POWERPCB常用技巧

ddwe：
首先，覆铜层改为split/mixs；点击智能分割图标，画好覆铜外框，然后点击右健，选择anything的选择模式，光标移到覆铜外框，进行分割；最后进行灌铜！
michaelpcb：
选择覆铜模式，画好外框，右健选择shape，选中覆铜外框，属性改为gnd，flood即可；最后还要删除孤岛。
敲入“VA”，将VIA Mode设成Automatic,它就会按规则来了。
不一定，如果单个焊盘有网络连接，则可以改成放过孔，毕竟放元件不利于DRC，
放过孔的方法:选中某一网络（NET），单击右键，选ADD VIA即可，可以连续放多个。最好打开在线DRC
智能分割覆铜应该选“PLANE AREA”
CAM PLANE和Split/Mixe都可用来设为地或电源层，CAMPLANE是负片，里面不能走线，但Split/Mixe是正片，里面可以有走线，可以灌铜。
按shift键同时，用十字架选中某一段route，点鼠标右键就可看到unroute了(删除走线）
要在color里把copper项以及相应的层设置上颜色并且如果是新打开的已经覆铜的板子要Hatch一下才能看到要copper pour的区域吧。
我得方法是：选择一个网络，单击右键，选择ADDVIA。加过孔前先将网格设置地打一点，比如20mil，40mil。
生产椭圆形的焊盘，只要设置好参数即可，如下图所示：
powerpcb中好像没有打方孔器件的功能。圆孔的有。
如果要打的话，可以用2d－line的方式画出方形，然后叫制板产家挖掉就可以了。
不知你们要使用cam plane和split/mixs的层属性，对PCB设计会带来什么好处？？
设置cam plane是对于电源/地层分布比较均匀时使用，比较方便，分割时用2Dline就可以了；
如果同一层电源/地较多，而且较混乱，我通常还是采用split/mixs，用智能分割覆铜，不会出错！
那是你选没有选中拐角而已。
介绍一个有效的hatch方法：
Select net(任意网络) -> view net -> apply(或OK)->完成，
大家试一试，在很多情况下，这种方法绝对比工具栏上的Hatch工具高效的多！！！
还有个经验与大家分享，就是但某一块板可以在某一块已有的板上作修改而得，有新原理图导入时，最好关闭DRP状态，否则可能会破坏原又走线！
转载
POWERPCB常用技巧：（一）
1。移动元件时可按TAB键翻转。
2。加任何形状的孔（包括方形元件脚）：可在24层用二维线画。
3。加裸铜（即阻焊，在加大导通电流和增加焊接附着力时经常用到）用铺铜功能在28层加。
4。把当前PCB板用到的元件封装存入自已的库：圈住所有元件按右键选SAVE TO LIB...,再选所需的库即可.(把别人的库占为已有算是不费吹灰之力)
有不当或错误之处欢迎指正。
以下是引用hellen80在2003-5-20 10:00:00的发言：
请问，在POWERPCB中，如何在BOARD OUTLINE 中加入导角，BOARD OUTLINE的尺寸已定，在四个角加上45度的导角，如何加，好像用ADD CORNER,尺寸不能设定？
可以是可以，但是比较麻烦！
先将选中的原理图部分做“Make Group”，然后再将其“Copy to File”。然后在需要粘贴的新页中，选择“Add tem－Paste From File”即可。以上操作均使用右键菜单。
请教:POWERPCB如何能象PROTEL99那样一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小,还有,怎么更改一个VIA的大小而不影响其他VIA的大小.这功能POWERPCB真不如PROTEL99SE.
第四步：将原先布在layer2、layer3的相关部分布到top、bottom层即可。
还有一个在使用POWERPCB LAYOUT时要注意的！！
有时候，我们会做一个比较大的设计，这是文件会很大，而且，操作时间也很长，这样如果有一点误操作，很可能就把powerpcb的数据库破坏，经常会强制关闭设计或造成无法同步，甚至不能输出*.asc文件。因此，在你的一个设计时间比较长时，最好，先导出一个*.asc文件，再把这个文件导入生成新的*.pcb这样数据库能整理一次，能避免上面提到的错误发生。改板时，也推荐大家，先这样做一遍，能省掉你以后不少麻烦！！！！！！！！！！
退出现有命令，点鼠标右键，选择“Select Board Outline"命令
选中靠近Board Outline拐角的地方，点鼠标右键，Split，
然后随便移动一下鼠标，Left click.
再选中拐角，编辑一下就可以了。
如果是要加圆弧拐角，再Pull Arc。
相同的铜皮框在TOP和BOTTOM 是重叠的，在进行单层FLOOD时怎样选中TOP或BOTTOM的铜皮框？我现在总是只能选中TOP 层的铜皮框，因为是重叠的即使换层也只能选中TOP层的铜皮框，请问解决方法？（除FLOOD ALL）
右键Select Shapes选取任一层铜皮的外框，然后点点Tab键看看，或者右键的cycle!
3.复制
4.打开复制到的线路板文件，打开ECO模式
5.粘帖
6.移动到合适位置
7. OK！
powerlogic中好像没有copy功能吧！比如说在protel中我想在一个project中将一张图上的内容粘到另一张图上式可以做到的，在powerlogic中好像不能这么做，只能在同一页图中进行粘贴，这样好像不利于资源的重复利用，不知道大家有没有什么方法，我好像没找到！
5.在POWERPCB把二维线图形存入库:先用二维线功能画好所需的图形(可加上文字)把它们全部圈住按右键选SAVE TO LIB...,再选所需的库即可.(方便日后调用)
在POWERPCB中，将两块板合并成一块板的方法：
1.打开要复制的线路板文件，打开ECO模式
2.全选（可用单击鼠标右键选择SELECT ALL)
第一步，走直角线
第二步，按着shift点线，选中后，右键点出菜单，选择“add miters”,这样就可得到点特性比较好的弧形走线了，而且也比较快！
在我用的powerpcb5.0应用中为何找不到add miters栏???
你先选中net，然后点右键看还能不能找到add miters栏。^_^
"POWERPCB4.0中，如何把内层的接地花孔改为实孔？内层是CAM PLANE。
还有混合层不让我铺铜，是那里要设置？
"
我们布板的时候所有的层都是定义为no plane属性。所以不会存在以上的问题。如果想接地花孔改为实孔，只要把铺铜的属性改为flood over vias就可以了。
1、把某一层设置为CAM层，并指定GND网络属性给它。
2、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。
3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。
4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。
5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。
各位是怎么打地孔地？
不知道说明白没有，欢迎讨论。
有无办法让pcb板翻个一下。镜像一下?
有辦法的,將pcb版框點選後按右鍵選imirro,就ok了
4层板删除layer2、layer3层，变成2层板的做法如下：
第一步：删除layer2层的电特性数据，包括走在该层的traces、copper、via。
第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。
第二步：布直角的线。
第三步：选中该线，右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线。
你可先走直角线，把线绕等长，但一般要饶长一点，因为在直角生成弧度角后，线长将变短！
第二步：删除layer2层的电特性数据，包括走在该层的traces、copper、via。
第三步：进入菜单setup/Layer Definition面板。在Electrical layers栏中点击modify按钮。在弹出的对话框中输入2。如果layer2、layer3已经没有电特性数据，那么4层就变成2层板了。如果layer2、layer3已经还有电特性数据，会出现一个警告说layer2、layer3已经还有电特性数据。按第一、第二步骤删除它，再进入第三步。
比较容易定位！！！！！！！
power pcb3.5版本的 library怎么转到power pcb4.0中?
在POWERPCB的目录下找到 Libconv4.exe文件。运行它，按要求输入power pcb3.5的库文件就可以转为power pcb4.0库了。
关于在powerpcb中会速绕线的方法：
走线层和平面层的区分除了正，负片之分外，是不是如果电源或地没有线就用平面层？有线必须用走线层。
CAM PLANE（电源/地层）层没有走线，是负片；而走线层和SPLIT/MIXE PLANE(混合层)是正片，混合层也同时可以用来走线的。
我也想请教bgsky这个问题，另外想加个问题：表面铺铜皮地怎样最快？
如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：
1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。
2、设置走线地结束方式为END VIA。
3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。
如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。当然必须设置好规则：
我想你可能是想问flood和hatch的区别。
Hatch和Flood的区别解释如下：
我们知道PowerPCB里的覆铜区域的边界是由弧线和折线等构成的，这个边界描述了需要覆铜区域的范围。Flood是根据现有的设计规则进行覆铜，软件会根据设计规则重新计算并确定覆铜区域的边界。Hatch呢，就是简单地在已有覆铜区域边界的覆铜区域内覆铜，或简单理解为”覆铜区域内的覆铜可视化“，经常新打开一个曾经覆铜的板子需要做这个操作。