半导体材料的应用及发展趋势42页PPT
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半导体行业分析报告PPT(共42页)
分立器件以及半导体材料等领域。
从表可知，IC设计在半导体产业价值链中毛 利率最高，其次是半导体材料，IC芯片制造 属于毛利率最低的子行业。
半导体产业是电子元器件行业重要分支
全球半导体产业发展规律
1 、每4－5年经历一次周期 大致来看，半导体产业每4 到5 年会经历
一次周期（硅周期）。从1980年到2004 年，全球半导体产业经历了5 次周期，
•
2、孤单一人的时间使自己变得优秀，给 来的人 一个惊 喜，也 给自己 一个好 的交代 。
•
3、命运给你一个比别人低的起点是想告 诉你， 让你用 你的一 生去奋 斗出一 个绝地 反击的 故事， 所以有 什么理 由不努 力!
•
4、心中没有过分的贪求，自然苦就少。 口里不 说多余 的话， 自然祸 就少。 腹内的 食物能 减少， 自然病 就少。 思绪中 没有过 分欲， 自然忧 就少。 大悲是 无泪的 ，同样 大悟无 言。缘 来尽量 要惜， 缘尽就 放。人 生本来 就空， 对人家 笑笑， 对自己 笑笑， 笑着看 天下， 看日出 日落， 花谢 花开， 岂不自 在，哪 里来的 尘埃!
通讯方面近年来发展最快，以网络、专 用电路、数字信号处理器、图形处理器
为主要产品。
三、细分行业分析
半导体材料 当前通常使用硅作为半导体材料。
对硅的需求主要来自于两个方面：半导 体级硅和太阳能用硅。
供需情况及应用结构
分立器件
产品结构
应用结构
半导体集成电路
应用结构
各分类产品占比
2、 IC制造业面临竞争加剧与利润下降 困境，整体竞争力下降
我国的IC制造基本上是Foundry模式，目 前面临的主要难题是竞争加剧和利润下
降
3、封测业竞争压力最大，具有一定竞争 实力
从表可知，IC设计在半导体产业价值链中毛 利率最高，其次是半导体材料，IC芯片制造 属于毛利率最低的子行业。
半导体产业是电子元器件行业重要分支
全球半导体产业发展规律
1 、每4－5年经历一次周期 大致来看，半导体产业每4 到5 年会经历
一次周期（硅周期）。从1980年到2004 年，全球半导体产业经历了5 次周期，
•
2、孤单一人的时间使自己变得优秀，给 来的人 一个惊 喜，也 给自己 一个好 的交代 。
•
3、命运给你一个比别人低的起点是想告 诉你， 让你用 你的一 生去奋 斗出一 个绝地 反击的 故事， 所以有 什么理 由不努 力!
•
4、心中没有过分的贪求，自然苦就少。 口里不 说多余 的话， 自然祸 就少。 腹内的 食物能 减少， 自然病 就少。 思绪中 没有过 分欲， 自然忧 就少。 大悲是 无泪的 ，同样 大悟无 言。缘 来尽量 要惜， 缘尽就 放。人 生本来 就空， 对人家 笑笑， 对自己 笑笑， 笑着看 天下， 看日出 日落， 花谢 花开， 岂不自 在，哪 里来的 尘埃!
通讯方面近年来发展最快，以网络、专 用电路、数字信号处理器、图形处理器
为主要产品。
三、细分行业分析
半导体材料 当前通常使用硅作为半导体材料。
对硅的需求主要来自于两个方面：半导 体级硅和太阳能用硅。
供需情况及应用结构
分立器件
产品结构
应用结构
半导体集成电路
应用结构
各分类产品占比
2、 IC制造业面临竞争加剧与利润下降 困境，整体竞争力下降
我国的IC制造基本上是Foundry模式，目 前面临的主要难题是竞争加剧和利润下
降
3、封测业竞争压力最大，具有一定竞争 实力
半导体材料的发展及应用课件
半导体材料的发展及应用课件
contents
目录
• 半导体材料简介 • 半导体材料的特性 • 半导体材料的应用 • 新型半导体材料的研究进展 • 半导体材料的发展趋势与挑战
01
半导体材料简介
半导体的定义与特性
半导体是指导电性能介于导体和绝缘 体之间的材料。它们具有特殊的电学 、光学和热学性质，是制造电子器件 和集成电路的关键材料。
折射率与光学非线性
半导体材料的折射率较高，且具有较大的光学非线性系数，可用于 光学器件和倍频技术。
热学特性
01
02
03
热导率
半导体材料的热导率相对 较低，不利于热量的快速 传导。
热稳定性
半导体材料在高温下容易 发生热激发和热分解，影 响其稳定性和可靠性。
热膨胀系数
半导体材料的热膨胀系数 与封装材料和衬底的热膨 胀系数相关，需要考虑匹 配和兼容性。
碳纳米管在制造高灵敏度传感器 、高效储能器件、高性能复合材
料等领域具有广泛应用前景。
碳纳米管在电子器件领域的应用 研究已经取得了一些突破，但仍 需要解决制备成本高、稳定性差
等问题。
石墨烯
石墨烯是一种由单层碳原子组成的二维材料，具有极高的电导率、热导 率和强度。
石墨烯在制造透明导电膜、高性能储能器件、传感器等领域具有广泛应 用前景。
微电子领域
微电子领域是半导体材料应用的重要 领域之一，主要涉及集成电路、微处 理器、晶体管等元器件的制造。
随着技术的不断发展，半导体材料在 微电子领域的应用将更加广泛，例如 在人工智能、物联网、5G等领域的应 用。
半导体材料在微电子领域的应用，使 得电子设备更加小型化、高效化和智 能化。
光电子领域
其他新型半导体材料
contents
目录
• 半导体材料简介 • 半导体材料的特性 • 半导体材料的应用 • 新型半导体材料的研究进展 • 半导体材料的发展趋势与挑战
01
半导体材料简介
半导体的定义与特性
半导体是指导电性能介于导体和绝缘 体之间的材料。它们具有特殊的电学 、光学和热学性质，是制造电子器件 和集成电路的关键材料。
折射率与光学非线性
半导体材料的折射率较高，且具有较大的光学非线性系数，可用于 光学器件和倍频技术。
热学特性
01
02
03
热导率
半导体材料的热导率相对 较低，不利于热量的快速 传导。
热稳定性
半导体材料在高温下容易 发生热激发和热分解，影 响其稳定性和可靠性。
热膨胀系数
半导体材料的热膨胀系数 与封装材料和衬底的热膨 胀系数相关，需要考虑匹 配和兼容性。
碳纳米管在制造高灵敏度传感器 、高效储能器件、高性能复合材
料等领域具有广泛应用前景。
碳纳米管在电子器件领域的应用 研究已经取得了一些突破，但仍 需要解决制备成本高、稳定性差
等问题。
石墨烯
石墨烯是一种由单层碳原子组成的二维材料，具有极高的电导率、热导 率和强度。
石墨烯在制造透明导电膜、高性能储能器件、传感器等领域具有广泛应 用前景。
微电子领域
微电子领域是半导体材料应用的重要 领域之一，主要涉及集成电路、微处 理器、晶体管等元器件的制造。
随着技术的不断发展，半导体材料在 微电子领域的应用将更加广泛，例如 在人工智能、物联网、5G等领域的应 用。
半导体材料在微电子领域的应用，使 得电子设备更加小型化、高效化和智 能化。
光电子领域
其他新型半导体材料
半导体材料总结ppt课件
ppt课件.
23
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GaAs电学性质
电子迁移率高达 8000cm2 VS
GaAs中电子有效质量为自由电子的1/15， 是硅电子的1/3
用GaAs制备的晶体管开关速度比硅的快 3~4倍
高频器件，军事上应用
ppt课件.
24
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本征载流子浓度
T 3 0 0 K n i 1 .3 1 0 6/c m 3
体心原子的划分，属于每个晶胞 1
ppt课件.
9
9
（c）面心立方晶体 6个面中心各有1个原子， 6*1/2=3原子； 8个顶角各有1个原子，8*1/8=1个原子。 每个面心立方晶胞有4个原子。
ppt课件. 面心原子的划分，属于每个晶胞 110/2
10
（2）半导体材料的能带结构
间接带隙结构 直接带隙结构
∶ ∶
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4
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按组成
元素半导体 无机半导体
化合物半导体
有机半导体
按结构
晶体
单晶半导体 多晶半导体
非晶、无定形半导体
ppt课件.
5
5
3.半导体材料的基本性质及应用
(1)半导体的晶体结构 (2)半导体的能带结构 (3) 半导体的杂质和缺陷 (4) 半导体的电学性质 (5) 半导体的光学性质
带隙大小
ppt课件.
11
11
(3) 半导体的杂质和缺陷
轻掺杂
掺杂浓度为1017 cm-3 杂质离子100%电离
中度掺杂 掺杂浓度为1017～1019 cm-3 载流子浓度低于掺杂浓度
重掺杂 掺杂浓度大于1019 cm-3
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硅中的杂质
1. n型掺杂剂：P，As，Sb
半导体材料的应用及发展趋势.pptx
延，其次是液相外延。金属有机化合物气相外延和分子 束外延则用于制备量子阱及超晶格等微结构。非晶、微 晶、多晶薄膜多在玻璃、陶瓷、金属等衬底上用不同类 型的化学气相沉积、磁控溅射等方法制成。三
、半导体材料发展现状相对于半导体设备市场，半导体 材料市场长期处于配角的位置，但随着芯片出货量增长， 材料市场将保持持续增长，并开始摆脱浮华的设备市场 所带来的阴影。按销售收入计算，半导体材
、Sn的稳定态是金属，半导体是不稳定的形态。B、C、 Te也因制备工艺上的困难和性能方面的局限性而尚未被 利用。因此这11种元素半导体中只有Ge、Si、Se 3种元素 已得到利用。Ge、Si
仍是所有半导体材料中应用最广的两种材料。（半导体 材料）2、无机化合物半导体：分二元系、三元系、四元 系等。 二元系包括：①Ⅳ-Ⅳ族:SiC和Ge-Si合金都具有闪 锌矿的结构。②Ⅲ-Ⅴ族:
Tm与Ⅴ族元素N、As或Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物。 除这些二元系化合物外还有它们与元素或它们之间的固 溶体半导体，例如Si-AlP、Ge-GaAs、InAs-InSb、AlSb
-GaSb、InAs-InP、GaAs-GaP等。研究这些固溶体可以在改 善单一材料的某些性能或开辟新的应用范围方面起很大 作用。（半导体材料元素结构图）半导体材料三元系包 括：族:这是由一
由周期表中Ⅲ族元素Al、Ga、In和V族元素P、As、Sb组成， 典型的代表为GaAs。它们都具有闪锌矿结构,它们在应用 方面仅次于Ge、Si,有很大的发展前途。③Ⅱ-Ⅵ族:Ⅱ族元 素Zn、
Cd、Hg和Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物，是一些重要 的光电材料。ZnS、CdTe、HgTe具有闪锌矿结构。④Ⅰ-Ⅶ 族：Ⅰ族元素Cu、Ag、Au和 Ⅶ族元素Cl、Br、I形成的化 合
半导体材料发展趋势分析报告ppt
未来几年，技术创新将进一步推动半导体材料市场的发展，例如新型材料的开发和应用、 新工艺的研发等。
行业整合将加速
随着半导体材料市场的不断扩大，行业整合将加速，各大厂商将通过合作、兼并等方式来 提高自身竞争力。
环保和可持续发展成为行业重要议题
未来几年，环保和可持续发展将成为半导体材料行业的重要议题，厂商需要不断优化生产 工艺、降低能耗和减少废弃物排放。
半导体材料的可持续性问题
为了实现可持续发展，半导体材料也需要考虑可持续性问题 。这包括采用可再生资源、优化资源利用、推广循环经济等 。例如，采用太阳能、风能等可再生能源来降低能源消耗， 同时推广废弃物资源化和再利用技术等。
04
代表性企业分析
企业一：半导体材料业务战略及产品介绍
公司在半导体材料领域的战略定位
背景
随着信息技术的不断进步，半导体材料在电子、通信、人工 智能等领域的应用越来越广泛，对于推动科技进步和产业发 展具有重要意义。
报告范围和内容概述
报告范围
本报告主要围绕半导体材料的最新发展趋 势展开分析，包括材料类型、性能、应用 等方面。
内容概述
报告共分为六个部分，分别是：1）半导体 材料简介；2）半导体材料的发展历程；3 ）当前主流半导体材料及性能比较；4）未 来半导体材料的展望；5）半导体材料在各 领域的应用案例分享；6）结论与建议。
市场需求的波动
03
半导体材料行业将面临市场需求的波动，需要提高供给侧弹性
。
半导体材料行业发展的预测和分析
预测分析的基本假设
半导体材料行业的预测分析需要考虑宏观经济环 境、行业发展趋势等因素。
面临的主要风险
半导体材料行业将面临技术风险、市场风险、政 策风险等挑战。
行业整合将加速
随着半导体材料市场的不断扩大，行业整合将加速，各大厂商将通过合作、兼并等方式来 提高自身竞争力。
环保和可持续发展成为行业重要议题
未来几年，环保和可持续发展将成为半导体材料行业的重要议题，厂商需要不断优化生产 工艺、降低能耗和减少废弃物排放。
半导体材料的可持续性问题
为了实现可持续发展，半导体材料也需要考虑可持续性问题 。这包括采用可再生资源、优化资源利用、推广循环经济等 。例如，采用太阳能、风能等可再生能源来降低能源消耗， 同时推广废弃物资源化和再利用技术等。
04
代表性企业分析
企业一：半导体材料业务战略及产品介绍
公司在半导体材料领域的战略定位
背景
随着信息技术的不断进步，半导体材料在电子、通信、人工 智能等领域的应用越来越广泛，对于推动科技进步和产业发 展具有重要意义。
报告范围和内容概述
报告范围
本报告主要围绕半导体材料的最新发展趋 势展开分析，包括材料类型、性能、应用 等方面。
内容概述
报告共分为六个部分，分别是：1）半导体 材料简介；2）半导体材料的发展历程；3 ）当前主流半导体材料及性能比较；4）未 来半导体材料的展望；5）半导体材料在各 领域的应用案例分享；6）结论与建议。
市场需求的波动
03
半导体材料行业将面临市场需求的波动，需要提高供给侧弹性
。
半导体材料行业发展的预测和分析
预测分析的基本假设
半导体材料行业的预测分析需要考虑宏观经济环 境、行业发展趋势等因素。
面临的主要风险
半导体材料行业将面临技术风险、市场风险、政 策风险等挑战。
半导体材料的发展及应用培训教材PPT(共 33张)
半导体交通信号灯
路灯采LED与电源模块分离式设 计易于往后维修保固。最佳化散 热管理技术，有效将灯具光衰现 象降至最低。灯具防尘防水保护 等级IP66 。
当前化合物半导体产业发展的主要体现
二.消费类
信息产业数字化、智能化、网络化的 不断推进,新材料和新技术的不断涌现,都 将对半导体未来的发展产生深远的影响, 将会从不同的侧面促进半导体高速、低 噪声、大功率、大电流、高线性、大动 态范围、高效率、高灵敏度、低功耗、 低成本、高可靠、微小型等方面快速发 展。
日常生活中的消费品？？？
电视 手机 音箱 冰箱
…
它们又应用到了半导体材料的哪 些方面呢？
数字电视机
选择数字电视便是选 择了一种高品质，新 时代的生活方式。
消费类
全球家用电子产品装备无线控制和数据连接的比例越来越 高，音视频装置日益无线化，这类产品的市场为化合物半 导体的应用带来了庞大的新市场。
当前化合物半导体产业发展的主要体现
三. 移动通信技术正在不断朝有利于 化合物半导体产品的方向发展
目前，二代半技术成为移动通信 技术的主流，同时正在逐渐向第三代 （3G）过渡.
由于二代半技术对功放的效率和散热 有更高的要求，而3G技术要求更高 的工作频率，更宽的带宽和高线性， 这对砷化镓技术的发展是有利的。
总的来说：
硅（元素半导体）本身有许多难以 再改善的电子特性已经无法再充分满足 人们的需求，化合物半导体逐渐受到青 睐，其中砷化镓凭借着高频率，高电子 迁移率，低噪音，输出功率高，耗能少 ，效益高以及线性度良好，不易失真等 优越的特性，脱颖而出，开发前景令人 鼓舞。
当前化合物半导体产业发展的主要体现
谢谢大家！
•
11、人生的某些障碍，你是逃不掉的。与其费尽周折绕过去，不如勇敢地攀登，或许这会铸就你人生的高点。
《半导体材料》课件
解决策略
解决可靠性问题需要从材料的设计、制备、封装、测试等各个环节入手，加强质量控制和可靠性评估。
半导体材料的环境影响与可持续发展
环境影响
半导体材料的生产和使用过程中会对环境产生一定的影响，如能源消耗、废弃物处理等。
可持续发展
为了实现可持续发展，需要发展环保型的半导体材料和生产技术，降低能源消耗和废弃物排放，同时 加强废弃物的回收和再利用。
《半导体材料》ppt 课件
目录
CONTENTS
• 半导体材料简介 • 半导体材料的物理性质 • 常见半导体材料 • 半导体材料的制备与加工 • 半导体材料的发展趋势与挑战
01
半导体材料简介
半导体的定义与特性
总结词
半导体的导电能力介于导体和绝缘体 之间，其电阻率受温度、光照、电场 等因材料的制备技术
制备技术
为了获得高性能的半导体材料，需要 发展先进的制备技术。这包括化学气 相沉积、分子束外延、离子注入等。
技术挑战
制备技术面临的挑战是如何实现大规 模生产，同时保持材料的性能和均匀 性。
半导体材料的可靠性问题
可靠性问题
随着半导体材料的广泛应用，其可靠性问题越来越突出。这包括材料的稳定性、寿命、可靠性等方面的问题。
VS
电阻率
电阻率是衡量材料导电能力的物理量。半 导体的电阻率可以通过掺杂等方式进行调 控，从而实现对其导电性能的优化。
光吸收与发光特性
光吸收
半导体具有吸收光子的能力，当光子能量大于其能带间隙时，电子从价带跃迁至导带， 产生光电流。
发光特性
某些半导体在受到激发后可以发出特定波长的光，这一特性使得半导体在发光器件、激 光器等领域具有广泛应用。
离子束刻蚀
利用离子束对材料进行刻蚀，实现纳米级加工。
解决可靠性问题需要从材料的设计、制备、封装、测试等各个环节入手，加强质量控制和可靠性评估。
半导体材料的环境影响与可持续发展
环境影响
半导体材料的生产和使用过程中会对环境产生一定的影响，如能源消耗、废弃物处理等。
可持续发展
为了实现可持续发展，需要发展环保型的半导体材料和生产技术，降低能源消耗和废弃物排放，同时 加强废弃物的回收和再利用。
《半导体材料》ppt 课件
目录
CONTENTS
• 半导体材料简介 • 半导体材料的物理性质 • 常见半导体材料 • 半导体材料的制备与加工 • 半导体材料的发展趋势与挑战
01
半导体材料简介
半导体的定义与特性
总结词
半导体的导电能力介于导体和绝缘体 之间，其电阻率受温度、光照、电场 等因材料的制备技术
制备技术
为了获得高性能的半导体材料，需要 发展先进的制备技术。这包括化学气 相沉积、分子束外延、离子注入等。
技术挑战
制备技术面临的挑战是如何实现大规 模生产，同时保持材料的性能和均匀 性。
半导体材料的可靠性问题
可靠性问题
随着半导体材料的广泛应用，其可靠性问题越来越突出。这包括材料的稳定性、寿命、可靠性等方面的问题。
VS
电阻率
电阻率是衡量材料导电能力的物理量。半 导体的电阻率可以通过掺杂等方式进行调 控，从而实现对其导电性能的优化。
光吸收与发光特性
光吸收
半导体具有吸收光子的能力，当光子能量大于其能带间隙时，电子从价带跃迁至导带， 产生光电流。
发光特性
某些半导体在受到激发后可以发出特定波长的光，这一特性使得半导体在发光器件、激 光器等领域具有广泛应用。
离子束刻蚀
利用离子束对材料进行刻蚀，实现纳米级加工。
半导体材料应用技术及发展前景_PPT课件
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匀胶前产 生的颗粒
显影后 产生的 颗粒
薄膜生长 前或生长 过程中产 生的颗粒
颗粒影响示意图
（四）金属离子
P型半导体：在本征半导体中掺入少量 的三价元素杂质，多数载流子是空穴，少 数载流子是电子
N型半导体：在本征半导体中掺入少量 的五价元素杂质，多数载流子是电子，少 数载流子是空穴
金属：自由电子
12
正常
线条轮廓 不理想
曝光不 充分
（3）硅片 平整度/局部平整度/弯曲度/翘曲度：影响曝光均匀性．
（4）光刻板：线条精度
UV Light
Lens Pellicles
Reticle Lens
光刻曝光技术
13
2、蚀刻线条的影响
（1）湿法蚀刻 化学品的纯度 配比的精度：如
BOE/PAE/PAD 表面张力
在生产流程中，生产过程、硅片运输、储存和转运等过程中所产生的 静电电压却远远超过其击穿电压阈值，这就可能造成器件的击穿或失效， 降低电路的可靠性和圆片成品率。
17
静电的来源：摩擦
主要产生于： （１）人员的动作：鞋与地板、衣服间的摩擦、操作动作产生的摩擦等；
（２）硅片与夹具、硅片与片舟、片舟与片盒，器具与工作台、设备手臂 移动硅片等。
(3)氧含量 (4)碳含量
在制造过程中易引起晶体缺陷，从而影响器件的电流、 电压等特性，芯片的可靠性降低．
11
（二）线条的影响
1、光刻线条的影响因素： （1）光刻胶：
分辨率：图形的分辨能力 DOF特性：光刻机焦距的容忍度 水份：产生表面缺陷，如：气泡 固体含量：显影效果 粘度：胶厚度及均匀性
（2）显影液： 成分的稳定
原题目：半导体材料应用技术及发展前景
半导体材料总结ppt课件
(一)、半导体材料特性(5学时)
1.半导体材料的发展趋势
2.半导体材料的分类ຫໍສະໝຸດ 3.半导体材料的基本性质及应用
4.实例说明如何运用半导体材料知识开展实验设
计
ppt课件.
1
1
2. 半导体材料的分类
禁带宽度的不同，又可分为： 窄带隙半导体材料：Si，Ge 宽带隙半导体材料：GaN，ZnO，SiC，AlN
ppt课件.
23
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GaAs电学性质
电子迁移率高达 8000cm2 VS
GaAs中电子有效质量为自由电子的1/15， 是硅电子的1/3
用GaAs制备的晶体管开关速度比硅的快 3~4倍
高频器件，军事上应用
ppt课件.
24
24
本征载流子浓度
T 3 0 0 K n i 1 .3 1 0 6/c m 3
化学组分和结构的不同，又可分为： 元素半导体、化合物半导体、固溶体半导体、非晶半导 体、微结构半导体、有机半导体和稀磁半导体等
使用功能的不同，可分为： 电子材料、光电材料、传感材料、热电致冷材料等
ppt课件.
2
2
ppt课件.
3
3
按功能和应用
光电半导体
热电半导体
微波半导体 气敏半导体 微电子半导体
ppt课件.
6
6
（1）半导体材料结构
晶体： 有规则对称的几何外形； 物理性质(力、热、电、光…)各向异性； 有确定的熔点； 微观上，分子、原子或离子呈有规则的周期性 排列，形成空间点阵(晶格)。
简单立方晶格
面心立方晶格
Au、Ag、Cu、Al…
ppt课件.
体心立方晶格 Li、Na、K、Fe…
六角密排晶格 Be，Mg，Zn，Cd…
1.半导体材料的发展趋势
2.半导体材料的分类ຫໍສະໝຸດ 3.半导体材料的基本性质及应用
4.实例说明如何运用半导体材料知识开展实验设
计
ppt课件.
1
1
2. 半导体材料的分类
禁带宽度的不同，又可分为： 窄带隙半导体材料：Si，Ge 宽带隙半导体材料：GaN，ZnO，SiC，AlN
ppt课件.
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GaAs电学性质
电子迁移率高达 8000cm2 VS
GaAs中电子有效质量为自由电子的1/15， 是硅电子的1/3
用GaAs制备的晶体管开关速度比硅的快 3~4倍
高频器件，军事上应用
ppt课件.
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本征载流子浓度
T 3 0 0 K n i 1 .3 1 0 6/c m 3
化学组分和结构的不同，又可分为： 元素半导体、化合物半导体、固溶体半导体、非晶半导 体、微结构半导体、有机半导体和稀磁半导体等
使用功能的不同，可分为： 电子材料、光电材料、传感材料、热电致冷材料等
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按功能和应用
光电半导体
热电半导体
微波半导体 气敏半导体 微电子半导体
ppt课件.
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（1）半导体材料结构
晶体： 有规则对称的几何外形； 物理性质(力、热、电、光…)各向异性； 有确定的熔点； 微观上，分子、原子或离子呈有规则的周期性 排列，形成空间点阵(晶格)。
简单立方晶格
面心立方晶格
Au、Ag、Cu、Al…
ppt课件.
体心立方晶格 Li、Na、K、Fe…
六角密排晶格 Be，Mg，Zn，Cd…
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26、要使整个人生都过得舒适、愉快，这是不可能的，因为人类必须具备一种能应付逆境的态度。——卢梭
▪
27、只有把抱怨环境的心情，化为上进的力量，才是成功的保证。——罗曼·罗兰
▪
28、知之者不如好之者，好之者不如乐之者。——孔子
▪
29、勇猛、大胆和坚定的决心能够抵得上武器的精良。——达·芬奇
▪
30、意志是一个强壮的盲人，倚靠在明眼的跛子肩上。——叔本华
半导体材料的应用及发展趋势
21、静念园林好，人间良可辞。 22、步步寻往迹，有处特依依。 23、望云惭高鸟，临木愧游鱼。 24、结庐在人境，而无车马喧；问君 何能尔 ？心远 地自偏 。 25、人生归有道，