CAM全套资料 checklist

项目
CHECKLIST
字高是否最够27MIL 加的层是否与客户要求一致 周期格式是否正确，超过40PCS/PNL要把周期改好 标记不要加在开窗焊盘，或其它字符上，最好不要一半在线上，一半在基材上 UL 要不要加客户的特殊标记 双面板和多层板的UL标志区分 一个SET中有多种类型的小板，需要对应每个小板加一个 拼板的图形是顺排，还是倒扣，还是阴阳排版 外形是否有偏公差，是否已做相应调整 有V-CUT的，在阻焊层一定要有外形线 客户外形是否和图纸数据相符 邮票孔的间距要保证0.30mm 外形SET连接方式是否和客要求符合 SET 最小锣槽要大于0.80mm 客是否有要求加工具孔，且加正确 有工艺边都要加光点，注意外单工艺边铺铜且问客。 光点和NPTH阻焊开窗时否正确，阻焊层外形线开窗有否 是否有沿SET外形及V-CUT削铜 是否有加光点保护环及工艺边铺铜要求 机械图尺寸是否标注正确，公差是否符合厂内工艺能力，偏公差有否调整； 开料利用率是否最佳，仓库有无板材 客户是否指定板材。（如NAF0097，等指定生益板材） 开料最大尺寸不能超过500X640MM SET和SET间距是否符合要求，板边是否和MI标注一致 GENESIS中的大板尺寸是否和开料图一致 PANEL拼 V-CUT孔到第一条V-CUT线距是否足够10mm？V-CUT孔位置会否破孔？V-CUT孔间 板 距是否100MM 看PANEL中各层有没有多余的图形（尤其注意徽标不要进入单元） 同一张core上的两面铜面积相差有没有超过30%，若有此种情况易出现流胶不 均的现象，会产生板弯板翘现象。为改善此问题，则排版时可以考虑镜像（阴 阳）排版。 对应V-CUT孔削铜 PANEL线 计算电镀面积是否和MI相符 路 多层板计算残铜率 PANEL阻 V-CUT孔开窗 多层板不用改原点，注意手动拉伸的钻带有没有多余的原点需删除。（带圏 的） 双面板要把原点定在板边的短边的中间，且短边中间的上下两个工具孔删除 V-CUT孔是否有按要求加，双面板要注意V-CUT孔不能靠近短边的中间（V-CUT 生产一钻 线离边大于10mm） 编号孔有没加，孔径是否合适 近孔，连孔，SLOT是否MI上有注明 SLOT槽刀有没有排在最后 最后用记事本打开钻带查看刀序和孔径等 工序需放在蚀刻前 生产二钻 二钻定位孔防呆吗？ 核对所有单元内图形和点图是否重合，有无复制时偏位 PTH槽需一锣时，锣刀也需补偿。（常规为0.075mm） 一锣 MI上是否有一锣流程 锣刀的走向为顺时针 锣刀的选择是否适宜 锣外形和锣内槽要分刀 2
3
废料长度大于5小于15MM,要锣碎，优先用2.0mm锣刀，当有大的圆形区需锣出 生产锣带 时，要先分刀槽中锣几刀，再锣圆 锣内槽不能从槽刀起刀 无锣到成形线内，或没锣到位之处，注意不能飞刀 定位孔防呆吗？定位孔不用选择无环PTH 核对每单元和GKO的重合度，注意复制时是否偏位，定位孔是否恰当 ECN有没下发ECN通知单？ MOR和MI核对，着重关注MOR上关于铜厚是完成还是基铜！！！ 完成板厚公差，外形公差，及开料板厚铜厚要第1页和，第2页，还有机械图上 相符 开料如需板电，则需要板电流程并注明镀至多少微米，注意外层蚀刻层要注明 镀后的铜厚 通观流程是否不多不少，序号正确（常规双板喷锡板，不含V-CUT为15步） 内层铜厚大于等于2OZ，要走正片电锡流程！！ 盲孔板有无设计除流胶流程？ 阻焊颜色，字符颜色，阻焊桥，阻焊是否需塞孔MI上注明？是双阻双字吗？ 图形电镀的基铜厚，表面，孔铜，线宽线隙是否正确 MI检查 需要二钻，，一锣，板电加厚，手动分板，蓝胶，碳油吗？ 表面处理是否与MOR或客户要求一致？ 锡厚或是其它处理客有特殊要求吗？ V-CUT余厚是不是按常规(注ห้องสมุดไป่ตู้V-CUT示意图)？（NAF0036有特殊要求） 开料板材厚度及铜厚是否正确？注意多层的完成铜厚 压合结构理论厚度？客有要求吗？层与层之间胶够吗？厚铜板有否给足够PP? 钻带中一钻和二钻刀序，孔数，孔径，和MI相符吗？属性及公差正确吗？SLOT 要排最后 加标记的内容及层面描述正确吗？ 机械图及V-CUT完整吗？数据标示正确吗？ 分孔图孔数及孔径及属性正确？ 把输出的生产文件包括钻带再次导入TGZ核对 修改后注意是否已全部修改正确 一致性 注意大于40PCS的板子，需再查核周期有否更改（暂无订单不改） 板厚小于1.0MM的需要拉伸线路及阻焊菲林
注意事项 审查进度 转换原稿，对老单返单要把原南自WORK也转换，逐层核对原稿与制作人员OK文 件；protel用DXP转时，要同时用99转出来拍对。 层序是否区分正确，注意内层板边反字 线路层有否做补偿？独立线有特殊补大吗？（先仔细看MOR上是基铜还是完 原稿 要看完原稿中所有的层，看有无遗漏器件，或特殊要求 有无特殊的需要给线开窗在钢网层或是线路层 网络分析（按F11进行，无开短路）注意跑网络前先核对钻孔及层的属性设置 的正确性，是否有转PAD等（尤其是原稿）。 用GTL,和GTS,GTO等叠加检查，看有无设计错误 原稿钻孔层孔数，孔属性，实际补偿值与OK钻孔是否核对？注意NAF0023的补 老单返单，钻孔以.D文件为准（不能以TXT为准） GKO层孔是否有做在钻带层，大于4.0有无加预钻孔，,GKO圆环转为OK孔大小位 置是否合适。 大于4.9mm及NPTH离铜近的孔是否有设为二钻； 如果方形PTH槽以外形线形式在其它层，需问客是否接受圆角 OK钻孔 塞孔板是否制作塞孔钻带？ 相交孔及近孔有无挑出用槽刀分刀钻且注明在MI上，有无钻孔需改为钻SLOT？ 外形内直角是否有加清角孔？（一般为0.8mm） 有无公差限制需扩出的孔？（注意需设为二钻） 喷锡或无铅喷锡，有无大的无环PTH孔，易爆孔，要加焊环？（5.0mm以上） 有焊环的NPTH孔，焊环单边要有12mil焊环，防止钻后焊环脱落？ 金手指板，金手指槽位不要加预钻。（影响镀金手指时贴胶带） 运行线路分析或是电源检查分析 隔离线是否足够？是否有被隔离的散热PAD可引起开路的？ 散热PAD的开口，焊环，隔离等是否足够？ 内层削铜是否足够？（含V-CUT线） 内层线路 内层掏大铜皮后，是否有细小的铜皮相连处？ Thermal pad比钻孔小时要向客户澄清是删除or放大 盲孔板注意，注意内层各层的正反，比如1-2层盲，第2层线路应做成反字。 盲孔板内层独立PAD不能删，且走负片时保证线路焊盘足够大 查看各层是否有转PAD 执行线路层分析 线路外形线削铜20MIL，V-CUT削铜30MIL（2.0以上板厚要削40MIL以上） NPTH掏铜是否足够 外层线路 原稿最小线宽，线隙是否标示正确 是否有贴片PAD，但是无光点 线路或阻焊字线宽，线隙是否满足要求？ 找出所有NPTH，查看线路上焊盘有否删除？（非常重要） 注意有无环PTH时不能用负片生产时，负片需保证过孔及PTH焊环足够 是否需要掩过孔？（如NAF0006） 查看是否有SMT上有过孔，误取消了SMT开窗。 执行阻焊层分析 如果有非过孔的PTH客户原稿未开窗，则需问客，安装孔未开就需加曝光挡点 原稿有阻焊桥的是否做出？ 阻焊 GKO的NPTH开窗是否有加 注意塞孔板不能加挡点，盖油过孔是否有加挡点！！ 厚铜板是否有做挡油菲林 所有外形线，包括槽，V-CUT全部要有4MIL外形线 有贴片的客户有没有设计光点，且是否光点开窗？ 执行字符层分析 字符 有没有反字现象 1