最新印制电路板设计初步
印制电路板设计初步
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印制电路板设计初步印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是电子设备中最重要的组成部分之一,它提供了电子元件之间的连接和支持。
印制电路板的设计过程包括以下几个步骤:确定电路板的功能和规格、绘制电路原理图、布局设计、进行布线和进行电气规则检查。
下面将对印制电路板设计初步进行探讨。
首先,确定电路板的功能和规格是设计过程的第一步。
在这一步中,设计师需要了解电路板的使用环境和目标,明确电路板的功能需求、工作电压、工作频率、信号传输速率等关键参数。
通过这些参数的设定,有助于设计师在后续的工作中作出合适的选择和决策。
其次,绘制电路原理图是进行印制电路板设计的关键步骤之一、电路原理图是用符号和线条表示电路的连接和元件之间的关系。
设计师需要根据电路板的功能需求,将各个元件按照一定的规则连线,并标注电路参数和元件的型号等信息。
在绘制电路原理图的过程中,要保证电路的正确性和稳定性。
接下来是布局设计,布局设计是指将电路原理图转化为物理布局的过程。
在这一步中,设计师需要确定各个元件在电路板上的位置,考虑元件之间的间距、排列方式、布线的方向、信号传输的路径等因素。
一个良好的布局设计可以提高电路板的性能和可靠性,避免信号干扰和信号衰减等问题。
然后是进行布线,布线是将电路原理图上的线缆和元件连接起来的过程。
在进行布线之前,设计师需要进行元件的选型和引脚的定义,确定元件的布放位置。
然后,设计师根据布局设计的要求,进行线缆的布线,并进行必要的信号完整性和电气规则校验。
布线的目标是有效地传输信号,避免信号的串扰和延时问题。
最后,进行电气规则检查是印制电路板设计过程的最后一步。
设计师需要利用专业的电气规则检查工具,对电路板进行验证和检测。
这些工具可以检查电路板的布线是否符合设计规范,例如阻抗控制、信号完整性、电气间隔等。
通过电气规则检查,可以及时发现潜在的问题,并对设计进行优化。
综上所述,印制电路板设计初步包括确定功能和规格、绘制电路原理图、布局设计、进行布线和进行电气规则检查等步骤。
最新03印制电路板设计
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03印制电路板设计印制电路板设计讲义印制电路板也叫做印制线路板,可简称印制板.印制电路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用,是电子设备中一种极其重要的组装部件。
它可以实现电路中各个元器件的电气连接,代替复杂的布线,减少了传统方式下的接线工作量,简化了电子产品的装配、焊接、调试工作;缩小了整机体积,降低了产品成本,提高了电子设备的质量和可靠性;印制电路板具有良好的产品一致性,它可以采用标准化设计,有利于在生产过程中实现机械化和自动化;使整块经过装配调试的印制电路板作为一个备件,便于整机产品的互换和维修。
由于以上优点,印制电路板已经广泛应用于各种收音机、录音机、电视机、通讯设备、计算机、仪器仪表等电子产品的生产制造中。
印制板设计,是根据设计人员的意图,将电路原理图转换成印制板图、选择材料和确定加工技术要求的过程。
它包括选择印制板材质、确定整机结构;考虑电气、机械、元器件的安装方式、位置和尺寸;决定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径、孔径;设计印制插头或连接器的结构;根据电路要求设计布线草图;准备印制板生产必须的全部资料和数据。
印制板设计通常有两种方式:一种是人工设计,另一种是计算机辅助设计。
无论采取哪种方式,都必须符合原理图的电气连接和产品电气性能、机械性能的要求,并要考虑印制板加工工艺和电子装配工艺的基本要求。
一印制板设计前的准备印制板在电子产品中是实现整机功能的主要部件之一,印制板的设计是整机工艺设计中的重要一环。
设计质量不仅关系到元器件在焊接装配、调试中是否方便,而且直接影响整机的技术性能。
印制板设计不象电路原理设计那样需要严谨的理论和精确的计算,而只有一些基本的设计原则和设计技巧,在设计过程中具有很大的灵活性和离散性。
同一张原理图,几十人分别去设计,各人设计的思路不同,习惯不同,技巧各异,便会出现几十种方案。
但这并不是说印制板的设计可以随心所欲,草草从事。
简述印制电路板设计的一般步骤
![简述印制电路板设计的一般步骤](https://img.taocdn.com/s3/m/4d4818bba1116c175f0e7cd184254b35eefd1a98.png)
简述印制电路板设计的一般步骤印制电路板(PCB)是电子产品中不可或缺的一部分,它是电子元器件的载体,也是电路连接的桥梁。
下面将介绍印制电路板设计的一般步骤。
1. 确定电路原理图在设计印制电路板之前,需要先确定电路原理图。
电路原理图是电路设计的基础,它描述了电路中各个元器件之间的连接关系和信号传输方式。
2. 绘制PCB布局图在确定电路原理图后,需要将电路原理图转化为PCB布局图。
PCB 布局图是指将电路原理图中的元器件和连接线布置在印制电路板上的图纸。
在绘制PCB布局图时,需要考虑元器件的尺寸、位置和布局,以及连接线的走向和长度等因素。
3. 进行布线设计布局图绘制完成后,需要进行布线设计。
布线设计是指将电路原理图中的连接线转化为实际的导线,以实现电路中各个元器件之间的连接。
在进行布线设计时,需要考虑导线的宽度、长度、走向和层数等因素。
4. 添加元器件和焊盘在完成布线设计后,需要添加元器件和焊盘。
元器件是指电路中的各种电子元件,如电阻、电容、晶体管等。
焊盘是指用于焊接元器件的金属片,它们被安装在印制电路板的表面或内部。
5. 进行电气规则检查在完成PCB设计后,需要进行电气规则检查。
电气规则检查是指检查电路中各个元器件之间的连接是否正确,以及是否存在短路、开路等问题。
6. 生成Gerber文件在完成电气规则检查后,需要生成Gerber文件。
Gerber文件是一种标准的PCB制造文件格式,它包含了PCB设计的各种信息,如元器件位置、焊盘位置、导线走向等。
7. 制造印制电路板最后一步是制造印制电路板。
制造印制电路板的过程包括切割、钻孔、镀铜、印刷、焊接等步骤。
制造完成后,就可以将元器件焊接到印制电路板上,完成电路的组装。
以上就是印制电路板设计的一般步骤。
在进行PCB设计时,需要注意各个步骤的细节,以确保设计的电路能够正常工作。
印制电路板设计初步
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印制电路板设计初步印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是电子装置中的一种重要组成部分,它通过将电子元器件和电路连接起来,实现电流、信号和功率的传输与控制。
PCB设计是将电路原理图转化为实际的可供制造的电路板的过程,是电子产品开发过程中的关键环节。
本文将从PCB设计的基本原则、设计流程以及一些常见的设计技巧等方面进行初步介绍,旨在帮助初学者快速入门PCB设计。
一、PCB设计的基本原则1.简洁性:PCB设计应力求简单、紧凑、清晰,避免布线过于复杂,以减少信号传输时的损耗和干扰。
2.规则性:PCB设计应遵循一系列规范、标准和约束条件,如最小线宽、最小间距、层间规则等,以保证制造工艺的可实施性和可靠性。
3.可靠性:PCB设计应考虑元器件的稳定性、散热性以及外界环境条件对PCB的影响,以确保电路板的长期稳定运行和安全性。
4.可维护性:PCB设计应考虑到现场维护和维修的需要,使得电路板易于检修和更换部件,提高整个电子产品的维护效率。
二、PCB设计的流程1.原理图设计:根据电子产品的功能需求,利用专业的电子设计软件,绘制电路的原理图,包括元器件的连接、组合和信号流向等。
2.PCB尺寸和布局规划:根据原理图和电子产品外壳的尺寸要求,确定PCB的尺寸,并规划布局,包括元器件的摆放和整体线路的布线。
3.元器件选择和布局:根据原理图和电子产品的功能需求,选择合适的元器件,并将其放置在PCB上,考虑到元器件之间的互相影响和布线的便捷性。
4.连接线路设计:根据原理图和元器件的布局,进行连线的设计,遵循布线规则和原理图的连接要求,尽量减少线路长度、交叉和干扰。
5.路径优化和调整:通过电子设计软件的自动布线功能,进行路径的优化和调整,以确保电路的性能和稳定性。
6.电源和地线布线:为电路板提供合适的电源和地线,确保电源供电的稳定与可靠。
7.信号完整性分析和调整:对电路中的高速信号进行完整性分析,包括信号的传输延迟、串扰等情况,并做出相应的调整和优化。
印制电路板设计步骤和方法
![印制电路板设计步骤和方法](https://img.taocdn.com/s3/m/fee767ac6394dd88d0d233d4b14e852458fb392d.png)
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板(PCB)的设计步骤和方法如下:
1. 确定电路板尺寸和布局:根据电路的功能和复杂度,确定电路板的尺寸和布局。
考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素,以确保电路板能够满足实际应用需求。
2. 准备电路原理图:根据电路的功能和设计要求,画出电路原理图。
确保原理图正确无误,并经过仔细检查和验证。
3. 设计电路板布线图:根据电路原理图,设计电路板布线图。
确定导线的走向、宽度、间距等参数,并选择合适的元器件放置位置。
在布线过程中,要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则,以确保电路性能稳定可靠。
4. 制作电路板:将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。
这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序,最终得到实际的电路板。
5. 测试和调试:在制作好的电路板上进行测试和调试。
检查电路板的电气性能是否符合设计要求,并排除可能存在的故障和问题。
6. 优化和改进:根据测试和调试的结果,对电路板进行优化和改进。
对电路板进行重新设计和布线,以提高其性能和稳定性。
以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。
在实际应用中,根据具体情况和需求,可以采用不同的设计方法和工具,以达到最佳的设计效果。
印制电路板图的设计
![印制电路板图的设计](https://img.taocdn.com/s3/m/0c74a491f71fb7360b4c2e3f5727a5e9846a2749.png)
AXIAL0.3
RES2
2k
R2
AXIAL0.3
CON16
16PIN
RP1
IDC16
CON20
20PIN
J1
IDC20
CRYSTAL
32768
Y1
RAD0.3
POT2
56k
R3
VR2
图 设置电气规则检查对话框
首先建立一个新的设计数据库,再建立原理图文件,然后画图。画图过程中,注意将元件封装输入元件属性对话框。完成的电路原理图如图所示。
图6.2.1 电路原理图
表 元件封装表
元件名Lib Ref
元件型号Part Type
元件编号Designator
元件封装Footprint
DIODE
IN4001
D1
DIODE0.4
CAP
1u
C1
RAD0.1
ELECTRO1
2200u
C2
RB.2/.4Nຫໍສະໝຸດ N2N2222Q1
TO-52
RES2
2k
步骤七:自动布线。 执行Auto Route/All,在弹出的对话框中使用默认设置,直接点Route All,即可完成自动布线。布线后的电路板图如图所示。
步骤八:补泪滴、敷铜和尺寸标注等。 执行菜单命令“Tools/Teardrops/Add”,将弹出如图所示的对话框,使用默认设置,直接点OK即可完成补泪滴。 切换到TopLayer,执行Place/Polygon Plane,连接网络选择VCC,其他的按默认设置,如图所示。点OK,在电路板上画一个封闭区域,则在顶层完成敷铜,也就是大面积增加VCC网络。 同样的方法在底层敷铜,连接到GND。 标注电路板尺寸,完成电路板的绘制。完成补泪滴、敷铜并标注尺寸后的电路板如图所示。。
印制电路板制作的详细步骤及注意事项
![印制电路板制作的详细步骤及注意事项](https://img.taocdn.com/s3/m/cf62eb6776232f60ddccda38376baf1ffc4fe313.png)
印制电路板制作的详细步骤及注意事项以印制电路板制作的详细步骤及注意事项为标题,本文将为大家介绍印制电路板的制作过程及需要注意的事项。
一、制作步骤1. 设计电路图:首先需要根据电路的需求,设计出电路图。
可以使用电路设计软件进行设计,也可以手绘电路图。
2. 制作底片:将电路图转化为底片,可以使用激光打印机或者喷墨打印机进行打印。
底片需要使用透明胶片打印,以便于后续的曝光。
3. 准备铜板:将铜板切割成所需大小,并清洗干净。
4. 涂覆光敏胶:将光敏胶涂覆在铜板上,可以使用刮板或者喷涂的方式。
涂覆后需要在黑暗环境下晾干。
5. 曝光:将底片放置在涂覆了光敏胶的铜板上,使用曝光机进行曝光。
曝光时间需要根据光敏胶的厚度和底片的透明度进行调整。
6. 显影:将曝光后的铜板放入显影液中,显影液会将未曝光的光敏胶溶解掉,露出铜板表面。
7. 蚀刻:将显影后的铜板放入蚀刻液中,蚀刻液会将露出的铜板表面腐蚀掉,形成电路图案。
8. 清洗:将蚀刻后的铜板放入清洗液中,清洗掉蚀刻液和光敏胶残留。
9. 钻孔:使用钻床或者手持钻进行钻孔,以便于焊接元器件。
10. 焊接元器件:将元器件焊接到电路板上。
二、注意事项1. 安全第一:制作电路板需要使用化学药品和机器设备,需要注意安全,佩戴防护手套和眼镜。
2. 保持清洁:制作电路板需要保持环境清洁,避免灰尘和杂质进入电路板。
3. 控制温度:制作电路板需要控制温度,避免温度过高或者过低影响电路板的质量。
4. 注意曝光时间:曝光时间需要根据光敏胶的厚度和底片的透明度进行调整,过长或者过短都会影响电路板的质量。
5. 注意蚀刻液的浓度和时间:蚀刻液的浓度和时间需要控制好,过浓或者过久都会影响电路板的质量。
6. 注意钻孔位置和大小:钻孔需要根据元器件的大小和位置进行钻孔,避免钻孔位置偏移或者钻孔过大。
7. 注意焊接温度和时间:焊接需要控制好温度和时间,避免焊接过热或者过久影响电路板的质量。
以上就是印制电路板制作的详细步骤及注意事项,希望对大家有所帮助。
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
![印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版](https://img.taocdn.com/s3/m/7bf21155b80d6c85ec3a87c24028915f814d8419.png)
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图?
原理图
(一)工厂批量生产(双面)
3. 打孔
目的: 使线路板层间产生通孔,达到连通层间的作用。
流程: 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项: 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
(一)工厂批量生产(双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路, 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm; 印制板上的铜箔线载流量,一般可按1A/mm估算; 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
印制电路板的设计和制作
![印制电路板的设计和制作](https://img.taocdn.com/s3/m/b063cfe0f605cc1755270722192e453610665b80.png)
良好的自我形象, 就有必要讲究仪容仪表。
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任务一 仪容修饰
良好的仪容仪表, 不仅能给人以端庄、大方、舒适的印象, 还 能体现个人的自尊自爱以及对他人的尊重和礼貌。
1. 仪容美的概念 仪容通常指人的容貌, 在个人整体形象中具有显著地位。 它
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任务一 仪容修饰
要使面部修饰美化达到最佳效果, 还要遵循以下几个方面的 原则。
1. 整体美 个人面部的干净与整洁, 与自我形象的优劣关系极大, 故要经
常保持面部的卫生清爽。 要做到保持仪容整洁, 注意脖颈、 耳朵及鼻孔、眼部、指甲等处的卫生。 男士应该每天刮胡须, 不可以胡子, 要经常修剪; 一般来说, 指甲的长度以不超过手指指尖的长度为宜, 平时要 注意清洗指甲缝以保持清洁卫生, 忌涂深色指甲油。
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任务一 仪容修饰
仪容美是外表美与内在美的统一, 是形式美与灵魂美的统一, 是增强自信心的有效手段, 是树立良好公众形象的基础。 注 重仪容美是尊重对方的需要, 而修饰仪容也就成为仪表的核 心内容, 是个人礼仪的基本规范。
个人端庄、良好的仪容和恰当的修饰, 既能体现自尊自爱, 又 能表示对他人的尊重和礼貌, 所以随着现代文明程度的提高, 人们对仪容礼仪越来越重视。 真正意义上的仪容美, 应当是 上述三个方面的高度统一。 忽略其中任何一个方面, 都会使 仪容美失之偏颇。 要做到仪容美, 必须高度注意仪容修饰。
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项目3 印制板检验
二、可焊性
可焊性是用来测量元器件连接到印制板上时,焊接对印制图 形的润湿能力,一般用润湿、半润湿、不润湿来表示。
印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版
![印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版](https://img.taocdn.com/s3/m/b4fa6f2f1fb91a37f111f18583d049649b660eaa.png)
印制电路板(pcb)设计技术与实践第3版摘要:1.印制电路板的概述2.印制电路板的设计流程3.设计技术的发展4.实践案例分析5.总结正文:一、印制电路板的概述印制电路板(PCB)是电子产品中至关重要的组成部分,其功能主要是通过导线将各种电子元器件连接在一起,从而实现电路的闭合。
随着科技的飞速发展,电子产品对于印制电路板的需求越来越高,设计和生产印制电路板的技术也在不断进步。
本文将从印制电路板的设计技术与实践两方面进行探讨。
二、印制电路板的设计流程印制电路板的设计流程主要包括以下几个步骤:1.原理图设计:原理图设计是印制电路板设计的第一步,主要是将电路原理用图形化的方式表达出来。
2.元器件封装与库:在原理图设计完成后,需要将各种元器件转化为实际可用的封装形式,并建立相应的库。
3.布局布线:布局布线是印制电路板设计的核心环节,主要是根据原理图和元器件封装,在印制电路板上合理布置元器件的位置,并完成导线的连接。
4.设计规则检查与仿真:在布局布线完成后,需要对设计进行规则检查,以确保设计符合要求。
同时,通过仿真软件对电路进行模拟测试,以验证设计的正确性。
5.文件输出与生产:设计检查无误后,将设计文件输出为生产所需的格式,并交由生产厂家进行生产。
三、设计技术的发展随着科技的发展,印制电路板设计技术也在不断进步。
从最初的手工绘制到现在的计算机辅助设计,印制电路板设计效率得到了极大的提高。
此外,新的设计理念和技术也在不断涌现,如高速电路设计、电磁兼容设计、信号完整性设计等,这些都为印制电路板设计提供了强大的技术支持。
四、实践案例分析本文以某智能手机为例,分析其印制电路板设计过程。
首先,根据手机的功能需求,设计人员绘制出原理图,并将各种元器件转化为封装形式。
接着,设计人员根据原理图和元器件封装进行布局布线,将元器件合理布置在印制电路板上,并完成导线的连接。
然后,设计人员对设计进行检查,并进行仿真测试。
最后,将设计文件输出为生产所需的格式,交由生产厂家进行生产。
印制电路板设计与制作
![印制电路板设计与制作](https://img.taocdn.com/s3/m/e8c72ac1e43a580216fc700abb68a98270feac4a.png)
印制电路板设计与制作
一、印制电路板设计
1、确定电路类型:
根据要求的电路的用途,要设计的印制电路板可以是数字电路、模拟
电路或混合电路,具体要根据应用场合而定。
2、拟定原理图:
首先根据应用场合要求,拟定电路的原理图,将电路中的电子元器件、集成电路及其连接线画出来,确保电路的正确性及节省元件。
3、设计PCB:
根据原理图的电子元件及其连接线,设计PCB,将电子元件及其连接
线安排在PCB版板上,形成能够实现电路设计功能的PCB图纸。
二、印制电路板制作
1、制作PCB版板:
根据设计的PCB图纸,将电路板的原材料(FR4玻璃布、铝箔带)进
行光刻成型,得到PCB版板。
2、钻孔:
在PCB版板上打钻孔,以安装电子元件及其连接线,并将PCB板连接
点表面处理,防止元件焊接时出现互连问题。
3、铜箔覆盖:
根据PCB图纸,将PCB板进行覆铜,以保证PCB面上铜箔带连接完整,防止元件焊接时出现断路现象。
4、安装元件:
按照PCB图纸要求,将电子元件和集成电路安装到PCB版板上,并进
行焊接,确保PCB板上的电子元件及其连接能够正常工作。
5、检查电路:
检查电路板安装的电子元件及其连接是否正确,并使用测试仪器检查
电路的正常性,验证电路的有效性。
印制电路板设计初步
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印制电路板设计初步
首先,进行初步设计之前,需要明确电路板的功能和需求。
根据电路的种类、复杂程度和特殊要求,选择合适的设计软件和工具。
常用的PCB 设计软件包括Protel、PADS、OrCAD等。
接下来,进行电路原理图的设计。
原理图是电路连接关系和电路功能的描述,它以符号和线条的形式表示电路中各个元器件的连接关系。
在设计原理图时,需要根据电路的需求选择合适的元器件,并按照连接顺序来绘制线路。
布局设计完成后,进行走线设计。
走线是指在电路板上进行线路连接的过程。
在进行走线设计时,需要根据元器件的引脚和连接关系来进行线路的布局和走向。
同时,还需要注意走线的长度、焊接难度、电磁兼容性等因素。
最后,完成PCB设计后,需要进行设计规则检查(Design Rule Check,简称DRC)和电气规则检查(Electrical Rule Check,简称ERC)。
设计规则检查是检查设计的连续性和符合性,检查布线的宽度、间隔、阻抗等规则是否满足工艺要求;电气规则检查是检查布线的连续性和连接性,确保电路的逻辑正确。
综上所述,印制电路板设计的初步步骤包括电路原理图设计、PCB布局设计、走线设计以及设计规则和电气规则检查。
通过这些步骤,可以获得满足电路需求并符合工艺要求的PCB设计。
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印制电路板设计初步第5章印制电路板设计初步印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)编辑、设计是电子产品设计过程中关键环节之一。
电子产品的功能由原理图决定(所用元器件以及它们之间的连接关系),但电子产品的许多性能指标,如稳定性、可靠性、抗震强度等不仅与原理图设计、元器件品质、生产工艺有关,而且很大程度上取决于印制电路板的布局、布线是否合理。
在电路图和元器件相同条件下,印制板设计是否合理将直接影响到产品的稳定性(例如电路系统性能指标等几乎不随环境温度的变化而变化)和可靠性(抗干扰性能)。
编辑原理图的目的也是为了能够使用相关的CAD软件进行PCB板设计,因此在电子线路CAD中印制板设计才是最终目的。
随着电路系统工作频率的不断提高及微型低功耗已成为趋势,在电路系统中大量使用表面安装元件(如SMC)、器件(如SMD封装的各类IC芯片)就成了一种必然选择。
无论是布局电路,还是系统整体功能验证,都不可能再借助传统的“万能板”或“面包板”进行,因此,PCB编辑常识与熟练使用流行CAD软件进行PCB设计,对电子工程技术人员来说已成为必须具备的基本技能。
仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除谢谢545.1 印制板种类及材料印制板是印制线路板或印制电路板的简称,通过印制板上的印制导线、焊盘以及金属化过孔、填充区、敷铜区等导电图形实现元器件引脚之间的电气互连。
由于印制板上的导电图形、元件轮廓线以及说明性文字(如元件序号、型号)等均通过印制方法实现,因此称为印制电路板。
通过一定的工艺,在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜,就构成了生产印制电路板所需的材料——覆铜板。
按电路要求,在覆铜板上刻蚀出导电图形,并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的金属化过孔、固定大尺寸元件以及整个电路板所需的螺丝孔等,就获得电子产品所需的印制电路板。
5.1.1印制板种类及结构印制板种类很多,根据导电层数的不同,可将印制板分为单面电路板(简称单面板)、双面电路板(简称双面板)和多层电路板;根据覆铜板基底材料的不同,又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。
此外,采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板,常用做印制电缆,主要用于连接电子设备内可移动部件,如DVD机内激光头与电路板之间就通过挠性印制电缆连接。
仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除谢谢54单面板的结构如图5-1(a)所示,所用的覆铜板只有一面敷铜箔,另一面空白,因而也只能在敷铜箔面上制作导电图形。
单面板上的导电图形主要包括固定、连接元件引脚的焊盘和实现元件引脚互连的印制导线,该面称为“焊锡面”——在Protel99/99 SE PCB编辑器中被称为“Bottom”(底)层。
没有铜膜的一面用于安放元件,因此该面称为“元件面”——在Protel99 PCB编辑器中被称为“Top”(顶)层。
由于单面板结构简单,没有过孔,生产成本低。
因此,线路相对简单、工作频率较低的电子产品,如收录机、电视机、计算机显示器等电路板一般采用单面板。
尽管单面板生产成本低,但单面板布线设计难度最大,原因是只能在一个面上布线,布通率比双面板、多层板低;可利用的电磁屏蔽手段也有限,电磁兼容性指标不易达到要求。
理论上,对于平面网孔电路,在单面板上布线时,布通率为100%;对于非平面网孔电路,在单面板上,无法通过印制导线连接的少量导电图形(如引脚焊盘),可使用“跨接线”连接,但跨接线数目必须严格限制在一定的范围内,否则电路性能指标会下降。
有关单面印制板中跨接线设置原则,本章后续内容将详细介绍。
双面板结构如图5-1(b)所示,基板的上下两面均覆盖铜箔。
因此,上、下两面都可以印制导电图形。
导电图形中除了焊盘、印制导线外,还有用于使上、下两面导电图形互连的“金属化过孔”。
在双面板中,元件一般也只安装在其中的一个面上,该面也称为“元件面”,另一面称为“焊锡面”。
在双面板中,需要制作连接上、下面印制导线的金属化过孔,生产工艺流程比单面板多,成本略仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除谢谢54高。
但由于能两面走线,布线相对容易,布通率高。
借助与地线相连的敷铜区即可较好地解决电磁干扰问题,因此应用范围很广,多数电子产品,VCD 机、单片机控制板等均采用双面板结构。
随着集成电路技术的不断发展,元器件集成度越来越高,引脚数目迅速增加,电路图中元器件连接关系越来越复杂。
此外,器件工作频率也越来越高,双面板已不能满足布线和电磁屏蔽要求,于是就出现了多层印制板。
在多层印制板中导电层的数目一般为4、6、8、10等,例如在四层板中,上、下面(层)是信号层(信号线的布线层),在上、下两层之间还有内电源层、内地线层,如图5-1(c)所示。
在多层印制板中,可充分利用电路板的多层结构解决电磁干扰问题,提高了电路系统的可靠性;由于可布线层数多,走线方便,布通率高,连线短,寄生参数小,工作频率高,印制板面积也较小(印制导线占用面积小)。
目前计算机设备,如主机板、内存条、显示卡、高速网卡等均采用4或6层印制电路板。
在多层电路板中,层与层之间的电气连接通过元件引脚焊盘和金属化过孔实现,除了元件引脚焊盘孔外,用于现实不同层电气互连的金属化过孔最好贯穿整个电路板(经特定工艺处理后,不会造成短路),以方便钻孔加工。
在图5-1(c)所示的四层板中,给出了五种不同类型的金属化过孔。
例如,用于元件面上印制导线与电源层相连的金属化过孔中,为避免与地线层相连,在该过孔经仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除谢谢54过的地线层上少了一个比过孔大的铜环(很容易通过刻蚀工艺实现),这样该金属化过孔就不会与地线层相连。
图5-1 单面、双面及多层印制电路板剖面仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除谢谢545.1.2印制板材料根据覆铜板基底材料的不同,可以将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。
使用粘结树脂将纸或玻璃布粘在一起,然后经过加热、加压工艺处理就形成了纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板。
目前常用的粘结树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂和聚四氟乙烯树脂三种。
使用酚醛树脂粘结的纸质覆铜箔层压板称为覆铜箔酚醛纸质层压板,其特点是成本低,主要用作收音机、电视机以及其他电子设备的印制电路板。
使用环氧树脂粘结的纸质覆铜箔层压板称为覆铜箔环氧纸质层压板。
覆铜箔环氧纸质层压板的电气性能和机械性能均比覆铜箔酚醛纸质层压板好,也主要用作收音机、电视机以及其他低频电子设备的印制电路板。
使用环氧树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板称为覆铜箔环氧玻璃布层压板。
这是目前使用最广泛的印制电路板材料之一,它具有良好的电气和机械性能,耐热,膨胀系数小,尺寸稳定,可在较高温度下使用。
因此,广泛用作各种电子设备、仪器的印制电路板。
使用聚四氟乙烯树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板称为覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。
由于其介电性能好(介质损耗小、介电常数低),耐高温(工作温度范围宽),耐潮湿(可以在潮湿环境下使用),耐酸、碱(即化学稳定性高),是制作高频、微波电子设备印制电路板的理想材料,只是价格略高。
仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除谢谢54此外,对防火有特殊要求的电子设备,如计算机主机电源,使用的印制板材还必须具有阻燃或自熄性能。
覆铜箔层压板有时也简称为覆铜板,主要性能指标有基板厚度、铜箔厚度、铜膜抗剥强度、翘曲度、介电常数、介质损耗角正切、单位长度电阻等。
常用纸质、玻璃布覆铜箔层压板厚度在0.2~6.4mm之间, 可根据电路板用途、绝缘电阻及抗电强度等指标进行选择;铜箔厚度为50~70μm(误差为5μm),单位长度电阻约为.3Ω/m(印制导线宽度为mm)。
1.5mm,铜箔厚度为50μm,即截面积为0.07525.2 Protel99 SE PCB的启动及窗口认识在Protel99 SE状态下,编辑、创建原理图的最终目的是为了制作PCB印制板。
5.2.1 启动PCB编辑器在Protel99 SE状态下,可通过如下方式之一创建新的PCB文件,进入PCB编辑状态。
(1)任何时候,单击“File”菜单下的“New”命令,在图1-6所示窗口内直接双击“PCB Document”(PCB文档)文件图标,即可创建新的、空白的PCB文件,进入PCB编辑状态,如图5-2所示。
仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除谢谢54图5-2 Protel99 SE PCB编辑器窗口(2)通过上述方式创建的PCB文件没有自动生成印制板的边框,只适用于创建非标尺寸的单面或双面印制板。
对于标准尺寸规格的印制板,如ISA、PCI总线扩展卡及多层印制电路板,最好通过“Printed Circuit Board Wizard” (印制板向导)创建标准尺寸的PCB文件,然后借助原理图编辑器窗口内“Up PCB…(更新PCB)”命令,把原理图中元件封装图、电气连接关系(即网络表文件)直接装入PCB文件内。
有关通过“Printed Circuit Board Wizard”(印制板向导)创建新PCB文件的操作过程第6章将详细介绍。
5.2.2 PCB编辑器界面Protel99 SE印制板编辑窗口如图5-2所示,菜单栏内包含了“File”(文件操作)、“Edit”(编辑)、“View”(浏览)、“Place”(放置)、“Design”(设计)、“Tools”(工具)、“Auto Route”(自动布线)等,这些菜单及其命令的用途随后会逐一介绍。
仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除谢谢54与原理图编辑器相似,在印制板编辑、设计过程中,除了可使用菜单命令操作外,PCB编辑器也将一系列常用的菜单命令以工具“按钮”形式罗列在“工具栏”内,用鼠标单击“工具栏”内的某一“工具”按钮,即可迅速执行相应的操作,方便、快捷。
PCB编辑器提供了主工具栏(Main Toolbar)、放置工具(Placement Tools)栏(窗)。
必要时可通过“View”菜单下的“Toolbars”命令打开或关闭这些工具栏(窗)。
缺省时这两个工具栏均处于打开状态。
主工具栏(窗)内各工具的作用与SCH编辑器主工具栏相同或相近,在此不再介绍。
放置工具栏内的工具名称如图5-3所示。
图5-3 放置工具窗口内的工具启动后,PCB编辑区内显示的栅格线是第二栅格线,大小为1000mil,即25.4mm。
在编辑区下方列出了目前已打开的工作层和当前所处的工作层。
PCB浏览窗(Browse PCB)内显示的信息及按钮种类与当前浏览对象有关,如图5-4所示,单击“浏览对象选择框”下拉按钮,即可选择相应的浏览对象,如Library(元件封装库)、Components(元件)、Nets(节点)、“Net仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除谢谢54Classes”(节点组)、“Component Classes”(元件组)、“Violations”(违反设计规则)、“Rules”(设计规则)等。