MLCC片式多层陶瓷电容器工艺技术(doc 35页)
mlcc叠层工艺
mlcc叠层工艺MLCC（多层陶瓷电容器）叠层工艺是一种常见的电子组件制造工艺，用于制造高性能的陶瓷电容器。
MLCC是一种电子元件，它由多个薄层陶瓷片和金属电极交替叠加而成。
这种结构使得MLCC具有高电容密度、低损耗、良好的温度稳定性和可靠性等优点。
在本文中，我们将探讨MLCC叠层工艺的相关内容。
我们来了解一下MLCC的基本结构。
MLCC由多个薄层陶瓷片和金属电极交替叠加而成。
陶瓷片通常采用氧化铝等陶瓷材料，具有良好的绝缘性能和稳定性。
金属电极通常采用银浆或铜浆制成，用于连接电路。
通过多层叠加，可以实现较高的电容密度，满足各种电子设备对小型化和高性能的要求。
MLCC的制造过程中，叠层工艺是关键步骤之一。
首先，需要准备好陶瓷片和金属电极。
陶瓷片通常通过切割成薄片的方式制备，而金属电极则通过印刷或涂覆的方式施加在陶瓷片上。
然后，将陶瓷片和金属电极按照一定的顺序叠加在一起，形成多层结构。
在叠层的过程中，需要注意控制每一层的厚度和位置，以确保电容器的性能和可靠性。
在叠层过程中，还需要考虑陶瓷片和金属电极之间的粘结问题。
通常情况下，陶瓷片和金属电极之间使用玻璃粉或有机胶粘结，以确保层与层之间的粘合牢固。
粘结的质量对于电容器的性能和可靠性至关重要，因此需要严格控制粘结剂的质量和使用方法。
叠层完成后，还需要进行烧结和电极处理等后续工艺。
烧结是将叠层结构加热到一定温度，使陶瓷片和金属电极之间形成致密的结合。
烧结的温度和时间需要根据具体的材料和工艺要求进行控制。
电极处理是在烧结后对金属电极进行加工，以便与外部电路连接。
总结一下，MLCC叠层工艺是制造高性能陶瓷电容器的关键工艺之一。
通过多层陶瓷片和金属电极的叠加，可以实现较高的电容密度和良好的性能。
在叠层过程中，需要注意控制层的厚度和位置，以及陶瓷片和金属电极之间的粘结质量。
叠层完成后，还需要进行烧结和电极处理等后续工艺。
通过优化叠层工艺，可以生产出满足各种电子设备要求的高性能陶瓷电容器。
mlcc制造工艺
mlcc制造工艺MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元器件，主要用于电路中的电容器功能。
它具有小巧轻便、容量大、频率响应好等优点，在现代电子设备中得到广泛应用。
本文将介绍MLCC的制造工艺。
MLCC的制造工艺包括材料准备、电极制备、层叠成型、烧结、电极连接等步骤。
材料准备是制造MLCC的基础。
MLCC的主要材料是陶瓷粉末和导电粉末。
陶瓷粉末通常由氧化铁、氧化锆、氧化镁等物质组成，而导电粉末则是由银、铜等导电材料制成。
这些材料需要经过筛网处理，以获得均匀的粒度分布。
接下来是电极制备。
电极是MLCC的重要组成部分，它负责连接电路的正负极。
电极制备主要分为两个步骤：电极浆料制备和电极印刷。
电极浆料是将导电粉末与有机溶剂混合，形成一种粘性的浆料。
然后使用印刷机将电极浆料印刷到陶瓷基片上，形成电极层。
层叠成型是MLCC制造的关键步骤之一。
在这一步骤中，陶瓷基片和电极层被多次层叠在一起，形成多层结构。
为了确保层叠的准确性和稳定性，通常采用精密的自动化设备进行操作。
每层之间都会涂上绝缘层，以隔离不同电极层之间的电流。
烧结是将层叠好的MLCC进行高温处理，使其形成致密的结构。
烧结温度通常在1000摄氏度以上，这样可以使陶瓷材料发生化学反应，形成电容器所需的晶体结构。
烧结过程中还会发生瓷介质和电极材料之间的扩散反应，从而增加电容器的电容量。
最后是电极连接。
电极连接是将烧结好的MLCC的两端连接上金属电极，以便与电路进行连接。
通常采用焊接或电镀的方式进行连接。
焊接是将电极与金属引线相焊接，而电镀是在电极上镀上一层金属，以增加与金属引线的接触面积和可靠性。
总结一下，MLCC的制造工艺包括材料准备、电极制备、层叠成型、烧结和电极连接。
这些步骤相互配合，最终形成具有高性能和可靠性的MLCC产品。
制造MLCC需要精密的设备和工艺控制，以保证产品的质量和性能。
随着电子产品的不断发展，MLCC的制造工艺也在不断改进和创新，以满足市场对更小、更高性能的电子元器件的需求。
mlcc工艺流程
mlcc工艺流程
《MLCC工艺流程》
多层陶瓷电容器（MLCC）是一种常见的电子元件，通常用于电子产品的电路板上。
MLCC工艺流程是指在制造MLCC过程中所涉及的各个工艺步骤，包括原料准备、成型、烧结、内部电极刷制、外观检验、包装等环节。
首先是原料准备，这包括陶瓷和电极材料的精细加工和配料，以确保产品的质量和稳定性。
然后是成型，通过模具将原料压制成特定形状的片状或块状。
接下来是烧结，将成型的物料经高温处理，使其具备良好的电气性能和机械性能。
内部电极刷制是MLCC的关键一步，通过特殊工艺将电极材料刷制在陶瓷片上，形成多个电极层。
在这一过程中，需要严格控制刷制的厚度和均匀性，以确保产品的性能。
外观检验是对成品进行视觉和尺寸上的检查，以保证产品的外观质量和尺寸精准度。
最后是包装，将成品按照规格和要求进行包装，以便存储和运输。
MLCC的工艺流程多样性很大，不同厂家和不同产品的工艺流程可能会有所不同。
但总体来说，MLCC工艺流程是由多个工序组成的复杂过程，需要严格的质量控制和精细的操作才能保证产品的性能和稳定性。
总之，MLCC工艺流程是制造MLCC产品时的关键环节，对
产品的质量和性能有着重要的影响。
只有通过精细的工艺流程控制和严格的质量检验，才能保证MLCC产品的良好品质。
mlcc印刷工序
mlcc印刷工序
MLCC是多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitors）的缩写，是一种常见的电子元件。
MLCC的印刷工序主要包括以下几个步骤：
1. 印刷胶料：在印刷机上，将陶瓷粉末和有机胶料混合，形成印刷用的胶料。
2. 制作薄片：将印刷胶料涂覆在薄片上，通过压片机将胶料均匀压平。
3. 切割薄片：将压平的薄片切割成所需的尺寸，形成多个电容单元。
4. 堆叠薄片：将切割好的薄片叠放在一起，形成多层结构。
每一层薄片之间都有涂有电极膏的细层。
5. 压合：将叠放好的薄片进行压合，使其紧密结合在一起。
6. 烧结：将压合后的薄片放入高温炉中进行烧结，使胶料中的有机物质燃尽，并使陶瓷薄片固结成坚硬的陶瓷。
7. 电极镀银：将烧结后的多层陶瓷块表面涂覆银浆，形成电极。
8. 镀镍：为了提高焊接性能，有些情况下还需要对电极进行镀镍处理。
9. 印刷标识：在元件上印刷标识码、规格信息等。
10. 高温烧结：将带有电极的陶瓷块再次放入高温炉中进行高温烧结，使电极与陶瓷块更好地结合。
11. 测试和包装：对MLCC进行电性能测试、外观检查等，合格后进行包装。
以上是MLCC的常见印刷工序，不同厂家和不同型号的MLCC可能会有些差异。
片式多层陶瓷电容器简介介绍
应用领域
通信设备
用于信号处理、滤波、去耦等电路中，提高 信号质量。
汽车电子
用于汽车发动机控制、安全气囊等汽车电子 系统中。
消费电子
广泛用于智能手机、平板电脑、数码相机等 电子产品中。
工业控制
用于工业自动化设备、电机驱动控制等电路 中。
02
片式多层陶瓷电容器的制造工 艺
片式多层陶瓷电容器的制造工艺
智能化与自动化
随着智能化和自动化技术的不断 发展，片式多层陶瓷电容器的生 产工艺也在不断改进，提高生产 效率和产品质量。
技术挑战与解决方案
技术挑战
片式多层陶瓷电容器的技术挑战主要 包括提高性能、减小体积、降低成本 等方面。
解决方案
针对这些挑战，企业可以通过研发新 材料、优化生产工艺、提高生产效率 等方式来应对。同时，加强与高校、 科研机构的合作也是解决技术难题的 重要途径。
它利用陶瓷介质的高介电常数特性，实现小型化、高容量的电容器。
特性
高容值
由于采用多层叠加结构，片式 多层陶瓷电容器的容值较高。
小型化
体积小巧，有利于电子设备的 小型化和集成化。
高频特性好
具有较低的等效串联电阻（ESR ）和等效串联电感（ESL），适 用于高频电路。
可靠性高
经过严格的质量控制和可靠性 测试，具有较长的使用寿命。
• 片式多层陶瓷电容器（MLCC）是一种电子元件，广泛应用于各类电子设备中，具有小型化、高性能、高可靠性的特点。 MLCC由多层陶瓷介质和金属电极叠合而成，具有高介电常数、低损耗、温度稳定性好等优点。
03
片式多层陶瓷电容器的性能参 数
片式多层陶瓷电容器的性能参数
• 片式多层陶瓷电容器（MLCC）是一种电子元件，广泛应 用于各类电子设备中，作为微型、高精度、高可靠性的电 容元件。它由多层陶瓷介质和金属电极叠加而成，具有体 积小、容量大、成本低、一致性好等优点。
mlcc电容的生产工艺
mlcc电容的生产工艺
MLCC（多层陶瓷电容器）的生产工艺主要有三种：干式流延工艺、湿式印刷工艺和瓷胶移膜工艺。
以下是具体流程：
干式流延工艺：在基带上流延出连续、厚度均匀的浆料层。
在表面张力的作用下浆料层形成光滑的自然表面，干燥后形成柔软如皮革状的膜带，再经印刷电极、层压、冲片、排粘、烧结后形成电容器芯片。
湿式印刷工艺：将陶瓷介质浆料通过丝网印刷制成陶瓷薄膜作为多层陶瓷电容器的介质，金属电极和上下保护片都采用丝网印刷形成，达到设计的层数后进行烘干，再按片式电容器的尺寸要求切割成芯片。
瓷胶移膜工艺：以卷式胶膜为载体，通过特殊浆料挤出设备，将陶瓷浆料均匀挤在载体上，以获得陶瓷介质层连续性卷材，膜厚精准，可做到2μm以下，实现介质层的超薄制作。
制作电容器时，以陶瓷介质卷材为基础，在上面印刷金属电极后再套印瓷浆层。
多层贴片陶瓷电容烧结原理及工艺
多层贴片陶瓷电容烧结原理及工艺多层陶瓷电容器(MLCC)的典型结构中导体一般为Ag或AgPd，陶瓷介质一般为(SrBa)TiO3，多层陶瓷结构通过高温烧结而成。
器件端头镀层一般为烧结Ag/AgPd，然后制备一层Ni阻挡层(以阻挡内部Ag/AgPd材料，防止其和外部Sn发生反应)，再在Ni层上制备Sn或SnPb层用以焊接。
近年来，也出现了端头使用Cu的MLCC产品。
根据MLCC的电容数值及稳定性，MLCC划分出NP1、COG、X7R、Z5U等。
根据MLCC 的尺寸大小，可以分为1206，0805，0603，0402，0201等。
MLCC 的常见失效模式多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用。
但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。
陶瓷多层电容器失效的原因分为外部因素和内在因素内在因素主要有以下几种：1.陶瓷介质内空洞(Voids)导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。
空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。
该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。
2.烧结裂纹(firing crack)烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。
主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。
3.分层(delamination)多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。
烧结温度可以高达1000℃以上。
层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。
分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。
外部因素主要为：1.温度冲击裂纹(thermal crack)主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。
2.机械应力裂纹(flex crack)多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。
mlcc陶瓷电容的生产工艺
MLCC陶瓷电容的生产工艺
4. 层叠：将多个涂有电极的陶瓷片叠放在一起，形成多层结构。每一层都有电极与相邻层 的电极形成连接。
5. 压制和成型：将层叠好的陶瓷片组进行压制，使其形成坚固的结构。压制可以采用机械 压制或注射成型等方式。
9. 包装和成品检验：对合格的MLCC进行包装，通常采用盘装或卷装的方式。进行成品检 验，包括外观检查、尺寸测量、标记和包装检查等。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
多层陶瓷电容（Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是一种常见的电子元件， 用于电路中的电容器。下面是MLCC陶瓷电容的典型生产工艺步骤：
1. 材料准备：准备陶瓷粉末、金属电极材料（如银、铜）、有机溶剂和添加剂等。பைடு நூலகம்
2. 陶瓷制备：将陶瓷粉末与有机溶剂混合，形成陶瓷浆料。浆料经过搅拌、过滤和干燥等 工艺处理，得到均匀的陶瓷片。
6. 烧结：将压制好的陶瓷片组放入高温炉中进行烧结。在高温下，陶瓷粉末颗粒会熔融并 形成致密的陶瓷结构。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
7. 电极连接：通过金属线或焊料等将电极与外部引线连接起来。连接方式可以采用焊接、 焊锡等方式。
8. 测试和分选：对生产好的MLCC进行测试，包括电容值、电压容忍度、漏电流等参数的 测试。根据测试结果，将电容器分为不同的等级和规格。
mlcc烧结工艺
mlcc烧结工艺MLCC（多层陶瓷电容器）烧结工艺多层陶瓷电容器（MLCC）是一种常见的电子元件，用于储存和释放电能。
它由一系列陶瓷层和金属电极组成，通过烧结工艺将它们牢固地结合在一起。
MLCC烧结工艺是生产高质量电容器的关键步骤之一，下面将介绍MLCC烧结工艺的过程和特点。
1. 烧结工艺概述烧结是将陶瓷层和金属电极在高温下热处理，使其结合成一体的工艺过程。
MLCC烧结工艺通常包括以下几个步骤：（1）混合和制备瓷浆：将陶瓷粉末与有机物混合，形成瓷浆，用于制备陶瓷层。
（2）制备电极浆料：将金属粉末与有机物混合，形成电极浆料，用于制备金属电极。
（3）涂覆：将瓷浆和电极浆料分别涂覆在基板上，形成多层结构。
（4）干燥：将涂覆的基板在低温下进行干燥，以去除有机物。
（5）烧结：将干燥后的基板在高温下进行烧结，使陶瓷层和金属电极结合成一体。
（6）金属化：在烧结后的基板上进行金属化处理，形成电极的连接端子。
2. MLCC烧结工艺的特点MLCC烧结工艺具有以下几个特点：（1）高温烧结：MLCC烧结工艺需要在高温下进行，通常在1000摄氏度以上，以确保陶瓷层和金属电极能够充分结合。
高温烧结还有助于提高电容器的稳定性和可靠性。
（2）层与层之间的结合：烧结过程中，陶瓷层和金属电极之间会发生化学反应和物理结合，使它们紧密结合在一起。
这种结合力强大，能够确保电容器的结构稳定。
（3）均匀性和一致性：烧结过程中，需要保证瓷浆和电极浆料均匀涂覆在基板上，并且烧结温度和时间要控制得精确一致，以保证电容器的性能稳定。
（4）烧结气氛控制：烧结过程中需要控制烧结气氛，以防止陶瓷层和金属电极受到污染或氧化。
通常使用惰性气体或还原气氛来保护电容器。
3. MLCC烧结工艺的影响因素MLCC烧结工艺的质量和性能受到多种因素的影响，包括：（1）瓷浆和电极浆料的配方：瓷浆和电极浆料的成分和配比会影响烧结过程中的粘度、流动性和烧结性能。
（2）烧结温度和时间：烧结温度和时间的选择会影响陶瓷层和金属电极的结合程度和电容器的性能。
片式多层陶瓷电容器MLCC
片式多层陶瓷电容器MLCC多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacitor的首写字母。
在英文表达中又有Chip Monolithic Ceramic Capacitor。
两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行，也就是内部多层、整体独石(单独细小的石头)的结构，独石电容包括多层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器等，由于元件小型化、贴片化的飞速发展，常规圆片陶瓷电容器逐步被多层陶瓷电容器取代，人们把多层陶瓷电容器简称为独石电容或贴片电容。
片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。
(片式多层陶瓷电容器，独石电容，片式电容，贴片电容) MLCC —简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
MLCC除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。
•随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式电容器也以惊人的速度向前发展，•每年以10%～15%的速度递增。
目前，世界片式电容的需求量在2000亿支以上，70%出自日本（如MLCC大厂村田muRata），其次是欧美和东南亚（含中国）。
随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，•广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。
如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。
多层陶瓷电容制作的工艺流程
多层陶瓷电容制作的工艺流程介绍多层陶瓷电容是一种常见的电子元件，广泛用于电子产品中。
它具有体积小、容量大、频率响应范围广、稳定性好等特点，因此在电子行业中应用广泛。
本文将详细介绍多层陶瓷电容的制作工艺流程。
材料准备制作多层陶瓷电容的第一步是准备所需材料。
常见的多层陶瓷电容材料包括陶瓷粉体、电极材料（如银）、导电胶浆、薄膜材料等。
这些材料的选择应根据具体的电容要求和应用环境来确定。
制备陶瓷片1.将陶瓷粉体与有机溶剂混合，形成陶瓷浆料。
2.将陶瓷浆料倒入模具中，通过压制或注射成型的方式制备陶瓷片。
3.将制备好的陶瓷片进行烘干，以去除残留溶剂，并增加陶瓷的机械强度。
制备电极1.将电极材料（如银）与有机溶剂混合，形成导电胶浆。
2.将导电胶浆涂覆在陶瓷片的表面，用于制作电极。
3.制备好的陶瓷片通过连续卷绕或层叠的方式，形成多层结构。
4.在多层结构的不同层面上，通过烧结等方法将电极材料固化，形成电极。
制备外包层1.将薄膜材料涂覆在多层陶瓷片的表面，用于制作外包层。
2.薄膜材料的选择应与陶瓷片和电极材料的热膨胀系数相匹配，以防止在温度变化时出现应力和裂纹。
组装和测试1.将制备好的多层陶瓷片进行组装，包括对电极及外包层的连接。
2.对组装好的多层陶瓷电容进行测试，包括电容值、漏电流、介质损耗等性能指标的检测。
3.对不合格的多层陶瓷电容进行修复或重新制备。
包装和质量控制1.将测试合格的多层陶瓷电容进行包装，以保护其在运输和使用过程中的安全。
2.进行质量控制，包括对多层陶瓷电容的外观、尺寸、电性能等方面进行检查，确保产品的质量符合标准要求。
结论多层陶瓷电容的制作工艺流程经过材料准备、制备陶瓷片、制备电极、制备外包层、组装和测试、包装和质量控制等多个步骤。
每个步骤都需要严格控制和操作，以确保多层陶瓷电容的质量和性能符合要求。
未来，随着科技的进步和需求的不断增长，多层陶瓷电容的制作工艺流程也将不断优化和改进，以满足各种应用场景的需求。
mlcc工艺流程
mlcc工艺流程MLCC（多层陶瓷电容器，Multilayer Ceramic Capacitor）是一种常见的电子元器件，具有体积小、功率密度高、质量稳定等特点，广泛应用于电子产品中。
下面将介绍MLCC的基本工艺流程。
首先，制备陶瓷粉料。
陶瓷粉料是MLCC制备的关键材料之一，通常包括氧化铁、氧化钛、氧化锆等，这些材料能够提供电容器所需的电介质性能。
制备陶瓷粉料的方法包括固相反应、溶胶-凝胶法等。
其次，制备电极材料。
电极材料是MLCC的另一个关键材料，常见的材料有银、银浆、铜浆等。
制备电极材料的方法主要是通过化学合成或物理沉积等工艺，制备出具有良好导电性能的电极材料。
然后，将陶瓷粉料和电极材料进行混合。
混合的目的是将电极材料均匀地分布在陶瓷粉料中。
混合的方法包括球磨法、干混法等。
混合后的材料称为浆料。
接下来，将浆料进行压制。
压制是将浆料通过模具，使其成为具有特定形状和尺寸的坯体。
常见的压制方式有单面压制和双面压制两种。
压制后的坯体称为瓷坯。
然后，进行瓷坯的成型和烧结。
成型是指将瓷坯进行特定形状的切割和修整。
常见的成型方法有磨削、切割等。
烧结是将瓷坯加热到一定温度，使得其中的陶瓷粉料发生固相反应，形成致密的陶瓷材料。
烧结的温度和时间根据不同的材料和要求而定。
最后，进行电极的焊接和封装。
电极的焊接是将电极材料与瓷坯上的导体相连，通常通过高温焊接的方式实现。
封装是将焊接好的MLCC放入特定的外壳中，以保护其内部结构不受外界环境的影响。
总结起来，MLCC的制备工艺主要包括陶瓷粉料的制备、电极材料的制备、混合、压制、成型和烧结、电极的焊接和封装等步骤。
不同的工艺参数和控制方式可以实现不同性能和尺寸的MLCC产品，满足不同的应用需求。
村田mlcc制程工艺
村田mlcc制程工艺村田MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元件，被广泛应用于电子产品中。
它的制程工艺是指制造这种电容器的过程和方法，包括材料准备、印刷、烧结等多个环节。
下面我将以人类的视角，生动地描述村田MLCC制程工艺的过程。
第一步，材料准备。
在制造村田MLCC之前，首先需要准备好所需的材料，主要包括陶瓷粉末、电极浆料等。
这些材料需要经过精细的筛选和混合，确保其质量和性能符合要求。
第二步，印刷。
印刷是制造村田MLCC的关键步骤之一。
通过使用印刷机，将电极浆料均匀地印刷在陶瓷片上。
这个过程需要高度的精确度和技术，以确保电极的位置和尺寸符合设计要求。
第三步，层叠。
印刷完成后，多个陶瓷片将被层叠在一起，形成多层结构。
这个过程需要精确的对位和定位，以确保每一层的电极之间没有短路或断路。
第四步，烧结。
层叠完成后，将村田MLCC送入高温烧结炉中进行烧结。
在高温下，陶瓷粉末会发生化学反应，形成致密的结构，并与电极浆料相互融合。
烧结过程中，还需要控制温度和时间，以确保村田MLCC的性能和质量。
第五步，电极处理。
烧结后，需要对村田MLCC进行电极处理。
这包括削平电极表面、涂覆保护层等步骤，以提高电容器的性能和稳定性。
测试和包装。
制程工艺的最后一步是对村田MLCC进行测试和包装。
通过严格的测试，确保电容器的电性能符合规定的标准。
之后，将电容器进行包装，以便于存储和运输。
通过以上的描述，我们可以清楚地了解村田MLCC制程工艺的整个过程。
从材料准备到印刷、层叠、烧结、电极处理，再到测试和包装，每个步骤都需要精确的操作和严格的控制，以确保村田MLCC 的质量和性能。
这些工艺步骤的顺序和细节都是为了生产出高质量的电子元件，以满足人们对电子产品的需求。
mlcc生产工艺
mlcc生产工艺MLCC（多层陶瓷电容器）是一种关键的电子元件，广泛应用于各种电子产品中。
其生产工艺主要包括以下步骤：1.原料准备MLCC的生产始于原料准备。
这一步骤包括确定所需的原料成分，以及它们的比例和纯度。
主要的原料包括陶瓷粉末、内电极材料、外部电极材料等。
这些原料需要经过仔细的挑选和测试，以确保其质量和可靠性。
2.浆料制备在确定原料后，需要将这些原料制备成浆料。
这一步骤包括将原料混合、球磨、分散等，以便获得均匀、稳定的浆料。
浆料的制备是MLCC生产中的关键步骤之一，因为它直接影响到产品的性能和可靠性。
3.电极涂布在制备好浆料后，需要将浆料涂布到基板上。
这一步骤包括使用涂布机将浆料涂布到基板上，并形成所需的形状和厚度。
电极涂布是MLCC生产中的重要步骤之一，因为它决定了电容器的结构和性能。
4.压制成型在电极涂布完成后，需要将基板进行压制成型。
这一步骤包括将基板放入模具中，然后施加压力和温度，使其形成所需的形状和结构。
压制成型是MLCC生产中的关键步骤之一，因为它决定了电容器的形状和大小。
5.烧结在压制成型完成后，需要进行烧结处理。
这一步骤包括将产品在高温下进行烧结，以使其具有更高的强度和稳定性。
烧结是MLCC生产中的重要步骤之一，因为它决定了产品的物理和电气性能。
6.内电极切割在烧结完成后，需要进行内电极切割。
这一步骤包括使用切割机将内电极切割成所需的长度和宽度，以便与外电极相连接。
内电极切割是MLCC生产中的关键步骤之一，因为它决定了电容器的连接方式和性能。
7.外部电极涂布在内电极切割完成后，需要进行外部电极涂布。
这一步骤包括使用涂布机将外部电极材料涂布到产品表面，以便与内电极相连接。
外部电极涂布是MLCC生产中的重要步骤之一，因为它决定了电容器的连接方式和性能。
8.包装在外部电极涂布完成后，需要进行包装。
这一步骤包括将产品进行封装，以保护其不受外界环境的影响。
包装是MLCC生产中的最后一步，它决定了产品的可靠性和使用寿命。
MLCC电容制作工艺
MLCC电容制作工艺MLCC 制作工艺流程：1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；3、配料——各种配料按照一定比例混合；4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)；6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)；7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)；8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密；9、切割——将坯体版切割成单体的坯体；10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除；11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)；12、倒角——将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒；13、封端——将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的)；14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体；15、镀镍——将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)；16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)；17、测试——该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等)电容使用的注意事项：1、电容不要布置在掰版的接口处附近；2、电容尽量垂直长的一边PCB板；。
SMD MLCC多层陶瓷片式电容器焊接工艺规范
Profile Feature
Termination Finish
SnPb
100% Matte Sn
Preheat/Soak Temperature Minimum (TSmin) Temperature Maximum (TSmax) Time (tS) from TSmin to TSmax
Ramp-Up Rate (TL to TP)
Recommended Reflow Soldering Profile: KEMET’s families of surface mount multilayer ceramic capacitors (SMD MLCCs) are compatible with wave (single or dual), convection, IR or vapor phase reflow techniques. Preheating of these components is recommended to avoid extreme thermal stress. KEMET’s recommended profile conditions for convection and IR reflow reflect the profile conditions of the IPC/ J-STD-020 standard for moisture sensitivity testing. These devices can safely withstand a maximum of three reflow passes at these conditions.
Peak Temperature (TP)
235°C
260°C
Time Within 5°C of Maximum Peak Temperature (tP)
mlcc叠层工艺
mlcc叠层工艺MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor）叠层工艺是一种常用的电子元器件制造工艺，用于制造陶瓷多层电容器。
本文将对MLCC叠层工艺进行详细介绍。
首先，我们先来了解一下MLCC的基本结构。
MLCC是由多个陶瓷层和内部电极组成的。
陶瓷层由氧化镁、氧化硅等材料制成，具有绝缘性能。
内部电极则由压片方式形成，通常使用银浆制成。
多个陶瓷层和内部电极按照一定的方式叠加起来，形成电容器的结构。
MLCC的叠层工艺分为以下几个步骤：1.原料准备：首先准备陶瓷材料和银浆等原料。
陶瓷材料经过特殊处理，使其具有良好的电气性能和物理性能。
2.陶瓷片制备：将陶瓷材料按照一定的比例混合，并加入适量的溶剂，制备成片状物料。
然后，将片状物料通过滚压机或挤出机进行成形，得到陶瓷片。
3.内部电极制备：将银浆等导电材料通过压制或喷涂的方式加工成内部电极形状。
内部电极的形状有不同的设计，可以是方形、圆形或其他形状。
4.叠层：将陶瓷片和内部电极按照一定的堆叠顺序进行堆叠。
通常情况下，陶瓷片和内部电极交替叠加，形成多层结构。
叠层过程需要注意层间电性能的保证，避免出现层间短路或电容器故障。
5.压片：将叠层好的陶瓷片和内部电极在一定的温度和压力下进行压片处理。
这样可以使陶瓷片与内部电极之间形成良好的结合，提高电容器的电性能。
6.烧结：将压片完成的陶瓷片放入烧结炉进行烧结。
烧结温度和时间根据具体的陶瓷材料和内部电极材料而定。
烧结过程中，陶瓷材料会发生颗粒间的扩散，形成均匀的陶瓷体。
7.包封：对烧结完成的陶瓷体进行包封处理。
一般采用环氧树脂或其他绝缘材料进行封装，以保护电容器内部结构。
8.引脚焊接：将电容器的引脚与外部电路连接。
引脚焊接可以采用手工焊接或自动焊接设备进行。
9.测试和筛选：对制造完成的MLCC进行测试和筛选。
常见的测试项目包括电容值、电压容忍度、失效率等。
筛选是为了将符合规格要求的产品与不符合要求的产品分离。
mlcc制造工艺
mlcc制造工艺MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元件，广泛应用于电子设备中。
MLCC制造工艺是指生产MLCC的过程和方法。
本文将介绍MLCC制造工艺的基本步骤以及相关技术。
MLCC的制造工艺包括：原料准备、浆料制备、电极涂布、压制成型、烧结、内电极切割、外部电极涂布和包装等环节。
原料准备是制造MLCC的第一步。
原料主要包括陶瓷粉末、导电粉末、有机溶剂和增塑剂等。
这些原料需要经过筛选、研磨和混合等处理，以获得具备一定性能的浆料。
接下来是浆料制备环节。
通过将陶瓷粉末、导电粉末和有机溶剂等原料混合并研磨，制备成具有一定流动性的浆料。
浆料的制备过程需要控制好比例和质量，以确保最终产品的性能稳定。
电极涂布是MLCC制造的关键环节之一。
通过将浆料涂布在陶瓷基片上，形成电极层。
涂布过程需要控制好涂布速度和涂布厚度，以保证电极层的均匀性和稳定性。
压制成型是将涂布好的基片进行压制，使其形成规定尺寸的片状。
压制过程需要控制好压力和温度，以确保片状的成型质量。
烧结是将压制好的片状进行高温处理，使其形成致密的陶瓷基片。
烧结过程中，需要严格控制温度和时间，以确保陶瓷基片的致密性和稳定性。
内电极切割是将烧结好的陶瓷基片进行切割，形成多个独立的电容单元。
切割过程需要高精度的切割设备和精细的操作，以确保切割质量和一致性。
外部电极涂布是将切割好的陶瓷基片进行外部电极的涂布，形成最终的MLCC产品。
外部电极涂布过程需要控制好涂布厚度和均匀性，以确保产品性能的稳定。
最后是包装环节。
MLCC制造完成后，需要进行包装，以保护产品免受外界环境的影响。
常见的包装方式有盘装、带装和管装等。
除了基本的制造工艺外，MLCC的制造还涉及一些先进的技术。
例如，采用纳米材料可以提高MLCC的电容量和稳定性；采用新型的涂布技术可以提高电极层的均匀性和附着力；采用高精度的切割设备可以提高MLCC的一致性和尺寸精度等。
MLCC制造工艺是一项复杂而精细的过程，需要严格控制各个环节的参数和质量。
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C = εr×ε0×A×n / T
The rated voltage depends on the structure of the device, the thickness and strength of the dielectric Figure 1 shows the structure of a multi-layer capacitor.
General Introduction Multi-layer ceramic chip capacitor is a kind of ceramic dielectric capacitor with small size, high capacitance per volume, high accuracy, suited surface mounted technology (SMT). It is widely used in electronic circuitry, mounted printed circuit board, and hybrid IC. These different functions require specific capacitor properties.
MLCC 片式多层陶瓷电容器工艺 技术(doc 35 页)
简介 Brief Introduction
▉ MLCC 简介： 片式多层陶瓷电容器（MLCC）是适合于表面贴装技术（SMT）的小尺寸、
高比容、高精度陶瓷介质电容器，可贴装于印刷线路板（PCB）、混合集成电 路（HIC）基片，有效地缩小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积 和重量，提高产品可靠性。顺应了 IT 产业小型化、轻量化、高性能、多功能 的发展方向。
结构与外形尺寸 Structure & Dimension
陶瓷介质Ceramic
内电极
EDlieeclec
锡 镍 银Sn
/Nit铜rtoirdc
Ag/Cu e
5
EYANG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO ., ,LTD
L1 W
L
2
H
L
图 1 片式多层陶瓷电容器外形与内部结构 Figure 1 Dimension and Cross-section ofTECHNOLOGY DEVELOPMENT CO ., ,LTD
（1005） 5
5
0603 （1608）
1.6±0.1 0.8±0.1
0.70/0.90
0
0
0.20/0.60
1.25±0. 0.75/1.35
2
EYANG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO ., ,LTD
3
EYANG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO ., ,LTD
品。最后经电性能测试和检验合格，即可包装入库，并交付使用。 Manufacture process of MLCC
Ceramic powders, which formulation and crystal phase fitted the demand of designing, are carefully mixed with solvent and binder, and then finely milled as slurry. The very thin green sheets can be obtained by casting or spraying the slurry. After this, electrode is printed on the sheets which then be stacked, pressed and cut into chips. The green chip is co-fired at temperatures between 1000 and 1400℃ to become a monolithic block. The final product can be formed by metalizing the termination of the compact ceramic chip.
█ MLCC 的结构 MLCC 的电容量与内电极交叠面积 A、介质层数 n 和陶瓷介质材料的相对介电 常数 εr 呈正比，与单层介质厚度 T 呈反比关系。
C = εr×ε0×A×n / T
额定工作电压主要依赖于介质材料抗电强度、介质厚度以及电容器的结构设 计。 如图 1 所示。 Structure of MLCC
尺寸代码
GB/IEC/EI 长度
A L/mm
（ JIS/EIA
J）
宽度 W/mm
厚度（最小值/最 端头宽度（最小值/
大值）
最大值）
H（Min/Max）/mm L1（Min/Max）/mm
0201 （0603）
0.6±0.0 0.3±0.0
0.27/0.33
3
3
0.10/0.20
0402
1.0±0.0 0.5±0.0 0.45/0.55
The capacitance of a MLCC depends on the area of the electrodes (A),
4
EYANG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO ., ,LTD
the thickness of the ceramic dielectric (T) and the dielectric constant of the ceramic material (εr) , and the number of dielectric layers (n) with multi-layer ceramic capacitors: