COGBonding作业指导(B2)

文件发放表
编号: JU-QE-001-F02
版本:A
首版日期
文件名称COG Bonding作业指导页序 2 of 5
备注：设定压头温度只做调机参考，作业过程中以实测温度为主；设定压力只作调机参考，实际生产过程中，若出现压力超出以上设定范围，以BONDING效果鉴定为准。

五. 作业前准备
1. 做好5S，确认物料以防混料、错料、来料异常。

2. 做好机台的清洁。

3. 戴上有效静电带和手指套。

4. 从冰箱取出ACF，确认有效期，密封的袋中解冻1小时，方可开封使用。

5. 用酒精清洁各STAGE和压头,用反射镜检查各压头是否干净。

6. 装有LCD的Tray盘同一方向放入进料口，出料口同一方向放入空Tray盘。

产品是邦定一种IC
的，把放入盛有IC的IC盘放在warehouse盘区架上；产品是邦定两种IC的，把放入盛有IC的IC盘分别放在warehouse盘A、B区架上。

六．IC方向的确定和翻转
1. IC方向的确定：
IC长边BUMP PITCH微细密集处是SEG输出端，另一长边为输入端。

肉眼不能确认的情况下用显微镜确定IC BUMP PATTERN上有特异部分为基准确认SEG输出端。

2. IC盘翻转方向的确定：
在IC的翻转时以空IC盘的大角边为基准，把同一型号IC的空IC盘空位朝下对应覆在有IC的IC 盘上，四边对齐捏紧，上下盘对调，翻转后IC SEG输出端边统一靠大角边的一边
3. IC盘放置方向的确定：
盛有IC的IC盘在warehouse盘架上，IC SEG输出端在邦定后该边靠LCD.
七．作业步骤
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文件名称COG Bonding作业指导页序 4 of 5
10. Tefron同一位置压着不能超过三次。

11.调机人员在调机后带走所有治工具，如刀片，COG邦定现场不留任何调机治、工具以避免
作业员误用。

刀片
不良图片OK图片
12.当机台遇到紧急情况时，作业人员必需按紧急按扭emergency 停止作业，针对机台里的产品
处理方式：
1）。

贴附好ACF 的LCD, 检查外观是否完好,ITO有没划伤。

OK品用丙酮清洁端子后从新投入绑定使用；
2）。

预压的LCD,外观和镜检是否对位完好,没有问题,手动机台主邦.然后全部看镜；OK品流
入下一工序
3）。

主邦LCD看镜和外观.没有问题流入下一工序
13.每张单邦定结束后，清除机台内所有的抛料IC，并100%进行镜检
14.抛料后的IC需全部报废，邦定机操作人员负责监视IC抛料情况，并每两个小时回收抛料IC。

若发现有有抛料异常，需及时清理抛料IC，并通知相关部门解决异常。

15.COG BONDING后，IA888，UHS35，TBX的设备按照每盒4PCS的比率抽取镜检，抽取方法为抽
取每盒最后对应四个不同压头的4pcs产品；其余设备按照每盒随机连续抽取4PCS产品的方法和比率抽取镜检。

当发现不良时，与技术人员共同确认，并按照同样的方法抽取镜检确认处理，若确认设备造成的不良，及时调机。

镜检作业具体见JU-WI-805。

16.放置BC在吸塑盒时，需要按照从远到近的原则放置；取BC时需要按照从近到远的原则取（如
下图）。

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文件名称COG Bonding作业指导页序 5 of 5
第一步
第一步
放置BC从远到近OK 放置BC从近到远NG
第一步
第一步
取BC从远到近OK 放置BC从近到远NG
十一、记录表格
《COG(UH35)邦定机参数检查记录表》编号JU-WI-891-F01
《COG(TBX50)邦定机参数检查记录表》编号JU-WI-891-F02
《抛料IC回收记录表》编号JU-WI-891-F03
《COG(SK-COGSA&SA100)邦定机参数检查记录表》编号JU-WI-891-F04
《COG(IA800&IA808)邦定机参数检查记录表》编号JU-WI-891-F05
《COG(IA888)邦定机参数检查记录表》编号JU-WI-891-F06
《COG邦定机清洁记录表》编号JU-WI-891-F07
《COG(CL1000)邦定机参数检查记录表》编号JU-WI-891-F08
《COG(CL2500)邦定机参数检查记录表》编号JU-WI-891-F09
编制: 审核: 批准:
[相关部门会签] 品质部: 生产部：。