陶瓷电容器技术要点
陶瓷电容器基础知识简介陶瓷电容器使用要点大全
陶瓷电容器基础知识简介陶瓷电容器使用要点大全谈论起陶瓷电容器，我们会想到电子元件器工业。
电子元件器工业在在20世纪出现并得到飞速发展，使得整个世界和人们的工作、生活习惯发生了翻天覆地的变化。
继电器、二极管、电容器、传感器等产品的出现，给我们的生活带来了极大地便利。
而电容器，顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件。
英文名称：capacitor。
电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制电路等方面。
文章开篇所提到的陶瓷电容器（ceramiccapacitor；ceramiccondenser）就是用陶瓷作为电介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成。
它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状。
一、陶瓷电容器基础知识简介1、陶瓷电容器是用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。
它又分高频瓷介和低频瓷介两种。
具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。
低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。
这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿。
高频瓷介电容器适用于高频电路。
2、陶瓷电容器又分为高频瓷介电容器和低频瓷介电容器两种。
具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡电路中，作为回路电容器。
低频瓷介电容器用在对稳定性和损耗要求不高的场合或工作频率较低的回路中起旁路或隔直流作用，它易被脉冲电压击穿，故不能使用在脉冲电路中。
高频瓷介电容器适用于高频电路。
3、陶瓷电容器有四种材质分类：这四种是：Y5V，X5R，X7R，NPO(COG)。
那么这些材质代表什么意思呢？第一位表示低温，第二位表示高温，第三位表示偏差。
Y5V表示工作在-30~+85度，整个温度范围内偏差-82%~+22%X5R表示工作在-55~+85度，整个温度范围内偏差正负15%X7R表示工作在-55~+125度，整个温度范围内偏差正负15%NPO（COG）是温度特性最稳定的电容器，电容温漂很小，整个温度范围容量很稳定，温度也是-55~125度，适用于振荡器，超高频滤波去耦，但容量一般做不大。
104陶瓷电容
104陶瓷电容摘要：1.陶瓷电容的概述2.陶瓷电容的特性与优点3.陶瓷电容的分类4.陶瓷电容的应用领域5.陶瓷电容的发展前景正文：【陶瓷电容的概述】陶瓷电容，又称为陶瓷介质电容，是一种常见的电子元器件。
它是由陶瓷材料作为介质，并以金属作为电极的一种电容器。
陶瓷电容在我国的电子产业中有着广泛的应用，其性能稳定、工作温度范围宽、可靠性高等优点使其成为众多电子设备的重要组成部分。
【陶瓷电容的特性与优点】陶瓷电容具有许多优良的特性，这使得它在电子领域有着广泛的应用。
首先，陶瓷电容的工作温度范围很宽，一般可以达到-55℃至+125℃。
其次，陶瓷电容的稳定性能好，其电性能在长时间工作下不会发生明显的变化。
此外，陶瓷电容的抗干扰能力强，对于电磁干扰和射频干扰具有很好的抑制作用。
【陶瓷电容的分类】根据陶瓷材料的不同，陶瓷电容可以分为以下几种类型：1.钽电解电容：由钽作为阳极，以陶瓷作为阴极的电容器。
2.铌电解电容：由铌作为阳极，以陶瓷作为阴极的电容器。
3.氧化铝电容：由氧化铝作为介质的陶瓷电容。
4.氧化钛电容：由氧化钛作为介质的陶瓷电容。
5.氮化钽电容：由氮化钽作为介质的陶瓷电容。
【陶瓷电容的应用领域】陶瓷电容广泛应用于各种电子设备和电子产品中，如通信设备、计算机、家电、工业控制等领域。
陶瓷电容在这些领域中发挥着重要的作用，如存储电能、滤波、耦合、去耦等。
【陶瓷电容的发展前景】随着科技的不断发展，陶瓷电容也在不断地进行技术创新。
未来，陶瓷电容将会朝着微型化、高容量、高频率、低损耗等方向发展。
同时，新型陶瓷材料的研究与应用也将为陶瓷电容带来更多的发展空间。
详解MLCC技术及材料未来发展
详解MLCC技术及材料未来发展
一、什么是MLCC技术？
MLCC（Multilayer Ceramic Capacitors），是指由多层陶瓷层压而成的陶瓷电容器，具有高频率及高功率的优势，是电子产品中最常应用的一种电容器。
目前，其主要用于固定频率、宽带滤波电路、串行存储器、高抗干扰和减少电磁干扰等应用之中。
二、MLCC技术的优势
1、体积小：MLCC电容器可以制成很小的尺寸，有助于更有效的利用芯片的空间。
2、高频率：MLCC电容器可以支持高频率的电路，因此可以实现更快的数据处理。
3、高功率：MLCC电容器可以支持高功率的电路，因此可以实现更高的电压稳定性。
4、低噪声：MLCC电容器容阻较低，因此可以减少电磁干扰，从而降低电子产品的噪音。
三、MLCC材料的未来发展
1、增强阻容特性：由于现有的MLCC电容器存在着温度老化现象，因此将采取措施增强其耐热抗衰老阻容特性，以满足更高耐压稳定和更高温度的要求。
2、改善制备工艺：MLCC是一种多层结构，因此制备工艺要求较为复杂。
为了提升其制备效率，将针对其各制备步骤，进行改进，以实现更低的成本和更高的制备速度。
3、提升尺寸：为了满足更多的设计需求，未来将会研究研发出更大尺寸的MLCC电容器，以满足更大容量的需求。
mlcc陶瓷电容的工作原理
mlcc陶瓷电容的工作原理MLCC陶瓷电容，全称为Multilayer Ceramic Capacitor，是一种电子元件，常用于电子设备中的电路连接和信号传输。
它具有体积小、重量轻、容量大、频率响应范围广、温度稳定性好等特点，在现代电子设备中广泛应用。
MLCC陶瓷电容的工作原理是基于电介质的极化效应。
在MLCC陶瓷电容中，电介质层是由陶瓷材料构成的，而电极则是由导电材料构成的。
当施加电压时，电介质层会极化，形成正负电荷分布，从而形成电场。
电场的强度与施加的电压成正比。
MLCC陶瓷电容的容量取决于电介质的特性以及电容器的结构。
陶瓷材料被选择为电介质的原因是因为陶瓷材料具有高介电常数，能够存储更多的电荷。
而MLCC陶瓷电容的结构是多层叠压而成的，每一层都有电介质层和电极层，通过多层的叠压，可以使得电容器的容量大大增加。
MLCC陶瓷电容在电子设备中具有重要的应用。
首先，它常用于电源滤波电路中，用于消除电源中的噪声和电磁干扰，保证电子设备的稳定工作。
其次，MLCC陶瓷电容还常用于信号耦合和解耦合，用于提高信号传输的质量和稳定性。
此外，它还可以用于电路的隔离和保护，防止电路之间的相互干扰和破坏。
MLCC陶瓷电容的工作原理使其具有很多优点。
首先，它具有快速响应的特性，能够在电路中迅速充放电。
其次，MLCC陶瓷电容具有高频率响应的特点，适用于高频电路和高速信号传输。
此外，它还具有温度稳定性好的特点，能够在不同的工作温度下保持稳定的电容值。
然而，MLCC陶瓷电容也存在一些限制。
首先，由于其结构的特殊性，MLCC陶瓷电容在大容量时体积较大，不适用于特别小型化的电子设备。
其次，MLCC陶瓷电容在高温和高湿环境下容易发生失效，因此在一些特殊环境下需要选择其他类型的电容器。
总的来说，MLCC陶瓷电容是一种重要的电子元件，具有体积小、容量大、频率响应范围广、温度稳定性好等特点。
它的工作原理基于电介质的极化效应，通过电介质层的极化形成电场。
mlcc烧结工艺
mlcc烧结工艺MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元器件，广泛应用于电子设备中。
MLCC的制造过程中，烧结工艺是其中关键的一环。
烧结工艺是指将陶瓷粉末通过高温加热处理，使其在一定时间内发生烧结反应，形成致密的陶瓷结构。
这个过程中，陶瓷粉末中的颗粒相互结合，形成强度高、电性能稳定的陶瓷基片。
而对于MLCC来说，烧结工艺是决定其电性能和可靠性的关键因素之一。
烧结工艺包括原料制备、成型、烧结和后处理等环节。
首先，原料制备是烧结工艺中的第一步，主要是将陶瓷粉末和其他添加剂按照一定比例混合，并进行筛分和干燥处理，以保证原料的纯度和均匀性。
接下来，通过成型工艺将原料制备成具有特定形状和尺寸的陶瓷基片。
常见的成型方法有注塑成型、压制成型和挤出成型等。
制备好的陶瓷基片经过成型后，需要进行烧结处理。
烧结是将成型后的陶瓷基片置于高温炉中，在一定时间内进行加热处理。
烧结温度和时间的控制非常重要，过低的温度和时间无法使陶瓷颗粒充分结合，而过高的温度和时间则可能导致过度烧结和损坏。
因此，烧结的过程参数需要经过精确的控制和调整，以确保陶瓷基片的质量和性能。
烧结完成后，还需要进行后处理工艺。
后处理工艺主要是对烧结后的陶瓷基片进行表面处理，以提高其电性能和可靠性。
常见的后处理工艺有镀银、镀镍和涂覆介质等。
这些处理能够提高陶瓷基片的导电性能和抗氧化性能，从而提高MLCC的整体性能。
总结起来，MLCC烧结工艺是通过高温加热处理陶瓷粉末，使其形成致密的陶瓷基片的过程。
这个工艺中包括原料制备、成型、烧结和后处理等环节。
通过精确控制和调整烧结过程的温度和时间，以及进行适当的后处理工艺，可以获得质量稳定、性能优良的MLCC产品。
烧结工艺的优化和改进对于提高MLCC的性能和可靠性具有重要意义，也是MLCC制造过程中不可或缺的一步。
100uf陶瓷电容
100uf陶瓷电容100uf陶瓷电容是一种常见的电子元件，用于电路中的储能和滤波等功能。
在本文中，我将介绍100uf陶瓷电容的特点、应用领域以及相关注意事项。
一、100uf陶瓷电容的特点100uf陶瓷电容具有以下特点：1. 容量大：100uf表示该电容的容量为100微法（微法是电容的单位），容量较大，可以存储较多的电荷。
2. 陶瓷材质：100uf陶瓷电容采用陶瓷材质制成，具有优良的性能和稳定性。
3. 小巧轻便：100uf陶瓷电容体积较小，重量较轻，适合于小型电子设备的应用。
4. 高频性能好：100uf陶瓷电容在高频电路中具有优异的性能，能够有效地滤除高频噪声。
100uf陶瓷电容在各个领域都有广泛的应用，主要包括以下几个方面：1. 电源滤波：在电源电路中，100uf陶瓷电容可以起到滤波的作用，去除电源中的噪声，保证电路的稳定性和可靠性。
2. 信号耦合：在放大电路中，100uf陶瓷电容可以用于信号的耦合，将输入信号和输出信号进行耦合传递。
3. 电路解耦：在集成电路中，100uf陶瓷电容可以用于解耦电路，降低电路之间的相互干扰。
4. 电路隔离：在某些特殊电路中，100uf陶瓷电容可以用于隔离电路，防止电路之间的相互影响。
5. 电压稳定：在稳压电源中，100uf陶瓷电容可以用于调整电压，保持电路稳定工作。
三、100uf陶瓷电容的注意事项在使用100uf陶瓷电容时，需要注意以下几点：1. 极性问题：100uf陶瓷电容是无极性元件，不需要区分正负极性，可以正反插入电路。
2. 频率特性：100uf陶瓷电容的频率响应范围有限，对于超过其额定频率的信号，可能会引起电容的损耗或失效。
3. 温度特性：100uf陶瓷电容的性能会受到温度的影响，需要根据具体的工作环境选择适合的温度范围。
4. 额定电压：100uf陶瓷电容有一定的额定电压范围，超过其额定电压可能会导致电容损坏或泄漏。
5. 安装方式：100uf陶瓷电容可以通过插入式安装或表面贴装方式安装在电路板上，需要根据具体要求选择合适的安装方式。
《陶瓷储能电容器》课件
密封技术
采用先进的密封材料和工艺，提高储能 电容器的防水、防尘、防震等性能，保 证其在各种恶劣环境下的稳定运行。
VS
集成化封装
将多个储能电容器集成在一个封装内，实 现模块化、阵列化的封装方式，便于电路 设计和应用。
05
陶瓷储能电容器的市场前景
市场需求分析
总结词
随着科技的发展和新能源市场的扩大，陶瓷 储能电容器的市场需求呈现出不断增长的趋 势。
储能容量
陶瓷储能电容器的储能容量取决于介质材料的介电常数、电极面积和施加电压的 大小。随着材料和制造工艺的不断改进，陶瓷储能电容器的储能容量不断提高。
03
陶瓷储能电容器的应用
电子设备领域的应用
消费电子
陶瓷储能电容器在消费电子领域中主 要用于提供瞬时大电流，确保电子设 备如智能手机、平板电脑等在开机、 关机、唤醒等操作时能够快速响应。
陶瓷储能电容器的重要性
陶瓷储能电容器在电力系统中具有重 要的作用，它可以提高电力系统的稳 定性、改善电能质量、降低损耗等。
在新能源领域，陶瓷储能电容器可以 用于储存太阳能、风能等可再生能源 产生的电能，实现能源的合理利用和 有效管理。
陶瓷储能电容器的发展历程
陶瓷储能电容器的发展经历了多个阶段，从最早的纸质电容 器到后来的陶瓷电容器，再到现在的复合陶瓷电容器，其性 能和可靠性不断提高。
随着科技的不断进步和应用需求的增加，陶瓷储能电容器的 应用领域越来越广泛，未来还有很大的发展空间和应用前景 。
02
陶瓷储能电容器的原理
电容器的原理
电容器的基本原理
电容器是一种能够存储电荷的电子元件，其基本原理是利用两块相对的导电板 之间的电场来存储电能。
电容器的充放电过程
陶瓷电容耐压临界
陶瓷电容耐压临界
【原创实用版】
目录
1.陶瓷电容的耐压值
2.陶瓷电容的标识方法
3.陶瓷电容的测试方法
4.陶瓷电容的选用原则
正文
一、陶瓷电容的耐压值
陶瓷电容是一种常见的电容器类型，其耐压值是指电容器能够承受的最高电压。
一般来说，陶瓷电容的耐压值在几十到几百伏特之间。
例如，用在 220V 交变电源输入端的抗高频干扰的瓷介电容耐压值通常是 400V 左右。
二、陶瓷电容的标识方法
陶瓷电容的标识方法主要有直标法、色码表示法等。
直标法就是直接标出电容的容量和耐压值，例如，如果数字是 0.001，那它代表的是
0.001uf（1nf），如果是 10n，那么就是 10nf，同样 100p 就是 100pf。
色码表示法是通过电容引线方向上的不同颜色来表示电容量，如 350 为350pf，3 为 3pf，0.5 为 0.5pf。
三、陶瓷电容的测试方法
测试陶瓷电容的耐压值，可以使用一个带显示电压的电压调节器和一个测电流的器械。
接通后，把电压调节器从零逐渐调大，直到电容损坏，这样就可以测试出电容可以承受的最高电压。
为了提高测试结果的可靠性，可以进行多次测试。
四、陶瓷电容的选用原则
在选择陶瓷电容时，需要根据电路设计的需求来确定电容的容值、耐压值等参数。
例如，在每芯片的供电电源上，我们通常会并联一个 0.1uf 的电容，几个芯片的供电电源上并联一个 10uf 的电容，以保证芯片的可持续供电和滤掉高频杂波得到平滑的电源。
瓷片电容特点
瓷片电容特点
1. 体积小：瓷片电容采用陶瓷材料作为介质，相比其他类型的电容器，它的体积通常较小，因此在电路板上占用的空间也较小。
2. 高稳定性：由于瓷片电容采用的是高稳定性的陶瓷材料，所以它具有较好的温度稳定性和频率特性，能够在较宽的温度范围和频率范围内保持稳定的电容值。
3. 低损耗：瓷片电容的介质损耗较低，因此在高频电路中能够提供较好的性能，降低信号衰减和失真。
4. 高耐压：瓷片电容的耐压能力较高，可以承受较高的电压，适用于一些需要高电压工作的电路。
5. 绝缘性能好：瓷片电容的陶瓷介质具有良好的绝缘性能，能够有效地阻止电流泄漏，提高电路的可靠性。
6. 价格低廉：相比其他高性能电容器，瓷片电容的生产成本较低，因此价格相对较为低廉，适合大规模应用。
7. 多种容量可选：瓷片电容的容量范围较广，可以提供从几个皮法到数千微法的不同容量选择，以满足不同电路的需求。
总之，瓷片电容因其体积小、稳定性好、低损耗、高耐压、绝缘性能好、价格低廉和多种容量可选等特点，而被广泛应用于电子电路中，特别是在高频电路和精密电路中具有重要的应用价值。
在选择瓷片电容时，需要根据具体的电路需求来选择合适的参数和规格。
mlcc电容的生产工艺
mlcc电容的生产工艺
MLCC（多层陶瓷电容器）的生产工艺主要有三种：干式流延工艺、湿式印刷工艺和瓷胶移膜工艺。
以下是具体流程：
干式流延工艺：在基带上流延出连续、厚度均匀的浆料层。
在表面张力的作用下浆料层形成光滑的自然表面，干燥后形成柔软如皮革状的膜带，再经印刷电极、层压、冲片、排粘、烧结后形成电容器芯片。
湿式印刷工艺：将陶瓷介质浆料通过丝网印刷制成陶瓷薄膜作为多层陶瓷电容器的介质，金属电极和上下保护片都采用丝网印刷形成，达到设计的层数后进行烘干，再按片式电容器的尺寸要求切割成芯片。
瓷胶移膜工艺：以卷式胶膜为载体，通过特殊浆料挤出设备，将陶瓷浆料均匀挤在载体上，以获得陶瓷介质层连续性卷材，膜厚精准，可做到2μm以下，实现介质层的超薄制作。
制作电容器时，以陶瓷介质卷材为基础，在上面印刷金属电极后再套印瓷浆层。
mlcc陶瓷电容的生产工艺
MLCC陶瓷电容的生产工艺
4. 层叠：将多个涂有电极的陶瓷片叠放在一起，形成多层结构。每一层都有电极与相邻层 的电极形成连接。
5. 压制和成型：将层叠好的陶瓷片组进行压制，使其形成坚固的结构。压制可以采用机械 压制或注射成型等方式。
9. 包装和成品检验：对合格的MLCC进行包装，通常采用盘装或卷装的方式。进行成品检 验，包括外观检查、尺寸测量、标记和包装检查等。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
多层陶瓷电容（Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是一种常见的电子元件， 用于电路中的电容器。下面是MLCC陶瓷电容的典型生产工艺步骤：
1. 材料准备：准备陶瓷粉末、金属电极材料（如银、铜）、有机溶剂和添加剂等。பைடு நூலகம்
2. 陶瓷制备：将陶瓷粉末与有机溶剂混合，形成陶瓷浆料。浆料经过搅拌、过滤和干燥等 工艺处理，得到均匀的陶瓷片。
6. 烧结：将压制好的陶瓷片组放入高温炉中进行烧结。在高温下，陶瓷粉末颗粒会熔融并 形成致密的陶瓷结构。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
7. 电极连接：通过金属线或焊料等将电极与外部引线连接起来。连接方式可以采用焊接、 焊锡等方式。
8. 测试和分选：对生产好的MLCC进行测试，包括电容值、电压容忍度、漏电流等参数的 测试。根据测试结果，将电容器分为不同的等级和规格。
mlcc 陶瓷电容
mlcc 陶瓷电容MLCC陶瓷电容是一种常见的电子元器件，广泛应用于电子设备中。
本文将从MLCC陶瓷电容的概述、特点、应用领域和未来发展等方面进行介绍。
一、概述MLCC陶瓷电容（Multilayer Ceramic Capacitor）是一种以陶瓷为介质的电容器。
它由多层金属电极和陶瓷层交替堆叠组成，外部封装常用的材料有瓷、塑料等。
MLCC陶瓷电容的制造工艺相对简单，成本较低，因此被广泛应用于各种电子设备中。
二、特点1. 小型化：MLCC陶瓷电容的体积小，重量轻，可以满足电子设备对体积要求的需求。
2. 高可靠性：由于采用陶瓷材料，MLCC陶瓷电容具有较高的耐压能力和抗震性能，能够在各种恶劣环境下稳定工作。
3. 容量大：MLCC陶瓷电容的层间绝缘性能好，可以实现较大的电容量。
4. 高频性能好：MLCC陶瓷电容具有快速充放电能力，适用于高频电路的需求。
5. 低损耗：MLCC陶瓷电容的介质损耗小，能够提供较好的信号传输效果。
三、应用领域1. 通信设备：MLCC陶瓷电容广泛应用于移动通信设备、卫星通信设备等，用于滤波、耦合、终端匹配等功能。
2. 汽车电子：MLCC陶瓷电容可以用于汽车电子系统中的脉冲抑制、滤波、稳压等功能，提高汽车电子系统的可靠性。
3. 家电产品：MLCC陶瓷电容被应用于电视、空调、冰箱等家电产品中，用于降噪、滤波、稳压等功能。
4. 工业控制：MLCC陶瓷电容可以应用于各种工业控制设备中，如PLC、变频器、电机驱动器等，用于电源滤波、稳压等功能。
四、未来发展随着电子设备的不断发展和进步，对MLCC陶瓷电容的要求也越来越高。
未来的发展方向主要包括以下几个方面：1. 小型化：随着电子设备的微型化趋势，MLCC陶瓷电容将继续朝着体积更小、重量更轻的方向发展。
2. 高频性能：随着无线通信技术的快速发展，对高频性能要求越来越高，MLCC陶瓷电容需要进一步提高其工作频率范围和快速充放电能力。
3. 高温环境适应性：随着电子设备在高温环境下的应用增多，MLCC 陶瓷电容需要具备更好的高温稳定性和耐热性能。
mlcc封端工艺
mlcc封端工艺
MLCC（多层陶瓷电容器）的封端工艺是指在MLCC制造过程中，将电极引线与陶瓷片封端连接的工艺步骤。
MLCC的封端工艺主要包括以下几个步骤：
1. 制备电极：通过印刷或离子蒸镀等方法，在陶瓷片上制备出金属电极，电极通常由银、铜和镍等材料组成。
2. 堆叠叠层：将制备好的陶瓷片和金属电极层按照顺序堆叠在一起，形成具有多个电极层的结构。
3. 压片：将堆叠好的陶瓷片和电极层用高压机进行压制，使其成为一个整体，确保层与层之间的结合紧密。
4. 切割：切割压制好的陶瓷片和电极层组成的整体，形成需要的尺寸和形状。
5. 焊接引线：将需要的引线焊接到MLCC的电极上，通常采用焊锡或焊料的方式进行连接。
6. 封胶：在引线焊接完成后，使用封胶材料将引线部分进行封闭，以保护引线的连接并提高电容器的稳定性和可靠性。
以上是MLCC封端工艺的主要步骤，通过这些工艺步骤，可以制造出高质量、稳定性好的MLCC产品。
陶瓷电容器基础知识
绝缘电阻（R）
描述电容器绝缘性能的参数，单位为 兆欧（MΩ）。
03
陶瓷电容器的制造工艺
原料与配方
原料
陶瓷电容器的原料主要包括高纯度陶瓷 粉末、内电极材料、端电极材料等。
VS
配方
根据不同的性能要求，通过合理的配方设 计，将各种原料按照一定比例混合。
陶瓷材料的成型与烧结
陶瓷电容器基础知识
• 陶瓷电容器简介 • 陶瓷电容器的工作原理 • 陶瓷电容器的制造工艺 • 陶瓷电容器的性能测试与质量控制 • 陶瓷电容器的应用与案例分析
01
陶瓷电容器简介
定义与特性
定义
陶瓷电容器是一种以陶瓷材料作为介 质，通过在陶瓷表面施加金属薄膜作 为电极制成的电子元件。
特性
具有高绝缘性、低损耗、高介电常数 、稳定性好、体积小、容量范围广等 优点。
电容器的充放电过程
充电
当电压施加到陶瓷电容器上时，电荷在电场作用下移动并储存于电介质中。
放电
当电容器放电时，储存的电荷通过外部电路释放，形成电流。
电容器的电气性能参数
容量（C） 描述电容器储存电荷能力的参数，单 位为法拉（F）。
耐压（V）
电容器能够承受的最大电压，超过耐 压可能导致电容器损坏。
损耗角正切值（tanδ）
04
陶瓷电容器的性能测试与质量控 制
电性能测试
容量测试
测量陶瓷电容器的实际容量，确保其符合规 格要求。
绝缘电阻测试
测量陶瓷电容器的绝缘性能，确保器的能量损耗，以判断其性能 稳定性。
耐电压测试
检测陶瓷电容器在高压下的电气性能，确保 其安全可靠。
环境适应性测试
mlcc工艺技术特点
mlcc工艺技术特点MLCC是多层陶瓷电容器的英文缩写，是一种电子元件，具有以下工艺技术特点。
首先，MLCC具有小尺寸、大容量的特点。
由于采用了多层陶瓷和导电电极层的结构设计，因此MLCC可以在相对较小的体积内实现较高的电容量。
这使得MLCC特别适用于高密度电子设备，如移动电话、笔记本电脑等。
其次，MLCC具有高频特性好的特点。
多层陶瓷电容器的结构设计使得电流在不同层之间有较短的路径，减小了电流的截留，从而提高了电容器的频率特性。
MLCC在高频电路中具有较低的串扼损耗和较小的频率漂移，保证了信号传输的稳定性和可靠性。
再次，MLCC具有低ESR和低ESL的特点。
ESR（等效序列电阻）和ESL（等效串扼电感）是电容器的两个重要参数。
低的ESR可以降低电容器的能量损耗，提高能量传输效率；低的ESL可以减小电容器对高频信号的抑制，保证信号传输的准确性。
MLCC通过优化电极设计和陶瓷材料选择，使得电容器的ESR和ESL较低，满足了高速通信和射频应用的需求。
最后，MLCC具有优良的温度特性。
多层陶瓷电容器在制造过程中，通过特殊的烧结工艺使得陶瓷材料的结构更为稳定。
这使得MLCC具有较好的温度稳定性，能够在较宽的温度范围内正常工作，适用于各种环境条件下的电子设备。
综上所述，MLCC作为一种电子元件，具有小尺寸、大容量、高频特性好、低ESR和ESL以及优良的温度特性的工艺技术特点。
这些特点使得MLCC在电子工业中得到广泛应用，成为现代电子设备中必不可少的元件之一。
随着科技的不断进步和电子产品的不断发展，相信MLCC的工艺技术将会进一步改进和完善，以满足日益增长的市场需求。
MLCC基础知识
片式多层陶瓷电容器（MLCC）基础知识宇阳科技发展有限公司向勇一、电容器基础电容器基本模型是一种中间被电介质材料隔开的双层导体电极所构成的单片器件，如图1所示。
这种介质必须是纯绝缘材料，它的特性在很大程度上决定了器件的电性能。
介质特性取决于电介质材料对电荷的储存能力（介电常数）和对外电场的本征响应，也就是电容量，损耗特性、绝缘电阻、介质抗电强度、老化速率以及上述性能的温度特性。
图1 单层平板电容器通常，电容器采用的介质材料主要包括：空气（介电常数K几乎与真空相同，定义为1）；天然介质：如云母，介电常数（K）为4～8；合成材料：如陶瓷，K值范围由9～1500。
电容器所用陶瓷介质是以钛酸盐为主要成份，可以通过配方调整制成具有极高介电常数和其他适当电特性的介质材料。
这是陶瓷电容器，尤其是片式多层陶瓷电容器（MLCC）技术的基础。
MLCC制造过程中的所有工艺和其它材料的确定原则都趋向于实现其介电性能的最优化。
二、电容量电容器的基本特性是能够储存电荷（Q）。
储存电荷量Q与电容量（C）和外加电压（V）成正比。
Q=CV因此，充电电流被定义为：I=dQ/dt=Q dV/dt当电容器外加电压为1伏特，充电电流为1安培，充电时间为1秒时，电容量定义为1法拉。
C=Q/V=库仑/伏特=法拉由于法拉是一个很大的测量单位，在实用中不会遇到，常用的是法拉的分数，即：微法(μF) = 10-6F毫微法，又称为：纳法(nF) = 10-9F微微法，又称为：皮法(pF) = 10-12F三、影响电容量的因素施加电压的单片电容器如图1，其电容量正比于器件的几何尺寸和相对介电常数：C=KA/f t在这里C=电容量；K=相对介电常数，简称介电常数；A=电极层面积；t=介质厚度；f=换算因子（在基础科学领域：相对介电常数用εr表示。
在工程应用中以K表示，简称为介电常数）在英制度量单位体系中，f=4.452，尺寸A和t用英寸，电容量值用微微法表示。
多层片式陶瓷电容器(MLCC)应用注意事项
过量焊锡产生大的张力使得 电容器断裂
最大量
过量的焊锡
适量的焊锡
最小量
强度过低会引起焊接失败 焊锡不足 或使贴片电容器从P.C板上 剥离
4.5 手工烙铁焊 1) 选择合适的烙铁头 烙铁头温度因烙铁自身类型、P.C板的材料及焊盘尺寸不同而有所不同。 烙铁头温度愈高焊接速度就愈快，但其热冲击可能会导致贴片电容器破 裂。建议以下条件： 推荐烙铁焊条件： 手工焊接方法
MLCC应用注意事项
程志秋
厦门华信安电子科技有限公司
一. MLCC及其结构
1. 什么是MLCC？
MLCC----多层片式陶瓷电容器 (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)
2. MLCC的结构
贴片电阻的结构
3. MLCC的结构特点
3.1 电气性能的特点
① 无引线结构，杂散电容小、精度高； ② 无引线结构，附加电感小、工作频率高； ③ 多层叠片结构，尺寸小、容量大。
0.3~0.5 0.6~0.8 0.9~1.2 2.0~2.4 2.0~2.4 3.1~3.7
0.35~0.45
4.1~4.8
0.6~0.8 0.7~0.9 1.0~1.2 1.0~1.2 1.2~1.4 1.2~1.4
0.4~0.6 0.6~0.8 0.9~1.2 1.1~1.5 1.9~2.5 2.4~3.2
PCB设计总原则
总的原则是在设计PCB Layout时，要考虑到在贴片、焊接、分板、 测试、装配、运输等各制程中MLCC尽可能受到较小的应力作用， 确保MLCC在使用过程中不会损坏。
什么是应力?
应力定义为“单位面积上所承受的附加内力”。
为了达到以上目的，在设计PCB时，必须注意以下几个方面： ① 焊盘尺寸 ② 禁止共用焊盘 ③ MLCC的排列方向
陶瓷电容制作工艺
陶瓷电容制作工艺
陶瓷电容是一种常见的电容器类型，主要由陶瓷材料制成。
以下是陶瓷电容的制作工艺：
1. 材料准备：选择适合的陶瓷材料，如氧化铝、氧化锆等。
将材料研磨成粉末，并进行筛选和过滤，以获得均匀的颗粒大小和清洁的材料。
2. 配料和混合：根据特定的电容要求，将粉末与其他添加剂混合，如玻璃颗粒、导电材料等。
混合后，通过加入溶剂形成糊状物料。
3. 成型：使用成型工艺，将糊状物料转化成具有特定形状和尺寸的陶瓷电容器。
常见的成型方法包括挤出成型、浇注成型、印刷成型等。
4. 干燥和烧结：将成型后的陶瓷电容器进行干燥，以去除溶剂和水分。
然后，进行烧结，将陶瓷材料高温加热至其熔点以下，以实现颗粒之间的结合和致密化。
5. 金属化和终端连接：在陶瓷电容器表面镀上导电金属层，通常是银、铜或其他金属。
金属化可以提供电容器的电极，以便连接到电路中。
同时，也有助于保护陶瓷材料免受湿气和环境中的腐蚀。
6. 贴片和封装：对于小型的陶瓷电容器，可以将其制作成贴片式电容器，以便直接安装在印刷电路板上。
大型电容器可以进
行封装或进一步组装到电子模块中，以方便使用和安装。
以上是陶瓷电容器的一般制作工艺，各个制造商可能会在具体工艺上有所差异，以满足不同的产品要求。
陶瓷电容器(MLCC)设计注意事项
5.2.2 过度清洗时
1) 过度清洗可能会破坏MLCC的端电极的连接，导致电容器电性能不良。 2) 当用超声波清洗时，输入过高的超声波能量会对贴片电容器的本体与端
电极间的连接产生影响。为了避免这些，请注意以下事项：
功率: 20W/L max 频率: 40kHz max. 清洗时间: 5 分钟 max.
手工焊接方法
溫度 (℃) 功率 (W) 烙鐵直徑(mm) 300 max. 20 max. Φ3.0 max.
2)电烙铁与MLCC本体直接接触，极易导致MLCC开裂。勿使烙铁与端电极接触。
正确的手工烙铁焊接方法：通过烙铁加热焊锡丝，让焊锡丝熔融后将MLCC端 电极与焊盘焊接在一起。
注意事项(5)─清洗
[注意] 由于电介质损耗，当在电容器两端施加交流电压时，电容器产会产生自发热，特
别是在高频接近电容器的自谐振频率时会生极高的热量，以致损坏电容器自身贴 装制品。
所设计的电路应保证电容器表面温度包括自发热所引起的温度须低于电容器所 允许的最大工作温度。
1.2 工作电压
1) 端子间的工作电压必须低于额定电压。当在电容器上同时施加交流与直 流电压时其最大峰值电压必须低于额定电压；同样地当交流或脉冲尖峰 信号峰值须低于额定电压。
2) 即使在满足低于额定电压的条件下，若在电容上反复施加高频交流电压或 脉冲电压，电容器的信赖性也会因此被削减。
3) 减小输入电压的额定值将会大大降低失效率，因为失效率与电压的3次方成 比例， 即额定电压为UR的制品在工作电压为UW时其失效率按(UW/UR)3的比 例降低。
注意事项(2)---PCB Lay-Out设计
PCB设计总原则
总的原则是在设计PCB Layout时，要考虑到在贴片、焊接、分 板、测试、装配、运输等各制程中MLCC尽可能受到较小的应力作用， 确保MLCC在使用过程中不会损坏。
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一、定义：由两金属极板加以绝缘物质隔离所构成的可储存电能的组件称为电容器。
二、代号：“C”
三、单位：法拉(F) 微法(uF) 纳法(nF) 皮法(pF)
1F=106 uF =109nF=1012 pF
四、特性：通交流、阻直流
因电容由两金属片构成，中间有绝缘物，直流电无法流过电容，但通上交流电时，由于电容能充放电所致，所以能通上交流
五、作用：滤波、耦合交变信号、旁路等
六、电容的串联、并联计算
1.串联电路中，总容量=1÷各电容容量倒数之和
2.并联电路中，总容量=各电容容量之和
七、电容的标示：
1.直标法：直接表示容量、单位元、工作电压等。
如1uF/50V
2.代表法：用数字、字母、符号表示容量、单位元、工作电压等
如：“104”表示容量为“100000pF”
“Z”表示容量误差“+80% -20%”
“”表示工作电压“50V”
八、电容的分类
1.按介质分四大类
1).有机介质电容器(极性介质与非极性介质，一般有真合介质、漆膜
介质等)
2).无机介质电容器(云母电容器、陶瓷电容器、波璃釉电容器
3).电解电容器(以电化学方式形式氧化膜作介质，如铝Al2O3钽Ta2O5)
4).气体介质电容器(真空、空气、充气、气膜复合)
2.按结构分四大类
1).固定电容器2).可变电容器3).微调电容器(半可变电容器) 4).电解电容器
3.按用途分
1).按电压分低压电容器、高压电容器
2).按使用频率分低频电容器(50周/秒或60周/秒)和高频电容器(100K 周/秒)
3).按电路功能分：隔直流、旁路、藕合、抗干扰(X2)、储能、温度补偿等
电解电容(E/C)
一、概述
电解电容的构造是由阳箔、阴箔、电解纸、电解液之结合而成的，阳箔经化成后含有一高介电常数三氧化铝膜(Al2O3)，此氧化膜当作阳箔与阴箔间的绝缘层，氧化膜的厚度即为箔间之距离(d)，此厚度可由化成来加以控制，由于氧化膜的介电常数高且厚度薄，故电解电容器的容量较其它电容高。
电解电容的实值阳极是氧化膜接触之电解液，
而阴箔只是将电流传屋电解液而已，电解纸是用来帮助电解液及避免阳箔、阴箔直接接触因磨擦而使氧化膜磨损。
即电解电容器是高纯度之铝金属为阳极，以阳极氧化所开氧化膜作为电介质，以液体电解液为电解质，另与阴极铝箔所构成之电容器。
二、基本结构：套管、铝壳、胶水或胶带、电解纸、电解液、阳极
箔、阴极箔、铝端子、封口橡胶盖。
三、特点：容量大、体积大、有极性。
四、用途：它且有极性，一般用于直流电路中作滤波、整流。
五、工作电压：6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、
160V、200V、300V、400V
工作温度：6.3V～100V(-40℃～+105℃)；100V 以上(-40℃～+85℃)
六、电气测试的四大参数：
1.静电容量(CAP)：电容器是用来储存电荷的组件，电容器所能
储存电荷之能力，称之为电容器的容量。
计算公式：C= εKS／1.8πd
式中：C表示容量；S表示金属片面积；K表示腐蚀系数；
d表示介质厚度(两金属片距离)；ε表示介电系数从公式可以看出：C与S成正比；C与d成反比。
测试条件：120HZ 0.25V 25℃单位“uF”或“F”“nF”
2.损失角(DF)：电容器在电场作用下，单位时间内因发热而消耗
的能量称之为DF。
测试条件：120HZ 0.25V 25℃一般用“%”表示
3.泄漏电流(LC)：阳箔化成膜如不遭破坏，则阳极与阴极间应没
有电流流过，而在实际生产中化成膜并非十分完整，常会受到
轻微的污染、磨损，致使两极间有一少许电流流通，此电流叫
泄漏电流。
计算公式：6.3V～160V 容量*电压*0.01 (单位uA)
160V以上容量*电压*0.03(不足3uA计算) 测试条件：加电压达到工作电压，充电1分钟，20℃环境
4.等效串联电阻(LOW ESR)：任何物体都存在一定的电阻
计算公式：ESR=DF/2πfc
公式中：ESR单位为Ω；f表示频率(100KHZ)；C表示容量(F)
测试条件：100KHZ 0.25V
七、电解电容的制作流程及流程中应注意事项
阳极箔使用厚度约50～100mm，纯度99.99%以上，阳极箔厚
20～60mm，纯度99.80%以上
(原箔不纯物含量过多时，氧
)
电蚀的目的在于增加铝原箔之有效面积，以增加其单位元面积
阳极电蚀铝箔置于化成液中，利用电气化学原理使阳极电蚀铝
箔表面生成气化膜，此过程称为化成。
氧化膜厚度决定电容器两
极板间距离，故控制化成条件，可竿所容量，方式有：定电压化
成法及定电流上升定电压化成法。
硼酸化成液(适用于高电压化成) 化成液可分
磷酸系化成液(适用于150V 以下之低电压化成)
乙二酸系化成液(适用于低电压化成
)
氧化膜厚度与化成电压成正比，单位元面积电容量(化成电压成
反比)
不可有毛边(即毛刺)，会刺穿电解纸，发生短路或接触不良现
象
钉拉之铆钉花瓣应整齐规则，压紧应紧密，使铝箔与端子线间
(钉接阻抗)降至最低为理想，如钉接不良，会产生电容器
DF 值过大等严重不良后果(钉接阻抗需在0.5m Ω以
下)
阳极箔与阴极箔中间夹入宽度比铝箔稍宽之隔离纸，将其卷绕
大，卷钉应愈小愈好，否则会产生DF值偏大，CAP变小和不稳定等严重不良影响
电容器素子需保持适当而充分电解液量。
含浸在制造过程中有
DF、LC、寿命试验等特性(含浸前素子先干燥)
铝壳组合，每利用封口机将
外观、静电容量、损失角、泄漏电流、等效串联电阻
陶瓷电容(C/C)
一、构造：在磁质电体及银电极所构成之素子电极上焊接导线而成，
以银面为两极，以银片为两极，以陶瓷为介质，以镀锡铜线为
引线，用绝缘涂料包封(主要材料为瓷片，绝缘涂料一般为酚醋
树脂)
二、特点：容量小、耐压高
三、按特性分类可分为四大类
I类：温度补偿类(DCT) II类：高诱电率类(DCH) III类：半导体类(DLS) IV类：中高压型(DHK)
四、陶瓷电容的表示：
1.如：Y5P－102/1KV－K
1).“Y5P”是指在使用温度范围内它的容量变化率
“Y”：表示温度范围为-30℃～+85℃
“5”：表示温度上限85℃
“P”：表示容量变化率±10%
那么，“Y5P”就表示在-30℃～+85℃使用温度范围内，容量变化率为±10%
A.温度特性使用范围及变化率
代号使用温度范围变化率
Z5V：+10℃～+85℃+22%～82%
Z5U：+10℃～+85℃+22%～56%
Y5V：-30℃～+85℃+22%～82%
Z5V：-30℃～+85℃+22%～56%
X7R：-55℃～+125℃±15%MAX(一般为积层电容)
B.SL：-25℃～+85℃+350～1000PPM/℃
(此类为温度补偿类，是以静电容在温度系数公称值及此公称值的容许误差来表示的。
)
2).“102”是指容量：在25℃温度下所测出的容量，“102”即表
示“1000pF”
3).“1KV”指工作电压：是指规定之温度范围条件内能持续加诸
于电器而不致产生任何异常现象之最高电压而言。
4).“K”指容许误差：标称容量与实际容量之间有一定差别，这
偏差在容许范围内称容许误差，“K”表示“±10%”。
另外常用的有“M”表示“±20%”、“Z”表示“+80% -20%”。
五、制作流程：
压片→烤瓷片→清洗→烘干→涂银→烘干→TEST.C.DF→引脚与瓷片组合→焊锡→涂装→烘干→烘烤→打印MARK→TEST.C.DF.耐压→打腊→包装入库
六、我司常用陶瓷电容有常说有一般陶瓷电容、Y电容、积层电容、
SMD电容
1.一般陶瓷电容有湿式与干式两种
湿式：瓷粉+水密度低低压颜色为土黄色
干式：中高压耐压好颜色为蓝色接近Y电容
干式陶瓷电容与Y电容的区别：
Y电容本体标示有安规符号；干式陶瓷电容未标示安规符号。
2.Y电容：即交流陶瓷电容，属于安规电容。
特点是：安全性好
(对地跨接过高压时，对后面线路起保护作用)。
我厂所使用Y电容等级分Y1与Y2等级，区别首先看本体标示，一般Y1电容本体φ径较Y2本体φ径大。
3.积层电容：属陶瓷电容，不同之处：内部结构分层且紧密，目
的增大容量，温度特性为“X7R”
4.SMD电容：即为多层陶瓷电容器。