解析球形石英粉 球形硅微粉的使用范围
2023年球形硅微粉行业市场分析现状
2023年球形硅微粉行业市场分析现状球形硅微粉是一种特种材料，具有广泛的应用领域和市场需求。
在当前的市场环境下，球形硅微粉行业发展迅猛，市场规模不断扩大。
首先，球形硅微粉的用途广泛。
它被广泛应用于橡胶、塑料、油墨、涂料、纸张、电子、化工等各个行业。
在橡胶和塑料行业中，球形硅微粉作为填充剂，可以提高材料的硬度、耐磨性和耐老化性能。
在油墨和涂料行业中，球形硅微粉可以改善产品的流动性和均匀性，提供良好的光泽和平滑度。
在纸张行业中，球形硅微粉可以提高纸张的强度、光泽和印刷质量。
在电子行业中，球形硅微粉是制备高质量封装材料的关键原料。
在化工行业中，球形硅微粉被用于制备颜料、涂料、胶黏剂等化工产品。
其次，球形硅微粉的市场需求量大。
随着工业化的发展和人们对产品质量要求的提高，对球形硅微粉的需求不断增加。
特别是在汽车、电子、建筑等行业的快速发展中，对球形硅微粉的需求量更加庞大。
此外，环保、节能和可持续发展的理念也推动了球形硅微粉行业的发展。
球形硅微粉具有优异的环境友好性和可再生性，符合现代社会对可持续发展的要求。
再次，球形硅微粉的生产技术不断进步。
传统的硅微粉生产工艺存在一些不足，比如粒径分布不均匀、表面活性不高等问题。
然而，近年来，随着技术的不断创新，球形硅微粉生产技术取得了重大突破。
新一代的球形硅微粉生产设备能够实现高纯度、低杂质和均匀粒径分布的生产，提高了产品的质量和市场竞争力。
此外，相关产品的研发也不断推动了球形硅微粉行业的发展。
比如，在球形硅微粉基础上研发的硅橡胶微粉、纳米硅微粉等新产品，具有更高的性能和更广的应用领域。
最后，球形硅微粉行业面临一些挑战。
首先，由于球形硅微粉生产设备的高成本和技术门槛较高，新企业进入难度相对较大。
其次，球形硅微粉行业存在一定的竞争压力。
随着市场竞争的加剧，企业需要不断提高产品质量、开发新产品，才能在市场上保持竞争力。
另外，环保和安全监管也是球形硅微粉行业发展的重要挑战。
球形硅树脂粉种类及应用领域
球形硅树脂粉种类及应用领域1.序言球形硅树脂粉是一种常用的工业原料，广泛应用于各个领域。
本文将为您介绍球形硅树脂粉的种类及其应用领域，帮助您更好地了解和应用这一材料。
2.球形硅树脂粉的概述球形硅树脂粉是由硅石经过磨碎、筛分、球磨等工艺制成的细粉末状材料。
它具有粒径均匀、表面光滑等特点，能够提供优异的物理和化学性能。
3.球形硅树脂粉的种类3.1硅酸盐型球形硅树脂粉硅酸盐型球形硅树脂粉是一种基础型的球形硅树脂粉，具有较高的纯度和可控的粒径分布。
由于其优异的耐高温性能和优良的化学稳定性，硅酸盐型球形硅树脂粉广泛用于陶瓷、涂料、橡胶等行业。
3.2有机硅型球形硅树脂粉有机硅型球形硅树脂粉是通过有机硅单体与硅源反应制得的，具有较高的耐磨性和耐腐蚀性。
它被广泛应用于涂料、塑料、橡胶等领域，可以提升产品的抗氧化性和耐候性。
3.3复合型球形硅树脂粉复合型球形硅树脂粉是硅酸盐型球形硅树脂粉和有机硅型球形硅树脂粉的混合物，综合了两者的优点。
它具有良好的综合性能，在油漆、橡胶、塑料等领域中被广泛使用。
4.球形硅树脂粉的应用领域4.1陶瓷业球形硅树脂粉在陶瓷业中起到填充剂的作用，可以提高陶瓷材料的硬度和强度。
同时，由于其细腻的颗粒和均匀的分布，可以提升陶瓷制品的表面光滑度和质感。
4.2涂料和油漆业球形硅树脂粉在涂料和油漆中被用作填料，可以增加涂层的硬度、耐磨性和耐化学腐蚀性。
此外，球形硅树脂粉还可以提升涂层的附着力和耐候性。
4.3塑料和橡胶业球形硅树脂粉在塑料和橡胶中用作增强填料，可以提高制品的硬度、强度和耐磨性。
此外，它还可以改善塑料和橡胶制品的加工性能，提高产品的综合性能。
4.4化妆品业球形硅树脂粉在化妆品中常用作吸油剂和粘附剂。
它可以吸收皮肤上的油脂，使妆容更持久。
同时，球形硅树脂粉还可以提供丝滑的触感，让皮肤更加光滑。
4.5其他领域球形硅树脂粉还被应用于电子材料、纺织品、橡胶制品等领域。
它的广泛应用范围使其成为许多行业中不可或缺的一部分。
硅微粉的用途
硅微粉的用途硅微粉是由纯净石英粉经先进的超细研磨工艺加工而成，是用途极为广泛的无机非金属材料。
具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。
因其具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布，从而被广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、高档陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、医药、化装品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航天等生产领域。
硅微粉还是生产多晶硅的重要原料。
硅微粉用无水氯化氢（HCl）与之反应在一个流化床反应器中，生成三氯氢硅（SiHCl3），SiHCl3进一步提纯后在氢气中还原沉积成多晶硅。
而多晶硅则是光伏产业太阳能电池的主要原材料。
近年来，全球能源的持续紧张，使大力发展太阳能成为了世界各国能源战略的重点，随着光伏产业的风起云涌，太阳能电池原材料多晶硅价格暴涨，又促使硅微粉的市场需求迅猛增长，硅微粉呈现出供不应求的局面，更使硅资源拥有者尽享惊人的暴利。
据调查，目前国内生产硅微粉的能力约50万吨，主要是普通硅微粉，而高纯超细硅微粉大量依靠进口。
初步预测2008年我国对超细硅微粉的需求量将达10万吨以上。
其中，橡胶行业是最大的用户，涂料行业是重要有巨大潜力的应用领域，电子塑封料、硅基板材料和电子电器浇注料对高纯超细硅微粉原料全部依靠进口，仅普通球形硅微粉的价格2—3万元/吨，而高纯超细硅微粉的价格则高达几十万元/吨以上。
硅微粉的用途(二)(一) 硅微粉在橡胶制品中的应用活性硅微粉(经偶联剂处理)填充于天然橡胶、顺丁橡胶等胶料中，粉体易于分散，混炼工艺性能好，压延和压出性良，并能提高硫化胶的硫化速度，对橡胶还有增进粘性的功效，尤其是超细级硅微粉，取代部分白炭黑填于胶料中，对于提高制品的物性指标和降低生产成本均有很好作用。
-2um达60-70%的硅微粉用于出口级药用氯化丁基橡胶瓶塞和用于电工绝缘胶鞋中效果甚佳。
硅微粉在仿皮革制作中作为填充料，其制品的强度、伸长率、柔性等各项技术指标均优于轻质碳酸钙、活性碳酸钙、活性叶蜡石等无机材料作填充剂制作的产品。
粉石英硅微粉在第二代胶粘剂行业中的运用
粉石英硅微粉在第二代胶粘剂行业中的运用(湖北邦盛硅业科技有限公司,秭归县红雷矿业有限公司)我公司出品的硅微粉是由天然粉石英采用湿法加工工艺，经过破碎、冲洗分级、球磨、超细磨、化学提纯、物理吸附、去离子洗涤、改性、干燥加工而成。
产品SiO2含量达到 99.3％-99.9％。
Fe2O3含量为0.08％-0.008％；AI2O3含量为0.09％-0.008％。
粒度为400目、600目、1250目、3000目、6000目、8000目的产品。
硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料。
由于它具备耐候性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定。
硬度大等优良性能，被广泛用于化工、电子、集成电路、电器、塑料、涂料、油漆、胶粘剂、橡胶、陶瓷、国防工业等领域。
胶粘剂行业中的应用一、规格型号： 400目-600目二、性能特点：球形、填充量大、流动性好、悬浮性能好。
杂质低、硬度高、附着力强、弹性模数较高、化学性质稳定、耐酸碱腐蚀，与其它填料比较具有更高的性价比，在提高结构胶产品性能的同时有效降低生产成本。
适合作为建筑结构胶粘剂的高档填料，可用于植筋胶、粘钢胶、灌注胶、石材胶、竹木胶等产品。
三、产品特点：表1 球形硅微粉对胶液黏度的影响从表1中可知(1)与用普通角型硅微粉相比,相同加入量时用球形硅微粉所制胶液的黏度低得多,达到相同黏度时球形结构的硅微粉的加入量高得多。
(2)球形结构的硅微粉比角形的硅微粉在第二代环氧粘钢胶体系中相容性(填充性) 要好得多，这对第二代环氧建筑结构胶的应用范围与降低生产成本是很有实用意义的。
表2 球形硅微粉对建筑结构胶力学性能的影响*1-3号样为普通角形硅微粉,5号在4的基础上再加20份球形硅微粉从表2中可知(1)与用普通角形硅微粉相比,相同加入量时用球形硅微粉所制胶的剪切强度、拉伸强度都有明显的提高。
(2)多加 2 0份硅微粉大幅度提高胶压缩强度，剪切强度、拉伸强度同样达到或超过了现行国家 A级胶的标准。
联瑞新材 高纯球形硅微粉 用途
联瑞新材高纯球形硅微粉的用途1. 简介联瑞新材是一家专注于高纯硅微粉研发、生产和销售的公司。
他们的产品中，高纯球形硅微粉是一种重要的材料。
本文将详细介绍联瑞新材高纯球形硅微粉的用途及其在不同领域中的应用。
2. 高纯球形硅微粉的特点高纯球形硅微粉是由联瑞新材采用先进的生产工艺制造而成的。
它具有以下特点：•高纯度：联瑞新材高纯球形硅微粉的纯度可达99.99%，确保了材料的纯净性。
•球形颗粒：颗粒形状均匀，无尖锐边角，有利于提高材料的流动性和光学性能。
•粒径可控：联瑞新材可以根据客户需求定制不同粒径的高纯球形硅微粉，满足不同应用的要求。
•良好的化学稳定性：高纯球形硅微粉具有良好的化学稳定性，能够在各种环境下稳定运用。
3. 用途3.1 光电子行业高纯球形硅微粉在光电子行业中具有广泛的应用。
它可以用于制造高纯度的硅片、光纤和光学器件。
由于其球形颗粒和高纯度的特点，高纯球形硅微粉可以提高光学器件的光学性能，增强光传输效果，提高光学器件的稳定性。
此外，高纯球形硅微粉还可以用于制造太阳能电池、LED等光电子器件，提高其能量转换效率。
3.2 化工行业高纯球形硅微粉在化工行业中也有广泛的应用。
它可以作为催化剂的载体，用于催化剂的制备。
由于其高纯度和球形颗粒的特点，高纯球形硅微粉可以提高催化剂的活性和选择性，增加催化剂的使用寿命。
此外，高纯球形硅微粉还可以用于制造高温润滑剂、高温密封材料等化工产品。
3.3 材料科学高纯球形硅微粉在材料科学领域中有着重要的应用。
它可以作为填料添加到复合材料中，提高复合材料的力学性能和耐热性。
由于其球形颗粒和高纯度的特点，高纯球形硅微粉可以增强复合材料的强度、硬度和耐磨性。
此外，高纯球形硅微粉还可以用于制造陶瓷材料、高温涂料等材料。
3.4 生物医药高纯球形硅微粉在生物医药领域中也有着广泛的应用。
它可以作为药物的载体，用于药物的传输和控释。
由于其高纯度和球形颗粒的特点，高纯球形硅微粉可以提高药物的稳定性、溶解度和生物利用度。
科技成果——粉石英生产高纯超细准球形硅微粉和特种二氧化硅新材料技术
科技成果——粉石英生产高纯超细准球形硅微粉和特种二氧化硅新材料技术粉石英生产高纯超细准球形硅微粉和特种二氧化硅新材料技术是一项重要的科技成果。
该技术的研发和应用，可以广泛应用于电子、光电子、半导体、陶瓷、化工、建筑材料、涂料、医疗等领域。
粉石英是一种重要的无机非金属材料，具有优异的物理和化学性质。
然而，传统的制备方法存在着一些局限性，如粒径分布不均匀、晶体形状不正规、纯度不高等。
因此，研发生产高纯超细准球形硅微粉和特种二氧化硅新材料技术，对于提高材料的品质和性能具有重要的意义。
高纯超细准球形硅微粉的制备技术是使用高纯度的硅源，通过化学气相沉积、物理加工等方法制备出具有均匀粒径分布和准球形结构的硅微粉。
这种硅微粉具有很高的纯度，能够提供材料制备的基础。
特种二氧化硅新材料技术是在高纯超细准球形硅微粉的基础上，通过改变材料的结构和性质，制备出具有特定功能和特殊应用的二氧化硅材料。
例如，通过控制硅微粉的粒径和分散性，可以制备出具有高加工性能和绝缘性能的二氧化硅材料。
另外，通过改变二氧化硅材料的纹理和孔径，可以制备出具有高比表面积和吸附性能的二氧化硅材料。
该技术的应用领域非常广泛。
在电子和光电子领域，高纯超细准球形硅微粉和特种二氧化硅材料被广泛应用于半导体材料、光纤、太阳能电池等。
在陶瓷领域，特种二氧化硅材料可以用于制备高温陶瓷材料、微波陶瓷材料等。
在化工领域，特种二氧化硅材料可以用于催化剂、填料、助剂等。
在建筑材料领域，特种二氧化硅材料可以用于防水涂料、地板材料等。
在医疗领域，特种二氧化硅材料可以用于制备生物医用材料、药物载体材料等。
总之，粉石英生产高纯超细准球形硅微粉和特种二氧化硅新材料技术的研发和应用，对于提高材料的品质和性能具有重要的意义。
该技术的应用广泛，可以在电子、光电子、半导体、陶瓷、化工、建筑材料、涂料、医疗等多个领域发挥重要作用。
无机纳米球形硅微粉
无机纳米球形硅微粉无机纳米球形硅微粉是一种新兴的无机纳米材料，具有广泛应用前景。
这种硅微粉直径在1~100纳米之间，呈球形，表面光滑。
它的生产方法有物理和化学两种，其中化学法生产的质量更纯。
无机纳米球形硅微粉因其特殊的物化性能，被广泛应用于电器材料、催化剂、生物医药、光电子器件等领域。
电器材料是无机纳米球形硅微粉的重要应用领域之一。
硅微粉的导电性好，在电器材料制造中起着重要的作用。
硅微粉还有稳定的化学性质，可用于制造耐高温的电器材料。
另外，纳米硅微粉还可以通过表面修饰，制成导电柔性薄膜，用于制造手机、电脑等电子设备。
催化剂是另一个重要的应用领域。
硅微粉表面的反应性很强，可用于催化剂制造。
硅微粉的小粒径特性，可增加催化剂的比表面积，提高催化剂反应速率。
因而，无机纳米球形硅微粉常常用作工业生产中的催化剂，如汽车尾气处理、石油加工等。
生物医药领域也是无机纳米球形硅微粉的研究热点。
硅微粉作为材料可以生物相容、可降解。
硅微粉表面可以修饰生物分子，制成生物传感器。
此外，硅微粉还可以用作药物载体，通过微粒子送药方式，可以减小药品剂量、提高生物利用率，降低副作用。
光电子器件是无机纳米球形硅微粉另一个应用领域。
硅微粉的小粒径和高比表面积，使得其在光电子器件中应用十分广泛。
近年来，科学家利用硅微粉的性质，研发出了一些新型的光电子器件，如超灵敏光电探测器、多色发光器件等。
总之，无机纳米球形硅微粉的广泛应用领域，显示了其重要价值和前景。
未来，随着科技的不断创新，硅微粉的应用领域将不断拓展和深化，丰富我们的生活。
球形硅微粉制备方法与应用研究
205管理及其他M anagement and other球形硅微粉制备方法与应用研究李 勇，王新宇（河南省有色金属地质矿产局第五地质大队，河南 郑州 450016）摘 要：在微电子工业快速发展过程中，球形硅微粉的研究也逐步备受关注，是大规模集成电路封装领域中的一种关键材料。
本文首先对球形硅微粉进行概述，然后分析了其市场现状，最后介绍球形硅微粉常用制备方法，并得出以SiCl 4为原料的气相法、以水玻璃为原料的沉淀法应用价值最高，能够实现工业化的大规模生产的，但是气相法因为要付出高昂成本代价，也极易形成很多污染物，需要进一步改良工艺后才能在工业生产中应用。
应用沉淀法制备球形硅微粉虽然价格低廉，但是容易出现硬团聚问题，因此需要进一步改良这些方法，才能促进我国球形硅微粉的工业化生产，并为电子封装产业的进一步发展奠定良好基础。
关键词：球形硅微粉；制备方法；应用中图分类号:G676 文献标识码:A 文章编号：11-5004（2019）02-0205-2收稿日期：2019-02作者简介：李勇，男，生于1981年，汉族，河南省淮阳人,本科，助理工程师,研究方向：矿物新材料开发应用。
近年来球形硅微粉成为了国内粉体研究中的一个热点内容，主要原因是其应用范围比较广，经济效益较高，在大规模集成电路封装、航工航天、涂料、医药及日用化妆品等领域应用较多，是一种不可替代的重要填料。
目前制备球形硅微粉的方法有很多，主要分为物理法与化学法两个大类，如物理法包括火焰成球法等，而化学方法则包括气相法、沉淀法和水热合成法等，我们要继续研究这些方法中的问题，找出解决的措施，攻克技术难关，才能实现我国球形硅微粉制备技术提升，促进电子封装产业的发展。
1 球形硅微粉概述球形硅微粉为白色粉末，纯度比较高，颗粒很细，有着良好的介电性能与导热率，并具备膨胀系数低等优点，具有较强的发展潜力。
在当前集成电路中应用球形硅硅微粉时，在纯度上要求变得越来越严格，一般情况下其质量分数不能低于99.5%，Fe 2O 3质量分数不能超过50×10-6，Al 2O 3质量分数不能超过10×10-6，在放射性元素铀（U）、钍（Th）含量上也有一定要求。
《球形石英粉》国家标准
《球形石英粉》国家标准编制说明（征求意见稿）标准编制组目录1 工作简况 (1)1.1 任务来源 (1)1.2 标准的编制工作过程 (1)1.3 标准制定的基本原则和技术路线 (2)2 行业概况 (3)2.1 球形石英粉主要市场应用 (3)2.2 球形石英粉火焰熔融法生产技术 (7)2.3 球形石英粉其他生产技术 (8)2.4 国内球形石英粉的主要生产情况 (10)3 国内外相关标准研究及本标准制定的必要性分析 (11)3.1 国内外相关标准的研究情况 (11)3.2 制定该标准的必要性分析 (11)4 标准主要技术内容 (12)4.1 标准主要技术指标的检测方法和原理 (12)4.2 各技术参数范围制定的依据和意义 (15)5 实施本标准预期达到的社会和经济效益等情况 (22)6 国内外主要技术指标的对比分析 (23)7 与相关法律法规的关系 (24)8 重大分歧意见的处理经过和依据 (24)9 作为推荐性国家标准的建议 (25)10 标准水平 (25)11 废止现行有关标准的建议 (25)12 其他应予说明的事项 (25)图表目录图1 标准编制的技术路线 (2)图2 履铜板剖面构造 (3)图3 履铜板现场生产情况 (4)表1 国内履铜板主要生产企业及产能 (4)表 2 国内环氧塑封料主要厂商及产能情况 (5)图4 熔融法生产主要设备 (8)图5 火焰熔融法生产主要工艺流程 (8)图6 等离子法制备熔融硅微粉工艺及设备 (9)图7 化学合成法工艺流程图 (9)图8 液相水解法制备高纯球形石英粉 (10)表3 球形石英粉的分类 (15)表4 国内相关样品主要信息 (16)表5 中位粒径要求 (17)表6 比表面积要求 (17)表7 球形度要求 (18)表8 球形度要求 (18)表9 电导率要求 (19)表10 国内外主要样品对比 (23)1 工作简况1.1 任务来源根据国标委综合［2008］154号文“关于下达2008年第三批国家标准制修订计划的通知”，《球形石英粉》国家标准的制定工作被列入2009年国家标准制修订计划，项目编号为20082071-T-609。
球形硅微粉的研究进展
球形硅微粉的研究进展作者：阮建军来源：《科技视界》2013年第33期【摘要】球形硅微粉因其具有许多优异的物理和化学性能，在航空、医药、涂料、催化、特种陶瓷、精密铸造及电子等领域被广泛应用。
本文介绍了目前国内外制备球形硅微粉常见的方法，并对各种制备方法进行了简单评价。
【关键词】球形硅微粉；制备；工艺0 引言硅微粉（SiO2）是一种无味、无毒、无污染的无机非金属材料。
由于其具备高耐温、高绝缘、高介电、高填充量、导热系数低、热膨胀系数低、化学性能稳定、硬度大、耐腐蚀等优越性能而具有广阔的发展前景。
硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、涂料、油漆、粘结剂、催化剂、医药、精密铸造、高档陶瓷、高压元器件及日用化妆品等高新技术领域也有应用[1]。
近年来，随着微电子技术的迅猛发展，人们对微电子元件的质量要求越来越高，这使得硅微粉的质量要求亦越来越高。
因为全球集成电路（IC）封装材料的97%采用环氧塑封料（EMC），而在EMC的组成中，除主料酚醛环氧树脂外，用量最多的就是填料硅微粉，硅微粉填料占环氧模塑料重量比达70-90%。
除了要求硅微粉超细、高纯度、低放射性元素外，还特别要求其颗粒球形化。
这是因为：（1）球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，使得树脂的添加量小，硅微粉的填充量达到最高，因此球形化意味着硅微粉填充率的增加，而硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，也就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好；（2）与角形硅微粉制成的塑封料相比，球形的塑封料应力集中最小、强度最高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6。
由此制成的微电子器件成品率高，便于运输、安装，并且在使用过程中不易产生机械损伤；（3）相比于角形硅微粉，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使得模具的使用寿命可提高一倍[2]。
目前，我国所需求的高质量球形硅微粉大部分还依赖进口，如何制备高纯、超细的球形硅微粉已成为国内粉体研究的热点。
球形石英粉的特性、应用领域及制备进展
球形石英粉的特性、应用领域及制备进展随着现代科技的迅猛进展，微电子技术几乎渗透到全部工业领域，在经济进展和国防建设中发挥着巨大支撑作用。
集成电路（IC）是微电子技术的核心与基石，在其生产、贮存、运输和使用过程中与封装密不可分，全世界95%以上封装材料为环氧塑封料。
环氧塑封料在生产过程中需大量使用具有特别性质的（石英粉）（硅微粉）作填充材料，其目的重要是降低塑封料的胀膨率，提高集成电路的热稳定性。
众所周知，集成电路是由单晶硅制成，单晶硅的膨胀系数为3.510—6K—1，非晶态石英粉为（0.3—0.5）10—6K—1，环氧树脂为（30～50）10—6K—1，而结晶石英粉为6010—6K—1。
当非晶态石英粉以高比例加入到环氧树脂中制成封装材料时，其热膨胀系数可调到810—6K—1左右，加得越多就越接近单晶硅；而结晶石英粉由于膨胀系数大，一般在中高档集成电路中使用。
随着科技的进步，微电子元件性能不断提高，对封装技术及封装材料的要求越来越高，球形石英粉由于具有其他类型石英粉无法比拟的优越特性，正被渐渐应用于大规模及超大规模集成电路的生产中，在电子信息技术领域发挥着越来越紧要的作用。
1球形石英粉的特性及应用领域1.1球形石英粉的特性球形石英粉具有表面光滑、比表面积大、硬度大、化学性能稳定等优越性能。
首先，球形粉流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，石英粉的填充量高，质量分数最高可达90.5%。
石英粉的填充量越高，导热系数越低，塑封料的热膨胀系数就越小，越接近单晶硅的热膨胀系数，生产的电子元件使用性能就越好。
其次，球形粉的应力仅为角形粉应力的60%，由球形石英粉制成的塑封料应力集中最小，强度最高。
最后，球形粉表面光滑，摩擦系数小，对模具的磨损小，可延长模具的使用寿命达1倍以上。
1.2球形石英粉的应用领域球形石英粉的应用领域特别广，用作电子封装材料是其应用领域的第一大市场。
电子封装是集成电路的支撑业，随着大规模及超大规模集成电路的进展，集成电路越来越精细，对封装材料的要求越来越高，封装形式不断优化与更新。
干货球形石英粉制备技术及行业生产现状！
干货球形石英粉制备技术及行业生产现状！球形石英粉又称球形硅微粉，是指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料。
球形石英粉主要用于大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料，在航空航天、精细化工和日用化妆品等高新技术领域也有应用。
1、石英粉为什么要球形化？（1）球的表面积最小，各向同性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性最好，粉的填充量可达到最高，质量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加。
硅微粉的填充率越高，塑封料的热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
（2）球形粉制成的塑封料应力集中最小，强度最高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
（3）球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长。
与角形粉相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也十分重要。
（4）硅微粉本身就有增强环氧树脂的作用，而球形粉可以增强这个功用。
2、球形石英粉制备技术球形石英粉制备方法主要有火焰熔融法、等离子加热炉法、化学合成法、水解法等。
（1）火焰熔融法目前，国内各生产厂家主要利用火焰熔融的方法来实现石英粉球形化的量产。
该技术的关键是加热装置要求有稳定的温度场、易于调节温度范围以及不要对石英粉造成二次污染。
主要生产设备包括：粉料定量输送系统、燃气量控制和混合装置、气体燃料高温火焰喷枪、冷却回收装置等。
•粉料定量输送系统：将待加工成球形石英粉的粉料按照规定的给料量连续、均匀地输送到高温火焰中；•燃气量控制和混合装置：可根据火焰温度、火焰长度和刚度调节、控制燃气量和助燃气体量，并将燃气与助燃气体充分混合后送到高温火焰喷枪；•气体燃料高温火焰喷枪：是将混合燃料气体（混合入助燃气体）和非球形石英粉物料同时喷出，点火后产生高温火焰，熔融分散的石英粉使之成为球形石英粉。
硅微粉知识及用途
硅微粉知识及用途硅微粉（SiO2）是应用极为广泛的无机非金属材料，它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。
定义：硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道技能加工而成的微粉。
硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料。
特性两耐：耐酸碱腐蚀性，耐磨；三高：高绝缘性，高热传导性，高热稳定性；三低：低膨胀系数、低介电系数。
用途硅微粉具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，被广泛用于化工、电子、集成电路（IC）、电器、塑料、涂料、高级油漆、橡胶、国防等领域。
分类一、按级别分类1、普通硅微粉主要用途：用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。
2、电工级硅微粉主要用途：用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。
3、电子级硅微粉主要用途：主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。
4、超细硅微粉主要用途：主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，硅橡胶，精密铸造高级陶瓷。
5、熔融硅微粉熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2，经多道工艺加工而成的微粉。
该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。
主要用途：用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。
6、球形硅微粉“球粒”硅微粉选用高品质石英原矿，经独特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒。
高品质“球粒”硅微粉。
具有极低的吸油率、混合粘度和摩擦系数。
其独特的球粒结构，与其他棱角形石英粉（硅微粉）相比，粉体流动性好，粉体堆积形成的休止角小，因而在与有机高分子材料混合时分密实，增强机体的强度。
涂料油漆用准球形硅微粉
创国化工硅微粉一、产品特点1、采用国内独有的本地优质粉石英矿加工而成，微观颗粒呈准球形，SiO2含量99.3%，不含任何重金属和放射性元素，具有完全不同于普通硅微粉的优异性能。
2、产品粉料具有低杂质、高硬度、强附着力、高电阻率、悬浮性能好、耐酸碱、耐腐蚀等特性，非常适合作为油漆、涂料的功能性颜填料。
3、比一般粘土矿物（碳酸钙、高岭土、滑石粉等）低得多的吸水性、吸油率等指标更具有竞争优势。
4、由于独特的颗粒微观形态，在树脂或溶胶体系中相溶性好，粘度低，因而使体系具有良好的分散性、悬浮性、抗沉降性能，优于传统的钡等粉料。
用于各色油漆、涂料可以替代沉淀钡等，赋予油漆、涂料良好的稳定性。
5、由于其稳定的化学组成和分子结构，显著提高油漆、涂料的抗腐蚀性、耐磨性、绝缘性、耐候性和耐高温性能。
6、与其它填料比较具有更高的性价比，在提高油漆、涂料产品性能的同时有效降低综合生产成本。
二、产品指标三、产品的颗粒微观形态（扫描电镜）四、产品应用1、与油漆、涂料中常用的其他材料的比较，油漆、涂料中常用的增量材料有：硅灰石粉、石英粉、云母粉、滑石粉、玻璃微珠、高岭土、二氧化硅、沉淀钡、重钙、轻钙等。
这些材料绝大部分通过矿石粉碎制成粉，一部分为化学沉淀法制成，多数为无定型结构，在油漆、涂料中难分散，制成涂料后，产品易沉淀，易结块，触变性不好，通常必须加入价格昂贵的改性膨润土来调整涂料的触变性、阻止颜料下沉，以防止油漆涂料储存时结块，才能使油漆、涂料具备良好的储存稳定性。
“创国化工准球形”硅微粉，颗粒为准球形，纯度高，是国内独一无二的石英矿种，用于油漆、涂料中容易分散，有良好的触变性、悬浮性、抗沉降性，可大幅减少改性膨润土的用量。
从油漆、涂料的施工性能来看，如使用沉淀钡的产品涂刷时易流挂，而使用“创国化工准球形”硅微粉的产品不存在这一问题。
大幅度提高油漆、涂料漆膜的硬度、耐磨性能、耐候性、抗酸碱性等物理、化学性能。
同时，由于“创国化工准球形”硅微粉价格较低，在改善油漆、涂料产品性能的同时，有效降低综合成本。
科技成果——粉石英生产高纯超细准球形硅微粉和特种二氧化硅新材料技术
科技成果——粉石英生产高纯超细准球形硅微粉和特种
二氧化硅新材料技术
粉石英生产高纯超细准球形硅微粉和特种二氧化硅新材料技术概述粉石英生产高纯超细准球形硅微粉和特种二氧化硅新材料技术由特别的粉石英熔融而成，是一项能够大量生产准球形近饱和二氧化硅微粉和特种二氧化硅新材料的先进技术。
此种技术能够控制微粒形状和粒径，并具有比单纯熔融冶金技术更高的粒径分布精度、更高的均匀性、更优的结晶形貌和更大的总体形貌多样性，可以克服单纯熔融过程产生的热失衡问题和主要结晶相的大尺寸晶粒，在尺寸、形貌控制上较为直接与实用。
粉石英生产高纯超细准球形硅微粉和特种二氧化硅新材料技术流程此技术的研究主要包括：
1．优化原料配比：粉石英熔体中的原料组成必须调整为最佳状态，即配比需要根据实际要求进行优化，从而确保微粒粒度分布的精确控制。
2．改进熔融工艺：熔融工艺必须符合合理的熔点和熔融时间，熔融速率也要选择合适的值，使得熔体温度能够在一定的范围内稳定，从而准确控制产品的性能指标。
3．精确浇注：原料熔体要经过精确的浇注工艺，如气动浇注或精密料斗浇注，以获得准确的粒度和粒径分布。
球形硅微粉和球形氧化铝
球形硅微粉和球形氧化铝球形硅微粉和球形氧化铝是两种常见的微粉材料，它们在各个领域都有广泛的应用。
本文将详细介绍球形硅微粉和球形氧化铝的特点、制备方法以及应用领域。
一、球形硅微粉的特点和制备方法球形硅微粉是一种具有高纯度、均匀粒径和良好流动性的微粉材料。
它的特点主要有以下几个方面：1. 高纯度：球形硅微粉的纯度较高，可以达到99.9%以上，因此在一些高要求的应用场合有着广泛的应用。
2. 均匀粒径：球形硅微粉的粒径分布较为均匀，一般在1-100微米之间。
这种均匀的粒径分布可以提高材料的稳定性和均匀性。
3. 良好流动性：球形硅微粉具有较好的流动性，可以方便地进行加工和成型。
球形硅微粉的制备方法主要有热解法、水解法和气相法等。
其中，热解法是目前较为常用的方法。
该方法是将硅源材料加热至一定温度，使其发生分解反应，生成球形硅微粉。
通过控制反应温度、时间和硅源材料的性质，可以得到不同粒径和形状的球形硅微粉。
二、球形氧化铝的特点和制备方法球形氧化铝是一种具有高纯度、高硬度和良好耐高温性能的微粉材料。
它的特点主要有以下几个方面：1. 高纯度：球形氧化铝的纯度较高，可以达到99.9%以上，因此在一些高要求的应用场合有着广泛的应用。
2. 高硬度：球形氧化铝具有较高的硬度，可以达到9级以上。
这种高硬度使得球形氧化铝在材料加工和磨料领域有着重要的应用。
3. 良好耐高温性能：球形氧化铝具有良好的耐高温性能，在高温环境下不易熔化和变形，因此在耐火材料和陶瓷制品中得到广泛应用。
球形氧化铝的制备方法主要有氧化铝水解法、溶胶-凝胶法和气相法等。
其中，氧化铝水解法是目前较为常用的方法。
该方法是将氧化铝前驱体加入水溶液中，通过控制反应条件和溶液的性质，使氧化铝前驱体发生水解反应，生成球形氧化铝微粉。
1. 电子行业：球形硅微粉和球形氧化铝在电子行业中有着广泛的应用。
球形硅微粉可用于制备半导体材料和光电子材料，球形氧化铝可用于制备电子陶瓷材料和电子封装材料。
硅微粉应用领域.doc
硅微粉应用领域应用领域：电子与电器、电气绝缘、蜂窝陶瓷、油漆涂料、油墨、胶黏剂。
我们向电子与电器产品领域提供了一系列的产品，包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、氧化铝。
同时，依托我们的检测和应用实验中心，可以根据个性化需要向客户提供产品改进和组合使用方案。
环氧塑封料（EMC）：电子与电器产品中的电子器件通常采用环氧塑封料（EMC）进行封装，而硅微粉等填料组分可以使环氧塑封料获得高性价比。
硅微粉、熔融硅微粉系列产品粉体材料可作为常规用途的优良填充料。
硅微粉则因其高填充、高流动、低磨损、低应力的特性大量用于高端半导体器件封装。
特别是精确控制粗大粒子的球形硅微粉，还可用于窄间隙封装的环氧塑封料，以及底部填充剂（Underfiller）、球形封装(Globe top)等液体封装树脂的填充料和各种树脂基板(Substrate)用填料。
另外，随着电子产品的小型化，集成度越来越高，电子产品的热管理越来越重要。
硅微粉、氧化铝可以为全包封和高导热的环氧塑封料提供优良的导热性能。
覆铜板（CCL）：电子与电器产品中的印刷路板常采用覆铜板（CCL）作为基材，而添加超细的硅微粉等作为填料可以改善覆铜板的CTE、耐热性和可靠性。
超细结晶硅微粉、软性复合硅微粉是通用的覆铜板填料；熔融硅微粉则可以作为Low Dk覆铜板填料；球形硅微粉可以作为高填充填料为Low Dk覆铜板、IC载板等提供优良的性能；球形氧化铝产品可以作为铝基板等高导热覆铜板的理想填料。
印刷电路板油墨：印刷电路板油墨是线路板必须的保护材料。
超细结晶硅微粉可以为线路板提供理想的抗划擦、低热膨胀系数、耐化学性和长期可靠性。
环氧包封料：电子与电器产品中的电容、电阻等器件采用了环氧包封料进行封装。
熔融硅微粉是环氧包封料常用组分。
电子灌封胶：电子与电器产品中的电源等组件常采用环氧或有机硅的电子灌封胶进行固封。
结晶硅微粉、熔融硅微粉、硅微粉可以根据热膨胀系数、导热性、粘度、成本等多方面的考量进行选用作为灌封胶填料。
球形硅微粉资料
球形硅微粉资料球形硅微粉技术是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料，采用溶胶-凝胶技术，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉，打破了美、日、德等少数国家对该技术的垄断局面，表明我国球形硅微粉研究获得新的重大进展。
日前，成都理工大学自行研制的“一种用天然粉石英制备高纯球形纳米非晶态硅微粉的方法”，获得国家知识产权局专利申请。
制备球形硅微粉的方法还有交流高频等离子体熔融法、气体燃烧火焰法以及高温熔融喷射法。
球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。
专家预计，到2010年仅我国对球形硅微粉的需求即达2万～3万吨，高纯硅微粉为10万吨，年均增长率均超过20%。
世界对球形硅微粉的需求量将超过30万吨，价值数百亿元。
随着我国微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细，而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。
但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程，目前世界上只有美国、日本、德国、加拿大和俄罗斯等少数国家掌握此技术。
众所周知，目前国内采购的球形球形氧化硅主要来自于日本、韩国，进口的球形球形氧化硅价格高，且运输周期长。
国内生产的高质量球形球形氧化硅，具有本土化优势，完全可以替代进口。
球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂为打破国外对我国球形硅微粉生产技术与专用设备的严密封锁，“十五”以来，我国有20多家研究单位先后对该技术装备进行了攻关，并取得了突破性进展。
中科院过程工程研究所研制成功高纯球形硅微粉制备新工艺；湖北省建材研究设计院与清华大学材料系合作开展高纯超细球形化硅微粉研究已通过省级鉴定；武汉大学采用化学合成技术制备球形硅微粉，技术指标达到日本NipponShokuba公司KE-P系列产品的水平；湖北武汉帅尔光电子粉体新材料有限公司研制的超大规模集成电路封装料用球形硅微粉项目和四川省绵阳市三慧硅质材料有限公司研制的高纯超细球形硅微粉成型技术项目，均列入2003年国家科技创新基金项目；云南超微新材料有限责任公司研制的高温熔融方法生产球形熔融硅微粉项目，进入2004年国家新材料高技术产业化专项；海南省地质勘查局粉体材料工程技术研究中心以精选的结晶型石英砂为原料，成功制成球形硅微粉，产品适用于电子塑封材料；2005年8月，江苏省连云港市晶瑞石英工业开发研究院承担的高频等离子制备球形硅微粉关键技术及产品，通过了部级鉴定，并已建成50吨/年中试生产线，技术水平国内领先，产品主要性能达到国际先进水平。
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解析球形石英粉/形硅微粉的使用范围郑州市华昌机械制造有限公司 高纯超细熔融球形石英粉（简称球形硅微粉）由于其有高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中，成了不可缺少的优质材料。
为什么要球形化？首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性最好，粉的填充量可达到最高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
其次，球形化制成的塑封料应力集中最小，强度最高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。
球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。
250M集程度时，集成电路的线宽为0.25μm，当1G集程度时，集成电路的线宽已经小到0.18μm，目前计算机PⅣ处理器的CPU芯片，就达到了这样的水平。
这时所用的球形粉为更高档的，主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四氯化硅水解得到SiO2，也制成球形其颗粒度为-（10～20）μm可调。
这种用化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵10倍，其原因是这种粉基本没有放射性α射线污染，可做到0.02PPb以下的铀含量。
当集程度大时，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，封装料放射性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而必须对放射性提出严格要求。
而天然石英原料达到(0.2～0.4) PPb就为好的原料。
现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是进口粉。
一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管角，再用环氧塑封料封装而成。
塑封料的热膨胀率与单晶硅的越接近，集成电路的工作热稳定性就越好。
单晶硅的熔点为1415℃，膨胀系数为3.5PPM，熔融石英粉的为(0.3～0.5)PPM，环氧树脂的为(30～50)PPM，当熔融球形石英粉以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，其热膨胀系数可调到8PPM左右，加得越多就越接近单晶硅片的，也就越好。
而结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中高档集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。
这也是高档球形粉想用结晶粉整形为近球形不能成功的原因所在。
80年代日本也走过这条路，效果不行，走不通；10年前，包括现在我国还有人走这条路，从以上理论证明此种方法是不行的。
即高档塑封料粉不能用结晶粉取代。
是用熔融石英（即高纯石英玻璃），还是用结晶石英，哪一种为原料生产高纯球形石英粉为好？根据试验，专家认为：这个题已经十分清楚，用天然石英SiO2，高温熔融喷射制球，可以制得完全熔融的球形石英粉。
用天然结晶石英制成粉，然后分散后用等离子火焰制成的球就是熔融的球，用火焰烧粉制得的球，表面光华，体积也有收缩，更好用，日本提供的这种粉，用X射线光谱分析谱线完全是平的，也是全熔融球形石英粉，而国内电熔融的石英，如连云港的熔融石英光谱分析不定型含量为95%，谱线仍能看出有尖峰，仍有5%未熔融。
由此可见，生产球形石英粉，只要纯度能达到要求，以天然结晶石英为原料最好，其生产成本最低，工艺路线更简捷。
一、硅微粉在橡胶制品中的应用活性硅微粉(经偶联剂处理)填充于天然橡胶、顺丁橡胶等胶料中，粉体易于分散，混炼工艺性能好，压延和压出性良，并能提高硫化胶的硫化速度，对橡胶还有增进粘性的功效，尤其是超细级硅微粉，取代部分白炭黑填于胶料中，对于提高制品的物性指标和降低生产成本均有很好作用。
-2um达60-70%的硅微粉用于出口级药用氯化丁基橡胶瓶塞和用于电工绝缘胶鞋中效果甚佳。
硅微粉在仿皮革制作中作为填充料，其制品的强度、伸长率、柔性等各项技术指标均优于轻质碳酸钙、活性碳酸钙、活性叶蜡石等无机材料作填充剂制作的产品。
硅微粉代替精制陶土、轻质碳酸征等粉体材料应用于蓄电池胶壳，填充我量可达65%左右，且工艺性能良好。
所获胶壳制品，具有外表平整光滑，硬度大，耐酸蚀，耐电压，热变形和抗冲击等物理机械性能均达到或超过JB3076-82技术指标。
二、硅微粉在塑料制品中的应用活性硅微粉是聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯等制品理想的增强剂，不仅有较大的填充量，而且抗张强度好。
制成母粒，用于聚氯乙烯地板砖中，可提高产品耐磨性。
硅微粉应用于烯烃树脂薄膜其粉体分散均匀，成膜性好，力学性能强，较用PCC做填充料生产的塑膜，阻隔红外线透过率降低10%以上，对农用棚膜应用推广极为在举国。
也可用于电线电缆外包皮等领域。
三、硅微粉在熔制仪器玻璃和玻纤中的应用由于硅微粉颗粒细小，纯度高，在制玻生产中易熔化、时间短，制品如硼硅仪器玻璃、钠征仪器玻璃、中性器皿等产品的理化性能和外观质量均达到相应标准，与此同时，生产中节能效果特别显著。
再则，依据硅微粉具有粒度细且均匀，比表面积大的特点，用于玻纤直接拉丝新工艺，大大的提高了玻纤配合料的均化程度和加快炉内的玻化速度。
拉丝的稳定性优于玻璃球拉丝工艺，且具有显著的节能和降低生产成本效果。
作为节能矿物原料，硅微粉应用于陶瓷行业中，对于降低烧成温度和提高成品率等亦收到理想效果。
四、硅微粉做抛光洗涤磨料效果好随着现代化技术的发展，对材料的表面处理亦要求更高更精，而磨我们的应用日趋广泛。
硅微粉因其颗粒接近圆形，通过超细、分级制备的超微粉，再经改性处理后，是金属件良好的洗涤磨料，如在洗涤轴承中应用，光洁度可达3.0以上，优于显示器的同类产品。
另外用于半导体行业、精密阀门、硬磁盘、磁头的抛光，汽车抛光剂，均有很好的效果五、硅微粉在涂料中的应用利用硅微粉特有的功能性，取代沉淀硫酸钡、滑石粉，用于调合漆、底漆、防犭漆等的配制中(加入量6%～15%)不仅起到填充增容作用，而且对于提高油漆细度、流平性能、漆膜硬度，缩短涂料研磨时间和油漆的耐水、防锈、防腐性能及颜料的分散性、漆的储存稳定性等效果均为显著。
再则，由硅微粉、水、表面活性剂和水按一定比例配置的熔膜涂料，由于其粘度低，无充挂现象使用方便等特点，成为精密铸中的优质涂料。
用于橱柜饰面，具有优异的装饰效果和耐腐蚀性。
六、硅微粉在电器绝缘封装材料中的应用电工级硅微粉是一种活性硅微粉，用作电器产品环氧树脂绝缘封填料，不仅可大幅度增加填充量而更重要的是对于降低混合料体系的粘度，改善加工性能，提高混合料对高压电器线圈的渗透性，降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率，养活混合料与线圈之间的热张差，提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。
至于硅微粉的行业前景，我们从以下几个方面展望一下：市场空间国际方面，目前全世界年需求硅微粉10万吨左右。
日本是当今世界生产环氧塑封料产量最大的国家，年需求硅微粉3万吨，全部依靠进口；美国年需求硅微粉2万吨；韩国年需求硅微粉1万吨以上。
国内方面，据有关部门统计，高纯300目～1000目普通硅微粉和超细结晶硅微粉每年国内外用量保持在20%～35%的增长幅度，随着应用范围的扩大需求量增长将会不断加大。
2001年我国熔融类总用量1.8万吨，其中1.2万吨进口，2004年总用量7.8万吨，其中进口4.8万吨，预计今年总用量将突破10万吨，上半年已进口达2.5万吨。
高科技领域硅微粉的年需求量为2万吨以上。
据推测，国内对熔融型硅微粉的需求量，2010年可达到15～30万吨；在电子产品方面，对结晶型硅微粉的需求，预计年需求量将超过70万吨；在熔融石英陶瓷方面，国内对硅微粉的年需求量将达3万吨，市场前景广阔。
据了解，我国硅微粉高档产品主要依靠进口。
随着中国加入了WTO市场，以及中国IT产业的迅猛发展，电子封装这一产业将逐渐移向中国。
专家预言：新的世纪中国将成为世界的封装大国，高纯超细硅微粉等下游产品的市场也将随之扩大。
利润空间虽同是硅微粉产品，但价格却相差十万八千里，如普通300目硅微粉只有600元/吨，而8000目～10000目的超细高纯电子类适用微粉价格却高达100000元/吨，如果再升级至纳米级熔融微细粉吨价更高达200000元/吨以上。
产品上行发展空间我国有关单位又成功地研发出电子级高纯超细硅微粉。
这是一种市场前景诱人的电子材料产品。
高纯超细硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料，它与环氧树脂结合可完成芯片或元器件的粘接封固。
超细硅微粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数。
硅微粉所占比例越高，基板的热膨胀系数越小，即越接近硅片的热膨胀系数，从而可避免不均匀膨胀造成的对微米线路的破坏。
因此，对硅微粉的纯度、细度和粒度分布均有严格的要求。
企业实例以上分析可以看出，硅微粉有着诱人的市场前景和广阔的发展空间。
随着高新技术的发展，对硅微粉材料的要求越来越高，企业完全可以根据市场的需要，比较少的投入，随时调整产品结构，开发深加工产品，以提高企业的竞争力。
但这些都要有一个必不可少的前提---科技创新。
只有依靠科技开发出高新产品，才能使市场空间不断拓展并形成良性循环。