pcb压板工序培训教材
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当确认属于设备故障，应马上知会维修部处理； 6.3.7、当生产突然停电时，应将各药水槽的板取出，以防止滚轮残留药水腐蚀板面，造成棕化颜
色不均； 6.3.8、收板人员应根据放板情况把握收板间隔时间，防止卡板造成大量返工或MRB；
第六部分 压板各工序流程简介
6.4、前棕化常见板面品质缺陷
品质缺陷
第六部分 压板各工序流程简介
6.0、自动水平棕化线 6.1、前棕化流程：入板 酸洗 DI水洗 除油 DI水洗 活化 棕化 DI水洗 烘干
6.2、前棕化的作用：增强内层铜箔与PP的好、结合力（激光钻孔前棕化起的是吸光左右， CU部吸收红外光，激光在铜面上部能直接成孔）
6.3、棕化反应原理：在棕化槽内，由于H2O2的微蚀作用，使基体铜表面形成一种碎石微观 结构，同时立即沉积上一层薄薄有机金属膜，由于有机金属膜与基体铜表面的化学键结合， 形成棕色的毛绒结构，使它与粘结片的粘合能力大大提高；
动
组合。 4、管理人员根据MI、MEI等相关文件要求做好首
板，首板OK后方可批量生产。
5、压板完成后将板拆分开。
6、根据MI要求钻出靶孔，并自动裁磨。
输
出
内层合格板送钻 房
外层合格板送
LASER
文 1、QA1008（工艺标准）； 2、MEI11405（压板工作指示）；
件 3、MEI11407（压板试FA工作指示）； 4、MEI11401（水平棕化线工作指示）； 5、MEI11403（减铜棕化线工作指示）。
6.6.1、清洗保养好各药水缸后，关闭各排放阀门； 6.6.2、在各药液缸内加入半槽DI水，按开缸药水用量比例添加各药水缸; 6.6.3、在各药液缸内加入半槽DI水，按开缸药水用量比例添加各药水缸; 6.6.4、当温度达到操作温度后，分析药液成份; 6.6.5、如;有需要，补充药液成份至标准范围 6.6.6、作首板检查，OK后;可开始生产
室温
6.5 100ml/l 44.5ml/l 50ml/l 1.5um
40±2℃ 35±2℃
压力
1.0~3.0kg/cm2
-----1.0~3.0kg/cm2 1.0~3.0kg/cm2
换缸或排缸频率 Cu2+＞30g/l 或生产20±2万ft2
换缸 一天一次
20±2万ft2换缸
一天一次
20±2万ft2换缸
P片、纸皮、水、电、气等
人 1、压板全体人员 2 、 PE 、 PQC、PQA以
员 及 FES等人员
输 已内线、 入 待压合板
1.按PPC计划排期安排生产。
2。Leabharlann Baidu层板、四层板先棕化处理；六层板及六层以
上熔合板先钻熔合孔再棕化处理。
活
3.棕化好的板送组合室，根据MI要求组合相应的P 片；六层板及六层以上熔合板须先熔合再
6.7.12.4、疊合層數:按厚度控制疊板的層數直接影響壓板的品質,層數越多,則中 間層與外層的，溫度差異越大,壓合條件越難抓,品質愈難控制
6.7.13、熔合品质控制： 因六層(含)以上板層間對準度要求很高,須在4mil的範圍之內,HDI要求更加严格，
≤3mil的要求，故對鉚合及熔合的精度以及漲縮要求也非常高，主要从以下方面控制：
化线、收板机、放板机、压模机、UV机。
4.2、压板主要使用设备图片
前棕化 线
压机
排版线
X-Ray钻 靶机
回流 线
磨板+减铜+ 磨板+棕化
线
自动裁 切线
第五部分 压板制程使用的物料及工具
半固化片、铜箔、钻咀、牛皮纸、酒精、粘尘纸、棉芯、无尘纸、洗网水、胶 手套、尼龙手套、清洁布、红胶纸、透明胶、大介刀、大介刀片、防毒面具、 防护眼罩、干膜内芯 减铜药水（HCL(31%)、CH-003) 棕化药水(ARH2SO4（98%)、ALK、ACTIVATOR、H2O2(27.5)、NAOH、 LDD100、AE50、NPS、PART A) PHP-900IR-10FE(树脂塞孔油墨）
1、部门报废率 0.08%；
测 2、部门出货率 100%
3、机械设备使用率 95%
量 4、工伤事故发生率 0。
第四部分 压板使用设备
4.1、压板使用的设备
冷热油压机、热媒加热炉、回流线、切PP机、P片冲孔机、CCD钻孔机、X-RAY钻靶机、 自动裁磨线、立式烘炉、丝印机、热熔合机、宇宙减铜线、宇宙磨板机、宇宙自动水平棕
一般选用比板厚大上1mm，以保证开花效果。 6.7.13.6、各熔合头定时清洁，温度一致，不能有烧焦现象，同样也不能有裂开现象，否则需返工处理。
备注：此油墨为单剂型。使用前手动慢速搅拌10min
第六部分 压板各工序流程简介
6.7.3、半固化片的了解：
半固化片PP(prepreg)是玻璃纤维布经过树脂浸泡之后，再经热烘干之后而成半硬化 之中间状态故称为半固化片。
6.7.4、半固化片之储存条件：温度15~24℃、湿度：40~60%；储存时间3个月内，使用 时遵循先进先出的原则从货仓发货至压板后，需在拆箱或解冻室停留至少4H 4H后方可裁切使用，目的：避免温差大影响PP质量；
第六部分 压板各工序流程简介
6.7、塞孔、组合、排板、压板
6.7.1、塞孔的作用：HDI板埋孔塞孔，避免爆板分层。 6.7.2、树脂塞孔丝印参数
参数
参数名称
油墨类 型
丝印气压(kg/cm2)
刮刀高度(mm)
刮印速度(m/min)
网距(mm)
刮胶厚度(mm)
刮胶硬度
太阳THP-100 DXL2
4~7 40~58
D.I水洗 除油 D.I水洗
-----ALK ------
活化
Activator NaOH
PartA Plus
棕化
H2O2(27.5%) H2SO4(98%)
Etch Rate
Cu2+
D.I水洗
------
烘干
------
各水洗段流量计流量：
输送速度：
控制范围 20±10g/l
15~50ml/l ------
第六部分 压板各工序流程简介
6.7.12、排板品质控制： 6.7.12.1、鋼板上有脏物則在壓合過程中會形成凹陷,疊板須全检钢板:
6.7.12.2、排板間隙:5mm以上,要注意考量壓合后的流膠狀況,流膠越小,則排板 間隙越小,六層以上板一般要求10mm以上.
6.7.12.3、各層間上下必須對應放整齊,層間差異不可超過5mm,尤其是排2PNL/层的型号.
1~6 5~7 9/20 65度
备注
丝印机的条件可作为塞孔作业前的参考基准， 当刮胶磨损程度不同时，刮刀高度需作相应调
整， 其它条件视实际塞孔效果作调整。
塞孔深度%
60~100
如塞孔深度超出100%，必须过压膜机将凸起的 油墨碾平，塞孔深度一般控制在60%以上
预烘温度/时间
120±5℃/30min
/
Cu2+＞30g/l排缸100~200L、 生产20±2万ft2换缸
------
室温
1.0~3.0kg/cm2
一天一次
------
80±5℃
------
------
20~250l/h
内层板：4.3+/-0.2m/min，外层板：4.0+/-0.2m/min
第六部分 压板各工序流程简介
6.6、前棕化药液配制操作程序
6.7.5、树脂含量：树脂在PP中所占的百分比，主要影响到PP的厚度、树脂填充铜隙的能
力，不同的树脂含量。不仅直接影响到PP及生产板的厚度，且会影响到阻抗值。
6.7.6、树脂流动率：在170度的热板上，在一定面积内，树脂流动所占的百分比，影响
胶量及树脂填充能力。
流、
6.7.7、挥发物含量：所含水分等杂质的百分比，会导致气泡等品质不良。
CU+H2SO4+H2O2
CUSO4+2H2O 有机金属膜
第六部分 压板各工序流程简介
6.3、操作注意事项： ：
6.3.1、操作员放板时，须戴手套，双手或单手持板边，一张一张地放板，板与板间隔为1”以上， 严禁板与板重叠；
6.3.2、自动方式生产前，首先须以加热方式或手动方式让槽药温度达到设定温度后，方可生产； 6.3.3、自动方式生产前，严禁打开生产线带感应器的玻璃； 6.3.4、编辑板料资料时，严禁将板尺寸输入错误，导致药水消耗浪费或对棕化板品质产生影响； 6.3.5、严禁更改或删除操作系统操作参数； 6.3.6、生产过程中若出现异常，立即停机（必要时按“紧急停止开关”）并通知当班管理解决，
第一部份 压板生产流程
1.1、压板工艺的作用：通过高温高压的作用，使内层板与P片、铜箔粘合到一起的过程。
1.2、生产流程：
裁P片
四层板流程：收板 棕化 全检棕化板 组合 排板 层压 拆板 XRAY钻标靶孔 自动裁边磨边 出板
六层或六层以上板的流程：收板 钻内层工具孔 棕化 全检棕化板 裁P片
内层熔合 组合 排板 层压 拆板 X-RAY钻标靶孔 自动裁边磨边 出板
原因
解决方法
除油缸温度偏低；
每2小时检查一次除油缸温度；
棕化露铜
微蚀缸CU2+浓度超出范围 药液每班化验分析补加一次
棕化不良
棕化缸温度偏低 PART A浓度偏高
每2小时检查一次棕化缸温度； 药液每班化验分析补加一次
第六部分 压板各工序流程简介
6.5、前棕化工艺参数
缸名
药水成份
微蚀
NPS H2SO4(98%)
压板(PRE)工序制程讲解
公司目前主要生产的产品为：HDI线路板
(High Density Intrerconnection Technology)高密度互连技术。
本次培训主要是介绍HDI线路板压板工艺
1
目录
第一部份 第二部分 第三部分 第四部分 第五部分 第六部分 第七部分
压板生产流程 压板制程环境要求 压板过程方法图 板使用设备 压板制程使用的物料及工具 压板各工序流程简介 压板操作规范
HDI板使用太阳THP-100 DXL2树脂油墨塞孔流程为： 前流程 棕化 树脂油墨塞孔 过压膜机 烘板 组合压合
区域 排板房 组合房 P片裁切室 树脂塞孔房 烘板房 钢板磨刷室 压板房 拆板房 X-RAY钻标靶机 自动裁磨线
第二部分 压板制程环境要求
温度 15℃-24℃ 15℃-24℃ 15℃-24℃ 15℃-24℃ 室温 室温 室温 室温 室温 室温
相对湿度 40%-60% 40%-60% 40%-60% 40%-70% 无特别要求 无特别要求 无特别要求 无特别要求 无特别要求 无特别要求
含尘级 含尘级数为1万级，需穿防尘衣入内 含尘级数为10万级，需穿防尘衣入内 含尘级数为10万级，需穿防尘衣入内 无特别要求 无特别要求 无特别要求 无特别要求 无特别要求 无特别要求 无特别要求
C、铜箔易折断，尤其像1/3OZ，在裁切时需小心操作。减少人为操作导致擦花。打折；
D、裁切第一刀后做首板检查，符合所需的尺寸后方可进行裁切。
6.7.11、PP及板料横直料之分： 如成卷PP，有经纬向之分，因经向与纬向经压板后涨缩不一致，故有横直料之分 如果纬向开出后大于经向尺寸，则称为直料反之称为横料。组合时不仅要保持横直 料PP与板料一致，且尽量应采用同一方向排放PP顺序。
注：若温湿度超出控制范围，应通知管理人员由维修部调整回控制范围。并测量所有 菲林若含尘量超标，马上停产查原因，待正常后才可生产。
第三部分 压板过程方法图
棕化线、裁P片机、熔合机、自
资 动回流线、冲孔机、丝印机、烘 源 炉、压膜机、压板机、钻靶机、
X-RAY 机 、 自 动 裁 磨 线 、 铜 箔 、
第六部分 压板各工序流程简介
6.7.8、铜箔的厚度分为： 常用有：1/3OZ、1/2OZ、1OZ、1.5OZ、2OZ、3OZ、
6.7.9、铜箔的外观： 铜箔表面不得有任何凹点凹痕、皱折、抓痕、刮痕、粗粒、油脂、指印及 任何缺陷；在搬运及存放期间，铜箔表面不可氧化变色。
6.7.10、PP及铜箔裁切注意事项： A、PP裁切员开箱后，目视检查每卷PP是否有卷边不齐； B、同一款型号有横直料排板时，在裁切后用黑笔画线可作标识；
100±20ml/l ------
20±5ml/l PH: 4~9 100±20ml/l 44.5±5ml/l 50±10ml/l 1.2~1.8um ≤30g/l -----------
最佳值 20±10g/l 15~50ml/l -----100ml/l ------
温度
30±2℃
室温 50±2℃
6.7.13.1、内层铆合、熔合孔位精度的控制在1.5mil以内；
6.7.13.2、P片冲孔不能冲偏，在铆合、熔合前，P片孔位与铆钉或熔合定位孔孔位须一致，不可以冲偏
6.7.13.3、检查层间对准度频率：2PNL/1LOT
6.7.13.4、HDI采用熔合机生产，内层P片有3张或以上、有无铜基板在内，优先采用铆合。 6.7.13.5、铆合生产时，铆钉高度的调节，需尽量与板厚相差不大，保证铆钉开花良好，铆钉长度选用，
色不均； 6.3.8、收板人员应根据放板情况把握收板间隔时间，防止卡板造成大量返工或MRB；
第六部分 压板各工序流程简介
6.4、前棕化常见板面品质缺陷
品质缺陷
第六部分 压板各工序流程简介
6.0、自动水平棕化线 6.1、前棕化流程：入板 酸洗 DI水洗 除油 DI水洗 活化 棕化 DI水洗 烘干
6.2、前棕化的作用：增强内层铜箔与PP的好、结合力（激光钻孔前棕化起的是吸光左右， CU部吸收红外光，激光在铜面上部能直接成孔）
6.3、棕化反应原理：在棕化槽内，由于H2O2的微蚀作用，使基体铜表面形成一种碎石微观 结构，同时立即沉积上一层薄薄有机金属膜，由于有机金属膜与基体铜表面的化学键结合， 形成棕色的毛绒结构，使它与粘结片的粘合能力大大提高；
动
组合。 4、管理人员根据MI、MEI等相关文件要求做好首
板，首板OK后方可批量生产。
5、压板完成后将板拆分开。
6、根据MI要求钻出靶孔，并自动裁磨。
输
出
内层合格板送钻 房
外层合格板送
LASER
文 1、QA1008（工艺标准）； 2、MEI11405（压板工作指示）；
件 3、MEI11407（压板试FA工作指示）； 4、MEI11401（水平棕化线工作指示）； 5、MEI11403（减铜棕化线工作指示）。
6.6.1、清洗保养好各药水缸后，关闭各排放阀门； 6.6.2、在各药液缸内加入半槽DI水，按开缸药水用量比例添加各药水缸; 6.6.3、在各药液缸内加入半槽DI水，按开缸药水用量比例添加各药水缸; 6.6.4、当温度达到操作温度后，分析药液成份; 6.6.5、如;有需要，补充药液成份至标准范围 6.6.6、作首板检查，OK后;可开始生产
室温
6.5 100ml/l 44.5ml/l 50ml/l 1.5um
40±2℃ 35±2℃
压力
1.0~3.0kg/cm2
-----1.0~3.0kg/cm2 1.0~3.0kg/cm2
换缸或排缸频率 Cu2+＞30g/l 或生产20±2万ft2
换缸 一天一次
20±2万ft2换缸
一天一次
20±2万ft2换缸
P片、纸皮、水、电、气等
人 1、压板全体人员 2 、 PE 、 PQC、PQA以
员 及 FES等人员
输 已内线、 入 待压合板
1.按PPC计划排期安排生产。
2。Leabharlann Baidu层板、四层板先棕化处理；六层板及六层以
上熔合板先钻熔合孔再棕化处理。
活
3.棕化好的板送组合室，根据MI要求组合相应的P 片；六层板及六层以上熔合板须先熔合再
6.7.12.4、疊合層數:按厚度控制疊板的層數直接影響壓板的品質,層數越多,則中 間層與外層的，溫度差異越大,壓合條件越難抓,品質愈難控制
6.7.13、熔合品质控制： 因六層(含)以上板層間對準度要求很高,須在4mil的範圍之內,HDI要求更加严格，
≤3mil的要求，故對鉚合及熔合的精度以及漲縮要求也非常高，主要从以下方面控制：
化线、收板机、放板机、压模机、UV机。
4.2、压板主要使用设备图片
前棕化 线
压机
排版线
X-Ray钻 靶机
回流 线
磨板+减铜+ 磨板+棕化
线
自动裁 切线
第五部分 压板制程使用的物料及工具
半固化片、铜箔、钻咀、牛皮纸、酒精、粘尘纸、棉芯、无尘纸、洗网水、胶 手套、尼龙手套、清洁布、红胶纸、透明胶、大介刀、大介刀片、防毒面具、 防护眼罩、干膜内芯 减铜药水（HCL(31%)、CH-003) 棕化药水(ARH2SO4（98%)、ALK、ACTIVATOR、H2O2(27.5)、NAOH、 LDD100、AE50、NPS、PART A) PHP-900IR-10FE(树脂塞孔油墨）
1、部门报废率 0.08%；
测 2、部门出货率 100%
3、机械设备使用率 95%
量 4、工伤事故发生率 0。
第四部分 压板使用设备
4.1、压板使用的设备
冷热油压机、热媒加热炉、回流线、切PP机、P片冲孔机、CCD钻孔机、X-RAY钻靶机、 自动裁磨线、立式烘炉、丝印机、热熔合机、宇宙减铜线、宇宙磨板机、宇宙自动水平棕
一般选用比板厚大上1mm，以保证开花效果。 6.7.13.6、各熔合头定时清洁，温度一致，不能有烧焦现象，同样也不能有裂开现象，否则需返工处理。
备注：此油墨为单剂型。使用前手动慢速搅拌10min
第六部分 压板各工序流程简介
6.7.3、半固化片的了解：
半固化片PP(prepreg)是玻璃纤维布经过树脂浸泡之后，再经热烘干之后而成半硬化 之中间状态故称为半固化片。
6.7.4、半固化片之储存条件：温度15~24℃、湿度：40~60%；储存时间3个月内，使用 时遵循先进先出的原则从货仓发货至压板后，需在拆箱或解冻室停留至少4H 4H后方可裁切使用，目的：避免温差大影响PP质量；
第六部分 压板各工序流程简介
6.7、塞孔、组合、排板、压板
6.7.1、塞孔的作用：HDI板埋孔塞孔，避免爆板分层。 6.7.2、树脂塞孔丝印参数
参数
参数名称
油墨类 型
丝印气压(kg/cm2)
刮刀高度(mm)
刮印速度(m/min)
网距(mm)
刮胶厚度(mm)
刮胶硬度
太阳THP-100 DXL2
4~7 40~58
D.I水洗 除油 D.I水洗
-----ALK ------
活化
Activator NaOH
PartA Plus
棕化
H2O2(27.5%) H2SO4(98%)
Etch Rate
Cu2+
D.I水洗
------
烘干
------
各水洗段流量计流量：
输送速度：
控制范围 20±10g/l
15~50ml/l ------
第六部分 压板各工序流程简介
6.7.12、排板品质控制： 6.7.12.1、鋼板上有脏物則在壓合過程中會形成凹陷,疊板須全检钢板:
6.7.12.2、排板間隙:5mm以上,要注意考量壓合后的流膠狀況,流膠越小,則排板 間隙越小,六層以上板一般要求10mm以上.
6.7.12.3、各層間上下必須對應放整齊,層間差異不可超過5mm,尤其是排2PNL/层的型号.
1~6 5~7 9/20 65度
备注
丝印机的条件可作为塞孔作业前的参考基准， 当刮胶磨损程度不同时，刮刀高度需作相应调
整， 其它条件视实际塞孔效果作调整。
塞孔深度%
60~100
如塞孔深度超出100%，必须过压膜机将凸起的 油墨碾平，塞孔深度一般控制在60%以上
预烘温度/时间
120±5℃/30min
/
Cu2+＞30g/l排缸100~200L、 生产20±2万ft2换缸
------
室温
1.0~3.0kg/cm2
一天一次
------
80±5℃
------
------
20~250l/h
内层板：4.3+/-0.2m/min，外层板：4.0+/-0.2m/min
第六部分 压板各工序流程简介
6.6、前棕化药液配制操作程序
6.7.5、树脂含量：树脂在PP中所占的百分比，主要影响到PP的厚度、树脂填充铜隙的能
力，不同的树脂含量。不仅直接影响到PP及生产板的厚度，且会影响到阻抗值。
6.7.6、树脂流动率：在170度的热板上，在一定面积内，树脂流动所占的百分比，影响
胶量及树脂填充能力。
流、
6.7.7、挥发物含量：所含水分等杂质的百分比，会导致气泡等品质不良。
CU+H2SO4+H2O2
CUSO4+2H2O 有机金属膜
第六部分 压板各工序流程简介
6.3、操作注意事项： ：
6.3.1、操作员放板时，须戴手套，双手或单手持板边，一张一张地放板，板与板间隔为1”以上， 严禁板与板重叠；
6.3.2、自动方式生产前，首先须以加热方式或手动方式让槽药温度达到设定温度后，方可生产； 6.3.3、自动方式生产前，严禁打开生产线带感应器的玻璃； 6.3.4、编辑板料资料时，严禁将板尺寸输入错误，导致药水消耗浪费或对棕化板品质产生影响； 6.3.5、严禁更改或删除操作系统操作参数； 6.3.6、生产过程中若出现异常，立即停机（必要时按“紧急停止开关”）并通知当班管理解决，
第一部份 压板生产流程
1.1、压板工艺的作用：通过高温高压的作用，使内层板与P片、铜箔粘合到一起的过程。
1.2、生产流程：
裁P片
四层板流程：收板 棕化 全检棕化板 组合 排板 层压 拆板 XRAY钻标靶孔 自动裁边磨边 出板
六层或六层以上板的流程：收板 钻内层工具孔 棕化 全检棕化板 裁P片
内层熔合 组合 排板 层压 拆板 X-RAY钻标靶孔 自动裁边磨边 出板
原因
解决方法
除油缸温度偏低；
每2小时检查一次除油缸温度；
棕化露铜
微蚀缸CU2+浓度超出范围 药液每班化验分析补加一次
棕化不良
棕化缸温度偏低 PART A浓度偏高
每2小时检查一次棕化缸温度； 药液每班化验分析补加一次
第六部分 压板各工序流程简介
6.5、前棕化工艺参数
缸名
药水成份
微蚀
NPS H2SO4(98%)
压板(PRE)工序制程讲解
公司目前主要生产的产品为：HDI线路板
(High Density Intrerconnection Technology)高密度互连技术。
本次培训主要是介绍HDI线路板压板工艺
1
目录
第一部份 第二部分 第三部分 第四部分 第五部分 第六部分 第七部分
压板生产流程 压板制程环境要求 压板过程方法图 板使用设备 压板制程使用的物料及工具 压板各工序流程简介 压板操作规范
HDI板使用太阳THP-100 DXL2树脂油墨塞孔流程为： 前流程 棕化 树脂油墨塞孔 过压膜机 烘板 组合压合
区域 排板房 组合房 P片裁切室 树脂塞孔房 烘板房 钢板磨刷室 压板房 拆板房 X-RAY钻标靶机 自动裁磨线
第二部分 压板制程环境要求
温度 15℃-24℃ 15℃-24℃ 15℃-24℃ 15℃-24℃ 室温 室温 室温 室温 室温 室温
相对湿度 40%-60% 40%-60% 40%-60% 40%-70% 无特别要求 无特别要求 无特别要求 无特别要求 无特别要求 无特别要求
含尘级 含尘级数为1万级，需穿防尘衣入内 含尘级数为10万级，需穿防尘衣入内 含尘级数为10万级，需穿防尘衣入内 无特别要求 无特别要求 无特别要求 无特别要求 无特别要求 无特别要求 无特别要求
C、铜箔易折断，尤其像1/3OZ，在裁切时需小心操作。减少人为操作导致擦花。打折；
D、裁切第一刀后做首板检查，符合所需的尺寸后方可进行裁切。
6.7.11、PP及板料横直料之分： 如成卷PP，有经纬向之分，因经向与纬向经压板后涨缩不一致，故有横直料之分 如果纬向开出后大于经向尺寸，则称为直料反之称为横料。组合时不仅要保持横直 料PP与板料一致，且尽量应采用同一方向排放PP顺序。
注：若温湿度超出控制范围，应通知管理人员由维修部调整回控制范围。并测量所有 菲林若含尘量超标，马上停产查原因，待正常后才可生产。
第三部分 压板过程方法图
棕化线、裁P片机、熔合机、自
资 动回流线、冲孔机、丝印机、烘 源 炉、压膜机、压板机、钻靶机、
X-RAY 机 、 自 动 裁 磨 线 、 铜 箔 、
第六部分 压板各工序流程简介
6.7.8、铜箔的厚度分为： 常用有：1/3OZ、1/2OZ、1OZ、1.5OZ、2OZ、3OZ、
6.7.9、铜箔的外观： 铜箔表面不得有任何凹点凹痕、皱折、抓痕、刮痕、粗粒、油脂、指印及 任何缺陷；在搬运及存放期间，铜箔表面不可氧化变色。
6.7.10、PP及铜箔裁切注意事项： A、PP裁切员开箱后，目视检查每卷PP是否有卷边不齐； B、同一款型号有横直料排板时，在裁切后用黑笔画线可作标识；
100±20ml/l ------
20±5ml/l PH: 4~9 100±20ml/l 44.5±5ml/l 50±10ml/l 1.2~1.8um ≤30g/l -----------
最佳值 20±10g/l 15~50ml/l -----100ml/l ------
温度
30±2℃
室温 50±2℃
6.7.13.1、内层铆合、熔合孔位精度的控制在1.5mil以内；
6.7.13.2、P片冲孔不能冲偏，在铆合、熔合前，P片孔位与铆钉或熔合定位孔孔位须一致，不可以冲偏
6.7.13.3、检查层间对准度频率：2PNL/1LOT
6.7.13.4、HDI采用熔合机生产，内层P片有3张或以上、有无铜基板在内，优先采用铆合。 6.7.13.5、铆合生产时，铆钉高度的调节，需尽量与板厚相差不大，保证铆钉开花良好，铆钉长度选用，