀瘤参照PTH 孔壁空洞进行处理。

军标合格：结瘤、毛头符合最小孔径要求（且镀层厚度不得小于规定的最小值）。

导通孔属性错误
不合格
合格： NPTH 或PTH，与设计文件相符。

不合格：NPTH 孔错加工为PTH，或反之。

军标合格：
NPTH 或PTH，与设计文件相符。

漏钻孔 多钻孔
不合格（漏钻孔）
合格： 无漏/多钻孔。

不合格：发生漏/多钻孔。

军标合格：无漏/多钻孔。

焊盘拒锡
合格
不合格
合格： 无拒锡现象，插装焊盘或SMT 焊盘满足可焊性要求
不合格：出现拒锡现象。

军标合格：无拒锡现象；
焊盘缩锡
不合格
合格： 焊盘无缩锡现象（导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%）。

不合格：表面贴焊盘出现缩锡现象（导体表面、大地层或电压层的缩锡面积超过应沾锡面积的5%）。

军标要求：焊盘无缩锡现象。

焊盘损伤
示意图
1 、焊盘中央
合格： SMT 焊盘以及插装焊盘未有锡凸、划伤或缺损现象。

不合格：SMT 焊盘和插装焊盘出现锡凸、关键区域之划伤、缺损。

2、焊盘边缘
合格： 凹痕/缺口（L ）/针孔（S ）等缺陷造成的SMT 焊盘边缘损伤L ／S≤焊盘长或宽W 的20%。

不合格：边缘缺损L 已超过焊盘长或宽W 的20%。

1、焊盘中央
军标合格：SMT 焊盘以及插装焊盘未有锡凸、划伤或缺损现象。

2、孤立区域的焊盘边缘
军标合格：由于有麻点、压痕、缺口及针孔等，其最小外层环宽可相对于以下规定减少20%（非支撑孔的最小环宽应为0.38mm；镀覆孔外层镀覆孔的最小环宽应为0.05mm，与导线连接处的最小环宽应为0.13mm）。

焊盘 脱落/ 浮离
不合格
合格： 目视焊盘无脱落、浮离基材现象。

不合格：目视可见焊盘脱落、浮离基材。

军标合格：目视焊盘无脱落、浮离基材现象。

焊盘变形
不合格
合格： 表面贴焊盘无变形翘起；非表面贴焊盘之变形未影响焊接。

不合格：表面贴焊盘发生变形或插装焊盘变形影响插件焊接。

军标合格：表面贴焊盘无变形；非表面贴焊盘之变形未影响焊接。

SMT 焊盘 尺寸公差
不合格
合格： SMT 焊盘公差满足+5%/-10%。

不合格：SMT 焊盘公差不满足+5%/-10%。

军标合格：同IPC 二级标准。

插件焊盘
尺寸公差
不合格
合格：插件焊盘公差：±2mil。

不合格：插件焊盘公差不满足：
±2mil。

军标合格：同IPC二级标准。

孔定位
公差
不合格（偏孔）
合格： 公差在±0.076mm之
内。

不合格：公差超出±0.076mm。

军标合格：同IPC二级标准。

导体图形
定位精度
不合格（对偏位）
合格：任意两导体图形的最大位
置偏差≤3mil。

不合格：任意两导体图形的最大
位置偏差＞3mil。

军标合格：同IPC二级标准。

孔径公差
示意图
孔径 PTH孔 NPTH
（包括安装孔）
0-0.3mm +0.08mm/-∞ ±0.05mm
0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.05mm
0.81-1.60mm ±0.10mm ±0.08mm
1.61-
2.5mm ±0.15mm +0.10/-0mm
2.51-6.0mm ±0.15mm +0.10/-0mm
>6.0mm +0.3/-0mm +0.3/-0mm
合格： 孔径符合孔径公差要求。

不合格：孔径不符合孔径公差要
求。

军标合格：同IPC二级标准。

8.6标记
项目图片标准判定军用产品标准
字符错
印、漏印
合格
不合格（漏印字符）
合格：字符与设计文件一致。

不合格：字符与设计文件不符。

军标合格：字符与设计文件一
致，无字符错印。

字符模糊
合格
不合格
合格： 字符清晰；
字符模糊、缺损，但仍可辨认，不致混淆。

不合格：字符模糊，已不可辨认或可能误读。

军标合格：字符模糊、缺损，但仍可辨认，不致混淆。

基准点 不良
合格
不合格
合格： 基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。

不合格：基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。

军标合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。

基准点 漏加工
不合格（漏开窗）
合格： 所加工的基准点应与设计文件一致。

不合格：漏加工基准点，已影响使用。

军标合格：所加工的基准点应与设计文件一致。

基准点 尺寸公差
不合格
合格： 尺寸公差不超过设计尺寸±0.05mm。

不合格：尺寸公差已超过设计尺寸±0.05mm。

军标合格：同IPC 二级标准。

标记错位
合格
不合格
合格： 标记位置与设计文件一致。

不合格：标记位置与设计文件不符。

军标合格：标记位置与设计文件一致。

标记油墨上焊盘
合格
不合格
合格： 标记油墨没上SMT 焊
盘，插件可焊焊环宽度≥0.05mm。

不合格：油墨上SMT 焊盘，不符焊环宽度要求。

军标合格：标记油墨未上
SMT 焊盘，插件可焊焊环宽度≥0.05mm。

其它形式的标记
合格
不合格
合格： 板上出现的用导体蚀刻出的标记以及钢印或盖印的标记符合丝印标记的要求，蚀刻标记与焊盘的距离≥0.2mm。

不合格：出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。

蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊，已不可辨认或可能误读。

军标合格：与设计文件要求一致。

8.7阻焊 项目
图片 判定标准 军用产品标准
导线表面覆盖性
不合格
合格： 无漏印、空洞、起泡、失准等现象；覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。

不合格：因起泡等原因造成需盖绿油区域和导线露出。

军标合格：
无漏印、空洞、起泡、失准等现象。

绿油厚度
示意图
合格： 厚度≥0.01mm，且未高出SMT 焊盘0.025mm（1mil）。

不合格：厚度＜0.01mm 或高SMT 焊盘0.025mm(1mil)。

军标合格：除非另有规定，阻焊膜厚度应不小于0.018mm。

绿油 入孔
不合格
金属化孔
合格： 无阻焊入孔。

不合格：阻焊膜进金属化孔。

非金属化孔
合格： 阻焊膜进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求。

不合格：阻焊膜进非金属化孔，不能满足孔径公差的要求。

金属化孔
军标合格：无阻焊入孔。

非金属化孔 军标合格：阻焊膜进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求。