铝基板快速打样知识点总结

铝基板快速打样知识点总结

铝基板工作原理功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热

与传统的FR-4比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。

此外，铝基板还有如下独特的优势：

符合RoHs要求；

更适应于SMT工艺；

在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；

减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路最优化组合；

取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

什么是铝基板打样铝基板打样是指在印刷的过程中，采用照相方法或者电子分色机所制得并作了适当修整的底片，在大批量印刷前，先印刷成校样。这样做的目是为了确认印刷过程中设备、处理和操作是否正确，为客户提供符合用户需求的样品。打样并不要求在视觉上和质量和最终的成品一样。

铝基板打样方法打样的方法可以分为两大类。一类是硬打样，如机械打样，预打样中的感光材料打样、喷墨打样等。另一类是软打样，如屏幕显示。

机械打样法

机械也叫模拟打样。一般是在和印刷条件基本相同的情况下，（如纸张、油墨、印刷方式等），把用原版晒制好的印版，安装在打样机上，进行印刷，得到样张，然后对照原稿或版式设计图样进行校对，直到阶调、色彩、文字、版面规格尺寸无误为止，最后由客户签字，即可付印。