POWERPCB内层分割实例解析

POＷＥＲPCB内层分割实例

（文中图形可以扩大观看)

一设置好内层属性

整个内层如果为同一网络请选择CAMＰLANE,只能选择一个网络名。

要分成几个网络则选择SPLIT/MIXE…(分割)，可选择多个网络名。

二、单击右侧的ASSIGN增加分割网络名

完成后按OＫ。

三、再按OＫ退出层设置对话框。

四、按ＣTＲL+ALT＋Ｎ设置网络颜色

五、再放置分割区域(注意，一个分割网络区域不能包含或包含于另一个分割网络)

六、完成后如下图

七、侵害灌水

按ＴＯOLS菜单,选择ＰOUR MANAGER….

按关闭钮确认,并退出对话框即可。

是不是大功告成？

ＰOＷERＰCB的图层设置及内层分割方法ﻭﻭ看过上面的结构图以后应该对ＰＯWＥR的图层结构已经很清楚了,确定了要使用什么样的图层来完成设计,下一步就是添加电气图层的操作了。ﻭ

下面以一块四层板为例：ﻭ

首先新建一个设计，导入网表,完成基本的布局，然后新增图层SETUP-LAYＥR DEFINIＴＩON,在ELECＴRIＣAL LＡＹER区,点击MODIFY,在弹出的窗口中输入４,OＫ,OK。此时在TOＰ与ＢＯT中间已经有了两个新电气图层,分别给这两个图层命名，并设置图层类型。

把INNER LAYＥR2命名为GND,并设定为CAM ＰLANE,然后点击右边的ASＳIGＮ分配网络,因为这层是负片的整张铜皮，所以分配一个GＮD就可以，千万不要分多了网络！ﻭ

把INＮEＲＬAYER3命名为ＰOＷER，并设定为SPLIＴ/MIXED（因为有多组电源，所以要用到内层分割），点击ASＳI ＧN,把需要走在内层的电源网络分配到右边的ASSＯCIＡＴED窗口下(假设分配三个电源网络)。

ﻭ下一步进行布线,把外层除了电源地以外的线路全部走完。电源地的网络则直接打孔即可自动连接到内层（小技巧，先暂时把ＰＯＷEＲ层的类型定义为ＣAM PLANE,这样凡是分配到内层的电源网络且打了过孔的线路系统都会认为已经连接，而自动取消鼠线)。待所有布线都完成以后即可进行内层分割。ﻭﻭ第一步是给网络上色,以利于区分各个接点位置，按快捷键CTRL+ＳHIFＴ＋N，指定网络颜色（过程略）。ﻭ然后把PＯWEＲ层的图层属性改回SPLＩＴ/MIXEＤ,再点击DＲＡF ＴIＮG-PLAＣE AREA，下一步即可绘制第一个电源网络的铺铜。ﻭﻭ1号网络（黄色)：第一个网络要铺满整个板面，然后指定为连接面积最大，数量最多的那个网络名称。

2号网络(绿色）：下面进行第二个网络，注意因为这一网络位于整个板子的中部，所以我们要在已经铺好的大铜面上切出一块来作为新的网络。还是点击PLAＣE AREA,然后按照颜色指示绘制切割区域，当双击鼠标完成切割的时候,系统会自动出现当前所切割网络(1)与当前网络(２)的的区域隔离线（由于是用正片铺铜的方式做切割,所以不能象负片做切割那样用一条正性线来完成大铜面的分割)。同时分配该网络名称。

3号网络(红色）：下面第三个网络，由于此网络较靠近板边,所以我们还可以用另外一个命令来做。点击DRAFTING-AUT ＯＰLＡNE SEPAＲATE，然后从板边开始画起，把需要的接点包围以后再回到板边，双击鼠标即可完成。同时也会自动出现隔离带，并弹出一个网络分配窗口,注意此窗口需要连续分配两个网络，一个是你刚刚切割出来的网络，一个是剩余区域的网络（会有高亮显示）。

ﻭ至此已基本完成整个布线工作,最后用PＯUR MＡNAGＥＲ-ＰLＡNE ＣＯNNECT进行灌铜,即可出现效果。

看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促,如有错误疏漏指出还请多加指正！

一、POWER ＰＣB的图层与ＰＲＯTEＬ的异同

我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEＬ上手容易的特点,很多朋友都是先学的ＰＲOTEＬ后学的ＰＯＷＥR,当然也有很多是直接学习的PＯWER，还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆,所以先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER 的也可以看看,以便有一个参照。

首先看看内层的分类结构图ﻭ＝=＝===＝＝=＝＝==＝===＝==＝=＝＝＝＝＝=＝=＝＝=＝＝

软件名属性层名用途ﻭ--－－-－--－－--－－-－---－－-－-－---－-－---- ﻭPROTEL: 正片MIDＬAYER纯线路层

ﻭＭIDＬAYER 混合电气层（包含线路,大铜皮)

负片IＮTERNAL纯负片（无分割,如GND）ﻭINTＥRNAL 带内层分割(最常见的多电源情况）

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ＰOWER: 正片NO PLAＮE纯线路层ﻭNO PLANE 混合电气层(用铺铜的方法CＯPPER POUR）ﻭSPLIＴ/MIXED 混合电气层(内层分割层法PLACE AREA)

负片ＣAM ＰLAＮE 纯负片(无分割,如GND）

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从上图可以看出,POWER与ＰROＴＥL的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。

1. PROTEL只有两种图层类型,分别对应正负片属性。而PＯWER则不同，POWEＲ中的正片分为两种类型，NＯ

PLANE和SPLＩT/MＩＸEＤ

2. PRＯTEL中的负片可以使用内电层分割，而PＯＷER的负片只能是纯负片（不能应用内电层分割,这一点不如

PROＴＥＬ)。内层分割必须使用正片来做。用ＳPLIT/MIXED层,也可用普通的正片(NO PＬＡＮE)+铺铜。

也就是说，在POWEＲＰCB中,不管用于电源的内层分割还是混合电气层，都要用正片来做,而普通的正片(NO ＰLAＮE)与专用混合电气层(ＳPLＩT／MＩＸＥD）的唯一区别就是铺铜的方式不一样!负片只能是单一的负片。（用２D LINＥ分割负片的方法,由于没有网络连接和设计规则的约束,容易出错,不推荐使用)

这两点是它们在图层设置与内层分割方面的主要区别。

二、SＰLＩＴ/ＭIXＥＤ层的内层分割与NO ＰLＡNE层的铺铜之间的区别

1. ＳPLIＴ/MIXED:必须使用内层分割命令（PLＡCE ARＥA）,可自动移除内层独立焊盘,可走线，可以方便的在大

片铜皮上进行其他网络的分割，内层分割的智能化较高。

2. NO PLAＮEC层：必须使用铺铜的命令(COPPER PＯUＲ)，用法同外层线路,不会自动移除独立焊盘,可走线，不

可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。