高频板产品标准119.30

高 频 板

企业产品标准

编制柯勇/张立日期2007年09月28日 审核 日期年 月 日 批准 日期年 月 日

目 录

1.0 范围 (2)

2.0 引用标准 (2)

3.0 产品分类 (2)

4.0 术语 (2)

4.1 外观特性 (2)

4.2 内在特性 (2)

4.3 合规性切片 (2)

4.4 板边间距 (2)

4.5 术语和定义 (2)

5.0 技术要求 (3)

6.0 标记 (3)

6.1 零部件号（P/N）和版本（P/N AND ISSUI） (3)

6.2 公司标志（COMPANY MARK） (3)

6.3 日期标记 (3)

7.0 表面及孔内完成厚 (3)

8.0 外观特性 (4)

8.1 板边 (4)

8.2 板面 (5)

8.3 次板面 (7)

8.4 导线 (7)

8.5 孔、焊盘 (11)

8.6 标记 (15)

8.7 阻焊 (17)

8.8 最终表面处理 (21)

8.9 其它 (24)

8.10 外形尺寸 (25)

9.0 可观察到的内在特性 (26)

9.1 介质材料 (26)

9.2 过蚀、欠蚀 (26)

9.3 内外层导体 (27)

9.4 金属化孔 (28)

10.0常规测试 (30)

10.1通断测试 (30)

10.2清洁度实验 (30)

10.3可焊性实验 (30)

11.0结构完整性试验 (31)

11.1切片制作要求 (31)

11.2阻焊膜附着强度试验 (31)

11.3吸水性试验 (32)

11.4热应力试验 (32)

11.5耐化学品试验 (32)

11.6其它试验 (32)

12.0其它要求 (32)

12.1包装要求 (32)

12.2 PCB存储要求 (33)

1.0 范围

本规范涵盖了适用微带、带状线、混合和多层带状线的高频(微波)成品印制板的检验和测试。本规范确定以下四种类型高频(微波)印制板：A型：单面：微带；B：双面：微带；C：多层：带状线；D型：混合/复合。

2.0 引用标准

下列标准所包含的条文，通过本标准的引用构成为本标准的条文。（表1）IPC-A-46 单/双面通用光学测量工具

IPC-A-47 10层多层通同光学测量工具

IPC-T-50 电子电路互连及封装名词术语和定义

IPC-PC-90 统计过程控制执行的通用要求

IPC-L-125 高速/高频互连的塑胶薄片、层压、金属涂覆层

IPC-D-316 微波电路板的设计规则

IPC-D-325 印制板的成品文件

IPC-A-600 印制板的的可接受指南

IPC-TM-650 测试方法手册

IPC-CC-830 印制板组装用电子绝缘器件的特性和认可

IPC-2221 印制板的通用设计标准

IPC-4101 刚性和多层PCB基材规范

J-STD-003 印制板的可焊性测试方法

3.0 产品分类

产品分为刚性双面和多层板两类，每类产品分为以下三级：

1级——消费产品：包括：TV机、玩具、娱乐电子、非严格消费用户或工业控制装置。此类板适用即可，而外观缺陷并不重要，主要的要求是具有完整的线路功能。

2级——一般工业：包括：计算机、通讯设备、、改装的商务机、仪表和某些非严格性应用。次类板适用于高性能商业和工业产品。在耐用性方面有要求，但对不间断服务方面是不严格的。某些外观缺陷可以接受。

3级——高可靠性：包括：此类设备连续工作是严格的，不允许设备停机，或该设备是生命支柱产品。此类板适用于高保障水平和不间断服务的领域。

注：除非特别说明，军用电子设备属于等级3；除非特别指明，本公司通常生产2级水平的印制板。

4.0 术语

4.1外观特性

指板面上能看到且能检测到的外形项目.某些缺陷,如空洞、起泡,其本质是内在缺陷，但可从外表加以检测，仍归于外在特性。

4.2内在特性

指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。

4.3合规性切片

若从板边切片的品质能判断出原板品质，则该种切片称之为合规性切片，俗称为陪片。

4.4板边间距

指板边距板上最近导体的间距。

4.5术语和定义

白斑：次表面发白或半透明点出现在加工后的聚四氟乙烯玻璃布的玻璃织物内。该缺陷不同于树脂中没有断裂的斑点和裂缝(砂点和麻点)。

混合(复合)线路板：混合绝缘材料多层印制板。

5.0 技术要求

产品应按照规定程序批准的设计（制造说明）和技术文件制造。

6.0 标记（MARKING）

以下标志蚀刻或丝印在成品板上。

6.1 零部件号（P/N）和版本（P/N AND ISSUI）

应完全同客户文件、图纸（或客户指定的样板、底片）上的要求相一致。

6.2 公司标志（COMPANY MARK）

公司标准商标：

公司标准UL标志：

其中：E204460表示UL公司认证的档案号；“DS”表示双面板, “ML”表示多层板；“8888”

为生产周期标记，顾客无特殊要求按WWYY表示，先周后年；“94V－0”为板材的防火阻燃等级；“”为UL标记。

除客户有特殊要求外，所有成品板均需加上公司的标志。

6.3日期标记（DATE CODE）

所有成品板应加上生产日期的标记，XXXX(周、年)，如客户有特殊要求，则按客户要求加工。

7.0 表面及孔内镀层完成厚度

表面镀层完工厚度(表2)

表面完工 表面和孔镀层厚度(mm)军标合格：表面和孔镀层厚度(mm) 沉铜或等效加工 后续电沉积积分 足以保证后续电镀 电镀铜 ≥0.025 ≥0.025

电镀金 ≥0.0013 ≥0.0013

非电镀金 ≥0.003 ≥0.0008(浸镀)

沉金金层 ≥0.0008 ≥0.0013

镍层 ≥0.0025 ≥0.0025

锡-镍 ≥0.0075 ≥0.0075 锡-铅(回流焊之前)≥0.0075 ≥0.0075

焊料(整平) 完全覆盖 完全覆盖

锡(电镀) ≥0.0038 ≥0.0038 OSP(有机保焊剂) 完全覆盖 完全覆盖

PTH孔壁粗糙度 ≤ 50um ≤ 50um

OSP厚度 0.3-0.6um 0.3-0.6um

沉锡厚度 0.8-1.2um 0.8-1.2um

沉银厚度 0.1-0.3um 0.1-0.3um 注：表面镀层指(除有范围外)最小点厚度。