插件元件剪脚成型加工标准分解

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制定日期
页码第2/10页(1).元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L)+PCB板厚(T)
(2).元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L)+PCB板厚(T)+抬高于PCB板面高度(H)
(3).元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L)+PCB板厚(T)+抬高于PCB板面高度(H)+元件本体高度(b)
4.4 元件成型尺寸标注和要求,必须要充分考虑到生产线操作的可行性,另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑,确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。

4.4.1 对于所有引线成型元件(立式和卧式)成型都适用,又哦成型的安全距离和空间:a(图中用L表示)元件直径(D)或厚度(T),注意以下要求:
当元件直径(D)或厚度(T)≤0.8mm时,内曲线半径(R)为:R=1D
当元件直径(D)或厚度(T)0.8mm< D或T<1.2mm时,内曲线半径(R)为:R=1.5D 当元件直径(D)或厚度(T)≥1.2mm时,内曲线半径(R)为:R=2D
当设定成型尺寸时,必须要充分考虑上述的成型尺寸要求,避免元件脚变形或是元件本体开裂损伤,对于手工加工或是极其加工安全尺寸要求也不会一致,需要根据实际情况而定。

4.2.2 额定功率<1W的普通电阻,要求电阻本体平贴于PCB板面,电阻两引脚间距对应于PCB板两焊间距(L),PCB板厚(T),卧式成型标准。

成型尺寸:
项目允收范围
A 85°< a < 95°
L1、L2 L1、L2为1.0mm以上
L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L)+PCB板厚(T)+抬高于PCB板面高度(H)
制定日期
页码第3/10页
成型方式:手工或机器整形(如下图)
手工成型时注意手只能持住元件引脚弯
折,而非本体
机器成型
4.4.3对额定功率≥1W的普通电阻,或额定功率<1W的立式成型的普通电阻,要本体底部高于PCB板面1-6mm(h),电阻两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距(L),PCB板厚(T)。

成型尺寸:
项目允收范围
X 1.0mm < x<3.0mm(手工)4.0mm <x<5.0mm(机器)
A 25°< a <35°
L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L)+PCB板厚(T)+抬高于PCB板面高度(H)
制定日期
页码第4/10页成型方式:1、手工整形(如下图)
手工成型
2、机器成形
制定日期
页码第5/10页
机器成型
4.4.4 对于水泥电阻,要求电阻本体的底部抬高于PCB板面2.55~3.5mm,电阻两引脚间对应于PCB板两焊盘间距(L),PCB板厚(T)。

成型尺寸:
项目允收范围
X X>2mm
L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L)+PCB板厚(T)+抬高于PCB板面高度(H)
4.4.5 对于压敏电阻、热敏电阻,对于类似瓷介电容外形的电阻元件,要求成型从距离管脚包皮处1-2MM开始成型,电阻和电容两引脚间距对应于PCB板焊盘间距(L),PCB板厚(T)。

成型尺寸:
项目允收范围
X 1mm < x <2mm
L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L)+PCB板厚(T)+抬高于PCB板面高度(H)
制定日期
页码第6/10页
4.4.6 对于额定功率<1W的稳压二极管,或者是额定电流<1A的其它各种二极管,二极管两引脚对应于PCB板两焊盘间距(L),PCB板厚(T)。

成型尺寸:
项目允收范围
A 85°< a < 95°
L1、L2 1.0mm < L1、L2< 3mm
L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L)+PCB板厚(T)+抬高于PCB板面高度(H)
制定日期
页码第7/10页
4.4.7 对于额定功率≥W的稳压二极管,或者是额定电流≥A的其它各种二极管,或者额定功率<1W的稳压二极管和额定电流<1A的其它各种二极管,要求立式成型,要求二极管本体的底部抬高于PCB板面1-4mm,二极管两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距(L),PCB板厚(T)。

成型尺寸:
项目允收范围
X 2.0mm < x < 3.0mm(手工) 4.0mm < x < 5.0mm
L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L)+PCB板厚(T)+抬高于PCB板面高度(H)
4.4.8 发光二极管需根据产品类型,LED封装形式来定,详细内容见抬高和特殊要求汇总表LED两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。

4.4.9 独石电容、瓷片电容、金膜电容、钽电容、铝电解电容均要求插装到底,平贴PCB 板,(卧式安装例外),元件两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。

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