腔体结构设计规范
乘用车车身水管理设计综述
2021年第3期李仲奎樊树军徐泽彬陈礼杰（东风汽车公司技术中心，武汉430058）【摘要】为提升乘用车车身的防水能力，探讨了车身湿区的水管理方法和阻止车外的水进入车身干区的水管理方法。
首先明确了车身湿区、干区的定义和车身湿区、干区的分界面，然后阐述了车身外部的导水、排水设计，后续章节重点分析了外界的水进入车身内部的各类途径，和各类进水途径的封堵方法，最后总结出与防水相关的试验是判定车身密封性能高低的依据。
综上，车身水管理也是车身设计的重要环节，好的密封防水性能是设计出来的。
主题词：乘用车车身水管理密封试验验证中图分类号：U463.82+1文献标识码：ADOI:10.19822/ki.1671-6329.20200183A Review on the Water Management Design for Passenger Car BodyLi Zhongkui,Fan Shujun,Xu Zebin,Chen Lijie（Dongfeng Motor Corporation Technical Center,Wuhan 430058）【Abstract 】In order to improve the waterproof ability of passenger car body,the methods of water management in the wet area of the body and the methods of water management to prevent the water outside the car from entering the dry area of the body are discussed.First,the definition of the body wet area,dry area,and the interface of the wet area,dry area have been clarified,and then expounds the external guide water and drainage design of car body,subsequent chapters,thevarious ways of the outside world water into the body within,and all kinds of water way of plugging methods are analyzed.Finally it gives a result that the related waterproof test is the determining factor which determines if the basis of body sealing performance can be high or low.To sum up,the body water management is an important part of the body design.Besides,excellent sealing waterproof performance can be designed.Key words:Passenger car body,Water management,Sealing,Experimental verification乘用车车身水管理设计综述【欢迎引用】李仲奎,樊树军,徐泽彬,等.乘用车车身水管理设计综述[J].汽车文摘,2021(3):40-46.【Cite this paper 】Li Z,Fan S,Xu Z,et al.A Review on the Water Management Design for Passenger Car Body [J].Automotive Digest(Chinese),2021(3):40-46.0引言汽车的密封防水性能对于驾乘体验和车辆质量有重要影响，一辆优秀的汽车不仅需要具备高质量的车身强度和动力性能，还需要具备出色的防水能力。
方形腔体壁厚设计标准
方形腔体壁厚设计标准
方形腔体壁厚设计标准是指在方形腔体的设计中，确定腔体壁厚的基准和要求。
腔体壁厚的设计是确保腔体结构的稳定性和安全性的重要环节。
首先，在方形腔体的壁厚设计中，考虑到腔体所要承受的压力、负荷以及使用环境等因素，需要坚持安全第一的原则，确保腔体具备足够的强度和刚度。
根据工程力学和材料力学的基本原理，腔体的壁厚应满足以下要求：
1. 强度要求：腔体的壁厚应能够承受内外部压力的作用，防止腔体变形或破裂。
腔体的内壁面所受压力应小于腔体材料的屈服强度。
2. 稳定性要求：腔体的壁厚应能够抵抗外部荷载或地震等力的作用，保持结构的稳定性。
对于较高的腔体，还需要考虑到防滑要求，以防止出现滑动或倾覆的情况。
3. 热传导要求：腔体的壁厚应能够满足热传导的要求，避免冷热源之间的热量传递过快或不足。
根据热传导理论，腔体的壁厚应满足导热性能的要求。
除了以上基本要求外，腔体壁厚的设计还应考虑到材料的成本和施工难易程度等因素。
一般情况下，设计人员会在满足基本要求的前提下，尽量控制腔体的壁厚，以减少材料的使用量和工程的成本。
综上所述，方形腔体壁厚的设计标准应考虑到腔体的强度、稳定性和热传导要求，以及材料成本和施工难易程度等因素。
合理的腔体壁厚设计能够确保腔体结构的安全性和经济性，并满足工程需求。
微波腔体结构-概述说明以及解释
微波腔体结构-概述说明以及解释1.引言1.1 概述微波腔体是微波器件中的重要组成部分，它具有很多不同的结构形式。
微波腔体主要用于产生和控制微波信号，使其能够在器件内部有效地传输和放大。
微波腔体结构的设计及其优化对于整个器件的性能至关重要。
在微波腔体的设计中，需要考虑许多因素，如微波信号的传输效率、能量损耗、频率特性和功率处理能力等。
因此，在设计微波腔体时，需要根据具体的应用需求来确定合适的结构形式。
微波腔体的结构设计要点主要包括腔体的尺寸和形状、腔体内部的电磁场分布以及腔内介质材料的选择等。
这些设计要点直接影响着微波信号的传输效率和能量损耗。
因此，在微波腔体的设计过程中，需要对这些要点进行全面考虑，并通过模拟和实验手段进行验证和优化。
微波腔体结构的优化设计不仅可以提高微波器件的性能，还可以扩展其应用范围。
随着科学技术的不断发展，微波腔体结构的研究将面临更多的挑战和机遇。
未来的研究方向将聚焦于提高微波腔体的传输效率、降低能量损耗以及实现更高的功率处理能力等方面。
综上所述，微波腔体结构是微波器件中的关键组成部分，其设计和优化对于整个器件的性能至关重要。
通过合理的结构设计和优化，可以提高微波器件的性能并拓展其应用领域。
未来的研究将继续探索微波腔体结构的改进和创新，以满足不断变化的应用需求。
1.2 文章结构文章结构部分的内容应该包含对整篇文章的组织安排和各个章节的主要内容进行介绍。
具体内容如下：文章结构：本文主要包括引言、正文和结论三个部分。
1. 引言部分主要介绍了微波腔体结构的背景和研究意义，概述了微波腔体结构的基本概念和作用，以及本文的目的和研究方法。
2. 正文部分主要分为两个章节，分别是微波腔体的定义和作用，以及微波腔体的结构设计要点。
2.1 微波腔体的定义和作用在本节中，将对微波腔体的概念进行详细的介绍和解释。
微波腔体是指一种具有特定空间结构的设备，用于产生和维持微波场。
微波腔体在通信、雷达、无线电等领域都有广泛的应用。
做结构设计要用的规范
做结构设计要用的规范篇一：结构设计规范许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么？是否在摸索中犯过错误？以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经验全部整理出来，系统而全面，简洁而实用。
俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。
一、主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。
一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。
也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。
当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。
二、设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D 图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。
0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。
腔体喇叭的制作方法
腔体喇叭的制作方法
腔体喇叭是一种广泛应用于广播、音乐和电影等领域的电子设备,其工作原理是通过将音频信号通过一个腔体内部的声音传播路径来放大声音。
以下是腔体喇叭的制作方法:
1. 设计腔体结构:在设计腔体喇叭时,需要考虑声音传播的路径、腔体的大小和形状等因素。
一般来说,腔体喇叭可以分为两个主要部分:腔体和喇叭罩。
腔体通常是一个圆柱形的实体,而喇叭罩则是一个可以覆盖腔体的部分,用于放大
声音。
2. 确定材料:腔体喇叭的材料选择非常重要。
通常来说,最好的材料是陶瓷或玻璃。
这些材料具有良好的折射和反射能力,可以放大声音并提供更好的音质。
此外,其他材料如铜、铝等也可以使用,但可能会降低音质。
3. 制造腔体:根据设计好的腔体结构,可以使用陶瓷或玻璃等材料制造腔体。
在制造腔体时,需要注意使其具有足够的强度和耐用性。
4. 制造喇叭罩:喇叭罩是腔体的一部分,用于放大声音。
喇叭罩的材料通常是金属或塑料。
在制造喇叭罩时,需要注意其形状和大小,以便能够覆盖腔体并放大声音。
5. 校准和测试:制造完成后,腔体喇叭需要进行校准和测试,以确保其音质
和性能符合要求。
校准可以包括对腔体和喇叭罩进行调音,以确保声音的均衡和清晰。
测试可以包括听音测试和频率响应测试等,以验证腔体喇叭的性能。
腔体喇叭的制作方法需要涉及到设计、制造和测试等多个环节。
在制造过程中,需要确保腔体和喇叭罩的材料和结构符合要求,并校准和测试以确保其性能
符合要求。
门窗型材腔体设计原理
门窗型材腔体设计原理在建筑领域中，门窗是建筑物的重要组成部分，对于室内采光、通风、隔音和安全性起着至关重要的作用。
而门窗的型材腔体设计则是保证门窗性能的关键因素之一。
本文将从材料选择、腔体结构设计和工艺要求等方面，探讨门窗型材腔体设计的原理。
门窗型材的选择是腔体设计的基础。
常见的门窗型材有铝合金、塑钢、木材等。
不同的材料具有不同的性能特点，对于门窗的隔音、保温、防水和抗风压等要求也有所不同。
比如，铝合金门窗具有优异的强度和耐久性，适用于大面积玻璃的固定；塑钢门窗具有良好的隔音和保温性能，适用于住宅和公共建筑；木材门窗具有天然的美观和保温性能，适用于高档住宅等。
因此，在门窗型材腔体设计时，应根据实际需求选择合适的材料。
门窗型材腔体的结构设计也是关键。
腔体结构设计的目的是提高门窗的性能，如隔音、保温、抗风压和防水等。
在设计过程中，需要考虑到门窗的尺寸、形状和功能要求，以及材料的特性。
一般来说，门窗的腔体结构包括外框、内框、中空层和密封等部分。
外框和内框的设计应考虑到门窗的安装和固定，以及承受外部荷载的能力。
中空层的设计应考虑到隔音和保温性能，可以采用中空玻璃或中空铝型材等结构。
密封的设计应考虑到门窗的防水性能，可以采用橡胶密封条等材料。
此外，还可以根据需要设计其他功能部件，如防护网、防蚊网等。
门窗型材腔体的工艺要求也需要重视。
工艺要求是保证门窗质量的关键因素之一。
在门窗制造过程中，需要注重材料的加工和连接技术。
比如，铝合金门窗的加工可以采用剪切、冲孔、焊接和折弯等工艺；塑钢门窗的加工可以采用注塑成型和焊接工艺；木材门窗的加工可以采用切割、雕刻和拼接等工艺。
同时，门窗的连接技术也非常关键，如角码连接、角铁连接和螺栓连接等。
在工艺上的精细化和严谨性将直接影响门窗的质量和性能。
门窗型材腔体设计原理主要包括材料选择、腔体结构设计和工艺要求。
通过合理选择门窗型材、优化腔体结构和严格遵循工艺要求，可以提高门窗的性能和质量，满足人们对于采光、通风、隔音和安全性的需求。
声腔设计知识
故要求后腔的容积尽可能大。
再观察图1结构图及图2所示的等效线路图，如果机壳后腔中有障碍物将 盆架背面的发声孔堵住，则等效线路图2中的CA3将变成无穷大，即 CA3相当于短路。而以上亦描述过，机壳正面发声孔以及盆架背面的发 声孔都尽可能的大，而且机壳正面发声孔阻尼也很小，故可忽略MA2、 RA2、MA1；同时机壳正面的体积V2很小，此支路相当于开路；另外， 忽略泄漏MAL、RAL，故图2中的等效线路可以简化为图5：
12
声腔对Speaker的影响
防尘网对声音的影响
相比于其他几个因素，防尘网对声音的影响程度较小，它主要是 影响频响曲线的低频峰值和高频峰值，其中对低频峰值影响较大。 防尘网对声音的影响程度主要取决于防尘网的声阻值和低频、高频 峰值的大小。一般情况下，峰值越大，受到防尘网衰减的程度也越大。 防尘网主要有两个作用，防止灰尘和削弱低频峰值，以保护 SPEAKER。目前，我们常用的防尘网一般在250＃～350＃之间，它 们的声阻值都比较小，基本上在10Ω以下，对声音的影响很小，所以 一般采用SPEAKER厂家提供的防尘网差异不会非常大。因此从防尘和 声阻两个方面综合考虑，建议采用300＃左右的防尘网。 我们以往采用的不织布防尘网存在一个问题，由于不织布的不同区 域密度不一样，因此不同区域声阻也不一样，可能会造成同一批防尘 网的声阻一致性较差。但不织布的成本比防尘网低很多，因此建议设 计中综合考虑性能和成本，
腔体结构设计规范 (1)
腔体结构设计规范制定部门: 工程部1. 目的将双工器、滤波器、合路器结构设计标准化。
2. 适用范围适用于公司研发部所设计开发的双工器、滤波器、合路器及其它模块的腔体机械结构设计。
3. 职责工程部结构工程师及绘图员在设计绘图时遵守此规范。
4内容：4.1设计输入的三种形式：4.1.1 客户提供产品外形图，明确指出外形尺寸、接头种类及位置、安装孔位、表面处理等详细要求。
此种情况下，腔体尺寸及端口位置等其它要求必需依客户规定。
除非在不能实现所要求的机械性能或电性能时，可同客户协商并在争得客户同意的前提下采用新的指标要求；4.1.2 本公司所提给客户并经过其最终确认的项目设计方案建议书（Proposal）。
在制作初期外形示意图时，腔体布局及其它机械相关特性的提出以最有利于产品的经济性、加工性和可实现性。
4.1.3 客户仅提供样件。
需要实际测绘样品的外形尺寸及安装孔位等机械性能，一般情况下，必须满足外形尺寸、端口位置、安装孔位等，对于内部结构，可依照样品或我公司自行设计。
由于测量误差，需要制作外形图给客户再确认。
4.2 腔体设计制图的流程4.2.1 仔细全面地理解客户的结构输入要求。
涵盖但不全部包括产品的外形尺寸及公差、接头类型及位置、安装孔形式及位置、与其它零件的装配、安装环境、表面处理、标签或丝印、振动及冲击试验、防水及防水蒸汽、使用环境要求、老化及其它可靠性要求等；4.2.2 根据客户规范书要求画出产品3D外形图和三视图，保证足够各类的安装位置和焊接位置后交于项目工程师草图。
与射频工程师进行充分有效地沟通交流，明确所需单腔的数量及内部布局的相关信息。
使用AUTOCAD或其它三维软件排部腔体内部结构，最终确定单腔直径及其它相关尺寸；4.2.3 接收到射频工程师关于窗口尺寸及其它计算输入资料后，依照本规范及公司其它设计标准，完成腔体零件结构加工图纸；4.2.4 对完成的腔体零件及该项目其它零件图纸进行自我检查。
盐穴储气库腔体设计技术要求
盐穴储气库腔体设计技术要求标题：盐穴储气库腔体设计技术要求【引言】盐穴储气库是一种用于储存和释放天然气的重要设施，腔体设计在确保储气库安全稳定运行方面起着关键作用。
本文将介绍盐穴储气库腔体设计的技术要求，包括结构设计、材料选择、安全性、稳定性等方面的考虑。
【1. 结构设计】1.1 腔体设计应具备足够的强度和稳定性，能够承受地质和地下水压力。
充分考虑盐层地质特征、穴室尺寸和形状，采用合理的结构模式，如层列式、脊形等，并进行弹性变形的计算和评估。
1.2 腔体设计中应充分考虑地质应力和岩盐物理性质，避免对盐岩造成过度应力集中和渗透损伤，确保腔体的长期稳定性。
1.3 考虑到地震和其他地质灾害的影响，腔体设计应具备一定的抗震能力和防灾容忍度，以确保储气库的安全性和可靠性。
【2. 材料选择】2.1 腔体材料的选择应考虑到盐层地质特征、盐岩物理性质和环境条件等因素。
通常采用抗压、抗腐蚀能力强的工程材料，如钢筋混凝土、高性能钢材等。
2.2 材料的防腐蚀措施应充分考虑储气库内部和外部的介质情况，并采取适当的防护措施，如涂覆防腐层、电泳处理等，确保腔体材料的耐久性和完整性。
【3. 安全性考虑】3.1 腔体设计应考虑到储气库的安全运行要求，包括安全阀、泄压装置、火灾控制系统等的设置，并确保其符合国家相关标准和规范。
3.2 腔体设计中应充分考虑爆炸、泄漏和火灾等事故的防范和控制，采取合适的安全措施，如阻燃材料使用、紧急停工装置等，确保储气库的安全性和可操作性。
【4. 稳定性考虑】4.1 腔体设计中应注意岩层应力分布的控制，尽量避免过度应力集中，以保证腔体的稳定性和抗变形能力。
4.2 充分考虑岩盐岩体的流变性和渗流特性，采取合理的监测和控制措施，确保腔体内部和周围的稳定性。
【结论】盐穴储气库腔体设计的技术要求涉及结构设计、材料选择、安全性和稳定性等多个方面。
在设计过程中，需要综合考虑地质特征、岩盐物理性质、安全要求和操作可行性等因素，确保储气库腔体的稳定运行，以提供可靠和安全的天然气储存和利用设施。
压缩机高压腔结构设计
压缩机高压腔结构设计压缩机是一种常见的机械设备，用于将气体或蒸汽压缩为高压状态。
而压缩机的高压腔结构设计则是决定其性能的重要因素之一。
本文将重点讨论压缩机高压腔结构设计的相关内容。
高压腔是压缩机中的一个关键部分，它承担着将气体或蒸汽压缩为高压状态的任务。
高压腔结构设计的主要目的是使气体或蒸汽在腔内得到有效的压缩，并减少能量损失和泄漏。
因此，在设计高压腔时需要考虑多个因素，包括结构形式、密封性能、流动特性等。
在高压腔结构设计中，选择合适的结构形式是非常重要的。
常见的高压腔结构形式包括活塞式、离心式、螺杆式等。
不同的结构形式适用于不同的工况和压缩介质。
例如，活塞式压缩机适用于高压和小流量的场合，而离心式压缩机则适用于大流量和较低压力的场合。
因此，在设计高压腔时需要根据具体的工况和要求选择合适的结构形式。
在高压腔结构设计中，密封性能是一个关键的考虑因素。
高压腔需要保持较高的压力，因此其密封性能必须良好。
常用的密封方式包括活塞环密封、动静密封等。
在选择密封方式时，需要考虑到压力、温度、介质等因素，以确保密封性能满足要求。
高压腔的流动特性也是一个需要重视的因素。
流动特性直接影响到气体或蒸汽在高压腔内的压缩效果。
为了提高流动特性，可以采用流线型的腔体设计，减少气体或蒸汽在腔内的阻力。
同时，还可以通过优化腔体的几何形状和增加导流板等措施来改善流动特性。
高压腔结构设计还需要考虑到一些其他因素，如材料选择、加工工艺等。
材料选择应考虑到高压腔所承受的压力和温度，以及介质的特性。
而加工工艺则需要满足高压腔结构的要求，保证其精度和可靠性。
高压腔结构设计是压缩机设计中的一个重要方面。
通过选择合适的结构形式、优化密封性能和流动特性，以及考虑材料选择和加工工艺等因素，可以实现高压腔的高效、可靠运行。
在实际应用中，还需要根据具体的工况和要求进行综合考虑和优化设计，以满足不同压缩机的需求。
真空腔体的加工步骤
真空腔体的加工步骤
真空腔体的加工步骤可以分为以下几个步骤：
1.设计腔体结构：根据设计要求和应用需求，确定真空腔体的尺寸、形状和材料等参数。
2.选择加工工艺：根据腔体的材料和形状，选择合适的加工工艺，包括切割、钻孔、铣削、钻磨等。
3.制备原材料：根据腔体结构要求，选择合适的原材料，并对其进行切割或加热处理等预处理。
4.加工腔体壁板：根据设计要求，将原材料进行加工成符合尺寸和形状要求的腔体壁板。
5.连接腔体壁板：利用焊接、铆接、粘接或紧固件等方法将腔体壁板连接起来，形成完整的腔体结构。
6.安装附件：根据腔体的用途和功能要求，安装相应的附件和零件，如抽真空口、进气口、真空计接口等。
7.进行表面处理：对腔体进行打磨、抛光、喷涂等表面处理，以提高外观质量和耐腐蚀性能。
8.检验和测试：对加工完成的真空腔体进行检验和测试，包括尺寸测量、真空密封性测试等，以确保腔体的质量和性能达到要求。
9.包装和出厂：对合格的真空腔体进行包装，并出厂交付给客户或进一步组装和测试。
耳机音腔结构设计要点
A.Φ9mm~Φ13mm（喇叭外径）：后音腔最小容积1.5~3 ml。
B.泄露孔设计：>a. 能起到泄露作用前提下，泄露孔设计越小越好>b. 后音腔体积较小时(若A条件不能满足)，需要增大泄露孔声阻来减小>b泄露孔对声学性能带来的影响，可以通过额为的阻尼去实现（如：泄露孔外增贴阻尼布）>c>c. 泄露孔设计位置尽量远离speaker后出声孔C.前后音腔一定要完全隔离！A A.麦克风收音孔要求通畅，无堵塞；B.麦克风除收声孔外其余部分要求密封，减小Echo；C.对于异型麦克风的收声通道（导声管）设计，具体要求如下：>a.MIC收声孔直径D 0.8mm-1.1mm>a MIC D08mm11mm>b.声道（导声管）长度L< 8mm>c.尽量保证Mic胶套内腔体体积V尽量小（以避免共振的形成）。
mic的表面到mic胶套的内表面的距离的最小限制是：>0.5mm.1、后腔设计要求：后腔要求无限大，密封（手机扬声器振幅较小，空气压缩容积小）。
2、前腔设计要求：前腔要尽量小（扬声器曲线在理想的情况下），但由于扬声器参数的缺陷，前腔要为声音形成一个高频共振，使声音干净，前腔高度应在1.5mm-3.5mm之间。
3、前腔出声孔要求：出声孔面积要尽量的大（扬声器曲线在理想的情况下），但由于手机扬声器低频下限高，没有低频，过多的高频形成了燥音，因此出声孔最好控制在扬声器振动面积（泡棉内面积）5%-15%之间。
4、电池槽，卡槽孔要远离手机扬声器。
5、前后腔要完全隔开，后腔要密封好。
•出声孔作用：•1、出声。
•2、出声孔面积影响高频截止频率、中低频的灵敏度。
•3、出声孔面积一般在扬声器振动面积的5%-15%之间，过大可导致高频燥音过多，过小可能导致声音变小。
•出声孔：1、尽量不要开在正中，这样高频较多，声音做不大，并且伴随高频燥声。
2、开孔面积也不能太大，因为扬声器本身的原因和后腔因素，高音会显得比较尖锐，听起来声音刺耳。
声学结构腔体-概述说明以及解释
声学结构腔体-概述说明以及解释1.引言1.1 概述声学结构腔体是一种具有特定结构和形状的腔体，其中声波在内部反射和传播。
这种腔体在声学领域中扮演着重要的角色，被广泛应用于声学工程、音响设备和声学研究中。
声学结构腔体的设计和构建受到物理学、工程学和建筑学的影响，旨在优化声波的传播和反射效果。
通过合理设计腔体的形状、尺寸和材质，可以达到控制声音的目的，如提高音质、降低噪音等。
在本文中，我们将深入探讨声学结构腔体的定义、特点和应用，旨在帮助读者更全面地了解和掌握这一领域的知识。
通过对声学结构腔体的研究，我们可以更好地利用声学原理，优化声音效果，提升声学设备的性能。
1.2 文章结构本文将首先通过引言部分，介绍声学结构腔体的概念和背景，引起读者对该主题的兴趣和了解。
接着，在正文部分，将深入探讨声学结构腔体的定义、特点和应用，为读者展现其在实际领域中的重要性和功能。
最后，在结论部分，将对本文的主要内容进行总结，并展望声学结构腔体未来的发展方向，以期给读者一个全面的认识和见解。
通过以上结构安排，本文将全面而清晰地呈现出声学结构腔体的相关内容，使读者能够更好地理解和应用这一领域的知识。
1.3 目的：本文旨在探讨声学结构腔体在声学领域的重要性和应用，通过对声学结构腔体的定义、特点和应用进行深入分析，帮助读者更好地理解声学结构腔体的原理和作用机制。
同时，通过总结和展望声学结构腔体的发展趋势，为相关领域的研究和实践提供一定的借鉴和参考，促进声学技术的进步和应用。
听觉是人类的重要感知方式之一，声学结构腔体的研究和应用不仅有助于改善环境声学，提升音频设备的性能，还能在医学、通信和其他领域发挥重要作用。
因此，通过本文的探讨，希望读者能更深入地了解声学结构腔体的重要性及其潜在的应用前景。
2.正文2.1 声学结构腔体的定义声学结构腔体是指一种具有特定形状和尺寸的空间结构，用于控制声波的传播和反射。
这种结构一般由声学材料构成，可以是坚固的材料如金属，也可以是吸音性能较好的材料如泡沫塑料。
射频电路腔体结构设计
射频电路腔体结构设计1. 引言射频（Radio Frequency，RF）电路腔体结构设计是指在射频电路设计中，为了提高电路的性能和稳定性，设计合适的封装和腔体结构，以隔离电路与外界的电磁干扰，并提供良好的散热和机械保护。
本文将从射频电路腔体结构设计的背景、设计原则、关键要素以及常见的设计方法等方面进行详细介绍。
2. 背景射频电路广泛应用于通信、无线电、雷达、卫星等领域，其工作频率通常在几十千赫兹（kHz）到数十千兆赫兹（GHz）之间。
在这个频率范围内，电路的工作稳定性对于系统的性能至关重要。
射频电路的设计中，常常会遇到以下问题：•电磁干扰：射频信号容易受到外界电磁干扰的影响，从而导致系统性能下降。
•散热问题：射频电路的工作会产生较大的功率，需要有效地散热，否则会导致电路失效。
•机械保护：射频电路通常需要在恶劣的环境下工作，需要设计合适的腔体结构以保护电路。
因此，射频电路腔体结构设计成为了射频电路设计中的重要环节。
3. 设计原则射频电路腔体结构设计需要遵循以下原则：3.1 电磁兼容性射频电路的腔体结构应具备良好的电磁屏蔽性能，以防止电路受到外界电磁干扰的影响。
腔体结构的设计应考虑到电磁波的传播特性，并采取合适的材料和结构以提高电磁屏蔽效果。
3.2 散热性能射频电路的工作会产生较大的功率，因此腔体结构的设计应考虑到散热问题。
合理的散热设计可以提高电路的可靠性和寿命。
3.3 机械保护性能射频电路通常需要在恶劣的环境下工作，因此腔体结构的设计应考虑到机械保护的问题。
腔体结构应具备足够的强度和稳定性，以保护电路免受外界的物理损害。
4. 关键要素射频电路腔体结构设计的关键要素包括：4.1 材料选择腔体结构的材料选择应考虑到其电磁特性、机械强度和散热性能等因素。
常用的材料包括金属（如铝、铜、钢等）和非金属（如塑料、陶瓷等）。
4.2 结构设计腔体结构的设计应考虑到电路的布局和尺寸，以及电磁屏蔽、散热和机械保护等要求。
声腔设计知识
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声腔对Speaker的影响
后声腔对声音的影响 后声腔主要影响音乐声的低频部分，对高频部分影响则较小。音乐声的低频部分 对音质影响很大，低频波峰越靠左，低音就越突出，主观上会觉得音乐声比较悦耳。 一般情况下，随着后声腔容积不断增大，其频响曲线的低频波峰会不断向左移动，使 低频特性能够得到改善。但是两者之间关系是非线性的，当后声腔容积大于一定阈值 时，它对低频的改善程度会急剧下降, 如图所示：
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Speaker箱体对NETBOOK的影响
Speaker箱体的安装位置 箱体的安装位置
因NETBOOK工作时，CPU与硬盘的产生很高的温度，同时也会产生 振动。所以Speaker箱体安装位置尽可能远离硬盘，这样可以使得 NETBOOK的整机的音质表现较好。同样， Speaker箱体的工作也会影响硬 盘的损坏。
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声腔对Speaker的影响
出声孔面积对声音的影响 出声孔的面积（即在SPEAKER正面上总的投影有效面积）对声音影响很大， 而且开孔的位置、分布是否均匀对声音也有一定的影响，其程度与前声腔容积有 很大关系。一般情况下，前声腔越大，开孔的位置、分布对声音的影响程度就越 小 。出声孔的面积对频响曲线的各个频段都有影响，在不同条件下，对不同频段 的影响程度各不相同。当出声孔面积小于一定的阈值时，整个频响曲线的SPL值会 急剧下降，即音乐声的声强损失很大，这在设计中是必须禁止的。当出声孔面积 大于一定阈值时，随着面积增大，高频波峰、低频波峰都会向右移动，但高频变 化的程度远比低频大，低频变化很小，即出声孔面积的变化主要影响频响曲线的 高频性能，对低频性能影响不大 。
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声腔对Speaker的影响
防尘网对声音的影响
相比于其他几个因素，防尘网对声音的影响程度较小，它主要是 影响频响曲线的低频峰值和高频峰值，其中对低频峰值影响较大。 防尘网对声音的影响程度主要取决于防尘网的声阻值和低频、高频 峰值的大小。一般情况下，峰值越大，受到防尘网衰减的程度也越大。 防尘网主要有两个作用，防止灰尘和削弱低频峰值，以保护 SPEAKER。目前，我们常用的防尘网一般在250＃～350＃之间，它 们的声阻值都比较小，基本上在10Ω以下，对声音的影响很小，所以 一般采用SPEAKER厂家提供的防尘网差异不会非常大。因此从防尘和 声阻两个方面综合考虑，建议采用300＃左右的防尘网。 我们以往采用的不织布防尘网存在一个问题，由于不织布的不同区 域密度不一样，因此不同区域声阻也不一样，可能会造成同一批防尘 网的声阻一致性较差。但不织布的成本比防尘网低很多，因此建议设 计中综合考虑性能和成本， 在高档机型中，尽可能不要采用不织布作为防尘网。
半导体真空腔体设计方案
半导体真空腔体设计方案一、设计目标。
咱们这个半导体真空腔体的设计啊，目标就是给半导体制造提供一个超棒的、高度稳定且纯净的真空环境。
就像给半导体们打造一个专属的“高级私人空间”，让它们在里面舒舒服服地完成各种精密工序，不受外界那些讨厌的杂质和干扰的影响。
二、材料选择。
1. 腔体主体材料。
首先呢，考虑用不锈钢。
为啥呢？不锈钢这玩意儿结实得很，就像一个强壮的保镖，能很好地保护里面的半导体设备。
而且它抗氧化能力强，不容易生锈，这样就能长时间保持良好的性能。
就像一个人一直保持年轻活力，不会轻易被岁月侵蚀。
另外，对于一些对纯度要求特别高的地方，可以选用超高纯度的铝合金。
铝合金轻便又有不错的强度，就像一个灵活又有力量的小助手。
它的导热性也比较好，有助于热量的散发，让腔体里面的温度更加均匀。
2. 密封材料。
密封可是个大问题啊。
氟橡胶是个不错的选择。
它就像一个超级粘人的小胶带，紧紧地把腔体密封住，不让一丝空气偷偷跑进去。
而且氟橡胶耐化学腐蚀，不管里面有什么奇怪的化学物质，它都能坚守岗位。
对于超高真空环境，可能还需要用到金属密封材料，比如铜密封垫圈。
这铜垫圈就像一个忠诚的守门员，在超低压强下也能把真空环境守得死死的。
三、腔体结构设计。
1. 形状设计。
一般来说，圆柱形的腔体结构是比较好的。
想象一下，圆柱就像一个圆润的大桶，这种形状受力均匀。
就像大家一起拔河的时候，如果大家站成一个圆形，力量就比较均衡，不容易出问题。
在腔体受到内部或者外部压力的时候，圆柱形能够更好地分散压力，减少结构变形的风险。
不过呢，如果受到空间限制或者有特殊的工艺要求，也可以考虑长方体形状的腔体。
但这时候就要特别注意边角的加固，因为边角就像房子的墙角，是比较脆弱的地方。
2. 内部结构布局。
要合理安排各种接口和部件的位置。
比如说，真空抽气口要放在一个合适的位置，方便快速有效地抽出空气。
就像家里的抽油烟机，位置放得好，油烟才能被快速吸走。
还有观察窗的设计，得让操作人员能够清楚地看到腔体内部的情况。
射频腔体设计规则
射频腔体设计规则
一、设计概述
射频腔体是无线通信系统中的重要组成部分，其设计需要遵循一定的规则和要求。
射频腔体设计的主要目标是实现高效、稳定的信号传输，同时要考虑到电磁屏蔽、散热、结构强度等因素。
二、设计规则
1. 电磁屏蔽
射频腔体应具有良好的电磁屏蔽性能，能够有效隔离外部电磁干扰，保证腔体内的电子元件不受影响。
同时，腔体本身也要避免对外界产生不必要的电磁干扰。
2. 信号传输效率
射频腔体应保证信号传输的稳定性和效率，避免信号的反射、散射和衍射等现象，以免影响信号质量。
为提高传输效率，腔体内部的导电材料应具有良好的导电性能，且连接处应尽
量减少接触电阻。
3. 散热设计
射频腔体在工作过程中会产生热量，因此需要合理设计散热系统，保证电子元件不会因为过热而损坏。
散热设计应充分考虑腔体的结构、材料和工作环境等因素，采取有效的散热措施。
4. 结构强度
射频腔体应具有一定的结构强度，能够承受一定的外力作用，保证设备的稳定性和安全性。
在结构设计时，应充分考虑材料、连接方式等因素，以确保结构的强度和刚度。
5. 维护性设计
射频腔体的设计应便于维护和维修，方便更换故障元件和进行日常保养。
设计时应考虑维修通道、维修口等因素，以便于工程师进行维修操作。
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腔体结构设计规范制定部门:工程部变更履历版年月日制定审核变更事项批准初版制定1.目的将双工器、滤波器、合路器结构设计标准化。
2.适用范围适用于公司研发部所设计开发的双工器、滤波器、合路器及其它模块的腔体机械结构设计。
3.职责工程部结构工程师及绘图员在设计绘图时遵守此规范。
4内容：4.1设计输入的三种形式：4.1.1客户提供产品外形图，明确指出外形尺寸、接头种类及位置、安装孔位、表面处理等详细要求。
此种情况下，腔体尺寸及端口位置等其它要求必需依客户规定。
除非在不能实现所要求的机械性能或电性能时，可同客户协商并在争得客户同意的前提下采用新的指标要求；4.1.2本公司所提给客户并经过其最终确认的项目设计方案建议书（Proposal）。
在制作初期外形示意图时，腔体布局及其它机械相关特性的提出以最有利于产品的经济性、加工性和可实现性。
4.1.3客户仅提供样件。
需要实际测绘样品的外形尺寸及安装孔位等机械性能，一般情况下，必须满足外形尺寸、端口位置、安装孔位等，对于内部结构，可依照样品或我公司自行设计。
由于测量误差，需要制作外形图给客户再确认。
4.2腔体设计制图的流程4.2.1仔细全面地理解客户的结构输入要求。
涵盖但不全部包括产品的外形尺寸及公差、接头类型及位置、安装孔形式及位置、与其它零件的装配、安装环境、表面处理、标签或丝印、振动及冲击试验、防水及防水蒸汽、使用环境要求、老化及其它可靠性要求等；4.2.2根据客户规范书要求画出产品3D外形图和三视图，保证足够各类的安装位置和焊接位置后交于项目工程师草图。
与射频工程师进行充分有效地沟通交流，明确所需单腔的数量及内部布局的相关信息。
使用AUTOCAD或其它三维软件排部腔体内部结构，最终确定单腔直径及其它相关尺寸；4.2.3接收到射频工程师关于窗口尺寸及其它计算输入资料后，依照本规范及公司其它设计标准，完成腔体零件结构加工图纸；4.2.4对完成的腔体零件及该项目其它零件图纸进行自我检查。
同客户及射频计算输入资料逐一核实，确保全部要求在零件中得以实现。
检查零件是否有破孔、难加工、无法装配等潜在失效情况。
并使用AUTOCAD或其它三维软件模拟装配情况，排除零件间可能发生的干涉。
最后送交工程部主管及项目工程师审核并参加研发部的项目设计方案评审。
4.3设计要点4.3.1先期工作4.3.1.1根据项目名称及《图纸编号规范》编定零件图号；4.3.1.2根据零件尺寸大小及所需表达视图选择合适的图框。
腔体图一般使用A3图框，视图过多可布置在多页上。
腔体长或宽小于100mm时可使用A4图框。
正确填写标题栏中的零件名称、图号、版本、比例、设计者及日期、页码。
绘出要表达的所有视图轮廓线，视图间保持一定的距离，力求整齐、美观；4.3.1.3在相应图层完成相应内容。
4.3.2腔体布局4.3.2.1在主视图中开始腔体布局；4.3.2.2以尽可能最大利用空间为原则，排布尽量规则有序、简单；型腔周边形状应简单，避免过多突起和内陷，方便盖板的制用和装配；大、小盖板的形状应简单，方便后续大批量生产的经济性4.3.2.3相邻两个谐振腔之间壁厚采用4.5mm，特殊情况下可以更小，但在盖板安装螺钉位置需凸起圆包；圆包直径不小于4.5mm4.3.2.4由射频工程师初步给出的谐振腔总数及相互间耦合关系尝试不同排列方案。
如无法实现时可同射频工程师协商变更谐振腔间电感或电容耦合关系；4.3.2.5谐振腔间窗口一般沿中心线对称，窗口尽量中开，内腔筋隔合理布局，增加强度减少变形;在空间紧凑的情况下可以偏向一边。
耦合窗口宽度尽量不要为整数，最好是宽度长而深度浅；4.3.2.6螺钉选用A、腔体与盖板的紧固螺钉一般优先选用标准号为GB/823的M3X8小盘头螺钉；特殊情况用标准号为GB/818的M3X8盘头螺钉；原则上不选用M3以下的螺钉，位置不够可以采用鼓包的方式布孔；B、谐振杆与腔体的紧固优先选用标准号为GB/819的M4X10沉头螺钉，深度不够时可选用M4X8螺钉，对于安装空间较小的谐振杆，优先用我司内部的标准件(G/WT100-004)M4X10的沉头螺钉或选用M3X8的盘头螺钉；C、连接器紧固螺钉根据不同规格的连接器，选用长度尺寸为6mm的标准螺钉，特殊情况可选用8mm螺钉；D、PCB的紧固螺钉优先选用标准号为GB/823的M2.5X6的盘头螺钉，特殊情况下需用M2的螺钉则需选用平垫组合螺钉；E、耦合腔及其它非谐振腔体的紧固用M3X6或M2.5X6的螺钉，其标准号可根据安装位置空间自定；F、腔体与其它零件的装配紧固螺钉应优先选用M4X8的沉头螺钉，非承重零件可用M3X6或M3X8的沉头螺钉；G、腔体螺钉选用应尽量统一，避免过多种类4.3.2.7螺钉孔的布置A、对于频率小于2G的双工器或滤波器，螺钉孔的间距布置一般为25mm左右，相邻谐振腔和通路之间螺钉孔间距布置为15mm左右；B、对于频率大于2G的双工器或滤波器，螺钉孔的间距布置一般为15mm左右，相邻谐振腔和通路之间螺钉孔间距布置为10mm左右。
诸如波导等高频率的双工器或滤波器，螺钉孔的间距可为不引起螺钉盘头干涉的最小距离，即M2.5螺钉孔可布置为5mm（盘头直径为4.5mm），M3螺钉孔可布置为6mm（盘头直径为5.6mm）；C、一般在耦合窗口两侧最近处需布置两个螺钉孔，以及在相邻谐振腔之间、不同通路之间密集的螺钉孔这三种应用均是为了防止信号泄露；两条及两条以上筋隔相交处需布置螺钉;D、布置螺钉孔时需避免和腔体侧面及底面的以下孔打穿：接头中心孔及螺纹孔、低通孔、安装孔，以及其它沉孔等；E、一般情况下使螺钉的盘头不要超出腔体的边界。
尤其是侧面安装或有前面板时。
因此M2.5螺钉孔中心与边界距离需大于2.25mm，M3螺钉孔中心与边界距离需大于2.8mm。
4.3.3视图表达4.3.3.1按照第三视角，正确绘出需要表达的视图，一般需包含主视图、接头面、背面、有孔的侧面；4.3.3.2特别注意视图的对齐，以及同一对象在不同视图的全面准确表达和对准；4.3.3.3必需绘制至少一个剖面图来表达内部结构。
4.3.4尺寸标注及公差设计4.3.4.1应确保客户要求的一切尺寸公差。
需考虑到电镀层厚度(单面8um左右)及喷漆厚度(单面60um~80um左右)。
对于客户的公差必要时可加严。
4.3.4.2装配和配合的情况如下规定：A、低通和腔体孔间隙装配；B、铜棒和圆形支撑件中心孔过盈配合。
基本尺寸相同且公差带定义为0.10；C、圆形支撑件与腔体孔间隙装配；D、普通方型支撑件和腔体开槽过盈配合，腔体电容开槽宽度±0.05，支撑件厚度基本尺寸偏上限从0.05到0.15；E、腔体盖板与耦合小盖板之间间隙装配，连接处两个零件都向里偏0.10，且此方向公差定义为±0.10；F、有前面板时盖板基本尺寸向里小0.20，且此方向公差定义为±0.10；G、背面有嵌入式盖板，长度和宽度方向均设计成0.30的间隙。
盖板厚度和腔体深度的基本尺寸及相同，公差带为0.10，盖板厚度取下偏差，腔体深度取上偏差；H、耦合器与腔体放置孔间隙装配；4.3.4.3一般情况下，需标注的尺寸公差有：A、双工器外形尺寸：长和宽公差定为±0.20，高度尺寸公差取基本尺寸偏下限0.20；B、接头的位置、中心孔直径及深度、螺钉孔大小及深度、螺钉孔位置。
公差同未注公差±0.10；C、安装孔的大小、位置、及深度。
公差同未注公差±0.10；D、谐振腔直径、或长度和宽度（方腔）、谐振腔深度。
公差全部为±0.05；E、电容开槽宽度及公差±0.05；F、谐振腔间耦合窗口及电感耦合窗口宽度、深度。
公差同未注公差±0.10。
对于频率比较高的项目（例如：波导项目）设计成±0.05；G、各种螺钉孔的数量、种类及公差、深度；H、各种通孔或工艺孔的直径、深度；I、天线端口以及其它开槽宽度和深度；J、安装谐振柱凸台的直径和高度；K、跟装配有关的R角；L、标准尺寸时长度、宽度、高度方向要有统一的基准面，不要形成封闭的尺寸链；M、在剖面图中标注腔体底面、侧面和上表面的粗糙度1.6；其余粗糙度3.2；有散热元器件的安装面，其表面粗糙度不能大于0.8；N、上表面平面度：最长边小于100时规定为0.1；最长边在100~300之间时规定为0.2；最长边大于300规定为0.3（GB/T1184-1996）；O、谐振腔上边沿直角不允许倒钝；P、除接头的中心孔和螺钉孔、安装螺钉孔位置外，其余的紧固螺钉孔和各种孔位置不用标注，加工时由供应商直接从电脑档中捕捉；Q、标注尽量清晰,尺寸和文字尽量不要有重叠。
4.3.4.4技术要求一般如下：A、未注公差±0.1；B、所有孔的位置及未注图元尺寸依电脑档，位置度公差不大于0.1，其它形位公差按GB/T1184-H级；C、制造过程中不能使用含硅树脂和硫磺的润滑剂，不能使用含碳化物的研磨剂；D、除毛刺锐边，倒角不大于0.2，清洁油污；E、表面镀银3-5μm，铜底3-4μm，不得使用铬酸盐钝化处理，亚光；F、所有尺寸都为镀银后尺寸；G、镀银后必须戴手套持拿；H、每个零件必须用防腐纸包裹，运输时必须注意保护避免碰伤；I、某些项目特殊的要求。
4.3.5工艺考虑4.3.5.1内腔内R角原则上应尽量选取大R角，并统一内腔R角，减少加工时间和加工难度。
内R角数值不宜取整数，应设计成比整数大0.3-0.5mm（如R6应设计成R6.3-R6.5），在90度及小于90度的交角处时增加走刀R角减少振刀现象出现；最小内R角越大越好，单腔尺寸在50mm以下选用R6.5,超过50mm选用R8.5，不建议选用R3的R角。
在深度不超过30mm的耦合腔、PCB板安放腔、连接器法兰盘安装腔可选用R3.3的R角。
（PCB板的R角及连接器法兰盘的R角应选取R3以上R角或倒角）4.3.5.2谐振腔底部厚度通常为3mm。
谐振腔直径大于40mm时底部厚度不要设计成2mm。
谐振腔直径大于60mm时底部厚度应大于4mm以防止变形；4.3.5.3螺纹底孔的深度一般比有效深度大2mm。
4.3.5.4充分考虑焊接的可操作性和难易程度，设计初期要预留足够的焊接位置。
焊接用工艺槽宽度、长度选取以最方便操作角度来确定，深度越浅越好；用于焊接的堵孔在可允许的范围内选取最大直径堵头，不建议选用盖板堵孔。
4.3.5.5尽量避免深孔，细长孔，深孔螺纹等，尽量考虑使用常规刀具来加工。
4.3.5.6防水槽设计形状应简单，弯曲R角应根据实际选取最大尺寸，避免过多弯曲，方便产线装配。
4.3.5.7如产品有喷粉或喷粉要求，产品外形不能有锐边锐角，在不影响产品外观及产品安装的情况下应选取取大阳R角或倒角.(机加腔体外观阳角优选倒角方式)4.3.5.8产品中不能有深盲孔,如有应设计电镀工艺孔；4.3.5.9盖板上的调谐杆用螺纹孔尽量使之统一成一种螺纹，减少紧固工具种类，方便调试。