PCB设计经验总结大全
总结印制线路板设计经验
总结印制线路板设计经验印制线路板（PCB）是电子设备中的关键组成部分，它连接和支持各种电子元件，并确保电流和信号的正确流动。
作为一名电子工程师，我在PCB设计方面积累了丰富的经验。
下面是我在PCB设计方面的一些经验总结，可能会有所帮助。
首先，理解电路需求是PCB设计的基础。
在开始设计之前，要详细了解电路的功能、性能和约束条件。
这包括了解电路的输入和输出需求、功耗要求、高频要求、尺寸限制等。
只有清楚了解电路需求后，才能进行合适的PCB设计。
其次，合理布局是成功PCB设计的关键。
合理的布局不仅包括组件的安排，还包括信号线的路径和电源地线的特别处理。
为了确保信号的完整性和抗干扰能力，需要尽量避免信号线和高电压线、高频线的交叉。
布局中还需要考虑散热、阻抗匹配和射频干扰等问题。
第三，PCB尽量使用多层板。
多层板可以提供更好的地平面和电源平面，提高电磁兼容性和抗干扰能力。
同时，多层板还可以提供更大的连线密度，减小板子尺寸。
然而，使用多层板也会增加制造成本，因此需要在成本和性能之间做出权衡。
第四，良好的分析和仿真工具是PCB设计的好帮手。
通过使用分析和仿真工具，可以验证电路的性能和可靠性，避免潜在的问题。
通常使用电磁仿真软件可以帮助我们分析和处理高频信号的问题，而电路仿真软件可以帮助我们模拟和调试整个电子系统。
第五，在进行布线时，要注意信号线的长度匹配和阻止回流。
信号线的长度匹配可以减少信号传输中的时延差异，提高系统性能。
而阻止回流则可以减轻电磁干扰和串扰的问题。
同时，还需要考虑到信号线和电源地线的引入电感和电容问题。
第六，认真审查并不断修正设计。
在完成初步设计后，需要进行详细的审查和分析。
这包括检查网络连接的正确性、元器件的尺寸匹配、引脚的正确连接等。
审查过程中还要注意是否遵循制造规范，例如PCB板厚度、孔径和迷宫线等。
在验证设计后，需要根据实际情况进行修订和改进，直到满足电路需求。
最后，与制造商和供应商保持良好的合作也非常重要。
PCB设计注意事项及经验大全
PCB设计注意事项及经验大全一、布线规则与原则1.信号与电源线要分离：信号线和电源线要分开布局，以避免相互干扰。
2.高速信号线要走短且直：高速信号线尽量缩短长度，减小传输时延，且线路要尽量直线走向，减少信号反射和串扰。
3.临近信号要保持足够的间距：不同信号线之间要保持足够的间距，以防止互相干扰。
4.差分线要相邻走向：差分线要尽量保持相邻走向，减小差分信号的共模噪声。
5.地线布线要低阻抗：地线是重要的回路，要保持低阻抗，尽量缩短环路和减小地回流路径长度。
二、元件布局与散热1.元件布局要紧凑：元件要尽量集中布置，减少信号线长度和信号间的干扰。
2.散热要考虑：对于发热较大的元件，如功率放大器、处理器等，要合理布局散热器件，以保证稳定工作。
3.保持压降相对较小：电源接入处的元件要尽量靠近，以减小功率线上的压降，提供充足的电源稳定性。
三、层间布局与屏蔽1.层间走线布局：对于复杂的PCB设计，应合理利用多层间的铜层，将信号线、电源线、地线等分层布置，以减小干扰。
2.地线屏蔽：对于高频信号，可以在其周围增加地线屏蔽，减小信号的辐射和受到外部干扰的可能性。
四、防静电与防EMC干扰1.防静电：PCB设计中需要注意防止静电累积，合理布局接地，增加防静电保护元件。
2.防EMC干扰：合理规划布局，合理安排信号线与电源线的分布，使用屏蔽罩、滤波器等元件，以减小电磁干扰对电路的影响。
五、选择合适的材料和工艺1.PCB材料选择：根据实际需求选择合适的PCB材料，如高频电路应使用特殊材料，而一般电路可以使用常规材料。
2.焊盘和线宽：根据元件要求和电流大小选择适当的焊盘和线宽，以保证信号传输的稳定性和电流的可靠传输。
经验总结：1.保持良好的文档记录：对于每次设计的PCB，要保持详细的文档记录，包括设计思路、参数、布局规则等，以备后期维护和修改。
2.多层板设计注意：在进行多层板设计时，要仔细考虑信号和电源的分层布局，以便将高速信号分离，同时要避免不必要的层间换线，以减少成本和复杂性。
pcb设计心得
在进行 PCB（Printed Circuit Board）设计时，以下是一些常见的心得和经验分享：1. 计划和规划：在开始 PCB 设计之前，进行良好的计划和规划是非常重要的。
确定电路板的功能需求、尺寸要求、布局限制等，并确保你了解设计所需的所有规范和标准。
2. 组件布局：合理的组件布局对于电路性能和信号完整性至关重要。
将相关的组件放置在彼此附近，最大程度上减少信号线的长度和干扰。
3. 供电和地平面：为电路板提供稳定的供电和良好的接地是必要的。
使用分布均匀的电源和地平面，以降低功率噪声和信号串扰。
4. 信号完整性：对于高速信号或敏感信号，注意信号完整性问题，包括阻抗匹配、信号干扰、信号耦合等。
使用合适的层堆栈设计、终端匹配电阻和信号隔离技术来提高信号质量。
5. 热管理：对于功耗较高的电路，要考虑热管理。
合理安排散热元件（如散热片、散热孔等）和热传导路径，以确保电路板的温度控制在可接受范围内。
6. 丝印和标记：为了方便组装和维护，适当地添加丝印和标记是必要的。
在电路板上标注元件名称、位置、极性等信息，并使用易于识别的字体和大小。
7. DRC 检查：在 PCB 设计完成后，始终进行设计规则检查（DRC）以确保没有布线错误、短路或其他问题。
使用设计工具提供的 DRC 功能或第三方工具进行检查。
8. 原型测试：在进行批量生产之前，始终制作原型并进行测试。
通过原型测试，可以验证电路功能、性能和可靠性，并进行必要的修改和改进。
9. 学习和交流：持续学习和与其他 PCB 设计师交流经验是提升自己的关键。
参加行业活动、研讨会或加入相关的社区论坛，与其他专业人士分享经验和知识。
以上是一些常见的 PCB 设计心得，希望对你有所帮助。
当然，实际的设计过程中还会遇到各种具体情况和挑战，需要不断积累经验和尝试新的方法。
满满的干货：PCB板工艺设计经验总结
满满的干货：PCB板工艺设计经验总结1.1、PCB尺寸与形状PCB板材形状焊接加工尺寸为宽（200mm～250mm）*长（250mm～300mm）。
对PCB长边小于125mm、或短边小于100mm的，可采用拼板方式（如图1.1）。
这种尺寸利于避免波峰焊和回流焊加工过程的问题。
如果不是矩形，在PCB通过传送带加工焊接时会引起传送不稳、插件时翻板、通过波峰锡槽时焊锡激起到元件面等问题。
图1.1如不是矩形，采用工艺拼板将不规则形状的PCB拼成矩形，特别是4个角，如果有缺口，则补齐成矩形；对只有贴片元件的PCB，可允许有缺口，但缺口尺寸需小于所在边长的1/3。
图1.21.2、PCB基材在电路板的设计中，须提出PCB板材的要求，并标注于电路板设计文件的技术要求中，内容包括：PCB板材及等级（常用为环氧树脂玻璃纤维布基FR一4、FR一5)；阻燃等级（UL94一VO、 UL94一V1级或绿色阻燃型）；板材厚度，标称规格有0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、3.5（单位mm）；板材厚度公差±10%；对医疗器械产品，板材厚度须≥1.6mm，A1、A2级；对易燃易爆场合应用的仪器，应将阻燃等级标注于PCB板上。
1.3、镀层PCB镀层类型有镀锡（优选）、镀镍金，镀锡PCB长时间暴露在空气中易氧化，厂房储存时宜用真空包装。
1.4、板层数多面PCB板在电磁兼容防护方面具有突出的功效，同时又具有较高的制版成本，设计时宜根据信号要求折衷选择。
fclk>5MHz、或tr<5ns（脉冲的上升沿或下降沿）时，推荐用多层板；确定了用多层板后，按照Pin密度来确定布线层数。
Pin密度如必须采取双层板，则须将印制板的一面做为完整的地层。
1.5、可生产性设计PCB设计的时候，主要考虑为生产过程留足空间和基准，避免生产过程产生技术隐患。
装联焊接过程中，PCB的传送边分别留出≥5～10mm空白宽度，都不放置元器件或焊点，作为工艺边。
PCB设计经验总结大全
1.1PCB设计经验总结布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。
2．元件在二维、三维空间上有无冲突？3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？6．调整可调元件是否方便？7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？8．信号流程是否顺畅且互连最短？9．插头、插座等与机械设计是否矛盾？10．蜂鸣器远离柱形电感，避免干扰声音失真。
11．速度较快的器件如SRAM要尽量的离CPU近。
12．由相同电源供电的器件尽量放在一起。
布线：1．走线要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。
其目的是防止相互干扰。
最好的走向是按直线，但一般不易实现，避免环形走线。
对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。
输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2．选择好接地点：一般情况下要求共点地，数字地与模拟地在电源输入电容处相连。
3．合理布置电源滤波/退耦电容：布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，电源和地要先过电容，再进芯片。
4．线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角，一般采用135度角。
地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
设计中应尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
5．尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。
PCB线路板设计技巧总结5篇
PCB线路板设计技巧总结5篇第一篇：PCB线路板设计技巧总结PCB线路板设计技巧总结～～～发表于：2009-01-26 13:23:53元件布局技巧：1.基本布局：（1）尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减小其分布参数和相互之间的电磁干扰，易于相互干扰的元器件不能离得太近，输入和输出应尽量远离。
（2）当元件或导线之间可能有较高电位差时，应该加大其距离，以免放电击穿，引起短路。
（3）重15g以上的元件不能只靠导线焊盘来固定，应用支架或卡子固定。
（4）电位器、可变电容、可调电感线圈或微动开关等可调元件，应考虑整机的结构要求。
若是机外调节，其位置应考虑调节旋钮在机箱面板上的位置，若是机内调节，应考虑放在印刷板上能方便调节的地方。
（5）留出PCB板固定支架，定位螺孔和连接插座所用的位置。
2.按电路功能单元，对电路的全部器件布局：（1）通常按信号的流向逐个安排电路单元的位置，以便与主信号流通方向保持一致。
（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它布局。
元件应均匀，整齐，紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各单元之间的引线和连线。
（3）在高频下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数，一般电路的元件应尽可能平行排列，这样不仅美观，还可以使装焊方便，易于批量生产。
（4）位于边上的元器件，应离PCB板边缘至少2mm。
PCB板的最佳形状是矩形（长宽为3：2或4：3），板面尺寸大于200mm*150mm时，应考虑PCB板所受的机械强度。
布线技巧：（1）输入、输出的导线应尽量避免相邻或平行，最好加线间地线，以免发生反馈。
高电平信号和低电平电路不要相互平行，特别是高阻抗、低电平信号电路，应尽可能靠近低电位。
PCB板两面的导线宜相互垂直，斜交或弯曲走线，应避免平行，以减小寄生耦合。
（2）在安装电源走线时，每1-3个TTL集成电路，2-6个CMOS 集成电路，都应在靠近集成块地方设旁路电容。
（3）PCB板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过其电流值决定。
pcb设计工程师工作总结
pcb设计工程师工作总结
《PCB设计工程师工作总结》。
作为一名PCB设计工程师，我在过去的工作中积累了丰富的经验，也遇到了
各种各样的挑战。
在这篇文章中，我将总结我作为PCB设计工程师所做的工作，
并分享一些经验和教训。
首先，作为PCB设计工程师，我的主要工作是设计和开发印刷电路板（PCB）。
这包括与客户沟通需求，制定设计方案，选择合适的材料和元件，进行布线和布局，以及进行必要的测试和验证。
在这个过程中，我需要熟练掌握CAD
软件和相关工具，以确保设计的准确性和可靠性。
在实际工作中，我发现PCB设计工程师需要具备良好的沟通能力和团队合作
精神。
与客户、供应商和其他团队成员的有效沟通，对于项目的顺利进行至关重要。
同时，PCB设计工程师还需要与硬件工程师、软件工程师和测试工程师等其他团
队成员紧密合作，以确保整个产品的设计和开发过程能够顺利进行。
另外，作为PCB设计工程师，我还需要不断学习和更新自己的知识和技能。
随着技术的不断发展，PCB设计工程师需要不断了解最新的技术和趋势，以确保
自己的设计能够符合最新的标准和要求。
同时，我还需要不断提升自己的解决问题的能力，以应对各种复杂的设计和制造挑战。
总的来说，作为一名PCB设计工程师，我的工作总结就是不断学习、不断改进、不断沟通和合作。
通过不懈的努力和不断的积累经验，我相信我能够成为一名更加优秀的PCB设计工程师，为客户和团队带来更多的价值和贡献。
个人pcb工作总结
个人pcb工作总结
个人PCB工作总结。
在过去的一段时间里，我一直在从事PCB设计工作。
通过这段时间的学习和
工作，我积累了一些经验和心得，现在我想在这里做一个总结。
首先，我认为在PCB设计中，最重要的是要有一定的理论基础和技术知识。
在我刚开始做PCB设计的时候，我花了很多时间去学习相关的知识，比如电路原理、布线规则、元器件特性等。
通过不断学习，我逐渐建立了自己的知识体系，这对我后来的工作起到了很大的帮助。
其次，我觉得在PCB设计中，团队合作也是非常重要的。
在我的工作中，我
经常需要和硬件工程师、软件工程师、测试工程师等其他团队成员进行沟通和协作。
只有大家齐心协力，才能够完成一个完整的产品设计。
因此，我学会了如何与其他人有效地沟通和合作，这也是我在工作中取得进步的重要原因之一。
另外，我还发现在PCB设计中，细心和耐心也是非常重要的品质。
因为PCB
设计是一个复杂的工作，需要我们不断地去调整和修改，有时候甚至需要反复尝试。
在这个过程中，如果我们没有足够的耐心和细心，很容易出现错误，从而影响整个设计的质量。
因此，我在工作中一直在培养自己的细心和耐心，希望能够做出更好的设计。
总的来说，通过这段时间的PCB设计工作，我不仅学到了很多专业知识，还
培养了自己的团队合作意识和细心耐心品质。
我相信这些经验和心得会对我的未来工作有很大的帮助，也希望能够在以后的工作中不断提升自己，做出更好的设计。
PCB设计经验谈(总结) 详细
PCB设计经验谈经验1、元器件被选择移动时，外廓框线过大，造成移动、显示、打印方面的错误。
原因：a.创建PCB库时,元器件没有建在原点（0，0）；b.多次移动和旋转了元器件，元器件属性中隐藏的字符距离元器件过远。
解决方法：a.重新在元器件编辑器终于原点（0，0）位置建元器件；b.选择显示元器件所有属性的隐藏字符，将距离过远的字符移近即可。
经验2、焊盘的选择选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向以及PCB板材等因素，焊盘设定的主要原则如下：c.焊盘的孔径要根据元器件的引脚尺寸决定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2- 0.4毫米。
d.圆形焊盘外径一般不小于(孔径+1.2)毫米。
对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(孔径+1.0)毫米。
当引脚距离较近时可使用椭圆形焊盘。
e.单面焊盘（贴片元器件）的孔径定义为0，焊盘和丝印在同一面。
f.单面板的焊盘要尽量加大，以提高铜箔层的附着力和元器件焊接的可靠性。
YOUT时要注意原理图的引脚定义与封装的引脚定义是否一致，注意调整。
如三极管：原理图中pinnumber 为e，b，c, 而PCB板图中为1，2，3。
h.由于设计的需求，有时可能需要自己编辑软件没有预先提供的焊盘。
●对发热且受力较大、电流较大的焊盘（例如大的输出变压器引脚焊盘），可自行设计成“泪滴状”。
●在两个较近距离焊盘之间走线时，可以考虑长短不对称的焊盘。
●在遥控器中经常运用到按键式焊盘-----梳状交叉焊盘。
●用于板间连接的插槽接口处和邦定用金手指根据需要进行定义。
经验3、过孔-------------有通孔、盲孔、埋孔之分，使用时注意属性的定义。
i.连线中过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。
j.电源线、高频信号线以及其他易受干扰的信号线尽量少加或不加过孔。
k.需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
经验4、印刷电路板中经常需要加工一些异型孔。
pcb个人半年工作总结
自入职以来，转眼间已经过去了半年，在这段时间里，我在PCB（印刷电路板）设计领域取得了一定的进步和成长。
以下是我对这半年来工作的总结与反思。
一、工作成果1. 技能提升：通过系统的学习和实践，我已熟练掌握了Altium Designer等PCB设计软件，能够独立完成PCB设计任务。
同时，我对电路原理图绘制、元器件封装、布线规则设置等方面有了更深入的了解。
2. 项目参与：在参与的项目中，我负责了多个PCB设计任务，包括但不限于通信设备、智能家居产品等。
通过与团队成员的紧密合作，确保了项目按时完成，并得到了客户的好评。
3. 问题解决：在项目实施过程中，我遇到了各种技术难题，如信号完整性、电磁兼容性等。
通过查阅资料、请教同事和不断尝试，我成功解决了这些问题，为项目的顺利进行提供了保障。
二、工作反思1. 沟通能力：在与团队成员沟通时，我发现自己在某些时候表达不够清晰，导致信息传递不畅。
在今后的工作中，我将努力提高自己的沟通能力，确保信息准确无误地传达。
2. 项目管理：在项目进度管理方面，我意识到自己需要更加注重时间管理和任务分配。
在接下来的工作中，我将尝试使用项目管理工具，提高工作效率。
3. 学习态度：虽然我在PCB设计方面取得了一定的进步，但与行业高手相比，仍有较大差距。
在今后的工作中，我将保持谦虚谨慎的态度，不断学习新知识、新技术，提升自己的专业素养。
三、未来规划1. 深化专业知识：在今后的工作中，我将加强对PCB设计相关知识的深入学习，如高速电路设计、电源设计等，以提高自己的设计能力。
2. 拓展技能：为了更好地适应工作需求，我将学习掌握更多设计软件和工具，如KiCad、Eagle等，以拓宽自己的技能范围。
3. 团队协作：在团队协作方面，我将积极参与讨论，与同事分享经验，共同提高团队的整体实力。
总结来说，这半年来，我在PCB设计领域取得了一定的成绩，但也意识到自己存在的不足。
在今后的工作中，我将继续努力，不断提高自己的专业素养，为公司和团队贡献自己的力量。
pcb设计心得体会范文
pcb设计心得体会范文在电子工程领域，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计是一项至关重要的工作。
它不仅是电子设备实现功能的基础，也是保证产品性能、可靠性和成本的关键环节。
经过一段时间的 PCB 设计实践，我积累了不少宝贵的经验和心得，在此与大家分享。
一、前期规划的重要性在开始 PCB 设计之前，充分的前期规划是成功的基石。
首先，要深入了解整个电路的功能和性能要求，明确各个模块之间的连接关系和信号传输路径。
这就需要与电路设计工程师进行充分的沟通，确保对设计意图有清晰的理解。
同时，要根据产品的应用场景和环境条件，选择合适的PCB 板材。
不同的板材在耐湿性、耐热性、介电常数等方面都有所差异，这些特性会直接影响 PCB 的性能和可靠性。
对于复杂的系统，还需要进行合理的布局规划。
将高频电路、模拟电路和数字电路等不同类型的电路进行分区布局，以减少相互之间的干扰。
例如，高速数字信号线路应该尽量远离模拟信号线路，以避免噪声耦合。
二、原理图设计的要点原理图是 PCB 设计的蓝图，其准确性和完整性直接影响后续的PCB 布线工作。
在绘制原理图时，要确保每个元件的符号准确无误，并且元件的参数设置符合实际需求。
清晰的网络标识和信号命名是必不可少的。
这样可以在后续的 PCB 布线过程中，方便地识别和连接各个信号线路。
此外，对于一些关键的信号，还需要添加必要的注释和说明，以便在设计过程中引起足够的重视。
在原理图设计阶段，还要考虑到电路的可测试性。
合理设置测试点，方便在生产过程中进行电路的调试和检测，能够大大提高生产效率和产品质量。
三、元件布局的技巧元件布局是PCB 设计中的关键环节之一。
首先，要遵循“先大后小，先难后易”的原则，将体积较大、对布局要求较高的元件优先放置。
例如，电源模块、连接器等通常需要占据较大的空间，并且对布线的走向有一定的限制，应该在布局初期就确定好它们的位置。
对于发热量大的元件，要合理安排散热空间，确保良好的散热效果。
pcb工作总结模板
pcb工作总结模板【PCB工作总结模板】。
在这段时间里，我有幸参与了一些PCB设计和制造的工作，积累了一些经验和体会，现在我想对这段时间的工作进行总结和反思。
首先，我在PCB设计方面积累了一些经验。
在设计过程中，我学会了如何根据电路原理图进行布线和布局，如何选择合适的元器件和封装，以及如何进行信号和电源的分离。
我也学会了如何进行阻抗匹配和信号完整性分析，以确保设计的稳定性和可靠性。
这些经验让我对PCB设计有了更深入的理解，也让我在实际工作中能够更加熟练地运用这些知识。
其次，我在PCB制造方面也有了一些体会。
我了解了不同的PCB制造工艺，包括常规工艺、高密度互连工艺和柔性电路板工艺等。
我也学会了如何进行PCB的工艺分析和优化，以确保PCB的质量和可靠性。
在实际制造过程中，我也学会了如何选择合适的材料和工艺参数，以确保PCB能够满足设计要求并且能够被顺利制造出来。
最后，我还学会了如何进行PCB的测试和验证。
在设计完成后，我会进行一系列的测试和验证工作，包括电气测试、功能测试和可靠性测试等。
这些测试可以帮助我找出设计中的问题和缺陷，并及时进行修正和改进。
这些经验让我在实际工作中可以更加自信地进行PCB设计和制造工作。
总的来说，这段时间的PCB工作让我学会了很多，也积累了一些宝贵的经验。
我相信在未来的工作中，我可以更加熟练地运用这些知识和经验，为公司的发展做出更大的贡献。
同时，我也会继续学习和提升自己，以适应行业的不断发展和变化。
希望未来的工作中，我可以有更多的机会和挑战，让我可以不断地成长和进步。
PCB电路板设计总结
PCB电路板设计总结第一篇：PCB电路板设计总结总结经过五天的PCB电路板训练，通过对软件的使用，以及实际电路板的设计，对电路板有了更深的认识，知道了电路板的相关知识和实际工作原理。
同时也感受到了电路板的强大能力，怪不得现在的电路都是采用集成的电路板电路，因为它实在是有太多的好处，节约空间，方便接线，能大大缩小电路的体积。
方便人类小型电器的发明。
但是电路板也有一定缺陷，就是太小了，散热不是特别好，这就使得器件的性能不能像想象中那么好。
通过使用，不得不说cadence软件确实很好用，功能太强大，而且也很方便使用，接线，布线，绘制电路板等，很方便使用，不过有一点就是，器件接线的时候不能直接把器件接到导线上，这点不够人性化。
虽然说，软件学了五天时间，不过对软件使用还不是能完全掌握，只能掌握一些基本操作，对更深层的有些就不是很了解了。
但是时间有限，只有一个星期实训PCB电路板，老师能教给我们的也只有这么多了，剩下的只有靠我们自己回去自己学习了，作为电子工程系的一名学生，深知掌握这些装也软件的重要性，因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。
第一天搭接电路，还比较简单，只是有点麻烦，电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装，这就需要很大的耐心，一个一个元器件的进行封装，还不能弄错，不然后面就生成不了报表，生成不了报表，后面进行电路板设计的时候就会导入错误，以致不能进行电路板设计。
后面用 PCB Editer 进行设计电路板设计要导入报表，然后才能开始布局和布线，由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装，因此在进行设计电路板之前，要先设计那两个器件的焊盘的封装，然后导入库函数，才能导入报表的时候不会报错。
不过导入的时候也遇到了一些问题，会提示二极管的管脚不匹配，譬如多一个2脚，少一个3角，然后就觉得很神奇，二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。
后面通过老师的讲解，才明白，原来设计电路板的时候只认封装，不认元器件，是根据封装导入元器件，因此在设计封装的时候，管脚是怎么设计，在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样，后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样，提示就没有了，不过后面又遇到一些小问题，譬如说，下划线写成横线了，然后就有报错，找不到元器件的封装。
PCB设计经验总结
PCB设计经验总结布局在设计中，布局是一个重要的环节。
布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。
尤其是预布局，是思考整个电路板，信号流向、散热、结构等架构的过程。
如果预布局是失败的，后面的再多努力也是白费。
1、考虑整体一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。
在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。
•PCB是否会有变形？•是否预留工艺边？•是否预留MARK点？•是否需要拼板？•多少层板，可以保证阻抗控制、信号屏蔽、信号完整性、经济性、可实现性？2、排除低级错误印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？元件在二维、三维空间上有无冲突？元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？需经常更换的元件能否方便地更换？插件板插入设备是否方便？热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？调整可调元件是否方便？在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？信号流程是否顺畅且互连最短？插头、插座等与机械设计是否矛盾？线路的干扰问题是否有所考虑？3、旁路或去耦电容在布线时，模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容，都需要靠近其电源引脚连接一个旁路电容，此电容值通常为0.1μF。
引脚尽量短，减小走线的感抗，且要尽量靠近器件。
在电路板上加旁路或去耦电容，以及这些电容在板上的布置，对于数字和模拟设计来说都属于基本常识，但其功能却是有区别的。
在模拟布线设计中旁路电容通常用于旁路电源上的高频信号，如果不加旁路电容，这些高频信号可能通过电源引脚进入敏感的模拟芯片。
一般来说，这些高频信号的频率超出模拟器件抑制高频信号的能力。
如果在模拟电路中不使用旁路电容的话，就可能在信号路径上引入噪声，更严重的情况甚至会引起振动。
而对于控制器和处理器这样的数字器件来说，同样需要去耦电容，但原因不同。
PCB设计经验总结报告（共5篇）
PCB设计经验总结报告（共5篇）第一篇：PCB设计经验总结报告1、走线宽度：铜箔的宽度只与电流有关，与电压无关。
1mm铜箔可通过1A电流，如果电流很大，不建议大幅度增加铜箔宽度，可以在铜箔中间镀锡。
电压高的话，只需增加与邻近铜箔的距离，无需调整铜箔宽度，必要时可以在覆铜板上开槽以增加耐压强度。
2、覆铜切换到要铺铜的层，按p再按G，在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键，OK3、铜模厚度常见的都是12微米，18微米，35微米（行业内叫做1OZ）；有些特别需求的还有7微米，9微米，甚至厚的还有70微米的，看你具体何种用途？铜箔厚一般用来走大电流，但是越厚的铜箔越难制作精细线路，现在手机里面的控制板一般是75微米线宽间距，所以手机PCB用的铜厚一般是35微米多第二篇：pcb设计！1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图?有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制PCB线路图时都遇到过这样的问题，难道是我的电脑内存不够吗? 我的电脑可有64M内存呀!可屏幕上的图形为何还是缺胳膊少腿的呢?不错，就是内存配置有问题，您只需在您的CONFIG.SYS文件(此文件在C:根目录下，若没有，则创建一个)中加上如下几行，存盘退出后重新启动电脑即可。
DEVICE=C:WINDOWSSETVER.EXEDEVICE=C:WINDOWSHIMEM. SYSDEVICE=C:WINDOWSEMM386.EXE 160002.如何确定大电流导线线宽?请见1989年国防工业出版社出版的《电子工业生产技术手册》Vol12中的图形说明。
3.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板?大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢?因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。
pcb设计心得体会范文
pcb设计心得体会范文
PCB设计是一项细致而耐心的工作，需要注意很多细节和技巧。
通过我的一段时间的
经验，我总结出以下的心得体会：
首先，充分了解需求。
在开始设计之前，我会与项目团队和客户进行详细的沟通，了
解他们的需求和期望。
我会仔细阅读所有相关文档，并参考类似的设计案例，以确保
我对项目的要求有一个清晰的理解。
其次，合理规划和布局。
在设计PCB时，一个好的布局是至关重要的。
我会根据电路
的复杂程度和大小来选择适当的板层数量，并合理布置元件和信号线。
我会遵循规范
和标准，以确保信号完整性和电磁兼容性。
另外，细心检查和验证。
在设计完成之后，我会进行仔细的检查和验证，以确保没有
任何错误或遗漏。
我会使用CAD软件进行电路和布局的分析，检查是否有任何短路或电气问题。
我还会使用仿真软件验证电路的性能和稳定性。
最后，良好的沟通和合作。
PCB设计不是一个独自完成的任务，而是涉及到多个团队
成员的合作。
我会与电路设计师、机械工程师和制造工程师保持紧密的沟通，及时解
决问题和调整设计方案。
我还会与制造商和供应商保持密切合作，以确保设计的可制
造性和可采购性。
综上所述，PCB设计需要细致入微、规划合理、检查验证和良好的沟通合作。
通过不
断的学习和实践，我相信我会不断提高自己的设计水平，为客户提供更好的解决方案。
pcb布局布线实验总结(汇总10篇)
pcb布局布线实验总结第1篇1.过孔的种类尽可能的少，不能太多，最好提前确定好过孔的种类，不然生成Gerber文件的时候，会提示钻孔超限。
提示：过孔的大小可以和直插元件的焊盘过孔设置相同尺寸，这样可以减小过孔种类。
2.过孔不能放置到焊盘上，不能离焊盘太近，避免回流焊时焊料流失，造成焊接不可靠；3.过孔比例一般按照1:2进行设置；4.过孔在检查完元器件位号丝印后，遮盖绿油；5.过孔应该行对齐或者列对齐；6.整板画完后，需要打地孔；7.最小的过孔与厂家联系；8.过孔镀层较薄，经不起大电流，可通过增大孔径，增加过孔数量的方法，透过0欧直插电阻，0欧直插磁珠的方式增大载流量。
9.推荐1000mil打地过孔，地孔过多，会影响电源的完整性。
pcb布局布线实验总结第2篇1.本来没有使用的接口引出来，便于使用。
2.将容值相同，封装不同的个数较少的电容种类合并；3.将JTECK接口改到顶层；4.对封装相同的的比如DSP的封装换成能够兼容增强型散热封装，便于芯片更换。
提高PCB的升级可能性。
（例如：TMS320F28335PGFA为铺铜DSP,TMS320F28335PTPQ为散热增强型DSP，后者增加了散热焊盘，其余两个芯片完全一样。
）5.圆形敷铜，大粗线将改为圆弧角；pcb布局布线实验总结第3篇1.先添加泪滴，再铺地；2.注意晶振同层铺地，背面不能走线；3.注意铺地不能出现直角或者锐角；可以多铺几次，选择最合理的铺地；4.隔离芯片输出需要铺隔离地；5.大功率器件，慎重使用敷铜，避免增大散热面积，而使焊接不良；6.设计规则改变，铺地可以刷新；7.低频实心铜，高频网格铜；8.铺地间距：单独设置。
例如：(InPolygon) toOnLa yer(‘KeepOutLayer’)设置距离板边禁止布线层的距离；(InPolygon) toAll设置铺铜距离其他的一切的距离；9.铺地，采用热风焊盘格式，用直连焊盘会导致SMD焊盘出现只连接几个点，而出现许多锐角。
个人PCB心得
个人PCB心得1. 引言PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子设备中的重要组成部分。
作为一名电子工程师，我在设计和制造个人PCB的过程中积累了一些经验和心得。
本文将分享这些心得，并提供一些在设计和制造个人PCB时需要注意的要点。
通过这些经验和建议，希望能够帮助读者在个人PCB项目中取得更好的结果。
2. 设计阶段的注意事项2.1 确定设计目标在进行个人PCB设计之前，首先需要明确设计目标。
这包括确定电路板的功能、尺寸和性能要求等。
明确设计目标有助于指导设计过程，并确保最终的PCB能够满足预期的功能和性能。
2.2 选取适当的软件工具在进行PCB设计时，选择适合自己的软件工具非常重要。
市面上有很多PCB设计软件可供选择，如Eagle、Altium Designer等。
不同软件工具有着不同的功能和操作方式，因此根据自己的需求和经验选择合适的软件工具会大大提高工作效率和设计质量。
2.3 细心规划布局在进行PCB布局时，需要细心规划元件的位置和布线。
合理的布局能够提高电路的性能和可靠性，并减少电磁干扰的可能。
布局时应尽量避开高频和低频元件的相互干扰，同时也要考虑到元件与外部接口的连接问题。
2.4 优化信号完整性在PCB设计中，信号完整性是一个重要的考虑因素。
为了确保信号在PCB中传输良好，需要采取一些措施来优化信号完整性，如合理设置地线和电源线的走向、控制信号长度和阻抗等。
这些措施可以减少信号的损耗和干扰，提高整个系统的性能。
3. 制造阶段的注意事项3.1 选择合适的材料在制造PCB时，选择合适的材料非常重要。
常用的PCB材料有FR-4、铝基板等。
选择不同的材料会影响PCB的性能和成本，因此需要根据实际需求进行选择。
3.2 正确处理布线规则在PCB制造过程中，需要按照设计规则进行布线。
这些规则包括最小线宽、最小间距、覆铜面积等。
正确处理这些规则可以防止PCB制造过程中出现问题，并确保PCB的质量。
做PCB行业个人工作总结
做PCB行业个人工作总结个人在PCB行业工作多年，经过不断的学习和实践，取得了一些成绩和经验。
以下是对个人在PCB行业工作的总结：1. 技术能力：通过多年的实践，我具备了丰富的PCB设计和制造经验，熟练掌握了CAD软件的运用，能够独立完成各类复杂PCB设计任务，并对PCB制造工艺和流程有深入的了解。
2. 项目管理：在PCB项目管理方面，我具备较强的组织、协调和沟通能力，能够有效地规划并执行PCB项目，保证项目按时交付并达到客户要求。
3. 质量控制：我注重产品质量，注重每一个细节，严格按照标准操作规程进行操作，确保产品质量达到客户要求。
4. 团队合作：在团队合作中，我善于协调和合作，有良好的团队合作精神和沟通能力，能够有效地与同事合作，共同完成项目目标。
5. 不断学习：PCB行业技术更新换代快，我一直保持不断学习的态度，关注行业动态，不断提升自身的技术水平和专业知识。
通过多年的PCB行业工作，我积累了丰富的经验，并在技术、管理和团队合作方面取得了一定的成绩。
未来，我将继续不断学习、不断提升，力争成为PCB行业的专家，并为公司的发展做出更大的贡献。
在过去的几年里，我一直在PCB行业工作，积累了丰富的经验，并取得了一些成绩。
在这段时间内，我不仅在技术能力上有了很大的提高，还在项目管理、质量控制和团队合作方面有了很多的体会和收获。
首先，在技术能力方面，我通过不断学习和实践，掌握了各种PCB设计软件的使用技巧，可以独立完成各类复杂PCB设计任务。
我在设计中注重布局布线的合理性和信号完整性，能够有效地解决高速信号、EMI/EMC等问题，保证设计的稳定性和可靠性。
同时，我也对PCB制造工艺和流程有深入的了解，能够根据客户需求做出最佳的制造选择，保证板子的质量和可靠性。
其次，在项目管理方面，我注重项目的计划和执行，善于沟通和协调各个部门之间的工作，确保项目按时交付并达到客户要求。
我善于进行风险评估和预案制定，能够及时发现和解决项目中的问题，保证项目的顺利完成。
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1.1PCB设计经验总结布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。
2．元件在二维、三维空间上有无冲突？3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？6．调整可调元件是否方便？7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？8．信号流程是否顺畅且互连最短？9．插头、插座等与机械设计是否矛盾？10．蜂鸣器远离柱形电感，避免干扰声音失真。
11．速度较快的器件如SRAM要尽量的离CPU近。
12．由相同电源供电的器件尽量放在一起。
布线：1．走线要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。
其目的是防止相互干扰。
最好的走向是按直线，但一般不易实现，避免环形走线。
对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。
输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2．选择好接地点：一般情况下要求共点地，数字地与模拟地在电源输入电容处相连。
3．合理布置电源滤波/退耦电容：布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，电源和地要先过电容，再进芯片。
4．线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角，一般采用135度角。
地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
设计中应尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
5．尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。
6．数字电路与模拟电路的共地处理，现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。
因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。
数字地与模拟地有一点短接。
7．信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。
首先应考虑用电源层，其次才是地层。
因为最好是保留地层的完整性。
8．关键信号的处理，关键信号如时钟线应该进行包地处理，避免产生干扰，同时在晶振器件边做一个焊点使晶振外壳接地。
9．设计规则检查（DRC）布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
对一些不理想的线形进行修改。
在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
10．关于EMC方面：a．尽可能选用信号斜率较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。
b．注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。
c．注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径，以减少高频的反射与辐射。
d.在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。
特别注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需。
e电源层比地层内缩20H，H为电源层与地层之间的距离。
11．GERBER输出检查检查输出的GERBER文件是否按层叠顺序要求输出，在C AM350里查看每一层数据以及DRILL表，同时注意特殊孔如方孔的输出。
1.2 PCB设置中元件摆放方法一块合理的PCB板设计,除了提供优质的电气特性外,还要以下几个方面需要注意的,如何通过合理的布置,使这一块PCB板外形美观,安装方便,受力均匀,扰干扰能力好呢,就要做到以下几个方面了元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。
关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。
在我们使用PCB Layou工具如(PROTEL、power pcb 、PADS）的时候画板的时候，就要注意这方面了，这些参数，在pcl layout的时候一定要做好的1.1.安装指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。
这里不再赘述。
1.2.受力电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。
为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要合理安排。
一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。
同时还要注意异型孔造成的板的最薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。
板上直接"伸"出设备外壳的接插件尤其要合理固定，保证长期使用的可靠性。
1.3.受热对于大功率的、发热严重的器件，除保证散热条件外，还要注意放置在适当的位置。
尤其在精密的模拟系统中，要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。
一般功率非常大的部分应单独做成一个模块，并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。
1.4.信号信号的干扰PCB版图设计中所要考虑的最重要的因素。
几个最基本的方面是：弱信号电路与强信号电路分开甚至隔离；交流部分与直流部分分开；高频部分与低频部分分开；注意信号线的走向；地线的布置；适当的屏蔽、滤波等措施。
这些都是大量的论著反复强调过的，这里不再重复。
1.5.美观不仅要考虑元件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。
由于一般外行人有时更强调前者，以此来片面评价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。
但是，在高性能的场合，如果不得不采用双面板，而且电路板也封装在里面，平时看不见，就应该优先强调走线的美观。
下一小节将会具体讨论布线的"美学"。
1.2PCB板的绘制经验总结（1）：画原理图的时候管脚的标注一定要用网络NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题（2）：画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装，否则导PCB的时候会找不到元件有的元件在库里找不到是要自己画的，其实实际中还是自己画好，最后有一个自己的库，那才叫方便呢。
画的过程是启动FILE/NEW——》选择SCH LIB——》这就进入了零件编辑库——》画完后在该元件上又键TOOLS—RENAME COMPONENT可重命名元件。
元件封装的画发跟这个也一样，但是选择的是PCB LIB，元件的边框是在是在TOPOverlay层，为黄色。
（3）：画完后要给元件按顺序重命名，选择TOOLS工具————》ANNOTATE注释然后选择顺序（4）：在转化成PCB前，要生成报表，主要是网络表选择DESIGN设计————》Creat Netlist创建网络表（5）：还有就是要检查电器规则：选择TOOLS――.>ERC（6）：然后就可以生成PCB了生成的过程若有错误一定把原理图修改正确了再生成PCB（7）：PCB首先一定要步好局，应让线走的越短越好，过孔越少越好。
（8）：画线之前先设计规则：TOOLS―――Design Rules,Routing中的Clearance Constrain的GAP设计时可选10也可选12，ROUTING VIA STYLE中设置过孔，汉盘的最大外直径最小外直径，最大内直径，最小内直径的大小。
Width Constraint 设置的是线的宽度，最大最小（9）：画线的宽度一般普通的就12MIL，外围一圈电源和地线就120或100，片子的电源和地就50或40或30，晶振线要粗，要放在单片机旁，公用线要粗，长距离线要粗，线不能拐直角要45度，电源和地还有其他的标志一定要在TOPLAY中标明，方便调试连线。
若发现图不正确，一定要先改原理图，再用原理图更PCB.（10）：VIEW选项里最下边的选项可以选英制还是毫米。
（11）：为了提高板子的抗干扰性，最好最后敷铜，选择敷铜图标，出现对话框，该图中Net Option选择连接的网络，其下的两个选项要选上，HATCHING STYLE，选择敷铜的形式，这个随便。
GRID SIZE是敷铜格点间距，TRACK WIDTH设置线宽与我们画PCB的线宽要一致，LOCKPrimitives比选，其他的两项按图上做就可。
1.3PCB Layout中的走线策略布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。
走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。
下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。
主要从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。
1．直角走线直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。
其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。
直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；二是阻抗不连续会造成信号的反射；三是直角尖端产生的EMI。
传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算：C=61W(Er)1/2/Z0在上式中，C就是指拐角的等效电容（单位：pF），W指走线的宽度（单位：inch），εr指介质的介电常数，Z0就是传输线的特征阻抗。
举个例子，对于一个4Mils的50欧姆传输线（εr为4.3）来说，一个直角带来的电容量大概为0.0101pF，进而可以估算由此引起的上升时间变化量：T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps通过计算可以看出，直角走线带来的电容效应是极其微小的。