2-电子产品制作工艺课件-第二章

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《用电安全》PPT课件

《用电安全》PPT课件
➢ 在低压中性点直接接地的配电系统中,电气设备发生碰壳短路将是一种危 险的故障,如果该设备没有采取接地保护,一旦人体接触外壳时,加在人体上 的接触电压近似等于电源对地电压,这种触电的危险程度相当于直接挂触触电 ,完全有可能导致人身伤亡
3) 跨步电压
在故障设备附近,例如电线断落在地上,在接地点周围存在电场,形成大电流入 地,该电流在接地点周围8~20m圆周土壤中呈放射状产生电压降,其电位分布的特点 是越靠近接地点,电位越高。当人走进这一区域时,当有约0.8m的跨步时,两等电位 圆间的电压降将即可造成触电事故。
第二章 安全用电
电子产品制造工艺 东莞理工学校
2013年9月29号
主要内容
1.1 人身安全 1.2 设备安全 1.3 用电安全技术简介 1.4 触电急救与电气消防
上课认真 一点,不 要睡觉~~
呜呜
1.1 人身安全
1. 触电危害
触电主要有电伤和电击两种。
1) 电伤
电伤是指由于电流的热效应、化学效应或机械效应对 人体所造成的危害。包括烧伤、电烙伤、皮肤金属化等、 它对人体的危害一般是体表的、非致命的.
静电的功与过
对人体伤害——持久的静电导 致皮肤 病,影响人的机体生理平衡,干扰人的生物电 等。
有害的相互作用:例如印刷中纸张吸附等。 放电火花:引发火灾、爆炸等事故。 对电子设备及电子制造过程——击穿电子 元器件,造成元器件、零部件直到整机失
效。
◇静电利用——静电除尘、静电复印、静电喷 涂(漆、 塑等)、静电植绒等。
电流/mA <0.7 1 1~3 3~10 10~30 30~50
50~250 >250
对人体的作用 无感觉 有轻微感觉 有剌激感,一般电疗仪器取此电流 感到痛苦,但可自行摆脱 引起肌肉痉挛,短时间无危险,长时间有危险 强烈痉挛,时间超过 60 s 即有生命危险 产生心脏室性纤颤,丧失知觉,严重危害生命 短时间内(1 s 以上)造成心脏骤停,体内造成电灼伤

第二章-电子封装的基本工艺-PDF全

第二章-电子封装的基本工艺-PDF全
优点: 键合温度低,操作方便、灵活,焊点牢固,压
点面积大,无方向性,可自动化焊接。
三种引线键合的焊接拉力比较
热压焊:<0.05N/点 超声焊:>0.1N/点(Al丝, 40µm) 热超声焊:0.07-0.09N/点(Au丝, 25µm)
引线键合可能产生的失效
脱焊(lift-off):原因是焊盘上存在有机沾污或是 表面氧化层太厚 疲劳断裂(fatigue break):原因是生成金属间化 合物,使接触电阻增大。金属间化合物形成的同 时,在焊接点产生空洞,在热冲击、温度循环过 程中,空洞越来越大,导致焊点断裂。 (金属间化合物的生成是二种金属键合的关键, 金属间化合物的剪切强度比纯金和纯铝高。)
TAB的应用
主要应用在低成本,大规模生产的电子产品。
TAB的引线在九十年代: 200—300根,内引线间距50—80um,外引线
间距<0.3mm 2000年:达到800—1000根引线
2.2.3 倒装焊
倒装焊(FCB)是芯片面朝下,芯片焊区直接与基板 焊区直接互连的一种方法。
优点: • 互连线短,互连电容、电阻、电感小,适合高频高速器件; • 占基板的面积小,安装密度高; • 芯片焊区可面分布,适合高I/O器件; • 芯片安装和互连可以同时进行,工艺简单、快速,适合
1.热压焊:
利用加热和加压力使金属丝与Al或Au金属焊区压焊在一 起。 原理:使焊区金属塑性形变,破坏压焊界面氧化层,使金属 丝和焊区金属接触面产生原子间吸引力,达到键合的目的。 此外,界面上、下金属在加热加压下相互镶嵌。 焊接压力:0.5-1.5N/点 焊头温度:150℃ 芯片温度:>200℃ 缺点:高温:氧化,生成金属间化合物;
第二章 电子封装的基本工艺

电子产品制造工艺规范

电子产品制造工艺规范
电子产品制造工艺规范
前言
电子产品制造工艺规范的目的:为提升公司的产品质量,保障公司的良好信誉, 使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考,特制定本规范。
电子产品制造工艺规范的主要内容:本规范着重描写了电子产品制造流程中的各 主要环节:SMT 锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊 接、电路板清洗;详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项;为员工熟练掌握 电路板组装、焊接技术,制造合格产品提供了向导。
根据 GBJ 73-84 的要求,工作现场内必须干净、整洁,空气洁净度达到 100,000 级。 4.3 工作环境照明
根据 GB/T 19247.1-2003 的要求,室内应有良好的照明条件,其照明度为 800 lx~1000 lx 。 5 锡膏的选型 5.1 锡膏的成份 锡膏的主要成分包括:焊料粉、助焊剂。 5.1.1 有铅焊料粉主要由锡铅合金组成,一般比例为 Sn63/Pb37;无铅焊料粉主要由锡银铜合 金组成,一般比例为 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 或 Sn95.5/Ag4/Cu0.5。 5.1.2 一般选用 3 号颗粒,325 目的 63/37 型锡膏。 5.2 助焊剂 5.2.1 助焊剂的成份包括:树脂、活性剂、触变剂、稳定剂、界面活性剂以及具有一定沸点的 溶剂。助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂 IN)、腐蚀性的(有机酸助焊剂 OA)、中等腐蚀性 的(天然松香助焊剂 RO)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。免洗型锡膏选用 R 型助焊剂(非 活化性),以防止时间长了腐蚀器件及印制板。水洗型锡膏选用 RSA 助焊剂(强活化性),以 增强焊接湿润性。具体详见附录 A。 5.2.2 根据现有工艺要求,我们主要使用水洗和免洗两种类型的锡膏。 5.2.2.1 水洗型锡膏 5.2.2.1.1 金属含量 89%,颗粒尺寸 325 目,适用于印刷标准及细间距的要求。 5.2.2.1.2 不含卤素的中性水洗锡膏,对印制板及元件有腐蚀作用。 5.2.2.1.3 锡膏在模板上的工作时间为 4 小时。 5.2.2.1.4 树脂载体为完全水溶性,焊接后残留物在 60℃的无皂化剂条件下,能达到极好的清 洗效果。 5.2.2.1.5 可用水洗机清洗干净。 5.2.2.2 免洗型锡膏 5.2.2.2.1 金属含量 90%,颗粒尺寸 325 目,适用于印刷标准及细间距要求。 5.2.2.2.2 含卤素的中性免洗锡膏,对印制板及元件无腐蚀作用。

电子产品焊接工艺培训课件(ppt 59张)

电子产品焊接工艺培训课件(ppt 59张)

2.4 拆焊(解焊)
拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装
位置上拆卸下来。
当焊接出现错误、损坏或进行调试维修
电子产品时,就要进行拆焊过程。
1.拆焊工具和材料:
拆焊工具:普通电烙铁、镊子、吸锡器、 吸锡电烙铁等。
吸锡材料:屏蔽线编织层、细铜网等。
2.拆焊方法 分点拆焊法 集中拆焊法 断线拆焊法
三、自动焊接技术
C.焊点的形成阶段(第三阶段)
3.1.4 锡焊的基本条件
A.被焊金属应具有良好的可焊性 B.被焊件应保持清洁
C.选择合适的焊料
D.选择合适的焊剂 E.保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时, 一般选择20W~40W的电烙铁;每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
二. 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术 2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小 批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是: 保证正确的焊接姿势
熟练掌握焊接的基本操作步骤
掌握手工焊接的基本要领
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接,工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法: 反握法:适合于较大功率的电烙铁(>75W)对 大焊点的焊接操作。
正握法:适用于中功率的电烙铁及带弯头的电
烙铁的操作,或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法:适用于小功率的电烙铁焊接印制板上
电子产品焊接工艺
焊接工艺
学习要点: 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要 求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺 要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接

电子产品表面印刷工艺

电子产品表面印刷工艺
可印刷出高质量产品; 若只做平面研磨未做镜面研磨之钢板在制版流程时因外表毛 细孔较大间接会影响印刷质量, 因此使产品的质量降低而无法提升.
一.移印相关知识介绍
二.胶头 移印机印刷胶头材质为一种特殊硅胶,经由特别调合处理所制成,其选用时必需依被印 刷产品之形狀及图案之大小來选择其软硬度及形狀,甚至需经特殊处理或补强, 鉴于 印刷时胶头沾起图案印版上的墨迹并将转移至承印物上,胶头材料必须具有柔韧性而且 转移图案必须准确。 胶头的固定块一般为木板或铝板。详细选用那种材料作为胶头固定块取决于各移印 机胶头的固定要求。 所有标准胶头的形状都有一个共同特点:印刷面为弧形且侧面朝中心倾斜 胶头分圆形,方形,长条形,特殊形。 以下为最根本形状:
一.移印相关知识介绍
四.移印机 1.机器种类 〔1〕.台式〔2〕.立式 〔3〕.微型〔4〕.标准型 2.驱动类型 〔1〕.气动型 气动驱动的应用最为普遍,其原因 是气缸操作方便〔上、下、前、后〕; 机器易于设计和操作;机器的消费比 较方便〔因为标准组件如气缸等容易 买到。气缸常与同步带或心轴联用。〕 〔2〕.电动型 这种驱动方式多用于中、小型机, 其噪音非常低。由于技术较为复杂 〔电机驱动必须通过齿轮或凸轮转化 为线性运动〕,所以价格比同类气动 机高。 因此用户更偏爱气动机
一.移印相关知识介绍
移印工艺 借助于可以变形的移印胶头来完成油墨的转移,移印胶头外表并不含有图文;需要 的图文先要晒制并蚀刻成移印凹版,然后在移印凹版外表涂上油墨,用硬质刮刀刮 去印版外表非图文区的油墨,用胶头蘸取印版凹坑处的油墨并抬起,挪动到承印物 外表进展压印完成印刷。 移印特点 可以印不规那么的外表,需要手动, 电动或气动移印机才行,要求较高 移印的适应范围 移印主要是通过胶头完成转移过程,故印刷过程中受限于胶头的性能和形状。 胶头有以下特征:①有弹性②有弧形③不可无限大 所以移印能印刷大面积的图案,但对不规那么形状,凹凸不平的工件印刷不一定的图

《电子产品装连工艺》PPT课件

《电子产品装连工艺》PPT课件
本课主要内容
印制电路(PCB)板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺: 其他连接工艺
教学目的:
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点:印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点:印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续):
7.插装玻璃壳体的二极管时,最好先将引线绕1~2圈,形成螺旋 形以增加留线长度如图所示,不宜紧靠根部弯折,以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套,尤其对易氧化、易生锈的金属元器件, 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后,元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度,一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落,同时又便于拆焊,引线弯的角度最好是在45°~60°之间, 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量,漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求:面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷;面板、机壳要经除尘处理; 网上的文字、符号和标记等图样不走形,网孔要干净,易漏油墨。
漏印流程:
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上,在曝光灯下曝光1~2m in。应掌握好曝光时间,曝光时间短,未感光部分不易 冲洗掉,造成丝网漏孔不干净,已感光部分的感光胶也 容易脱落,致使文图不清晰,影响漏印质量;曝光时间 过长,则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式:

第二章--电子产品的防腐蚀设计

第二章--电子产品的防腐蚀设计

第二章电子产品的防腐蚀设计2.1 概述2.1.1 腐蚀效应1.腐蚀的概念材料受环境介质的化学作用而发生性能下降、状态改变、甚至损坏变质的现象。

2.腐蚀的分类根据被腐蚀材料的种类,可分为金属腐蚀和非金属腐蚀两大类。

金属腐蚀:金属与周围环境介质之间发生化学或电化学作用而引起的破坏或变质现象。

按照腐蚀的机理分类,可分为化学腐蚀、电化学腐蚀和物理腐蚀。

化学腐蚀主要为金属在无水的液体和气体以及在干燥的气体中的腐蚀。

物理腐蚀是指金属由于单纯的物理溶解作用而引起的破坏,金属与熔融液态金属接触引起的金属溶解或开裂就属于物理腐蚀。

电化学腐蚀是金属与电解液发生作用所产生的腐蚀。

其特征是腐蚀过程中有电流产生,在金属表面上有隔离的阳极区和阴极区,被腐蚀的是阳极区。

电化学腐蚀的现象与原电池作用相似。

电化学腐蚀是最普遍、最常见的金属腐蚀,在造成电子设备故障的常见的原因中,金属的电化学腐蚀是最常受到指责的因素。

大多数电子设备的制造、运输、储存和使用都是在地面或接近地面的地方进行,因此金属材料在潮湿大气中的腐蚀破坏是电子设备防腐蚀设计重点考虑的问题。

非金属材料在化学介质或化学介质与其他因素(如应力、光、热等)共同作用下,因变质而丧失使用性能称为非金属材料腐蚀。

电子设备使用的非金属材料,以有机高分子材料为最广泛,如塑料、涂料、薄膜、绝缘材料等。

高分子材料腐蚀的主要形式有老化、化学裂解、溶胀和溶解、应力开裂等。

由于生物活动而引起材料变质破坏的现象通常称为生物腐蚀,其中由于霉菌和其他微生物引起的腐蚀也称为霉腐或霉变。

2.1.2 腐蚀性环境因素凡是能够作为腐蚀介质引起材料腐蚀的环境因素,都可称之为腐蚀性环境因素,主要有以下几种:1.水分。

2.氧和臭氧。

3.温度。

4.腐蚀性气体。

5.盐雾。

6.沙和灰尘。

7.太阳辐射。

8.微生物额动物。

2.1.3 防腐蚀设计的基本要求实践证明,采取恰当的防护措施,腐蚀是可以受到一定程度的控制,有些腐蚀事故是可以避免的。

PCB的设计与制作PPT课件

PCB的设计与制作PPT课件
互干扰。 3 .电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰,由于PCB上的元器件及布线越 来越密集,如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰,可采 取如下措施: (1)合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线;避免平行走线,双面板可以 交叉通过,单面板可以通过“飞线”跨过;避免成环,防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大,设计时要适当加宽,一般不要小 于
l mm。对于安装密度不大的PCB,印制导线宽度最好不小于0.5mm,手 工
制板应不小于 0.8 mm。 (2)印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的 质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求;元器件排列整齐、疏密得当,兼顾美观性。 (2)元器件布局原则:见p78页 (3)元器件布局顺序 (4)常用元器件的布局方法 2 .元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中 的一种,也可同时采用多种。 3 .元器件的间距与安装尺寸 (1)元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中,一般采用双面板或多面板,每一层的功能区分都很明确。 在多层结构中零件的封装有两种情况,一种是针式封装,即焊点的导 孔是贯穿整个电路板的;另一种是STM封装,其焊点只限于表面层; 元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35~50μm; 铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜 箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂 来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

SMT工艺流程课件

SMT工艺流程课件
➢ THT: through hole mount technology(通孔安装技术)通过电子 元器件引线,将电子元器件焊接装配在电路基板规定的安装焊接孔位 置上的装联技术.
类型 元器件
基板
SMT(Surface Mount Technology) THT(Through Hole Technology)
技术 ,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它将传统 的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
➢ SMT的产生和應用背景 ➢ --电子产品追求小型化,以前使用的通孔插件元件已无法缩小 ➢ --电子产品功能更完整,所采用的集成电路已无穿孔元件,特别是大
规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件
➢ --产品批量化,生产自动化,低成本高产量,获得优质产品以迎合顾 客需求及加强市场竞争力的需要
➢ --电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用
5
SMT与THT的区别
➢ SMT与THT的区别
➢ SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏 着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术
➢ 组装容易, 工艺成熟 ➢ SOT23封装最为普遍, 其次是SOT143
芯片 焊线 集极
射极(或基极) 基极(或射极)
SOT23封装结构
SOT143
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SMT元件包装
➢ 包装( Packaging):成形元件为了方便储存和运送的外加包装. ➢ 包装的影响 • --组装前的元件保护能力 • --贴片质量和效率 • --生产的物料管理 ➢ 常见包装类型 • 带式包装 • 管式包装 • 盘式包装
引脚一般采用J形设计, 16至100脚;间距采用标准1.27mm式, 可使用插座.此类器件易产生方向错、打翻及引脚变形缺陷.

电子产品制造工艺课程教学大纲

电子产品制造工艺课程教学大纲

《电子产品制造工艺》课程教学大纲课程类别:公共基础课适用专业:应用电子技术适用层次:高起专适用教育形式:网络教育考核形式:考试所属学院:信息工程学院先修课程:《电路》、《数字电子技术》、《模拟电子技术》一、课程简介《电子产品制造工艺》是网络教育中一门电类专业的公共基础课,它完整的阐述了电子产品制作与生产的完整流程,是一门实用性和操作性很强的学科,是在电子企业就业,从事电子产品开发、生产、管理的技术人员必须学习和掌握的,具有不可替代的功能和作用。

二、课程学习目标本课程的主要目的是让学生掌握和熟悉电子产品的基本知识及设计制作技能,了解现代电子企业的产品制造设备、生产工艺及技术管理等方面的知识,帮助培养学生在电子产品制作的兴趣爱好,也为将来从事电子企业生产技术和生产管理工作打下良好的技术基础。

三、与其他课程的关系要能轻松学习《电子产品制造工艺》课程的相关知识,必须先修《电路、》《数字电子技术》、《模拟电子技术》等课程内容。

四、课程主要内容和基本要求课程的主要内容包括以下几个模块:模块一:介绍了常用的几类电子元器件的分类、技术参数和特性、识别、检测和选用。

模块二:主要电子原材料、辅料和工具方面的性能特点等基本知识。

模块三:电子产品的焊接技术,主要介绍对直插式元件的焊接工艺及SMT组装技术,几种工业焊接技术的工作原理、设备构造、基本操作和质量特点。

模块四:电子产品的安装工艺,印制电路板的设计与制作,主要介绍了使用Protel 99软件设计PCB 的方法,及(PCB)的打印、转印、腐蚀、钻孔成形操作流程。

模块五:电子产品的各种检验和测试知识。

第一章电子元器件『知识点』本章主要介绍了电阻元件、电容元件、电感元件、二极管、三极管、场效应管、集成器件的主要参数、标注方法、选用中应注意的事项以及用测量仪表对元器件的测量方法。

『基本要求』通过本章的学习,希望能够做到:1.掌握阻抗元器件(电阻,电容,电感)的标称值和标注,能够通过元器件的标注识别元器件的主要参数。

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单列排插或锡焊的扁平电缆
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2.3 基本材料-常用线料
4.屏蔽线 屏蔽线具有静电(或高电压)屏蔽、电磁屏蔽 和磁屏蔽的作用,它能防止或减少线外信号与线内 信号之间的相互干扰。屏蔽线主要用于1MHz以下 频率的信号连接(高频信号必须选用专业电缆)。 常用屏蔽线有单芯、双芯、三芯等几种类型。
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2.1 常用工具-专用工具
8. 钟表起子 钟表起子主要用于小型或微型螺钉的装拆, 有时也用于小型可调元件的调整。
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2.2 专用设备
专门为整机装配加工而专门生产制造的设备 统称为电子整机装配专用设备。
常用的电子整机装配专用设备包括:波峰焊 接机、自动插件机、引线自动成形机、切脚机、 超声波清洗机、搪锡机、自动切剥机等;使用这 些专用设备,即可提高生产效率、保证成品的一 致性,又可减轻劳动强度。
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2.3 基本材料-绝缘材料
2.绝缘材料的主要性能指标 (1)绝缘电阻与电阻率 (2)击穿电压与绝缘强度 (3)耐热强度
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2.3 基本材料-常用线料
1. 安装导线(安装线) 安装线是指用于电子产品装配的导线。常用的 安装线分为裸导线和塑胶绝缘电线。 (1)裸导线 裸导线是指没有绝缘层的光金属导线。它有单 股线、多股绞合线、镀锡绞合线、多股编织线、金 属板、电阻电热丝等若干种。

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2.2 专用设备
12.自动SMT表面贴装设备 自动SMT表面贴装设备是在电路板上安装SMT 表面贴装元器件的设备的总称。

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2.2 专用设备
13.在线测试仪 在线测试仪是对已装配完成的电路板,进行电 气功能和性能综合、快速测试的智能型设备。

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2.2 专用设备
14.X-RAY检查仪 X射线检测仪x-ray用于检测电子零件内部缺陷 及BGA、CSP Short 最优化检测,配合可编程工作 台可以实现自动检测。 •
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2.3 基本材料-常用线料
2.电磁线 电磁线是指由涂漆或包缠纤维作为绝缘层的 圆形或扁形铜线。主要用于绕制各类变压器、 电感线圈等。 由多股细漆包线外包缠纱丝的丝包线是绕制 收音机天线或其他高频线圈的常用线材。
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2.3 基本材料-常用线料
常用电磁线的型号、名称和主要特性及用途
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斜口钳
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2.1 常用工具-普通工具
5.钢丝钳(平口钳) 钢丝钳主要用于夹持和拧断金属薄板及金属丝 等,有铁柄和绝缘柄两种。 带绝缘柄的钢丝钳可在带电的场合使用,工作 电压一般在500V,有的则可耐压5000V。
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2.1 常用工具-普通工具
6.剪刀(剪线剪) 除常用的普通剪刀外,还有剪切金属线材的 剪刀,这种的剪刀的头部短而宽,为的是使剪切 方便有力。
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2.1 常用工具-专用工具
5. 手枪式线扣钳 手枪式线扣钳是专门用于线束捆扎时拉紧 塑料线扎搭扣。
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2.1 常用工具-专用工具
6. 元器件引线成形夹具 元器件引线成形夹具是用于不同元器件的 引线成形的专用夹具。
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2.1 常用工具-专用工具
7. 无感小旋具 无感小旋具又称无感起子,是用非磁性材 料(如象牙、有机玻璃或胶木等非金属材料) 制成的、用于调整高频谐振回路电感与电容的 专用旋具。
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2.3 基本材料-塑料
2.塑料的分类 根据加工时的工艺性能,塑料可分为热固性和 热塑性两大类。 热固性塑料的特点:质地较脆,只能一次成型 ,不能回收反复成形;但耐热性、耐腐蚀性较好, 性能稳定。 热塑性塑料的特点是:受热时会软化,冷却后 又变硬,可多次反复成型,韧性较好,但其硬度较 低,耐热性较差。

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2.3 基本材料
电子产品中的绝缘材料 电子产品中的常用线料 塑料 漆料 粘合剂
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2.3 基本材料
电子整机产品是由不同的电子元器件和各种 相应的材料组合而成的。
电子产品中的基本• 材料是指:整机产品中除 元器件、零部件等以外的常用的绝缘材料、电线 、电缆、塑料、漆料、胶黏剂等。

第2章 主要内容
2.1 常用工具 2.2 常用的专用设备 2.3 基本材料

2.1 常用工具
普通工具 专用工具
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2.1 常用工具-普通工具
普通工具是指既可用于电子产品装配,又可 用于其他机械装配的通用工具,如螺钉旋具、尖 嘴钳、斜口钳、钢丝钳、剪刀、镊子、扳手、手 锤、锉刀等。
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2.1 常用工具-普通工具
1. 螺钉旋具(螺丝刀) 螺钉旋具俗称改锥或起子,用于紧固或拆卸 螺钉。 常用的螺钉旋具有一字形、十字形两大类, 又分为手动、自动、电动和风动等形式。
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2.1 常用工具-普通工具
常用的手动螺钉旋具外形结构
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2.1 常用工具-普通工具
小型电动和风动螺钉旋具
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(3)高压电缆 高压电缆的绝缘体有很高的耐压特性和阻燃性, 用于高压的连接和传输。
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2.3 基本材料-常用线料
6.电源软导线 电源软导线主要作用是连接电源插座与电气设 备。 电源软导线都采用双重绝缘方式。选用电源线 时,除导线的耐压要符合安全要求外,还应根据产 品的功耗,合格选择不同线径的导线。
2-电子产品制作工艺课 件-第二章
2020年5月25日星期一
第2章 常用工具、专用设备和基本材料
学习要点: 1. 电子产品装配中常用手工工具的类型、 作用、使用方法及外形结构; 2. 常用的专用设备的组成、工作过程、作 用及外形结构; 3. 了解电子产品装配中所使用的基本材料 ,掌握基本材料的使用方法和主要用途。
2.3 基本材料-常用线料
3.扁平电缆(排线或带状电缆)
扁平电缆是由许多根导线结合在一起、相 互之间绝缘、整体对外绝缘的一种扁平带状多 路导线的软电缆。
扁平电缆可用于插座间的连接线,印制电 路板之间的连接线及各种信息传递的输入/输出 柔性连接。
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2.3 基本材料• -常用线料
穿刺插头用扁平电缆
2.1 常用工• 具-普通工具
套筒扳手
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2.1 常用工• 具-普通工具

活动扳手
活动扳手正确扳动方向
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2.1 常用工具-普通工具
9.手锤 手锤俗称榔头。用于凿削和装拆机械零件等 操作的辅助工具。使用手锤时,用力要适当,要 特别注意安全。
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2.1 常用工具-普通工具
10.锉刀 锉刀是钳工锉削使用的工具,适用于修整精 密表面或零件上难以进行机械加工的部位。
2.1 常用工具-普通工具
自动螺钉旋具
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2.1 常用工具-普通工具
2. 螺帽旋具(螺帽起子) 螺帽旋具适用于装拆外六角螺母或螺丝, 比使用扳手效率高、省力,不易损坏螺母或螺 钉。
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2.1 常用工• 具-普通工具
螺帽旋具
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2.1 常用工具-普通工具
3. 尖嘴钳 尖嘴钳的用途是在焊接点上网绕导线、网绕元 器件的引线,或用于布线,以及对少量导线及元器 件的引线成形。 注意:不允许用尖嘴钳装拆螺母,不允许把 尖嘴钳当锤子使用,敲击他物。严禁使用塑料柄破 损、开裂的尖嘴钳在非安全电压下操作。
•单功能的剥头机
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2.2 专用设备
3.套管剪切机 套管剪切机用于剪切塑胶管和黄漆管。
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2.2 专用设备
4.捻线机 捻线机的功能是捻紧松散的多股导线芯线。
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2.2 专用设备
5.打号机 打号机用于对导线、套管及元器件打印标记。
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2.2 专用设备
6. 浸锡设备 浸锡设备用于焊接前对元器件引线、导线端头 、焊片及接点等热浸锡。
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2.2 专用设备
15.飞针测试仪: 飞针测试仪可测试N-Tai膜板、碳油板、沉金板、 沉锡板等各种PCB的质量参数,方便检测人员分析出 现问题的原因,加快了处• 理问题速度。
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2.2 专用设备
16. 小型手工SMT表面贴装设备 完成表面贴装过程的设备。

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2.2 专用设备
17.小型PCB(电路板)快速加工系统 小型PCB快速加工系统是针对开发样机及电子 制作等少量印制电路板的快速加工而用的。
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2.3 基本材料-常用线料
7.导线颜色的选用
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2.3 基本材料-塑料
1.塑料在电子产品工艺制作中的作用 塑料是一种绝缘材料,在电子产品工艺制作中 ,常用在做接插件、基座、衬套、电缆护套、透明 罩壳、绝缘零件及布线工艺上。 塑料的特点是:原料丰富、价格便宜,但对温 度和潮湿的变化比较敏感。因此,对尺寸精度要求 高的零件不宜用塑料。

•普通浸锡设备
超声波浸锡设备
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2.2 专用设备
7.波峰焊接机 波峰焊接机是利用焊料波峰接触被焊件,形成 浸润焊点、完成焊接过程的焊接设备。波峰焊接机 适用于印制线路板的焊接• 。
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2.2 专用设备
8. 超声波清洗机 超声波清洗机是用于清洗残留污物的清洗设备 ,主要适于用一般方法难于清洗干净及形状复杂、 清洗不便的元器件清除油• 类等污物之用。
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2.2 专用设备
1.导线切剥机 导线剪线机是靠机械传动装置将导线拉到预定长 度,由剪切刀去剪断导线的。导线切剥机分为:单 功能的剪线机和可以同时完成剪线、剥头的自动切 剥机等多种类型。
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2.2 专用设备•多功能 Nhomakorabea动切剥机
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2.2 专用设备
2.剥头机 剥头机用于剥除塑胶 线、腊克线等导线端头的 绝缘层。
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