2019年多层陶瓷电容器MLCC行业分析报告

2019年多层陶瓷电容器MLCC行业分析报告

2019年7月

目录

一、MLCC：当前产量最大、发展最快的片式元器件之一 (5)

1、MLCC小型化、大容量、高压化及高频化是大趋势 (5)

2、MLCC产业链涵盖自上游陶瓷介电粉末、电极金属至下游消费电子、工业

等诸多领域 (6)

3、MLCC是当前产量最大、发展最快的片式元器件之一 (7)

二、军工MLCC上市企业多自产+代理商业模式，市场空间广 (8)

1、自产自销+代理销售为国内军工MLCC上市企业主要商业模式 (8)

2、行业景气度持续上升，看好国防、5G、汽车电子的应用前景 (10)

（1）自产军用：国防信息化加速建设推动市场需求长期稳增长 (11)

（2）自产民用&代理：成长性>周期性，5G、汽车电子未来可期 (12)

（3）MLCC有望替代其他电容器，助整体市场规模进一步提升 (17)

三、军工MLCC上市企业，高毛利、稳格局、业绩存提升空间 (18)

1、国内军用近三分天下，鸿远电子、火炬电子、宏明电子居前列 (18)

2、军品业务高毛利率，具有可持续性并存在继续提升空间 (19)

四、巨头短期难被超越，以军为主、把握需求扩张品类是方向 (23)

1、全球MLCC巨头垄断优势：掌握核心陶瓷技术、供货快速响应 (23)

（1）对电子陶瓷材料的理解是MLCC巨头村田等的核心竞争力 (24)

（2）强大的制造能力及独特的供货体系是获取市场份额的关键 (27)

2、寡头垄断维系动力：高研发投入、产能扩张及贴近客户需求 (28)

3、巨头启示：坚持军用产品发展，把握需求变化实现品类扩张 (32)

（1）直道超车，发挥壁垒优势，重研发、结合智能制造扩大利润空间 (33)

（2）弯道超车，发挥核心技术优势、把握并购机遇实现军品品类扩张与集成化拓展 (36)

（3）军用市场规模相对有限，“转民换道超车”亦是提升价值重要途径之一 (38)

五、重点企业简况 (39)

1、鸿远电子：高可靠MLCC核心供应商，集成化拓展前景可期 (40)

2、火炬电子：军工电子平台化布局，特种陶瓷业务开启新成长 (42)

军工MLCC上市企业商业模式为自产自销+代理销售，市场空间广。自产自销端以军品为主，随单品电子化程度提升叠加信息化装备在各兵种推广加大，处于军品供应链最前端环节的军工MLCC企业有望领先受益；代理业务端主要销售民品，成长性>周期性，5G+汽车电子化等持续推进亦有望拉升代理端收入规模。但相关上市企业多为授权式经营，新兴领域发展初期日系厂商等多直接参与下游客户研制，后期随标准程度提升及行业技术不断革新，代理厂商或将逐步迎来业绩快速增长期。

国内军工MLCC企业，自产军品高毛利、稳格局、民品存短板。国内军用MLCC基本为国内企业自制，三大厂商鸿远电子、火炬电子、成都宏明占主要份额。军品的高资质壁垒、军方低需求弹性及多品种小批量特征决定其具有显著高于普通民品的毛利率（军品一般可达70%~80%），竞争格局亦有望长期保持稳定。但在全球MLCC市场，2018年以村田为首的厂商CR6接近80%，掌握核心陶瓷制备工艺、快速供货响应等是其优势，国内军工MLCC企业在相关民品领域的竞争力仍相对较弱。

海外巨头启示：坚持军品发展，把握需求变化实现品类扩张。短中期内，公司确实应聚焦军品主业发展。当前国防信息化建设仍处初期，前期军工类客户需求放缓影响已渐消退，军用MLCC需求正处加速释放期，后续市场空间仍然可观。中长期看，公司则应发挥壁垒优势，重研发、结合智能制造扩大利润空间；应积极把握元器件市场需求变化，对外发挥并购优势、对内加强研发以实现品类扩张及集成化

拓展；长期看军用市场规模相对有限，应考虑“转民换道超车”进一步提升企业价值。

一、MLCC：当前产量最大、发展最快的片式元器件之一

片式多层陶瓷电容器（MLCC），由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成，其介质材料与内电极以错位的方式堆叠，然后经过高温烧结烧制成形，再在芯片的两端封上金属层，得到了一个类似于独石的结构体，故MLCC也常被称为“独石电容器”。

1、MLCC小型化、大容量、高压化及高频化是大趋势

MLCC作为新兴电容器，诞生于1960s的美国，但当其流传到日本，才得到大规模的发展。近年，随着市场中电子整机不断地向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展，MLCC轻薄短小系列的产品已经渐渐趋向于标准化和通用化，诸多领先厂商争先研发大容量MLCC，特别是容量在10μF~100μF这一段，具有较好的利润空间。一些电子整机、电子设备往大功率耐压方向的发展，也不断推动中高压MLCC的高耐压设计技术、高压可靠性试验技术及耐热设计技术的