银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响_赵彬

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低温固化银浆导电性能的研究

低温固化银浆导电性能的研究

低温固化银浆导电性能的研究黄富春;李晓龙;李文琳;熊庆丰;赵玲;晏廷懂;余伟;刘继松【摘要】The conductivity of flake silver powder prepared under different conditions and in different resin systems was compared. The effects of surface dispersant, surface treatment, milling time, resins and curing temperature on the conductive performance were discussed. The conductive mechanism was further explored.%对不同条件下制备的片状银粉与不同种类树脂体制备的银浆导电性能进行比较,讨论了表面分散剂、表面处理、球磨时间、树脂种类、固化温度等对低温固化银浆电性能的影响,对影响导电性能的因素与导电机理进行了探讨.【期刊名称】《贵金属》【年(卷),期】2011(032)002【总页数】6页(P52-57)【关键词】金属材料;片状银粉;银浆;低温固化【作者】黄富春;李晓龙;李文琳;熊庆丰;赵玲;晏廷懂;余伟;刘继松【作者单位】贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106【正文语种】中文【中图分类】O614.122在信息产业的高速发展进程中,浆料作为一种关键材料有着重要的地位。

银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响

银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响
质 量含 量在 6 5 % ~ 7 O % 之 间。同时 ,鳞 片状银粉和 球形粉 的混合 体制成 的浆料导 电性 能最佳 。另外,最好 的 固化条件是
l 5 0 ℃ 、2 h 。
关键词
银粉 ;低温 固化 ;导 电银 浆 ;导 电性能 文献标 识码 :A 文章编号 :1 0 0 9 — 0 0 9 6( 2 0 1 3) 0 9 — 0 0 2 7 — 0 3
ZHA0 Bi n Y I N Y o u — l i a n g Abst r ac t I n t h i s pa p e r , t h e e fe c t o f c o n t e n t ,s ha p e a n d s u r f a c e t r e a t me n t p r o c e s s o f s i l v e r p o wd e r o n l o w-

1 . 2 导 电银浆的制备
先 用B C 溶剂 滴 加 环氧 树 脂 使 其溶 解 ,然 后 按 照 定 配 比加 入银 粉 、偶 联 剂 、消 泡 剂 等 混 合 ,之 后
银粉 的形 状 、含 量 、表 面 处理 工 艺对 固化 膜 的导 电性
高 速 搅 拌 。 混合 体通 过 三 辊 机 研 磨 分 散 均 匀 后 , 最
压 系 统 设 备 、 管 路 以及 压 缩 空 气 使 用 设 备 进 行 检
t h e b e ae r s e l e e b e s t c o n t e n t o f s i l v e r po wd e r wa s 6 5 % ̄ 7 0 % a n d t h e b e s t c u r i n g c o n d i t i o n wa s

片状银粉对烧结型银浆性能的影响

片状银粉对烧结型银浆性能的影响

片状银粉对烧结型银浆性能的影响片状银粉是一种常用的导电材料,广泛应用于电子行业,特别是在制作印刷电路板和太阳能电池等领域。

银粉的形状对烧结型银浆的性能具有重要影响,下面将详细介绍片状银粉对烧结型银浆性能的影响。

首先,片状银粉的比表面积较小,颗粒间的接触面积较少,因此片状银粉烧结型银浆的填充性能较差。

填充性能指的是银浆在填充到导电材料之间的能力。

片状银粉颗粒较大且形状不规则,难以均匀填充到细小空隙中,从而影响了导电材料的连接性能。

如果采用片状银粉制作的银浆,并且填充性能较差,那么在电子元件中使用时,可能会导致电导发热不均匀,影响元件的稳定性和可靠性。

其次,片状银粉的形状决定了其在烧结过程中的流动性。

片状银粉颗粒大且形状不规则,容易在烧结过程中出现堵塞和结块现象,从而影响导电材料的致密性和导电性能。

片状银粉在烧结过程中容易聚集在一起,形成孤立的小岛状结构,导致导电性能较差。

而细粒银粉具有良好的流动性,能够在烧结过程中均匀分散,形成致密的结构,提高导电性能。

此外,片状银粉的形状也对烧结型银浆的表面粗糙度有一定影响。

片状银粉颗粒较大,容易在涂覆过程中形成较大的颗粒凸起,从而导致银浆表面不够光滑。

表面粗糙度对电子元件的品质有重要影响,过高的表面粗糙度可能引起电流集中,导致局部过热和损伤,影响元件的性能和寿命。

最后,片状银粉的形状对烧结型银浆的粘度和分散性也有一定影响。

片状银粉颗粒大,表面积小,与溶剂的接触面积有限,因此片状银粉的分散性较差。

同时,片状银粉的颗粒间的连结力较强,导致烧结型银浆的粘度较高。

较高的粘度使得浆料在涂覆过程中难以均匀分散,容易形成颗粒块状,导致涂覆质量下降。

综合上述影响,片状银粉对烧结型银浆性能的影响是不利的。

片状银粉的颗粒较大且形状不规则,导致烧结型银浆的填充性能差,致密性和导电性能较差。

片状银粉在烧结过程中容易出现结块和堵塞现象,影响了导电材料的致密性和导电性能。

此外,片状银粉的形状还会影响银浆的表面粗糙度、粘度和分散性。

薄膜开关用低温固化导电银浆的研究及应用

薄膜开关用低温固化导电银浆的研究及应用

S u y o w mp r t r rn n u t e t d n Lo Te e a u e Cu i g Co d c i v
Si e s e f r M e br ne Swic l r Pa t o m v a th
Ja gB n, iXixn, n Z e e in i L n i Ha h w n ( e a oa r o eil uci a o m r t ila dR lt eh o g KyL brt y fS c nt nl l e Ma r s n e e Tcn l yo o" p aF o P y ea ad o f
A b t ac : e e fc ft e c n e t s pe a d dime e f sl e o e n t e c n ucie sle a t s r t Th fe to h o t n ,ha n a tr o i r p wd ro h o d tv i rp se v v
摘 要: 研究 了不同银粉含量 、 银粉形貌 、 粉粒 径对导电银浆电性能 的影 响, 比不 同树 脂粘结相 对导 电银 浆电 银 对
性能及对银粉润湿性 的影 响 , 探讨不 同固化条件对导 电银 浆电阻率的影响 。以 自制聚氨 酯为树脂 粘结相 , 探讨 了导 电 银浆的耐弯折性能 。结果表 明 , 以片状银粉 和球状银 粉混合使用 作为 导 电相 的导 电效 果好 于两者单 独使用 时 的导 电
近年来 , 随着 电子 工业 的 飞速发 展 , 薄膜 开关 、 性 印刷 柔 电路 板 、 电磁屏蔽 、 电位器 、 无线射频识 别系统 、 阳能 电池 等 太
为银粉 的载体 , 树脂 粘结 相决 定 了导 电银浆 的柔 韧性 、 度 、 硬 附着力 、 耐折弯等综合性能 。 目前应 用较 多的为 环氧树脂 , 但

高适应性低温导电银浆的附着力性能研究

高适应性低温导电银浆的附着力性能研究

1 引言随着自动化印刷工艺的发展,对低温导电银浆的性能要求也逐渐提高。

该种生产线采用了伺服+激光定位系统,可进行联机工艺组成高效生产线[1][2]。

自动化印刷工艺需要广泛使用各种不同的柔性承印基材,这就要求低温导电银浆具备广泛的适应性,例如P E T、P C、P I、I T O等。

本文联系本职工作的研究方向,对高适应性低温导电银浆开展研究,并证明其与不同承印基材具有良好的适应性。

2 实验2.1 主要实验材料与设备片状银粉(平均粒径4~6μm)、球状银粉(平均粒径1~3μm)、纳米棒状银粉、饱和聚酯树脂、聚氨酯、二价酸酯、异佛尔酮、附着力促进剂、增稠剂。

高速分散机、三辊研磨机、万用表、场发射扫描电镜、全自动卷对卷印刷线。

2.2 银浆制备制备银浆样品100g,称量饱和聚酯树脂3g、聚氨酯树脂10.5g与混合溶剂30g放入80℃烘箱溶解。

待溶解完毕,加入片状银粉为40g,球状银粉为10g,纳米棒状银粉4.5g、助剂为1g。

其中树脂为,溶剂为二价酸酯与异佛尔酮按照1:1质量的混合物,助剂为增稠剂和附着力促进剂。

将上述混合物高速分散搅拌后倒入三辊研磨机后研磨,直到银浆细度小于10μm,使用300目不锈钢网过滤,最后使用真空脱泡机脱泡,完成制样。

2.3 实验方法将自制银浆样品A使用全自动印刷线印刷在不同承印基材上,烘道固化条件设置在150℃/5min(PET、ITO、PI基材)、100℃/10min(PC基材)。

固化后用百格实验测试样品涂层在不同承印基材上的附着力以及方阻、硬度、耐弯折性。

随后使用液氮冷却并脆化不同承印基材样片,通过场发射扫描电镜对脆化后导电银浆涂层的截面区域进行表征。

3 结果与讨论经测试,固化后的导电银浆样品与PET、ITO、PI、PC这四种承印基材的附着力均达到5B,方阻为10.4 mΩ/□/mil,硬度为2H,耐弯折5次(2kg砝码压实0.4mm 宽银线1min,正反记1次)。

图1 银浆样品涂层与不同承印基材截面区域SEM图Fig.1 SEM of cross section area of silver paste sample coatingand different substrate从实验数据中可以看出,银浆样品在不同承印基材上的附着力性能都达到5B,方阻小、硬度高、耐弯折性好,且银粉含量在54.5%,具备一定的成本竞争力。

低温固化银浆导电性能的研究

低温固化银浆导电性能的研究

将 硝酸银 溶解 于 去 离子 水 中 , 制成 质 量浓 度 配 为 10g L的硝 酸银 溶液 , 入碳 酸钠 溶 液 , 淀 出 0 / 加 沉 A 2O , gC 3 调节 p =8— 、 始 温 度 为 2 2 ' , H 9初 0~ 2 2 在 t
搅 拌下 加 入 甲醛 还 原 , 超 细银 粉 , 去 离 子 水 清 得 用 洗 , 湿粉 按不 同要 求 添 加分 散 剂 , 低 温下 烘 干 , 将 在 将烘 干后 的银粉 块 打碎备 用 。 12 片状 银粉 的制 备 . 分别 采用 多元 醇 、 多元 羧 酸 、 高分 子 聚合 物作 为
1 3 片 状银 粉物 理性 能 的测定 .
银 浆样 品 印刷 成 标 准 图案 , 在不 同温 度 下 进 行 不 同 时 间 的 固化 , 量其 电阻 。 测
按 国家 标 准 G 56 B 00测 定 片 状 银 粉 的 松 装 密 度 。用 N V 00 O A20 e型 比表 面分 析 仪 测定 银 粉 的 比
低温固化银浆一般 由预聚体、 稀释剂( 溶剂 )交 态” 现为 “ ” 结构 , 、 表 层 状 其后 逐 渐 发 展成 为三 维 导
联剂 、 催化 剂 、 粉 以及 其它 添 加 剂 组 成 , 固化 过 银 其 电网络 。这 一理 论可 以解 释 固化 温 度 对 导 电性 能 的 程 比较 复杂 。一方 面溶 剂挥 发 , 另一 方 面粘 合 剂 体 影响 , 以及 2 1中银浆 随着 固化 时 间 的增 加 , 阻减 . 电
S o l i m Me L C .Ld ,K n n 5 16 C ia) i —Pa n t s o t. umi 6 00 , hn n tu a g
Ab t a t h o d ci i f a e s v rp wd r r p r d u d rd f r n o d t n n n df r n e — sr c :T e c n u t t o k i e o e e a e n e i e e t n i o sa d i i e e t s vy f l l p f c i f r

导电填料对电子浆料性能影响的研究进展

导电填料对电子浆料性能影响的研究进展

导电填料对电子浆料性能影响的研究进展冯清福;孟宪伟;李世鸿;梁云;李俊鹏【摘要】导电填料是导电浆料的重要组成部分,其决定了浆料的导电性能,同时影响烧结固化膜的焊接强度、机械强度等物理性能.根据导电填料的分类,从含量、粒径、形貌和表面性能等方面综述其对导电浆料性能影响的相关研究进展.介绍了新型石墨纳米填料,并提出进行纳米填料、低成本环保浆料的开发,丰富产品品种、提高产品质量的发展方向.%As an ingredient of conductive pastes, the conductive filler plays a crucial role in determining the conductivity of the slurry, and it also affects the welding strength, mechanical strength and other physical properties of the sintered film. The effect of conductive fillers on the slurry performance is reviewed from every aspect of the content, particle size, morphology and surface properties of the fillers. The new graphite nano-packing is also introduced. The future trends for conductive pastes, the authors suggested, should be using nano-packing materials, developing low-cost and environmentally friendly process and expanding the product variety as well as to improving product quality.【期刊名称】《贵金属》【年(卷),期】2017(038)002【总页数】6页(P79-84)【关键词】金属材料;电子浆料;填料;发展方向【作者】冯清福;孟宪伟;李世鸿;梁云;李俊鹏【作者单位】昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106【正文语种】中文【中图分类】TM241导电浆料是一种集材料、化工、电子技术为一体的基础功能材料[1],由导电相(导电填料)、粘结相(玻璃粉)或有机载体中的2种或2种以上通过混合轧制成均匀的膏状物。

银粉形貌对正面银浆附着力的影响与分析

银粉形貌对正面银浆附着力的影响与分析

银粉形貌对正面银浆附着力的影响与分析作者:沈琴季剑汾郑金华来源:《西部论丛》2019年第32期摘要:太阳能晶体硅电池得到迅猛的发展,其中银浆作为太阳能电池的重要组成部分之一,起到至关重要的作用。

该种工艺能进行银粉形貌的最佳配比化施展,确保太阳能供电装置的轻量化、易维护化和低成本化。

在全力保障安全性的同时充分利用资源。

而相关银浆的配置需要合理调配银粉、玻璃粉、有机载体和添加剂的选型和成分。

全力提升银膜的机械性能和Ag/Si接触界面的微结构,确保电池的耐久性和高容量。

同时良好的烧结质量还能确保银粉作为导电功能相的功能性,确保电流的输出。

在此本文基于笔者南通天盛新能源股份有限公司多年工作经验,在理论结合实际前提下开展探索性讨论,为同行提供建设性意见。

关键词:银粉形貌;影响与分析1、引言随着社会的进步与时代的发展以资源节约型的太阳能及其风能发展日益得到弘扬。

而基于材料的进步与形貌附着力的影响,太阳能晶体硅电池得到迅猛的发展,其中银浆作为太阳能电池的重要组成部分之一,起到至关重要的作用。

该种工艺能进行银粉形貌的最佳配比化施展,确保太阳能供电装置的轻量化、易维护化和低成本化。

在全力保障安全性的同时充分利用资源。

而相关银浆的配置需要合理调配银粉、玻璃粉、有机载体和添加剂的选型和成分。

全力提升银膜的机械性能和Ag/Si接触界面的微结构,确保电池的耐久性和高容量。

同时良好的烧结质量还能确保银粉作为导电功能相的功能性,确保电流的输出。

在此本文基于笔者南通天盛新能源股份有限公司多年工作经验,在理论结合实际前提下开展探索性讨论,为同行提供建设性意见。

2、形貌分析将球形银粉,Bi2O3-B2O3-SiO2-Al2O3系列无铅玻璃粉和萜品醇-乙基纤维素系统有机载体混合,混合并压延1-3次以制备银浆太阳能电池导电。

所用的银粉和玻璃粉的粒度由以下确定。

通过300目丝网将银浆丝网印刷在硅基板上,自然流平5至10分钟,在200-250°C下干燥,保持20-30秒,最后在800℃下烧结3秒以获得银膜。

导电银浆低温固化薄膜的制备与导电性能

导电银浆低温固化薄膜的制备与导电性能

导电银浆低温固化薄膜的制备与导电性能龙孟;甘卫平;周健;王晓庆;彭登耳【摘要】用银粉作为导电填料,与F型环氧树脂、稀释剂、固化剂等配制成树脂基导电银浆,将导电银浆印刷在载玻片上,在一定温度下固化后得到导电银浆固化膜.通过对薄膜体积电阻率进行测定,以及SEM观察和傅里叶变换红外光谱分析,研究稀释剂种类、稀释剂含量、固化温度和固化时间等因素对导电银浆固化薄膜结构与电阻率的影响.结果表明:松油醇对导电银浆稀释效果好,得到附着力和硬度均较高的固化膜,松油醇含量(质量分数)为8%时,薄膜的体积电阻率达到3.9×10-5?·cm;提高固化温度可降低薄膜的体积电阻率,但温度超过130℃时,电阻率降低不明显;延长固化时间可提高银浆薄膜的导电性能,但当时间达到40 min后,电阻率基本不再随时间延长而发生变化.【期刊名称】《粉末冶金材料科学与工程》【年(卷),期】2017(022)004【总页数】6页(P481-486)【关键词】低温固化;导电银浆;薄膜;松油醇;体积电阻率【作者】龙孟;甘卫平;周健;王晓庆;彭登耳【作者单位】中南大学材料科学与工程学院,长沙 410083;中南大学材料科学与工程学院,长沙 410083;中南大学材料科学与工程学院,长沙 410083;中南大学材料科学与工程学院,长沙 410083;中南大学材料科学与工程学院,长沙 410083【正文语种】中文【中图分类】TF123.7+321世纪以来,随着国家对高效节能型社会的大力提倡,资源节约和新能源利用引起了越来越多的重视。

与传统能源相比,利用低温固化导电浆料生产的太阳能电池具有可再生、低成本、无污染等优势[1],因而获得广泛的关注。

导电浆料主要由导电填料、树脂、固化剂和其它有机载体组成。

导电填料的性能、填充水平、填料和树脂间的相互作用以及加工条件等都严重影响导电浆料的性能[2]。

银在所有金属中导电性能最佳,化学性质稳定,且具有优良的加工性能[3],因此常用作导电浆料中的导电填料。

银粉形貌及粒径对银浆性能的影响

银粉形貌及粒径对银浆性能的影响
明 ,随着球形 银粉 粒径增 大,银膜 方 阻先减 小后增 大 , 当球 形银粉 粒径在 2 g m 时银 膜 方 阻最 小 ,
为4 . 4 4 Q/ 口; 当 2 g m 片状银粉 和 2 l a n 球 形银 粉 混合 加入 时,银膜 方 阻最 小, 为 3 i . 9 5 mQ/ 口: 随
2 0 1 6
l 1月
贵 金 属
Pr e c i o I I S Me t a l s
NOV . 201 6
、 , 0】 37 . N O. S1
第3 7卷 第 S 1 划
银粉形貌及粒径对银浆性能 的影响
曝 媛 ,甘 国友 ,李文琳 ,杜景红 ,严继康 ,易建宏 ’
2 . S i n o — P l a t i n u m Me t a l s Co . L t d . , Ku n mi n g 6 5 0 1 0 6 , Ch i n a )
Ab s t r a c t : T h e s i l v e r p a s t e wa s p r e p a r e d b y mi x i n g t h e g l a s s li f t , s i l v e r p o wd e r a n d o r g a n i c v e h i c l e wi t h a
Ef f e c t s o f Mo r ph o l o g y a nd Pa r t i c l e S i z e o f S i l v e r Po wde r o n Pr o p e r t i e s o f Si l v e r Pa s t e
c e r t a i n pr o p or t i o n. Th e s i l v e r p a s t e wa s p r i n t e d o n S i s u bs t r a t e by t h e wa y of s i l k s c r e e n p r i n t i n g a n d t h e n s i n t e r e d u n de r a g i ve n t e mp e r a t ur e . Th e i nf lu e n c e o f pa r t i c l e s i z e a n d mo r ph ol o g y of s i l ve r p o wde r s O i l s qu a r e r e s i s t a n c e of Ag il f m wa s i n ve s t i g a t e d by S EM a n d t bu r pr o be me t h o d. Th e r e s ul t s s h o we d t h a t t h e

导电银浆料

导电银浆料

导电银浆料导电银浆料是一种常见的导电粘合剂,具有良好的导电性能和粘接性能。

它主要由银粉、有机胶和有机溶剂组成,银粉是导电银浆料的主要成分,通常占总质量的70%以上。

有机胶和有机溶剂则起到粘合和溶解银粉的作用。

导电银浆料的制备过程较为复杂,需要严格控制各种参数,以保证其质量和性能。

导电银浆料的主要应用领域包括电子、光电、太阳能等行业。

在电子行业中,导电银浆料主要用于制造电子元件,如电容器、电阻器、电感器和晶体管等。

在光电行业中,导电银浆料主要用于制造太阳能电池板和平板显示器等。

导电银浆料的应用范围很广,不同领域的应用要求也不同,需要根据实际需求进行调整和改进。

导电银浆料的性能主要取决于银粉的质量和含量。

银粉的粒径、形状、分布和含量都会对导电银浆料的性能产生影响。

通常情况下,银粉的粒径越小、形状越规则、分布越均匀,导电性能和粘接性能就越好。

但是,银粉的含量过高也会影响导电银浆料的性能,因为过多的银粉会导致粘合剂的含量过低,从而影响粘接性能。

在制备导电银浆料时,需要严格控制各种参数,以保证其质量和性能。

首先,需要选择合适的银粉,银粉的粒径、形状和分布应符合要求。

其次,需要选择合适的有机胶和有机溶剂,以确保银粉可以均匀分散在胶溶液中。

最后,需要选择合适的制备工艺,控制好加工温度、搅拌速度和时间等参数,以确保导电银浆料的质量和性能达到标准。

导电银浆料是一种重要的导电粘合剂,具有良好的导电性能和粘接性能。

它广泛应用于电子、光电、太阳能等领域,在不同领域的应用要求也不同,需要根据实际需求进行调整和改进。

制备导电银浆料时需要严格控制各种参数,以保证其质量和性能。

银粉对压敏电阻浆料性能的影响

银粉对压敏电阻浆料性能的影响

银粉对压敏电阻浆料性能的影响发布时间:2022-10-26T03:34:03.964Z 来源:《中国科技信息》2022年6月第12期作者:范诚邢美丽高帅[导读] 本文研究了两种银粉的烧损、粒度、比表面积、松装密度和振实密度。

范诚邢美丽高帅陕西华星电子集团有限公司陕西咸阳 712000摘要:本文研究了两种银粉的烧损、粒度、比表面积、松装密度和振实密度。

结果表明,两种银粉的物理性能相似。

用两种银粉制备压敏电阻浆料,测试和分析了浆料的触变指数、浆料的印刷质量以及烧结后银粉的形貌、电阻、附着力和粒度。

结果表明银粉的振实密度对浆料的粘度有很大影响,振实密度高则浆料粘度低;银粉的粒度分布影响浆料触变指数,粉末颗粒小且不均匀时,则浆料触变指数高;银粉的结晶度和晶粒尺寸对浆料的烧结性能有较大的影响,在相近的粒度分布范围内,高结晶度、大晶粒尺寸的银粉制备的浆料烧结后形成的晶界比较好,浆料层更致密,电阻更低,附着力好。

关键词:银粉;亚敏电阻;浆料;性能本文将采用不同工艺制备的两种物理性能相近的微晶银粉用于制备压敏电阻浆料,通过流变仪测试浆料触变指数、光学显微镜表征印刷后浆料层印刷质量,用SEM表征银粉及浆料层烧结后微观形貌,采用四探针测试仪测试浆料层方阻、拉力计测试浆料层与基材的附着力,计算银粉的晶粒尺寸,对比分析了两种银粉对压敏电阻浆料性能的影响。

1银粉对浆料粘度的影响1.1银粉对浆料粘度的影响所制浆料的粘度、触变指数、浆料层烧结后方阻和浆料层烧结后与基材的附着力测试,相同配方条件下,用2#银粉调制的浆料粘度相对较高,分别为179,135,85Pa·s,而用2#银粉调制的浆料粘度较低,分别为93.4,75,55Pa·s。

所制6种浆料粘度变化有两方面原因:首先,粘度与树脂的固有粘度关系很大,乙基纤维素固有粘度比较大,而羟乙基纤维素固有粘度比较小,随着乙基纤维素含量的降低,所制浆料粘度变低。

其次,浆料粘度与银粉也有很大关系。

银粉和触变剂对低温银浆挥发速率影响的研究

银粉和触变剂对低温银浆挥发速率影响的研究
2 结果与讨论
2.1 银粉振实密度对银浆干燥速率的影响 银粉是银浆的主体功能结构,影响银浆电阻、
密度和固化后膜层厚度。片状银粉搭接面积大,形
成有效导电通路多,被广泛应用于低温银浆中[11]。 通过不同球磨工艺、以不同粒径的不规则类球形银 粉为原料,制备振实密度 1.0~2.2 g/cm3 的片状银粉。 实验中银含量为 48%,载体中热塑性聚氨酯含量为 18%,实验数据如表 1 所列。
有机载体制备:溶剂为 DBE 和异佛尔酮,树脂 为热塑性聚氨酯。
触变剂预处理:触变剂加入 DBE 中,行星式重 力搅拌机高速分散。
按配方比例称取银粉、有机载体和预处理触变 剂,行星式重力搅拌机高速分散,三辊研磨机研磨 分散至细度小于 5 μm,得到导电银浆。 1.4 性能测试 1.4.1 溶剂挥发速率测定
为提高低温银浆的快速固化性能,本文利用触 变剂分散于银浆中形成微小颗粒及膨胀性的特点, 通过增加溶剂挥发通道,促进溶剂挥发;选用粘接 性好、无需固化剂的热塑性聚氨酯为粘接相,减少
收稿日期:2020-06-17 第一作者:幸七四,男,工程师,研究方向:贵金属电子浆料。E-mail:xqs@
g 有机膨润土(0.25%) 158
137 -15.33
h 改性聚脲(0.25%)
1%) 1320 1140 -15.79
银浆中加入触变剂后,相对于实验 d,实验 g 和 h 电阻值变化率降低,表明银浆中溶剂挥发速率 增快。触变剂加入银浆中能够增加溶剂挥发通道, 促进溶剂挥发,其机理为:触变剂吸附大量溶剂后 膨胀,浆料体积增大;触变剂以超细颗粒形式分散 于银浆中,形成微小骨架结构。实验 i 中加入气相 二氧化硅后,线路电阻升高。这是由于该型号气相 二氧化硅比表面积大(200 g/m2),加入后吸附大量溶 剂,浆料粘度明显升高,银粉分散性变差,导致线 路电阻升高[13]。

低松比片状银粉低温聚合物导体浆料的研究

低松比片状银粉低温聚合物导体浆料的研究

低松比片状银粉低温聚合物导体浆料的研究导体浆料是一种用于电子元件制造的材料,其主要成分是导电粉末和聚合物基质。

在现代电子制造中,导体浆料广泛应用于印刷电路板、太阳能电池、柔性电子等领域。

然而,传统的导体浆料存在着一些问题,如粘度高、固化温度高、导电性能不稳定等,这些问题制约了其应用范围和效果。

为了解决这些问题,研究人员开始探索新型导体浆料的制备方法和性能优化。

近年来,低松比片状银粉低温聚合物导体浆料成为了研究热点。

低松比片状银粉是一种新型导电粉末,与传统的球形银粉相比,其表面积更大、导电性更好、耐腐蚀性更强,能够大幅提高导体浆料的导电性能。

同时,低松比片状银粉的制备成本也相对较低,具有广阔的应用前景。

本文以低松比片状银粉为导电粉末,采用低温聚合物作为基质,制备了一种新型导体浆料,并对其性能进行了研究。

具体步骤如下: 1. 制备低松比片状银粉低松比片状银粉是通过物理气相沉积技术制备的。

首先,在高温条件下,将银粒子蒸发成气态,然后在惰性气体的保护下在基板上沉积形成片状银粉。

制备过程中可以通过控制温度、气压和气体成分等参数来调节粉末的形貌和尺寸。

2. 制备导体浆料将低松比片状银粉与低温聚合物基质混合均匀,加入适量的溶剂进行搅拌,形成导体浆料。

在制备过程中需要注意控制粉末的分散度和基质的黏度,以获得较好的导电性能和加工性能。

3. 测试性能对制备的导体浆料进行了导电性能测试、粘度测试和热稳定性测试。

结果表明,所制备的导体浆料具有较高的导电性能和较低的粘度,能够在低温条件下固化,具有较好的热稳定性和耐腐蚀性。

与传统的导体浆料相比,其导电性能和加工性能均有所提高。

本研究为新型导体浆料的制备和性能优化提供了一种新思路和方法。

未来可以进一步探索不同材料组合和工艺参数对导体浆料性能的影响,以满足不同应用场景的需求。

银粉对银浆性能的影响及其主要制备方法综述

银粉对银浆性能的影响及其主要制备方法综述

通过机械喷嘴被带至粉碎盘中,并在高压气体的
驱动下在盘中高速运动,颗粒之间或相互摩擦或
与器壁高速碰撞,从而使团聚的银粉被粉碎、细
化。收集粉碎后的银粉,然后利用精密气流分级
机对其进行分级,可获得粒度均一、分散性较好
的银粉。依据笔者粉碎团聚银粉的经验,尺寸约
为 10 µm 的团聚的银粉,经过一次粉碎分级后,
学术研究
1 银粉性质 银粉作为一种功能性粉末,不仅继承了银单
质的一些性质,同时还具有粉末的独特性能 , [16] 所以银粉的形貌、粒度分布、分散性、表面性质 等都对银浆的性能具有重要影响。不同技术指标 的银粉的用途不同,比如:高振实密度的球形或 类球形银粉常用于高固含量银浆的调制,光亮的 片状银粉常用于太阳电池背面银浆与电子厚膜银 浆的制备 。 [17-19] 1.1 银粉形貌
在太阳电池用银浆中,若银粉颗粒的尺寸太 大,烧结过程中银微晶会对硅片腐蚀较深,甚至 会烧穿太阳电池的 p-n 结,从而严重影响电池的 光电转换效率;若银粉颗粒的尺寸太小,因银 粉表面活性较高,烧结过程中易熔化结块,不 能以较好的微晶腐蚀硅片或对硅片腐蚀较浅, 导致欧姆接触界面电阻增大。因此,只有采用 颗粒尺寸大小适中、粒度分布均匀的银粉,才 能在烧结过程中形成合适的银微晶,从而适度腐 蚀硅片,形成良好的欧姆接触 [41-42]。通常,粒度 分布在 0.5~5.0 µm 之间的银粉比较适用于太阳 电池用银浆的调制 [43-44],比如:日本的同和控股 集团生产的太阳电池正面银浆用银粉颗粒尺寸基 本在 5 µm 以下,而中国的苏州思美特生产的太 阳电池正面银浆用银粉颗粒尺寸在 4 µm 以下。
银粉的粒度可控制在 5 µm 以下。此外,在利用
气流粉碎银粉的过程中,合适的进料速度、适宜

LTCC导电银浆及性能影响因素

LTCC导电银浆及性能影响因素

LTCC导电银浆及性能影响因素
佚名
【期刊名称】《中国粉体工业》
【年(卷),期】2024()2
【摘要】导电银浆料由于优良的导电性和相对稳定的化学性质而成为使用广泛的电子浆料,是LTCC技术生产元器件的关键材料,用于各层和有源/无源组件之间的电气对接,对元器件的最终性能和使用寿命都有重要影响。

【总页数】2页(P63-64)
【正文语种】中文
【中图分类】TQ1
【相关文献】
1.银纳米线的尺寸和添加量对导电银浆性能的影响
2.银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响
3.低温固化导电银浆的导电性能影响因素综述
4.银粉对导电银浆表面微结构及导电性能的影响
5.活性单体对光敏导电银浆性能的影响
因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。

不同形貌纳米颗粒银粉的引入搭配对导电银浆电性能的影响

不同形貌纳米颗粒银粉的引入搭配对导电银浆电性能的影响

当代化工研究Modem Chemical Research34基础研究2021・12不同形貌纳米颗粒银粉的弓I入搭酉己对导电银浆电性能的影响*吕明仁赵瑞欢2(1.陕西彩虹新材料有限公司陕西7120002.扬州虹运电子材料有限公司江苏225800)摘耍:本文在粉末颗粒最紧密堆积理论Dinger-Funk方程的基础上,研究纳米银粉颗粒引入到片状银粉和球形银粉中的不同比例的搭配,讨论其对导电银浆方阻的影响.结果表明,随着纳米银含量的增大,银膜方阻都是先减小后增大;与片状银粉混合时,同等添加量的球形和片状银粉搭配纳米银粉制成的导电银膜,片状银粉银膜的方阻低于球形银粉的.通过研究表明,颗粒粒径越小,其比表面积越大,比表面能就越大,于是熔点就会越低,纳米银粉因其较低的烧结温度也常常应用于低温固化导电银浆中.关键词:纳米颗粒;导电银浆;电性能中图分类号:T文献标识码:AEffect of Different Morphology of Silver Nanoparticles on the Electrical Properties ofConductive Silver PasteLv Ming",Zhao Ruihuan2(1.Shaanxi Rainbow New Material Co.,Ltd.,Shaanxi,7120002.Yangzhou Hongyun Electronic Materials Co.,Ltd.,Jiangsu,225800)Abstractz Based on the dinger f iink equation of t he densest p acking theory cfpowder p articles,this p aper studies the different p roportions of nano silver p articles introduced into f lake silver p onder and spherical silver p onder,and discusses their effects on the square resistance of c onductive silver p aste.The results show that with the increase of n ano silver content,the square resistance ofsilver f ilm f irst decreases and then increases;When mixed with f lake silver p onder,the square resistance(rfflake silver f ilm is lower than that ofspherical silver f ilm.The results show that the smaller the particle size is,the larger the specific surface area is,the larger the specific surface energy is,and the lower the melting point is.Because of i ts low sintering temperature,nano silver p owder is often used in low temperature curing conductive silver p aste.Key words:nanoparticles conductive silver p astes electrical p roperties引言随着电子工业的迅速发展,导体浆料广泛应用于厚膜集成电路、电阻器、MLCC、太阳能电池电极、0LED、印刷高分辨率导电体、薄膜开关、柔性电路等领域。

用于低温烧结ltcc器件的外部电极银浆及制备方法

用于低温烧结ltcc器件的外部电极银浆及制备方法

用于低温烧结ltcc器件的外部电极银浆及制备方法嘿,朋友们!今天来给你们讲讲超厉害的用于低温烧结LTCC器件的外部电极银浆呢。

这银浆啊,就像是LTCC器件的华丽外衣,给器件增添光彩又有着超级重要的作用。

首先呢,这银浆的原料就像一群特殊的小士兵。

银粉是主力军,得是那种粒径均匀的银粉,就像一个个排列整齐的小银球,就像阅兵仪式上的方阵一样。

这银粉的纯度要高,就好比是纯度高的钻石一样,容不得半点杂质。

然后就是添加剂啦。

添加剂就像是银浆里的魔法小精灵。

玻璃粉就是其中一种小精灵,它能让银浆在低温下乖乖地烧结。

玻璃粉就像一个小黏合剂,把银粉们紧紧地团结在一起,不过玻璃粉的量得恰到好处,多了就像放多了调料的菜,全是调料味,少了又起不到作用。

制备的时候呢,就像一场精心编排的舞蹈。

先把银粉和添加剂放在一个容器里,这个容器就像一个大舞台。

用合适的溶剂把它们混合起来,溶剂就像舞台上的灯光,让各个成分能充分地互动起来。

搅拌的过程就像是舞者在舞台上尽情旋转,得搅拌均匀,要是不均匀啊,就像一群舞者乱了阵脚,最后的银浆质量肯定不行。

再来说说烧结过程。

把涂了银浆的LTCC器件放进烧结炉里,这烧结炉就像一个神奇的魔法屋。

低温下,银浆里的各个成分就开始发生奇妙的变化。

银粉们就像被施了魔法一样,紧紧地黏附在LTCC器件表面,形成漂亮又实用的外部电极。

银浆里的有机载体也很关键。

有机载体就像是银浆的生命源泉,在制备过程中让银粉和添加剂保持活力。

它就像一个温柔的保姆,照顾着银粉和添加剂,不过在烧结的时候,这个保姆就会悄悄地退场,只留下银粉和添加剂组成的电极结构。

为了让银浆的性能更好,有时候还得对银粉进行表面处理。

这就像是给银粉做个美容SPA。

经过处理后的银粉就像焕然一新的明星,在银浆里更加耀眼,能让电极的导电性更好。

银浆的黏度也得好好控制。

太稀了就像水一样,根本没法在器件上好好附着,就像在冰面上画画,怎么也画不上去。

太稠了呢,又像浆糊,涂得坑坑洼洼的,不美观还影响性能。

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印制电路信息 2013 No.9
管理与清短洁评生与产介M绍anSahgoermteCnot manmdeCntle&anInPtroduction
细微泄露时,如不及时处理,其泄露点将会慢慢撕 裂、恶化,以致形成大的泄露源,所以要定期对空 压系统设备、管路以及压缩空气使用设备进行检 查,发现细微泄露要及时进行整改和更换部件,防 止泄露。
图6是150 ℃下,银粉质量含量70%的固定条件 下,不同固化时间对固化膜导电性能的影响。从图6 可以看出,在一定条件下,电阻率随固化时间增加 急速下降后在120分钟左右开始基本不变。可以知 道,浆料的固化过程在这个区域趋于平稳,并形成 最佳的导电网络。
实际生产中,固化时间过长会延长产程,提 高成本;过短会使固化过快,表面固化明显比内部 快,溶剂在挥发过程中容易形成气泡,进而影响固
5.3 做好巡查维护保养
参考文献
每天每班对空压机、干燥机、压缩空气管网 进行巡查,确保设备工作在最佳的状态。评估空压 机、干燥机关键部件的运行使用状态,制定周期性 的维护保养和更换。空压机、干燥机冷却水最好采
[1] 赵亮, 王龙, 刘地清. 空压机系统节能技术改造. 现 代制造技术与装备[J]. 2010,5.
图3 浆料A和B的体积电阻率比较 图3可以看出,相同的银粉含量,A粉制得的导 电膜电性能要比B粉好,为了探究原因,我们对两种 银粉做了热重-差热分析,结果如图4所示:
短评与介绍 Short Comm图en形t &转I移ntroImduacgtinogn
这种结果提示我们,用A和B两种银粉制作的银 浆,在加热固化时,由于油酸和BC溶剂相溶性比较 好,固化过程中,油酸可以和溶剂一起充分挥发。 软脂酸因为不能很好的溶于BC溶剂,常温下又是固 体,即便在加温时可以溶于部分溶剂,但是降温到 常温时其还是会BC溶剂中分离出来实验结果提醒我 们软脂酸的挥发不如油酸那样充分。也因此,影响 了固化膜的导电性能。
图1 银粉含量对导电银浆电阻率的影响
2.1.2 银粉形状对导电性能的影响
银粉有多种形状,用于导电银浆的银粉主要有
图2 不同形状的银粉制成的导电膜的断面 和平面照片(从上到下依次为完全球形粉、 球形和鳞片状的混合粉和完全的鳞片状粉)
(混合体中质量比鳞片:球形=2:1)
导电性能结果如表1所示。
表1 含不同形状的银粉制成的导电膜的体 积电阻率(银粉质量含量为70%)
图4 银粉A和B的热重-示差分析(A上B下)
图5 固化温度对固化膜导电性能的影响
根据银粉厂商比较可能使用的处理剂和差热分
2.2.2 烧结时间对固化膜导电性能的影响
析结果,我们可以判定两种银粉处理剂的主要成分 不同,A粉的表面处理剂包含油酸(210 ℃)和软 脂酸(240 ℃)两种成分,B粉的表面处理剂则只有 油酸一种成分。我们进一步分析了这两种表面处理 剂和银浆制造过程中使用的BC溶剂的相溶性,结果 发现:常温下为液体的油酸和BC溶剂可以很好的相 溶,而常温下为固体的软脂酸却不好相溶(稀释比 例为1:1)。150 ℃加热有部分软脂酸溶于BC溶剂, 恢复到常温时,软脂酸再次从BC溶剂中分离出来。
银粉的形状千差万别,树脂的选择也有很多, 比如聚酯树脂,环氧树脂,丙烯酸树脂等。本论文以 自制银粉为导电填料,以环氧树脂做粘结相,分析了 银粉的形状、含量、表面处理工艺对固化膜的导电性
能的影响,并探讨得出最佳烧结条件。
1 实验
1.1 实验材料
根据文献[4]自制导电填料用银粉;粘结相采用 环氧树脂;硅烷偶联剂;溶剂使用二乙二醇单丁醚 (BC);聚乙二醇做活性添加剂;消泡剂等。
发出节能倡议书,提高一线生产员工节能意 识,减少用气浪费,做到停机停气。每班安排值班 人员对生产现场进行排查,发现浪费和不合理用气 现象及时制止、纠正。
6 结语
空压系统的节能降耗,直接关乎企业的生产 成本和运行效益。通过对空压系统设备进行优化改 造,采用变频控制和露点反馈控制,加强对空压系 统的运行管理维护保养,能够最大限度的节省能 源,为公司创造效益。当然节能永无止境,等待我 们去探索和实践的还有很多,但是我们相信,只要 通过努力和坚持不懈的探索,总会找到许多经济合 理、技术可行的节能方法和措施。 PCI
近年来,随着电子工业的快速发展,导电银浆 作为各种电子元器件的关键功能材料,其发展和应用 受到人们的广泛关注。其中低温导电银浆是由金属银 粉做填料、高分子树脂作为粘结相、再加入溶剂和其 他助剂在一定配比下混合而成。固化后的浆料导电功 能主要是靠加入的银粒子提供的自由电子载流子来实 现,导电机理是渗流作用[1]、隧道效应[2]和场致发射 原理[3]几种机理相互竞争的结果。
[2] 欧阳焰啸. 关于空压机节能方法的探索. 印制电路 信息[J]. 2009,5.
[3] 童上高. 工厂空气动力系统节能方法探讨.节能
用加氯、加药处理的循环水,每周定期进行水处
[J]. 2003,5.
பைடு நூலகம்
理,保证热交换器的冷却效果,确保空压机所需的
作者简介
冷却水流量和水压。
周元伟,公共设施部工程师,中南大学毕业。
[2] MEDALIA A. L. Electrical conduction in carbon black composites [J]. Rubber Chem. Tech., 1986, 59(3): 432.
印制电路信息 2013 No.9
短评与介绍 Short Comm图en形t &转I移ntroImduacgtinogn
银粉的形状对低温固化导电银浆 导电性能的影响
赵 彬 殷有亮 (科承贸易(上海)有限公司,上海 200120)
摘 要 研究了银粉含量、形状、表面处理工艺对低温固化导电银浆导电性能的影响。结果显示,最理想的银粉 质量含量在65%~70%之间。同时,鳞片状银粉和球形粉的混合体制成的浆料导电性能最佳。另外,最好的固化条件是 150 ℃、2 h。
2.1 银粉性状对浆料性能的影响 2.1.1 银粉含量对浆料性能的影响
图1显示了银粉含量和导电银浆电阻率的关系。 可以看出,银粉含量(质量分数)从50%增加到 70%,导电银浆导电性能不断增强,但是从70%开 始继续增加银粉含量,导电性能变化不大。分析其 原因,银粉含量从50%不断增加的时候,由银粉形 成的导电网络不断增强,因而导电性能得到改善。 伴随银粉的不断增加,银粉颗粒之间开始抱团形成 二次颗粒,固化膜内不会再形成相对更密集的导电 网络,同时由于树脂含量减少,其粘结程度下降, 导电性能就不会再增加了。另外,从实际应用看, 树脂的量减少,浆料的流平性,硬度等机械性能也 开始减弱,并且过多使用银粉也会大大增加浆料成 本。因此,从上述实验结果来看,综合导电性能和 成本等多个因素,银粉含量控制在65%~70%之间最 理想。
相关。银粉的最佳质量含量为65%~75%,适当比例 的片状和球状银粉混合可以达到最佳效果;因为处
理时使用的工艺不同,银粉的表面形状也有不同,
实际制作银浆的导电性能也有明显区别;银粉和环
氧树脂为主要基料制成的低温导电银浆,最佳固化
条件为150℃、2小时。 PCI
参考文献
图6 固化时间对固化膜导电性能的影响 化膜的导电性能和其他性能。综合上述结果,可以 看出,150 ℃、2 h为最佳烧结条件。
银粉形状 球形 鳞片状 混合体
体积电阻率/10-4(•㎝) 5.02 1.86 1.43
由表1可以看出,导电性能从球形、鳞片状、 到混合体依次变好。分析其原因,相对于球形粉, 鳞片状填料之间更容易形成相互的“搭接”,便于 形成致密的导电网络。混合体中球形粉更好的填补 了鳞状粉颗粒间的大的间隙,形成更为致密的“搭 接”,也因此实现更理想的导电功能。
5.4 减少浪费和不合理使用
吴中强,公共设施部工程师,负责公共设施的管 理。
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
(上接第29页)
面处理工艺有关外,还和固化温度、固化时间密切
2.2 烧结条件对浆料性能的影响
2.2.1 烧结温度对固化膜导电性能的影响
烧结条件包括烧结温度和时间两方面。涂膜经 烧结固化后将表现出导电性能,烧结温度的高低直 接影响固化状态。图5显示了一定的固化时间下, 固化温度对固化膜导电性能的影响。(银粉含量为 70%,固化时间120 min)可以看出,随着固化温度 提高,固化膜的导电性能越来越好。这是因为温度 越高,树脂的体积收缩越充分,这样作为导电填料 的银粉之间的相对距离就越小,越利于导电性能的 实现。但是这种树脂收缩带来的优势不会无限度显 现,温度从150 ℃再升高的时候,电阻率基本没有明 显的减少了。
1.3 银浆固化膜的制备
采用丝网印刷的方式将上述粘度适中的银浆印制 到96%的Al2O3基片上,在一定烧结条件下固化,制得 具有一定粘弹性、薄而均匀、致密的导电膜层。
2 结果与讨论
两大类:鳞片状和球状。本论文比较了不同形状的 银粉对导电性能的影响,图2显示了不同形状的银粉 制成的导电膜的断面和平面的SEM图片。(断面放 大倍数:500倍;平面放大倍数:3000倍。)
2.1.3 银粉的表面处理工艺对导电性能的影响
本论文还对两种银粉厂家推荐的常用银粉做了 比较,这两种银粉在形状上基本是一致的, 表2显示 了两种银粉的各项检测指标。
我们使用A和B两种银粉制作银浆,质量含量设 为70%,名称分别叫做A和B,比较两种银浆的电性 能,结果如图3所示:
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印制电路信息 2013 No.9 表2 银粉 A和B的指标比较
1.2 导电银浆的制备
先用BC溶剂滴加环氧树脂使其溶解,然后按照 一定配比加入银粉、偶联剂、消泡剂等混合,之后 高速搅拌。混合体通过三辊机研磨分散均匀后,最
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