化学镀铜稳定剂

化学镀铜稳定剂
化学镀铜的有效沉积应该是在被镀物体的表面，而不希望在溶液本体内也发生铜离子的还原反应，否则镀液很快就会分解（镀液内部开始析出氢气，溶液由蓝色透明逐渐变为浑浊，有悬浮物或沉淀物析出，容器壁上也开始出现铜膜，这说明镀液自发分解）。

在化学镀铜过程中，引起二价铜离子还原的除了活化的被镀件表面，镀液中的金属杂质灰尘等微粒也会作为活化核心引起还原反应，这些反应是有害的副魔乏应，会使化学镀液的稳定性下降，不仅消耗了镀液中的有效成分，而且产生的氧化铜和金属微粒还会进一步引起新的还原反应，加速镀液的分解。

为了防止这些副反应，需要在化学镀铜溶液中加入稳定剂，这些稳定剂吸附到活性核表面而阻止其获得电子还原。

化学镀铜的稳定剂有很【电镀设备厂】多种，常用的有甲醇、氰化钾、2—巯基苯并噻唑、a，辽’—联吡啶等。

这些稳定剂主要是通过三种作用来达到稳定镀液的目的：①降低或抑制还原过程中形成Cu2 0的反应速率；②使生成的铜粒子或其他固体粒子迅速钝化或失去活性；③加入Cu+的配位剂，使Cu+不形成Cu2 0，抑制铜粒子的产生。