PADS2007快捷键、无模命令大全

PADS2007快捷键、无模命令大全

表示文体。表示数字。1.[C]显示平面的焊盘和热焊盘(Thermal)。2.[D]显示当前层。3.[DO]通孔外形显示切换。4.[E]循环显示走线的末端与via(过孔）的连接方式。#End no via:走线的末端什么也不连接。#End via :走线的末端连接到via(过孔）。#End Test point：走线的末端连接到一个作为测试眯的确via(过孔）。5.[I]数据库完整性测试。6.[L]改变当前层到n层。7.[N

1．PADS2007无模命令与快捷键

表示坐标。表示文体。表示数字。

1.[C]显示平面的焊盘和热焊盘(Thermal)。

2.[D]显示当前层。

3.[DO]通孔外形显示切换。

4.[E]循环显示走线的末端与via(过孔）的连接方式。

#End no via:走线的末端什么也不连接。表示文体。表示数字。1.[C]显示平面的焊盘和热焊盘(Thermal)。2.[D]显示当前层。3.[DO]通孔外形显示切换。4.[E]循环显示走线的末端与via(过孔）的连接方式。#End no via:走线的末端什么也不连接。#End via :走线的末端连接到via(过孔）。#End Test point：走线的末端连接到一个作为测试眯的确via(过孔）。5.[I]数据库完整性测试。6.[L]改变当前层到n层。7.[N

转载自：/asus119/archive/2012/02/06/2339732.html

1．PADS2007无模命令与快捷键

表示坐标。表示文体。表示数字。

1.[C]显示平面的焊盘和热焊盘(Thermal)。

2.[D]显示当前层。

3.[DO]通孔外形显示切换。

4.[E]循环显示走线的末端与via(过孔）的连接方式。

#End no via:走线的末端什么也不连接。

#End via :走线的末端连接到via(过孔）。

#End Test point：走线的末端连接到一个作为测试眯的确via(过孔）。

5.[I]数据库完整性测试。

6.[L]改变当前层到n层。

7.[N]增加当前层的高亮显示的网络，表示当前高亮显示的网络。

8.[N-]逐个取消高亮显示，取消方式与N命令增加的方式反向。

9.[N]去除所有高亮显示。

10.[O]用边框显示焊盘和走线。

11.[PO]覆铜浇灌边框显示。

12.[Q]快速测量命令，可以选择是否捕捉栅格点。

13.[QL]快速测量长度，首先选择线段、网络或者管脚对。

14.[R]减少显示的宽度到n, 例如R50。

15.[RV]输出使用文件Reuse文件时，用于改换参数设定。

16.[SPD]显示分割/混合层数据，此命令控制Option中的split/mixed选项卡中mixed plane display下面的一个参数。

17.[SPI]显示平面的Thermal(热焊盘)，此命令控制Option中的split/mixed选项卡中mixed plane display下面的一个参数。

18.[SPO]显示分割/混合平面的多边形边框,此命令控制Option中的split/mixed选项卡中mixed plane display下面的一个参数。

19.[T]透明显示切换。

20.[UM]更改设计单位为mil。

21.[UMM]更改设计单位为MM(毫米)。

22.[UI]更改设计单位为英寸。

23.[X]文字外形线显示切换。

24.[W]改变线宽到n,例如w5。

D+O：设置通孔显示模式

P+O：设置铜只显示外框形式

L：改变当前层（如改当前层为第二层，为L2）

Q：测量，从当前位置开始测量

W：改变线宽

G：设置栅格

S：对找元件管脚或元件

S（n）(n) 寻找绝对坐标点

AA任意角，AD斜角，AO直角：改变走线角度

UN：取消当前操作

RE：重复多次操作

打开:DRP,关闭：DRO，忽略设计规则：DRI：设计规则检查

E：以无过孔形式暂停走线

PL(n)(n)：锁定当前操作层对

VA ：自动过孔选择，选择当前过孔使用模式

VP：埋孔或盲孔

VT：通孔模式

CTRL+W：全屏显示

CTRL+E：移动

CTRL+F：翻转

CTRL+I：任意角度翻转

CTRL+H：高亮

CTRL+Q：查询与修改

CTRL+R：45度翻转

F2：增加走线

F4：锁定层对

F6：选择网络

F5：选择管脚对

PowerPCB5.0.1中的无模命令

1. 全局设置（Global Settings）

C 补充格式，在内层负片设计时用来显示Plane层的焊盘及Thermal。

使用方法是：在键盘上输入C显示，再次输入C可去除显示。

//打开或关闭设计画面的互补显示模式。

D 打开或关闭当前层显示，使用方法是：从键盘上输入D来切换。建议设计时用D将Display Current Layer Last = ON的状态下。

DO 打开或关闭过孔显示模式。

E 布线终止方式切换，可在下列3中方式间切换。

“End No Via”布线时Ctrl+点击时配线以无VIA方式终止

“End Via”布线时Ctrl+点击时配线以VIA方式终止

“End Test Point”布线时Ctrl+点击时配线以测试PIN的VIA方式终止

使用方法是：从键盘上输入E来切换。

I 数据库完整性测试，设计过程中发现系统异常时，可试着敲此键。

L 改变高亮层为第n层。“n”可以是层编号或层名，例如“L2”或“L Top”

N 用来让NET高亮显示，“s”为要显示的信号名。可以堆栈方式逐个显示信号，例如“N GND”无模式命令高亮显示整个“GND”网络，再执行“N A13”无模式命令则继续高亮“A13”网络。

N- 以高亮操作相反的顺序取消高亮。

N 取消所有的高亮显示信号。

O 将焊盘和走线以其外框形式显示；//选择用外形线来显示焊盘与配线。

PO 铺铜在显示其外框和铺满之间切换；//自动敷铜外形线ON/OFF切换。

Q 打开快速测量器，以当前位置开始测量。可以快速测量dx，dy和d。主意精确测量时将状态框中的Snaps to the design grid取消。

QL 快速测量配线长度。可对线段、网络、配线对进行测量。

测量方法如下：先选择需要测量的线段、网络或配线对，然后键入“QL”无模命令后，将生成一个长度报告。

R 设置最小显示线宽，小于此值的线则只显示其中心线，比如“R8”。

RV 在输出再使用文件Reuse时，用于切换参数设定。有关详细信息请参见“To Make a Like Reuse in Object Mode”//保持建立重复性使用电路模式。

SPD 显示split/mixed plans层数据，该命令控制split/mixed planes参数对话框中的一个参数。//显示生成混合\分割层的数据。

SPI 显示plane层的thermal。该命令控制split/mixed planes参数对话框中的一个参数。//显示热焊盘标示符号“X”。