最新元件封装及基本脚位定义说明

合集下载

封装及管脚定义(精)

管脚定义1. LCM参数：1.1 屏幕大小：240*RGB*302 dots，262144色（2的（R(6位数+G(6位数+B(6位数）次方）1.2 控制器：HX8347-A1.2.1最低供电电压：1.65V ，内置升压器，1.2.2三种接口模式：①命令参数接口模式②寄存器内容接口模式③RGB 接口模式1.2.3工作温度：-40~85℃ 1.3显示：1.3.1正常显示模式①命令参数接口模式：262144(R(6,G(6,B(6色②寄存器内容接口模式：a262144(R(6,G(6,B(6，b 65536(R(5,G(6,B(5色 1.3.2空闲显示模式①8(R(1,G(1,B(1色1.4显示组件1.4.1 VCOM 控制组件：-2V~5.5V1.4.2 DC/DC转换①DDVDH ：3.0V~6.0②VGH ：+9.0V~16.5V ③VGL ：-6.0V~-13.5V1.4.3 帧存储区域240（水平）*320（垂直）*18bit1.5显示/控制接口1.5.1显示接口模式①命令参数接口模式A ．8/16bit并行总线接口B ．串行总线接口C ．16/18bit并行RGB 总线②寄存器内容接口模式A ．8/16/18bit并行接口B ．串行总线接口C ．16/18bit并行RGB 总线1.5.2控制接口模式IFSEL0=0：命令参数接口模式 IFSEL0=1：寄存器内容接口模式1.5.3电压①逻辑电压（IOVCC ）：1.65V~3.3V②驱动电压（VCI ）：2.3V~3.3V1.5.4颜色模式A ．16Bit ：R(5,G(6,B(5A ．18Bit ：R(6,G(6,B(6接口模式选择：写寄存器：备注：NWR_RNW第一个低电平期间，把数据（index ）写出去NWR_RNW第二个低电平期间，把数据（index ）写出去读寄存器：备注： NWR_RNW低电平期间，把数据（index ）写出去NRD_E低电平期间，把数据（command ）读回来写图片RAM读图片RAM接口电路：并行接口特征：GAMMA 寄存器：WINDOW 寄存器：显示模式控制寄存器：Memory 访问控制寄存器：颜色定义：绿色：0x07e0 蓝色：0x001f 白色：0x0000 黑色：0xfffff 混色：0x1234 CYCLE 寄存器：显示控制寄存器：OSC 控制寄存器：Power 寄存器：位 GON DTE D1-0 SAP7-0 AP0-2 PON DK VCOMG 寄存器 R26 R26 R26 R90 R1C R1B R1B R43。

电子元器件封装简介及图解

电子元器件封装简介及图解部分元件参考封装元件封装是指在PCB编辑器中，为了将元器件固定、安装于电路板，而绘制的与元器件管脚相对应的焊盘、元件外形等。

由于它的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它对焊盘大小、焊盘间距、焊盘孔大小、焊盘序号等参数有非常严格的要求，元器件的封装、元器件实物、原理图元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，如图6.8所示，否则直接关系到制作电路板的成败和质量。

小技巧一般双列直插集成电路元件封装的第一脚焊盘为方形，以便于元件安装和检测，与此对应集成块表面的第一脚位置有小点标志。

由图6.8可知，元件封装一般由二部分组成：焊盘和外形轮廓，其中最关键的组成部分是和元件管脚一一对应的焊盘，它的形状和参数如图6.9所示。

焊盘的作用是将元件管脚固定焊接在电路板的铜箔导线上，因此它的各参数直接关系到焊点的质量和电路板的可靠性，一般包含如下参数：焊盘长度（X-Size）、焊盘宽度（Y-Size）、孔径（Hole Size）、序号（Designator）、形状（Shape）等。

在PCB编辑器中双击焊盘，即可打开焊盘属性对话框，可以修改或设置焊盘各属性。

在元件封装中，除了焊盘本身的参数至关重要外，焊盘之间的距离也必须严格和元件实物管脚之间距离保持一致，否则在进行元件装配、焊接时将可能存在元件无法安装等严重问题，元件封装的合理选择非常重要。

图6.8 元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系图6.9 PCB板中的焊盘1元件封装的另一组成部分为外形轮廓，相对于焊盘而言，它的参数要求没有焊盘参数那么严格，一般就是从元件顶部向底部看下去所形成的外部轮廓俯视图，它一般在顶层丝印层（Top Overlayer）绘制，默认颜色为黄色。

外形轮廓主要用于标志元件在电路板上所占面积大小和安装极性，从而便于元件的整体布局，同时还便于元件的安装。

在Protel DXP 安装目录下的“*:\Program Files\Altium\Library\”目录中，存放着大量的PCB元件封装库，在不同的元件封装库中又含有许多不同种类、不同尺寸大小的PCB元件封装，熟练了解Protel DXP 元件封装库的各种封装是正确、快速地为元件选用合适封装的前提，而合适的选择元件封装是成功制作电路板的第一步。

三引脚直插式封装意思

三引脚直插式封装意思《三引脚直插式封装的含义与相关》三引脚直插式封装，简单来说，就是一种电子元件的封装形式。

这种封装具有三个引脚，以直插的方式安装到电路板上。

可衍生注释：在电子电路中，引脚是电子元件与外部电路连接的接口。

三引脚直插式封装中的三个引脚各自有着不同的功能定义，这取决于所封装的具体电子元件，例如可能是电源引脚、接地引脚和信号引脚等。

就像一个小家庭有不同分工的成员一样，每个引脚在电路这个“大家庭”里都扮演着不可或缺的角色。

赏析：这种封装形式有它独特的优势。

从设计角度看，三引脚直插式封装结构简单明了，对于电路设计者来说就像是一把顺手的工具。

它在电路板上的布局比较规整，便于进行电路的规划和布线。

而且，这种封装形式的元件安装相对牢固，在一些对稳定性要求较高的电路中，就像可靠的基石一样。

从维修角度来看，由于引脚直观可见且数目较少，查找故障点或者更换元件都比较容易，仿佛是给维修人员开启了一扇方便之门。

运用片段：例子1：我最近在捣鼓一个小电路，那个三引脚直插式封装的元件可把我折腾坏了，不过也让我对它有了更深的理解。

你看啊，那三个引脚就像三条小尾巴，从元件身体里伸出来。

我在电路板上找对应的接口，就像给三个调皮的小孩找合适的座位一样。

我当时就想，这三引脚直插式封装的设计虽然简单，但真要把它用对地方还得费点心思呢。

我把电源引脚接到电源部分，接地引脚稳稳地连到地线上，信号引脚再连到对应的电路模块。

当整个电路开始工作的时候，我那个高兴劲儿啊，就像打了一场胜仗。

这小小的三引脚直插式封装元件，在整个电路里就像一颗关键的螺丝钉，别看它小，少了它还真不行。

我现在算是明白了，这东西就像隐藏在电路里的小精灵，虽然不起眼，但有着大大的能量。

例子2：我朋友小王是个电子迷，他整天就跟那些电子元件打交道。

有一次，他拿着一个三引脚直插式封装的芯片给我看。

他说：“你瞧，这东西可神奇了。

”我就纳闷了，这三个引脚有啥特别的呢？他笑着跟我解释，这就好比是一个有三个触角的小生物，每个触角都有特殊的使命。

常用元器件的原理图符号和元器件封装(1)

常用元器件的原理图符号和元器件封装一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。

SMT元器件封装介绍

SMT元器件封装介绍封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。

相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。

厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准。

一、常见SMT封装如下图：常见SMT贴片元器件封装大全通常封装材料为塑料，陶瓷。

元件的散热部分可能由金属组成。

元件的引脚分为有铅和无铅区别。

二、常见SMT电子元件类型及位号缩写电容：片式电容，缩写为C电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T效应管：电压控制器件，缩写为T二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D电源模块：缩写为ICP晶振：缩写为OSC，VOC变压器：缩写为TR芯片：缩写为IC开关：缩写为SW连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等三、常见封装的含义1.SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。

2.DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。

欧洲半导体厂家多用此名称。

3.DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

4.Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。

是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。

但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。

因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

元件封装及基本脚位定义说明

元件封裝及基本腳位定義說明PS:以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。

因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。

)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: I.DIP型电感II.SMD型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SA TA POWER_JACK等] II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽[DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。

封装引脚资料

1.标准电阻：RES1 RES2封装：AXIAL-0.3 至U AXIAL-1.0 , 一般用AXIAL0.4两端口可变电阻：RES3 RES4封装：AXIAL-0.3 到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPEDPOT1, POT2封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO或ELECTRO N极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1至U RAD-0.4，一般用RAD0.1 有极性电容为RB.2/.4至U RB.5/1.0. —般<100uF用用RB.2/.4,100uF-470uF 用RB.3/.6,,>470uF 用RB.5/1.0 3.二极管:DIODE （普通二极管）、DIODE SCHOTTKY肖特基二极管）、DUIDE TUNNE（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1〜3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）, 一般用DIODE0.4 4.三极管:NPN NPN1和PNP PNP1 引脚封装：TO18 TO92A （普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3 （大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、场效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（ P沟道结型场效应管）MOSFETN N沟道增强型管）MOSFETP P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。

6、电感：INDUCTOR INDUCTOR、INDUCTOR（普通电感），封装:1005（2）INDUCTOR VAJRINDUCTOR3 INDUCTOR4 （可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2引脚封装形式为D系列，女口D-37，D-38Q-44，D-46，D-70Q-71, 等。

封装及管脚定义

管脚定义1. LCM参数：1.1 屏幕大小：240*RGB*302 dots，262144色（2的（R(6)位数+G(6)位数+B(6)位数）次方）1.2 控制器：HX8347-A1.2.1最低供电电压：1.65V，内置升压器，1.2.2三种接口模式：①命令参数接口模式②寄存器内容接口模式③RGB接口模式1.2.3工作温度：-40~85℃1.3显示：1.3.1正常显示模式①命令参数接口模式：262144(R(6),G(6),B(6))色②寄存器内容接口模式：a)262144(R(6),G(6),B(6))，b) 65536(R(5),G(6),B(5))色1.3.2空闲显示模式①8(R(1),G(1),B(1))色1.4显示组件1.4.1 VCOM控制组件：-2V~5.5V1.4.2 DC/DC转换①DDVDH：3.0V~6.0②VGH：+9.0V~16.5V③VGL：-6.0V~-13.5V1.4.3 帧存储区域240（水平）*320（垂直）*18bit1.5显示/控制接口1.5.1显示接口模式①命令参数接口模式A．8/16bit并行总线接口B．串行总线接口C．16/18bit并行RGB总线②寄存器内容接口模式A．8/16/18bit并行接口B．串行总线接口C．16/18bit并行RGB总线1.5.2控制接口模式IFSEL0=0：命令参数接口模式IFSEL0=1：寄存器内容接口模式1.5.3电压①逻辑电压（IOVCC）：1.65V~3.3V②驱动电压（VCI）：2.3V~3.3V1.5.4颜色模式A．16Bit：R(5),G(6),B(5)A．18Bit：R(6),G(6),B(6)接口模式选择：写寄存器：备注：NWR_RNW第一个低电平期间，把数据（index）写出去NWR_RNW第二个低电平期间，把数据（index）写出去读寄存器：备注：NWR_RNW低电平期间，把数据（index）写出去NRD_E低电平期间，把数据（command）读回来写图片RAM读图片RAM接口电路：并行接口特征：GAMMA寄存器：WINDOW寄存器：显示模式控制寄存器：Memory访问控制寄存器：颜色定义：绿色：0x07e0蓝色：0x001f白色：0x0000黑色：0xfffff混色：0x1234 CYCLE寄存器：显示控制寄存器：OSC控制寄存器：Power寄存器：。

元器件封装及基本管脚定义说明

元器件封装及基本管脚定义说明以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。

)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: I.DIP型电感II.SMD型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP 两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]常见的to-18（普通三极管）to-22 (大功率三极管)to-3 (大功率达林顿管)5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9)RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽 [DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。

8051封装与引脚PPT课件

EA ALE PSEN
上电时：RST上的高电平必须保持10ms以上才能保证有效复位，由于振荡器需要一定的起振时间。
7
单片机的引脚及功能
P1. 0 1
40
P1.1 2
39
P1.2 3
38
P1.3 4
37
P1.4 5 8031 36
P1.5 6 8051 35
P1.6 7
34
P1.7 8 8751 33
（二）8051封装与引脚
两种封装形式：40个引脚， HMOS工艺制造的芯片采用双列直插式封装（DIP）。
P0.3(AD3) P0.2(AD2) P0.1(AD1)
P0.0(AD0) 43
VCC 44
P1.0 1 P1.1 2 P1.2 3 P1.3 4 P1.4 5 P1.5 6 P1.6 7 P1.7 8 RES 9
2021/3/10
25
P3口各位的第二功能
2021/3/10
26
共同的心声
一起帮助孩子更好学习，一起帮助孩子健康成长。
RXD 10
TXD 11 IT0 12 IT1 13 T0 14
T1 15 WR 16 RD 17
X2 18
X1 19 VSS 20
P10 P11 P12 P13 P14 P15 P16 P17 RESET P30 P31 P32 P33 P34 P35 P36 P37
X2 X1 VSS
VDD P00
当该引脚接高电平时，CPU访问片内EPROM/ROM并执行片内程序存储器中的指令，但当PC值超过 EA 0FFFH（片内ROM为4KB）时，将自动转向执行片外ROM中的程序。
当该引脚接低电平时，CPU只访问片外EPROM/ROM并执行外部程序存储器中的程序。

元件封装及基本脚位定义说明

元件封裝及基本腳位定義說明PS:以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。

)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: I.DIP型电感II.SMD型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等] II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽[DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。

PCBFootprint命名规则及封装标准定义

PCBFootprint命名规则及封装标准定义2.1 SMD类电阻命名规则：R+封装尺⼨，如：R0603 表⽰贴⽚电阻封装为0603⼤⼩注：⼀般零件封装，采⽤公制mm为单位，但0201、0402、0603等贴⽚⼩零件采⽤英制mil为单位。

◆可供选择的封装形式列表2.2R-11_5X5-10_52.3 DIP⽴式电阻的命名规则：R-D(mm)-Pitch，如R-D7_5-52.4 电阻排的命名规则：RP-排阻类型-封装尺⼨LXW(mm)，如：RP-8P4R-04023 电容的命名⽅法3.1 SMD类电容命名规则：C+封装尺⼨LXW(mm)，如：C0402◆可供选择的封装形式列表◆3.2 DIP卧式类和⽴式⽅形类电容命名规则：C-封装尺⼨LXW(mm)-Pitch，如：C-10_3X6-7_53.3 DIP⽴式圆形类电容命名规则：C-D(mm)-Pitch(mm) 或C-D(mm)XH(mm)-Pitch(mm)，如：C-D6-2_5， C-D5XH12-23.4 排容命名规则：CP-排容类型-封装尺⼨LXW(mm)，如：CP-8P4C-06033.5 钽电容命名规则：TAN-封装尺⼨LXW(mm)，如：TAN-A4 电感磁珠的命名⽅法4.1 SMD类电感磁珠命名规则：L+封装尺⼨LXW(mm)，如：L08054.2 DIP圆形类电感磁珠命名规则：L-D(mm)-Pitch(mm)，如：L-D7_5-54.3 DIP⽅形类电感磁珠命名规则：L-封装尺⼨LXW(mm)-Pitch(mm)，如：L-9X16_5-65 ⼆极管的命名⽅法5.1 SMD类⼆极管命名规则：D+封装尺⼨LXW(mm)，如：D+06035.2 DIP圆形类⼆极管命名规则： D-D(mm)-Pitch(mm)：如：D-D5-2_55.3 DIP⽅形类⼆极管命名规则： D-封装尺⼨LXW(mm)-Pitch(mm)：如：D-7_5X9-2_56 发光⼆极管的命名⽅法6.1 SMD类发光⼆极管命名规则：LED+封装尺⼨LXW(mm)，如：LED06036.2 DIP圆形类发光⼆极管命名规则： LED-D(mm)-Pitch(mm)：如：LED-D5-2_56.3 DIP⽅形类发光⼆极管命名规则： LED-封装尺⼨LXW(mm)-Pitch(mm)：如：LED-7_5X9-2_57 变压器的命名⽅法7.1 规则变压器命名规则：T-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数-Pitch, 如:T-12_15X11_35-10P-27.2 不规则变压器命名规则：T-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数, 如:T-32_6X10-8P8 继电器的命名⽅法8.1 规则继电器命名规则：RE-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数-Pitch, 如:RE-7_5X15-8P-2_548.2 不规则继电器命名规则：RE-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数, 如:RE-10_5X16-8P9 保险丝的命名⽅法9.1 SMD保险丝命名规则：F-封装尺⼨LXW(mm)，如：F-6_1X2_699.2 DIP保险丝命名规则：F-封装尺⼨LXW(mm)-Pitch，如：F-9X3_8-510 滤波器的命名⽅法10.1 滤波器的命名规则: FIL-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数,如：FIL-3_1X3_45-6P11 散热⽚的命名⽅法11.1 散热⽚的命名规则:HS-封装尺⼨LXW(mm)，如：HS-44X4412 放电管的命名⽅法12.1 SMD放电管的命名规则: DT-封装尺⼨LXW(mm),如：DT-3_76X1_712.2 DIP放电管的命名规则: DT-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数,如：DT-12_2X3-2P13 SOT系列晶体管的命名⽅法13.1 NPN型三极管命名规则:SOT-封装-NPN，如：SOT-23-NPN13.2 PNP型三极管命名规则:SOT-封装-PNP，如：SOT-23-PNP13.3 其它：SOT-封装-Pin数，如：SOT-232-5P14 TO系列封装命名⽅法14.1 规则: TO-封装-Pin数，如：TO-263-5P15 晶振的命名⽅法15.1 晶振的命名规则：OSC-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数，如：OSC-5X3_2-4P16 场效应管的命名⽅法16.1 场效应管的命名规则：MOS-封装-DGS17 雷击保护器的命名⽅法17.1 雷击保护器的命名规则：THY-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数，如：THY-12_5X13-6P18 电池的命名⽅法18.1 电池的命名规则：BA-封装型号，如：BA-170577119 桥式整流器的命名⽅法19.1 桥式整流器的命名规则：BE-封装型号，如：BE-B6S20 其它器件的命名⽅法20.1 其它器件的命名规则：O-封装，如：O-201121 插座的命名⽅法21.1 规则:JACK-插座型号-LXW（mm）或JACK-LXW（mm）- Pin数（mm），如：JACK-DC-14_5X9，JACK-11_7X10_7-4P21.2 规则:RJ45-Port数- Pin数（mm）或RJ45-LXW（mm）- Pin数（mm）如，RJ45-1X4-32P, RJ45-21X15_3-12P21.3 规则:RJ11-插座型号-LXW（mm），如，RJ11-SIG-13_1X12,RJ11-13x12-4P21.4 规则:DB9-插座型号,如，DB9F21.5 规则:USB-插座型号-LXW（mm）,如，USB-14X13_7-4P22 连接器的命名⽅法22.1 单排：CN-Pin数-Pitch,如，CN-40P-1_2722.2 多排：CN-⾏X列-Pin数-Pitch,如，CN-2X2-4P-2_5422.3 其它连接器：CN-Pin数-型号,如，CN-38P-76700423 开关的命名⽅法23.1 开关的名规则:SW-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数，如, SW-6_8X6_4-5P24 跳线的命名⽅法24.1 跳线的命名规则：JP-封装型号，如,JP-USB25 ⾦⼿指的命名⽅法25.1 ⾦⼿指的命名规则：GF-封装型号-Pin数，如,GF-MINPCI-124P26 BGA系列26.1 规则: BGA-LXW(mm)-PIN数-Pitch如：BGA-12X12-196P-0_8表⽰：⼤⼩为12X12（mm）,PIN数196,pin间距 0.8 mm 27 PGA系列27.1 规则: PGA-LXW(mm)-PIN数-Pitch28CSP系列28.1 规则: CSP-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，CSP-13X11-64P-129PLCC系列29.1 规则: PLCC-PIN数,如，PLCC8430QFP系列30.1 规则：QFP-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，QFP-12X12-52P-0_6531QFN系列31.1 规则：QFN-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，QFN-7X7-48P-0_532DFN系列32.1 规则：DFN-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，DFN-3X3-8P-0_533SO系列33.1 规则：SO-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，SO-4_9X3-8P-0_6534DIP系列34.1 规则：DIP-PIN数,如，DIP-1435SIP系列35.1 规则：SIP-LXW(mm)-PIN数-Pitch36其它IC的命名⽅法36.1 规则：OIC-LXW(mm)-其它,如：OIC-14X10-49P-0_8537 保护盖的命名⽅法37.1 规则：SF-LXW(mm)-其它,如：SF-40_2x2938 螺丝孔命名规则38.1 NPTH螺丝孔命名规则：GMTH+孔直径，如：GMTH103 表⽰：孔径103mil不镀铜螺丝孔38.2 PTH螺丝孔命名规则：GMPTH+孔直径+外环直径，如：GMPTH80R160 表⽰：孔径80mil,外环160mil的镀铜螺丝孔38.3 NPTH椭圆捞孔命名规则: GMTH+捞孔尺⼨（⼩X⼤），如：GMTH80X160 表⽰：孔径80milX160mil的不镀铜捞孔38.4 PTH椭圆捞孔命名规则: GMPTH+外环尺⼨（⼩X⼤）+D+捞孔尺⼨（⼩X⼤），如：GMPTH64X252D40X228 表⽰：外环64X252mil,捞孔40X228mil的镀铜捞孔39 光学点命名⽅法39.1 圆形光学点命名规则：FIDMC39.2 矩形光学点命名规则：FIDMR40 LABEL命名⽅法40.1 LABEL命名规则: LABEL+封装尺⼨LXW(mm),如:LABEL20X1041 测试点命名⽅法41.1 规则: TP+封装尺⼨(mil),如:TP3041 圆形焊盘41.1 SMD: C+直径 ,如: C1441.2 DIP: C+外环直径+D+内径 ,如: C80D6042 长⽅形焊盘42.1 SMD: R+尺⼨⼤⼩（⼩X⼤），如：R20X4042.2 DIP: R+尺⼨⼤⼩（⼩X⼤）+D+孔径，如：R40X60D2043 正⽅形焊盘43.1 SMD: S+尺⼨⼤⼩，如：S2043.2 DIP: S+尺⼨⼤⼩+D+孔径，如： S40D2044 椭圆焊盘44.1 SMD: O+尺⼨⼤⼩（⼩X⼤）,如：O20X4044.2 DIP: O+外环尺⼨（⼩X⼤）+D+孔径，如：O44X55D3244.3 DIP捞孔: O+外环尺⼨（⼩X⼤）+D+内环尺⼨（⼩X⼤），如：O31X47D21X3745 过孔焊盘45.1 规则：V+外径+D+内径，如：V24D1246 定位孔46.1 NPTH定位孔命名规则：MTH+孔径，如：MTH13046.2 PTH定位孔命名规则：MPTH+孔径+R+外环直径，如：MPTH32R5647 FLASH焊盘47.1 规则: 外径X内径X⾓度X开⼝数X开⼝宽度如: 80x60x45x4x2048 SHAPE焊盘48.1 规则: A-器件封装名如: A-sot89Footprint标准封装定义1、实体层： class PACKAGE GEOMETRYsubclass ASSEMBLY_TOP线宽定义：2mil 表⽰零件实际的尺⼨，如长、宽等。

元器件封装知识

贴片式元件表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD 组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。

SMD 组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC 标准机构统一，以下是SMD 组件封装的命名：1．二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm ，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。

常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)NO 英制名称长(L) "X 宽(W) "公制(M)名称长(L)X 宽(W) mm 1 01005 0.016" × 0.008" 0402M 0.4 × 0.2 mm 2 0201 0.024” × 0.012" 0603M 0.6 × 0.3 mm 3 0402 0.04” × 0.02" 1005M 1.0 × 0.5mm 4 0603 0.063" × 0.031" 1608M 1.6 × 0.8 mm 5 0805 0.08" × 0.05" 2012M 2.0 × 1.25 mm 6 1206 0.126" × 0.063" 3216M 3.2 × 1.6 mm 7 1210 0.126" × 0.10" 3225M 3.2 × 2.5 mm 8 1808 0.18" × 0.08" 4520M 4.5 × 2.0 mm 9 1812 0.18" × 0.12" 4532M 4.5 × 3.2 mm 10 2010 0.20" × 0.10" 5025M 5..0 × 2.5 mm 11 2512 0.25" × 0.12" 6330M 6.3 × 3.0 mm 较特别尺寸如下：NO 英制名称长(L) "X 宽(W) " 公制(M)名称长(L)X 宽(W) mm 1 0306 0.031" × 0.063" 0816M 0.8 ×1.6 mm 2 0508 0.05" × 0.08" 0508M 1.25 × 2.0mm 3 06120.063" ×0.12"0612M1.6 × 3.0 mm注：1、L （Length ）：长度； W （Width ）：宽度； inch ：英寸2、1inch=25.4mm片式电阻(Chip-R ) 片式磁珠 (Chip Bead )片式电容(Chip Cap )MELF 封装：MELF(是Metal Electrical Face 的简称) 圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R ) /贴式电感(Melf Inductors ) /贴式二极管(Melp Diodes ):NO 工业命名公制(M)名称长(L)X 直径(D) mm 1 0102 2211M 2.2 × 1.1 mm 2 0204 3715M 3.6 × 1.4 mm 3 0207 6123M 5.8 × 2.2 mm 403098734M8.5 × 3.2 mmSOD 封装：专为小型二极管设计的一种封装。

半导体封装的基本定义和内涵电子封装的工程的六个阶段

（Finish Goods）入库所组成。

半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。

前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、集成电路等半导体元件及电极等，开发材料的电子功能，以实现所要求的元器件特性。

后道工序是从由硅圆片分切好的一个一个的芯片入手，进行装片、固定、键合联接、塑料灌封、引出接线端子、按印检查等工序，完成作为器件、部件的封装体，以确保元器件的可靠性，并便于与外电路联接。

1.半导体制造工艺和流程1.1晶圆制造晶圆制造主要是在晶圆上制作电路与镶嵌电子元件（如电晶体、电容、逻辑闸等），是所需技术最复杂且资金投入最多的过程。

以微处理器为例，其所需处理步骤可达数百道，而且所需加工机器先进且昂贵。

虽然详细的处理程序是随着产品种类和使用技术的变化而不断变化，但其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗之后，接着进行氧化及沉积处理，最后进行微影、蚀刻及离子植入等反复步骤，最终完成晶圆上电路的加工与制作。

1.2 晶圆测试晶圆经过划片工艺后，表面上会形成一道一道小格，每个小格就是一个晶片或晶粒（Die），即一个独立的集成电路。

在一般情况下，一个晶圆上制作的晶片具有相同的规格，但是也有可能在同一个晶圆上制作规格等级不同的晶片。

晶圆测试要完成两个工作：一是对每一个晶片进行验收测试，通过针测仪器（Probe）检测每个晶片是否合格，不合格的晶片会被标上记号，以便在切割晶圆的时候将不合格晶片筛选出来；二是对每个晶片进行电气特性（如功率等）检测和分组，并作相应的区分标记。

1.3 芯片封装首先，将切割好的晶片用胶水贴装到框架衬垫（Substrate）上；其次，利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到框架衬垫的引脚，使晶片与外部电路相连，构成特定规格的集成电路芯片（Bin）；最后对独立的芯片用塑料外壳加以封装保护，以保护芯片元件免受外力损坏。

电子元器件封装图示大全可编辑全文

1.AGP封装AGP 封装形式脚位封装技术介绍。

2.AMR封装AMR 封装形式脚位封装技术介绍。

3.AX14封装AX14 封装形式脚位封装技术介绍。

4.AX078封装AX078 封装形式脚位封装技术介绍。

5.BGA封装BGA 封装形式脚位封装技术介绍。

6.C-BEND LEAD封装C-BEND LEAD 封装形式脚位封装技术介绍。

7.CERAMIC 封装CERAMIC 封装形式脚位封装技术介绍。

8.CERPACK封装CERPACK 封装形式脚位封装技术介绍。

9.CERQUAD封装CERQUAD 封装形式脚位封装技术介绍。

R封装CNR 封装形式脚位封装技术介绍。

11.DIP封装DIP 封装形式脚位封装技术介绍。

12.DO-4封装DO-4 封装形式脚位封装技术介绍。

13.DO-5封装DO-5 封装形式脚位封装技术介绍。

14.DO-8封装DO-8 封装形式脚位封装技术介绍。

15.DO-9封装DO-9 封装形式脚位封装技术介绍。

16.FBGA封装FBGA 封装形式脚位封装技术介绍。

17.FTO封装FTO 封装形式脚位封装技术介绍。

18.GULL WING LEADS封装GULL WING LEADS 封装形式脚位封装技术介绍。

19.ITO封装ITO 封装形式脚位封装技术介绍。

20.LCC 封装LCC 封装形式脚位封装技术介绍。

21.LCCC封装LCCC 封装形式脚位封装技术介绍。

22.LDCC封装LDCC 封装形式脚位封装技术介绍。

23.LGA封装LGA 封装形式脚位封装技术介绍。

24.LLP封装LLP 封装形式脚位封装技术介绍。

25.LQFP封装LQFP 封装形式脚位封装技术介绍。

26.MDIP封装MDIP 封装形式脚位封装技术介绍。

27.PGA封装PGA 封装形式脚位封装技术介绍。

28.PLCC封装PLCC 封装形式脚位封装技术介绍。

29.PSDIP封装PSDIP 封装形式脚位封装技术介绍。

30.PSOP封装PSOP 封装形式脚位封装技术介绍。

电路板维修知识之元器件的封装

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU 芯片里集成的晶体管数由2000 个跃升到500 万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSI。

封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。

这一切真是一个翻天覆地的变化。

大的来说,元件有插装和贴装.1．BGA 球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM 多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装11．TQFP 扁平簿片方形封装12．TSOP 微型簿片式封装13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装15．CQFP 陶瓷四边引线扁平16．CERDIP 陶瓷熔封双列17．PBGA 塑料焊球阵列封装18．SSOP 窄间距小外型塑封19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装20．FCOB 板上倒装片零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

元器件封装大全：图解文字详述

元器件封装类型：A.Axial轴状的封装（电阻的封装）AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡BBGA（Ball Grid Array）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

C 陶瓷片式载体封装C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。

带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。

散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。

此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

电子元器件封装技术详细介绍

电子元器件封装技术详细介绍电子元器件封装技术详细介绍1、BGA(ballgridarray)：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。

2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)：表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C-(ceramic)：表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip：用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

最新元件封装及基本脚位定义说明

封装及管脚定义(精)

电子元器件封装简介及图解

三引脚直插式封装意思

常用元器件的原理图符号和元器件封装(1)

SMT元器件封装介绍

元件封装及基本脚位定义说明

封装引脚资料

封装及管脚定义

元器件封装及基本管脚定义说明

8051封装与引脚PPT课件

元件封装及基本脚位定义说明

PCBFootprint命名规则及封装标准定义

元器件封装知识

半导体封装的基本定义和内涵 电子封装的工程的六个阶段

电子元器件封装图示大全可编辑全文

电路板维修知识之元器件的封装

元器件封装大全：图解文字详述

电子元器件封装技术详细介绍

半导体封装的基本定义和内涵电子封装的工程的六个阶段