广晟德无铅波峰焊350CT与350C详细介绍
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目录
一、整机结构简介 (2)
二、主要技术指标 (3)
三、安装调整与试车 (4)
四、操作系统 (7)
五、喷雾系统 (11)
六、预热器 (16)
七、锡炉 (18)
八、操作及安全守则 (21)
九、维护保养 (22)
十、焊接过程部分技术问题及对策 (23)
十一、附录 (26)
一、整机结构简介
二、主要技术指标
三、安装调试与试车
3.1机器定位安装
A、机器放置在指定地点后,要降下脚杯,并对整机机架打水平,使机器4
个角处于水平位置。
B、用水平尺检查运输导轨及锡炉,使其处于水平位置,升降运输导轨并将导轨
角度调到4°,上升锡炉使喷嘴离链爪约10MM。
传送角度的调整:焊锡的角度因线路板的不同设计与焊点的不同要求来进行调节,通常的焊锡角度约4°左右,如因焊点的质量及要求未能达到时,可在4°-6°之间进行任意调节,转动调节角度手轮,通过链轮、链条带动两根垂直丝杆作同步转动、升降。
(注意:如调整角度需增大时,必须先将锡炉调低,以免输送爪顶压而受损。
)
3.3化锡:以上工作完成后经全面检查各机构运行正常后,即可做化锡工作。
准备材料:助焊剂,12L 工业酒精10L
焊料,400KG
电炉,3KW, 1个
不锈钢容器,1个
熔锡:将固态料分批投入不锈钢容器内,在电炉上加热至充分熔化后(约250℃),再倒入设备的锡槽中。
当焊料液面距锡槽口约8mm时,停止投料。
启动设备,将锡炉温度预置为265℃,待锡炉温度到,启动波峰,调整波峰高度,检查波峰是否正常。
若锡面偏低,此时可将条状焊料直接投入锡炉中,调整锡面至合适。
注:A、锡槽第一次投料时,严禁将固态钎料直接投入锡炉内进行熔化,以防大量热量不能及时传递给固态焊料,而产生高温烧坏锡槽及加热板;
B、在熔锡前,需将锡槽及不锈钢容器清理干净,以防杂质污染焊料。
检查助焊剂情况:助焊剂的比重根据生产厂家要求及实际使用的情况,
C 、风刀出气量的调节:
风刀俯视图
风刀
喷雾箱
出气孔
调节风刀强度调节旋钮,调整风刀出风强度,标准:手背放于风刀出风孔处时,应能明显感觉到风力。
四、操作系统
4.1 本设备采用了电脑和PLC协同控制整机电路,它主要由电源总开关、控制选择开关、电脑操作界面和紧急制等四大部分组成。
4.2 操作系统各部功能及特点
4.2.1电源总开关:有用来切断及接通设备整个电气系统的供电电源,该开关具有电流过载和短路保护功能。
如设备因意外而出现过载或短路时,将自动跳闸切断供电电源,使故障限制在最小范围内。
4.2.2控制选择开关
如上图所示扇形面板左起开关为:
1)电源指示灯:电源总空开合上后指示灯亮,表示机器上电
2)电源控制系统电源开关:此为二挡开关,开启后控制系统上电
3)定时控制开关:此开关当打在自动为时,机器控预先设定好的开机时间自动开启电源控制,锡炉控设定时间开始加热化锡。
开关打在手动位置为即时开机4)照明开关:开此开关机内的二个照明灯亮
4.2.3电脑操作界面
电脑显示器独立设置于设备的左侧,电脑启动后,会自动进入设备操作界面,其界面布置如下图所示:
具体操作步骤如下
1)设定焊接参数及PCB板名称(批次)
双击,在各参数设定栏内设定相应焊接参数,并对要焊接的PCB板命名,确认后关闭窗口。
2)修改参数
对开启的某组焊接参数要进行修改时,双击白色设定值显示小框,出现一个数字输入键盘,删除原数值后用数字输入键盘重新设定所需要的参数。
各参数设定完成后如果不保存,下次选择同一焊接参数时,所修改的数值将无效。
3)开启各项控制开关
当选择某组焊接参数后需开启各项设施启动开关,在各项开关中需要注意的事项为:
①锡炉:当锡炉的显示温度没有达到设定温度值时不可开启开关,以防
止锡炉锡没化好,使锡炉马达堵转而烧马达
②洗爪:当洗爪酒精箱内无酒清时不可开启开关,此酒精循环泵在空载
时(即无液体)时会很易烧坏
③链速:此开关如果开启,机器入端的链爪启停开关就不可用,如为方
便焊接操作,此开关可以不开启
④喷雾:设备的喷雾是靠光电开关控制自动实现的。
只有打开此开关,
当入板光电开关感应到有板进入后,才会自动喷雾
⑤连喷:当入板光电和测速光电开关损坏时,开启此开关喷雾系统就会
连续工作,正常工作时不用开启此开关
⑥经济波峰:此开关开启后只有PCB板进入设备后,锡炉马达才会转动
起波峰,以减少焊锡的氧化
4)焊接工作开始
对以上三部分操作结束后,当三色灯转为绿色时,就可放入PCB板进行焊接工作了。
5)界面说明:此操作界面可进行中、英文转换的,标题栏内的图标当鼠标点在其上时会出现中文说明,界面下端为各项操作时的即时记录,以便管理者查询。
4.2.4定时开机控制:
定时控制:定时控制采用超小型时间制,具有7天记忆程序,每日可定时启停。
1.长时间不使用本机时,若显示屏显示不清或无显示,开机上电后即可对
其充电,并按小孔中的复位键重新启动
2.先设定当前时间:按下“时钟”键,同时再下“星期”、“时”、“分”键,
将时钟调到当前准确时间
3.按一下“设定”键显示屏左下方出现“1”和“ON”字样,然后按“星期”
键选择星期一至六或至星期日,再按“时”、“分”键输入每天的开机时
间
4.按一下“设定”键显示屏左下方出现“1”和“OFF”字样,然后按“星期”
键选择星期一至六或至星期日,再按“时”、“分”键输入每天的关机时
间
5.继续按动“设定”键,显示屏左下方将依次显示“2ON、2OFF、3ON、3OFF、
-------、10ON、10OFF ”使其各组的时间显示为“--- :---”并非“00:00”
否则按下“取消”键,将多余的时间消除。
6.定时设置完毕后,应按“设定”键检查各次定时设定情况是否与要求一
致。
检查完后再按“时钟”键,使显示屏显示当前时间。
7.按“开/自动/关”键,将设备设为“AOTO”状态,如在使用达程中临时
需要开关机时,则只需按“开/自动/关”键将开关符号调到相应的“ON”
(开)或“OFF”(关)的位置即可
4.2.5指示信号
本机设有控制电源指示、启停指示、自动准备完毕指示、故障指示、工作指示等指示信号。
分别以仪表、灯光、声响等不同形式全面地直观
反映出设备的运行状态。
4.2.6急停按钮
在设备印制板进口与出口两处各设有一红色按钮,供紧急情况下使用。
五、松香喷雾系统(适用于喷雾型波峰焊)
5.1喷雾波峰焊系统简述
喷雾式波峰焊锡机它的优点就在于采用了更先进的助焊剂装置和PLC控制。
喷雾系统由无杆气缸、喷咀、光电开关、电磁阀等构成,其控制部分由PLC程序自动控制,操作者只须打开界面上的“运输”、“喷雾”按钮开关,当有PCB经过进板光电开关时PLC对PCB板长进行记忆,待PCB边沿到达喷咀前上方时,PLC指挥“喷雾”电磁阀先动作,接通压缩空气,先将喷咀中残余的助焊剂喷出,达到清洁喷口目的,然后启动“开咀”电磁阀、“移动”电磁阀,助焊剂在压缩空气的作用下雾化成伞状,在无杆气缸作往复运动的作用下均匀喷涂在PCB上,无杆气缸的行程由接近开关控制在PCB宽度
范围内,等PCB板尾通过喷咀正上方后,PLC指挥先关掉“开咀”“移动”电磁阀,切断助焊剂,残余的助焊剂由“喷雾”压缩空气喷出,延时1-2S,“喷雾”电磁阀关断,程序结束。
此喷雾系统能自动适应运输速度的变化,当链爪速度作调整后客户无须对喷雾参数进行调整,PLC对转速适应以及喷雾程序启动,由安装在转动链轮边沿的接近传感器传递脉冲信号,PLC采集此信号经复杂的逻辑以及数学
要特别注意!
2、注意每班排放水隔中积水,由下向上顶起水隔排水阀积水会自然排出。
3、喷咀的清洁,喷咀属高精密元器件,其阀等与喷咀之间间隙制造精度很高,这样才能达到超强雾化效果,在使用中要注意时常清洁喷咀,在PLC程序中有每喷1块PCB在“开咀”前后用“喷雾”气源,清洁喷咀的程序,但松香水中微量的杂质或挥发的残物均会阻塞喷咀,影响雾化效果,因此每4个小时(即每班下班前或长期停机前)要清洁一次,方法如下:
a、关掉助焊剂球阀;
b、打开工业洒精(95%以上)球阀;
c、打开“运输”,“喷雾”;
线路板的铜孔与电子元件的线脚的氧化层必须被清除,才可使线路板免除上锡不良的后果。
2、防止预热时产生的氧化
线路板和电子元件的脚,在进行预热过程中铜孔及电子元件的线路脚亦会被氧化。
5.5 松香的组成
从以上两点我们可见到,松香确实有助于上锡。
酒精经常是被用作松香的溶剂。
松香与空气接触便产生氧化。
酒精会使松香的浓度稀释,经常保持松香的浓度是非常必要的。
通常松香的最佳浓度是0.81°松香的组成成份见下表:
无铅免洗助焊剂
无铅低固态助焊剂
无铅松香型助焊剂
5.5 日常维修与注意事项
1、由於助焊剂中各种成份挥发性不一致,因此生产中须经常检查助焊剂比重,使
助焊剂维持最佳比重1.006;
2、通常在15~30天后拆下喷头清洗;
3、及时放掉空气过滤器中的积水,以防进入电磁阀使其阀芯损坏
4、定期检查气管有无破损;
5、空气过滤器气应经常拆下来用工业乙醇清洗,以保证空气清洁,不污染助
6、焊剂;
7、建议使用免清洗助焊剂避免使用粘性助焊剂,特别注意避免使用酸性很强的
助焊剂,以免造成对喷咀,气缸等元件腐蚀。
8、至少每班用酒精喷洗喷头。
六、预热器
6.1预热器工作介绍
6.1.1主要功能
A..将助焊剂内所含的水份干燥,防止在焊接时喷溅.
B.
. C.提高PCB 底温,6.1.2工作原理
方式 温度控制下,
6.2 预热箱的构造
本预热系统由3组发热丝及运风马达组成,上层为均风铝板.预热箱的结构见下图:
6.3发热丝的规格及接线
热源…环型发热丝
预热功率:3φ 380V 4KW ×3 运风马达:120W H 级耐高温
控制方式:PID 温控 SSR 元件驱动加热 预热温度设置:110-150℃
6.4日常维修与注意事项
1. 经常测试线路板的底面的温度,应使其保证在90~110℃之间,以保证
发热丝
运风轮
最佳的出锡效果。
2. 检查电路电线是否老化,以防电源中断。
3. 注意电压是否正常,长时间过高可致发热管过热而烧毁. 4. 从基板下滴之助焊剂易积於预热器上,积累过多可引起冒烟,需每天清理,最好使用免清洗松香水. 5. 定期检查陶瓷英发热管是否良好.
七、 锡炉
7.1锡炉的结构
本机特别设计的波峰形成喷嘴,其产生的波峰完美无瑕,于简单的浸 锡方式中,必须清除锡面的氧化物才可进行浸锡,此设计可免除以上的 缺点,经过波峰浸锡,可使线路板焊接点焊接更牢固,无虚、脱焊现象。
下图是其结构示意图:
后喷口
前喷口
波峰Ⅰ马达
波峰Ⅱ马达
锡炉发热板装于锡炉的底部及四周用,用以熔锡及保持锡的温度,上层发热板用以加热熔锡,而下部发热管用于恒温控制。
7.2 锡炉的正确使用
1.在未开波峰峰情况下,正常之锡面高度应使锡面维持在距炉口1CM 处.
2.锡炉整体之高度及水平,可由锡炉下四个支撑镙栓来调节.
3.工作时,熔化之锡浆由底部叶轮泵抽进锡炉内胆,经胆内的滤网将锡渣过滤
并稳流后,从喷口处溢出.
4.焊锡温度受控于锡炉内K型的热电偶,首先将锡炉的焊锡温度设置好,通常
焊锡的正常温度是265℃
5.在锡炉的后面装有排锡嘴,用以放锡清炉,可用摇动锡炉丝杠,把锡炉向后面
摇出,清洁维修,异常方便。
6.在拆卸炉胆时,参照上图所示的结构,先把喷嘴卸下,把电机架及叶轮取出
后,松开炉胆的紧固螺栓,即可把炉胆拆下.
7.3锡料的纯度
无铅锡条规格表(1)
无铅锡条规格表(2)
无铅锡条焊锡品质杂质规格(执行标准:JIS Z 3282-1999A )
7.4锡炉喷口拆卸
以拆卸后喷口(二次喷口)为例,下图为喷口的侧视图。
一、拆喷嘴:喷嘴上有6颗螺杆,前后分别有3颗(根据锡炉的实际情况,有的前侧
为三颗,后侧为一颗),如图1所示。
两侧的两颗为喷嘴高度调节螺杆,可调节喷口的高度。
中间的螺杆为喷嘴固定螺杆。
在拆卸时,只需松开高度固定螺杆,即可将喷嘴取出,取出方向(相对于锡炉)如图1示;
二、拆垂直整流板及水平稳流板(过滤网):在喷嘴取出后,可看到处于喷嘴下的垂直
整流板(水平稳流板与之焊接成一整体)。
松开图2所示的固定螺杆(前后各两颗)即可取出,取出方向如图2示;
图一
高度调节镙杆高度固定镙杆
前喷口(一次喷口)的拆卸与后喷口的拆卸相同,但应注意:带有摇摆装置的应首先拆下喷口与摇摆马达之间连接的连杆(一颗螺杆)。
注意:拆卸喷口时应注意安全,使用必要的工具,如高温手套,钳子等。
7.5日常维修及注意事项
1.经常检查锡量,锡面在未开波峰时,不应低于炉口10毫米;
2.用水银温度计测量工作之焊锡温度;
3.经常清除锡面之过厚氧化渣,否则难以判断锡面高度及锡渣被吸入泵内,从波峰中喷中,将会影响焊接质量,不过,此项工作也勿须勤,让锡面保持一层
薄渣,有助于减少空气与锡面之氧化面积,减少锡之氧化;
4.每半年检查一次锡的纯度,保护上锡的良好;
5.特别注意勿使基板上之元器件落入锡中,特别是电容器,因为铝对焊锡的污染影响很大;
6.经常检查锡炉内不锈钢网是否畅通,否则将影响锡流的平稳。
7.注意耐高温线是否有破损及各部分螺丝是否松脱.
7.6锡炉喷咀的定期维护
锡炉喷咀在连续使用一段时间发现锡波不平时要清洁滤网,步聚如下:;
1、穿戴和高温手套和其它劳保用品,保证锡温220℃以上;
2、地面辅设铁板或厚纸板;
3、降低锡炉,升高导轨,将导轨摇至宽处;
4、卸掉固定锡炉的螺丝,用大力钳或老虎钳夹持住喷咀边缘,从导轨中央斜
向上拿出喷咀(注意防止喷咀中残余锡渣流出烫伤操作者)置于地面上;
5、用螺丝刀铁丝等工具清洁网孔上的氧化锡渣;
6、装好喷咀,固定螺丝;
7、恢复锡炉导轨高度;
八、操作及安全守则
8.1操作顺序
8.1.1开机前检查
1.检查锡炉面及锡渣状况;
2.检查助焊剂比重是否增加;
3.压力空气供给是否正常.
8.1.2开机
1.确认电源无误后打开总电源三极开关;
2.开机按“控制电源”;
3.第一次使用请先进行参数设置,据工艺设定各工艺参数及定时设置;
4.当需进行工艺调整或定时未到时,可进行手动操作对各功能进行操作;
5.根据操作习惯选择手动/自动操作;
8.2操作安全守则
1.工作中会产生许多有害气体,如助焊剂、溶剂等,因此工作时应有相应排气
措施;
2.避免皮肤直接接触溶剂;
3.助焊剂及溶剂为易燃品,故作业工区及附近严禁烟火;
4.作业时,请避免著宽松衣服、领带及长发,以防被链爪及电机卷进;
5.作业时,尽量将后门盖及玻璃窗开好;
6.保养锡炉时,应衣穿戴好必要之保护衣具,以避烫伤;
7.电气维护须由合格之电气技术人员为之,维护前必须关总电源;
确认全机是否有接地线。
十.焊接过程部分技术部题及对策
插好零件的线路板经上锡后,线路板底面的焊点表面应光滑,无出现锡柱、搭连、光泽性差及虚焊等,这样的线路板是合格的,但有时候线路板上的设计不合理也是原因之一,这是值得注意的。
自动锡焊方面的问题和处理方法
十一.附录:
附录一:焊接工艺参数的选择。