电子工艺考试试卷答案

学期
《电子工艺》考试试卷
班级：姓名：学号：________
一、填空题（每空1分，共20分）：
1、国家标准规定的安全电压是_____V。

2、
3、7.8F=( )PF=( )μF。

4、焊点清洗常用____________、___________和___________三种方法。

5、焊料按其组成成分分为、和三种。

6、实际中以为润湿的分界。

7、最常用的是电烙铁，它又可分为和两种。

8、助焊剂分为和两大类。

9、电烙铁的握法有_________、_________、_________三种。

10、在电阻上的色码标志中，金色允许偏差为，银色允许偏差为。

一．选择题（每题1分，共20分）：
1．当电流通过人体引起肌肉痉挛，短时间无危险的情况时，电流为（）。

A．1~3mA B．3~10mA C．10~30mA D．30~50mA
2．人体皮肤干燥时电阻为（）。

A．100000Ω B．10000Ω C．1000Ω D．100Ω
3．以下哪项不属于用电安全操作习惯（）：
A．测试，装接电力线路采用单手操作；
B．人体触及任何电气装置和设备时先断开电源；
C．调试，检测较大功率电子装置时的工作人员不少于三人；
D．触及电路的任何金属部分之前都应进行安全测试。

4．焊件为集成电路时，应选用的烙铁头温度为（）。

A．400℃~550℃ B．250℃~400℃
C．350℃~450℃ D．550℃~630℃
5．当烙铁头温度大约为300℃~350℃时，贯彻到的现象为（）。

A．烟稍大，持续时间为10~15s；
B．烟大，持续时间约为7~8s；
C．烟细长，持续时间大于20s；
D．烟很大，持续时间约为3~5s。

6．以下哪种杂杂质对焊料的影响为熔点下降，光泽变差，且硬而脆（）。

A．铋 B．铝 C．锑 D．铜
7．手工锡焊的五步法中，第三步为（）。

A．加热 B．去烙铁 C．加焊锡 D．去焊锡8．元器件引线成型时，圆弧半径应大于引线的（）。

A．0.5~1倍 B．2~3倍 C．3~4倍 D．1~2倍
9.以下哪种焊接形式不为导线同接线端子的连接方式（）。

A．拆焊 B．搭焊 C．绕焊 D．钩焊
10．集成电路的焊接中，以下哪项是错误的（）。

A．焊接时间不超过3s；
B．使用烙铁功率内热不超过20瓦；
C．焊接方式顺序为地端—输入端—电源—输出端；
D．焊前不拿掉短路线。

11．测试收音机上发光二极管时，应使用欧姆表的（）档。

A．×10K B．×100 C．×1K D．×10
12．如有一电阻上色环为橙—绿—红，则该电阻阻值为（）。

A．450Ω B．3.5KΩ C．350Ω D．4.5KΩ
13. 电容元件表面上标称“474”，则该电容值为（）。

A．0.47μF B．0.1μF C．47μF D．100Μf
14. 在电子产品中系列内各种设备之间的连接属于（）。

A．A类 B．B类 C．C类 D．D类
15. 条形连接器主要用于（）。

A．数字信号传输；
B．机外的电缆和面板之间的连接；
C．电路印刷板与导线的连接；
D．视听设备的连接。

16. 半导体集成电路是按（）分类的。

A．集成度 B．使用功能
C．半导体工艺 D．制造工艺和结构
17. 选择元器件时，要注意机内温度比环境高（）。

A．40℃ B．30℃ C．10℃ D．70℃
18. 电解电容的降额参数为（）。

A．功率 B．电压 C．电流 D．温度
19. 电源变压器的降额参数范围为（）。

A．＜0.8 B．＜0.5 C．0.3~0.8 D．≤0.7
20.筛选元器件时，要给元器件模拟工作条件通电，同时给元器件加的温度进行老化，则此老化方式为（）。

A．高温存储老化； B．高低温循环老化；
C．高低温冲击老化； D．高温功率老化。

三．名词解释（每题3分共12分）：。