PCB反绘原理图
AD10 pcb绘制 原理图技巧
AD10 PCB绘制1、先绘制原理图~ 网络报表~ pcb布局~ 布线~ 检查~手工调整2、新建pcb文件a、文件~ 新建pcbb、File ~ pcb board wizard，当然还有pcb模板（pcbtemplates）,原理图、工程文件可类似创建3、在pcb界面，去掉白色外围，右键~ options ~ board options显示页面选项4、pcb ~ board insight ,微距放大，看到局部信息，可封装编辑5、选择网络，edit ~ select ~ net ，点击元件即可显示该元件所在网络6、Edit ~ change 改变元器件属性7、Edit ~Slice tracks 切割线8、View Flip board 水平翻转pcb板，顶层与底层翻转9、Edit ~ align 对齐操作10、Edit ~ origin 设置参考点11、Edit ~ jump 跳转12、Edit ~ find similar objects 查找相似元件，统一修改封装13、Edit ~ refresh 更新14、Pcb ~ 3D可视化三个角度查看pcb板15、View ~ toggle units ，切换单位英制~米制16、Design ~ rules 规则设计pcb规则17、Design ~ board shape pcb 板外形设计a、redefine board shape 重新定义pcb的外形b、move board shape 移动pcb板18、Design ~ layer stack manger 层堆积管理器19、board ~ layers Pcb 板的管理设计20、生产pcb 元件库，design ~ make pcb library ，生产pcb元件库21、Tool ~ design rule check ，设计规则检查，对pcb板进行检查22、Tool ~ Browse violations ,浏览规则检查23、Tool ~ manage 3 D bodies…. 管理3D模型24、Tool ~ un-route 拆除布线，或者网络25、Tool ~ density map 图密度查看pcb布线密度26、Tool ~ re-annotate 重新标号、注释27、Tool ~ 从pcb库更新，库文件元件封装有改动，更新至pcb板28、Tool ~ cross probe 交叉探针，用于pcb图元件封装图与原理图切换29、Tool ~ teardrops 泪滴，增强导线与焊盘的连接性，30、Tool ~ preference 参数设置31、不同层之间的切换，ctrl+shift+滑轮32、Reports ~ measure primitives ，测量某一元件或导线的长度33、Report ~ measure selected objects ,先选中物体，进行测量34、从原理图导入pcb，一般由于以下两点导致无法成功a、某一元件无封装b、对应的封装库未导入35、层的概念a、Top Layer 顶层b、Bottom Layer 底层c、Mechanical 机械层d、Top overlay 顶层丝印层e、Bottom overlay 底层丝印层f、Top paste 顶层焊接层g、Bottom paste 底层焊接层h、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
PCB原理图的反推过程全解
PCB原理图的反推过程全解
PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。
即在已有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB 丝印生产文件进行1：1的还原。
然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
对于PCB抄板，很多人不了解，到底什么是PCB抄板，有些人甚至认为PCB抄板就是山寨。
而山寨在大家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板绝对不是模仿，PCB抄板的目的是为了学习国外最新的电子电路设计技术，然后吸收优秀的设计方案，再用来开发设计更优秀的产品。
随着抄板行业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。
PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改，可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发，根据抄板提取的文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板。
也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。
无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作用。
那么，根据文件图或者实物，怎样来进行PCB原理图的反推，反推过程是怎么样的？有哪些该注意细节呢？
反推步骤。
AltiumDesigner14原理图与PCB设计教程第七章PCB设计
② 将新建的线宽规则Width_1命名为Width_GND，并对GND网络接地线的宽度设 置为1mm。 ③ 同样重复新建线宽规则Width_1，将其改命名为Width_+3V，将+3V网络电源 线的宽度设置0.6mm。 ④ 其余线宽规则Width设置。 ⑤ 设置布线规则优先级。单击PCB规则和约束编辑器对话框中的优先级设置按钮 【Priorities】，改变优先级顺序的方法是选择某一需要改变优先级的线宽规则， 通过单击【increase Priority】按钮增加优先级，单击【Decrease Priority】降低 优先级。 ⑥ 单击【Close】按钮，返回，单击右下角的【Apply】按钮，再单击【OK】按 键，完成了线宽规则设置。
使用PCB 设计模板向导来制作PCB文件。方法和步骤如下： （1）单击文件工作面板中New from template选项下的PCB Board Wizard 选项启动PCB电路板设计向导如下图所示。
（2）单击【Next】按钮设置PCB板度量单位。系统提供两种度量单位， 根据题目要求，选择Metric（公制）单位 （3）单击【Next】按钮，确定PCB板尺寸类型。 （4）单击【Next】按钮设置电路板形状和布线信号层数。 （5）单击【Next】按钮，确定PCB板的Signal Layer（信号层）和Power Planes（电源层）数目。 （6）单击【Next】按钮设置过孔类型，本例选择Through hole via（穿 透式过孔）。
图7-2-14 设计项目修改对话框
（2）单击【Validate Changes】校验 改变按钮，系统对所有元件信息和网 络信息进行检查。如果所有改变有效， 则Check状态列出现勾选，说明网络表 中没有错误。 如果出现错误，在信息（Messages） 面板中将给出原理图中的错误信息， 双击错误信息可回到原理图中进行修 改，修改后需重新检查直到没有错误 为止。 （3）单击【Execute Changes】执行 改变按钮命令，系统开始执行所有元 件信息和网络信息的传送，若无错误， 则Done状态勾选。如右图所示。
如何进行PCB原理图的反推 反推过程是怎么的
如何进行PCB原理图的反推反推过程是怎么的
PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。
即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原。
然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
对于PCB抄板，很多人不了解，到底什么是PCB抄板，有些人甚至认为PCB抄板就是山寨。
山寨在大家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板绝对不是模仿，PCB抄板的目的是为了学习国外最新的电子电路设计技术，然后吸收优秀的设计方案，再用来开发设计更优秀的产品。
随着抄板行业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。
比如，通过对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨，可以为新产品的研发设计提供可行性分析和竞争性参考，协助研发设计单位及时跟进最新技术发展趋势、及时调整改进产品设计方案，研发最具有市场竞争性的新产品。
PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改，可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发，根据抄板提取的文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板。
也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。
Allegro原理图和PCB设计流程学习指南
Allegro原理图和PCB设计流程学习指南一、非电气引脚零件的制作1、建圆形钻孔：1）、parameter：没有电器属性（non-plated）2）、layer：只需要设置顶层和底层的regular pad，中间层以及阻焊层和加焊层都是null。
注意：regular pad要比drill hole大一点。
二、Allegro建立电路板板框步骤：1、设置绘图区参数，包括单位，大小。
2、定义outline区域3、定义route keepin区域（可使用Z-copy操作）4、定义package keepin区域5、添加定位孔三、Allegro定义层叠结构对于最简单的四层板，只需要添加电源层和底层，步骤如下：1、Setup –> cross-section2、添加层，电源层和地层都要设置为plane，同时还要在电气层之间加入电介质，一般为FR-43、指定电源层和地层都为负片（negtive）4、设置完成可以再Visibility看到多出了两层：GND和POWER5、铺铜（可以放到布局后再做）6、z-copy –> find面板选shape（因为铺铜是shape）–> option面板的copy to class/subclass选择ETCH/GND（注意选择create dynamic shape）完成GND 层覆铜7、相同的方法完成POWER层覆铜四、Allegro生成网表1、重新生成索引编号：tools –> annotate2、DRC检查：tools –> Design Rules Check，查看session log。
3、生成网表：tools –> create netlist，产生的网表会保存到allegro文件夹，可以看一下session log内容。
五、Allegro导入网表1、file –> import –> logic –> design entry CIS（这里有一些选项可以设置导入网表对当前设计的影响）2、选择网表路径，在allegro文件夹。
Allegro原理图和PCB设计流程学习指南
Allegro原理图和PCB设计流程学习指南一、非电气引脚零件的制作1、建圆形钻孔：1）、parameter：没有电器属性（non-plated）2）、layer：只需要设置顶层和底层的regular pad，中间层以及阻焊层和加焊层都是null。
注意：regular pad要比drill hole大一点。
二、Allegro建立电路板板框步骤：1、设置绘图区参数，包括单位，大小。
2、定义outline区域3、定义route keepin区域（可使用Z-copy操作）4、定义package keepin区域5、添加定位孔三、Allegro定义层叠结构对于最简单的四层板，只需要添加电源层和底层，步骤如下：1、Setup –> cross-section2、添加层，电源层和地层都要设置为plane，同时还要在电气层之间加入电介质，一般为FR-43、指定电源层和地层都为负片（negtive）4、设置完成可以再Visibility看到多出了两层：GND和POWER5、铺铜（可以放到布局后再做）6、z-copy –> find面板选shape（因为铺铜是shape）–> option面板的copy to class/subclass选择ETCH/GND（注意选择create dynamic shape）完成GND 层覆铜7、相同的方法完成POWER层覆铜四、Allegro生成网表1、重新生成索引编号：tools –> annotate2、DRC检查：tools –> Design Rules Check，查看session log。
3、生成网表：tools –> create netlist，产生的网表会保存到allegro文件夹，可以看一下session log内容。
五、Allegro导入网表1、file –> import –> logic –> design entry CIS（这里有一些选项可以设置导入网表对当前设计的影响）2、选择网表路径，在allegro文件夹。
pcb电路原理图绘制入门
10、打开稳压电路.SchDOC文件画如下电路图。
对以上电路元件进行整体编号。1N4007字样隐藏。
第1讲
电子线路自动化设计
放置节点
放置节点的方法：
《 电子电路CAD》
执行菜单命令：Place→Manual Junction
或快捷键：P→J
电子线路自动化设计
画总线及总线出入端口
画总线的方法：
《 电子电路CAD》
Hale Waihona Puke 执行菜单命令：Place→Bus
或快捷键：P→B 画总线出入端口的方法： 执行菜单命令：Place→Bus Entry 或快捷键：P→u
第四讲电路原理图绘制入门
1 原理图绘制基础
2
3
原理图的图样设置
设置网格及光标
4
5 6 7 8
加载元件库
放置元件 元件的删除 元件的复制 使用导线连接各个元器件
电子线路自动化设计
四、 加载元件库
1、打开Libraries选项区域 其具体操作步骤如下： 《 电子电路CAD》 （1）鼠标箭头放置在右侧的Libraries标签上，自动弹 出一个Libraries选项区域。 （2）如果右侧没有，单击底部的面板控制栏中的System 中的Libraries按钮，即可出现并自动弹出Libraries 选项区域。 系统已经装入了两个默认的元件库：通用元件库 （Miscellaneous Devices.IntLib）和通用接插件元 件库（Miscellaneous Connectors.IntLib）
电子线路自动化设计
②多个元件的旋转。 先选定要旋转的元件，然后鼠标左键单击其中任何 一个元件按住不放，再按功能键，即可实现旋转。 《 电子电路CAD》
实验三：反相加法电路原理图库和PCB库的绘制
实验三反相加法电路原理图库和PCB库的绘制一、实验目的掌握在Altium Designer 09软件环境中进行印制板电路设计的步骤，能够绘制库中没有的元件和封装，并能加载到库，在原理图中熟练调用。
二、实验要求在软件环境中绘制元件和封装，并加载到库，在原理图中调用。
三、实验设备装有Altium Designer 09软件的计算机一台。
四、实验步骤1、新建设计工作区：文件-新建-设计工作空间-保存名字为ADD.DsnWrk新建PCB工程：文件-新建-工程-PCB工程-保存名字为ADD.PrjPCB2、新建原理图库以及PCB图库：右键左边工程菜单栏add.Pcbprj-选择add new to project-选择schematic library和PCB library-分别保存为add.schlib和add.Pcblib3、LM258的封装编辑首先对LM258器件的原理图库编辑，LM258有8个引脚，两个功放的引脚以及VCC，GND。
我们把LM258分成两个部分A,B，每个部分包含一个功放如下图。
点击工具-新部件，就可以对器件加载新的部件，在画原理图库的时候点击右下角的SCH-SCH Library，弹出的方框就是用到的器件编辑器。
图7.1 LM258partA 图7.2 LM258partB图7.3 LM258的引脚定义图7.4 LM258的三视图切换到add.Pcblib，然后加载PCB器件向导（Tool-Component Wizard），具体步骤是：工具-PCB器件向导-下一步-器件图案选择SOP-下一步-编辑LM258封装的尺寸-下一步-----完成，焊盘的尺寸要比原件的尺寸大一些方便焊接，数据参照LM258的尺寸。
生成的封装以SOP8命名并保存。
图7.5 LM258封装的尺寸图7.6 LM258的封装完成效果图4、0805封装的编辑切换到add.Pcblib，然后加载PCB器件向导（Tool-Component Wizard），具体步骤是：工具-PCB器件向导-下一步-器件图案选择Resistors-下一步类型选择为Surface Mount-下一步-编辑0805封装的尺寸-下一步-----完成，生成的封装用0805命名并保存。
PCB线路板反推原理图的方法解析
PCB线路板反推原理图的方法解析在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明PCB板原理及工作情况。
并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。
而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。
无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作用。
那么，根据文件图或者实物，怎样来进行PCB原理图的反推，反推过程有该注意那些细节呢？一、合理划分功能区域在对一块完好的PCB电路板进行原理图的逆向设计时，合理划分功能区域能够帮工程师减少一些不必要的麻烦，提高绘制的效率。
一般而言，一块PCB板上功能相同的元器件会集中布置，以功能划分区域可以在反推原理图时有方便准确的依据。
但是，这个功能区域的划分并不是随意的。
它需要工程师对电子电路相关知识有一定的了解。
首先，找出某一功能单元中的核心元件，然后根据走线连接可以顺藤摸瓜的找出同一功能单元的其他元件，形成一个功能分区。
功能分区的形成是原理图绘制的基础。
另外，在这一过程中，不要忘记巧妙利用电路板上的元器件序号，它们可以帮助您更快的进行功能分区。
二、找对基准件这个基准件也可以说是在进行原理图绘制之初所借助的主要部件PCB网城，在确定基准件之后，根据这些基准件的引脚进行绘制，能够在更大程度上保证原理图的准确性。
对于工程师而言，基准件的确定不是很复杂的事情，一般情况下，可以选择在电路中起主要作用的元器件作为基准件，它们一般体积较大、引脚较多，方便绘制的进行，如集成电路、变压器、晶体管等等，都可以作为合适的基准件。
三、正确区分线路，合理绘制布线对于地线、电源线、信号线的区分，同样需要工程师有相关的电源知识、电路连接知识、。
pcb反推原理图
pcb反推原理图PCB反推原理图。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是现代电子产品中不可或缺的一部分。
PCB反推原理图，指的是通过分析已有的PCB板，将其反向推导出原理图。
这一过程对于维修、改进电路设计以及学习电路原理都具有重要意义。
接下来，我们将详细介绍PCB反推原理图的方法和步骤。
首先，进行PCB板的外观检查。
通过肉眼观察和放大镜的辅助，我们可以对PCB板上的元器件、连线、焊点等进行仔细观察，以获取一些基本信息。
例如，我们可以通过外观判断出PCB板的层数、元器件的类型和封装形式等。
其次，进行PCB板的电气测试。
使用万用表等测试仪器，对PCB板上的各个元器件进行测试，获取其电气参数。
通过这一步骤，我们可以获得PCB板上各个元器件之间的连接关系，以及电气特性。
然后，进行PCB板的逐点分析。
利用示波器等仪器，对PCB板上的各个点进行逐一分析，获取信号波形和电压值。
通过这一步骤，我们可以了解到PCB板上各个信号线路的传输路径和逻辑关系。
接着，进行PCB板的元器件识别。
通过对PCB板上元器件的标识、封装形式和连接方式进行分析，我们可以逐步识别出各个元器件的功能和型号。
这一步骤对于后续的原理图绘制非常重要。
最后，进行PCB板的原理图绘制。
在前面的基础上，我们可以利用专业的原理图绘制软件，将PCB板的电气连接关系、元器件功能和型号等信息整合起来，绘制出完整的原理图。
这一步骤需要结合前面的各项分析结果，进行逻辑推导和图形绘制。
通过以上几个步骤，我们可以完成对PCB板的反推原理图工作。
在实际操作中，需要注意细节，进行反复验证和比对，以确保得到的原理图准确无误。
同时，也需要具备一定的电子电路知识和实践经验，才能更好地完成这一工作。
总之，PCB反推原理图是一项复杂而又有挑战性的工作，但对于电子工程师和电子爱好者来说，掌握这一技能将会极大地提升其电路设计和维修能力。
希望本文所介绍的方法和步骤能对大家有所帮助，也希望大家能在实际操作中不断积累经验，不断提升自己的技术水平。
3分钟读懂PCB原理图的反推全过程
3分钟读懂PCB原理图的反推全过程PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。
即在已经有电⼦产品实物和电路板实物的前提下，利⽤反向研发技术⼿段对电路板进⾏逆向解析，将原有产品的PCB⽂件、物料清单（BOM）⽂件、原理图⽂件等技术⽂件以及PCB丝印⽣产⽂件进⾏1：1的还原。
然后再利⽤这些技术⽂件和⽣产⽂件进⾏PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
对于PCB抄板，很多⼈不了解，到底什么是PCB抄板，有些⼈甚⾄认为PCB抄板就是⼭寨。
⼭寨在⼤家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板绝对不是模仿，PCB抄板的⽬的是为了学习国外最新的电⼦电路设计技术，然后吸收优秀的设计⽅案，再⽤来开发设计更优秀的产品。
随着抄板⾏业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更⼴范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的⼆次开发与新产品的研发。
⽐如，通过对既有产品技术⽂件的分析、设计思路、结构特征、⼯艺技术等的理解和探讨，可以为新产品的研发设计提供可⾏性分析和竞争性参考，协助研发设计单位及时跟进最新技术发展趋势、及时调整改进产品设计⽅案，研发最具有市场竞争性的新产品。
PCB抄板的过程通过对技术资料⽂件的提取和部分修改，可以实现各类型电⼦产品的快速更新升级与⼆次开发，根据抄板提取的⽂件图与原理图，专业设计⼈员还能根据客户的意愿对PCB进⾏优化设计与改板。
也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进⾏功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了⾃⼰的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。
⽆论是被⽤作在反向研究中分析线路板原理和产品⼯作特性，还是被重新⽤作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作⽤。
那么，根据⽂件图或者实物，怎样来进⾏PCB原理图的反推，反推过程是怎么样的？有哪些该注意细节呢？⼀、反推步骤：1.记录PCB相关细节拿到⼀块PCB，⾸先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是⼆极管，三级管的⽅向，IC缺⼝的⽅向。
微机保护装置的PCB 板图
微机保护装置的PCB 板图一、微机保护装置的PCB 板图二、传统保护装置硬件系统构成•电力系统发生故障时，有关参数将发生变化。
例如，电流增大、电压降低以及电流与电压之间的相位角变化等。
利用故障与正常运行时这些基本参数的差别，就可构成不同原理的继电保护装置，如：1）反应电流变化的有电流速断、定时限过电流保护、反时限过电流保护。
2）反应电压变化的有低电压、或过电压保护、或电压闭锁电流保护。
3）既反应电流变化又反应输送功率方向的有方向过电流保护。
4）反应输入电流与输出电流之差值变化的有差动保护。
5）反应电压与电流比值变化的有距离保护。
根据不同原理构成的继电保护装置种类虽然很多，但一般情况下，它们都是由三个基本部分组成，即测量部分、逻辑部分和执行部分，其原理方框图如下所示：各基本部分的作用是：1）测量部分的作用是测量被保护设备工作状态（正常状态、故障状态或不正常工作状态）的一个或几个有关的电气量。
2）逻辑部分的作用是根据各测量元件输出量的大小、性质、组合方式、出现的顺序，来判断被保护设备的工作状态，以决定保护是否应该动作3）执行部分的作用是根据逻辑部分所作出的决定，执行保护装置所承担的任务，即发出信号、跳闸或不动作。
4）现以输电线路的电流保护为例，说明传统保护装置的基本工作原理及其组成元件。
图1为方向过电流保护装置的单相原理示意图。
图中的机构及触点状态是按断路器在分闸状态，保护在非动作状态下绘制的。
在正常运行时，断路器处在合闸位置，线路中只有负荷电流，因而电流互感器的二次侧的电流较小，流过电流继电器线圈的电流所产生的电磁力不足以吸动衔铁，其动合触点打开着，即继电器处于不动作状态。
5）当线路上发生故障时，线路上流过很大短路电流，因此继电器线圈中的电流也按比例地增大。
当此电流足够大时，产生的电磁力吸动衔铁，使继电器触点闭合，若功率方向元件判定故障为正方向，接通断路器的跳闸回路（正电源→继电器的触点→断路器的辅助触点→跳闸线圈→负电源），跳闸线圈中便有直流电流通过，其铁芯磁化并撞开锁扣机构，于是断路器在跳闸弹簧的作用下，迅速断开，将故障切除。
PCB的设计与制作PPT课件
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越 来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采 取如下措施： （1）合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以 交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小 于
l mm。对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0.5mm，手 工
制板应不小于 0.8 mm。 （2）印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的 质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。 （2）元器件布局原则：见p78页 （3）元器件布局顺序 （4）常用元器件的布局方法 2 ．元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中 的一种，也可同时采用多种。 3 ．元器件的间距与安装尺寸 （1）元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。 在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导 孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层； 元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50μm； 铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜 箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂 来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题
一、绘制原理图和P CB图的过程中常遇到的一些问题（请结合上机验证以加深体会）1、放置元件时，光标在图纸中心，元件却在图纸外，试分析可能的原因。
答：这是由于创建元件库时，没有在元件库图纸中心创建元件。
这样，放置元件时，光标所在处是元件库图纸的中心，而元件却距离此中心非常远。
编辑库文件时，元件应该放在原点附近，尽量把元件的第一个管脚放在原点。
2、负电平输入有效的引脚外观如何设置？答：在设置元件属性栏中的D OT项前打勾选中即可。
答：在原理图或元件库的编辑中，遇到需要在网络标号或管脚名等字符上方画横线时，只要在输入这些名字的每个字母后面再补充输入一个“\”符号，Protel即可自动把“\”转化为前一字母的上画线。
4、为什么导线明明和管脚相连，ERC却报告说缺少连线？答：可能的原因有：(1)该问题可能是由于栅格(Grids)选项设置不当引起。
如果捕捉栅格精度(Snap)取得太高，而可视栅格(Visibl e)取得较大，可能导致绘制导线（wire）时，在导线端点与管脚间留下难以察觉的间隙。
例如：当Snap取为1，Visibl e取为10，就容易产生这种问题；(2)另外在编辑库元件、放置元件管脚时，如果把捕捉栅格精度取得太高，同样也会使得该元件在使用中出现此类似问题。
所以，进行库编辑时最好取与原理图编辑相同的栅格精度。
5、ERC报告管脚没有接入信号，试分析可能的原因。
答：可能的原因有：a、创建封装时给管脚定义了I/O属性；b、创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c、创建元件时，管脚方向反向，使得原理图中是“pin name”端与导线相连。
6、网络载入时报告NODE没有找到，试分析可能的原因。
电路板抄板进行PCB原理图反推的步骤
电路板抄板怎样进行PCB原理图反推PCB板设计中，需要综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。
即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原。
然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
随着抄板行业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。
那么，根据文件图或者实物，怎样来进行PCB原理图的反推，反推过程是怎么样的？有哪些该注意细节呢？反推步骤1.记录PCB相关细节拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。
最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。
很多的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
2.扫描的图象拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。
用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。
再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。
注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
3.调整修正图像调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。
如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
硬件电路的原理图与PCB版图设计
通过波峰焊接机，将PCB浸入熔融的焊料中，实现元件焊接。
回流焊接
通过高温加热熔融焊料，使焊料流动并附着在PCB和元件上，实 现焊接。
PCB的测试与调试
测试
01
使用测试设备对PCB上的电路进行测试，确保电路功能正常。
调试
02
通过调试设备对PCB上的电路进行调试，解决电路中存在的问
题。
故障排除
仿真测试
通过仿真软件对电路进行功能 和性能测试，确保电路的正确 性。
文档编写
编写硬件电路设计文档，记录 电路的设计思路、元件清单、
测试结果等信息。
02
原理图设计
原理图设计工具介绍
Eagle
是一款功能强大的电路板设计软 件，支持原理图和PCB版图设计，
广泛应用于电子设计领域。
Altium Designer
是一款综合的电路板设计软件， 支持原理图和PCB版图设计，具有 丰富的库资源和强大的电路仿真功 能。
Circuit Maker
是一款开源的电路设计软件，支持 原理图和PCB版图设计，适合初学 者使用。
元器件的选择与布局
元器件的选择
根据电路需求选择合适的元器件型 号和规格，确保元器件的兼容性和可 靠性。
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1. DSP芯片选择：选择具有适当数字信号处理能力和音频 接口的DSP芯片。
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2. 音频编解码算法实现：在DSP上实现音频编解码算法， 如MP3、AAC等。
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3. 音频接口设计：设计适当的音频输入输出接口，如模 拟麦克风输入、立体声音频输出等。
防腐蚀设计
选用耐腐蚀的表面处理工 艺，如镀金、喷锡等，提 高PCB的耐久性。
绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题
一、绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题（请结合上机验证以加深体会）1、放置元件时，光标在图纸中心，元件却在图纸外，试分析可能的原因。
答：这是由于创建元件库时，没有在元件库图纸中心创建元件。
这样，放置元件时，光标所在处是元件库图纸的中心，而元件却距离此中心非常远。
编辑库文件时，元件应该放在原点附近，尽量把元件的第一个管脚放在原点。
2、负电平输入有效的引脚外观如何设置？答：在设置元件属性栏中的DOT项前打勾选中即可。
答：在原理图或元件库的编辑中，遇到需要在网络标号或管脚名等字符上方画横线时，只要在输入这些名字的每个字母后面再补充输入一个“\”符号，Protel即可自动把“\”转化为前一字母的上画线。
4、为什么导线明明和管脚相连，ERC却报告说缺少连线？答：可能的原因有：(1)该问题可能是由于栅格(Grids)选项设置不当引起。
如果捕捉栅格精度(Snap)取得太高，而可视栅格(Visible)取得较大，可能导致绘制导线（wire）时，在导线端点与管脚间留下难以察觉的间隙。
例如：当Snap取为1，Visible取为10，就容易产生这种问题；(2)另外在编辑库元件、放置元件管脚时，如果把捕捉栅格精度取得太高，同样也会使得该元件在使用中出现此类似问题。
所以，进行库编辑时最好取与原理图编辑相同的栅格精度。
5、ERC报告管脚没有接入信号，试分析可能的原因。
答：可能的原因有：a、创建封装时给管脚定义了I/O属性；b、创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c、创建元件时，管脚方向反向，使得原理图中是“pin name”端与导线相连。
6、网络载入时报告NODE没有找到，试分析可能的原因。
答：可能的原因有：a、原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；b、原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；c、原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。
如三极管：sch中pin number为e,b,c而pcb中为1,2,3；d、原理图元件引角数量多余该元件封装引角时，会引起NODE没有找到。
印制电路板图识读
左为有白色图标面的绿色PCB，右为没有图标面的棕色PCB
四、PCB的分类
§ 对印刷电路板而言，对其的分类有多种方法，其 中根据层数分类最为常见。
1. 单面板(Single-Sided Boards) §
§ 因为目前PCB的生产过程中均采用全自动技术， 尽管SMT元器件的安装焊点和元器件的接脚非常 小，倒不会增加生产中的难度，不过，当出现故 障维修时如果需要更换元器件，则对焊接技术提 出了更高的要求。
六、PCB的设计流程
系统规划
首先要规划出该电子设备的各项系统规格。包含系统功能， 成本限制，大小，运作情形等等。
EMC对电磁干扰(EMI)，电磁场(EMF)和射频干扰 (RFI)等都规定了最大的限制。这项规定可以确保 该电器与附近其它电器的正常运作。EMC对一项设 备，散射或传导到另一设备的能量有严格的限制， 并且要求设计时要减少对外来EMF、EMI、RFI等的 磁化率。
换言之，EMC规定的目的就是要将电磁辐射控制在一定范 围内。不过，从理论上讲，这是一项很难解决的问题，现 实应用中大多会通过使用电源和地线层，或是将PCB放进 金属盒子当中以解决这些问题。电源和地线层可以防止讯 号层受干扰，金属盒的效用也差不多，能够起到一定的屏 蔽作用。
绘出PCB的电路原理图
概图中要表示出各元器件间的相互连接细节。所 有系统中的PCB都必须要描出来，现今大多采用CA
每一次的设计，都必须要符合一套规定，像是线路 间的最小保留空隙，最小线路宽度，和其它类似的 实际限制等。这些规定依照电路的速度，传送信号 的强弱，电路对耗电与噪声的敏感度，以及材质质 量与制造设备等因素而有不同。如果电流强度上升 ，那导线的粗细也必须要增加。
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