日本重机株式会社概况
日本久保田株式会社
1政策研究报告2011年第2期总第22期 2011年4月30日对标国际一流企业集团系列之二日本久保田株式会社久保田株式会社成立于1890年，迄今已有120年的历史，从生产衡器铸件起步，以其技术和市场逐步向相关下游产业延伸，发展到生产铸管、发动机、农用机械、工程机械、水处理设施以及环境设施，通过不断追求技术进步和产品开发，走出了一条相关多元化的道路。
久保田的经营围绕“粮食”“水”“环境”这一主题，不断在农用机械、水与环境、社会基础设施等等产业领域发展；久保田已经成为全球农业机械巨头，其水稻插秧机和联合收割机产品市场占有世界第一；久保田将业务扩展到了世界各地，在二十多个国家设立了生产销售公司，国外市场销售收入占到了50%左右；2011年，久保田在中国设立了第一家区域总部，加速其全球化进程和全球市场反应。
《政策研究报告》 指导委员会主 任：刘明忠 副主任：姜国钧 刘三省 成 员：郭士进 栗美霞 何可人 沙 鸣 杨 彬 孟福利 高雅巍 徐建华主 办：新兴际华集团有限公司 承 办：新兴际华集团政策研究室关键词：技术和市场延伸多元化日本株式会社久保田（KUBOTA）是个百年企业，迄今已有120年的历史。
久保田自1890年创业以来，从铸件的生产和销售起步，起初是主要产品是水道用的铸铁管，1893年起逐步在日本实现了铸铁水管的国产化，1922年，久保田公司成功开发出了农用柴油发动机，之后陆续开发了农用机械、工程机械等各种产品。
现在，通过水道用铁管、农业机械和环境设施等各种产品，在完善现代供排水系统、提高粮食产量和减轻劳动强度以及人类和环境的和谐共处等方面，为人们的生活和社会的发展做出了广泛的贡献。
久保田将本着“通过提供人类生活的基础产品、技术和服务，为社会的发展和保护地球环境做贡献”的经营理念，进行全球性的事业拓展，以解决“粮食”“水”“环境”这一世界性的课题。
久保田的事业分为三大部分：即机械（包括农机和工程机械）、水和环境、社会基础设施，其中农业机械占约60%的份额。
日本新川电机株式会社大型旋转机械保护系统
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MS系列磁阻式转速传感器
●输出信号大,可靠性高,适用于超速保护 ●M16×1及M24×1.5两种标准接口螺纹,通用性好
★主要技术参数
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LS系列线形可变差动变压器
●测量范围大,品种多,从50mm到450mm等9个规格 ●高精度,线形度＜±0.2% ●可在+150℃高温下使用 ★主要技术参数
JQA Certificate of Registration
(Japan)
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JQA Certificate of Registration
(Japan)
●WK系列2线制传感器系统将振动监视器的部分 功能合并到电涡流传感器中，它采用两线制接受 电源和输出传感器信号。采用WK系列传感器可 以节省设备和接线的开销。
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infiSYS RV-200 配置案例 (大型旋转机械)
infiSYS 图形工作站
infiSYS 远程工作站
安装软件: infiSYS 诊断分析软件 VM-773B
HUB
以太网
安装软件： infiSYS 远程诊断分析软件
VM-774B
DAQpod AP-2000
以太网 以太网
DAQpod DP-2000
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VK系列非接触涡流式位移传感器
●VK-A系列符合API670第四版标准
●VK-P系列可满足大位移测量要求如胀差
●VK-P系列可满足燃汽轮机长距离电缆的要求
◆VK-A系列技术参数
◆VK-P系列技术参数
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CV系列速度式振动传感器主要技术参数
住友减速机资料
• 同年成立住公司，成为中国大陆地区的销 售中心，同时建立松江装配中心及售后服务中心。
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住友重机械减速机（中国）有限公司
• 为更好的向各地区的客户提供服务，2002年设立了上海、南京、北京、广州、武汉、沈阳、 郑州、济南、天津办事处。
• 2003年增加了昆明、西安、成都、福州办事处。
• 2003年由住友重机出资，投资US＄ 68,000,000.00在上海 松江出口加工区建立工厂，整个投资分为四期，现一期已 竣工投产，二期已进入前期准备工作。目标是争取用5年时 间，使它成为住友重机械（PTC）的第10个制造中心。
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日
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韩 国
中
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住友重机械减速机（中国）有限公司
住友重机早在上世纪70年代，就开始向中国提供成套及配套产品，仅在上海宝钢集 团、武钢集团热轧厂、冷轧厂、硅钢厂都可以看见不少于500台 住友减速机安全的运行了30年。
住友中国公司从1994年成立，开始了在中国的投资，致力于向中国客户提供优 质的减 速机产品及服务。
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住友集团、住友重机械及住友重机械减速机（PTC）介绍
住友集团是一家拥有400年历史的企业，旗下拥有20家主要公司，目前还是位于世界 500强的全球性企业集团。
• 住友重机械工业株式会社 • 住友化学工业株式会社 • 三井住友银行株式会社 • 住友金属工业株式会社 • 住友金属矿山株式会社 • 住友商事株式会社 • 住友生命保险相互会社 • 住友轻金属工业株式会社 • 住友建设株式会社 • 住友电木株式会社
日本主要造船企业简介(共11个)
日本主要的造船企业（11个）1、石川岛播磨联合造船公司WWW.IHI.CO.JP石川岛播磨联合造船公司成立于2002年，是石川岛播重工株式会社旗下的造船机构。
公司由石川岛播重工株式会社和日立住友重机械集团合并而成，并兼并了其海军工厂，拥有工程制造和商业运作双重优势。
石川岛播磨联合造船公司主要从事技术研发和造船业务，公司牢固的业务基础和强大胡人才资源优势令其在军用船舶制造和研发方面地位牢固。
2、川崎造船公司WWW.KHI.CO.JP川崎造船公司是川崎重工的子公司。
虽然自2002年起才正式独立，但公司初创期可追溯至1878年。
在长达百余年的造船、修船和造船机械制造历史中，川崎造船公司造就了许多具有划时代意义且深受用户欢迎的船舶。
川崎重工在全球范围内拥有100余家子公司。
该公司以“应用当代尖端技术全面创造新价值”为己任，在海陆空和航天领域不断整合自身技术优势，开拓新天地。
3、三菱重工业株式会社WWW.MHI.CO.JP三菱重工株式会社在船舶研发和制造海洋工程建筑物以及集装箱船、液化天然气船、邮轮、高速渡船等各类船舶方面拥有长达百年以上的历史。
三菱重工依托先进技术优势，先后研发多款高性能、低能耗的船体，在反转螺旋桨和海事安全支持系统的发展中作用举足轻重。
三菱重工目前正致力于研发更加环保的新能源系统和高速配电系统。
2008年5月，三菱重工与全球领先的船用动力装置及录用电站设备供应商和服务商――芬兰瓦锡兰公司签订协议，为后者设计和开发气缸内径小于450毫米的船用小型低速柴油发动机。
4、三井工程与造船公司WWW.MES.CO.JP三井工程与造船公司成立于1917年，一直致力于高技术研究和高性能、优质产品的开发。
三井造船已经出产了一系列制造精良的船舶，包括液化天然气船、高速客轮、大型油轮、散货船和各类海洋工程结构等。
该公司在制造独立球型和薄膜型液化天然气船货轮结构方面都有不俗表现。
三井造船在发动机制造领域也堪称首屈一指，2005年10月，公司生产B&W柴油发动机产量已达5000万马力。
双日株式会社Sojitz
返回前页进入主页双日株式会社Sojitz/eng/index.html双日（上海）有限公司公司简介双日株式会社是日本6大综合商社之一，于2004年4月1日由两家具有百年以上历史、且在世界500强中均名列前茅的公司——日商岩井株式会社与日绵株式会社正式合并而成。
目前在中国共有12家法人公司与事务所，投资各类三资企业100多家，年对华贸易额达50亿美元。
双日（上海）有限公司是双日株式会社在上海投资的全资子公司，注册资本1700万美元，主领双日在中国的机械、塑料（合成树脂）、电子、汽车、化工、食品、木材建材等诸多领域的国际贸易业务及相关产业的投资。
现因业务需要，诚聘业务担当若干名。
有意应聘者请于2周内将个人简历（中、日文）、身份证复印件、学历证明复印件、外语能力证明复印件以及近期免冠照片邮寄或E-MAIL至我公司。
联系方式地址：上海茂名南路205号瑞金大厦2201-2207室邮政编码：200020联系人：人事部薛先生公司网站：日绵与日商岩井4月1日起正式合并2004-3-25 第一食品网日绵与日商岩井将在4月1日正式合并，合并后的公司名称为双日株式会社（英文名称为Sojitz Corporation），现日绵的社长土桥昭夫将出任社长一职。
新公司预计在7月份将总公司搬至国际新赤坂大厦，同时，控股公司日绵?日商岩井Holdings也将从7月1日开始正式更名为双日Holdings。
元日绵的食品流通部食材流通课水产组和日商岩井水产流通部短期内仍将各自独立行事。
两公司自前年12月宣布将要合并以来，一直在推进合并工作。
到目前为止已经完成了物流子公司、化学品事业公司、保险子公司等的整合，预计4月份进行5家机械商社及船舶子公司的整合。
【双日株式会社】（原日商岩井和日绵株式会社2004 年合并而成）一、日商岩井简介成立时间：1968 年发展战略：日商岩井的经营战略是把以经济发展迅速、引起世界所关注的中国和越南为中心的亚洲地区作为重点地区，充分发挥“在亚洲强有力的日商岩井”的作用。
2-1. 155 日本安田工业：不追求最大的企业规模,只追求最高的机床精度
日本安田工业：不追求最大的企业规模，只追求最高的机床精度许多日本的企业都有这样的特点：规模不大，却有着悠久的历史和顶尖的技术。
他们既是日本经济的支柱之一，也是行业内的“隐形冠军”，比如我们接下来要介绍的高精度机床生产商日本安田工业株式会社。
安田工业株式会社（YASDA），成立于1929年，是专业生产坐标加工中心和精密加工中心的专业厂家。
最初，安田工业从事汽车发动机珩磨机的生产制造，1964年，以卧式精密镗铣床“JIGMASTER”的开发为起点，安田工业正式跻身于机床行业。
1966年，安田工业开发出日本第一台卧式加工中心。
从此以后，安田工业以高精度加工领域为目标，不懈追求复合机床的高精度和经久耐用性能。
支撑安田工业的核心技术01实现全转速范围的高精度旋转·高精度加工传统的主轴预加负载方式，由于受到主轴转速增加引起热量温度上升造成预载增加的制约，而不得已采用尽量减少主轴初期预载这种有悖于主轴功能的方法。
YASDA开发的预载自动调整型高速主轴，低转速时大预加负载，高速旋转时根据轴承发热量自动调整预加负载，实现低转速重切削，高转速低发热高精度旋转。
主轴驱动电机和主轴通过柔性联轴节高度同轴连接，实现全转速范围高精度旋转，使高硬度材料的高精度加工成为可能，在加工中发生轴向切削力反向时亦能保持高精度加工。
02决定机床精度的导轨结构机床固有精度及维持这一精度的耐用性能取决于导轨，这种说法并不为过。
YASDA的导轨采用经久耐用的淬火钢实心方轨。
这种导轨经单独高精度研磨后，又经过手工研磨做进一步精加工，主要结构单元（床身、桥部、滑鞍）的结合面用螺栓固定。
为保证几何学精度以及其精度的耐久性YASDA对导轨结合面及结构单元结合面进行刮研，准直仪测定，再刮研，再测定，反复其过程，确保其精度后再对导轨及结构单元进行固定。
这是保证机床高几何精度及其耐久性的重要工序。
03维持稳定高精度加工的工作台夹紧机构YASDA的工作台夹紧机构由120〜175mm厚的优质铸铁制成的高刚性工作台以及YASDA 传统的夹紧构造系统构成。
三一集团子公司
三一重工成员公司·三一重机有限公司·三一路面机械有限公司·三一汽车起重机械有限公司·上海三一科技有限公司.北京市三一重机有限公司·三一美国有限公司·三一印度有限公司·三一德国有限公司·三一南美有限公司·三一日本株式会社·三一国际发展有限公司集团成员公司三一重工股份有限公司·三一重机有限公司·三一路面机械有限公司·三一汽车起重机械有限公司·上海三一科技有限公司·北京市三一重机有限公司·三一美国有限公司·三一印度有限公司·三一德国有限公司·三一南美有限公司·三一日本株式会社·三一国际发展有限公司三一上海精机有限公司三一电气有限责任公司三一能源重工有限公司三一集团：泵送事业部三一重装国际控股有限公司（三一重装）三一重机有限公司三一汽车起重机械有限公司（起重机事业部）北京市三一重机有限公司三一电气有限责任公司三一路面机械有限公司（路机事业部）三一港机（港机事业部）上海精机有限公司三一车身有限公司中兴液压件有限公司（中兴公司）索特传动设备有限公司三一能源重工有限公司三一动力（发动机项目部）三一西北重工有限公司三一汽车金融有限公司上海竹胜园地产有限公司三一海外（三一国际发展有限公司）三一印度公司三一巴西公司经营计划总部研究总院IT总部人力资源总部三一工学院精益质量总部财务总部投资总部基建总部行政总部。
京城重工企业介绍
工程机械工业公司，撤销了北京起重机器厂的法人资格。到 族一直是北起、长起、浦沅、徐重四家企业，北起的设计图
了1983年初中央号召扩大企业自主权，于是又以产品为对象 纸和资料当年都曾经无偿送给过另外3个厂家，当年北起曾
在北京市工程机械公司内组建主机厂，北起又名为北京工程 经将8t轮胎起重机图纸、资料、工装、专用工具都无偿给了
整合，对于中国起重机行业
的发展有着深远意义，同时
也让京城重工积累了多方面
的经验，为原本有着深厚起
1964年研制成功的Q152型16t电动轮 100t汽车起重机试制成功
胎式起重机在试车行驶中
鉴定会全体代表合影
北起生产的Q84型8t液压汽车起重机源源开出总装车间
重机制造基础的京城重工添 加了着实精彩的一笔。
20世纪60年代
1963年
K251型25吨和Q151型15t轮胎起重机开始生产；Q101型10吨轮胎起重机试制成功样机。高强度球墨铸铁缺口整形蜗轮研制成功，应 用在起重机的减速机上。
以提高5t汽车起重机质量为重点，全厂开展质量大会战。ZZB64柱塞泵试制成功并通过鉴定，成为全国最早研制、生产泵、马达、油 1964年 缸、液压阀锁、O型圈、组合垫、高压胶管等液压元件的厂家，为研制、生产液压起重机和其它液压系统产品打下基础。并在Q151型
1982年 QY20型20t汽车起重机通过鉴定。与机械局计算机中心合作，研制成功我国第一台“微机力矩限制器”。
1983年
3月，北京工程起重机厂（主机厂）成立。QY10A型10t、QY8A型8t越野汽车起重机试制成功。以技贸结合方式与美国Grove公司合作 生产25t越野轮胎起重机。与日本多田野铁工所合作生产TG－500E型50t、TG－350M型35y汽车起重机。
30年工龄解除劳动合同赔偿金案例
30年工龄解除劳动合同赔偿金案例上诉人（原审被告）裘X。
被上诉人（原审原告）重机（中国）XXX有限公司。
上诉人裘X因劳动争议一案，不服北京市丰台区人民法院（2013）丰民初字第XXXX8号民事判决，向本院提起上诉。
本院依法组成合议庭，公开开庭审理了本案。
上诉人裘X及其委托代理人张琳、邓妍，被上诉人重机（中国）XXX有限公司（以下简称重机XXX公司）之委托代理人陈敕赫到庭参加了诉讼，本案现已审理终结。
2013年2月，裘X向北京市丰台区劳动争议仲裁委员会申诉称：我于1987年10月至今在重机XXX公司处工作，并于2008年6月23日与重机XXX公司签订无固定期劳动合同，重机XXX公司于2012年6月15日单方向我发出终止劳动合同通知书，并支付部分经济补偿金。
本人要求重机XXX公司支付：1、12个月的经济补偿金112674元；2、2012年7月至2012年12月年工资65726.5元。
在仲裁审理期间，裘X将第一项请求变更为要求重机XXX公司支付违法解除合同赔偿金225348元（经济补偿金的二倍）。
重机（中国）XXX有限公司辩称：裘X劳动关系的对方系重机（中国）XXX有限公司北京分公司（以下简称重机XXX北京分公司）。
现裘X起诉重机XXX公司属仲裁主体不适格，其所有请求均不同意。
北京市丰台区劳动争议仲裁委员会于2013年7月裁决：重机XXX公司为裘X在本案中的劳动关系相对人，重机XXX公司以其主体不适格为由进行抗辩，视为其放弃实体抗辩权利，其应承担不利后果。
裘X未能举证证明其系1987年10月入职重机XXX公司，结合重机XXX公司的成立时间，应认定裘X于2001年1月16日与重机XXX公司形成劳动关系。
重机XXX公司未能举证证明其终止合同符合形式要件和实质要件，因此，重机XXX公司终止行为属违法解除劳动合同，应当支付违法解除劳动合同赔偿金。
2012年7月至2013年1月期间裘X未能证明双方重新建立劳动关系，故该期间工资不予支持。
日本公务活动安排公司及协会参考一览表
公务活动安排公司及协会参考一览表我公司以往联系拜访过的日本机构列举如下。
主要为有代表性的、著名的机构。
科技产业化系统：筑波情报中心。
筑波研究支持中心。
产业技术综合研究所。
科学技术振兴机构。
科技系统：日中科学技术文化中心。
日本社会经济生产性本部。
产学官系统：产业技术総合研究所产学官连携推进部门。
近畿经济产业局地域经济部产学官连携推进课特许室。
科学技术振兴机构。
知识产権（专利）系统：新日本制铁株式会社知的财产部。
佳能株式会社知的财产法务本部。
知的财产高等裁判所。
特许厅。
津国特许事务所。
日本弁理士会。
电子系统：社団法人电子情报技术产业协会。
松下电器株式会社。
经贸系统：日本国际贸易促进协会｡东海日中贸易中心。
社团法人关西经济连合会｡大阪商工会议所｡大田区国际交流产业促进协会。
経済研究系统：矢野经济研究所。
文化系统: 日中文化交流协会。
日本动画协会。
文化财研究所。
东京文化财研究所艺能部。
日本书道研修振兴会。
书道研究会由源社。
东京华侨会馆。
教育系统：东京都教育厅。
东京都板桥区教育委员会。
国际教育交流促进协会。
大阪府厅教育指导部初等教育课。
小学系统：板桥区第九小学。
大阪东淡路小学校。
中学系统：和洋九段学园。
创价学园。
欧友学园女子中学高等学校。
大阪大正中央中学。
豊岛园女子学园。
考试系统：入学入试中心研究开発部。
大学系统：早稻田大学。
东京经济大学。
大阪市立大学。
専科学校系统：大阪医疗技术学园専门学校。
新宿情报商务専门学校。
东京都立青鸟养护学校。
残疾系统：心身障害福祉中心。
东京都教育委员会义务教育心身障害教育指导课。
东京都立青鸟养护学校久我山分校。
大阪府立盲学校。
出版系统：小学馆出版社。
华人周报社。
影视系统：东映漫画株式会社。
映像MIYUZIAMU彩国。
地方志史系统：千叶県史料研究财団。
警察系统：东京警视庁。
神奈川県警察本部。
日本警察大学。
法律系统: 日中法律家交流协会。
财团法人法律援助会。
最高裁判所。
大阪地方裁判所。
日本五大著名轴承公司排行榜
日本五大著名轴承公司排行榜轴承是在机械传动过程中起固定和减小载荷摩擦系数的部件。
也可以说，当其它机件在轴上彼此产生相对运动时，用来降低动力传递过程中的摩擦系数和保持轴中心位置固定的机件。
轴承是当代机械设备中一种举足轻重的零部件。
它的主要功能是支撑机械旋转体，用以降低设备在传动过程中的机械载荷摩擦系数。
按运动元件摩擦性质的不同，轴承可分为滚动轴承和滑动轴承两类。
下面小编就为您整理了日本轴承五大品牌排名，希望能够对您有所帮助。
轴承五大品牌排名1.日本精工株式会社 (英文名称：NSK Ltd.) 品牌：NSK 创立日期：1916年11月8日员工人数(合并)：31,484人(截止至2019年3月31日)2. NTN是世界综合性精密机械制造厂家之一，该公司于1918年成立于日本，总部设在大阪市西区，在日本国内有11家制作所，25家营业所和3家研究所;在国外拥有20家独资生产厂、2家研究所和48家营业所。
3. 美蓓亚三美株式会社，成立于1951年，日本滚珠轴承制造商，主要业务为机械加工品与电子设备的制造及销售等。
日本微型轴承株式会社，简称NMB(Nippon Miniature Bearing)，专业生产外径30mm以下的微小型滚珠轴承。
4.日本东晟株式会社(IKO)创立于1950年2月10日(昭和25年) “IKO”取自代表创新(Innovation)、立足于先进技术(Know-how)、富于创造力(Originality)三大信念的首字母，这些信念已渗透到日本东晟全公司的方方面面，为IKO品牌产品的开发和生产指明了方向。
5.日本伊科艾株式会社(英文名称：EKI Ltd.) 品牌：EKI 创立于1964年2月16日(昭和39年) 集团总部设立在日本东京 EKI在全球十四个国家和地区建立了42个工厂，10个技术中心，并拥有86个销售基地(数据截止至2019年3月末)。
国际计测器株式会社公司简介(中文)
中国5拠点
深深圳圳
生活用品领域
生活基本用品领域 家电 IT机械领域
・硬盘马达 ・冷却风扇
数码机械领域
家电领域 办公室领域
・空调叶轮 ・驱动马达
・打印机旋转棍
２
汽车领域
汽车关联领域
现今社会，随着消费者对驾乘舒适度日益提高的要求，我公司针对车辆的四大 系统开发生产了一系列与之相对应的产品，为汽车产业的品质提升做出了自己 的贡献。
国際計測器(株)
会社沿革(2)
２００１年 ２００２年 ２００３年 ２００４年
２００６年 ２００７年
在日本东京证券交易所上市 总部工厂扩建 在上海成立独资子公司—高技国际计测器（上海）有限公司 以高速UB机为技术基础，开发了适合于汽车厂家的[轮胎综合检测试 验机] [ 轮胎综合试验机]获得<日刊工业新闻社>主办的[第４６界十大新产品 奖]的[中小企业奖] [高速UB机]获得日本发明振兴协会的[第29界发明大奖]的[池田特别奖] THAI KOKUSAI CO.,LTD.(現連結子会社)をTHAILAND ＢＡＮＧＫＯＫ に設立 东伸工业株式会社与东伸高压技研株式会社成为子公司
１９７８年 １９８１年
１９８４年 １９８５年 １９８７年 １９８８年
１９９１年 １９９３年
１９９７年 １９９８年
１９９９年
成立平衡机及振动检测设备的销售代理店 开始生产、销售具有主品牌的小型马达平衡机和绕组试验机 工厂搬迁到东京都调布市，同时分别设立大阪和名古屋事务 所 制成全自动转子动平衡机 取得了[无需打标自动定位平衡机]的专利权（分别在日本及其 它九个国家 取得此项专利） 完成轴类矫直机设备研发，被选为日本[通产省技术改善费]补助对象 总部迁入东京都多摩市工业园区的新大楼 完成汽车引擎用曲轴自动平衡机的研发 在美国印第安纳波利斯市建立了当地法人的KOKUSAI INC. 完成了全自动轮胎平衡机的研发，正式进入轮胎检测领域 台湾事务所成立 在上海市成立生产基地，并建立当地法人的合资公司—上海松国际计测 器有限公司 着手开发均匀性与动平衡试验符合一体机—UB机 UB机研发完成 成立九州营业所 开发更接近实际行驶状态的（时速120km）高速UB机 在韩国成立生产基地，并在韩国大邱市建立韩国国际计测有 限公司
双日株式会社Sojitz
地址：广东深南东路号深圳发展银行大厦邮编：
、联合租赁有限公司：
联合租赁有限公司成立于年经中华人民共和国对外经济贸易合作部批准，由中国工商银行上海市分行、中国银行上海市分行、日本东洋信托银行、日商岩井株式会社、日绵株式会社共同组成地中外合资租赁公司，主要经营融资租赁业务.个人收集整理勿做商业用途
强强联手
万向钱潮和日本双日株式会社就滚动体项目合资成立地杭州钱潮精密件合资公司，万向钱潮以滚动体专业资产作为出资，占合资公司注册资本地,双日株式会社以现金出资，占合资公司注册资本地.据介绍，合资公司地经营范围是以现有地各类轴承滚针、滚子、钢球等产品地开发、制造、销售为基础，充分利用双方股东资源，使合资公司更好地面向全球市场进一步提升产品档次，提高产品市场竞争力，更快地做精、做强、做大.双方规划未来几年内，将公司发展成为年营业收入达到近亿元，利润超亿元地全球最大地滚动体产品专业化公司.个人收集整理勿做商业用途
、上海葛洲坝—日宕设备租赁公司：
致力于三峡工程等大型工程地建设设备地租赁业务；
、机械化工
、双日(青岛)有限公司
成立时间：年
经营地址：青岛市香港中路号阳光大厦邮政编码：
主要营业部门：)机械金属)化学品)食品
、浙江五洲新春集团：
日本双日株式会社与浙江五洲新春集团正式签订了合资生产轴承套圈协议，该项目总投资万美元，注册资本万美元，年产精密轴承套圈亿套，将使合资企业成为国内目前规模最大地车加工轴承套圈生产企业.个人收集整理勿做商业用途
推进“三步走”目标
张欣认为，万向钱这一系列动作背后,是万向集团制定地野心勃勃地“三步走”地国际化目标:第一步建设汽车零部件世界制造中心；第二步成为系统零部件集成模块化供应商；第三步最终整体国际化接轨.万向钱潮与日本双日株式会社地合作将万向集团地“三步走”地国际化目标推进了一步.个人收集整理勿做商业用途
日本东京精密
东京精密株式会社公司简介东京精密株式会社是日本著名半导体制造设备之一,公司总部设在日本东京都三鹰市, 在美国,欧洲,新加坡,中国等地设有分公司,研发基地或生产厂等.We develop our businesses in two key areas: semiconductor manufacturing equipment and precision measuring systems. Our philosophy is to generate long-term growth through the creation of "WIN-WIN," or mutually beneficial, relationships, with all our stakeholders - customers, business partners, shareholders and employees.（公司网站原文）东京精密主要从事半导体加工设备及精密测量仪器制造及开发. 半导体加工设备有硅片加工用地倒角机、内圆切片机, 半导体加工前道工序用的光刻机（LEEPL）、CMP、晶片表面综合检查设备及测试封装用的探针台、划片机、硅片背面抛光机等.过去，东京精密简称“TSK”，在国内半导体行业享有盛誉。
现在东京精密采用了新的商标“ACCRETECH”，她是由英文成长ACCRETE和技术TECHNOLOGY的合成词，是融合公司”以WIN-WIN精神工作，创世界一流产品“经营理念的新标志。
参展产品：硅片材料的内圆切片机、硅片倒角机，光刻机，CMP，硅片表面检查系统，探针台背面减薄抛光机，划片机。
网址：http://www.accretech.jp/Semiconductor Manufacturing Equipment:Product listWafer Manufacturing SystemVariety of products line for wafer manufacturers including Wafer Slicing Machine and Wafer Edge Grinding Machine.Sliced Wafer Carbon Demounting and Cleaning Machine : C-RW-200/300Feature 1Automatic demounting of wafers from the slicing base, cleaning and storing into the cassette.Wafer Edge Grinding: W-GM-5200•Newly-developed grinding unit enhances the rotative precision of the spindle, and improves the surface roughness.•The non-contact measuring method achieves the stable alignment.•Performs the non-contact measuring of the pre-processed wafer thickness at multiple points, the diameter and notch depth of thepost-processed wafer.•The modular concept to make the optimum process line possible.•Low damage grinding method is available.Feature 1Machine specification ready for 300 mm and 200 mm wafer.Feature 2Visual system (optional) for measuring the chamfer width of periphery and notch.Wafer Edge Grinding: W-GM-4200•Newly-developed grinding unit enhances the rotative precision of the spindle, and improves the surface roughness.•The non-contact measuring method achieves the stable alignment.•Performs the non-contact measuring of the pre-processed wafer thickness at multiple points, the diameter and notch depth of thepost-processed wafer.•The modular concept to make the optimum process line possible.•Low damage grinding method is available.Feature 1Machine specification ready for 75 - 150 mm wafer or for 150 - 200 mm wafer. Feature 2Capable of various material processes, such as chemical compound semiconductor.Wafer Slicing Machine: S-LM-116GPrecise slicing machine for fragile materials such as glass, ceramics, ferrite. Feature 116"-size blade for easy handling, lifting and adjustment.Feature 2Open-structure loading unit for easy mounting of the workpiece.Feature 3Easy setting of slicing speed and wafer thickness with digital switch.Feature 4Strong frame, highly rigid table provides long-term stability in performance. Feature 5Easy coolant adjustment and dressing operation.Wafer Slicing Machine: A-WS-100SScribes wafer substrate with high precisionFeature 1Easy alignmentWith fine adjustment in horizontal and rotative directionsFeature 2Easy scribe settingWith the touch panel to set the index amount, number of times of scribing, etc. CMPCMPs remove unevenness on wafer surfaces that occur during the production process. Applications are growing due to the increase of layers in semiconductor devices and the growing variety of wiring materials. ChaMP: For 300mm WafersCombining the technological expertise built up by Accretech in precision measuring equipment and semiconductor manufacturing equipment, we now offer "the ChaMP Series", the CMP systems compatible with 300 mm wafers, with process performance required by design rules for 90 nm and 32 nm devices, and able to keep up with the most advanced volume-production fabs.Feature 1Air-float Head "Sylphide"•Reference polishing is made possible via an air cushion that provides uniform pressure distribution.•Wafer pressure is applied by an airbag independent of ring pressure, providing excellent low-pressure controllability and stability.•Zone control is available.Feature 2Edge Exclusion of 1 mm!Feature 3Wafer Pressure Controllability & RepeatabilityFeature 4Simple Maintenance for Polishing Heads - Ring Change Demounting (approximately 5 seconds)Slide the snap ring cover up with both handsSpread the snap ring with your thumb (the retaining ring drops off)Completely remove the retaining ringMounting (approximately 10 seconds)1. Grip the snap ring with both hands and push the retainer into thecarrier. Rotate it slightly to align the faces where the positioningframe slips into place.2. Attach the snap ring round the whole circumference and slide thecover down.ChaMP: For 150 or 200mm WafersFor 150 or 200mm WafersChaMP: Compact CMP SystemSmall footprintWafer Probing MachinesWafer probing machines perform electrical tests of each chip on a wafer, ensuring the quality of semiconductor devices.Wafer Probing Machines: UF3000EXNext-generation high-spec probing machine the world No.1 supplier presents Phenomenal levels of throughput have been made possible with the synergistic effects of high-speed wafer handling enabled by a new algorithm, and the high-speed and low-noise XY Stage enabled by a newly developed purpose-built drive unit for probes. The Z axis ensures world-class load capacity and high precision, and offers excellent contact via an optimal structural design that employs topology which reliably eliminates changes in flatness due to positioning.With advanced OTS latest positioning system technology and by colorizing wafer alignment imaging and equipping a light super magnification function, the UF3000EX has improved dramatically in terms of precision and operability. Wafer Probing Machines: UF3000EX-eAssimilating the up-to-date technologies such as originative OTS, QPU and TTG, this super high-spec system provides the testing system which meets your needs for the miniaturization of the next-generation devices and various testing environment.Feature 1OTS - the newest positioning technology (Optical Target Scope)OTS enables to measure the relative position of the cameras with absolute accuracy, which improved dramatically.Based on the ACCRETECH metrology technology, OTS enables theself-correlation of the alignment optical system.Feature 2QPU - super high-rigid chucking (Quad-Pod Unit)To effectively attain the accuracy in positioning, the high rigidity of every part is greatly important.The UF3000 uses the new technology of 4 axes driving mechanism (QPU) for Z-axis, enabling the high-rigid, stable probe contact.Feature 3Load-portTesting environment satisfying the users' needs is available by the common platform of 8-inch and 12-inch cassettes and the front allocation of the inspection tray. The machine is also ready for AMHS (Automated Material Handling System).Feature 4TTG (Touch To Go)Pursuing the easy operation, the UF3000 adopts the function to move to the position you touch on the map or image shown on the touch panel. Setting up is easy, and screen configuration is possible by the user definition.Wafer Probing Machine: UF2000Tokyo Seimitsu, now known as Accretech, has continued to lead the semiconductor industry as the world's number one manufacturer of wafer probing machines. The newly developed UF2000 high-precision 200mm wafer prober is designed for devices with decreasing pad pitches typified by LCD drivers and other such devices, and features enhanced functionality in all areas, while offering the same functions and operating ease as the previous model.Feature 1Achieves overall precision of ±1.5µm.Feature 2Adopts new processor, newly designed loader and image processing system with enhanced performance, dramatically boosting throughput.Wafer Probing Machine: UF200REvolving and Proliferating Wafer Probing Machine, UF SeriesBased on a flexible platform, the high accuracy and high rigidity, UF series is further evolved. Wafers are varying with the progress of line width shrinkage and assembly technology. This machine can be used for processing very thin wafers and can be used as a handler for the wafer level burn-in system.Feature 18-inch multipurpose machine.Wafer Probing Machine: UF190REvolving and Proliferating Wafer Probing Machine, UF SeriesBased on a flexible platform, the high accuracy and high rigidity, UF series is further evolved. Wafers are varying with the progress of line width shrinkage and assembly technology. This machine can be used for processing very thin wafers and can be used as a handler for the wafer level burn-in system.Feature 1High-performance, high-throughput, and excellent cost performance machine.Feature 2The UF190A features the same high-performance and excellent operability as the UF200 earned a reputation including the automatic needle alignment function and the color LCD touch panel.Wafer Probing Machine: FP200AEvolving and Proliferating Wafer Probing Machine, UF Series Based on a flexible platform, the high accuracy and high rigidity, UF series is further evolved. Wafers are varying with the progress of line width shrinkage and assembly technology. This machine can be used for processing very thin wafers and can be used as a handler for the wafer level burn-in system. Feature 1Frame transfer ready for the thinner wafer.Wafer Probing Machines Network: VEGANETThe operation status of the wafer probing machines can be centralizedly monitored to further improve the operation rateSystem monitorOperation rate controlProber status monitorData analysisWafer Probing Machines Network: LIGHTVEGAThe resource control will be centralized on the user hostWafer Probing Machines Network: GEM Network SystemWafer Probing Machines Network: VEGA PLANETDedicated terminals contributing to the efficiency enhancement of test areas Feature 1Device data compile terminalFeature 2Remote operation terminalFeature 3Logging data analysis terminalFeature 4Map viewerPolish GrindersPolish grinders simultaneously thin wafers while performing damage removal caused by the grinding process, and offer various applications for peripheral processes in the one system.Polish Grinder: PG3000/PG200PG3000PG200The product of a unique ACCRETECH innovation, this Polish Grinder combines the wafer thinness required for IC cards and three-dimensional mounting technology with damage removal functions in a single device.Feature 1Performs the processes of the rough grinding, fine grinding, polishing and cleaning wafers on the both sides in a single machine.Feature 2All the processes are completed without moving the wafer on the same chuck table.Feature 3The smallest footprint in the worldFeature 4Environmental - friendly - subsurface damage reduction without chemicals. Feature 5System configurationPolish Grinder: PG3000RM/PG200RMPG3000 RM : For 300mm WafersPG200 RM : For 200mm WafersACCRETECH also offers the "RM option", having the additional process of the tape removing for thinner wafer after the tape mounting, in addition to the standard process of PG300/200.Feature 1Optional RM moduleThe RM200/300 offers a single-unit solution supplementing PG200/300 processing with additional functionality to remove protective tape from thinner wafers and apply wafers to dicing frames.Feature 2Performs the processes of the rough grinding, fine grinding, polishing and cleaning wafers on the both sides in a single machine.Feature 3All the processes are completed without moving the wafer on the same chuck table.Feature 4The smallest footprint in the world.Feature 5Environmental - friendly - subsurface damage reduction without chemicals. Feature 6System configurationWafer Dicing MachinesWafer dicing machine cut wafers into individual semiconductor chips with blades. ACCRETECH Laser dicing machines use lasers instead of blades to dicewafers at high speed in a completely dry process.Wafer Dicing Machines：AD3000T/STokyo Seimitsu Wafer Dicing Machine realizes the remarkable “CoO (Cost of Owne rship)” by the world smallest footprint, high throughput, and high processing quality reinforced by the collaboration of theup-to-date technology.Wafer Dicing Machines:A-WD-200THigh throughput achieved by a new conceptThe A-WD-200T uses an opposing, twin spindle arrangement. Thisunique concept minimizes motion and delivers a massive boost inthroughput.Wafer Dicing Machines:A-WD-250SFully automated dicing machine for 8 inch wafer and large-sizedsubstratesWafer Dicing Machines: AD20TRevolutionary axis design orientation creates the smallest twin spindleDicing SawWafer Dicing Machines:A-WD-10BThis multipurpose dicing machine realizes ease of use with theadaptation of the much sought-after space saving factor, slide coversystem and functionmanagement system.Wafer Dicing Machines:PS280Now, with two independent stages, cutting and positioning canproceed in parallel. The result - a maximum dicing speed up to twicethat previously possible!New connected handlers, shorten coordination time - bringingincreased operation efficiency and substantial savings in processingtime.Automatic Cleaning System:A-CS-100AStand-alone wafer cleaning unit, A-CS-100A will provide best solution for cleaning and drying the wafer such as sawn with semi-automaticdicing saws.High-pressure water spray up to 10 MPa driven by horizontal swinging arm will achieve excellent cleaning quality.Wafer Dicing Machines:ML300High performance laser dicing machine for 300 mm wafers with SDE.Wafer Dicing Machines:ML200We have developed a dicing machine equipped with stealth dicingtechnology (developed by Hamamatsu Photonics) as a stealth dicingengine, exhibiting excellent performance.Precision ACCRETECH BladeWith the diamond, the world-hardest substance, super-abrasive grit,we offer the cutting blade and solution that are high quality and costcutting.•Precision ACCRETECH BladeProduct listMeasuring Systems:Product list"No measurement,no manufacturing" - ACCRETECH supplys the best from Multi-perpose measuring to In-line measuring.Automatic Measuring SystemsMachine control gauges control processing machines based on data taken before, during and after operation. This indispensable system is used to prevent defects and boost accuracy in manufacture, thereby raising productivity. We also produce air micrometers, electric micrometers and high-precision sensors.•Machine Control Gauges•Various Sensors and Electric / Air Micrometers•High Precisions Digital Measurement Instrument•Laser Interferometer / Built-in Measuring Instruments•Automatic Measuring SystemsIndustrial Measuring SystemsWe manufacture a variety of high-precision industrial measuring systems, including: 3D Coordinate Measuring Machines, Surface Texture and Contour Measuring Instruments and Cylindrical Form Measuring Instruments.•3D Coordinate Measuring Machines•Surface Texture and Contour Measuring Instruments•Roundness and Cylindrical Profile Measuring Instruments。
住友减速机资料ppt课件
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住友重机械工业株式会社的历史：
• 住友重机械工业株式会社创建于1888年，最初是为修理矿山机械而成立。 • 1934年正式设立住友机械制作株式会社。 • 在日本经济高速发展期开始从事生产减速机、制铁机械及各种起重机械等运输机械。 • 1969年兼并浦贺重工业，开始生产化学机械和成套设备机械。 • 改名为住友重机械工业（株）。还开始生产塑料加工机械及激 光加工系统和半导体。
目前住友重机械减速机（PTC），在世界50个国家，有9个制造中心，18个专业制 造厂和35个装配厂，226个办事处。
住友减速机资料
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变减速机事业介绍
营业额： 约700億円 海外：国内＝40% : 60%
欧洲
加拿大
北美,南美
世界50个国家 9个制造中心 35个装配厂 226个办事处
东南亚
台 湾
日
住友减速机资料
本
欧洲
韩 国
中
国
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住友重机械减速机（中国）有限公司
住友重机早在上世纪70年代，就开始向中国提供成套及配套产品，仅在上海宝钢集 团、武钢集团热轧厂、冷轧厂、硅钢厂都可以看见不少于500台 住友减速机安全的运行了30年。
住友中国公司从1994年成立，开始了在中国的投资，致力于向中国客户提供优 质的减 速机产品及服务。
综合重机械
住友减速机资料
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住友重机械减速机（PTC）是住友重机的核心机构
作为日本有代表性的综合机械制造厂商之一，不单生产减 速机，而且长期从事制造钢铁冶金设备、起重、运输机械、 化工机械及其它各种机械设备。
住友减速机资料
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住友重机械减速机（PTC）的历史：
• 从1888年住友重机械成立，便开始了电动机及减速机的自行制造生产。 • 1911年为别子矿山生产了3.7KW直流电动机。 • 1938年与德国Cyclo公司（现Sumitomo（SHI）Cyclo Drive Europe.Ltd）展开技术合作。 • 1939年开始生产Cyclo系列减速机，这也是PTC集团的前身。 • 随后开始发展各类型齿轮减速机。 • 1966年在美国建立了第一家海外工厂，开始了大规模的海外投资。 • 1994年开始了在中国的投资，建立了PTC天津专业制造厂。
掌控日本命脉的四大财阀和新六大财团
掌控日本命脉的四大财阀和新六大财团日本四大传统财阀：三菱三井住友安田（1）首先是三菱三菱银行：建立于1919年，在1996年和2004年分别与东京银行和UFJ控股有限公司合并成为现在的三菱东京UFJ银行（三菱UFJ金融集团的成员公司），目前为日本最大的银行。
三菱商事：建立于1950年，主要从事对外贸易。
三菱造船：建立于1950年，即现在的三菱重工业。
成立之后先后分割出下列子公司：三菱电机股份有限公司：1921年独立三菱汽车工业股份有限公司：1970年独立，日本第四大汽车制造商三菱原子力股份有限公司：1995年并入三菱重工业有限公司，核电站三菱化学股份有限公司：日本最大的化学公司尼康股份有限公司：著名的照相机公司============================================== ============== 详细点的旭硝子股份有限公司（Asahi Glass Co., Ltd.）麒麟啤酒股份有限公司（Kirin Brewery Co., Ltd.）新日本石油股份有限公司（Nippon Oil Corporation）东京海上日动火灾保险股份有限公司（Tokyo Marine & Nichido Fire Insurance Co., Ltd.）尼康股份有限公司（Nikon Corporation）日本邮船股份有限公司（Nippon Yusen Kabushiki Kaisha）P.S.三菱建筑股份有限公司（P.S. Mitsubishi Construction Co., Ltd.）三菱铝业股份有限公司（Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.）三菱化学股份有限公司（Mitsubishi Chemical Corporation 三菱化学发展股份有限公司的子公司）三菱化工机股份有限公司（Mitsubishi Kakoki Kaisha, Ltd.）三菱瓦斯化学股份有限公司（Mitsubishi Gas Chemical, Inc.）三菱地所股份有限公司（Mitsubishi Estate Co., Ltd.）三菱汽车工业股份有限公司（Mitsubishi Motors Corporation）三菱重工业股份有限公司（Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.）三菱树脂股份有限公司（Mitsubishi Plastics, Inc.）三菱商事股份有限公司（Mitsubishi Corporation）三菱伸铜股份有限公司（Mitsubishi Shindoh Co., Ltd.）三菱制钢股份有限公司（Mitsubishi Steel Mfg Co., Ltd.）三菱制纸股份有限公司（Mitsubishi Paper Mills, Ltd.）三菱物流股份有限公司（Mitsubishi Logistics Corporation）三菱综合研究所股份有限公司（Mitsubishi Research Institute, Inc）三菱电机股份有限公司（Mitsubishi Electric Corporation）三菱电线工业股份有限公司（Mitsubishi Cables Industries, Ltd.）三菱UFJ金融集团（Mutsubishi UFJ Financial Group）三菱东京UFJ银行有限公司（The Bank of Tokyo-Mitsubihi, Ltd.）三菱UFJ信托银行有限公司（Mitsubishi UFJ Trust and Banking Corporation）三菱扶桑卡客车股份有限公司（Mitsubishi Fuso Truck and Bus Corporation）三菱原料股份有限公司（Mitsubihi Materials Corporation）三菱人造纤维股份有限公司（Mitsubishi Rayon Co., Ltd.）明治安田生命保险相互会社（Meiji Yasuda Life Insurance Company）============================================== ============== 二战前和二战中，三菱重工是日军武器制造的主力，从当时世界上最大的战列舰“武藏”号，到最先进的“零式战斗机”。
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日本重机株式会社
一、JUKI株式会社及其JUKI集团的概况
JUKI株式会社于1938在东京成立，是被东京证券交易所市场一部指定的上市公司。
主要从事缝纫机及电子产业装置等产品的制造，销售业务。
JUKI集团具体的经营范围划分为①缝纫机事业②产业装置事业③其它事业：电子精密机器，精密铸造等三大领域。
其中，缝纫机事业是JUKI的核心产业。
JUKI品牌的工业用缝纫机主要在中国、日本生产，在世界上170个国家进行销售。
JUKI品牌的工业用缝纫机在市场份额、质量、品种等方面都处于世界领先水平，这已被领导世界服装业的各大著名厂家所公认。
尤其在先进国家市场上，销售的服装也以是否用JUKI品牌工业用缝纫机缝制成为评定其品质的一个重要依据。
二、JUKI的中国事业介绍
JUKI远在改革开放初就开始在中国开展业务，例如1979年就作为日本企业首次在上海举办了独家缝制机器设备展览会。
1990年JUKI在上海与中国上海联合缝纫机公司合资建立了日资企业中第一家家庭用小型包缝机的制造公司——上海重机缝纫机有限公司（现已变更为外商独资企业）。
在此之后1995年的一年中，又与在当地开展纺织、服装、家电等业务的中国新兴集团总公司（北京）合资设立了工业用平缝机的制造公司——新兴重机工业有限公司（资本金为1亿6000万人民币）、在浙江省宁波市设立了制造工业用缝纫机零部件的独资公司——重机（宁波）服装设备工业有限公司（现已吸收合并为重机（宁波）精密机械有限公司）。
与此同时，在中国市场的销售以及服务体制也从1970年JUKI香港的设立以来迅速创建完善。
到目前为止遍及上海、北京、大连、青岛、晋江、东莞、杭州、常州、宁波、武汉、成都等地。
在积极开展销售、服务等各项工作的同时，于2001年在上海市设立了控股公司
——重机（中国）投资有限公司。
该公司不仅对现有中国设立的各公司进行统一经营管理，还将从销售和生产两方面加强对提高中国服装产业生产水平进行支援。
作为亚洲最大生产基地，在上海市设立的重机（上海）工业有限公司，是JUKI在中国的第四个制造基地。
重机（上海）工业有限公司以生产特殊缝纫机为主达到总占地100000㎡，厂房占地20000㎡的规模。
从该公司的正式竣工投产开始，JUKI集团从而可以从中国向世界市场提供从平缝机到特殊缝纫机等各机种的工业用缝纫机。
另外、在厂区内，除了生产机能以外，还设有研修中心和研发机构，以帮助中国的服装厂家提高生产水平和紧随市场节拍不断开发生产更新、更好的产品。
另外，作为JUKI的第二大支柱业务，运用于向电器产品的印刷电路板上搭载电子零件的“贴片机”制造的产业装置事业也在90年代开始在中国迈出第一步，在深圳设立了办事处。
如今以该事业的销售公司东京重机国际贸易（上海）有限公司为中心在中国积极开展销售业务，分支机构已达到13个。
另外还积极的灵活运用培训中心举
三、拟对接项目
现有的100个重点推介项目中没有可与之直接对接的项目，建议山东服装学院与其洽谈服装专业设备管理人员、实践课程师资培训等方面的合作。