电子元器件检验规范标准书
电子元器件来料检验标准指导书(新版)
电子元器件来料检验标准指导书目的：对IQC品检人员的作业方法及流程进行规范,提高IQC检验作业水平，控制来料不良，提高品质。
1、实用范围：来料进料检验2、质检步骤（1）来料暂收（2）来料检查（3）物料入库3、质检要点及规范（1）来料暂收：仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料：数量，种类及标签内容等无误后送交IQC 检验，予以暂收，并签回货单给来料厂商。
（2）来料检查：IQC品检人员收到进料验收单后，依验收单和采购单核对来料与标签内容是否相符，来料规格，种类；是否相符，如不符拒检验，并通知仓管、采购及生管，如符合，则进行下一步检验。
一般先抽查来料的一定比例（以仓库来料质检标准），查看品质情况，再决定入库全检，还是退料。
（3）检查内容：（1）外观：自然光或日光灯下，距离样品30CM目视；（2）尺寸规格：用卡尺/钢尺测量，厚度用卡尺/外径千分尺测量；（3）粘性分别按：GB/T4852-2002、GB/T4851-1998、GB/T2792-1998中方法执行，结果记录于《可靠度测试报告》中；（4）包装完好、标识正确、完整、清晰，环保材料查看是否贴有相应的环保标签，第一批进料时要附SGS报告及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告；（5）检验合格后贴上合格标签，填写《物料检验表》并通知仓库入库，仓库要按材料类型（环保与实用型）及种类分开放置标示清楚，成品料由IQC人员包装放于待出货区。
以仓库物料质检标准。
（6）物料入库：检查完毕，要提交《原材料进库验货》交上级处理，并对合格暂收物料进行入库登记。
异常物料特《原材料进库验货》批示后，按批示处理。
4、注意事项（1）要保持物料的整洁。
（2）贵重物品及特殊要求物料要逐一检查。
（3）新的物料需给技术开发部确认。
5、异常处理办法物料在检验过程中发现异常，即时向采购及品管主管反映，录求解决方法，尽快处理。
6、不合格品的处理：（1）IQC判定为不合格时，在产品包装外贴上退货/拒收标签，把产品转移到不合格/退货区域，并报品质主管确认签字后，送采购/生管签名后发到供应商，供应商未在2个工作日内回复的报仓库直接作退货处理；如为急料，经品质主管与采购，生管，业务协商后，呈经理审批，按评审意见办理；（2）跟据供应商提供的改善方案，IQC品管员对下批来料改善效果进行确认，并记录结果。
电子元器件检验规范标准书
电子元器件检验规范标准书一、引言二、术语和定义此部分应列出文档中使用的术语和定义，以便读者理解和解释。
三、检验目的和原则在此部分中，应详细阐述电子元器件检验的目的和原则。
检验目的是为了验证元器件的质量和性能是否符合规定，原则包括准确、全面、实用和可行性。
四、检验流程在此部分中，应详细列出电子元器件检验的具体流程和步骤。
流程应包括以下内容：检验准备、检验依据、检验范围、检验仪器和设备、检验方法和标准、检验记录和报告等。
1.检验准备检验准备包括收集和整理检验所需的基础信息和文件，组织检验所需的人员和设备，并对检验环境和条件进行准备。
2.检验依据检验依据是指用于指导和规范检验的文件和标准，例如产品规格书、国家标准、行业标准等。
在此部分中，应详细列出检验所需的依据，并说明其适用范围和要求。
3.检验范围检验范围是指需要进行检验的元器件的类型和数量范围。
在此部分中，应明确列出需要检验的元器件的名称、型号、规格和数量。
4.检验仪器和设备检验仪器和设备是指用于进行检验的工具和设备，例如万用表、示波器、电源等。
在此部分中，应详细列出所需的检验仪器和设备，并说明其规格和要求。
5.检验方法和标准检验方法是指进行具体检验的方法和步骤，检验标准是指用于评定检验结果是否合格的标准。
在此部分中，应详细列出所需的检验方法和标准，并说明其适用范围和要求。
6.检验记录和报告在检验过程中，应记录检验的结果和数据，并编制检验报告。
在此部分中，应说明数据记录和报告的格式和要求。
五、质量控制与改进在此部分中，应指导如何对电子元器件检验过程进行质量控制和改进。
包括检验员的培训和管理、检验设备的维护和校准、检验流程的优化等。
六、附录在此部分中，应列出与电子元器件检验相关的参考资料和相关文件。
通过以上的详细规定和要求，电子元器件检验规范标准书可以指导和保证电子元器件的检验过程的准确性和有效性，进而提高产品质量和可靠性。
电子元器件的检验规范标准
数字万用表操作指引＂。
（三） 插件用电解电容.
1. 目的
作为IQC人员检验插件用电解电容类物料之依据。
2. 适用范围
适用于本公司所有插件用电解电容之检验。
3. 抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
4. 允收水准（AQL）
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《LCR数字电桥操作指引》、
《数字电容表操作指引》。
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
4. 允收水准（AQL）
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《数字频率计操作指引》
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都
正确,任何有误,均不可接受。
目检
数量检验
MA
a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
无
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
电子元器件来料检验标准精选全文
外观
插脚应无严重氧化、断裂现象
插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象
包装
包装方式为袋装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其容值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
芯片必须有防静盘隔层放置且须密封
电气
对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK
对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
晶振
尺寸
高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模无法辨别其规格
外观
本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙
引脚应无氧化、断裂、松动
包装
必须用胶带密封包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
电气
量测其各引脚间无开路、断路
与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
包装
包装无破损，方式为盒装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其阻值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
电容
尺寸
贴片类电容长、宽、高允许公差范围为±0.2mm
电子元器件材料检验规范标准书
观
空泡&分层
MA
a.空泡和分层完全不允许。
目检 目检
备注
外 观
外 观
丝 印
焊锡性 金 手 指 金 手 指
板角撞伤
章记
尺寸
板弯&板翘 板面污染 基板变色 文字清晰度 重影或漏印
印错 文字脱落 文字覆盖 锡
垫 Model No.
焊锡性 G/F 刮伤 G/F 变色
G/F 镀层剥离 G/F 污染 G/F 凹陷 G/F 露铜
MA
MA
MA
MA MA MA Minor MA MA MA
a. 因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则 依成型线往内推不得大于 0.5mm 或板角以 45 度最大
值 1.3mm 为允收上限。
目检及带刻 度放大镜
a. 焊锡面上应有制造厂之 UL 号码、生产日期、Vendor Mark；生产日期 YY（年）、WW（周）采用蚀刻方 式标示。
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
MA
10 倍以上的放 须佩带静电
d. 元 件 封 装 材 料 表 面 因 封 装 过 程 中 留 下 的 沙 孔 ， 其 面 积 不 超 过
大镜
带。
0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；
e.Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
电性检验
MA
密贴长度约 25mm,经过 30 秒,以 90 度方向垂直拉起,
不可有脱落或翘起之现象。
目检
MA
a. 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。
目检
a. 金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手
MA
指中间 3/5 的关键位置，唯测试探针之针点可允收，
电子元器件检验规范标准
电阻类元器件入厂检验规范0ZDZ.935.03上海正泰自动化软件系统有限公司2009 年8 月入厂检验规范0ZDZ.935.031电阻类元器件代替： 共4页第1页ZD9110正泰自动化 软件系统本规规定了电阻类元器件的技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法。
本规适用于电阻类元器件的入厂检验。
电阻类元器件包括：电阻、功率电阻、热敏电阻、可调电阻、压敏电阻、精密电阻、排阻、电位器。
2 技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法 电阻类元器件的技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法见表1～表 8。
表 1 电阻表 2 功率电阻共4页第1页表 3 热敏电阻表 4 可调电阻ZD9111电阻类元器件入厂检验规共4页 第 2页表 5 压敏电阻表 6 精密电阻ZD9111电阻类元器件入厂检验规共4页 第 3页表 8 电位器ZD9111电阻类元器件入厂检验规共4页 第 4页电感类元器件入厂检验规范0ZDZ.935.03上海正泰自动化软件系统有限公司2009 年10入厂检验规范0ZDZ.935.032正泰自动化软件系 统代替：共2页 第 1页ZD9110电感类元器件本规规定了电感元器件的技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法。
本规适用于电感类元器件的入厂检验。
电感类元器件包括：贴片电感、插件电感、色环电感、磁珠 / 磁环、共模扼流圈、电压互感器(变换 器)、电流互感器(变换器)。
2 技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法电感类元器件的技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法。
表 1 贴片电感、插件电感和色环电感表 2 磁珠 / 磁环统共2页第1页0ZDZ.935.032共2页第2页表 3 共模扼流圈表 4 电压互感器（变换器）、电流互感器（变换器）NZB6装置上用的电压互感器 （变换器） 、电流互感器 （变换器） 由于尺寸不是国标， 因此需要参考检验卡片 6ZDZ.214.001JK 6ZDZ.213.001JK. 进行检验。
电子元器件检验规范标准书
（四） 插件用电解电容.
1.目旳
作为 IQC 人员检查插件用电解电容类物料之根据。
Байду номын сангаас
2.合用范围
合用于我司所有插件用电解电容之检查。
3.抽样计划
依 MIL-STD-105E, LEVEL II 正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》。
4. 允 收 水 准 严重缺陷(CR): 0;
24.576MHz
检 测方法
在好旳样板旳对应位置插上待测晶体, 再接通电源开机; 在正常开机后, 用调试好旳数字频率计测量晶体, 看
测量旳频率与否在规格范围内, 若不能开机或测量值不在规格范围内, 则该晶体不合格。 测量旳频率与否在规格范围内，若不能开机或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。
在好旳样板旳对应位置插上待测晶体、CPU、内存条等, 再接通电源开机, 看能否正常开机显示；在正常开机 显示后, 用调试好旳数字频率计测量晶体, 看测量旳频率与否在规格范围内, 若不能开机显示或测量值不在规 格范围内, 则该晶体不合格。 格范围内，则该晶体不合格。
目检
a.Pin 上锡不良, 或完全不上锡不可接受。(将 PIN 沾上现使 用
每 LOT 取
之合格旳松香水, 再插入小锡炉 5 秒钟左右后拿起观看 PIN
5~10PCS 在
MA
实际操作
与否 100%良好上锡；假如不是则拒收)
小锡炉上验
证上锡性
a.外形尺寸不符合规格规定不可接受。 MA
卡尺
若用于新旳 Model, 需在 PCB 上对应旳 位置进行试插
（AQL）
重要缺陷(MA): 0.4;
次要缺陷(MI): 1.5.
电子元器件材料检验规范标准书修订稿
处。
带刻度放大镜 目检
板边余量
MA
a. 线路距成型板边不得少于 0.5mm。
带刻度放大镜
刮伤
MA
a. 刮伤长度不超过 6mm，深度不超过铜铂厚度的 1/3。
放大镜
孔塞
MA
a. 零件孔不允许有孔塞现象。
目检
孔
孔黑
MA
a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。
变形
a. 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱
a. 内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过 单面总面积%（棕化亦同）。
a.空泡和分层完全不允许。
目检 目检 目检
a. 锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总 面积 1/4。
目检、放大镜
备注
外 观
外 观
丝 印
焊锡性 金 手 指 金 手 指
板角撞伤
章记
尺寸
板弯&板翘 板面污染 基板变色 文字清晰度 重影或漏印
5. 参考文件 无
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否
MA
都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受；
目检
数量检验
MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
MA
a. BGA 区域要求 100%塞孔作业。
检验方式 目检 目检 目检 目检 目检 目检
目检
目检
目检 目检 目检
放大镜 放大镜
电子元器件来料检验规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版电子元器件来料检验规范IQC来料检验指导书客户：产品名称：版本：制定日期：生效日期：制作人：审核人：批准人：受控印章：检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。
二、范围:1、适用于IQC对通用产品的来料检验。
2、适用对元件检验方法和范围的指导。
3、适用于IPQC、QA对产品在制程和终检时，对元件进行复核查证。
三、责任:1、IQC在检验过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件确认书对来料进行检验。
2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。
3、本检验指导书由品管部QE负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。
四、检验4.1检验方式：抽样检验4.2抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行。
非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水平Ⅲ进行。
盘带包装物料按每盘取3只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3倍进行替代测试4.3合格质量水平：AQL为acceptable quality level验收合格标准的缩写。
A类不合格AQL=0.4 B类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4定义：A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6检验结果记录在“IQC来料检验报告”中序号1 2 4 5 6 7 8 11 12 13 14 15 18 19 20 21 22 24 25 26 27 28 29 31 32 33 34 35 38 39 40 41 42 材料名称晶振三极管贴片三极管铝电解电容高压陶瓷电容片状电容（SMD）电阻（插件与贴片）贴片电感色环电感贴片二极管稳压二极管整流二极管三端稳压器开关二极管瞬态抑制二极管压敏电阻TVS管滤波器扼流圈三端稳压器整流桥堆保险管继电器变压器可控硅光电耦合器发光数码管LED灯红外发射管红外接收头蜂鸣器电源适配器IC芯片CMOS摄像头CCD摄像头RF433发射模块RF433接收模块WIFI模块电源模块触摸屏液晶屏MX27核心板窗帘马达材料类型备注页数1 元器件类部品2 元器件类部品元器件类部品3、4 元器件类安全部品5、67 元器件类部品8 元器件类部品、EMC部品9 元器件类部品10 元器件类部品、EMC部品元器件类部品、EMC部品元器件类部品13 元器件类安全部品14 元器件类安全部品15 元器件类安全部品14 元器件类安全部品16 元器件类安全部品元器件类部品元器件类部品元器件类部品、2021 元器件类部品22 元器件类安全部品23 元器件类安全部品24 元器件类安全部品元器件类关键部品26 元器件类关键部品27/28 元器件类关键部品29 元器件类关键部品30 元器件类常用部品31 元器件类常用部品32 元器件类常用部品元器件类常用部品34 元器件类常用部品35/36/37/38 模块类常用部品39 元器件类常用部品40 模块类关键部品41 模块类关键部品模块类关键部品模块类关键部品44 模块类关键部品45 模块类关键部品46 模块类关键部品47 模块类关键部品48 模块类关键部品模块类关键部品4446 47 48 49 50 53 54 55玻璃按键、拨码开关装饰条线座、插件、插座天线塑胶机壳常规物料包材类电子料类辅料类说明书通用检查项目非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类关键部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品50 52 53 54 55 56 59 60 61-67来料检验报告.doc来料检验报告单.doc。
电子元器件的来料检验标准指导书(新版)
电子元器件的来料检验标准指导书(新版)一、引言随着电子元器件在现代工业和日常生活中的广泛应用，其质量竞争已经成为电子制造业的一个重要问题。
因此，来料检验作为一个重要的环节，将直接影响产品质量。
本文旨在为电子元器件来料检验提供一些标准指导，帮助企业加强来料检验管理，提高产品质量。
二、来料检验标准1. 文件审查a) 合格证明文件：检查是否有原厂授权书、生产批次日期、成品测试报告等要求的证明文件。
b) 质量保证文件：检查供应商的质量保证文件是否符合要求。
c) 物料清单：检查物料清单与实际采购的物料是否一致。
2. 包装检查a) 外包装：检查外包装是否完好无损，有无受潮、破损或划痕等情况。
b) 号码标识：检查包装内外是否有正确且明确的物品名称、型号、规格、批号等标识号码。
c) 规格型号：检查外包装标识是否与内部物品一致。
3. 外观检查a) 外观特征：检查元器件的外观特征是否符合要求，如齐整、无变形、无裂痕等。
b) 包装标识：检查外观是否有明显划痕、刻痕、氧化等，对于已经打开过的包装需要进一步检查。
c) 规格型号：检查元器件标识是否与物料清单一致。
4. 功能检查a) 性能指标：检查元器件是否满足规定的技术参数和性能指标。
b) 测试方法：使用正确的测试方法和设备进行检测。
c) 检测要求：对元器件的各项性能进行全面检测，判断是否合格。
5. 环境检查a) 温度湿度：检查元器件是否在规定的环境温度和湿度范围内运输和储存。
b) 防静电处理：检查元器件是否采取防静电措施，并进行有关的检测和测试。
c) 其他环境要求：根据元器件的特殊要求进行相应的检查。
三、结论本文主要介绍了电子元器件来料检验标准及相关要点，通过对来料检验的各个环节的详细介绍，提高其检查的全面性和准确性，为企业生产和用户的需求提供充分的技术保障。
在检验中，遵循标准操作流程和标准操作规程，及时记录，完善来料检验质量管理体系，这样才能让企业在激烈的市场竞争中立于不败之地。
电子元器件来料检验规范标准
IQC 来料检验指导书电子元器件产品名称：版本：编制日期：生效日期：编制人：审核人：批准人：受控印章：检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。
二、范围:1、适用于IQC 对通用产品的来料检验。
2、适用对元件检验方法和范围的指导。
3、适用于IPQC、QA 对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。
三、责任:1、IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。
2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。
3、本检验指导书由品管部QE 负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。
四、检验4.1 检验方式：抽样检验4.2 抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。
非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水准Ⅲ进行。
盘带包装物料按每盘取3 只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3 倍进行替代测试4.3 合格品质水准：AQL 为acceptable quality level 验收合格标准的缩写。
A 类不合格AQL=0.4 B 类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4 定义：A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5 检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中目录南昌瑞峰实业有限公司检验指导书机型适用于通用产品工序时间无工序名称晶振检验工序编号无测试工具/仪器：频率计、万用表检验员IQC 图示：频率计频率计PPM 值的计算：如27MHZ晶振，+/-30PPM 检验步骤及内容转化为百分比为百万分之：1、对单、抽样：30 =30/10 X（27X10 ）. 根据货仓开出的IQC 品检报告单或上料单，核对上料供方是否为合格供方,再查找相应订单和产品=0.00081MHZ=810MHZ 制造标准书，核实相应机型和数量。
完整word版)电子元器件检验标准
完整word版)电子元器件检验标准目测、量测、比对、实物装配验证等。
三、差异检验项目差异检验项目清单中列出的部件，需按照规定的检验方法进行检验。
未列出的部件，按照通用检验项目执行。
四、不合格品处理4.1不合格品分类不合格品分为三类：重要不合格品、一般不合格品和提示不合格品。
4.2不合格品处理措施4.2.1重要不合格品重要不合格品指会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，必须全部退回或报废。
4.2.2一般不合格品一般不合格品指不会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或由本公司处理后再使用。
4.2.3提示不合格品提示不合格品指不符合技术规范或标准要求，但不影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或在不影响产品质量的前提下使用。
改写：电子元器件来料检验标准文件编号：SW/QC-2015-2015-11-30A/0生效日期：2015年11月30日版本/版次：0页码/页数：第1页/共6页一、适用范围及检验方案1、适用范围本检验标准适用于PCBA上的贴片件或接插件。
具体下表清单列出了电子元器件的名称和序号。
2、检验方案2.1每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2）。
当来料少于5只时，则全检，且接收质量限CR、MA与MI=0.2.2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目。
差异检验项目清单中未列出的部件，按通用检验项目执行。
二、通用检验项目序号检验项目规格型号标准要求1 检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、BOM表三者上的信息必须一致）2 包装检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋/盒等包装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等）3 外观外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格/型号、数量等。
或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。
4 贴片件盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。
电子元器件检验规范标准书
部分电子元器件查验规范标准书( 一)IC 类查验规范1. 目作为 IQC 人员查验 IC 类物料之依照。
的2. 适合用于本企业所有 IC 之查验。
用范围3. 抽依 MIL-STD-105E ，LEVEL II 正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》 。
样计划严重弊端 (CR): 0;4. 允收主要弊端 (MA): ; 水平（ AQL ）次要弊端 (MI): .5. 参无考文件查验项 缺点 查验方式备注目缺点描绘属性a. 依据来料送检单查对外包装或LABEL 上的 P/N 及实物能否包装查验MA数目查验MA外观查验 MA都正确 , 任何有误 , 均不行接受。
b. 包装一定采纳防静电包装，不然不行接受。
a. 实质包装数目与 Label 上的数目能否相同 , 若不一样不行接受；b. 实质来料数目与送检单上的数目能否符合, 若不符合不行接受。
a. Marking 错或模糊不清难以辨识不行接受；b. 来料品名错，或不一样规格的混装，均不行接受；c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不行接受；d. 元件封装资料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过2, 且未露出基质 , 可接受；不然不行接受；e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不行接受；f. 元件脚曲折，偏位 , 缺损或少脚，均不行接受；目检目检 点数目检或查验时，必 10 倍以上须佩戴静电带。
的放大镜注：凡用于真空完整密方式包装的IC，因为管理与防的特别要求不可以翻开封装的，IQC 行包装，并加盖免印章；IC 在 SMT上拉前 IQC 行拆封。
拆封后第一确包装袋内的湿度示卡20%RH的地点有没有成粉色，若已粉色使用前必按供商的要求行烘烤。
（二）片元件范(容,阻,感⋯)1.目便于 IQC 人片元件物料。
的2.适合用于本企业所有片元件（容, 阻 , 感⋯）之。
用范围3.抽依 MIL-STD-105E ，LEVEL II 正常次抽划；详细抽方式参照《抽划》样计划重弊端 (CR): 0;4.允收主要弊端 (MA): ;水平（ AQL）次要弊端 (MI): .5.参《LCR数字操作引导》考文件《数字万用表操作引导》查验项缺点缺点描绘目属性a.依据来料送核外包装或LABEL 上的 P/N 及物是包装MA否都正确 , 任何有 , 均不行接受。
(完整word版)电子元器件材料检验规范标准书(word文档良心出品)
(一) PCB检验规范
8. 板弯、板翘与板扭之测量方法
8.1.板弯：将PCB 凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。
(如图一)
8.2.板翘与板扭：将PCB 翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度.(如图二)
BGA PAD
MA a. BGA PAD 不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。
目检 外 观
内层黑（棕）
化
MA a.内层采用黑化处理, 黑化不足或黑化不均, 不可超过 单面总面积0.5%（棕化亦同）。
目检 空泡&分层
MA
a.空泡和分层完全不允许。
目检
(二)IC类检验规范
1.目的
作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2.适用范围
适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。
3.抽样计划依MIL-STD-105E, LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准（AQL）严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.
5.
5.参考文件
无
检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注
（三）贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
（四）插件用电解电容.
（五）晶体类检验规范
（六）三极管检验规范
(七)排针&插槽(座)类检验规范
八CABLE类检验规范。
电子行业电子元器件检验规范
电子行业电子元器件检验规范1. 引言电子行业的快速发展，使得电子元器件成为了现代产品中不可或缺的关键组成部分。
为确保产品的质量和稳定性，对电子元器件进行严格的检验是必不可少的。
本文档旨在规范电子元器件的检验过程，以确保产品的质量和性能符合相关标准和规定。
2. 检验前准备在进行电子元器件的检验之前，需要进行一些准备工作，以确保检验的有效性和准确性。
以下是准备工作的步骤：2.1 确定检验要求根据产品的设计要求和相关标准，确定电子元器件的检验要求。
包括但不限于元器件的功能、性能参数、外观等。
根据元器件的类型和检验要求，选择适合的检验方法。
常用的检验方法包括外观检查、功能性能测试、电学参数测试等。
2.3 准备检验设备和工具根据检验方法的要求，准备相应的检验设备和工具。
例如显微镜、万用表、测试仪器等。
根据元器件的数量和检验要求，制定详细的检验计划。
包括检验的时间安排、人员分配等。
3. 检验过程根据制定的检验计划，按照以下步骤进行电子元器件的检验：3.1 外观检查首先对电子元器件进行外观检查，包括外部尺寸、颜色、表面缺陷等。
确保元器件外观符合要求。
3.2 功能性能测试根据检验要求，对电子元器件进行功能性能测试。
例如通过应用特定的测试电路和工具，测试元器件的工作频率、电压范围、输出功率等。
3.3 电学参数测试对电子元器件的电学参数进行测试。
使用万用表、示波器等工具，测量元器件的电阻、电容、电感等参数，确保其符合要求。
3.4 可靠性测试根据产品的可靠性要求，对电子元器件进行可靠性测试。
例如高温、低温、湿度等环境下的测试，以验证元器件的稳定性和耐久性。
3.5 记录和分析结果对检验过程中得到的数据和结果进行记录和分析。
确保检验结果的准确性和可追溯性。
4. 不合格处理若发现电子元器件检验结果不符合要求，需要进行不合格处理。
以下是常用的不合格处理措施：4.1 进一步测试和分析对不合格的元器件进行进一步的测试和分析，以确定不合格的原因。
部分电子元器件检验规范标准书
部分电子元器件检验规范标准书一、引言电子元器件是电子产品的基本组成部分，其质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。
对电子元器件进行检验和测试是确保产品质量的重要手段。
本标准旨在规范电子元器件检验工作，确保元器件的合格率和产品的可靠性。
二、术语和定义2.1电子元器件：指用于构成电子产品的基本器件，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
2.2检验：对电子元器件进行外观、尺寸、性能等方面的检测和测试。
2.3合格：符合产品设计要求和技术规范的元器件。
2.4不合格：不符合产品设计要求和技术规范的元器件。
三、检验对象3.2尺寸检验：对电子元器件的尺寸进行测量，包括长度、宽度、高度等。
3.3性能检验：对电子元器件的性能进行测试，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等的参数测量。
四、检验方法4.1外观检验方法：采用目测方法进行检查，确保元器件表面无划痕、裂纹、污点等缺陷。
4.2尺寸检验方法：采用测量仪器进行测量，确保元器件的尺寸在设计要求范围内。
4.3性能检验方法：根据元器件类型的不同，采用相应的测试仪器进行参数测量，确保元器件的性能符合设计要求。
五、检验标准5.1外观检验标准：元器件的外观应无划痕、裂纹、污点等明显缺陷。
5.2尺寸检验标准：元器件的尺寸应在设计要求的允许范围内。
5.3性能检验标准：元器件的参数应符合设计要求和技术规范。
六、检验记录6.1外观检验记录：记录检验日期、检验人员、检验结果等。
6.2尺寸检验记录：记录测量日期、测量仪器、测量结果等。
6.3性能检验记录：记录测试日期、测试仪器、测试参数等。
七、不合格处理7.1不合格品应立即停止使用并进行标识。
7.2不合格品应分类归类，便于后续处理和追溯。
7.3不合格品的处理应按照相关质量管理程序进行。
八、改进措施8.1根据不合格品的原因进行分析，找出不合格的根本原因。
8.2确定改进措施，并制定改进计划。
8.3实施改进措施并进行效果评估。
九、质量记录管理9.1检验记录、不合格品处理记录等应进行归档存储。
电子元器件验证规范标准
电子元器件验证规范标准引言本文档旨在制定电子元器件验证的规范标准，以确保产品的质量和性能达到预期标准。
该标准应适用于所有涉及使用电子元器件的项目，并提供一套明确的规则和方法，用以验证电子元器件的可靠性和适用性。
背景在电子产品的研发和生产过程中，电子元器件的选择和验证是至关重要的环节。
通过有效的验证，可以确保所使用的电子元器件符合要求，并能够在产品中提供所需的性能和可靠性。
因此，制定一套规范标准来指导电子元器件的验证工作是非常必要的。
规范标准1. 元器件验证计划：在项目开始时，制定详细的元器件验证计划，包括验证的方法、标准和时间表等内容，确保验证工作可以按照计划有序进行。
元器件验证计划：在项目开始时，制定详细的元器件验证计划，包括验证的方法、标准和时间表等内容，确保验证工作可以按照计划有序进行。
2. 元器件选择审核：在选择电子元器件之前，进行审核以确保其符合项目的需求。
审核内容包括元器件的技术参数、性能指标、质量认证和供应商信誉等方面。
元器件选择审核：在选择电子元器件之前，进行审核以确保其符合项目的需求。
审核内容包括元器件的技术参数、性能指标、质量认证和供应商信誉等方面。
3. 元器件可靠性验证：根据元器件的可靠性要求，进行可靠性验证。
验证方法可以包括可靠性测试、寿命试验和可靠性分析等。
验证的结果应满足预定的可靠性指标。
元器件可靠性验证：根据元器件的可靠性要求，进行可靠性验证。
验证方法可以包括可靠性测试、寿命试验和可靠性分析等。
验证的结果应满足预定的可靠性指标。
4. 元器件适用性验证：根据项目的要求，进行元器件的适用性验证。
验证内容包括元器件的适应环境、适应工作条件和适应负载等方面。
验证的结果应符合项目的要求。
元器件适用性验证：根据项目的要求，进行元器件的适用性验证。
验证内容包括元器件的适应环境、适应工作条件和适应负载等方面。
验证的结果应符合项目的要求。
5. 元器件标志与跟踪：对经过验证的电子元器件，应进行明确的标志和跟踪。
电子元件质量检验标准-模板
电子元件质量检验标准标准号：GBJ-021、所有元件引脚要光亮。
2、各元件其它检验要求：序号元件名称元件型号/规格元件检验要求备注1 电阻色环/插装1、色环清晰、正确，误差小于10%2 电阻表面贴装1、标称数字清晰、正确，误差小于10%3 二极管1N4148/插装/LL4148/贴片1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧，反向大于100兆欧。
3、正向导通压降小于0.8V。
ST 品牌4 二极管1N400X/插装M7/贴片1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧，反向大于100兆欧。
3、正向导通压降小于0.8V。
5 二极管1N5817/插装1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧。
3、正向导通压降小于0.5V。
6 稳压二极管 6.8V/插装1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、稳压值误差小于±5%（6.46V—7.14V）。
3、用6.5V测试漏电流小于3 μA。
ST 品牌7 二极管 3.6V/插装1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、稳压值误差小于±5%（3.42V—3.78V）。
3、用3.6V测试漏电流在2 mA --10mA之间。
ST 品牌8 三极管S80501、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥40V,250<HFE<350。
9 三极管S90121、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥40V,100<HFE<300。
10 三极管S90131、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥30V,100<HFE<300。
11 三极管S90141、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥80V,150<HFE<1000。
12 三极管S90151、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vce o≥40V,100<HFE<400。
电子元件测试规范--标准
一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品最终品质，提高产品的质量。
二、范围:1、适用于我司对通用产品的来料检验。
2、适用对我司相关人员对元件检验方法和范围的指导。
3、适用于我司相关人员对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。
三、责任:1、相关人员在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。
2、检验标准参照我司制定物料采购管理办法来执行。
3、本检验指导书由硬件组负责编制和维护，硬件部经理负责审核批准执行。
四、检验1、检验方式：抽样检验2、抽样方案：元器件类：按照 GB 2828-87 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。
非元器件类：按照 GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水准Ⅲ进行。
盘带包装物料按每盘取 3 只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的 2～3 倍进行替代测试3、合格品质水准：AQL 为 acceptable quality level 验收合格标准的缩写。
A 类不合格 AQL=0.4B 类不合格 AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4、定义：A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目5、检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内6、检验结果记录在“电子料/模组检验报告”中，误差在1%以内的精密电阻要加严检验。
7、检验依据：入库单、产品规格书8、 D/C管控：电解电容的有效期控制在半年内，芯片及其他电子元器件的有效期为一年。
目录检验指导书机型： 通用机型 工序时间： 工序名晶振、陶振、滤波器检验 工序编号： 测试仪器 频率计、万用表 检验员：IQC来料日期：测试项目测试内容与步骤检验方法：判定等级：1、对单、抽样•根• 取待检物料准备检验工具/仪器，对照相应产品制造标准书，参照样板或规格承认书，以 检验标准为依据，按 A QL ： 均匀抽样。
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抽样计划说明：对于 CHIP 二极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每
作指引＂ 和＂
盘中取 3~5pcs 元件进行检测；AQL 不变。检验方法见＂LCR 数字电桥测试仪操
数字万用表操作指引＂。
（四） 插件用电解电容.
1. 目的
作为 IQC 人员检验插件用电解电容类物料之依据。
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
目检 点数
a. 极性等标记符号印刷不清，难以辨认不可接受； b. 电解电容之热缩套管破损、脱落，不可接受； MA c. 本体变形，破损等不可接受； d.Pin 生锈氧化，均不可接受。
目检
a.Pin 上锡不良，或完全不上锡不可接受。(将 PIN 沾上现使 用
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4. 允 收 水 准 （AQL）
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件 无
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
包装检验 数量检验
参考材料
..
..
..
外观检验
a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；
b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
MA
d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超
过 0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；
e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
2. 适用范围 适用于本公司所有插件用电解电容之检验。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4. 允 收 水 准 （AQL）
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《LCR 数字电桥操作指引》、 《数字电容表操作指引》。
检验时，必 须佩带静电
带。
二极管类型
检 测方法
LED 其它二极管
备注
选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED 需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极 管不合格。 注：有标记的一端为负极。
选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于 1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。 注：有颜色标记的一端为负极。
用数字电容表 或 LCR 数字电桥 测试仪量测
（五） 晶体类检验规范
1. 目的
作为 IQC 人员检ຫໍສະໝຸດ 晶体类物料之依据。检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
包装检验
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否 MA
都正确,任何有误,均不可接受。
目检
备注
参考材料
数量检验 外观检验 可焊性检验 尺寸规格检验 电性检验
..
..
..
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受；
..
..
..
电子元器件检验规范标准书
修订
修订
日期
单号
2011/03/30 /
修订内容摘要 系统文件新制定
页次 版次 修订
4 A/0
/
审核
批准
/
/
批准：
参考材料
审核：
编制：
..
..
..
部分电子元器件检验规范标准书
IC 类检验规范(包括 BGA)
1. 目的
作为 IQC 人员检验 IC 类物料之依据。
2. 适用范围 适用于本公司所有 IC（包括 BGA）之检验。
目检
检验时，必
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
MA
10 倍以上的放 须佩带静电
d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔 ，其面积不超过
大镜
带。
0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；
e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
MA
元件实际测量值超出偏差范围内.
LCR 测试仪 数字万用表
f. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受；
目检或 10 倍以上 的放大镜
检验时，必须佩 带静电带。
备注：凡用于真空完全密闭方式包装的 IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC 仅进行包装检验，并加盖免 检印章；该 IC 在 SMT 上拉前 IQC 须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡 20%RH 对应的位置有没有变成粉红 色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
MA
之合格的松香水，再插入小锡炉 5 秒钟左右后拿起观看 PIN
实际操作
是否 100%良好上锡；如果不是则拒收)
每 LOT 取 5~10PCS 在 小锡炉上验
证上锡性
MA
a. 外形尺寸不符合规格要求不可接受。
卡尺
若用于新的 Model，需在 PCB 上对应的 位置进行试插
MA
a. 电容值超出规格要求则不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受； MA
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
目检 点数
备注
参考材料
外观检验 电性检验
..
..
..
a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；
b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否
MA
都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接 受；
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
目检
目检 点数
备注
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
《LCR 数字电桥操作指引》 5. 参考文件
《数字万用表操作指引》
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
包装检验 数量检验
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是 否都正
MA
确,任何有误,均不可接受。
（三） 贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
1. 目的
便于 IQC 人员检验贴片元件类物料。
2. 适用范围 适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检验。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4. 允 收 水 准 （AQL）