PCB制作简介

非工程技术人员培训教材
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基材
树脂（Resin） 玻璃纤维 （Glass fiber）
铜箔（ Copper foil ）
基材（CCL-Copper Clad Laminate）
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《非工程技术人员培训教材》 导师：赖海娇 Sunny.Lai@viasystems.com
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单 面 板
双 面 板
多 层 板
硬 软 板 板
软 硬 板
埋 孔 板
盲 孔 板
通 孔 板
喷 镀 沉 锡 金 金 板 板 板 板
碳 金 油 手 板 指 板
ENTEK
沉 锡 板
沉 银 板
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基材
基材结构
Copper Foil
Prepreg
铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ P片类型：106、2116、1080、7628、2113等
外层制作
图形电镀
(1) Copper Plating 镀铜 Exposed Film 已曝光干膜 P/P Copper 板面电镀铜 P片 Tin Plating镀锡 Pattern Plating Copper图形 电镀铜
(2)
Tin Plating 镀锡
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Halogen Free Laminate
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内层制作流程
Inner Board Cutting 内层开料
Inner Image Transfer 内层图像转移
PCB分类
根据表面制作分
Hot Air Level Soldering 喷锡 Entek/OSP（防氧化）板 Carbon Oil 碳油板 Peelable Mask 蓝胶板 Gold Finger 金手指板 Immersion Gold 沉金板 Gold Plating 镀金 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板(D2厂）
外层制作
Pattern 线路图 Exposed Film
曝光干膜
Panel Plating Copper layer P/P Copper Layer 图形电镀铜层 PTH Copper Layer 沉铜铜层 板面电镀铜层
图形电镀后半成品分解图
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外层制作流程（二）
Component Mark 印字符 Solder Finishes 表面制作
Profiling 外型加工
FQC 最后品质控制
Packing 包装
FA 最后稽查
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PCB分类
按孔的导通状态分
16
3
6
L1 L2
L3 L4 L5 L6
埋孔
L7 L8 L9 L10 L11 L12
6 8
通孔
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盲孔
9
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PCB分类
按成品软硬区分
硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 见左下图 软硬板 Rigid-Flex PCB 见右下图
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Inner Etching Inner Middle Inspection 内层蚀刻 内层中检
Edge Trimming 切板边
Lay up/Pressing
排板/压板
Inner Oxide
内层氧化
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基材
1 ounce(oz)定义
一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜 层厚度。 1oz≈ 1.35mil
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外层制作
Etching 蚀刻
Circuit 线路
Prepreg 板料
PTH孔内沉铜
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外层制作
中检
AOI E-test 目视
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生产型号举例
3 P X 2 0116 A0
Manufactured by D3 生产厂为D3厂. Production board生产板 Double-sided board双面板 Serial number of doublesided board 双面板的编号 Version number版本号
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外层制作
钻孔
Guide Hole 管位孔
Entry盖板
PCB
Back
Up Board 垫板
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PCB分类
按结构分类
单面板
双面板
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PCB分类
多层板
印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。 例如六层板则表示有6层铜层。
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外层制作流程（一）
Drilling 钻孔
Plate Through Panel Plating Hole 板面电镀 沉铜
Dry Film 干菲林
Solder Mask 湿绿油
ห้องสมุดไป่ตู้
Middle Inspection 中检
Etching 蚀刻
Pattern Plating 图电
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PCB分类
PCB Class PCB 分类
Constructure 结构
Hardness 硬度性能
Hole Throught Status 孔的导通状态
Soldersurface 表面制作
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基材
板料介绍


FR-4(Normal Tg/High Tg) Tg) RCC High Frequence Material

Getek Rogers Nelco
外层制作
沉铜/板面电镀
Panel Plating 板面电镀
PTH 孔内沉铜
Panel Plating 板面电镀 Prepreg P片
沉铜 / 板面电镀剖面图
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PTH 孔内沉铜
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外层制作
Tin Plating镀 锡 pattern 线路图
Exposed Film
曝光菲林 P/P Copper 图形电镀铜层
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P/P Copper板面 电镀铜层 PTH Copper 沉铜铜层
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图形电镀锡后半成品分解图
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PCB的功能
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PCB的功能
PCB的功能
提供完成第一层级构装的组件与其它必须的 电子电路零件接合的基地，以组成一个具有 特定功能的模块或成品。
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PCB 定义
定义
全称为Print Circuit Board or Print Wire Board 中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。

在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及 印制元件的印制板。
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内层制作
Inner Board Cutting 内层开料
Chemical Clean 化学清洗
Resists Lamination 辘干膜
Exposure 曝光
DES 显影/蚀板
Inner Middle Inspection
内层中检
Inner Oxide 黑氧化/棕化
Laying- Up 排板
Pressing 压板
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外层制作
Dry Film 干菲林
Preparing准备 Circuit 线路 Diazo黄菲林 Dry Film 干膜 Exposure曝光 Non-exposed 未曝光 Exposed film 曝光干膜 干菲林剖面图
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Developing冲板
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内层制作
排板/压板
Layer 1 Pre-preg Layer 2 Copper Foil
Laminate
Layer 3 Layer 4
以4层板排板结构为例
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常用单位换算
1英寸(inch)=25.4毫米(mm) 1英寸(inch)=1000mil 1英尺(feet)=12英寸(inch)
本公司常使用英制单位，例如线粗/线隙用mil 作单位；PCB尺寸用inch作单位。