电子制造行业分析共48页文档
电子行业分析报告
电子行业分析报告电子行业是当今全球经济中最具活力和发展潜力的行业之一。
随着科技的进步和人们生活水平的提高，电子产品的需求不断增加，电子行业也呈现出快速发展的趋势。
本报告将对电子行业的发展趋势、市场竞争、创新技术以及未来发展方向等进行分析。
一、发展趋势：1. 5G技术的应用：随着5G技术的商用推广，将为电子行业带来更多增长机会，尤其是在智能手机、物联网、无人驾驶等领域。
5G技术的高速和低延迟将推动电子设备的功能和性能得到进一步提升，同时也将促进云计算、大数据、人工智能等新兴技术的发展。
2. 智能家居市场的扩大：随着人们生活水平的提高和生活方式的变化，智能家居市场迎来了快速发展的机遇。
各种智能家居设备的出现，如智能音箱、智能电视、智能插座等，为人们提供了更加便利和舒适的生活体验。
预计在未来几年内，智能家居市场的规模将进一步扩大。
3. 人工智能技术的广泛应用：人工智能技术在电子行业中的应用越来越广泛，涵盖了语音识别、图像识别、自动驾驶、智能助理等多个领域。
人工智能技术的发展将推动电子产品的智能化水平的提高，提升用户体验和产品竞争力。
二、市场竞争：电子行业市场竞争激烈，主要的竞争者包括国内外知名的电子公司和创新型初创企业。
竞争主要体现在以下几个方面：1. 产品创新：电子行业的产品周期较短，要保持市场竞争力就需要不断进行产品创新。
公司需要投入巨大的研发资金，并与供应商和设计团队合作，开发出具有差异化优势的产品。
2. 供应链管理：电子产品涉及到大量的零部件和材料，供应链管理的效率和运作能力对于企业的竞争力至关重要。
公司需要与供应商合作，确保供应链的稳定和高效运作。
3. 市场拓展：电子行业的竞争不仅仅在国内市场，还需要在国际市场上进行拓展。
公司需要制定市场战略，积极开拓海外市场，扩大国际市场份额。
三、创新技术：电子行业作为高科技行业，创新技术是其发展的重要驱动力。
以下是一些当前电子行业的创新技术：1. 可穿戴设备：可穿戴设备如智能手表、智能眼镜等正在逐渐成为人们日常生活的一部分。
电子产品制造工艺概述
电 子 工 业
工艺文件目录
工 艺 文 件
共 第 共 册 册 页
序号 1
文件 代号 2
零、部、整 件图号 3
零、部、整 件名称 4
页 数 5
备注 6
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旧底图 总号 产品型号 产品名称 产品图号 本册内容 批 准 拟制 年 月 日
底图总 号
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序 号 5
工种 6
工序内容及要求 7
设备及安装 8
工时定 额 9
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签名 拟制
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审核
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第 册
第 页
《电子产品结构工艺》
7.工艺文件更改通知单
更改单号 工艺文件更改通知单
产品名称或型号
图号
第
页
共
生效日期 更改原因 通知单分发单位 处理意见
1．上网了解生产线所使用各种设备的大致情况
2．联系电子产品生产企业。 3．进行实际参观及考察。 4．听指导教师讲解并做好记录。 5．做好图像记录。
《电子产品结构工艺》
任务二 技术文件及识图
技术文件是组织生产和进行技术交流的依据,是根据国家相应标准制 定出的“工程语言”，作为工程技术人员,必须能看懂并会编制这种 “工程语言”。技术文件可分为设计文件和工艺文件两大类,是整机生 产过程中的基本依据。
(1)根据产品的批量大小、性能指标的复杂程度编制相应的工艺文件。 (2)根据车间的组织形式，工艺装配以及工人的技能水平等情况编制工艺
OE_Reference_Manual_中文第4版
运行经验大纲参考手册第4版2013年4月目录目的与参考资料 ..................................................................................................................... 3 1. 1.1 事件报告准则 (4)严重或异常的电站瞬态或事件 ......................................................................................................... 4 1.2 安全系统故障或不恰当的操作 ......................................................................................................... 5 1.3 重大设备损坏 ..................................................................................................................................... 5 1.4 人员过量辐照或严重受伤 ................................................................................................................. 5 1.5 非预期的或不可控的放射性释放或放射性污染 .............................................................................. 6 1.6 燃料操作或储存事件 . (6)1.7 1.8 设计、分析、制造、建造、安装、运输、运行、配置管理、人－机接口、试验、维修、规 程或培训材料方面的不足 .................................................................................................................. 6 其它对电站安全或可靠性有影响的事件 (7)2.2.1 WANO 事件报告（WER ）的格式和内容要求 ........................................................ 8 初步WER (9)2.2 不是初步事件报告的WER ............................................................................................................... 9 2.3 初步WER 或WER 中应包括的成员信息 ........................................................................................ 10 2.4 区域中心审查 ................................................................................................................................... 13 2.5 OECT 活动 ....................................................................................................................................... 143.3.1 WANO 事件报告编码系统实践指南 ....................................................................... 15 WANO 编码系统的目的 .................................................................................................................. 15 3.2 WANO 编码系统的应用 .................................................................................................................. 15 3.3 WANO 编码系统结构(11个一级编码字段) ................................................................................... 15 3.4 WANO 编码系统的使用 (16)3.5使用WANO 编码系统的实践指南 (16)4. 人员绩效问题信息 ..................................................................................................... 22 5. 5.1 运行经验编码系统 .. (23)INES 级别 ......................................................................................................................................... 23 5.2 反应堆或电站状态 ........................................................................................................................... 23 5.3 电站活动 ........................................................................................................................................... 24 5.4 直接原因编码 ........................................................................................................................................ 25 5.5 报告准则 .............................................................................................................................................. 27 5.6 事件后果 .............................................................................................................................................. 27 5.7 系统 (故障、失效、受影响、降级) ........................................................................................................... 29 5.8 部件 (故障、失效、受影响、降级) ............................................................................................................ 32 5.9 班组 .................................................................................................................................................... 34 5.10 根本原因和原因因子编码 ........................................................................................................................ 35 5.11 关键词 ................................................................................................................................................. 41 5.12 WER 重要度准则 . (41)5.13同行评估目标和标准 (PO&C) (46)附件 1 – WANO 事件报告模板 (46)目的与参考资料1.本手册的目的是为向WANO报告事件的人员提供一个方便的参考文件。
电子制程行业分析报告文案
电子制程行业分析报告目录一、行业主管部门、监管体制和主要法律法规及政策 (5)1、行业主管部门和监管体制 (5)2、产业政策 (6)（1）《电子信息产业调整和振兴规划》 (6)（2）《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》 (7)（3）《高技术产业“十一五”规划》 (7)（4）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2007 年度）》 (8)（5）《电子信息产品污染控制管理办法》 (8)二、行业基本情况 (9)1、电子信息产业基本情况 (9)2、电子制程行业的基本情况 (9)（1）电子制程行业的产生 (9)（2）电子制造行业的发展趋势对电子制程行业的影响 (11)（3）电子制程行业的产业链关系与电子制程行业的服务容 (12)（4）我国电子制程行业的未来发展 (13)（5）中国电子制程行业的市场容量 (15)①电子制程产品在电子信息产品总成本中的比重 (15)②市场规模及增长情况 (16)③2009-2011年市场需求预测及增长 (16)三、行业竞争状况 (17)1、行业总体竞争格局及市场化状况 (17)（1）与供应商竞争 (18)（2）电子制程技术 (18)（3）合格供应商资格认证 (18)2、行业的主要企业 (19)（1）国的主要企业综合竞争实力排名 (19)（2）国外实力企业简要情况 (19)3、进入本行业的主要障碍 (21)（1）技术壁垒 (21)（2）供应商壁垒 (22)（3）人力资源壁垒 (22)（4）客户壁垒 (23)（5）销售渠道及规模壁垒 (24)4、市场供求状况 (24)5、行业利润水平的变动趋势和原因 (24)四、影响行业发展的有利和不利因素 (25)1、有利因素 (25)（1）电子行业整体水平和产业集中度的提高 (25)（2）电子信息产业整体规模将继续保持上升势头 (27)（3）电子制造业竞争的加剧和产品更新换代速度提高 (27)（4）国GDP将继续保持快速增长 (27)2、不利因素 (28)（1）经济周期对下游行业造成了短期负面影响 (28)（2）国电子行业对电子制程的重要性和意义认识不足 (30)五、行业技术特点及技术水平、行业特征 (30)1、行业技术特点与水平 (30)2、行业经营模式 (31)3、行业发展趋势 (32)（1）兼并趋势 (32)（2）一体化趋势 (33)4、行业的区域性 (34)六、上、下游行业之间的关联性 (35)1、本行业与上游行业的相关性 (35)2、本行业与下游行业的相关性 (35)一、行业主管部门、监管体制和主要法律法规及政策1、行业主管部门和监管体制工业和信息化部统一负责行业管理。
电子制造业财务分析报告(3篇)
第1篇一、报告概述本报告旨在通过对我国电子制造业的财务状况进行分析，全面了解行业整体财务状况，揭示财务风险和机会，为投资者、企业和管理者提供决策依据。
报告内容主要包括行业概况、财务指标分析、盈利能力分析、偿债能力分析、运营能力分析、投资回报分析以及行业风险分析等。
二、行业概况1. 行业发展背景近年来，随着全球经济的快速发展，电子制造业在我国得到了迅速崛起。
电子制造业作为我国国民经济的重要支柱产业，对国家经济增长的贡献逐年提升。
同时，我国政府高度重视电子制造业的发展，出台了一系列政策措施，为行业创造了良好的发展环境。
2. 行业规模与结构据相关数据显示，我国电子制造业规模已位居全球首位，2019年产值超过10万亿元。
从产业结构来看，我国电子制造业主要分为电子信息制造业、电子元件制造业、电子设备制造业等。
其中，电子信息制造业占比最大，其次是电子元件制造业。
三、财务指标分析1. 资产负债率资产负债率是衡量企业负债水平的重要指标。
从我国电子制造业的资产负债率来看，近年来呈现出波动上升的趋势。
这表明行业整体负债水平有所提高，但整体风险可控。
2. 存货周转率存货周转率反映了企业存货的周转速度。
我国电子制造业的存货周转率在近年来呈现下降趋势，说明行业存货管理效率有所下降。
这可能与市场需求波动、原材料价格波动等因素有关。
3. 营业收入增长率营业收入增长率是衡量企业成长性的重要指标。
我国电子制造业的营业收入增长率在近年来波动较大，但整体呈上升趋势。
这表明行业整体发展态势良好，具有较强的市场竞争力。
四、盈利能力分析1. 毛利率毛利率是衡量企业盈利能力的重要指标。
我国电子制造业的毛利率在近年来波动较大，但整体呈下降趋势。
这可能与原材料价格波动、市场竞争加剧等因素有关。
2. 净利率净利率是衡量企业盈利能力的关键指标。
我国电子制造业的净利率在近年来波动较大，但整体呈下降趋势。
这表明行业整体盈利能力有所下降，需要关注企业成本控制。
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•EMS厂商承接OBM厂商委托的订单 ，为其提供专业化的电子产品生产制 造、供应链管理、售后维修等价值链 服务 •EMS厂商没有自己的品牌，没有自 主知识产权，也不负责销售 •ODM则是给OBM提供研发、产品设 计、制造的服务，拥有自主产权
2
从业务范围看，电子制造服务主要集中在3C领域
• 包括空调机、电视 机、洗衣机、 DVD播放机、数 码相机等产品
天泓 Celestica
前身是IBM在加拿 2019年购并D2D,
大的分公司
进入欧洲市场
2019年购并IMS, 进入亚洲市场
2019年购并Omni, 扩大亚洲市场
伟创力 前身是一家位于新 Flextronics 加坡的合同制造商
2019年购并 NCHIP,进入美国
市场
2019年购并A&A, 进入欧洲市场
消费类电子
• 包括台式电脑、笔 记本电脑、服务器 、外设等产品 计算机产品
通信类产品
• 包括通信设备、网 络设备、电话、手 机等产品
• 电子制造也涉及到为整机装配所用的金属塑料件的制造 • 电子制造服务开始向更广泛的领域如汽车电子、医疗器械、仪器仪表
等领域拓展 • 3C开始出现融合的现象，并且融合的趋势越来越明显，电子制造服
厂商
外包比例
Toshiba 20％
Dell 90％
HP 100％
IBM 80％
Fujitsu Siemens 25％
接入服务器
厂商
外包比例
HP 25％
Dell 20％
IBM 15％
Fujitsu Siemens 10％
SUN 50％
EMS将继续保持增长的态势
全球EMS行业增长预测
180 160 140 120 100 95.3 80 60 40 20
0
2001
88.8
2002
94
2003
CAGR=11.5%
133 116 103
2004 2005 2006
153
2007
• 欧美OBM继续 加大外包比例
• 日本的电子制 造约占全球电 子制造的四分 之一，日本 OBM外包虽处 在婴儿期，但 各OBM加大外 包的步伐
7 资料来源：远卓知识库
EMS的行业集中度高，六大EMS巨头占据6成的市场份额
− 85％的产品由OBM 制造，只有15％的产 品由EMS提供商和 ODM提供
• 但OBM外包比例将逐 步提高
• EMS提供商通过购并 OBM的工厂或其他提 供商EMS，规模迅速扩 张
• ODM集中于台湾，产 品主要集中于电脑及其 外设、手机等
资料来源：远卓知识库
5
为提供竞争力，专注于核心竞争力的建设，各大OBM纷纷将制 造进行不同程度的外包
8 资料来源：远卓知识库
• CR4＝50％，行业 集中度高
• 前三位巨头之间的 市场份额相差不大 ，期间的竞争依然 激烈
• 市场排名不断变化 ，伟创力从2019年 开始跃居第一
• 鸿海跨入EMS巨 头行列并取得不错 的成绩
通过资本运作，进行兼并收购是EMS提供商进行规模扩张和获得 客户关系的主要途径
2000年购并DII,使 得伟创力成为最 大的EMS提供商
2019年全球EMS提供商市场份额比较 2019年全球EMS行业份额
15.30%
38.10%
4.30%
7.60%
9.30%
Total=$88.8B
13.90% 11.50%
Flextronics Solectron Sanmina-SCI Celestica Foxconn Jabil Circuit Others
手机
厂商
外包比例
Nokia
20％
Motorola Samsung Siemens SonyEricsson
50％ 15％ 25％ 100％
PDA
各OBM 纷纷外 包制造
厂商
外包比例
Palm
100％
Sony HP Toshiba
30％ 90％ 30％
Casio
100％
6 资料来源：远卓知识库
笔记本电脑
4 资料来源：远卓知识库
OBM，ODM，EMS提供商构成了整个电子行业的制造系统
电子制造由三种力量完成
OBM
EMS
ODM
13%
2019年OBM、EMS提供商、OBOM DM制造产品的
85%
份额比较EMS提供商
ODM
2%
• 电子制造由OBM、 EMS提供商、ODM三 种力量完成
• OBM仍然是电子制造 的主流力量
OBM占据价值链的全部环 节，随着外包的兴起，很多 OBM将制造，甚至产品设 计、技术研发、售后服务等 委托给ODM或EMS
EMS提供商 技术 研发
产品 设计
生产 制造
营销
销售
服务
EMS占据着生产制造环节， 并开始向设计和服务环节延 伸
ODM
技术 产品 生产 营销 销售 服务 研发 设计 制造
ODM占据着设计和生产制 造环节，特别是具备很强的 产品研发能力
Electronics Manufacturing Sevices，电子制造服 务，EMS提供商是指给自有品牌厂商提供制造服 务的厂商
注：本报告使用OBM概念而不用OEM概念，以免产生混淆
0
OBM、ODM、EMS提供商在价值链上占据不同的位置
描述
OBM
技术 产品 生产 营销 销售 服务 研发 设计 制造
1
OBM是ODM、EMS提供商的客户，构成了整个电子行业的价值 链系统
委托方
受托方
OBM
ODM EMS
•OBM厂商利用自己掌握的“关键的核 心技术”，负责设计和开发新产品， 控制销售“渠道”，把具体的加工业 务交给EMS厂商；甚至可以将研发、 产品设计和制造都外包给ODM，凭借 高超的市场能力进行运作
务提供商甚至能够提供广泛领域的电子制造服务
3
整个电子行业的发展，给电子制造服务带来巨大的机会
• 到2019年，整个 电子制造的规模 达$12000亿以上 ，给电子制造服 务带来无限商机
• 目前的外包比例 为10％～15％， 销售规模为$1000 亿以上
• 到2019年，外包 比例将达到60％ 以上，规模达到$ 9000亿左右
术语说明
OBM
Original Brand Manufacturer，自有品牌制造商 ，是指IBM、Nokia、Sony、Lenovo等品牌厂商
OEM ODM EMS
Original Equipment Manufacturer，原始设备制 造商，是指将制造制造外包的自有品牌厂商
Original Design Manufacturer，原始设计制造商 ，是指Quanta（广达）、Compal（仁宝）等既 进行设计也进行产品制造的厂家