DVB-S高清数字机顶盒原理图 MSD7828主芯片
数字机顶盒原理图GOSPELL
RN1 2K2RP C49 C44 C45 104 104 R88 R90 8 7 6 5 C50 RN2 3K3RP AGC SDA SCL 104 Q NC NC 104 I
B
B
VINPQ VINNQ VINNI VINPI
1 2 3 4
2
1 2 3 4
R91 R92
33R 33R
TDA TCL BC30 C46 33PF 33PF C47 33PF
C
1K
2
CN502 PJ-320D 2 3 4 3CVBS/2Y 2 3 4 1 6 5 1 6 5
R65
B
75R
B
A
A
5
4
3
2
1
5
4
3
2
1
+3.3V_FLASH_SDRAM +3.3V_FLASH_SDRAM S_CSJ S_MISO S_MOSI S_SLK
D
S_CSJ S_MISO S_MOSI S_SLK
2 2
GND SLK_S S_MOSI
DQML DQMH SDCLK BA0 BA1 SWEN CASN RASN
2 2 2 2 2 2 2 2
GND
EN25F16-100HIP 16Mbit
S_SLK
R26
33R
SLK_S C110 10pF
EMI cap.
C
C
GND
2 2
SD[0..15] SA[0..11] SA0 SA1 SA2 SA3 SA4 SA5 SA6 SA7 SA8 SA9 SA10 SA11 DQML DQMH SWEN CASN RASN R112 4K7 R107 33R 23 24 25 26 29 30 31 32 33 34 22 35 15 39 16 17 18 19 37 38 20 21 6 12 46 52 A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 A10/AP A11 LDQM UDQM WE CAS RAS CS CKE CLK BA0 BA1 VSSq VSSq VSSq VSSq
DVB基础知识培训
• •
DVBDVB-T的分类
• 经ITU组织批准的有以欧洲为主的DVB-T,以美国为主的 ITU组织批准的有以欧洲为主的DVB-T,以美国为主的
ATSC,以及日本,南美洲为主的ISDBATSC,以及日本,南美洲为主的ISDB-T.
• 我们公司目前的产品主要是针对DVB-T的。随着市场风险 我们公司目前的产品主要是针对DVB的分化,开始逐步往ISDB- DVB的分化,开始逐步往ISDB-T, DVB-S等相关领域迈进。
DVB的调制方式 DVB的调制方式
• 数字传输的常用调制方式有: • 正交振幅调制(QAM):调制效率高,要求传送途 正交振幅调制(QAM):调制效率高,要求传送途 • • •
径的信噪比高,适合有线电视电缆传输。 键控移相调制(QPSK):调制效率高,要求传送途 键控移相调制(QPSK):调制效率高,要求传送途 径的信噪比低,适合卫星广播。 残留边带调制(VSB):抗多径传播效应好( 残留边带调制(VSB):抗多径传播效应好(即消除 重影效果好) 重影效果好),适合地面广播。 编码正交频分调制(COFDM):抗多径传播效应和 编码正交频分调制(COFDM):抗多径传播效应和 同频干扰好,适合地面广播和同频网广播。
DVBDVB-T标准的核心
• 系统采用 MPEG压缩的音频,视频及数据格式作为数据源。 MPEG压缩的音频,视频及数据格式作为数据源。 • 系统采用公共 MPEG-2数据流打包后形成传输流(TS)复用 MPEG- 数据流打包后形成传输流(TS)复用 • • • • •
方式. 方式. TS= Transport Stream 系统采用公共的用于描述广播节目的系统服务信息(SI) 系统采用公共的用于描述广播节目的系统服务信息(SI) 。 系统的第一级信道编码采用 R-S前向纠错编码保护。 调制与其它附属的信道编码方式,由不同的传输媒介来确 定。 使用通用的加扰方式以及条件接收界面 。
2-机顶盒原理及操作界面介绍
11页
机顶盒产品介绍
12页
九州有线机顶盒----持续创新
高清增强 DVC-7058 ST7162/7 三网融合智能终端 BCM7425/BCM7231/Hi 3716C
产 品 功 能
高清交互
DVC-7028 ST7101 DVC-7018 ST7710 DVC-5078 ST5202 DVC-5068 ST5197
视频PES送入视频解码模块, 取出MPEG视频数据,并对 MPEG视频数据进行解码, 然后输出到PAL/NTSC编码 器,
CPU与存储器模块用来存 储和运行软件系统,并对各 个模块进行控制
4页
软件结构
应用程序层 中间件层
底层
硬件层
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核心主芯片-功能
CPU运算
解复用 解扰 MPEG2解码 NESC/PAL制编码 PCM/ADC编码 支持多层图像引擎(背景,视频,静帧,OSD,指针)
2004年
2005年 2006年
2007年
九州与全球知名芯片公司通力合作,拥有成熟的机顶盒设计、二次开发、后期产品规划的能力!
13页
标清单向机顶盒
14页
主要配置
项目 CPU 内容 STI5197 主频:350MHz Flash: 8MB Memory SDRAM: 64MB EEPROM: 16KB 复合PAL信号(CVBS)75欧姆(RCA接口)2个 左、右声道、立体声, RCA型:600欧姆不平衡 (RCA接口 2组) 后面板 RF输入1个,IEC169-24 F型阴头(英制) RF输出1个,IEC 169-1阳头,75欧姆 红外遥控接收延长线接口1个 1个S端子
数字降噪、数字轮廓校正、数字去重影、行频加倍、去闪烁 处理
三星788DF场扫描电路图详解 三星788DF电路详解
三星788DF场扫描电路图详解三星788DF电路详解本文主要是关于三星788DF的相关介绍,并着重对三星788DF的扫描电路及其电路原理进行了详尽的阐述。
三星788DF显示器内部结构电路图分析三星788DF彩色显示器兼容VGA、SVGA、VESA,支持VESA无闪烁模式,画面稳定完美,满足“即插即用”功能,提供智能的省电功能,OSD屏幕调校功能显示,操作直观方便,采用行场扫描芯片STV9118,电路结构简明。
如图所示是三星788DF整机电路组成。
从整机组成电路图中可以看出,三星788DF彩色显示器主要以行场小信号处理集成电路IC401(STV9118)、行输出、场输出集成电路IC301 (STV9325)、微处理器IC201 (KS88C6232N)、存储器IC241 (KS24C081)、视频信号处理电路IC102 (NT6813)、视频输出电路IC106 (STV9588)和开关电源控制电路IC601 8S0765RRC(FS8S0765RRC)等为核心构成。
三星788DF彩色显示器电路组成三星788DF彩色显示器兼容VGA、SVGA、VESA,支持VESA无闪烁模式,画面稳定完美,满足“即插即用”功能,提供智能的省电功能,OSD屏幕调校功能显示,操作直观方便,采用行场扫描芯片STV9118,电路结构简明。
如图所示是三星788DF整机电路组成。
从整机组成电路图中可以看出,三星788DF彩色显示器主要以行场小信号处理集成电路IC401(STV9118)、行输出、场输出集成电路IC301 (STV9325)、微处理器IC201 (KS88C6232N)、存储器IC241 (KS24C081)、视频信号处理电路IC102 (NT6813)、视频输出电路IC106 (STV9588)和开关电源控制电路IC601 8S0765RRC(FS8S0765RRC)等为核心构成。
三星788DF场扫描电路图详解该机的扫描电路以RGB三基色信号前置放大电路IC102 (NT6813)、RGB三基色信号输出放大电路IC106 (STV9588)以及显像管附属电路等为核心构成。
MSTAR MSD7828主芯片方案
DVB-T(HD),MSTAR MSD7828主芯片方案,支持MPEG4, 部分方案支持MPEG5(英国)。
欧洲地区,面向英国、德国、法国和北欧H264高清机顶盒市场;中东地区,支持迪拜、伊朗等国家市场。
ISDB-T,FTAMSTAR MSD7828主芯片方案,针对巴西,阿根廷南美H264高清机顶盒市场高性价比方案,优化BOM,与整体市场价相比极具优势芯片的主要规格:Decoder:MPEG1,2MP@HL,支持1080P/1080i/720PMPEG-4ASP@L5HD decoding;H.264 decoder,支持1080P/1080i/720PJPEG/MP3 decoder声音解码,支持MPEG-1、MPEG-2(Layer I/II)、AAC、HE-AAC,AC-3, E-AC-3,DTS,主要接口功能:1 路TS 输入,可支持外挂DVB-T 或是DMB-TH 的demodulator内置DVB-C QAM demodulator1 路HDMI 1.2 (兼容1.3) 输出,支持HDCP6 路Video DAC 输出, 可支持YPbPr/VGA, SVideo, CVBS同时输出;1 路模拟Audio 输出1 路I2S 输出,1 路S/PDIF 输出USB x 2, USB2.0 Host & OTG支持RTC支持SDIO内置100M 以太网MAC256-PQFP封装MSD7828 适合的方案:带多媒体播放的高端数字电视机顶盒(DVB-T, DVB-C)媒体播放器广告机支持的文件格式:图片:JPEG、BMP、PNG视频:MPEG1、MPEG2、MPEG4、H264、Motion JPEG (.avi、.mpg、.dat、.vob、.div、.mov、.mkv、.mjpeg、.ts、.trp) 音频:WMA、MP3、AAC (.wma、.mp3、m4a)文件操作功能:可以操作的对象:USB 存储设备中所有文件均可以操作,包括图片文件、视频文件、音频文件、文本文件可以操作的功能:复制、删除存储设备文件系统支持:NTFS、FAT32 和FAT16,不支持NTFS compressed file。
11 数字电视机顶盒
器,内部结构如图11-18所示。
11 数字电视机顶盒
MB86H21是MB87L2250的改进型,又称为SmartMPEG,其 内部结构如图11-19所示。
图11-19 MB86H21内部结构方框图
11 数字电视机顶盒
11 数字电视机顶盒
11 数字电视机顶盒
4.ST开发平台 图11-11是ST开发平台的软件结构示意图。平台提供
ST20软件工具包,免费提供STLite实时操作系统和一组ST应 用编程接口驱动代码STAPI。
11 数字电视机顶盒
11.5.2 Philip公司机顶盒介绍 1. 机顶盒方案 Philips公司研制的DVB-C机顶盒结构如图11-12所示,整 个机顶盒可以分成四部分:前端、主板、前面板和电源。
11 数字电视机顶盒
⑤ ISO7816智能卡接口适用于一或两种(非同密)条件 接收。 ⑥ 可按NTSC、PAL或SECAM制式数字编码为模拟视频信号。 ⑦ 符合ITUR656的数字视频接口用于平板显示或有数字 视频处理的电视机(100Hz,逐行扫描)。 ⑧ 具有SDRAM接口,可接单一的8、16或32MB SDRAM存储 器,还具有MIU存储接口。 ⑨ 高压缩的Flash码被解压缩进入SDRAM中具最佳性能的 引导程序。
11.6 本章小结
机顶盒分为网络机顶盒、数字机顶盒和软件机顶盒。机顶 盒是目前模拟电视向数字电视过渡和实现交互电视、网络电 视的关键设备。数字机顶盒包含嵌入式系统技术、信号处理 技术、条件接收技术、上行信道实现技术、实时操作系统和 中间件等关键技术。
数字电视机顶盒分为数字卫星电视机顶盒(DVB-S)、数 字有线电视机顶盒(DVB-C)和数字地面电视机顶盒(DVBT)。它们后端的解复用、解码和音视频处理电路上基本是 一样的,区别只在于前端的高频解调解码。通常DVB-S采用 QPSK调制,DVB-C采用QAM调制,而DVB-T采用COFDM调制。
DVB-S数字卫星调谐器M88TS2000应用介绍
DVB-S卫星接收系统介绍 卫星接收系统介绍
高频头的种类 目前市场上有各种各样的高频头,用户比较常用的有下面几 种:
C波段双极化单输出单本振高频头 波段双极化单输出单本振高频头 本振频率5150MHz 本振频率5150MHz C波段双极化单输出双本振高频头 波段双极化单输出双本振高频头 本振频率5150/5750MHz 本振频率 Ku波段双极化单输出单本振高频头 波段双极化单输出单本振高频头 本振频率11300MHz 本振频率 Ku波段双极化单输出双本振高频头 波段双极化单输出双本振高频头 本振频率9750/10600MHz 本振频率 C/Ku波段多输出高频头 波段多输出高频头
双极化单输出双本振高频头通过使用两个本振来替代13/18V电压选择馈源筒内有两个互相垂直的极化探 针,可以同时将两个极化方向的节目输出,有两种方式:
对应水平极化, 一、5150MHz对应水平极化,下行频率为 对应水平极化 本振频率5150 – 下行频率(4200 – 3600)= (950 – 1550)MHz 本振频率 下行频率( ) ) 5750MHz对应垂直极化,下行频率为 对应垂直极化, 对应垂直极化 本振频率5750 – 下行频率(4200 – 3600)= (1550 – 2150)MHz 下行频率( 本振频率 ) ) 对应垂直极化, 二、5150MHz对应垂直极化,下行频率为 对应垂直极化 本振频率5150 – 下行频率(4200 – 3600)= (950 – 1550)MHz 本振频率 下行频率( ) ) 5750MHz对应水平极化,下行频率为 对应水平极化, 对应水平极化 本振频率5750 – 下行频率(4200 – 3600)= (1550 – 2150)MHz 下行频率( 本振频率 ) )
频段 上行频率范围 (GHz) 5.85~7.075 14.0~14.8 Ku 17.3~17.8 带宽(MHz) 下行频率范围 (GHz) 1225 800 500 10.7-11.7 11.7~12.75 1000 1050 3.4~4.2 带宽 (MHz) 800
数字电视机顶盒的工作原理
1.数字电视机顶盒的组成数字电视机顶盒由高频头、QAM解调器、TS流解复用器、MPEG一2解码器、PAUNTSC 视频编码器、嵌人式CPU系统和外围接口、CA模块和上行数据调制器组成。
工作原理如附图。
数字电视机顶盒的工作过程大致如下:高频头接收来自有线网的高频信号,通过QAM解调器完成信道解码,从载波中分离出包含音、视频和其他数据信息的传送流门蜀。
传送流中一般包含多个音、视频流及一些数据信息。
解复用器则用来区分不同的节目,提取相应的音、视频流和数据流,送人MPEG一2解码器和相应的解析软件,完成数字信息的还原。
对于付费电视,条件接收模块对音、视频流实施解扰,并采用含有识别用户和进行记账功能的智能卡,保证合法用户正常收看。
MPEG一2解码器完成音、视频信号的解压缩,经视频编码器和音频D/A变换,还原出模拟音、视频信号,在常规彩色电视机上显示高质量图像,并提供多声道立体声节目。
数字电视机顶盒从功能上看是计算机和电视机的融合产物,但结构却与两者不同,从信号处理和应用操作上看,机顶盒包含以下层次:(1)物理层和连接层:包括高频调谐器,QPSK、QAM、OFDM、VSB解调,卷积解码,去交织,里德一索罗门解码,解能量扩散。
(2)传输层:包括解复用,它把传输流分成视频、音频和数据包。
(3)节目层:包括MPEG-2视频解码。
MPEG/AC-3音频解码。
(4)用户层:包括服务信息,电子节目表,图形用户界面(GUI),浏览器,遥控,有条件接收,数据解码。
(5)输出接口:包括分模拟视音频接口,数字视音频接口,数据接口,键盘,鼠标等。
2.数字电视机顶盒关键技术数字机顶盒集中反映了多媒体、计算机、数据压缩编码、加解扰算法、加解密算法、通信技术和网络技术发展水平,因此技术含量非常高,它所涉及的关键技术主要有:(1)复用和解压缩技术:模拟信号数字化后。
信息量剧增,数据压缩必不可少。
MPEG-2视频压缩标准在数字电视中广泛采用,适用于多种清晰度图像质量:MPEG-4则采用基于对象的压缩编码方法,它把图像和视频分割成不同的对象分别处理,不仅提高了数据压缩比,还能实现许多基于内容的交互功能,为多媒体数据压缩编码提供了更为广阔的平台。
机顶盒介绍
机顶盒一、应用场景 (1)二、机顶盒制式 (2)2.1.DVB-T2制式机顶盒-接收地面广播信号 (2)2.2.DVB-C制式机顶盒-接收有线广播信号 (2)2.3.ISDB-T制式机顶盒日本使用的标准 (2)2.4.ABS-S中9卫星的独有标准 (3)2.5.DTMB制式机顶盒–中国制定的地面数字电视广播电视标准 (3)2.6.DVB-H手持地面无线 (3)2.7.DVB-S2制式的机顶盒-接收卫星信号 (3)三、主板接口 (5)四、SOC外围 (5)五、SOC框图 (6)六、工作流程 (7)6.1.音视频编码 (7)6.2.数字信号调制 (8)6.3.为什么用卫星传输 (12)七、信号强度 (14)八、机顶盒常见硬件接口 (16)九、机顶盒的通讯接口 (24)十、机顶盒开发流程 (28)一、应用场景二、机顶盒制式2.1.DVB-T2制式机顶盒-接收地面广播信号欧洲数字地面电视广播传输标准接收范围177.5-226.5Mhz 7Mhz带宽474-866Mhz 8Mhz带宽2.2.DVB-C制式机顶盒-接收有线广播信号接收范围59-858Mhz 8Mhz带宽2.3.ISDB-T制式机顶盒日本使用的标准VHF(Very High Frequency-甚高频) 177.143-213.143 6Mhz带宽超高频(Ultra High Frequency-超高频)473.143-803.143 6Mhz带宽2.4.ABS-S 中9卫星的独有标准2.5.DTMB制式机顶盒–中国制定的地面数字电视广播电视标准474-858Mhz 8Mhz带宽2.6.DVB-H 手持地面无线2.7.DVB-S2制式的机顶盒-接收卫星信号DVB-S2由JTC(联合技术委员会)制定,JTC最初于1990年由EBU(欧广联)、ETSI联合组建接收范围:Tuner可接收频率=950-2150Mhz卫星频率 接收频率计算方式 常用本振 可接收到的频率 接收频率 C波段 3.4-4.2Ghz 可接收到卫星频率=本振-接收机频率 51505150-950=42005150-2150=30003000-4200Mhz57505750-950=4800 5750-2150=3600 3600-4800MhzKu波段10.7-12.75Ghz 可接收到卫星频率=本振+接收机频率97509750+950=107009750+2150=1190010700-11900Mhz1075010750+950=1170010750+2150=1290011700-12900Mhz三、主板接口四、soc外围五、SOC框图如下是7T31的SOC框图芯片也是把各种需要的IP设计在一次,就变成了一个芯片,有的IP是收费的(h.265),有的是免费授权的(mips 34kf),包括HDMI内部也是标准的设计模块,标准的接口,如框图组合在一起就是一个机顶盒芯片了CPU处理能力-1200DMIPSDhrystone是一种整数运算测试程序Million Instructions executed Per Second 每秒执行百万条指令1200百万个整数指令芯片的IP内核-软件开发工具-开发设计-wafer-封装测试调试等等每一步都是价格不菲,流片成本都是千万级别,所以厂商比较少六、工作流程数字电视音视频是如何通过机顶盒呈现在我们面前呢 6.1.音视频编码比如摄像头采集到的音视频编码的时候就按照MPEG-1/2/4 Encoder或者h.264/h.264标准进行编码,或者其他标准格式进行编码6.2.数字信号调制将标准编码的音视频处理成TS流,送给发送端调制如果星座映射与交织就是常见的射频调制方式-QAM(Quadrature Amplitude Modulation)正交振幅调制将水平和垂直方向的2个载波组合在一起就是正交振幅调制,这样频谱的利用率可以增加一倍,比一个方向的载波携带的数据多一倍16QAM的调制实例通过I和Q的幅值,也就是X Y的坐标来判断传输的数据,如果调制的密度约大,对应的星座点映射图越密集,对噪声的要求越高,灵敏度越差,当然调制越密集,携带的数据量越多调制是解调的逆过程,当数字信号经过QAM调制后通过IQ发送出来的后,IQ模拟信号再给到基带进行处理,基带处理成射频信号发送出去,再将射频进行上变频,也就是加载在载波上进行传输,载波是规律稳定的正弦波,载波的频率从发射端的晶体上经过倍频分频得来,所以类似wifi lora对晶体要求很高,主芯片的晶体用来给数字信号提供基准频率,如SPI I2C的时钟提供基准频率为什么要上变频在高频率上传输呢 大于100Khz频谱资源有限电磁波频率低于100kHz时,电磁波会被地表吸收,不能形成有效的传输,但电磁波频率高于100kHz时,电磁波可以在空气中传播,并经大气层外缘的电离层反射,形成远距离传输能力。
高斯贝尔数字卫星接收机(DVB)维修手册说明书
GOSPELL 高斯贝尔 第 1 页 共 10 页DVB 维修手册为了DVB 维修方便,根据公司的指导指导思想及售后服务中心的技术人员工作需要,特制定相关维修手册。
一、数字卫星接收机(DVB )的组成和信号流程图:1、 DVB 的组成:a 、主板与排线 b 、电源板及电源线 c 、前面板 d 、机壳(包括前面框、上盖、下底等)2、 DVB 工作信号流程图:二、常见集成电路(IC )功能说明: 例:主板片CPU SDRAM TUNER FLASH EEPROM 视频D/A 转换 音频D/A 转换音频放大中央处理器随机存储器信道解调器程序存储器用户存储器显示控制及解压缩处理程序、图像、缓存,掉电后资料丢失QPSK 信道解调存储机器软件程序掉电后不丢失存储用户节目参数等将视频数字信号转换视频模拟信号将音频数字信号转换成音频模拟信号将模拟的音频信号进行放大处理 富士通N31 版本 sh6.4 MB87L2250 1PCS两片16m SDRAM升润TUNER FLASH4m 1PCS24C02 1PCSA V3169 1PCS82V731 1PCSUTC45581PCS富士通N50 版本 nf54 MB86H25A 1PCS 64Msdram 1PCS VD10TUNER1PCS FLASH4m 1PCS 功能集成到CPU功能集成到CPU 功能集成到CPU 4558D 1PCS 华邦N10 版本 n10fcpuct210、解压缩ct211各1PCS16Msdram 、8Msdram 各 1PCS VD21TUNER1PCSFLASH4m 1PCS24c02 1PCS集成到CT211内集成到CT211内4558D 1PCS华邦N17 版本 0805-1 CT212S (BA ) 1PCS 16M SDRAM 1PCSVD30 1PCSFLASH4m 1PCS 无 集成到CT212S 内82V731 1PCS D4558 1PCS 海尔N43 版本 CG8.5HI2010C 1PCS16MSDRAM 2PCS,逻辑门1PCSVD10TUNER 1PCSFLASH4m 1PCS无 集成到HI2010C 内(无)PT8211 1PCSD4558 1PCSTUNER 电子调谐CPU 及解压缩电路 视频D/A 转换电路 音频D/A 转换电路 音频模拟信号放大 莲花插座IC功、能说 、方案明主板 型号 版本 查询D4558供应商捷多邦,专业PCB打样工厂,24小时加急出货GOSPELL高斯贝尔 第 2 页共 10 页三、常见故障维修解析富士通2250方案以GSR-S80为例,其功能板配置:a、主板:N31.CMb、电源板:A03Cc、前面板:N11J.P1、无显示(代码V1)故障现象:开机后前面板电源指示灯亮(红色指示灯),数码管无节目频道数字显示,按键失去所有功能,电视机屏幕无任何图像显示.故障检修流程图:ENDGOSPELL高斯贝尔 第 3 页共 10 页2、死机(代码V2)主要有三种故障现象:1、真黑屏:是指程序运行正常,开机后电视屏幕显示黑色,数码管数字显示正常2、假黑屏:是指程序运行不正常,开机后电视屏幕显示偏灰色,数码管无显示3、开机后,电视屏幕有正常节目名称显示,但遥控、按键均无作用,且无卫星信号几个字故障检修流程:1、针对第一种现象检修流程图:2、针对第二种故障现象的检修流程与无显示的维修方法一样3、针对第三种故障现象的检修流程图:(见下页)GOSPELL高斯贝尔 第 4 页共 10 页3、无卫星信号(代码V3)故障现象:收看不到卫星节目。
数字机顶盒的基本原理与构成
数字机顶盒的基本原理与构成1. 数字机顶盒的基本原理数字机顶盒的基本功能是接收数字电视广播节目。
如图5.1所示,调谐模块接收射频载波信号并下行变频为中频载波信号,然后进行A/D转换为数字信号,再送入QAM解调模块进行QAM解调,输出MPEG传输流的串行或并行数据。
解复用模块接收MPEG传输流,从中抽出一个节目的PES数据,包括视频PES、音频PES以及数据PES。
解复用模块中包含一个解扰引擎,可在传输流层和PES层对加扰的数据进行解扰,其输出是已解扰的PES。
视频PES送入视频解码模块,取出MPEG视频数据,并对MPEG视频数据进行解码,然后输出到PAL/NTSC编码器,编码成模拟电视信号,再经视频输出电路输出。
音频PES送入音频解码模块,取出MPEG音频数据,并对MPEG音频数据进行解码,输出PCM音频数据到PCM解码器,PCM解码器输出立体声模拟音频信号,经音频输出电路输出。
图5. 1:数字电视广播接收解码示意图2 数字机顶盒的构成有线电视数字机顶盒的硬件逻辑结构由以下几部分组成:数字电视广播接收前端、MPEG解码、视音频和图形处理、电缆调制解调器、CPU、存储器以及各种接口电路。
数字电视广播接收前端包括调谐器和QAM解调器,该部分可以从射频信号中解调出MPEG传输流;MPEG解码部分包括解复用、解扰引擎和MPEG解压缩,其输出为MPEG视音频基本流以及数据净荷。
视音频和图形处理部分完成视音频的模拟编码以及图形处理功能。
电缆调制解调模块由一个双向调谐器、下行QAM解调器、上行QPSK/QAM调制器和媒体访问控制(MAC)模块组成,该部分实现电缆调制解调的所有功能。
CPU与存储器模块用来存储和运行软件系统,并对各个模块进行控制。
接口电路则提供了丰富的外部接口,包括通用串行接口USB、高速串行接口1394、以太网接口、RS232和视音频接口等。
图3. 2所示为硬件逻辑框图。
清华同方数字机顶盒由硬件平台和软件系统组成,可以将其分为4层,从底向上分别为硬件、底层软件、中间件、应用软件。
各厂家中九接收机顶盒芯片IC资料大全(目前最完整的),部分附(精)
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品牌产品型号芯片配置海尔 2晶 10芯 IC:HI2023E+1108+5812海尔高清 OST-666 2晶 6芯 IC:M88VS2000+241674K.1+M88TS2020海尔高清 OST-666 3晶 12芯 IC:High032E+His121+M88TS2020海尔 3晶 10芯 (9针接口 IC:HI2023E+1108+5812+ESMTM12L64164A-GNR1T80AB 海尔高清 OST-666 2晶 6芯 IC:Hi2023E+3160+TS2020欧视达 ABS-209B 3晶 10芯 IC:GX3001+GX1121+LW37欧视达 ABS-209B 3晶 11芯 IC:GX3001+5037+8211欧视达 ABS-309B 3晶 11芯 IC:GX3001+GX1121+MGCE5037欧视达 AS-900S 1晶 11芯 IC:GX6121+25L80+LW37城市之宝 BEX868 Y32S-93AT 2晶 10芯 IC:HTV903F+AVL1108+TS2020通达 Y35S-8BAT/Y35S-8CAT 2晶 10芯 IC:HTV903+AVL1108+5812通达 Y30S-01BT 2晶 12芯 IC:HTV903+AVL1108+2020皇朝 HSR-268 10芯 IC:Hi2023+AVL1108+5812小霸王 TDX-668E ABS-S1 1晶 6芯 IC:Hi2023+Hi3102+FT8211+HT1117天地星小霸王 TDX-328B 1晶 10芯 IC:ALi M3328F+5810天地星小霸王 TDX-668A (9针接口 IC:HI2023+1108+夏普头天地星小霸王 TDX-668B 2晶振IC:HTV903+AVL1108EGA+RDA5812+25L8005天地星小霸王 (三星数码王 TDX-668B 单晶 6芯 .针脚定义① -TXD ② -RXD ③ VCC ④ -GND ⑤ -BLIC:Hi2023E+RDA5812+AVL1108E+MXT8211a+25L8005天地星(原大盒中星九号 3晶 IC:Hi2023+1108+5037天地星 TDX-668B 2晶 10芯 IC:Hi2023+AVL1108+5812天地星小霸王 TDX-668C 2晶 6芯IC:HTV903+AVL1108EGA+RDK5812+25F80小霸王 TDX-328B 1晶 10芯 IC:ALi M3328F+5810小霸王 TDX-668B 6芯 IC:Hi2023+RDA5812+AVL1108E小霸王 TDX-668B 2晶 6芯 IC:HTV903+1108+5812小霸王 TDX-668E 1晶 6芯 IC:Hi2023EC+Hi3121+5812小霸王 TDX-668E 2晶 6芯 IC:HTV903+1108+5812小霰王 XC-B298 1晶 12芯 IC:HTV903-RDA5812-AVL1108小霸王 ABS-1388 2晶 10芯针脚定义① -GND ② -RXD ③ -TXD ④ VCC IC:Hi2023EC+Hi3121+AV2020 小霸王 ABS-1688 2晶 10芯针脚定义① -GND ② -RXD ③ -TXD ④ VCC IC:Hi2023EC+Hi3122E+5812小霸王 GF902 IC:AVL1118a+AV2020+EN25F80索尼高清 ABS-S 258 2晶 10芯针脚定义① -GND ② -RXD ③ -TXD ④ VCC IC:Hi2023EC+Hi3122E+5812索尼高清 ABS-S 258 2晶 10芯针脚定义① -GND ② -RXD ③ -TXD ④ VCC IC:Hi3102E+Hi2023EC+AV2020 太阳红 TYH-279ABS/289ABS/299ABS 2晶 10芯针脚定义① -GND ② -RXD ③ -TXD ④ VCC IC:Hi2023EC+Hi3121+AV2020 松下科技星 TDX-668B1/松下科技星 -668E IC:Hi3102E+Hi2023EC+5812松下科技星 TDX-668B 2晶 6芯 IC:HTV903FH42+AVL1108EGA+RGK5812 松下科技星 668B 2晶 6芯 Hi2023(E0908+EVl1108EG2+5812松下科技星 -668C 2晶 6芯针脚定义① -RX .② -TX .③ -GND .④ VCC. ⑤ -BLIC:AVL1108EG+HTV903F+5812松下科技星 668E 2晶 6芯 IC:HV903+AVL1108E+5812松下科技星 /海尔数码 /海信数码单双晶 6芯 IC:Hi2023E+Hi3102(Hi3121+5812 松下科技星 TDX-668B 2晶 6芯针脚定义① -RXD . ② -TXD . ③ -GND . ④ VCC. ⑤ -BLIC:Hi2023+AVL1108+5812+25L8005松下高清 SX168 3晶 6芯 IC:HTV903F+AVL1108+AV2020松下数码王 P-269A 2晶 6芯 IC:Hi2023E+Hi3122+AV2020松下高清 OST168 2晶 10芯 IC:Hi2023E+Hi3121+AV2020松下科技 PS-228 11芯 IC:Hi2023+Hi3122+5812松下科技 PS-228 2晶 6芯 IC:M88VS2000+M88TS2020+ES261474K松下科技 PS-228 1晶 12芯 N88VS2000+ES261344K+M88TS2020高频头+T25P80+S163816STS松下科技 PS-228 2晶 IC:HTV903+1108+2020松下科技 PS-228 2晶 10芯 IC:GX3001+GX1211+5812松下数码王 OST-266 10芯 (4针针脚定义① -GND ② -RXD ③ -TXD ④ VCC IC:Hi2023E+Hi3106+2020松下数码王 OST-266 2晶 6芯 IC:M88VS2000+M88TS2020+261414k+25F80 松下数码王 OST-266 2晶 6芯 IC:Hi2023E+Hi3102E+ M88TS2020+MXT8211 松下高清 OST-466 2晶 10芯 IC:Hi2023e+Hi3121+MBBTS2020+MBDA80CG 松下科技星 3晶 6芯 IC:Hi2023+AVL1108+WGCE5037松下科技星 . 海尔数码 . 海信数码单双晶 +6芯 IC:Hi2023E+Hi3102(3121+5812 中星科技单晶 14芯 IC:Hi2023E+1108+5812+25L8单晶 14芯中星科技 ZG-N02 12芯 IC:GX3001+AV2020中星科技 2晶 10芯针脚定义① -GND ② -RXD ③ -TXD ④ VCCIC:Hi2023EC+Hi3102E+5812+M12L64164A中兴科技 ABS-S323 2晶 10芯 IC:Hi2023EC+HI3102E+5812+M12L64164A 村村通 ABS-S323- 2晶 10芯针脚定义① -GND ② -RXD ③ -TXD ④ VCC IC:Hi2023EC+Hi3122E+5812 村村通 2晶 6芯 IC:HN4+0001+5812村村通 ZL5188 1晶 13芯 IC:HTV903+1108+SHARP高频头村村通 ZL-5188A 2晶 11芯 IC:HTV903+AVL1108+RDK5812村村通 ZL-5188B 2晶 13芯 IC:HTV903+AVL1108+RDK5812村村通 ZL-5188B 2晶 10芯 IC:HTV903+AVL1108EGA+5812村村通 ZL5188B 1晶 13芯 IC:HTV903+AV1108+SHARP6306村村通 ZJ-11 IC:HTV903+1108+夏普头 S7ZH6306村村通 wx-666 3晶 10芯 IC:GX3001+GX1121+RDK5812村村通 ZL-6188 2晶 10芯 IC:HTV903+AVL1108EGA+5812村村通 ZL-6188C 10芯 IC:GX3001+GX1121+RDK5812村村通 DTH(铁壳 3晶 12芯 IC:AVL1108EG+HTV903F+AV2020村村通 001 3晶 10芯 IC:GX3001+GX1121+RDK5812村村通 ABS-S GD-1008 3晶 10芯 IC:Hi2023E+AVL1108E+ZL10037+F16-100HIP村村通 ABS-S888A IC:Hi2023EC+Hi3121+ET8211+RDA5812+25X80视美人 ABS-S PS-1288 2晶 10芯 IC:Hi3102E+Hi2023EC+AV2020视美人 PS-1288 ICM88VS2000+ES256454K+M88TS2020视美人 2晶 10芯 IC:Hi2023+3106+AV2020太平鸟 HJ321 3晶 10芯针脚定义① -GND .② -RXD .③ -TXD .④ VCC IC:GX3001+GX1121+TS2020 太平鸟 HJ321 3晶 11芯 IC:GX3001+GX1121+5812焦点 yj5888 2晶 10芯 IC:HTV903+AVL1108+RDA5812幸运之星 YJ5988 2晶 10芯 IC:HTV903F+AVL1108EGa+AV2020克莱尔 HT701 1晶 10芯 IC:AVL1108EG+HTV903F+M88TS2000中电电子 J-6288 ABS-S 3晶 12芯 IC:GX3001+GX1121+5812小福星 3晶 11芯针脚定义① -GND . ② -(空 . ③ -RXD . ④ -TXD( IC:GX3001+GX1121+5812东仕 DIS-2000K 单晶 10芯 IC:HTV903F+AVL1108E+AV2020Souy Ericsson英文机 2晶 10芯 IC:GX3001+GX1121+AV2020高斯贝尔 /歌德威尔 ABS-208F 3晶 14芯针脚定义① -GND .② -TXD .③ -RXD .④ VCC .⑤ -BLIC:AVL1108EG+Hi2023+5812 高斯贝尔 ABS-208 1晶 14芯 (5针 .针脚定义① -GND .② -TXD .③ -RXD .④ VCC .⑤ -BLIC:AVL1108EG+Hi2023+5812 歌德威尔 ABS-208H/高斯贝尔 208P 3晶 14芯针脚定义① -GND . ② -TXD . ③ -RXD . ④ VCCIC:M3330E+AVL1108EG+AV2020+M12L64164高斯贝尔 ABS-208P/歌德威尔 208H 1晶 14芯针脚定义① -GND .② -TXD .③ -RXD .④ VCC .⑤ -BLIC:AVL1108EGi+Hi2023+5812 高斯贝尔 ABS-208P/歌德威尔 208H 1晶 14芯针脚定义① -GND . ② -TXD . ③ -RXD . ④ VCCIC:M3330E+AVL1108EG+AV2020+M12L64164A高斯贝尔 ABS — 208F IC:Hi2023+AVL1108EGA+M88TS2020高斯贝尔 ABS — 208 2晶 14芯 IC:HTV903+1108+5812吉祥 ABS-208C IC:Hi2023+AVL1108EGa+GST GAIM-18R ABS-STUNER 吉祥 ABS-2009B 3晶 14芯 IC:GX3001+GX1121+RDK5812吉祥 ABS-2009大铁壳 2晶 IC:GX3001+GX1121+夏普高频头ABS-2009 2晶 12芯 IC:HTV903+1108+GAIM-18R歌德威尔 ABS-208 3晶 6芯 IC:D61216GJ+1108+5812歌德威尔 ABS-208 3晶 14芯 (9针接口 IC:M3330+1108+5812高斯贝尔 ABS-208 3晶 (9针母串口 IC:AVL1108+Hi2023+GAIM-18RIC:D61216GJ100+AVL1108EG+S29AL016D70TF102+ISSI高斯贝尔 ABS-208N 铁壳 (9针母串口 IC42s16400F高斯贝尔 ABS-208 IC:D61216GJ+AV1108+29AL016D+5812高斯贝尔 ABS-208S 1晶 IC:NEC D61216GJ+AVL1108EGa+高频头高斯贝尔 ABS-208Q 1晶 14芯IC:AVL1108EGA+M3330E+M12L64164A+AV2020ABS-S LX-3688A 1晶 12芯 IC:GX3001+GX1121+5812现代 V4、 V5 3晶 9芯IC:GX3001+GX1121+5812+EN25D80+HY57V641620ETP-6 集信科技 V6铁壳 (海尔机芯 3晶 9芯针脚定义① VCC .② -TXD .③ -RXD .④ -GNDIC:1108EG(Hi3121+Hi2023+5812. 集信科技 V4.V6(铁壳 2晶 9芯 ( B型针脚定义① VCC .② -RXD .③ -TXD .④ -GNDIC:0001(GX3001+HN4F74+5812集信科技 V4 .V6(铁壳 2晶 10芯针脚定义① VCC. ② -RXD . ③ -TXD . ④ -GNDIC:00001(GX3001+HN4LSW+S6416AHTA+5812集信科技 V4.V6(铁壳 IC:HN4LSW+S6416AHTA-6BZH+EN25F80-1000CP+5812集信科技 V4.V6(铁壳IC:0002P1M43700ta06+5812+EN25F80+TM8211+POL4558集信科技 V4.V5 1晶 10芯 (A型针脚定义① VCC .② -RXD .③ -TXD .④ -GNDIC:0002(GX6121+5812+M12L64164A 艾雷特 2晶 10芯IC:M88VS2000+ES256454K+M88TS2020艾雷特 V5 IC:HN4F910931M2EE+0001G1K729-1TA060932+5812艾雷特 ALT5812 IC:GX3001+GX1121+5812艾雷特 ALT600A 2晶 11芯 IC:M3330E+AVL108的 +夏普高频头艾雷特 ALT600A/吉祥 ABS-2009 2晶 IC:GX3001+GX1121-ES29L160FB+SHARP高频头艾雷特 ALT600GIC:HTV903+AVL1108+25L160+ST2020(Y32S-8BAT 081113艾雷特 ALT6812 1晶 10芯 IC:GX6121+RDA5812+ZB-1A艾雷特 ALT6815 1晶 10芯 IC:GX6121-RDA5812-2B-1A艾雷特 ALT7815 3晶 10芯 IC:GX3001+1121+TS2020艾雷特 1000 黑珍珠 V4.V5 1晶 10芯IC:0002(GX6121+EEPLDA+5812+M12L64164A 艾雷特 alt 7812 3晶 10芯IC:GX3001+GX1121+5812艾雷特 ALT7812 3晶 11芯针脚定义① VCC .② -RXD .③ -TXD .④ -GND IC:GX3001+GX1121+5812 艾雷特 ALT600c 2晶 10芯 IC:GX3001+GX1121+5812艾雷特 ALT600c 2晶 11芯 IC:GX3001+GX1121+5812艾雷特 ALT600c 1晶 11芯 IC:CH216H+AVL1108+C6XS-8CA深圳亿通 DVB-V5 10芯 IC:HN4N46+EN25F80+G1N540-1TA06+IS42S16400-7T+5812 亿通电子 WS-3688ZL 1晶 10芯 IC:Hi2023EC+Hi3102E+AV2020中大 WS-3688ZJ (铁壳 1晶 10芯针脚定义① -GND .② -RXD .③ -TXD .④ VCCIC:Hi2023EC+Hi3102E+AV2020中大 WS-3688ZJ (铁壳 2晶 10芯 IC:Hi2023+AVL1108EG+夏普高频头皇视 HSR-208A 2晶 10芯 IC:Hi2023E+AVL1108EG+AV2020皇视 HSR-208B 2晶 10芯 IC:Hi2023+1108+2020皇视 HSR-208B 单晶 10芯 IC:3330+1108+2020皇视 HSR-208B 单晶 10芯针脚定义① -GND ② -TXD ③ -RXD ④ -VCC IC:Hi2023EC+Hi3102+AV2020 皇视 HSR-2090 2晶 11芯 IC:Hi2023+1108EGa+夏普头 ++EN29LV160皇视 HSR-210A 单晶 6芯 IC:Hi2023ec+Hi3122e+AV2020皇视 HSR-260A 铁盒 2晶 10芯 IC:Hi+1108+SHARP夏普头皇视 HRS-268 3晶 10芯 IC:Hi2023EC+Hi3102E+AV2020皇视 HRS-268 2晶 10芯 IC:Hi2023EC+Hi3121+5812皇视 HSR-268 单晶 10线 IC:HTV903+AVL1108+5812皇视 HSR-268 单晶 10线 IC:Hi2023+Hi3121+AV2020皇视 HRS-268 3晶 10芯 IC:Hi2023EC+AVL1108+5812皇视 HSR-260B 3晶 10芯 IC:Hi2023+1108+2020皇视 HSR-260B/索尼高清 258 1晶 10芯 IC:2023E+3121+AV2020皇视 HSR-260B 3晶 10芯 IC:HI2023+1108+5812皇朝 HSR-268 10芯 IC:Hi2023+AVL1108+5812凯恩斯 KES-2066S 6芯针脚定义① -TXD . ② -RXD . ③ VCC . ④ -GND . ⑤ -BLIC:Hi3122E+Hi2023ECE+N25F80凯恩斯 KES-2077Z 1晶 6芯针脚定义① -TXD .② -RXD .③ VCC .④ -GND .⑤ -BLIC:Hi2023EC+3122E+5812 凯恩斯 2077ABS 2晶 10芯 IC:M3330+AVL1108+5812 凯恩斯 2077ABS 2晶 10芯 IC:Hi2023+1108E+5812+25L800凯恩斯 KES-2088S 2晶 6芯 IC:Hi2023EC+HI3102E+RDA5812凯恩斯 KES-2088S 2晶 10芯 IC:Hi2023EC+HI3102E+RDA5812凯恩斯 KES-2088S 2晶 6芯针脚定义① -TXD .② -RXD .③ VCC .④ -GND .⑤ -BLIC:Hi2023EC+HI3122E+RDA5812 凯恩斯 KES-2088Z (5针 .针脚定义① -TXD . ② -RXD . ③ VCC . ④ -GND . ⑤ -BLIC:Hi2023EC+HI3102E+RDA5812凯恩斯 KES-2099S 2晶 6芯 IC:Hi2023EC+Hi3102E+5812+25L80凯恩斯 KES-2188T 3晶 10芯 IC:Hi2023+1108+5812凯恩斯 KES-2188T 3晶 12芯 IC:Hi2023+1108E+5037凯恩斯 KES-2288S 3晶 10芯 IC:M3330E+AVL1108+RDA5812+M12L64164A 凯恩斯 KES-2688b 2晶 10芯 IC:Hi2023e+1108e+5812凯恩斯 KES-2688S 2晶 10芯 IC:Hi2023e+1108e+5812凯恩斯 KES-2788S 3晶 10芯 IC:Hi2023E+AVL1108EGa+5812凯恩斯 KES-2788S 2晶 6芯 IC:Hi2023EC+Hi3122E+5812凯恩斯 KES-5188 11芯 IC:HTV903+AVL1108EGA+AV2020凯恩斯 KES-5188A 铁盒 2晶 10芯IC:HTV903F+AVL1108+RDK5812+F80+PT8211 凯恩斯 KES-5188B 2晶 13芯IC:HTV903+RDA5812+AVL1108+8211+F80美路 3晶 13芯 IC:Hi2023E+1108+2119美路 2晶 12芯 IC:GX3003+GX1121+5812美路 MR-1809 IC:Hi2023E+AVL1108E+高频头 MAX2119C美路 MR-5598铁壳 3晶 12芯 IC:GX3003+GX1121+5812美路 MR-5598 3晶 12芯针脚定义① VCC. ② -RXD .③ -TXD .④ -GND IC:Hi2023E+1108+2119C美路 -5798 IC:Hi2023E+1108+2119C美路 -5598 IC:Hi2023+1108+GAIM-18R+29lv160ZY 5518A 2晶 10芯 IC:Hi2023E+3102E+5812万利达 ZY-5518A 1晶 6芯 ((5针 IC:Hi2023E+Hi3102E+5812万利达 ZY-5518A 2晶 10芯 IC:CX3001+GX1121+5812万利达 ZY-5518A 3晶 10芯 (9针接口 IC:Hi2023+1108+5812长虹新一代 3晶 10芯 IC:HI2023E+1108E+FL016ALF长虹新一代,海尔数码、海信数码单双晶体 6芯 IC:HI2023E+3102(3121+5812长虹数码 CH930 3晶 12芯 IC:HTV903F+1108+AV2020+M80长虹精品 TC-6688ABS 2晶 10芯 IC:HTV903+AVL1108EG+5812长虹精工 YJ5978 1晶 10芯 IC:HTV903F+1108EGa+2000+F80-100+8211 长虹 KES-2099S 2晶 5芯 IC:Hi2023+Hi3102E+5812长虹 KES 2晶 6芯 IC:Hi2023+Hi3102+5812长虹 CH920 3晶 6芯 IC:HTV903F+1108EGa+AV2020+25L80航天天信 WTD198J 2晶 12芯 (9针接口IC:GX3001+GX1121+5812+ES29LV160FB-70TG 航天珠江 WTD-198J 2晶 12芯IC:GX3001+GX1121+5812航天珠江 ABS-209B IC:GX3001+GX1121++WGSE5037航天数码 ABS-3809 2晶 12芯 IC:GX3001+GX1121+5812航天直播 HT-168 3晶 12芯 IC:Hi2023+1108+夏普头航天高清王 -HS-166 2晶 12芯 IC:Hi2023EC+Hi3102E+RDA5812航天高清王 HS-169 2晶 12芯针脚定义① -GND .② -TX .③ -RX .④ -VCC IC:Hi2023EC+3122+5812天诚 TCD-219 2晶 10芯 IC:Hi2023EC+Hi3121+5812天诚 TCD-219ABS 2晶 10芯 IC:M3330E+AVL1108EGA+5812天诚 TCD-299Z 2晶 10芯 IC:Hi2023+3206+5812天诚 TD-299Z 2晶 5芯 IC:Hi2023+3206+5812天诚 TD-2992 2晶 6芯 IC:Hi3122E+Hi2023E+5812+F80+MXT8211天诚 539 2晶 10芯 IC:HTV903+AV1108+5812天诚 519型 2晶 10芯 IC:HTV903+1108E+5812天诚 TCD-239ABS 3晶 10芯 IC:M3330+1108+5812天诚 TCD-239ABS 2晶 10芯 IC:Hi2023+1108E+5812天诚 TCD-239 2晶 10芯 IC:M3330E+1108E+5812天诚 TCD-279 2晶 10芯 IC:Hi2023EC+Hi3102E+5812天诚 TCD-299ABS 2晶 10芯 IC:Hi2023EC+Hi3121+5812天诚 TCD-319ABS 3晶 10芯 IC:Hi2023E0914+AVL1108EGa+RDA5812 天诚 TCD-319ABS 3晶 12芯 IC:Hi2302+AVL1108+5037天诚 TCD-369ABS 3晶 10芯 IC:Hi2023+1108+5812天诚 TCD-369ABS 3晶 10芯 IC:M3330E+1108+5812天诚 TCD-369ABS 3晶 5芯 IC:Hi2023+1108+WCGE5037天诚 TCD-509ABS 3晶 10芯 IC:M3330E-AVL1108EGa-5812天诚 TCD-509ABS 10芯 (5针 IC:Hi2023+AVL1108+5812+M12L6416A 天诚 TCD-539ABS 2晶 10芯 (5针针脚定义① -RX .② -TX .③ VCC .④ -GND .⑤ -BLIC:M3330E+AVL1108+25L80+5812 天诚 TCD-579ABS 2晶 10芯IC:Hi2023+Hi1108+5812天诚 TCD-579ABS 3晶 10芯 IC:HiM3330+AVL1108EGa+RDA5812天诚 TCD-589ABS 3晶 10芯 IC:Hi2023+1108+5812天诚 TCD-689ABS 铁壳机 2晶 12芯 (9针接口 IC:Hi2023+AVL1108+夏普头天诚 TC-ABS1108A 11芯 IC:Hi2023EC+AVL1108+5812TCD--239ABS 2晶 10芯 IC:M3330E+AVL1108E+5812TCD-339ABS 3晶 10芯 (9针接口 IC:Hi2023+1108+5812TCD-509ABS 3晶 10芯 IC:Hi2023E0915+AVL1108EGa+RDA5812TCD-509ABS 2晶 10芯 (5针 IC:Hi2023EC+HI3121+5812TCD-519ABS 2晶 10芯 IC:Hi2023+AVL1108+5812TCD-599 2晶 10芯 IC:M3330+AVL1008+5812TCD-219ABS 2晶振 10芯针脚定义① -TXD .② -RXD .③ -VCC .④ -GND .⑤ -BLIC:Hi2023EC+Hi3121+5812爱普思 DVB-2568 3晶 10芯 IC:HTV903+1121+2020卓异 5518A 3晶 10芯 IC:Hi2023E+1108+5812卓异 5518A(铁壳 3晶 11芯 IC:Hi2023E+1108+5812卓异 5518A(铁壳 2晶 11芯 (9针接口 IC:Hi2023+1108+夏普独立高频头卓异 5518A G 1晶 10芯爱百信针脚定义① -GND .② -TXD .③ -RXD .④ VCC IC:HTV903+AVL1108+5812卓异 ZY-5518A G 驰骋天下针脚定义① -GND .② -RXD .③ -TXD .④ VCCIC:HTV903+AVL1108+5812+F80卓异 5518AG 2晶 11芯针脚定义① -GND .② -RXD .③ -TXD .④ VCC ⑤ -BL IC:Hi2023E+1108+5812 卓异 ZY-5518A H 春 1晶 6芯针脚定义① -GND .② -TXD .③ -RXD .④ VCC IC:GX3001+5812+25L8005卓异 ZY-5518A H 春 2晶 10芯针脚定义① -GND . ② -TXD . ③ -RXD . ④ VCC . ⑤ -BLIC:Hi2023E+HI3121+5812+F25L008A卓异 ZY-5518A H 秋针脚定义① -GND . ② -RXD . ③ -TXD . ④ VCC 升级接口在内部 PCB 上IC:GX6121+5812+F80卓异 ZY-5518A H 秋 1晶 10芯针脚定义① -GND . ② -RXD . ③ -TXD . ④ VCC ⑤ -BLIC:Hi2023EC+Hi3102E+5812+F80-100卓异 ZY-5518A H至尊王牌 2晶 10芯针脚定义① -GND .② -TXD .③ -RXD .④ VCCIC:GX3001+GX1121+5812+25L8005 卓异 ZY-5518A H 财富 2晶 6 芯针脚定义① -GND .② -TXD .③ -RXD .④ VCC .⑤ -BL IC:芯片掩磨+5812+80L100绿达 PS-1288 3晶 12芯 IC:Hi2023E+ABS090520+M88TS2020绿达 PS-1288 2晶 12芯 IC:Hi2023+Hi3021+AV2020绿达视美人 \卓异 1晶 10芯 IC:Hi2023EC+Hi3121+2020绿达金统帅 3晶 10芯 IC:M3330+1108+5812三星 DQ88/DQ66 IC:HTV903F+AVL1108+AV2020三星高清王 2晶 12芯 IC:GX3001+GX1121+5812三星高清 DQ88 3晶 12芯 IC:HTV903F+AVL1108+AV2020三星数码王 TDX668B 2晶 6芯针脚定义① -RXD .② -TXD .③ -GND .④ VCC. ⑤ -BL IC:Hi2023+1108+5812 三星数码王 TDX668B 2晶 6芯 IC:HTV903F+AVL1108E+5812三星数码王 668C 2晶 6芯 IC:HTV903F+AVL1108E+5812三星数码王 TDX668E 1晶 6芯 IC:Hi2023EC+3102C+5812三星 HSR-208C 1晶 10芯 IC:Hi2023E+Hi3102+MXT8211+AV2020+F25L08pA 三星小霸王 ABS-S 2009 2晶 10芯 IC:CX3001+CX1121+5812三星小霸王 2900 (9针接口 IC:Hi2023E+AVL1108+MAX2119三星王国 -KL6350 1晶 11芯 IC:HTV903+AVL1108EGa+EDA5812开门红 KSP638 2晶 10芯 IC:HTV903F+AVL1108E+AV2020开门红 KSP638 1晶 10芯 IC:CT216H+AVL1108EGa+AV2020日立创新 TDX-668B 2晶 6芯针脚定义① -RXD .② -TXD .③ -GND .④ VCC. ⑤ -BLIC:Hi2023+AVL1108+5812志高之星 HS166 2晶 12芯 IC:Hi3102+Hi2023+5812志高之星 HS169 2晶 12芯 IC:Hi2023EC+Hi3012E+RDA5812A+EM638165TS-6G金牛 ABS-1108 3晶 10芯 IC:Hi2023+1108+5812小灵通 2晶 6线 IC:Hi2023+1108+5812福临门 ABS-S 3晶 9线 IC:GX1121+GX3001+5812C60S-93AT 单晶 10芯 IC:CT216H+AVL1108EGa+AV2020ABS-2301 单晶 10芯针脚定义① -GND. ② -TXD. ③ -RX .④ VCCIC:Hi2023EC+Hi3211E+5812+25L8005 其乐达 CT216 2晶 10芯IC:CT216+1108+AV2020科海 6228 1晶 11芯 IC:HTV903+AVL1108EGa+RDa5812+25X16AVSIG科海 6228-CT216H 1晶 11芯 IC:CT216H+1108EGa+M88TS2020科海 C623S-91AT 单晶 10芯 IC:CT210H+AVL1108+2020科海炫彩 6888 IC:HTV903+AVL1108EGa+RDa5812科海 2888(小天使 2晶 10芯 IC:HTV903+AVL1108EGa+RDa5812大旗 920 3晶 12芯 IC:HTV903+AVL1108+AV2020大旗 DQ920 3晶 12芯 IC:GX3001+GX1121+5812+25X16大旗 930 3晶 12芯 IC:HTV903+AVL1108+AV2020众昌电子 ABS--2088 2晶 10芯 IC:Hi2023+AVL1108+5812众昌电子 ABS-2087 2晶 10芯 IC:M3330+AVL1108+5812创维 S600 3晶 IC:M3330E+AVL1108E+5812创维新一代 3晶 10芯 IC:Hi2023E+1108+5037+FL016A中广通 XC-B188 3晶 12芯 IC:GX3001+GX1121+5812深圳知音 ABSTAR KT-2309 3晶 10芯 IC:Hi2023+AVL1108E+5812知音科技 ABSTAR KT1028H 2晶振 10芯 IC:Hi2023+AVL1108+GST GAIM-18R铁壳 ABS-2009 2晶 11芯 IC:Hi2023+1108+夏普头王牌数码 OST-366 2晶 6芯针脚定义① -GND ② -RXD .③ -TXD .④ VCC IC:Hi3102+Hi2023EC+AV2020王牌数码王 GM-ABS1108A 2晶 10芯针脚定义① -GND .② -TXD .③ -RXD .④ VCCIC:GX3001+GX1121+5812+25L8005 王牌数码王 GM-ABS1108A 10芯IC:Hi2023+AVL1108+5812JIXIANG ABS-208 2晶 14芯 (9针接口 IC:Hi2023+1108+GST GAIM-18R ABS TUNER 夏普头JIXIANG-ABS208 2晶 IC:D6121+1108+GST高频头East Star 2晶 10芯 IC:M3330-1108-GST GAIM-18R高频头小福星 abs 2008 3晶 12芯 IC:GX3001+GX1211+5812通达 C60S-93AT/C62S-91AT 1晶 10芯 IC:CT216H+AVL1108E+2020 威特斯 ZL-5188A 2晶 13芯 IC:HTV903+AVL1108+RDK5812威特斯 ZL-5188B 2晶 11芯 IC:GX3001+GX1121+5812迷你星 3晶 13芯 IC:GX3001+GX1121+5812+F16-100HIP高星 HS-312 3晶 12芯 IC:GX3001+GX1121+5812北大高科 3晶 9芯 IC:GX3001+GX1211+5812思达科 ABS-S 801型 2晶 10芯 IC:GX3001+GX1121+5810思达科 ABS-S 802G 2晶 10芯 IC:GX3001+GX1211+5812思达科 ABS-S 803A 1晶 10芯 IC:AVL1118+AV2020+25D80V思达科 ABS-S 803G IC:GX3001+GX1211+5812思达科 ABS-S 806H IC:GX3001+GX1211+5812思达科 ABS-S 806H IC:AVL1118+AV2020+DSD4M16G思达科 ABS-S 806H IC:HN4J7G+G2A954+5812+25X80思达科 ABS-S807 1晶 5芯 IC:AVL1118a+AV2020+806H金霸王 JBW-6688 2晶 11芯 IC:HTV903F+AVL1108EGa+AV2020+8211 金霸王 JBW-6688 IC:GX3001+GX1211+5812阿德尔 ADE-168 IC:HY903+AVL1108EG+AV2020阿德尔 ADE131金刚 IC:HTV903F+AVL1108E+M88TS2020海西小霸王 TD299Z 2晶 6芯 IC:Hi2023E+Hi3122+5812同洲 CY-668S 1晶 12芯 IC:HM1512+1108+5812喜旺 ABS5398 IC:Hi2023+1108E+MAX2119C喜旺 ABS-5798 12芯 IC:GX3001+GX1211+5812喜旺 ABS-3809 2晶 12芯 IC:GX3001+GX1121+RDA5812希旺 598 2晶 12芯 (9针接口 IC:Hi2023+1108+SHRP高频头彩虹视霸 CY84 1晶 10芯 IC:HTV903F+AVL1108+M88TS2020彩虹视霸 A10S-9AAT 1晶 10芯 IC:AVL1118+SM42S16400B1-7+F80 九洲村村通 DVS-398F IC:CT216H+ALV1108+SHRP高频头金星 ABS-208 1晶 14芯 IC:Hi2023+AVL1108+铁壳高频头威克 2晶 6芯 (5针 IC:HTV903+1108+5812华尔 HR731A1 3晶 12芯 IC:CX3001+CX1121+SHARP高频头爱普斯 3晶 9芯 IC:HTV903+AV2020+AVL1108EG爱普斯 2568 3晶 10芯 IC:HTV903+AV2020+AVL1108EG爱普斯 IC:GX3001+GX1211+AV2020+2J10X未来视佳 ADEI88 3晶 9芯 IC:HTV903F+AV2020+AVL1108EG黑金刚 TRT006 1晶 10芯 IC:AVL1118+AV2020+4558+F80-100DX-668 2晶 10芯针脚定义① -RXD . ② -TXD . ③ VCC . ④ -GND . ⑤ -BLIC:Hi2023EC_Hi3102E+5812+F80-100傲天海 -吉祥 2晶 12芯针脚定义① -GND ② -RXD ③ -TXD ④ VCC IC:GX3001+GX1121+RDA5812高频头 +P8075火星漫步 LJ6008 1晶 10芯 IC:HTV903F+AVL1108+M88TS2020+F80-100王牌新一代 TD-299Z针脚定义① - . ② -TXD .③ -RXD .④ -GND ⑤ - IC:Hi2023E+Hi3122+5812王牌 HJ360 3晶 10芯 IC:GX1120+GX3001+TS2020TVW ALKER ABS-2008 1晶 6芯 IC:D61216GJ+1108E+SHARP头吉祥 988 (ZJ-111 1晶 11芯 IC:HTV903 +1108+高频头北京北电科林 3晶 12芯 IC:Hi2023+AVL1108EGa+SHARP高频头家家福 BEX811 1晶 10芯 IC:24645K2+M88VS2000+M88TS2020家家福 ADE158 IC:HTV903+AVL1108+M88TS2020华星科技 2晶 IC:Hi2023+AVL1108+5812亚视达 ABR-S(H11 2晶 10芯 IC:HTV903+1108E+AV2020HSTAR 3晶 10芯 IC:Hi2023+AVL1108EGa+M88IS2020长江电讯 ABS-2008型铁壳 (9针接口 IC:D61216GJ+AVL1108EG+夏普头全家福 3晶 IC:Hi2023E+AVL1108EG+M88TS2020畅想 BEX818 1晶 10芯 IC:HTV903+AVL1108+AV2020必佳 GF-901 2晶 10芯针脚定义① -GND .② -RXD .③ -TXD .④ VCC IC:HTV903+1108+AV2020 KSP600G 飓风 (华亚 2晶 10芯针脚定义① -GND ② -TXD ③ -RXD ④ VCCIC:HTV903+1108+M88TS2020+25D80 万家乐 TB002 (5针IC:Hi2023EC+Hi3102E+M88TS2020+25X80AV万家乐 2晶 6芯 IC:M3330+ALi1108+5812+F80-75奥伟科技 ABS-800 3晶 (9针接口 IC:GX3001+GX1121+5812奥伟科技 ABS-900E 2晶 12芯 IC:CT216+AVL1108+独立高频头 GAIR-08R 天眼 HSTER 3晶 10芯 IC:Hi2023E+AVL1108+5812飞翔 ADE351 2晶 10芯 IC:HTV903F+AVL1108EG+M88TS2000星视通 XC-B268 1晶 10芯 IC:HTV903+AVL1108+5812星视通 XC-C268 1晶 11芯 IC:HTV903 AVL1108 5812奥维科技 ABS-600 3晶 12芯 IC:GX3001+GX1121+AV2020超的个人论坛转载分享本资源。
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MSD3683QT硬件设计APNVersion2.3© 2018 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.MStar Semiconductor makes no representations or warranties including, for example but not limited to, warranties of merchantability, fitness for a particular purpose, infringement of any intellectual property right or the accuracy or completeness of this document, and reserves the right to make changes without further notice to any products herein to improve reliability, function or design. No responsibility is assumed by MStar Semiconductor arising out of the application or user of any product or circuit described herein; neither does it convey any license under its patent rights, nor the rights of others.MStar is a trademark of MStar Semiconductor, Inc. Other trademarks or names herein are only for identification purposes only and owned by their respective owners.前言概述目录MSD3683QT硬件设计APN (1)Version2.3 (1)1.芯片封装尺寸& 管脚描述 (1)1.1.封装尺寸Package Dimension (1)1.2.管脚描述Pin Description (1)1.2.1.GPIO 描述 (1)1.2.2.Power Block描述 (2)2.系统应用说明 (4)2.1.电源应用说明 (4)2.1.1.电源上电时序 (4)2.1.2.主芯片供电电压和功耗分布 (5)2.1.3.主芯片纹波规 (5)2.1.4.VDDC/VDDC_CPU 电路设计 (5)2.1.5.DDR Power电路设计 (6)2.1.6.SPI FLASH供电设计 (7)2.1.7.纹波测量注意事项 (7)2.1.8.电源器件选型应用重点注意事项 (8)2.2.原理图应用说明 (9)2.2.1.芯片启动配置(Chip Boot Config) (9)2.2.2.系统唤醒方式 (10)2.2.3.晶振电路应用设计 (10)2.2.4.通讯模块 (11) 电路模块(Front-end) (11)2.2.6.Video/Audio 模块电路 (12)2.2.7.LVDS/TTL/VB1模块电路 (13)2.2.8.ESD防护应用电路 (14)2.2.9.PWM应用 (14)2.3.PCB Layout Guide应用说明 (14)2.3.1.PCB板材要求 (14)2.3.2.POWER and GND (15)2.3.3.DC-DC Layout建议 (16)yout散热处理 (17)2.3.5.PCB铺铜设定 (18)2.3.6.晶振 (18)2.3.7.Tuner (19)2.3.8.HDMI RX (19)2.3.9.LVDS/VB1/TTL (20)B2.0/USB3.0 (22)2.3.11.Video and RGB (23)2.3.12.Ethernet (23)2.3.13.功放部分 (24)3.关键器件兼容性表Approval list (26)4.散热设计和散热片测试 (27)4.1主芯片极限工作条件 (27)4.2散热片测试 (27)5.生产注意事项 (28)5.1 主芯片Reflow 参考曲线 (28)5.2 芯片湿度防护说明 (29)5.3 IC 钢网规格(举例:BGA27X27mm封装) (29)6.常见问题FAQ (31)6.1常用寄存器(以下寄存器描述均为8bit 地址) (31)6.2其他常见问题 (34)①Tuner输出IF要求 (34)②LVDS屏参相关参数说明 (35)③关于来电通功能限制的说明 (36)1.芯片封装尺寸&管脚描述1.1.封装尺寸Package DimensionPitch:0.8 mm Ball num:388Note1:无PM IC,指SOC 本身没有电源管理MCU,待机时主CPU必须有电。
卫星电视与宽带多媒体-精品文档
2019/3/10
卫星电视与宽带多媒体
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DVB-S的系统前端
卫星信道的特点是可用频带宽,功率受限,多径时延和 频率选择性衰落比较大,所以要求采用可靠性高的信号 调制方式和具有强的信号纠错能力,对带宽要求不是特 别高。因此在数字卫星视频广播(DVB-S)系统中,四相 相移键控调制(QPSK)技术得到广泛的使用。 调谐解调器的作用是将传输过来的调制数字信号解调还 原成传输流(TS流)
采用零中频的调谐解调器电路结构框图
2019/3/10
卫星电视与宽带多媒体
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QPSK Silicon Tuner vs. Tuner Module
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2019/3/10
卫星电视与宽带多媒体
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Silicon Tuner—STV0399简介
意法半导体公司的STV0399数字卫星前端方案是业界第一个在一 片CMOS 芯片上实现的零中频调谐器、QPSK解调器以及前向纠错 功能模块的器件。该器件的射频部分包括一个全范围的频率合成器、 一个基带控制级以及全基带滤波器。
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机顶盒概述
调谐器和信道解码模块一般称为系统前端,系 统前端决定了机顶盒使用的场合,使用于地面、 有线还是卫星都由此部分决定。 信源解码模块一般称为系统后端,通常是一个 单芯片的信源解码器,它集成有一个MPEG-2 解码器和一个CPU。这个部分对于各种应用场 合的机顶盒来说基本上都是一样的,方案的选 择决定了产品的档次和规格,如是高清类型的 还是标清等等都由此部分决定。