CPU智能散热系统资料
CPU智能散热系统报告
市职业大学实训说明书名称CPU智能散热模拟系统2014年6月9日至2014年6 月15 日共1 周学院(部) 电子信息工程学院班级12电子信息工程2班姓名凯学院(部)负责人邓建平系主任伟元指导教师宋中州市职业大学实训任务书课程名称:虚拟仪器应用实训起讫时间:2014年6月9日至2014年6月13日学院(部):电子信息工程学院班级:12电子信息工程(2)班指导教师:宋中学院(部)负责人:邓建平目录摘要 (2)第一章绪论 (3)1.1虚拟仪器的概念 (3)1.2虚拟仪器设备 (3)第二章系统介绍 (4)2.1 系统设计容 (4)2.2系统设计目的 (4)2.3 系统设计要求 (4)第三章系统设计 (5)3.1前面板设计 (5)3.2系统模块设计 (6)3.2.1交通灯模块 (6)3.2.2热电偶模块 (6)3.2.3电机控制电路 (6)第四章程序框图设计 (8)4.1系统状态图 (8)4.2系统整体结构 (8)第五章调试测试 (13)5.1任务分析 (13)5.2 实训电路图 (13)5.3 调试步骤 (13)5.4 调试结果 (14)第六章总结 (17)参考文献 (18)摘要本设计主要针对当前CPU的过热问题非常突出的现象,CPU在使用率持续超过70%的情况下,会频繁的出现“死机”现象。
本文在前人的基础上,针对现今CPU集成度越来越高,热流密度日益增加的发展趋势,提出了CPU智能散热模拟系统的构想。
针对CPU的散热特点,结合其散热机理,设计了CPU智能散热模拟系统结构,根据CPU工作条件要求,对CPU进行温度测控,并对该智能散热系统性能进行了分析和结构优化。
利用LabVIEW软件设计程序,使用热电偶模块测量当前温度;使用霍尔模块的小电机,模拟散热风扇;使用交通灯等模块模拟CPU高温时的红色指示灯点亮和温度正常时的绿色指示灯点亮。
当CPU温度越高,风扇转速就越快,该设计为阶梯型变化。
关键字:CPU 、LabVIEW 、温度测控、指示灯、风扇第一章绪论1.1虚拟仪器的概念虚拟仪器是指通过应用程序将通用计算机与功能化硬件结合起来,用户可通过友好的图形界面来操作这台计算机,就像在操作自己定义、自己设计的一台单个仪器一样,从而完成对被测试量的采集、分析、判断、显示、数据存储等。
台式计算机CPU散热器技术ppt课件
对于对流热阻:
• 通过对流换热知识,我们知道,流体的流速越高,对流换 热能力越强。
• 因此增加风扇的转速一定能起到减小对流热阻,加强对流换热的作用。
• 然而在台式计算机CPU散热的应用中,并不是风扇转速越 高越好。
• 首先,过高的转速会带来更大的噪音; • 其次,风扇转速过高会显著缩短其寿命,减小系统可靠性;此外风扇转速过
4.1 热管式散热技术简介
• 目前,热管在PC散热器中的应用越来越多, 目前各大散热器制造厂出货的CPU散热器 中,已经有15%以上的产品采用热管,尤 其是在高端产品上几乎无一例外。热管散 热器散热能力强,不用采用大量铜,价格 相对低廉,形式构造多样,不必担心与机 箱内部设备发生干涉,适合机箱内部布置, 是一种十分有前途的CPU散热形式。
2.2 风冷式散热器的传热强化
• 屋檐型吸热底层的设计:数值模拟结果
低速区域较大
低速区域较小
(a)未采用屋檐形式设计
(b)采用屋檐形式设计
散热器周围空气速度场
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的,应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失,增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
热管
强化散热的呢? 端温度更高。由传热学知识,
肋片温度越高,肋效率越高。 热管式散热器正是利用了这
一原理,强化了换热。如果 在需要换热量较小时,可以
热源——CPU
热管
适当减小风扇功率,以减小
换热器产生的噪音。
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的,应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失,增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
简要介绍CPU散热器原理(课堂PPT)
• 它的工作原理是CPU散热片与CPU表面直接接触,CPU表
面的热量通过热传导传递给CPU散热片;散热风扇产生气流
通过热对流将CPU散热片表面的热量带走;而机箱内空气的
流动也是通过热对流将 CPU 散热片周围空气的热量带走,
直到机箱外;同时所有温度高的部分会对周围温度低的部分
发生热辐射。换热方式包括了. 导热、对流、热辐射。
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导热介质
导热介质主要有导热硅胶(也称散热膏)、石墨胶片、 铝箔导热垫片、外加保护膜的相变导热垫片。导热介质主 要用来填补散热片与CPU表面间的空隙,使CPU与散热 片能够紧密的结合,让热量容易传到散热片上。减少接触 热阻。
最常用的是导热硅胶。在散热片与CPU表面的接触 面上适量涂抹硅脂,填补空隙,使热传导良好。不同公司 的硅脂,成分也不同,其中以添加了金属氧化物的产品 (多数为深灰色)的效果好。
3
散热器的散热方式
图1 散热器的剖面图
.Hale Waihona Puke 4鳍片的材质散热片材质按导热性能从高到低排列, 分别是银、铜、铝、钢。由于银的价钱较 高,所以常采用铜和铝合金。铜的导热性 好,但价钱贵,加工难度较高,重量过大, 热容量较小,而且易氧化。纯铝太软,不 能直接使用,铝合金有足够的硬度,价格 低廉,重量轻,导热性又逊于铜。有些散 热器为了改善传热性能,在铝合金散热器 底座上嵌入铜板。
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• 通过以上几个因素的分析对比可以看出,散热器 鳍个数、底面面积及鳍高度的变化对散热器散热 性能的影响都很大。其中,散热器鳍高度变化对 散热器散热性能的影响最大(温度总共下降了约 80℃),散热器底面积其次(温度总下降了约 20℃),而鳍的个数、厚度的影响最小且有最优 值。另外,热源的位置或者说散热器的暗转位置 变化对散热器的散热性能也有一定影响。
电脑CPU散热技术解析
电脑CPU散热技术解析随着计算机性能的不断提升,CPU(中央处理器)的散热问题越来越受到关注。
CPU散热技术的有效应用可以保证计算机的稳定性和寿命,同时提高计算机的性能。
本文将深入探讨电脑CPU散热技术的原理和应用。
一、散热原理CPU在工作过程中会产生大量的热量,如果不能有效地散热,就容易导致CPU过热,从而降低计算机的性能甚至损坏CPU。
因此,了解散热原理是理解CPU散热技术的基础。
1. 热传导热传导是CPU散热的重要环节。
它通过固体材料的导热性能,将CPU产生的热量传递到散热器中。
通常使用的导热材料有金属导热膏和热传导片等。
2. 散热器散热器是CPU散热的核心部件。
它利用导热技术,将CPU传导过来的热量尽快散发到空气中。
散热器种类繁多,常见的有风冷散热器和水冷散热器。
风冷散热器通过安装在散热片上的风扇,通过空气对流的方式将散热片上的热量带走。
而水冷散热器则通过水泵循环,将CPU的热量传导到水冷系统中,再通过散热片和风扇将热量散发出去。
3. 散热风扇散热风扇通常与散热器配合使用。
它的主要功能是对散热器进行强制散热,增加空气对流,提高散热效果。
根据风扇的转速和噪音产生情况,可以分为普通风扇和PWM风扇。
二、常见散热技术1. 大散热面积设计大散热面积设计是提高CPU散热效果的重要手段之一。
通过增加散热片的数量或表面积,可以增大散热面积,提高散热效果。
2. 风扇技术针对风扇的技术也是提高散热效果的关键手段之一。
风扇的转速和叶片的设计都会影响散热效果。
一般来说,高转速的风扇能带走更多的热量,但会产生更大的噪音。
3. 液冷技术液冷技术通过将水冷片与CPU连接,将热量传导到水冷系统中,再通过散热器和风扇进行散发。
相比传统的风冷散热技术,液冷技术通常能够提供更好的散热效果。
4. 热管技术热管技术是一种较为普遍使用的散热技术。
它通过将散热器与CPU连接,利用热管的导热性能,将CPU产生的热量迅速传导到散热器上,再通过风扇散热。
第16章 CPU智能散热模拟系统
界面中温度走势图可实时显示CPU当前的温度,风扇和报警灯根据温度的不同作出不 同的变化,前面板的功能所对应的程序框图细节: (1)使用事件结构的对话框的使用实现通道信息、临界值的设定,通过子VI的连线板做 数据传递。
第16章 CPU智能散热模拟系统
引子
• 你的笔记本使用过久会很烫吧! • 笔记本或台式机内部的散热风扇如何
实现自动开启或关闭散热功能的呢?
16.1 项目目标
由CPU的散热原理知,要实现散热系统的模拟,即通过测量CPU当前 温度,在温度达到某个临界值时,开启散热风扇,当温度值回落到正常 温度范围后,风扇停止运行。要求实现以下功能:温度超过临界值,启 动风扇,温度越高,风扇转速越快,且警报灯由绿转红。温度低于临界 值,停止风扇转动,警报灯关闭。
等,当有多种数据类型需要在循环中
传递并实时更新数值时,使用簇做数
据传递;
StartDaq主要完成本项目所涉及的数
字量输出、模拟量输入输出任务及通 Write主要完成输出电压控制电机转速及报
道的建立(初始化);
警灯的点亮或熄灭;
Read完成温度信号的采集、转换及处 StopDaq完成任务的停止及清除。
(2)属性节点的使用(是否可见、是否可用、 颜色修改)
面板上的按钮是否可用,通过属性节点修
改按钮的属性。如图16-4左侧所示。发光二极 管灯的颜色的修改,也可使用属性节点来完 成。如图16-4右侧所示。
16.3.3 程序框图设计
本项目的流程图如图16-5所示,主要需要 完成的任务是实时测量温度,判定是否超过临 界值,判定是否需要启动散热风扇及警报灯。 所以测量温度及温度数据分析等是一直在不停 循环跳转的几个状态,故,很自然想到使用状 态机这样的结构。选择状态机的基本条件是多 个状态跳转、某些状态可复用、随时响应界面 按键操作。
CPU散热器 热管技术介绍ppt课件
工质温度分类
高温热管
工质温度在500~2000℃以上,所用工质为银, 锂,钠、汞、钾等,成本高昂,应用于采集热 技术
常温热管
工质温度在0~250℃,工质为水、导热姆,应 用于电子元件、机电设备散热冷却
低温热管
工质温度在-70~0℃以下,低沸点工质:氨、 乙醇、各类氟里昂,应用于制冷技术
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吸液芯
紧贴于热管壳体内壁
在蒸发端沿径向分配液态工质,使液态工 质在吸液芯中均匀地保持一层薄薄的液膜
产生毛细抽吸力并提供通道使凝结液沿轴 向回流
吸液芯由金属网、泡沫材料、毛毡、纤维 或烧结金属等多孔物质组成
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热管的分类
分类依据
工质的温度 回流凝结液的方式 尺寸 热管结构 特殊热管
在相同的几何条件及相同的温差条件下,热管的导 热性能是实心铜棒的440倍,高速导热,传输量大。
理想的等温性:
热管是理想的等温元件
热流密度的可调性 传热方向的可逆性
对有吸液芯的热管水平放置或处于零重力场下, 任何一端受热成为蒸发段,另一段则为凝线段,热管 内传热方向可以逆转。
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热管的导热特性曲线
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热管结构分类
单管型热管:蒸发端、绝热端、凝结端在同一根管内 回路型热管:蒸发端与凝结端用较长的管连接起来 平板型热管:造成等温平板,消除局部热点 挠性热管:
蒸发端与凝结端之间加一段可弯曲的波纹管或塑料管, 用于有振动源或难于组装不能使用刚性热管的情况
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热管的导热特性
良好的导热性:被称为超导热性
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回流凝结液的方式分类
标准热管(简称热管):借助毛细力回流凝结液 重力热管(二相虹吸热管):借助重力回流 旋转热管:借助离心力回流 电流体动力热管:借助静电体积力回流 磁液体动力热管:借助磁体积力回流 渗透热管:借助渗透力回流
cpu风扇散热原理
cpu风扇散热原理
CPU风扇散热原理是通过将空气流过散热器,带走CPU产生的热量,从而保持CPU的温度在安全范围内。
具体来说,CPU风扇散热原理如下:
1. 散热器:CPU风扇通常附带一个散热器,散热器由许多金属片或鳍片构成,增加散热表面积。
这样可以提供更大的接触面积,使得热量更容易传递给环境。
2. CPU产生热量:当CPU在运行时,会产生大量的热量。
这是由于CPU内部的电子元件在运算时会有能量损耗,转化为热能。
3. 风扇:风扇位于散热器后方,通过转动叶片产生空气流动。
CPU风扇通常是直流电机,由电脉冲提供动力。
风扇的叶片设计使得空气可以被有效地吸入和排出。
4. 空气流动:风扇转动时,会将周围的空气吸入散热器。
空气流经散热器的金属片,与金属片接触并吸收热量。
随后,热空气被风扇吹走,从而形成一个持续的空气流动。
5. 散热效果:通过不断循环的空气流动,散热器可以将从CPU产生的热量带走。
热量被传递给空气,使得CPU温度降低。
6. 散热系统:CPU风扇通常是散热系统中的一个组成部分,
还会有其他散热器如散热片、散热管等。
这些散热器通过不同方式将热量传递给空气,提高散热效果。
综上所述,CPU风扇通过将空气流过散热器,从而带走CPU 产生的热量。
通过不断循环的空气流动,散热器能够有效地降低CPU的温度,保持其在正常工作范围内。
CPU散热原理简析
CPU散热原理简析CPU热量解析:DIY核心硬件之一的中央处理器(又称作“CPU”),由纯度极高的硅材料制造而来,每个CPU芯片中包括百万、千万个晶体管。
例如,2007年65纳米制程的Intel酷睿2 四核处理器包含5.8亿个晶体管。
计算机电源供电,通过主板传递给处理器针脚,针脚再次分配给晶体管。
运算数据让大量的晶体管高频率工作(主频相关知识省略),晶体管消耗了多半电能产生大量的热量。
如果不及时散出大量的热,处理器极可能采取自动保护措施断电。
CPU散热原理:处理器在工作时都会产生大量的热量,所以工程师在设计处理器时考虑到散热问题会给每个盒装的处理器里放置一个散热风扇(极少的AMD黑盒处理器没有风扇)。
CPU风冷风扇分两种:下压式风扇和侧吹式风扇,两种风冷风扇都是与处理器表面紧贴在一起的,利用金属的热传递性能将处理器中的热量迅速传递出来,达到降低和稳定处理器温度的作用。
机箱运行时的内部温度分布综上所述,CPU散热风扇对整机来讲是不可缺少的,处理器离开风扇会导致不可逆的损坏,诸如:缩短处理器的寿命、损伤处理器内部元件等。
正确安装散热器才能保障整机的安全运行,下面笔者就会精选几款代表性的CPU散热器风扇给大家一一讲解风扇的安装方法。
产品:酷睿i7 2600K(盒) Intel CPUIntel原装风扇安装的前期准备Intel(LGA 1155、1156、775接口)原装风扇安装:Intel原装风扇采用下压式风扇设计,原装风扇本身自带硅脂,因此可以直接安装(无需再次涂硅脂)。
在安装完Intel酷睿i3 2100处理器后,进行风扇的安装。
第一步:整理风扇整理风扇一定要注意风扇电源线和扣具按钮位置,线要提前整理出来,不要让风扇在运行工作时对线产生各种接触,电源线初始位置一般是处于风扇里(取出既可)。
注意如图所示扣具按钮上的黑色凸起圆点要靠近风扇,如果旋钮没有靠近风扇请将其恢复。
第二步:调节散热器位置将散热器调放到合适的位置,将风扇水平放置到处理器口盖上方,扣具四周的扣柱(尖嘴触角)的底部需与主板上的四个扣点对齐。
智能电脑散热系统教学提纲
智能电脑散热系统1 前言现代生活,电脑已经成为人们生活中不可缺少的一部分。
无论笔记本电脑还是台式电脑,人们在选择的时候都会考虑到它的散热性能,一个好的散热系统能够保证电脑的高速正常运行,给CPU足够的空间进行高负载的活动,才能享受计算机技术给我们生活带来的无穷魅力,可见一个好的散热系统,对电脑而言是多么的重要。
但是,计算机部件中大量使用的是集成电路,而众所周知,高温是集成电路的大敌。
高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。
导致高温的热量不是来自计算机外,而是计算机内部,或者说是集成电路内部。
散热器的作用就是将这些热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,保证计算机部件的温度正常。
多数散热器通过和发热部件表面接触,吸收热量,再通过各种方法将热量传递到远处,比如机箱内的空气中,然后机箱将这些热空气传到机箱外,完成计算机的散热。
说到计算机的散热器,我们最常接触的就是CPU的散热器。
散热器通常分为主动散热和被动散热两种;前者以风冷散热器较为常见,而后者多为散热片。
细分散热方式,又可分为风冷,液冷,半导体制冷,压缩机制冷等等。
其中,液冷·半导体制冷及压缩机制冷要么技术不成熟,要求高,能耗大;要么体积受限,价格昂贵。
风冷散热器作为区别于水冷散热器的一个主流产品类别,不断的引领着整个IT散热市场的前进和创新因此,风冷是最常见,性价比最高的散热方式,我们设计的“智能电脑散热系统”就是利用温度传感器实现对外界温度的感知,再利用单片机编程控制风扇的转速,从而实现温度的自动调节,以达到散热目的。
正是因为融合了温度传感器技术和单片机技术,使得本作品兼智能化和自动化于一体。
而温控调速技术的优点在于其能有效地提高散热器的的工作效率,节约能源,性价比高,适用范围广泛。
且本设计比较人性化,由于不同的电脑的散热能力不同,对于散热能力很差的电脑而言,只凭借温控可能无法实现正常降温,就需要人为控制来调节适合电脑的散热,因此我们增加了手控模式。
智能散热器培训课件
智能散热器培训课件智能散热器培训课件随着科技的不断发展,智能家居产品逐渐走入人们的生活。
其中,智能散热器作为一种新兴的智能家居产品,受到了越来越多消费者的关注和喜爱。
智能散热器不仅能够提供舒适的室内温度,还具备智能化的控制功能,能够根据室内外温度自动调节散热器的工作状态,实现节能减排的目标。
本篇文章将为大家介绍智能散热器的原理、特点以及如何正确使用。
一、智能散热器的原理智能散热器的核心技术是温控技术和通信技术。
温控技术通过传感器实时监测室内外温度,并根据设定的温度范围进行自动调节。
通信技术则使得智能散热器能够与其他智能家居设备进行联动,实现更智能化的控制。
智能散热器通常采用的温控技术有两种,一种是基于温度差的控制方式,另一种是基于室内温度的控制方式。
前者通过传感器监测室内外温度差异,根据设定的温差阈值来控制散热器的工作状态。
当室内外温差大于设定的阈值时,散热器开始工作;当室内外温差小于设定的阈值时,散热器停止工作。
后者则是根据室内温度的实际数值来进行控制,当室内温度低于设定的温度时,散热器开始工作;当室内温度达到设定的温度时,散热器停止工作。
二、智能散热器的特点1. 节能环保:智能散热器能够根据室内外温度自动调节工作状态,避免了长时间不必要的能耗。
同时,智能散热器还可以与其他智能家居设备联动,实现更智能化的能源管理,进一步提高能源利用效率,减少能源浪费。
2. 智能控制:智能散热器具备智能化的控制功能,可以通过手机APP或者智能家居中心进行远程控制。
用户可以根据自己的需求,随时随地地调节散热器的工作状态,实现个性化的温控体验。
3. 安全可靠:智能散热器采用高品质的材料和先进的制造工艺,具备良好的散热性能和耐用性。
同时,智能散热器还具备过温保护和防干烧功能,能够有效预防安全事故的发生。
三、如何正确使用智能散热器1. 合理设置温度:在使用智能散热器时,应根据实际需要合理设置温度。
如果室内温度过高,可以适当调高温度;如果室内温度过低,可以适当调低温度。
笔记本CPU散热简介
了解CPU的发热我们要先来了解一个CPU的重要参数—TDP。
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文翻译为“热 设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处 理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W)。CPU的 功耗包括“运算所用功耗”和“发热功耗”两部分,而且“运算所
笔记本散热系统是一个串行的体系。热量从源头,通 过热传递导出到外界空气的过程,要经过如下介质: 芯片DIE、导热硅脂、铜吸热面、焊锡、热管、焊锡、 散热鳞片。
其中,芯片的DIE,就是芯片晶圆的硅制外壳,它可以保护内 部精密的晶体管电路不受氧化和磨损,更重要的是,能把内部电路 产生的热量传导到表面。 从上图可以看出,热量从芯片内部产生后,要经过7层介质,才 会散发到周围的空气中。类比电路,我们可以看出,这里的热量传 导,是一个串行的体系。各种介质,导热的能力,有一个物理常量 来衡量,那就是导热系数,又称导热率。下面,我们就对于这些介 质进行分析。 热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单位时间 内直接传导的热量。
体都有电阻就都会发热。
还有两种发热是由于CPU里的两种泄漏电流导致的。
1.3 CPU热量的来源
这两种电流:
一是门泄漏:这是电子的一种自发运动,由负极的硅底板通过
管道流向正极的门; 二是通过晶体管通道的硅底板进行的电子自发从负极流向正极 的运动。这个被称作亚阈泄漏或是关状态泄漏(也就是说当晶体管 处于“关”的状态下,也会进行一些工作)。这两者都需要提高门
笔记本CPU散热 简介
1.CPU散热背景介绍 2.CPU散热系统 3.CPU散热弊端
4.CPU散热优化
1.1 CPU散热器发展背景
早期的CPU芯片功率不足10W,不需要用散热器。上世纪90
智能散热系统
《单片机原理及接口》课程设计报告题目:智能散热系统 _____________ 专业名称:通信工程 _________________ 班级:_________ 创新142 _______________ 学号:________ 201411403128 __________ 姓名: _______________ 刘小杰 _________________2015年12月课程设计报告首页课程设计报告的要求:首先应先介绍课程设计的基本内容(包括设计目标)、设计的背景及意义。
其次是方案论证:说明设计的原理并进行方案选择,再然后进行硬件电路的设计及原理说明,和软件的流程说明。
第三是过程(设计或实验)论述:对设计调试工作的详细表述。
最后是结论或总结:对整个研究工作进行归纳和综合、包括心得体会。
大致内容按上面要求來写,也可以参考网上“单片机课程设计报告”来扩充。
文章中的格式规定:图:图的名称采用中文,图名在图片下面格式为:图1-1,后接图名。
表格:表名在表格上面。
正文五号字一级标题四号加粗二级标题小四加粗行距:1.5倍附录的程序:两列页边距:上下2. 5厘米左右2. 8厘米不要目录需要中文摘要排版参考毕业设计论文格式(见下页)参考文献若有可写打印的报告里面不需要附录程序电子版里面需要报告里面应该有各模块电路图调试现象图刻盘要求:最后,除了打印的,全班把每个人的程序(keil项目及hex文件)、电路(proteus 文件或硬件的照片及电路原理图)和报告打包压缩后命名为“班级名-学号-姓名” (如电信091-123456-陈玮)刻盘。
散热系统刘小杰信息工程学院摘要:由于单片机体积小、成本低、使用方便,所以被广泛地应用于仪器仪表、现场数据的采集和控制。
通过本次课程设计掌握单片机硬件和软件方面的知识,更深入的了解单片机的实际应用。
关键词:单片机,程序,DS18B20温度传感器,LCD1602液晶显示屏,定时器,直流电机等等1课程设计的基本内容为实现系统能釆集当前环境温度,当温度达到一定值时触发直流风扇的转动进行主动散热,并且随着温度的变化而改变风力人小,风力与温度成正比,本系统设置了三个档来控制风力的大小,20C°—22C0为一档,22C° --24C°为二档,24C°—26C0为三档(为了演示方便而设计的三档,在实际用途中可依据要求来设置)。
电脑CPU散热模块组成原理
电脑CPU散热模块组成原理散热问题对笔记本电脑而言是非常关键的技术问题。
热量的排放,关系着整个系统的稳定性及产品的使用寿命。
据统计,80%的计算机硬件故障都是因“温度”造成。
尤其是对笔记本电脑及一些小型的移动终端产品,有效的散热有着非常重要的意义。
电脑CPU散热模块组成原理如下:(1)CPU工作时,产生的热量传递到散热板上;(2)散热板传递过来的热量,通过散热管迅速传递到风扇出口;(3)散热风扇,利用空气对流的原理,将热量最终散出到主机外部。
一,散热风扇笔记本电脑的散热风扇是起着强制对流的作用,其目的就是将电脑主机运行时产生的热量,通过空气流动的方式,散发的机器的主机之外,属于主动散热方式。
目前,笔记本电脑的风扇类型,基本上可以分为以下两种类型:轴向型风扇和辐射型风扇(离心鼓风机)。
轴向型风扇,技术成熟,成本较低。
可以通过调节RPM来调节风量,气流有涡流,机壳的阴影效应,占用体积大,存在气流的耗尽层。
台式机上基本都采用这种方式。
对体积要求严格的笔记本上并不多见。
辐射型(离心鼓风机)风扇,具有薄的叶片,没有涡流,气流方向性好,气流密度较高,点用体积小,成本相对高。
其工作时发出的噪音也比轴向型风扇低。
二,散热板和散热管散热板一种基本的散热方法。
一般来说,散热板面积越大,热传导效率越高,就越能有效散发热量。
比较常见的情况是,在主机板的底部和上部各配一块金属散热板;在CPU的位置,有协助散热的系统,以释放CPU产生的热量。
散热管工作原理:在真空状态下,水的沸点很低。
如果在管子的一端加热,水就会蒸发,将热带到另一端,水冷却后再流回去,如此反复,热量就不断移动,和冷气机的工作原理类似。
典型的热管是由管壳、吸液芯和端盖组成,将管内抽到的负压后,充以适量的工作液体,使紧贴管内壁的吸液芯毛细多孔材料中充满液体后加以密封。
管的一端为蒸发段(加热段),另一端为冷凝段(冷却段),根据需要可以在两段中间布置绝热段。
当热管的一端受热时,毛细芯中的液体蒸发汽化,蒸汽在微小的压差下流向另一端放出热量凝结成液体,液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段。
简要介绍CPU散热器原理
• 通过以上分析,找出了影响散热器散热特性的主 要因素:对于片状鳍散热器影响较大的是鳍高度、 鳍个数及散热器底面面积。
热管散热器
图7 热管散热器
散热管的优点是没 有移动式的零件,不 必消耗电池,同时可 以长时间有效,因此 在笔记本上有较多应 用。
热管散热器
热管一般是中空的圆柱管,热管两端产生温差的时 候,蒸发段的液体就会迅速气化,将热量带向冷凝端,速 度非常快。两端温差越大,蒸发速度越大。液体在冷凝端 凝结液化以后,通过毛细作用,流回蒸发端。如此循环往 复,不断地将热量带向温度低的一端。水与气之间的相变 反应,使热管的热传导效率比普通的纯铜高数十倍,甚至 百倍。应用这种方式可以用几倍的速度将热量从热管的底 部导到热管的顶部。这种极佳的导热性能,可以使热量不 会在发热部位堆积,而是均匀地散发到了散热器的各个散 热翅片上,极大的提高了散热片的导热性能。
• 借助Icepak热分析软件分析各种因素对换热性能的影响。
散热器材质默认为铝,散热器底面积为 100×100平方毫米,基底设置为5mm,鳍片厚 度为2mm;CPU及散热器下面的所有热源,简化 为一个面积大小为20×20平方毫米,功率30W的 平面热源,采取室温环境,空气自然对流。因为 仅为了考虑散热器物理结构对其散热性能的影响。 所以,对模型设置进行了简化,并直接将热源放 置在散热器底面的中央。对于仿真结果,直观的 观察热源的温度变化,这也直接反应了散热器物 理参数的变化对其散热性能的影响。
X220X230改造之二——CPU散热系统深入研究与改造
X220/X230改造之二——CPU散热系统深入研究与改造【提示】如风改造的是X220,但是本文所有改造内容同样适合X230。
【目录】0)前言1)X220笔记发本CPU散热原理研究;2)X230几款可用风扇散热器对比;3)使用信越导热硅脂+纯铜片加强热传导;4)机器进排风改造加强;5)风扇气流优化性能改造;6)测试结果和结论。
前些天在华强北淘了一台二手X220,CPU是i5-2537M低功耗版本,风扇是缩水版的,ips屏幕,我给它更换了标准X220的散热风扇,上了镁光M4-128G msata的SSD,改造了一下D壳以后上了西数1T的蓝盘(改造过程具体见上面链接)。
整机感觉很好,速度可以,十分清凉(平时上网使用的时候温度不会超过50度),被好友看中(他被笔记本的热折磨得不行,对cpu要求不高),让我帮忙给他找一个同样的X220,于是花了几天时间搜罗配件给他组了一台X220,但是低功耗主板找不到,于是我把我的主板给他用,我再淘到一个X220主板,这次我尝试了顶配,cpu是i7-2640M,这块cpu虽然很快,但是热量也很大,平时使用的时候温度达到了60度,和i5-2537M没法比,心里不爽,开始研究如何增强散热。
首先考虑有没有好用的散热风扇模组可以替代,某宝搜到了X220可用的风扇有好几款,有X220原装标准散热风扇,有AVC出品的兼容风扇,还有一款是号称X230的原装扇,干脆统统买下来测试吧。
信越的导热硅脂、风扇润滑油、3M导热贴也买了,又采购了一堆各种厚度的纯铜片用于改善南桥散热垫的效果,从此开始对X220的散热进行了一个星期的认真研究,最后得出很多宝贵的经验,写成这个作业和各位黑友分享。
我的改造原则很简单,不能给笔记本带来额外的耗电,也不外挂别的东西,保持X220的轻便小巧的基础上,让它更加清凉。
至于降低CPU性能换来温度下降的做法不再我的考虑之内,因为我要改造的是X220的本身的散热能力,我要让它不管在什么方式下都可以快速散热,我很追求完美,我很BT呵呵。
CPU智能散热系统学习资料
一、实习(实训)目的和要求认识常用温度传感器以及霍尔原件工作原理。
认识温度测控系统构成。
3.学习nextboard 实验平台和温度传感器模块nextsense01 、霍尔传感器模块sense05、wire20 交通灯模块以及NIPCI-6221 数据采集卡、计算机搭建一个温度测控系统。
学习LabVIEW中的数据采集编程方式,并用LabVIEW软件编写温度测控程序。
对温度测控系统进行调试。
对该系统进行测试,并记录数据、图形图表,进行解析办理。
依照规范的格式要求撰写报告。
要求:设计一个模拟CPU智能散热系统,实现以下功能:(1).采集CPU温度信号,与温度上限值进行比较,高于上限温度启动风扇,给CPU降温;低于上限温度,风扇停止运转。
(2).扇页的转动数度随温度高升而加快,风扇速度与控制电压关系以下:风扇低速:AO=6V,风扇中低速:AO=7V,风扇中速:AO=8V,风扇高速:AO=10V(3).当风扇启动时,红色指示灯点亮,风扇停止时,绿色指示灯点亮。
(4).要求在运转VI时,程序进入等待状态,当点击前面板上的“开始”按钮,测控系统开始工作,当点击前面板上的“停止”按钮,测控系统停止工作,将所有的硬件通道清零并释放;当有错误是停止运转VI。
(5).在实现上述功能的同时,还要在前面板进步行实时温度显示、温度变化趋势图显示、高温报警指示、风扇转数快慢显示以及模拟风扇运转图片显示等。
1二、实习(实训)内容内容:设计“CPU智能散热系统”任务解析:(1). 该任务中,使用热电偶模块测量当前温度;使用霍尔模块散热风扇;使用交通等模块模拟CPU高温时的红色指示灯点亮和温度正常时的绿色指示灯点亮。
因此,这个项目中要用到模拟信号采集来读取被测温度;用模拟信号生成,输出控制电压来控制点击转数;用数字信号生成,输出逻辑量来控制交通模块上的小灯亮、灭。
(2).温度越高,风扇转速越快,这个要求可以设计为线性变化,也可以设计为阶梯变化,介绍使用后者。
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目录
第一章概述..................................................................................................... 错误!未定义书签。
1.1内容 (7)
1.2课题要求............................................................................................................................7.
1.3任务分析 (7)
1.4课程设计器材 (8)
第二章系统前面板设计 (9)
2.1 前面板设计 (9)
第三章系统功能实现 (10)
3.1 系统流状态图 (10)
3.2 系统架构....................................................................................................................... ..10
第四章运行调试、测试.................................................................................................... (15)
4.1 运行结果........................................................................................................................ .15
4.2 连接电路 (15)
第五章总结 (16)
第一章概述
1.1内容:
设计“CPU智能散热模拟系统”
1.2课题要求:
设计一个模拟CPU智能散热系统,实现如下功能:
1.采集CPU温度信号,与温度上限值进行比较,高于上限温度启动风扇,给CPU降温;低于上限温度,风扇停止运转。
2.扇叶的转动速度随温度升高而加快,风扇速度与控制电压关系如下:
风扇低速:AO=6V,风扇中低速:AO=7V,风扇中速:AO=8V,风扇高速:AO=10V
3.当风扇启动时,红色指示灯点亮,风扇停止时,绿色指示灯点亮。
4.要求在运行VI是,程序进入等待状态,当点击前面板上的“开始”按钮,系统开始进行温度测控;当点击前面板上的“停止”按钮,测控系统停止工作,将所有的硬件通道清零并释放;当有错误时停止运行VI。
5.在实现上述功能的同时,还要在前面板上进行实时温度显示、温度变化趋势图显示、高温报警指示、风扇转速快慢显示以及模拟风扇运行图片显示等。
1.3任务分析:
1.该任务中,使用热电偶模块测量当前温度;使用霍尔模块的小电机,模拟散热风扇;使用交通灯模块模拟CPU高温时的红色指示灯点亮和温度正常是时的绿色指示灯点亮。
因此,这个项目中要用到模拟信号采集来读取被测温度;用模拟信号生成,输出控制电压来控制电机转速;用数字信号生成,输出逻辑量来控制交通灯模块上的小灯的亮、灭。
2.温度越高,风扇转速越快,这个要求可以设计为线性变化,也可以设计为阶梯变化,推荐使用的是后者。
若想使用线性的,可自行调整算法,将温度值和电机控制电压的关系重新设定即可。
3.根据测控功能要求,使用编写基于状态机的测控程序,来实现温度测量和控制功能。
该状态机需要6个状态:空闲(默认)、初始化、开始DAQ、温度采集、信号生成、停止DAQ。
4.根据任务要求4,应选择“事件结构”,在超时帧设计实现测控功能;在开始帧来启动成功过程;在停止帧实现停止测控过程。
1.4课程设计器材
硬件:计算机、nextboard实验平台、NI PIC-6221数据采集卡、nextsense_01(热电偶模块)sense05霍尔传感器模块、wire20交通灯模块。
软件平台:LabVIEW(2011及以上版本)
第二章系统前面板设计
2.1前面板设计
在前面板要设计温度测控的人机交互界面、进行资源配置和参数设置以及系统简介等内容,因此应使用3个选项的选项卡,把各分内容分别放置在不同的选项中,如图1所示。
前面板
第三章系统功能实现
3.1系统流状态图
本系统的状态图如图所示,主要需要完成的任务是实时测量温度,判定是否超过临界值,判定是否需要启动散热风扇及警报灯。
所以测量温度及做数据分析,是一直在不停循环跳转的几个状态,故很自然想到使用状态机这样的结构。
选择状态机的基本条件:多个状态跳转、某些状态可复用、随时响应界面按键操作。
3.2 系统架构:
整个架构使用单循环,while循环、事件循环、状态机。
该结构中使用到几个细节:
使用事件结构,利用超时帧及状态机,完成各种状态的跳转。
超时帧的输入端口设置为20ms,如图3所示。
20mS内前面板无任何事件发生,跳转帧的输入端口设置为20ms,跳转至整个事件结构超时帧,执行其中状态机的某个条件结构帧。
图中给出了超时帧的2个状态该帧共有6个状态,后面分别叙述。
事件结构还有” start 和’stop”幁,用来启停DAQ过程,如图4所示。
图3 超时帧的空闲、初始化界面
图4 起/停帧
移位寄存器,位于循环外框上,可以用来传递状态机的跳转状态,也可以用来传递
程序运行过程中所需要传递到下一次循环的各种数值。
使用属性节点,配置前面板各个控件的属性,如是否可见,是否禁用(且变灰值),
是否闪烁等。
在各个幁中,根据界面设定细节 ,灵活使用属性节点。
(3)数据采集在状态机中的使用方式:
开始采集,使用AI采集温度信号,AO控制电机转动,DO通道控制交通灯模块的LED。
在开始DAQ分支分别配置三路通道的初始化信息,如图所示。
开始DAQ状态温度数据采集转换
读取温度信息并分析温度,AI通道测得的电压信号,将电压值转换为温度值。
在子VI中判断温度是否超过临界值,是否启动风扇,是否有警报灯。
温度采集分支如图6所示,子VI如图7所示。
在子VI中,设置首次高温报警时,风扇控制电压为10V,其他情况按照温度不同,输出控制电压,见表1。
表1控制电压与温度对应表
图7 温度采集子VI
刷新AO通道和DO通道电压值。
根据前一个状态读取的温度值及判断结果,处理AO和DO的端口刷新值,如图8所示。
当主界面中点击停止按钮时,状态机跳转至结束采集的状态。
将所有的硬件通道清零并释放,如图9所示。
图8 生成信号图9 停止DAQ
3、硬件搭建
(1)当各个实验模块放置在next board的不同槽位时,硬件资源不同,推荐如图10形式的布置,把交通灯模块放置在数字1槽位,其他模块相邻放置。
然后使用next pad 检测各个模块功能是否正常。
(2)热电偶测温电路参考”第2章温度预警系统”,增益选择G=200;风扇电机电路参考”第5章电动自行车模拟系统“,把电机电压控制端接到数据采集卡的AO0端,电机驱动电路如图10所示。
第四章运行调试、测试4.1 运行结果
4.2 连接电路
第五章总结
这次的实训老师改变了以往的个人做个人的实训模式,让同学们分组完成。
若在实训中遇到问题可以进行小组讨论并寻求解决问题的办法。
这样不仅可以锻炼我们的团队精神而且还让我们有了积极动脑的机会,让我们可以在此实训中能够真正的学到东西,也让我们产生了浓厚的兴趣。
在这次的实训中,我们小组对一些测试硬件、软件及其使用有了更深刻的了解。
譬如:在电桥实验中,我知道应变片是怎么样的,面板是怎么接电桥的;在回转机构及悬臂梁实验中,怎样通过放大、接口电路进行微机分析,滤波、窗函数的选择,及怎样使用LabView采样和分析。
做这次的智能散热系统实验,我们自己的能力得到了充分的发挥,这次实验应用了前几次的内容加以综合。
在做这次的智能散热系统实验中,LabView这是一个虚拟的平台,它能够对各种测试结果进行准确的分析。
最后,通过这次的智能散热系统实验我们小组不但对理论知识有了更加深的理解,对于实际的操作和也有更加深刻的感受。
经过这次的实训,我们整体对各个方面都得到了不少的提高,希望以后学校和系里能够开设更多类似的实验,能够让我们得到更好的锻炼。